中砂 (1560) 5.0分[題材]→市場極度樂觀，股東回報豐厚 (04/24)

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綜合評分：5.0 | 收盤價：521.0 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，中砂在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 最令人振奮的是，所有的消息面都指向正面；同時，成長動能紮實。更重要的是，穩健且高於平均的股東回報。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 台積電高額投資與CoWoS產能擴增，帶動中砂等供應商訂單能見度提升且產能滿載，表現受看好

2026.04.15

1. 法說會前市場提前卡位供應鏈，中砂等相關個股表現亮眼

2026.04.16

1. A16製程推升CMP需求增15-20%及台積電高成長展望，中砂後市看好

最新【半導體晶圓】新聞摘要

2026.04.20

1. 信越化學宣布 5M26 起silicone全產品漲價1成，帶動矽晶圓起飛
2. 受漲價消息帶動，國內矽晶圓個股中美晶今日股價呈現大漲走勢
3. 法人認為國外大廠漲價將產生帶動效應，國內矽晶圓產品報價未來有望跟進起漲
4. 受中東局勢致成本飆升及物流費用上升影響，信越化學宣布 5M26 起調漲產品價格

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，代表公司基本面強健，盈利前景看好：中砂股東權益報酬率 16.78%，此數據通常預示著公司持續盈利的良好前景與穩固基本面。
2. 業績成長性分數 4 分，盈利增長趨勢明確且穩健：憑藉 6.86% 的預估盈餘年增長，中砂的盈利增長軌跡清晰可見，並有望在未來持續為股東創造價值。
3. 訊息多空比分數 5 分，市場情緒被消息面極度點燃，短期呈現高度亢奮：中砂近期大量正面消息的轟炸，使得短期市場情緒被極度點燃，整體氛圍呈現高度亢奮與積極的狀態。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：中砂未來一年預估本益比 53.05 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長性嚴重失衡，投資風險極高：中砂預估本益成長比為 53.05 (通常遠大於 3.5)，顯示其目前估值遠遠超過了預期盈利增長所能支撐的合理範圍，價值面臨嚴峻考驗。
3. 預估殖利率分數 1 分，股息再投入的複利效果極其有限：中砂預估殖利率為 0.52%，對於希望透過股息再投入來實現長期複利增長的投資者而言，如此低的殖利率將使得複利效果大打折扣，甚至難以實現。
4. 股價淨值比分數 1 分，市場給予極端樂觀預期，股價對負面消息極其敏感：中砂的股價淨值比 9.42 倍，反映市場可能對其未來增長、盈利能力或無形資產價值給予了極度樂觀乃至不切實際的預期，股價對任何負面消息或預期落空都將極其敏感。
5. 產業前景分數 2 分，行業內卷化嚴重或利潤空間受擠壓，企業經營壓力增加：設備-台積電資本支出、設備-台積電美國建廠聯盟、半導體晶圓-再生晶圓、工具機-加工機內部可能出現市場飽和、內卷化競爭激烈或上下游擠壓利潤空間的情況，使得像 中砂 這樣的企業經營壓力普遍增加。
6. 法人動向分數 2 分，法人賣盤略顯現蹤，市場信心可能有所保留：三大法人對 中砂 的操作開始出現一些賣出跡象，可能反映市場對公司短期前景或特定因素抱持一定的保留態度。

綜合評分對照表

圖(1)1560 中砂 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.8

圖(2)1560 中砂 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

圖(3)1560 中砂 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：中砂的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)1560 中砂 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：中砂的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)1560 中砂 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：中砂的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)1560 中砂 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：中砂的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)1560 中砂 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：中砂的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)1560 中砂 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：中砂的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)1560 中砂 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：中砂的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)1560 中砂 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：中砂的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)1560 中砂 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：中砂的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)1560 中砂 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：中砂的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)1560 中砂 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

中國砂輪企業股份有限公司（China Grinding Wheel Corp.，股票代號：1560.TW），簡稱中砂，於 1964 年 7 月 8 日創立，總部位於新北市鶯歌區。公司發跡於金敏窯業廠金剛砂製品部，初期專注於瓷質燒結法砂輪及磨石的生產。歷經數十年的穩健發展與策略轉型，中砂已蛻變為橫跨研磨工具與再生晶圓兩大核心業務的產業領航者。

草創與轉型 (1964-2000年)

由白永傳先生於 1964 年創立的金敏窯業廠金剛砂製品部，是中砂發展的起點，為公司奠定穩固的產業基礎。為擴大營運規模，公司於 1966 年及 1978 年歷經兩次增資改組，正式更名為中國砂輪企業股份有限公司，展現邁向現代化企業的決心。

擴張與整合 (1995-2005年)

為強化產業競爭力，中砂積極進行策略整合，於 1995 年、1997 年及 2003 年，先後合併金敏沙輪股份有限公司、豪士科技股份有限公司及金敏精研股份有限公司。透過併購，中砂不僅擴展產品線，更有效整合產業資源，為後續發展奠定基石。

技術躍升與市場拓展 (2000年至今)

2000 年後，中砂取得鑽石碟技術專利授權，成功跨足半導體產業，並與台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電) 建立供應鏈合作關係，成為其重要合作夥伴。此舉象徵中砂技術能力的躍升，開啟公司在高科技領域的發展新頁。2005 年 1 月 31 日，中砂股票於台灣證券交易所掛牌上市，正式進入資本市場。

2020 年代初期，中砂於竹南科學園區設立竹科廠，再生晶圓事業部正式量產，並迅速崛起為全球前三大再生晶圓供應商之一，展現其在高科技領域的強勁競爭力與市場地位。

主要業務範疇分析

中砂公司主要業務範疇涵蓋三大事業部：砂輪事業部 [ABU)、鑽石事業部（DBU） 及 晶圓事業部 (SBU]。

產品結構

中砂產品結構多元，主要可分為三大類：

• 傳統砂輪：應用於石材加工、工具機等領域。
• 鑽石碟：用於半導體先進製程研磨拋光，如 5 奈米、3 奈米等。
• 再生晶圓：提供晶圓代工廠及 IDM 廠測試及再生矽晶圓。

圖(14)產品結構（資料來源：中砂公司網站）

營收結構與比重分析

依據 2023 年營收比重，中砂三大事業部營收佔比為：

• 再生晶圓事業部 (SBU)：營收占比 52%。
• 鑽石事業部 (DBU)：營收占比 26%。
• 砂輪事業部 (ABU)：營收占比 21%。

產品系統與應用說明

中砂公司產品線多元，涵蓋研磨工具及再生晶圓兩大領域。

鑽石事業部 (DBU)

CMP 鑽石碟為鑽石事業部之核心產品，主要應用於半導體化學機械拋光 (CMP) 製程。CMP 製程為先進 IC 製程之關鍵環節，透過機械與化學反應，精密切削晶圓表面，實現原子級平坦化。

CMP 鑽石碟之功能

CMP 鑽石碟在半導體製程中扮演關鍵角色：

1. 移除拋光副產物：有效清除拋光製程中產生的副產物，維持拋光墊表面潔淨度。
2. 維持拋光墊穩定性：確保拋光墊表面狀態一致，提升拋光製程穩定性。
3. 延長拋光墊使用壽命：降低拋光墊耗損，延長使用壽命，有效控制生產成本。
4. 提高晶圓良率：確保晶圓表面平坦度，提升晶片製造良率。

CMP 鑽石碟產品類型

中砂提供多樣化 CMP 鑽石碟產品，以滿足不同製程需求：

• 傳統型鑽石碟 (Conventional Disk)：DiaGrid® I、DiaGrid® S、DiaGrid®
• 先進型鑽石碟 (Advanced Disk)：Pyradia® O、Pyradia®、CVD Hybride、CVD-WAVE

其中，O-Pyradia® 鑽石碟適用於對金屬污染控制要求嚴格之先進製程客戶。

圖(15)鑽石碟（資料來源：中砂公司網站）

中砂 2 奈米鑽石碟已開始小量出貨，展現其於先進製程技術之領先地位。受惠於先進邏輯製程及記憶體客戶需求增長，鑽石事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 9.8%。

晶圓事業部 (SBU)

晶圓事業部專注於提供測試及再生矽晶圓服務，以先進技術支援半導體產業發展。中砂採用 延性輪磨 (Ductile Mode Grinding) 技術，取代傳統研磨 (Lapping) 加工，具備以下優勢：

1. 降低加工變質層：減少晶圓表面損傷，提升晶圓品質。
2. 減少化學藥品污染：降低化學藥劑使用，符合環保趨勢。
3. 提高加工精度：提升晶圓加工精度，滿足先進製程需求。

圖(16)再生晶圓（資料來源：中砂公司網站）

受惠於 12 吋測試晶圓及特殊晶圓銷售增加，晶圓事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 7.9%。

砂輪事業部 (ABU)

砂輪事業部提供多元砂輪產品，廣泛應用於各產業領域，包含：

• 矽晶圓加工：用於矽晶圓切割、研磨及拋光。
• IC 封裝：用於 IC 封裝製程之研磨與切割。
• 碳化矽 (SiC)：適用於碳化矽材料之精密研磨。
• 藍寶石：適用於藍寶石基板之切割與研磨。
• 再生晶圓：用於再生晶圓製程之研磨。
• 硬脆材料研磨：適用於各類硬脆材料之精密研磨。

圖(17)傳統砂輪（資料來源：中砂公司網站）

圖(18)鑽石／CBN 砂輪（資料來源：中砂公司網站）

中砂晶圓研磨砂輪具備高材料移除率、長效使用壽命、低研磨阻抗電流等特色。

圖(19)晶圓研磨砂輪（資料來源：中砂公司網站）

其他產品

除三大事業部核心產品外，中砂亦提供多樣化產品，滿足客戶多元需求，例如：

• 鑽石切割軟刀：適用於陶瓷、硬脆材料、光學玻璃、印刷電路板 (PCB)、半導體封裝材料等切割。

圖(20)鑽石切割刀（資料來源：中砂公司網站）

• 多孔質陶瓷真空吸盤：應用於半導體製程設備，具備吸力均勻、局部吸附性、不產生印痕等特色。
• 精密加工 PCD 刀具：提供客製化精密加工 PCD (Polycrystalline Diamond) 刀具。

圖(21)金屬精密加工刀具（資料來源：中砂公司網站）

圖(22)精密加工刀具參數（資料來源：中砂公司網站）

• PVD/CVD 鍍膜服務：提供專業 PVD (Physical Vapor Deposition) 及 CVD (Chemical Vapor Deposition) 鍍膜服務，提升工具耐用性與性能。

市場與營運分析

營收結構分析

中砂公司營收主要來自鑽石事業部 [DBU)、晶圓事業部（SBU）及砂輪事業部 (ABU]。鑽石事業部 [DBU) 為營收成長之主要動能，受惠於先進製程需求，營收持續增長。晶圓事業部（SBU） 受惠於測試晶圓與特殊晶圓銷售增加，營收穩健成長。砂輪事業部 (ABU] 營收佔比相對穩定，為公司基本盤。

區域市場分析

依據 2023 年銷售區域比重，中砂公司產品銷售區域分佈為：

• 內銷：佔比 57%，主要客戶為台灣本土半導體大廠，如台積電、聯電等。
• 外銷：佔比 43%，銷售區域涵蓋亞洲、美洲及歐洲等地。

中砂公司營運據點以台灣為核心，並積極拓展全球市場。

市場布局分析

中砂公司生產基地以台灣為主，包含：

• 台灣：鶯歌廠 [總部)、樹林廠、新竹廠、竹北廠、竹科廠（再生晶圓事業部）- 泰國：金力泰 (KTC] 子公司

中砂產品銷售遍及全球，主要市場包含亞洲、美洲及歐洲等地。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

中砂公司客戶群體主要集中於半導體產業，以晶圓代工廠及 IDM (整合元件製造廠) 為主。主要客戶包含：

• 台積電 (TSMC)
• 聯華電子 (UMC)
• 美光科技 (Micron)
• 德州儀器 (Texas Instruments)
• 英特爾 (Intel)
• 英飛凌 (Infineon)

中砂與主要客戶建立長期穩固的合作關係，尤其與台積電關係密切。

價值鏈定位

中砂在半導體產業鏈中扮演關鍵耗材供應商角色，為晶圓製造商提供不可或缺的研磨工具及再生晶圓服務。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

中砂公司於研磨工具及再生晶圓產業具備顯著競爭優勢：

1. 技術研發實力：掌握鑽石碟核心技術，於先進製程領域居領先地位；延性輪磨技術應用於再生晶圓製程，提升產品競爭力；持續投入研發創新，開發新產品與新技術。
2. 客戶關係優勢：與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係；在地化策略貼近客戶需求，提供快速客製化服務。
3. 多元化經營模式：三大事業部分散營運風險，提升企業韌性；產品線完整，提供客戶 Total Solution。

市場競爭地位

• 再生晶圓：全球前三大供應商之一
• 傳統砂輪：台灣市佔率約 35%
• 鑽石相關工具：台灣市佔率約 15%
• 鑽石碟：於台積電 3 奈米製程預估市佔率達 7 成，2 奈米製程預估市佔率達 8 成

中砂主要競爭對手包含：

• 再生晶圓：辛耘企業股份有限公司 [Scientech Corp)、昇陽國際半導體股份有限公司（Sinyang Semiconductor）- 鑽石碟：3M 公司 (3M Company]、聖戈班集團 [Saint-Gobain)、朝日金剛鑽石工業股份有限公司（Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.）、韓國世石 (Seasol]

個股質化分析

近期重大事件分析

收購日本 MKS 股權

2025 年 1 月 22 日，中砂公司宣布斥資 新台幣 8.36 億元，收購日本三井金屬礦業 (Mitsui Kinzoku) 旗下 MKS (Mitsui Kinzoku Sangyo) 公司 100% 股權。收購效益包含：

1. 擴大砂輪事業版圖：收購 MKS 後，中砂集團將擁有 五家砂輪製造廠，生產基地涵蓋台灣、日本及泰國。
2. 強化技術實力：MKS 於砂輪製造領域具備深厚技術基礎，收購將有助於中砂 技術升級。
3. 拓展市場：MKS 主要市場為日本及東南亞，收購將擴大中砂於 日本及東南亞市場之佔有率。

竹科廠擴產計畫

中砂董事會決議通過 竹科廠擴產計畫，預計投資 新台幣 20 億元，擴建 12 吋再生晶圓產能。擴產規劃包含：

• 產能提升：預計新增 30 萬片/月 12 吋再生晶圓產能。
• 時程：預計 2025 年下半年起逐步實施。

擴產目的為滿足市場需求及鞏固市場地位。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.20：台積電高額投資與CoWoS產能擴增，帶動中砂等供應商訂單能見度提升且產能滿載，表現受看好
  
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  2026.04.15：法說會前市場提前卡位供應鏈，中砂等相關個股表現亮眼\r
  
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  2026.04.16：A16製程推升CMP需求增15-20%及台積電高成長展望，中砂後市看好
  
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  2026.04.14：中砂1Q26營收優於預估，2Q26營收預計達24.07億元，維持買進評等
  
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  2026.04.14：中砂高階鑽石碟將隨 2H26 AI ASIC主機板逐步量產而受惠
  
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  2026.04.13： 3M26 營收創新高，先進製程帶動鑽石碟市佔提升，預期 26 年 營運續創新高
  
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  2026.04.13：中砂大啖2奈米關鍵材料需求，涵蓋鑽石碟等必備耗材，隨製程規格升級挹注成長動能
  
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  2026.04.13：盤勢震盪中分析師建議留意中砂等設備補漲股，受惠台積電資本支出上修預期與2奈米進度
  
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  2026.04.13：鑽石碟高階產品需求強勁，產能擴充時程前移助獲利改善，預估 26 年 EPS 達 13.16 元
  
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  2026.04.10：台積電、中砂 法人按讚
  
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  2026.04.10：中砂獲法人點名看好，昨日創波段新價，反映市場買盤先行卡位
  
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  2026.04.10：中砂市占率提升並精進製程良率，受惠CoWoS與美系IDM先進封裝商機
  
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  2026.04.10：鑽石事業部將成為未來主要營運成長動能，帶動整體業務持續向上
  
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  2026.04.10：高階產品需求強勁，1Q26 營收續創新高，鑽石碟市占持續上修且產能擴充時程前移
  
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  2026.04.10：獲利： 25 年 EPS 9.8 元，預估 26 年 13.16 元，眾多客戶展望樂觀
  
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  2026.04.09：中砂獲兩家以上券商推薦為市場共識標的，受惠AI基礎建設供應鏈資金青睞
  
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  2026.04.08：獲2家券商推薦，受惠製程升級帶動耗材需求及切入AI應用
  
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  2026.04.07： 3M26 營收 7.89 億元，年增 31.2%，1Q26 累計營收優於凱基預估及市場共識
  
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  2026.04.07：鑽石碟需求持續爬坡且擴產計畫提前，預期 2Q26 營收季增 10-11%，客戶擴產進度積極
  
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  2026.04.07：獲利：預估 26 年 EPS 13.5 元、27 年 17.4 元，評等增加持股，目標價 520 元
  
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  2026.04.01：先進製程持續推進，中砂鑽石碟高市占且持續擴產，預期 26 年 月產能達6萬顆以上
  
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  2026.04.01：中砂12吋再生晶圓產能穩步擴張，預計 2Q2 6M26 產能提升至36萬片
  
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  2026.04.01：CMP為良率關鍵且道數隨AI需求翻倍，投顧看好中砂目標價600元，具33%漲幅空間
  
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  2026.04.01：中砂鑽石碟在先進製程擁高市占，隨2奈米製程帶動耗材需求，營運將顯著受惠
  
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  2026.04.02：初評買進，受惠先進製程及先進封裝需求，預估鑽石事業部 FY26 營收增長 46%
  
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  2026.04.02：12 吋再生晶圓產能擴充至 40 萬片，HBM 乘載晶圓出貨優化毛利，目標價上調至 600 元
  
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  2026.03.23：技術帶動鑽石碟業務成長，年底產能上看7萬顆，12吋再生晶圓產能滿載運轉
  
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  2026.03.23：台股重挫引發獲利了結賣壓，中砂入列投信單日賣超前十大個股排行榜
  
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  2026.03.25：台積電A16製程需求強勁帶動耗材需求，中砂作為材料供應商受惠先進製程紅利
  
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  2026.03.12：法人按讚中砂權證強，4Q25 受惠產品組合轉佳，獲利表現優於市場預期
  
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  2026.03.12：為因應客戶擴產需求，鑽石碟月產能預計於 2Q26 由5萬顆擴充至6萬顆以上
  
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  2026.03.12：中信投顧看好鑽石碟市占持續向上，升評至「買進」並調高目標價至600元
  
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  2026.03.11： 25 年 4Q26 先進製程占比提升且業外收益豐，EPS 3.26 元優於預期
  
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  2026.03.11：N2 製程規模倍增帶動 DBU 產能擴充，法人預估 26 年 獲利達 13 元，27 年挑戰 17 元
  
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  2026.03.10：4Q25 毛利率 34.2% 優於預期，受惠 DBU 鑽石碟與 SBU 高階晶圓出貨增加，產品組合優化
  
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  2026.03.10：N2 鑽石碟出貨量逐季增加，且美系 IDM 客戶訂單持續成長，帶動 DBU 營收預估年增 20~30%
  
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  2026.03.10：SBU 晶圓事業部產能擴增，12 吋再生晶圓月產能將於 3Q26 提升至 40 萬片，專注先進製程客戶
  
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  2026.03.10：獲利： 25 年 EPS 9.28 元，26 年 預估成長至 12.23 元，目標價上修至 550 元
  
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  2026.03.10：ABU 砂輪事業部受工具機景氣低迷影響，成長動能較緩，預估 26 年 營收年增 0~5%
  
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  2026.03.09：富時羅素公布指數審核結果，中砂入列臺灣中型100指數候補名單，2026.03.20 生效
  
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  2026.03.06：臺灣中型100指數公布候補名單包含中砂等10檔，將自 2026.03.23 起正式生效
  
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  2026.03.03： 1M26 淨利年增69.4%，台美廠N2產能提升，26 年 EPS估12.56元並維持買進
  
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  2026.03.04：先進製程需求強勁帶動毛利提升，2M26 營收年增達24.4%
  
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  2026.03.03：受惠旺季與漲價題材，權證財報展望優於預期，獲法人列為波段策略續抱個股
  
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  2026.02.27：另有中砂遭列注意股
  
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  2026.02.24：AI算力、封裝升級、賽事需求！迎長線成長供應鏈名單曝光
  
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  2026.02.24：中砂受惠N3/N2產能擴張、記憶體應用成長，估FY26 DBU業務年增約30%
  
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  2026.02.24：中砂再生晶圓產能於2Q26季底或3Q26提升至40萬片，估FY26 SBU營收年增約10%
  
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  2026.02.25：多頭太猛被盯上？「這記憶體大廠」 2026.02.90 暴漲318% PCB、低軌衛星股漲幅破200%…26檔注意股全攤牌
  
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  2026.02.25：其他被列為注意股的還有中砂、台橡、瑞軒、中工、耀登等公司
  
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  2026.02.24：熱門股－中砂 兩大業務齊放量
  
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  2026.02.24： 1M26 合併營收達7.53億元，月增2.35％、年增33.07％，創單月歷史新高
  
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  2026.02.24：在5奈米以下先進製程鑽石碟市占率穩居領先地位
  
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  2026.02.24：法人看好鑽石碟與再生晶圓兩大業務同步放量，加上擴產效益顯現
  
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  2026.02.24：股價 2026.02.23 開紅盤鎖上漲停，以467.5元漲停價作收，將挑戰歷史高點472.5元
  
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  2026.02.24：技術面維持強勢，短中長期均線往右上角持續攻堅，量能維持健康水準
  
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  2026.02.24： 1M26 營收創新高，受惠先進製程鑽石碟與再生晶圓需求續強，26 年 營運看好高成長
  
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  2026.02.23：漲幅前五名為中砂
  
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  2026.02.11： 1M26 營收續創新高，先進製程鑽石碟與再生晶圓需求強勁，26 年 營運動能續強
  
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  2026.02.11：中砂掌握台積電3奈米製程7成鑽石碟供應量，且被視為2奈米製程獨家供應商，元月營收創歷史新高
  
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  2026.02.11：中砂積極擴張，興建再生晶圓新廠，也將日本MKS及泰國MGT納入旗下
  
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  2026.02.11：法人預估 26 年營收年增幅可望上修至15％～20％，26 年營收有機會突破90億元
  
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  2026.02.13：台積電供應鏈表現亮眼，如新應材、台特化、長興；中砂、家登、昇陽半導體等
  
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  2026.02.03：股價逆勢揚，中砂權證燒，受惠先進製程、記憶體挹注成長動能
  
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  2026.02.03：中砂 4Q25 受惠先進製程需求強勁，鑽石碟出貨接近5萬顆，法人預估 25 年EPS達8.67元，年增22.3％
  
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  2026.02.03：台系晶圓廠3奈米產能成長，2奈米製程進入擴張期，中砂優先受惠
  
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  2026.02.03：中砂美系IDM客戶已打入先進製程，預估營收貢獻將逐季增加
  
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  2026.02.03：中砂 26 年將擴增產能，年底鑽石碟月產能有望達6萬顆，DBU業務年增約30％
  
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  2026.02.03：中砂再生晶圓產能將於 2Q26 底或 3Q26 提升至40萬片
  
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  2026.01.31：期交所 2026.02.02 起新增中砂等6檔股票期貨，標的涵蓋半導體材料
  
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  2026.01.28：中砂4Q25營收21.71億元，受惠先進製程與特殊晶圓出貨
  
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  2026.01.28：中砂DBU受N3/N2擴張與記憶體成長推動，SBU再生晶圓產能2Q26~3Q26提升至40萬片，FY26營收估增10%
  
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  2026.01.24：矽晶圓轉機來了！大咖投顧首選環球晶、中砂與崇越，全數給予「買進」評等，目標價分別為550元、480元和350元
  
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  2026.01.24：矽晶圓產業歷經近兩年庫存修正後，隨著AI、高效能運算（HPC）與記憶體需求回溫，法人認為最壞時刻已過，產業復甦節奏可望自 26 年 起逐步加速，價格也有機會止跌回升
  
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  2026.01.24：投顧推估 26 年 矽晶圓整體需求年增率約10%，供過於求比將逐步接近平衡
  
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  2026.01.24：中砂深度受惠台積電需求，預估其 26 年 EPS成長39%至12.11元
  
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  2026.01.26： 26 年營收看增一成，受惠先進製程需求，業績拚連續三年創下歷史新高
  
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  2026.01.23：4Q25 營收創新高，1Q26 預計營收小幅季增且毛利率看升，先進製程需求維持強勁
  
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  2026.01.23：N3/N2 製程推升鑽石碟與再生晶圓價值，N2 導入晶背供電將使內容價值再增 1-2 成
  
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  2026.01.23： 26 年 鑽石碟產能擴充並新增美系 IDM 客戶，預估營收雙位數成長，獲利動能強勁
  
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  2026.01.23：獲利：預估 25 年 EPS 為 8.7 元，26 年 12.1 元，27 年 挑戰 16 元
  
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  2026.01.20：富邦臺灣中小成分股換血，增加43檔並刪減43檔
  
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  2026.01.20：臺灣指數公司公布00733成分股定期審核結果
  
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  2026.01.20：新增成分股包含中砂等43檔
  
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  2026.01.20：基本面優，中砂權證旺，中信投顧維持「增加持股」投資評等
  
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  2026.01.20：中砂 4Q25 合併營收21.7億元，大致符合投顧法人預期
  
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  2026.01.20：營收主要受惠大客戶2與3奈米製程產能同步擴充及美系記憶體特殊晶圓拉貨需求回溫
  
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  2026.01.20：中信投顧預期，中砂大客戶2與3奈米製程月產能將再度擴充，鑽石碟市占均逾7成，將顯著受惠擴產商機
  
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  2026.01.20：中砂已從封測端切入美系IDM客戶，初期市占為30％
  
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  2026.01.19：00733富邦臺灣中小50成份股大汰換，50檔換43檔，新增納入中砂
  
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  2026.01.16：美台關稅條件促半導體赴美投資，中砂等廠商受惠
  
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  2026.01.17：中砂提供研磨與切削耗材，滿足先進節點精度需求
  
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  2026.01.15：台積電擴大美國投資，特化材料供應鏈受惠，中砂具機會
  
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  2026.01.14：權證市場焦點－中砂 搭台積電順風車
  
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  2026.01.14：外媒報導台美關稅可望降至15％，條件是台積電加大對美投資，帶動台積電供應鏈走強，中砂股價 2026.01.13 勁揚1.2％
  
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  2026.01.14：法人看好台積電 2026.01.15 法說會，預估可望帶動2奈米供應鏈評價提升，中砂 26 年 成長勢態強勁可期
  
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  2026.01.14：中砂三大產品線中，以鑽石碟成長動能最強勁
  

產業面深入分析

產業-1 設備-台積電資本支出產業面數據分析

設備-台積電資本支出產業數據組成：中砂（1560）、勝一（1773）、光洋科（1785）、漢唐（2404）、盟立（2464）、弘塑（3131）、京鼎（3413）、台勝科（3532）、辛耘（3583）、閎康（3587）、家登（3680）、崇越（5434）、亞翔（6139）、萬潤（6187）、帆宣（6196）、旺矽（6223）

設備-台積電資本支出產業基本面

圖(23)設備-台積電資本支出 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)設備-台積電資本支出 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)設備-台積電資本支出 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-台積電資本支出產業籌碼面及技術面

圖(26)設備-台積電資本支出 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)設備-台積電資本支出 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)設備-台積電資本支出 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-台積電美國建廠聯盟產業面數據分析

設備-台積電美國建廠聯盟產業數據組成：中砂（1560）、家登（3680）、上品（4770）、聖暉*（5536）、亞翔（6139）、帆宣（6196）

設備-台積電美國建廠聯盟產業基本面

圖(29)設備-台積電美國建廠聯盟 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)設備-台積電美國建廠聯盟 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)設備-台積電美國建廠聯盟 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-台積電美國建廠聯盟產業籌碼面及技術面

圖(32)設備-台積電美國建廠聯盟 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)設備-台積電美國建廠聯盟 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)設備-台積電美國建廠聯盟 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 半導體晶圓-再生晶圓產業面數據分析

半導體晶圓-再生晶圓產業數據組成：中砂（1560）、辛耘（3583）、昇陽半導體（8028）

半導體晶圓-再生晶圓產業基本面

圖(35)半導體晶圓-再生晶圓 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)半導體晶圓-再生晶圓 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)半導體晶圓-再生晶圓 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

半導體晶圓-再生晶圓產業籌碼面及技術面

圖(38)半導體晶圓-再生晶圓 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)半導體晶圓-再生晶圓 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)半導體晶圓-再生晶圓 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 工具機-加工機產業面數據分析

工具機-加工機產業數據組成：亞崴（1530）、中砂（1560）、程泰（1583）、高鋒（4510）、福裕（4513）、東台（4526）、百德（4563）、達航科技（4577）、高僑（6234）、建德工業（6606）、榮田（7709）、建暐（8092）

工具機-加工機產業基本面

圖(41)工具機-加工機 營收成長率（本站自行繪製）

圖(42)工具機-加工機 合約負債（本站自行繪製）

圖(43)工具機-加工機 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

工具機-加工機產業籌碼面及技術面

圖(44)工具機-加工機 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(45)工具機-加工機 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(46)工具機-加工機 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

工具機產業新聞筆記彙整

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  2026.04.18：工業領域隨需求復甦及新專案於 2Q26 貢獻，營收預估年增 9.2% 至 7.3 億元
  
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  2026.04.16： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道
  
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  2026.04.16：中、歐、美製造業 PMI 全數回升至擴張區間，券商對上銀、亞德客重申正向觀點
  
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  2026.04.16：航太與自動化產業表現分歧，國艦國造與中國工具機需求回升帶動部分廠商進入交貨高峰期
  
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  2026.04.13： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道，維持正向評等
  
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  2026.04.13：中國、歐洲、北美製造業 PMI 均回升至 50 以上擴張區間，有利自動化設備需求回溫
  
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  2026.04.13：日本工具機工業會（JMTBA） 3M26 訂單總額年增 28%，海外訂單大幅成長 40%，顯示全球製造業進入上升週期
  
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  2026.04.13：中國、歐洲及北美製造業 PMI 全數回升至 50 以上，帶動自動化設備需求復甦
  
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  2026.03.30：AI機器人+半導體帶動產業上行，高階加工設備迎雙位數漲價循環
  
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  2026.03.30：瀧澤科切入半導體設備，達航科技PCB雷射加工設備訂單斬獲豐厚
  
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  2026.03.27：AI加速導入工廠自動化，業者朝高附加價值與半導體加工領域發展
  
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  2026.03.27：螺桿/線軌訂單能見度拉長至4個月以上，成本上漲推動雙位數漲價
  
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  2026.03.27：中國市場需求強勁，受惠AI/機器人等產業升級與政府補貼帶動
  
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  2026.03.25：上銀工具機展首日接單報捷，3M26 起調漲部分產品價格7-15%，預期 26 年營運重回成長
  
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  2026.03.25：程泰集團工具機展接單旺，首日目標已近達標，2H26 擬調漲產品價格反映成本
  
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  2026.03.25：亞崴在手訂單達11億，能見度至 3Q26 ，接獲美軍工大廠BAE近200萬美元訂單並已交貨
  
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  2026.03.25：動能來自半導體與航太，受惠日本業者交期長，目前亞崴產品交期約5個月
  
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  2026.03.27：日本工具機訂單（JMTBA），2M26 總訂單年增 26%，內需與外銷同步成長，中國、北美及歐洲市場表現強勁
  
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  2026.03.27：數據與 PMI 相呼應，券商認為工具機產業目前仍處於上行階段
  
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  2026.03.27：產業朝 AI 智能化發展，螺桿與線軌訂單能見度拉長至 4 個月，開啟雙位數漲價循環
  
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  2026.03.27：中國市場受惠政府補貼與自動化升級需求強勁，看好上銀、亞德客、新代、迅得等廠商
  
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  2026.03.26：上銀開漲價第一槍，調漲產品 7% 至 15%，反映成本上升及產業景氣回溫，大銀將於 4M26 跟進
  
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  2026.03.25：上銀宣布調漲線性滑軌與滾珠螺桿部分產品售價 7-15%，漲幅遠高於原預期的 2-3%
  
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  2026.03.18：受對等關稅與匯損影響，工具機業 25 年多數呈現虧損
  
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  2026.03.11：台灣 1M26 機械設備出口年增 30.3%，其中電子設備與工具機出口動能強勁
  
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  2026.03.11：美國房市新屋開工與銷售未見明顯回溫，不利房市概念股評價，僅具利基之個股表現較佳
  
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  2026.03.11：全球 2M26 PMI 多維持在 50% 以上，隨關稅衝擊淡化，企業資本支出有望陸續恢復水準
  
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  2026.03.06：自動化上行週期啟動，工具機需求回溫及 AI 帶動半導體資本支出，推升零組件交期延長
  
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  2026.03.06：市場對自動化族群獲利預估出現三年來首次反轉上修，代表產業基本面進入正向循環
  
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  2026.03.04：工具機產業格局改善，受惠中國十五五計畫與歐洲重建潮，自動化需求顯著回溫
  
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  2026.02.25：美國 232 條款，美國盯上六大產業，機械與工具機業接單恐受不利影響，台灣正積極溝通以鞏固 ART 優勢
  
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  2026.01.22：台灣工具機產業走出谷底進入甦醒期，受惠半導體擴產、能源轉型及航太國防需求，高精密設備需求升溫
  
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  2026.01.22：台美對等關稅協議落地，關稅降至 15%，預期 26 年營收與出口成長 5% 至 10%
  
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  2026.01.22：立法院審議為關鍵，若 15% 關稅協議遭否決將維持 24% 稅率，恐使復甦前景落空
  
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  2026.01.14：跌到谷底準備反彈！工具機大廠熬過寒冬，在手訂單金額破10億，2Q26 後有望全面甦醒
  
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  2026.01.14：百德等業者力拚營收成長
  
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  2026.01.14：跌到谷底準備反彈！這5檔「工具機大廠」熬過寒冬 在手訂單金額破10億… 2Q26 後有望全面甦醒
  
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  2026.01.14：亞崴在手訂單已超過10億元
  
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  2025.11.26：日本機械工具 10M25 訂單年增 17%，海外訂單年增 21%，北美訂單年增 58%
  
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  2025.11.26：中國訂單雖季減 7%，但年增 10%，顯示需求仍有韌性
  
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  2025.11.26：歐洲訂單月增 30%、年增 22%，北美復甦動能最強
  
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  2025.11.26：台灣自動化股中，AirTAC 本益比 20 倍相對便宜，優於 Hiwin 的 29 倍
  
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  2025.11.26：Hiwin 成長動能溫和但估值高企，風險報酬比不吸引
  
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  2025.11.12：日本機械工具 10M25 訂單143億日圓YoY+17%，海外訂單YoY+21%，顯示三大地區復甦基礎廣泛
  
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  2025.11.12：中國製造業溫和復甦，政府政策支持與資本支出信心增強，帶動海外訂單成長
  
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  2025.11.12：台灣自動化類股中偏好亞德客勝於上銀，亞德客本益比22倍 26 年 預估合理，上銀31倍估值處高檔
  
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  2025.08.19：海嘯第一排》關稅及匯率夾殺，瀧澤科、百德機械相繼啟動「做四休三」
  
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  2025.08.19：百德機械證實已啟動做四休三，成為海嘯第一排
  
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  2025.08.14：財報重災區》匯損衝擊 工具機廠 2Q25 本業獲利被吃掉 又面臨關稅困境
  
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  2025.08.14：新台幣 2Q25 大幅升值，工具機業者本業獲利受匯損侵蝕
  
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  2025.08.14：工具機族群 2Q25 多呈現持平或虧損，難敵匯損衝擊
  
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  2024.08.13：關稅海嘯直擊！台廠成本飆破40%，工具機輸美稅率暴增至24.7%
  
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  2024.08.13：程泰、亞崴 1H24 虧損
  
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  2025.08.13：預估 25 年 產值有成長機會，受惠於 24 年 基期較低
  
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  2025.08.13：全球佈局調整、技術創新與價值鏈延伸是發展機會
  
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  2025.08.13：全球經濟挑戰持續，日圓貶值削弱出口競爭力
  
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  2025.08.13：業者對 25 年 台灣工具機產業景氣呈現樂觀與謹慎並存
  
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  2025.08.13：政府將協助企業需求，拓展非美國市場及協助企業轉型
  
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  2025.08.13：可積極導入AI技術進行雙軸轉型
  
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  2025.08.13：中高階工具機可能被日德取代，關稅差距大.
  
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  2025.08.01：日韓關稅低且日幣貶值，台工具機在美市場競爭力弱，產值估降 3.67%
  
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  2025.08.01：廠商擬聚焦高階產品，強化美國倉儲售後，拓展多元市場
  
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  2025.06.15：新台幣升破29.5元，創三年新高，重創出口產業，工具機業者面臨匯損及毛利縮水
  
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  2025.06.15：出口業者面臨「接越多賠越多」困境，加上關稅衝擊，財報堪憂
  
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  2025.06.15：工具機族群可能因台幣升值而面臨獲利受損風險，投資人應留意
  
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  2025.05.25：台幣又見2字頭！機械業大老「真的生氣了」：連利息都付不出來
  
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  2025.05.25：程泰集團董事長楊德華表示，新台幣升破30元將使台灣失去價格優勢
  
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  2025.05.26：新台幣匯率升破30元大關 機械產業恐爆裁員
  
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  2025.05.26：程泰集團董事長指出，新台幣升破30元將使台灣失去全球市佔與競爭力
  
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  2025.05.12：中國積極發展五軸機，台灣工具機廠面臨關稅戰與新台幣升值雙重壓力
  
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  2025.05.12：五軸機已成中國製造業標配，台灣工具機業者因內需不足，外銷起步慢
  
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  2025.05.05：台幣升值海嘯第一排，工具機股慘綠，專家：毛利率10％以下公司都不妙
  
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  2025.05.05：新台幣升值導致工具機股一片慘綠，東台跌停
  
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  2025.05.05：部分工具機業者如東台，4Q24 毛利率已呈現負數
  
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  2024.04.25：美國對台灣產品課徵關稅，衝擊以中小企業為主的工具機與機械產業
  
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  2024.04.25：超過 50% 的中部中小型加工廠因訂單減少，面臨供應鏈斷裂風險
  
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  2024.04.25：關稅變動快速，大型企業可調整供應鏈，中小企業較難以應對
  
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  2024.04.25：工具機產業出口美國占 15%，關稅影響毛利，企業營運陷入危機
  
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  2024.04.25：中小企業客戶需求不振，關稅加速惡化景氣，小型工廠難以支撐
  
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  2024.04.25：工具機公會呼籲政府放寬紓困申請門檻，協助中小微企業
  
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  2025.04.10：工具機業者面臨訂單遞延、資金壓力與市場信心動搖等多重考驗
  
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  2025.04.10：美國對台32%對等關稅暫緩實施，但仍有10%關稅，且新台幣匯率升值恐打擊出口
  
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  2025.04.10：工具機公會理事長提出五項建言，盼政府協助業者拉近關稅差距並強化競爭力
  
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  2025.04.10：建言包含穩定金流、放寬紓困、設立應變小組、簡化流程、擴大內需等
  
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  2024.04.08：台灣工具機出口美國關稅，從原本的4.4%突然增加至32%
  
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  2024.04.08：業者表示工具機平均利潤約2成，難以負擔突增的關稅
  
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  2024.04.08：已有工具機正在海上運輸，業者面臨關稅誰買單的困境
  
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  2024.04.08：美國是台灣工具機第二大出口國，業者表示美國客戶搶著要庫存
  
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  2024.04.08：業者認為關稅增加，加上幣值與鄰近國家相比沒有優勢
  
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  2024.04.08：業者盼政府產業補助，並期待談判團爭取更好的出口條件
  
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  2025.04.10：因外銷表現亮眼，3M日前本工具機整體訂單額較 24 年同期增加11.4%，為連續第6個月成長
  
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  2025.04.10： 3M25 份整體訂單額達到1,511.04億日圓，創下33個月以來的新高，且已連續50個月高於1,000億日圓
  
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  2025.04.10： 3M25 份外銷訂單額大增17.9%至1,018.38億日圓，連續第6個月增長，並首度突破1,000億日圓
  
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  2025.04.10： 24 年 度日本工具機訂單額年增3.9%至1兆5,097.39億日圓，外銷訂單額增長7.0%
  
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  2025.04.10：JMTBA預估 25 年 日本工具機訂單額將年增8%至1.6兆日圓，可望呈現3年來首次增長
  
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  2024.04.05：如果美國對台灣產品徵收高額關稅，可能會對台灣的出口產業，特別是工具機、手工具和零組件產業造成衝墼
  
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  2024.04.05：台灣的工具機和手工具產業對美國出口依賴程度較高，因此受到的影響可能較大
  
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  2025.02.26：亞馬遜 25 年資本支出預估1000億美元，四分之一用於自動化
  

半導體晶圓產業新聞筆記彙整

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  2026.04.20：信越化學宣布 5M26 起silicone全產品漲價1成，帶動矽晶圓起飛
  
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  2026.04.20：受漲價消息帶動，國內矽晶圓個股中美晶今日股價呈現大漲走勢
  
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  2026.04.20：法人認為國外大廠漲價將產生帶動效應，國內矽晶圓產品報價未來有望跟進起漲
  
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  2026.04.20：受中東局勢致成本飆升及物流費用上升影響，信越化學宣布 5M26 起調漲產品價格
  
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  2026.02.28：300mm 晶圓受惠 AI 邏輯晶片、HBM 及次 3 奈米製程導入，先進應用領域需求強勁
  
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  2026.02.28：生成式 AI 與資料中心持續投資，穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求
  
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  2026.02.28：汽車、工業及消費性電子庫存回歸正常水位，成熟製程市場出現穩定跡象並逐季改善
  
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  2026.02.28：成熟製程復甦步調溫和，需求回升受總體經濟與終端市場影響，呈現審慎漸進式回溫
  
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  2026.02.26：受惠 AI 帶動先進磊晶晶圓與 HBM 拋光晶圓需求，12 吋矽晶圓出貨動能重回成長軌道
  
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  2026.02.26：成熟製程（8 吋以下）復甦步調仍受總體經濟影響，呈現雙軌並行的發展態勢
  
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  2026.02.26： 25 年 全球出貨量年增 5.8% 重返成長，受 AI 邏輯晶片與 HBM 強勁需求帶動
  
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  2026.02.26：300mm 晶圓在先進製程（次 3 奈米）與資料中心應用需求強勁，支撐高效能市場
  
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  2026.02.26：成熟製程如汽車、工業與消費性電子庫存回歸正常，呈現審慎且溫和的逐季復甦
  
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  2026.02.26： 25 年 營收年減 1.2% 至 114 億美元，主因傳統應用復甦動能不足且價格環境未改善
  
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  2026.01.23：矽晶圓產業庫存調整進入尾聲，受惠 AI、HPC 與記憶體需求轉強，26 年 復甦趨勢明確
  
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  2026.01.23：供過於求缺口收斂，先進製程與記憶體應用醞釀漲價，產業景氣有望於 27 年 全面反轉
  
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  2026.01.14：台積電與三星縮減產能，全球 8 吋產能預計 26 年 年減 2.4%，供需格局反轉
  
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  2026.01.14：受惠 AI 帶動電源管理 IC 需求，產能利用率回升至 85%-90%，醞釀漲價 5%-20%
  
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  2026.01.14：消費性電子供應鏈擔憂成本上揚與產能排擠，提前備貨動能帶動成熟製程價值回升
  
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  2026.01.15：AI 電源 IC 需求穩健，且消費性產品因擔憂成本上升提前備貨，帶動 26 年 訂單上修
  
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  2026.01.15：八吋晶圓產能利用率全面回升，代工廠積極醞釀漲價，受惠於台積電與三星減產效應
  
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  2026.01.12：去化庫存，矽晶圓三雄回春，台勝科感受出貨量回升
  
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  2026.01.12：高效能運算與先進製程需求升溫帶動矽晶圓需求
  
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  2026.01.12：台勝科12吋晶圓受益於記憶體客戶拉貨，8吋晶圓由電源管理IC等應用帶動需求
  
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  2026.01.12：市場復甦呈現「量先於價」結構，價格尚未全面改善，台勝科正與客戶協商，希望 2H26 價格取得共識
  
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  2025.12.01：矽晶圓大廠台勝科法說會報佳音，受惠記憶體市場回溫，12吋矽晶圓出貨量成長，目前產能滿載，看好 26 年
  
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  2025.12.01：台勝科為因應景氣變化，將與客戶協商調整報價
  
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  2025.10.15：12吋矽晶圓需求2024~ 29 年 複合成長率5.3%
  
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  2025.10.15：中國半導體自主策略下，矽晶圓需求2024~ 29 年 可達14.4%成長
  
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  2025.10.14：台積電在美國亞利桑那設廠，帶動上游供應鏈需求提升
  
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  2025.10.14：美國「232條款」可能影響成熟製程晶片出口，中小業者面臨雙重壓力
  
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  2025.09.11： 25 年 供需比119%供過於求，終端復甦慢，產業調整時間拉長，營運受衝擊
  
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  2025.09.11：預期 26 年 供需比110%逐漸收斂，長約覆蓋率高使復甦延長，需觀察半導體復甦力道
  
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  2025.09.09：2H25需求疲弱，12吋受新廠帶動去化，中長受AI/車用帶動需求
  
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  2025.09.09：12吋晶圓產能 2023-2030產能增570萬片/月(+60%)，2025-2028預投59座量產廠
  
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  2025.08.01：矽晶圓競爭國關稅降，且有 232 條款與晶片稅，產值估降 3.2%
  
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  2025.08.01：環球晶在多國設廠，可彌補台灣關稅影響，關注 232 條款
  
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  2025.07.29：利空紛飛，半導體成熟製程業承壓
  
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  2025.07.29：美國232晶片調查結果將公布，成熟製程又傳砍單
  
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  2025.07.29：聯電、世界先進、力積電毛利率恐承壓，世界先進、力積電股價走低
  
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  2025.07.29：成熟製程砍單風暴擴大，等待世界先進法說會說明
  
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  2025.07.29：世界先進受惠供應鏈去中化之轉單效益
  
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  2025.07.24：矽晶圓喊漲，合晶利多
  
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  2025.07.24：AI及HPC應用帶動晶圓代工需求，矽晶圓報價年漲約10％
  
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  2025.07.24：環球晶、合晶迎來價格補漲契機，股價強勢上漲
  
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  2024.07.18：矽晶圓傳漲價，環球晶漲停
  
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  2025.07.16：受惠AI與HPC需求，矽晶圓迎來價格補漲機會，台勝科強勢攻上漲停
  
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  2025.07.17：矽晶圓族群領攻，台勝科亮燈漲停
  
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  2025.02.17：SMG報告指出，全球矽晶圓需求自2024 2H25 復甦，延續至 25 年
  
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  2025.02.17： 24 年 全球矽晶圓出貨量下降2.7%，為122.66百萬平方英吋
  
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  2025.02.17： 24 年 全球矽晶圓營收下滑6.5%，至115億美元
  
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  2025.02.18：RS計畫擴增台灣、日本再生晶圓產能，目標 27 年 月產百萬片
  
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  2025.02.18：2025- 27 年 期間RS計畫在台灣投資61億日圓
  
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  2025.02.18：目標 27 年 台灣12吋再生晶圓月產能提高至37萬片
  
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  2024.12.13：儘管AI產業蓬勃發展，矽晶圓產業仍處於去庫存化階段，復甦緩慢，營收略有起色
  
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  2024.12.13：近期中國電動車傾銷效應再現，部分晶圓代工廠以「見骨價」吸引台灣IC設計業者，引發市場對矽晶圓產業的疑慮
  
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  2024.12.13：網友反映在高點買進合晶，但股價無法上漲，對矽晶圓產業的未來感到迷茫，擔心股價長期停滯
  
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  2024.12.13：部分內行網友建議該投資者應該盡早脫手，並警告中國補貼的產品可能使矽晶圓產業前景黯淡
  
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  2024.12.13：有預言指出，矽晶圓產業未來將面臨衰退，且短期內難以看到好轉的跡象
  
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  3Q24 台晶圓代工、網通廠 轉單擴大
  
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  3Q24 受到中國產能過剩及美中緊張關係影響，轉單效應明顯擴大
  
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  1Q24 全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）拋出震撼彈，示警 1Q24 獲利恐銳減95%
  
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  1Q24 徐秀蘭：樂觀看 24 年矽晶圓產業
  
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  1Q24 24 年 半導體市場規模將年成長13％～20％，以此基準來看，樂觀看待矽晶圓產業前景
  
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  4Q23 台勝科預估，12吋矽晶圓 23 年供過於求，24 年供過於求情況可能擴大
  
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  4Q23 25 年 供需情況可望逐步改善，並於 26 年 回復供需平衡
  
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  4Q23 全球矽晶圓出貨量 23 年下滑14% AI應用將有助半導體 24 年 成長反彈
  
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  4Q23 SEMI估全球矽晶圓反彈動能自 24 年延續至 26 年 矽晶圓三雄後市看好
  
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  4Q23 矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1至12等多種尺寸，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料
  
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  矽晶圓市場景氣通常落後晶圓廠約3～6個月，上半年矽晶圓生產鏈庫存去化將開始顯現，現貨市場需求預期會下修。
  

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：中砂的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(47)1560 中砂 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：中砂的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(48)1560 中砂 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：中砂的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(49)1560 中砂 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：中砂的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買盤相對積極，對股價形成支撐。
  （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
• 投信籌碼：中砂的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：中砂的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(50)1560 中砂 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：中砂的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：中砂的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(51)1560 中砂 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析中砂的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(52)1560 中砂 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

中砂公司於半導體產業持續發展之際，擘劃以下未來發展策略：

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 擴充鑽石碟產能：2024 年底前將鑽石碟月產能提升至 5 萬顆。
2. 竹科廠再生晶圓擴產：2025 年下半年起逐步擴充 12 吋再生晶圓產能至 33 萬片/月。
3. 砂輪事業全球佈局：整合 MKS 公司資源，擴大砂輪事業於日本及東南亞市場之佔有率。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 深耕半導體先進製程：持續投入 2 奈米及更先進製程所需之鑽石碟研發；擴大 晶背供電技術 (PowerVia) 相關鑽石碟之市佔率。
2. 拓展再生晶圓應用：開發 18 吋再生晶圓技術；擴大再生晶圓於 AI、高效能運算 (HPC) 等新興應用領域之滲透率。
3. 強化 ESG 永續發展：成立 綠色智造專案室，推動節能減碳措施；採用 環保回收碳黑配方，開發綠色環保產品。

投資價值綜合評估

綜合考量中砂公司之產業地位、競爭優勢、財務表現及未來展望，其投資價值評估如下：

投資優勢

1. 產業前景看好：受惠於全球半導體產業持續成長，特別是先進製程技術之發展；AI、5G、HPC 等新興應用驅動半導體需求增長。
2. 技術領先優勢：鑽石碟技術於先進製程領域具備領先地位，市佔率高；再生晶圓技術先進，具備規模經濟優勢。
3. 客戶關係穩固：與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係，訂單能見度高。
4. 財務體質健全：近年營收、獲利穩健成長，毛利率維持高檔水準；股利政策穩定，具備長期投資價值。

風險提示

1. 景氣循環風險：半導體產業景氣循環波動可能影響公司營收表現。
2. 匯率波動風險：外銷佔比較高，匯率波動可能影響獲利。
3. 原物料價格波動：鑽石等原物料價格波動可能影響生產成本。
4. 市場競爭風險：再生晶圓及鑽石碟市場競爭激烈，需持續投入研發以維持競爭力。

投資建議

考量中砂公司於半導體產業之關鍵地位，及其於先進製程耗材領域之技術領先優勢，長期投資價值值得期待。

重點整理

• 產業領航地位穩固：中砂為台灣精密研磨解決方案與再生晶圓之領導廠商，於半導體產業鏈中扮演關鍵角色。
• 技術創新驅動成長：掌握鑽石碟核心技術及延性輪磨技術，持續投入研發，鞏固技術領先優勢。
• 多元業務分散風險：砂輪、鑽石碟及再生晶圓三大事業部均衡發展，降低單一產業波動影響。
• 客戶關係深厚：與台積電等指標性客戶建立長期合作夥伴關係，營運穩定性高。
• 擴張策略積極：透過收購 MKS 公司及竹科廠擴產計畫，擴大全球布局與產能規模。
• 財務體質健全：營收、獲利穩健成長，具備長期投資價值。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/156020250502M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/1560_48_20250226_ch.mp4

公司官方文件

1. 中國砂輪企業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.11.18)
   本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、營運概況、產品資訊、未來展望等內容，簡報由中砂公司官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。

2. 中國砂輪企業股份有限公司 2023 年年報
   本文引用年報中關於公司基本資料、歷史沿革、產品結構、營收比重、生產基地、ESG 永續發展等資訊，以建立對公司之全面性認識。

研究報告

1. 永豐金證券研究報告 (2025.02)
   該報告提供中砂公司投資評等、目標價、營收預測、獲利能力分析等資訊，為本文投資價值評估之重要參考。

2. FactSet 分析師預測報告 (2025.01)
   FactSet 彙整多家分析師對中砂公司之目標價預測，反映市場對公司未來股價之共識與預期。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 (2025.02.03)
   報導法人機構看好鑽石碟為中砂 2025 年最大成長動能，並分析中砂於先進製程領域之競爭優勢。

2. 經濟日報新聞 (2025.01.23)
   報導中砂公司收購日本 MKS 公司股權之消息，並分析收購案對中砂砂輪事業之效益。

3. 工商時報新聞 (2024.12.27)
   報導台灣再生晶圓廠擴產計畫，包含中砂公司竹科廠擴產案，並分析再生晶圓產業市場前景。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 中國砂輪
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於中砂公司之產業分析、產品應用、市場地位、競爭對手等資訊，以建立對公司產業環境之認識。

2. NStock 網站 – 中砂做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於中砂公司之公司沿革、經營模式、產品結構等資訊，以補充公司發展歷程與營運模式之分析。

3. 中國砂輪企業股份有限公司官方網站
   本研究參考中砂公司官方網站關於公司簡介、產品資訊、生產基地、企業社會責任等資訊，以驗證公司基本資料與產品資訊之準確性。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

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