騰輝電子-KY (6672) 6.5分[成長]↗超級成長股，營收歷史新高 (04/24)

快速總覽

綜合評分：6.5 | 收盤價：191.5 (04/24 更新)

簡要概述：綜合評估騰輝電子-KY近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 優勢方面，市場完全忽視了其未來的爆發力，這是佈局高成長股的絕佳時機。更重要的是，市場共識強烈偏多；此外，超乎預期的業績表現。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. PI901 材料受惠軍工需求與半導體測試應用，漲價趨勢預計延續至 6M26
2. 獲利：上修 25 年 EPS 財測至 8.8 元，26 年 預估達 10.4 元
3. 低軌衛星及PCB族群表現亮眼，騰輝電子-KY盤中漲幅均超過5%

2026.04.22

1. PI901 材料受惠軍工需求與半導體測試應用，高毛利產品比重提升，漲價動能延續至 6M26
2. 獲利： 26 年 預估 EPS 上修至 8.8 元，27 年 看好達 10.4 元

2026.04.17

1. 騰輝電子-KY表現強勁，今日攻上漲停
2. 玻纖布與銅箔基板迎漲價潮，帶動CCL相關概念股點火走揚
3. PCB族群滿面紅光，騰輝電子-KY攻上漲停，股價直奔176元天價

最新【CCL】新聞摘要

2026.04.21

1. AI 伺服器規格升級推升 Low Dk/CTE 玻纖布需求，供需緊缺預計延續 2-3 年
2. 日廠日東紡 T-glass 擴產期長且技術門檻高，短期產能難以放大支撐漲價趨勢
3. 4M26 價格季增 10-40%，預期 2026 2H26 至 27 年 將有多輪漲價，CSP 廠接受度高
4. CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高

2026.04.20

1. AI 伺服器規格升級致高階板材供需吃緊，金居、聯茂受惠漲價紅利強攻漲停

2026.04.16

1. PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2. CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
3. CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
4. 銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
5. CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 5 分，具備極高成長安全邊際與價值：騰輝電子-KY預期本益成長比 0.65 (小於1)，代表其成長性遠超目前估值水平，提供了極大的潛在上漲空間與投資安全邊際。
2. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：48.35% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 騰輝電子-KY 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
3. 訊息多空比分數 5 分，市場情緒被消息面極度點燃，短期呈現高度亢奮：騰輝電子-KY近期大量正面消息的轟炸，使得短期市場情緒被極度點燃，整體氛圍呈現高度亢奮與積極的狀態。
4. 題材利多分數 4 分，觀察到公司與一些正面市場傳聞或趨勢相關聯：騰輝電子-KY近期與市場上討論的一些正面傳聞或初步形成的趨勢有所關聯，這可能為短期市場情緒帶來一些溫和的正面影響。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：騰輝電子-KY未來一年預估本益比 31.26 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
2. 預估殖利率分數 2 分，若公司成長性亦不明顯，則整體投資吸引力將進一步降低：騰輝電子-KY預估殖利率 1.44%，如果公司同時未能展現出強勁的成長前景來彌補低股息的不足，其整體的投資吸引力將會受到較大影響。
3. 股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：騰輝電子-KY股價淨值比為 3.83 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。
4. 法人動向分數 2 分，法人賣盤略顯現蹤，市場信心可能有所保留：三大法人對 騰輝電子-KY 的操作開始出現一些賣出跡象，可能反映市場對公司短期前景或特定因素抱持一定的保留態度。

綜合評分對照表

圖(1)6672 騰輝電子-KY 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.7

圖(2)6672 騰輝電子-KY 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：7.2

圖(3)6672 騰輝電子-KY 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：騰輝電子-KY的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)6672 騰輝電子-KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：騰輝電子-KY的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)6672 騰輝電子-KY 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：騰輝電子-KY的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)6672 騰輝電子-KY 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：騰輝電子-KY的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6672 騰輝電子-KY 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：騰輝電子-KY的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)6672 騰輝電子-KY 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：騰輝電子-KY的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)6672 騰輝電子-KY 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：騰輝電子-KY的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)6672 騰輝電子-KY 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：騰輝電子-KY的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)6672 騰輝電子-KY EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：騰輝電子-KY的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6672 騰輝電子-KY 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：騰輝電子-KY的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)6672 騰輝電子-KY 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

騰輝電子國際集團股份有限公司（Ventec International Group Co., Ltd.，股票代號：6672）成立於 2012 年，總部營運中心設於中國蘇州，並於 2019 年 4 月在台灣證券交易所掛牌上市。不同於同業追求大規模標準品生產的「量產」策略，騰輝電子採取「少量多樣」的利基型策略，專注於高階銅箔基板（CCL）、散熱金屬基板（IMS）及黏合片（Prepreg）的研發與製造。

公司以自有品牌「Ventec」行銷全球，深耕軍工、航太、醫療、汽車及高階通訊等特殊應用領域。憑藉其在特殊材料領域的技術護城河，騰輝已確立其全球高階電子材料市場的重要地位，更是亞洲極少數能打入歐美高階軍工供應鏈的材料廠商。

發展歷程與轉型軌跡

騰輝電子的發展軌跡，堪稱一部從標準品轉型至高附加價值材料的進化史：

• 草創與奠基期：成立初期即確立全球化布局策略，於蘇州、江陰及深圳設立生產基地，並在英國、德國及美國設立營運據點，建立直銷通路。

• 技術深耕期：透過自主研發掌握高階樹脂配方技術，成功開發出散熱管理與高頻高速材料，打入歐美高端市場。

• 資本市場與擴張期：2019 年上市後，持續擴大研發投入。2025 年 7 月正式啟動泰國廠建置計畫，發行 10 億元無擔保公司債投入廠房建設，以因應地緣政治風險並強化全球供應鏈韌性。

商業模式與核心競爭力

騰輝電子的經營模式在台灣 CCL 產業中獨樹一幟，主要體現在以下三個核心維度：

「Design-in」研發導向模式

騰輝不只是被動等待 PCB 廠下單，而是直接與終端產品設計者（End Customer）合作。在產品設計初期，騰輝的工程團隊即參與討論並提供材料建議。當終端客戶（如車廠或國防承包商）在設計規範中指定使用「Ventec」材料時，下游的 PCB 加工廠即必須向騰輝採購，這讓騰輝掌握了極強的議價權與客戶黏著度。

全球化自有通路

多數材料廠依賴代理商，但騰輝在歐洲（英國、德國）與美國設有自有子公司與裁切中心。這種「前店後廠」的模式，讓騰輝能直接提供歐美客戶小量、多樣、快速的交貨服務，並直接掌握市場第一線需求。

核心技術矩陣

騰輝擁有四大核心技術，使其在 AI 伺服器、低軌衛星及電動車等熱門產業佔據關鍵地位：

1. 熱管理技術（Thermal Management）：開發出高導熱係數與高耐電壓的散熱金屬基板（IMS），廣泛應用於電動車三電系統及 AI 伺服器電源。

2. 精密塗佈技術（Precision Coating）：針對半導體封裝開發超薄膜材料，厚度可控制在 15 微米，成功切入 AR/VR 智慧眼鏡供應鏈。

3. 樹脂流動性調節技術（Rheology Control）：在不流膠黏合片市場居領導地位，應用於軟硬結合板及 HDI 板。

4. 射頻微波技術（RF & Microwave）：建立完整的鐵氟龍（PTFE）產品線，應用於國防雷達與低軌衛星。

圖(14)產品與服務（資料來源：騰輝電子-KY 公司網站）

產品系統與營收結構

產品營收比重

騰輝電子的營收結構正經歷質變，高毛利的特殊材料比重持續攀升。根據 2025 年至 2026 年初的數據推估，營收結構如下：

• 散熱金屬基板（IMS）：維持在 30% 左右的高水位，是現金流的穩定來源。2025 年底至 2026 年初，受惠於中國大陸新能源車市場搶購效應，需求明顯回升。

• 特殊材料與軍工應用：雖然營收佔比約 10%~14%，但其毛利率遠高於平均水準，貢獻了公司約 30% 的獲利。

• AI 相關產品：營收占比在 2024 年已達 1.8%，目標 2025 年持續倍增至 3% 以上。

全球區域布局

騰輝的銷售網絡遍布全球，是少數在歐美市場擁有深厚通路的亞洲 CCL 廠。

• 歐美市場：合計佔比約 45%，主要銷售高階軍工、航太及醫療用材料。此區域客戶黏著度高，價格競爭壓力較小，是騰輝維持高毛利的關鍵。

• 亞洲市場：以中國大陸及台灣為主，聚焦於電動車供應鏈及消費性電子組裝。

生產基地與產能配置

騰輝電子採取「全球接單、在地生產」與「利基分工」的策略，並積極擴展東南亞據點以分散地緣政治風險。

圖(15)生產基地（資料來源：騰輝電子-KY 公司網站）

現有產能概況

泰國擴廠計畫

為因應客戶「China+1」策略，騰輝於 2025 年 7 月正式啟動泰國廠建設計畫，預計 2026 年 投產。該廠位於泰國曼谷大城府 Hi-Tech 工業園區，資金來源為發行 10 億元無擔保公司債。泰國廠將聚焦東南亞車用供應鏈及高階伺服器材料，強化全球供應鏈韌性。

市場與營運分析

2026 年初營運表現

騰輝電子-KY 在 2026 年初展現強勁的成長動能。根據最新數據，2026 年 1 月營收達 4.1 億元，年增 29%，創下近兩年半新高。

• 成長主因：

• 高毛利訂單暢旺：航空航太用聚醯亞胺（PI）材料訂單持續湧入。

• 車市需求回溫：中國大陸新能源車市場出現搶購效應，帶動散熱鋁基板需求。

• 海外備貨潮：海外客戶於假期後啟動備貨動能。

獲利能力分析

騰輝電子長期維持優於同業的獲利結構。

• 毛利率優化：2025 年第三季毛利率逆勢提升至 33%，較上季增加 3 個百分點。主要歸功於高毛利的軍工、航太及特殊薄膜材料出貨佔比提升，以及產品組合優化策略奏效。

• 每股盈餘（EPS）：2024 年全年 EPS 為 5.01 元。2025 年前三季累計 EPS 達 3.46 元，顯示獲利能力穩健。

股利政策

公司長期維持高配息政策，已連續 8 年穩定配發股利。2024 年度配發現金股利 3.35 元，配息率達 67%，殖利率約 4.43%，深受長期價值投資人青睞。

客戶結構與價值鏈分析

騰輝電子的客戶結構呈現「金字塔頂端」的特性，直接打入全球頂尖終端品牌的供應鏈。

價值鏈定位

騰輝透過「Design-in」策略，在產品設計階段即與 Bosch、Continental 等 Tier 1 車廠，以及 Raytheon、Boeing 等軍工巨頭合作。這種深度的技術綁定，使得下游 PCB 廠必須依據規格採購騰輝的材料，從而建立了極高的轉換成本與競爭壁壘。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：PI901 材料受惠軍工需求與半導體測試應用，漲價趨勢預計延續至 6M26
  
• 
  2026.04.20：獲利：上修 25 年 EPS 財測至 8.8 元，26 年 預估達 10.4 元
  
• 
  2026.04.22：PI901 材料受惠軍工需求與半導體測試應用，高毛利產品比重提升，漲價動能延續至 6M26
  
• 
  2026.04.22：獲利： 26 年 預估 EPS 上修至 8.8 元，27 年 看好達 10.4 元
  
• 
  2026.04.20：低軌衛星及PCB族群表現亮眼，騰輝電子-KY盤中漲幅均超過5%
  
• 
  2026.04.17：騰輝電子-KY表現強勁，今日攻上漲停
  
• 
  2026.04.16：低軌衛星概念股表現強勁，騰輝電子-KY漲幅超過5%\r
  
• 
  2026.04.17：玻纖布與銅箔基板迎漲價潮，帶動CCL相關概念股點火走揚\r
  
• 
  2026.04.17：PCB族群滿面紅光，騰輝電子-KY攻上漲停，股價直奔176元天價
  
• 
  2026.04.16：1Q26 營收淡季不淡，PI 材料受惠軍工需求與半導體測試應用放量，營收呈現翻倍成長
  
• 
  2026.04.16：啟動全面漲價效益，一般材料調漲達 25%，特殊材料如 PI 與鋁基板亦自 4M26 起調漲 10% 以上
  
• 
  2026.04.16：獲利：上修 26 年 EPS 至 8.55 元，泰國新廠預計 2Q26 投產，強化非中供應鏈布局
  
• 
  2026.04.08：低軌衛星族群大爆發，騰輝電子-KY等7檔個股亮燈漲停，展現強勁補漲動能
  
• 
  2026.04.08：受惠SpaceX IPO題材發燒，低軌衛星指標股騰輝電子-KY今日強勢亮燈漲停鎖死
  
• 
  2026.03.27：騰輝電子-KY因符合證交所相關規定，被列入注意股名單
  
• 
  2026.03.26：低軌衛星族群噴發，股價大漲逾5%並沿五日線上攻，KD高檔鈍化且資金高度集中
  
• 
  2026.03.26：國防航天業務成長五成，低軌衛星與半導體材料獲訂單，泰國廠預計 26 年正式投產
  
• 
  2026.03.26：專注高階利基型材料，持續鞏固散熱基板市佔，並針對AI應用推進薄膜與樹脂研發
  
• 
  2026.03.24：受惠CCL供給吃緊與AI散熱題材，股價展現強勁抗跌力道，強勢攻上漲停價129.5元
  
• 
  2026.03.25：因近六日累積漲幅達26.81%且 2026.03.24 週轉率達15.56%，遭證交所列為注意股名單
  
• 
  2026.03.22：騰輝電子-KY入選績優股指標，法人看好其業績佳且首季營收預期強勁
  
• 
  2026.03.22：Satellite 2026即將舉行，低軌衛星供應鏈迎題材支撐
  
• 
  2026.03.20：受惠銅箔基板供不應求，股價今日強勢攻上漲停，挑戰連二日紅燈
  
• 
  2026.03.20： 25 年EPS達4.85元，擬配息3.35元，訂單動能隨低軌衛星布局升溫
  
• 
  2026.03.19：布局低軌衛星版圖且獲市場青睞，騰輝電子-KY今日強勢亮燈漲停，引領概念股多頭買盤
  
• 
  2026.03.16： 25 年EPS達4.85元擬配息3.35元，泰國基地預計 26 年投產，航太布局效益顯現
  
• 
  2026.03.16：AI帶動基板需求暴增並已調漲價格，預計 26 年國防航太主板將大幅成長近五成
  
• 
  2026.03.16：低軌衛星與半導體測試設備獲認可並取得訂單，持續推進雷達與AI應用突破
  
• 
  2026.03.09：低軌衛星全面失守，騰輝電子-KY受大盤重挫逾兩千點與拋售壓力影響，股價亮燈跌停
  
• 
  2026.02.10：軍工航天 PI 基板需求提升，半導體測試與封裝基板高階材料布局進入收割期
  
• 
  2026.02.07：航空航太材料訂單旺，1M26 營收約4.10億元年增29.33%，為睽違2年4個月重新站回4億元關卡
  
• 
  2026.02.07：看好 1Q26 營收有望「淡季不淡」，吸引外資連續買超，股價週漲幅達11.14%
  
• 
  2026.02.07：高毛利的航空航太聚醯亞胺（PI）材料訂單創歷史新高，積極推動「少量多樣、客製化應用」
  
• 
  2026.02.07：深化佈局國防、航太等高階應用材料，並調整產品售價，因應玻纖布等原材料價格上漲
  
• 
  2026.02.07：海外客戶假期後啟動備貨，需求維持熱絡，近期完成發行新台幣10億元無擔保可轉換公司債
  
• 
  2026.02.10：建議偏多騰輝電子-KY
  
• 
  2026.02.05：PCB概念股全體疲軟，騰輝電子-KY逆勢上漲，受惠高毛利航空航太用材料訂單暢旺，1M26 營收創近2年半新高，股價直奔漲停
  
• 
  2026.02.05：騰輝電子-KY近年積極布局高毛利軍工、航太及汽車等高階應用材料，營運將持續顯著成長
  
• 
  2026.02.05：衛星及低軌衛星概念股多數走跌，騰輝電子-KY因高毛利航空訂單推升 1M26 營收，早盤攻上漲停
  
• 
  2026.02.04： 1M26 營收年增78%！今日上市櫃漲停
  
• 
  2026.02.04：低軌衛星集體暴衝！騰輝電子-KY等低軌衛星概念股亮燈漲停
  
• 
  2026.02.03：騰輝電子-KY 1M26 營收4.1億元年增29％，創下近兩年半新高
  
• 
  2026.02.03：高毛利航空航太用聚醯亞胺（PI）材料訂單持續暢旺，是營收成長主因
  
• 
  2026.02.03：公司積極推動「少量多樣、客製化應用」產品策略，26 年 初開始發酵
  
• 
  2026.02.03：因應原材料價格上漲，已陸續調整產品售價反映成本
  
• 
  2026.02.03：海外客戶假期後啟動備貨動能，有助於帶動 26 年 營收持續成長
  
• 
  2026.02.03：完成新台幣10億元無擔保可轉換公司債發行，用於泰國子公司新廠建設
  
• 
  2026.02.03：資金也將用於設備購置及營運周轉，深化東南亞產能與強化國際供應鏈
  
• 
  2026.01.22：瑞基、騰輝電子-KY、旅天下等多檔個股開盤即鎖死漲停板
  
• 
  2026.01.15：熱門股－騰輝電子，軍工題材吸金，股價直奔漲停板
  
• 
  2026.01.15：騰輝電子 12M25 營收3.8億元，月增7％，26 年累計營收42.6億元，年增1％
  
• 
  2026.01.15：中國大陸新能源車市場搶購效應，帶動散熱鋁基板需求升溫
  
• 
  2026.01.15：國防、航天等軍工相關特殊材料PI產品獲客戶認可，推升營收
  
• 
  2026.01.15：騰輝亦積極布局新材料應用，如熱塑性樹脂、特殊薄膜材料等
  
• 
  2026.01.15：新材料應用延伸至血糖測試儀、機器人等領域
  
• 
  2026.01.14：衛星行情大復甦！維熹、騰輝電子-KY名列漲幅前茅
  
• 
  2026.01.14：低軌衛星概念股盤中漲幅達7%，包含騰輝電子-KY
  
• 
  2026.01.14：PCB概念股集體衝刺，騰輝電子-KY攻上漲停板
  
• 
  2026.01.06：騰輝 12M25 營收年增一成，月增7％、年增10％
  
• 
  2026.01.06：騰輝電子-KY 25 年 26 年營收42.6億元，年增1％，重返成長軌道
  
• 
  2026.01.06： 12M26 營收成長主要受惠於中國大陸新能源車市場
  
• 
  2026.01.06：政策調整前，中國大陸新能源車市場出現搶購效應
  
• 
  2026.01.06：搶購效應帶動散熱鋁基板需求明顯提升
  
• 
  2025.12.29：盤前／川普將課銅關稅？搶貨台廠8檔
  
• 
  2025.12.29：銅箔與銅基材料相關個股則包括騰輝電子-KY
  
• 
  2025.12.03：台股強勢PCB股持續勁揚！4檔個股衝上漲停，騰輝電子-KY最高上漲破3%
  
• 
  2025.11.25：PCB族群再度旺起來，騰輝電子-KY小漲1%
  
• 
  2025.11.07：騰輝電子-KY公布 3Q25 財報，前三季累計EPS達3.46元
  
• 
  2025.11.07： 3Q25 毛利率33%，較上季逆勢提升3個百分點，稅前淨利創近一年新高
  
• 
  2025.11.07：受惠高速材料、國防航太及超高頻特殊應用材料出貨成長，營運動能穩定
  
• 
  2025.11.07： 10M25 營收3.6億元，月增7%、年增5%，來自車用散熱金屬基板與航太散熱材料需求暢旺
  
• 
  2025.11.07：擬發行10億元無擔保公司債，投入泰國子公司廠房建置與設備購置，強化海外產能
  
• 
  2025.11.07：將持續提升散熱基板及國防航太材料市占，並布局AI與高頻高速應用
  
• 
  2025.10.21：騰輝電子-KY將在TPCA Show登場，展位編號L203
  
• 
  2025.10.21：展示高速運算、環保節能與散熱效能的創新材料解決方案
  
• 
  2025.10.21：解決方案涵蓋AI伺服器、高功率半導體封裝及高頻高速電路板
  
• 
  2025.10.21：將推出低介電損耗PTFE材料、石英布強化的極低損耗碳氫基材料及超低CTE高模量載板材料
  
• 
  2025.10.09：騰輝電子-KY 9M25 合併營收3.4億元，較 8M25 微減2％，但較 24 年同期成長1.1％
  
• 
  2025.10.09：累計1至 9M25 營收達32億元，較 24 年同期減少1.3％
  
• 
  2025.10.09：中國大陸車市政策調整影響汽車用一般材料板訂單
  
• 
  2025.10.09：航太與散熱等高附加價值產品需求穩健成長，帶動整體營運
  
• 
  2025.09.30：騰輝電子-KY等多檔股票降融資比率一成及提高融券保證金一成
  
• 
  2025.09.05：歐洲暑休、車市淡季等影響，騰輝電子-KY 8M25 業績微幅減少
  
• 
  2025.09.05：騰輝電子-KY 8M25 營收3.5億元，月減0.9%，年增8.6%，前8月營收28億元，年減1.6%
  
• 
  2025.09.05：美國關稅政策引發市場不確定性，影響公司出貨
  
• 
  2025.09.05：持續鞏固散熱金屬基板市場，提升國防航天全球市佔率
  
• 
  2025.09.05：國防、航空應用獲歐美國防大廠認可並量產，鐵氟龍材料應用於國防、航天雷達接獲量產訂單
  
• 
  2025.09.05：RCC/RCF產品應用於薄型被動元件貼裝保護，新開發膠系不流膠粘合片可應用在AI手持與穿戴領域
  
• 
  2025.09.05：超級充電樁、油井鑽探、AI芯片測試等高階應用受客戶認可，高功率需求的產品放量，可望持續拉升公司毛利率
  
• 
  2025.09.05：超高導熱產品應用於電機、功率半導體、電源供應器及軍工航天
  
• 
  2024.08.27：電子零組件類股表現強勁，騰輝電子-KY上漲8.76%，收105.5元
  
• 
  2025.08.20：波音、雷神都是客戶！這銅箔基板廠8天悍漲31.8% 放量2萬張成強勢股王
  
• 
  2025.08.20：騰輝電子-KY昨收106.5元漲停，成交量破2.1萬張，8天漲幅達31.81%，榮登強勢股王
  
• 
  2025.08.20：騰輝電子主力產品為銅箔基板及散熱金屬基板，積極發展高階low loss材料
  
• 
  2025.08.20：騰輝電子已成功打入多國市場，獲得雷神、波音、洛克希德馬丁等軍工大廠訂單
  
• 
  2025.08.20：騰輝電子開發RCC/RCF新產品，AI相關產品營收占比 24 年 已達1.8%，目標 25 年 持續倍增至3%
  
• 
  2025.08.18：千金股聯袂拉抬，加權指數早盤再創24,438.32點歷史新高，騰輝電子-KY等PCB股拉到漲停板鎖死
  

產業面深入分析

產業-1 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析

低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）

低軌衛星-低軌衛星產業基本面

圖(16)低軌衛星-低軌衛星 營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)低軌衛星-低軌衛星 合約負債（本站自行繪製）

圖(18)低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面

圖(19)低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 CCL-銅箔基板(CCL)產業面數據分析

CCL-銅箔基板(CCL)產業數據組成：宏泰（1612）、台光電（2383）、雙鍵（4764）、新華（5481）、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）、尚茂（8291）、金居（8358）

CCL-銅箔基板(CCL)產業基本面

圖(22)CCL-銅箔基板(CCL) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)CCL-銅箔基板(CCL) 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)CCL-銅箔基板(CCL) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

CCL-銅箔基板(CCL)產業籌碼面及技術面

圖(25)CCL-銅箔基板(CCL) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)CCL-銅箔基板(CCL) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)CCL-銅箔基板(CCL) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

CCL產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：AI 伺服器規格升級推升 Low Dk/CTE 玻纖布需求，供需緊缺預計延續 2-3 年
  
• 
  2026.04.21：日廠日東紡 T-glass 擴產期長且技術門檻高，短期產能難以放大支撐漲價趨勢
  
• 
  2026.04.21： 4M26 價格季增 10-40%，預期 2026 2H26 至 27 年 將有多輪漲價，CSP 廠接受度高
  
• 
  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
• 
  2026.04.20：AI 伺服器規格升級致高階板材供需吃緊，金居、聯茂受惠漲價紅利強攻漲停
  
• 
  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
• 
  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
• 
  2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
  
• 
  2026.04.16：CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
  
• 
  2026.04.16：銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
  
• 
  2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
  
• 
  2026.04.15：台燿： 3M26 自結 EPS 1.61 元，高階產品訂單滿載，泰國廠產能陸續開出，營運逐季向上
  
• 
  2026.04.15：台光電： 3M26 自結 EPS 5.08 元符合預期，AI 伺服器需求強勁，預計各膠系全面調漲至少一成
  
• 
  2026.04.10：CCL漲價潮又來了，台光電股價再飆新天價
  
• 
  2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
  
• 
  2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟
  
• 
  2026.04.07：台光電、南亞等大廠 3M26 起漲價至少 15%，部分非 AI 產品漲幅達 25%
  
• 
  2026.04.07：預計 2Q26 均價續漲 20% 以上，CCL 產能擴張速度遠低於 PCB AI 需求
  
• 
  2026.04.07：AI 相關產品（如 M8 等級）具備極高漲價彈性，單價為普通材料 10 倍以上
  
• 
  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
• 
  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
• 
  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
• 
  2026.04.05：PCB迎最狂漲價潮，分析師點名富喬等獲利爆發，且高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
  
• 
  2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
  
• 
  2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
  
• 
  2026.04.02：玻璃基板（產業標題名稱）預計一年半至兩年後才會放量，設備廠營收雖有望在半年後顯現，但股價可能已提前反映
  
• 
  2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
  
• 
  2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年 潛在供需缺口達 60% 以上
  
• 
  2026.04.01：銅箔基板（CCL）產業，AI 需求爆發帶動材料由 M7 升級至 M9，板層數提升至 24 層，大幅推升單位產值
  
• 
  2026.04.01：AI 銅箔基板市場成長強勁，2024 至 27 年 之年複合成長率（CAGR）預估高達 178%
  
• 
  2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
  
• 
  2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
  
• 
  2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
  
• 
  2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
  
• 
  2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
  
• 
  2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位
  
• 
  2026.03.18：中國巨石（600176.SH）全球首個零碳智能玻纖基地點火，年產 3.9 億米電子布，占全球市占率達 9%
  
• 
  2026.03.18：新產線中薄布與超薄布等高階基材占比達 30%，瞄準 AI 伺服器與 5G 通訊需求
  
• 
  2026.03.18：針對電子布價格走高，公司表示將分批釋放產能，以維持市場供需與價格平穩
  
• 
  2026.03.18：臻鼎、欣興法說釋出原料成本增高，反應高階產品供不應求，有利台光電、台燿與聯茂報價
  
• 
  2026.03.18：聯茂與泰鼎-KY 具短線補漲機會；建榮 2M26 獲利不如預期，玻纖漲價挹注期待可能落空
  
• 
  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
• 
  2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
  
• 
  2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升
  
• 
  2025.03.18：NVIDIA 與 Groq 推出 LPX 架構，帶動高階板材升級，預期將採用 M 9Q25 等級材料
  
• 
  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
• 
  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
• 
  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
• 
  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
• 
  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
• 
  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
• 
  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
• 
  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
• 
  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
• 
  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
• 
  2026.03.11：高階 CCL 持續供不應求，原物料限制導致中低階產品交期拉長，支撐未來幾年價格上漲趨勢
  
• 
  2026.03.11：產品升級：M9 等級 CCL 單價為公司平均售價 5 倍以上，隨 AI 伺服器採用率提升將帶動營收
  
• 
  2026.03.11：生產設備交期變長，限制了同業產能擴張速度，有利於現有 CCL 供應商長期供需結構與定價
  
• 
  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
• 
  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
• 
  2026.03.06：原物料銅箔與玻璃布價格上揚，推動 CCL 進入漲價週期，有利於廠商轉嫁成本並提升營收
  
• 
  2026.03.06：Intel 與 AMD 新平台轉換帶動 PCB 層數提升，CCL 規格升級將顯著貢獻 26 年 產值
  
• 
  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
• 
  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
• 
  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
• 
  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
• 
  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
• 
  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
• 
  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
• 
  2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年 展望樂觀
  
• 
  2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年 開始發生
  
• 
  2026.02.23：大陸電子級玻纖布擬每月調漲 10%–15%，高階產品因 AI 需求持續缺貨，推升 CCL 與 PCB 價格
  
• 
  2026.02.05：AI 伺服器架構變革使載板層數倍增，帶動 T-Glass 量價齊升，成為制約 AI 硬體交付的關鍵瓶頸
  
• 
  2026.02.05：AI 客戶優先佔用產能，導致消費電子領域 ABF 載板供應緊張，部分製造商面臨兩位數材料缺口
  
• 
  2026.02.05：石英玻璃布（Q-Glass）雖性能優異，但因成本高且加工難度大，預計 30 年 後才可量產
  
• 
  2026.02.04：AI 伺服器 PCB 產業，800G/1.6T 交換器成標配，帶動高層數板（HLC）與 HDI 需求暴增，台廠迎成長契機
  
• 
  2026.02.04：CSP 自研 ASIC 趨勢推動 PCB 架構放大，單機面積與層數同步提升，拉高製程良率門檻
  
• 
  2026.02.04：材料規格由 M8 邁向 M9，T-Glass 缺料使載板報價持續調整，產能呈現結構性收斂
  
• 
  2026.01.16：Resonac（日本昭和電工）宣布 3M26 起全系列銅箔基板（CCL）與膠片漲價 30%，反映原物料與物流成本飆升
  
• 
  2026.01.16：CCL 進入漲價週期，受限於銅箔與玻璃布供應吃緊，呼應市場對電子材料漲價之預期
  
• 
  2026.01.16：漲價 30% 將大幅增加 PCB 廠與伺服器、PC 等終端裝置成本壓力，對下游產業屬利空
  
• 
  2026.01.15：銅箔基板（CCL）AI 材料升級趨勢不變，NVL144 將導入 M9 等級材料，台光電、台燿、聯茂等高階應用受惠
  
• 
  2026.01.08：Midplane 僅取代托盤內線材，外部高電流線纜與 AEC 需求隨功率提升不減反增
  
• 
  2026.01.08：Vera Rubin 採全液冷設計，水冷板、快接頭與 CDU 元件仍為必要，有利液冷供應鏈
  
• 
  2026.01.08：CCL 規格短期傳出下修，但材料升級趨勢持續，Midplane 屬新增項目帶動成長
  
• 
  2026.01.08：Compute tray 首度採用無線化 Midplane 設計，規格達 44 層並導入 M9 等級高階材料
  
• 
  2026.01.08：無線化設計使組裝時間從 2 小時降至 5 分鐘，大幅提升生產效率與良率
  
• 
  2026.01.08： 27 年 AI PCB/CCL 市場規模上修至 266 億與 183 億美元，受惠 VR200/300 需求
  
• 
  2026.01.07：VR200/300 機櫃帶動中介板與背板用量，券商大幅上修 27 年 AI 相關市場規模
  
• 
  2026.01.08：VR200 採用 44 層 Midplane 與 M9 等級 CCL，帶動 PCB 產值與規格顯著提升
  
• 
  2026.01.08：電力進線升至 100A 並採 110kW 電源架構，有利於高階 PSU 與母線系統供應商
  
• 
  2026.01.02：台燿、聯茂及載板廠欣興、景碩、南電有望受惠AI規格通膨
  
• 
  2026.01.02：台系CCL廠已完成材料驗證，預期可望率先導入M9級石英布與HVLP4銅箔組合，支撐報價彈性
  
• 
  2026.01.02：台系CCL廠已完成材料驗證，預期可望率先導入，支撐報價彈性
  
• 
  2026.01.02：欣興 25 年 展示的大尺寸載板，層數已提升至24層，尺寸維持93x93mm
  
• 
  2025.12.23：台股延續反攻，法人看好材料升級、短缺概念
  
• 
  2025.12.23：PCB材料雙雄台光電與台燿獲三大法人同步加碼，股價齊步創高，成為盤面焦點
  
• 
  2025.12.23：台光電受惠1.6T交換機與Vera Rubin平台帶動的CCL規格升級，加上M9材料布局領先
  
• 
  2025.12.23：台燿搭上AI伺服器材料升級浪潮，並成功切入美系AI ASIC供應鏈，成為成長推力
  

低軌衛星產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛，3GPP 標準對相位雜訊要求提升，帶動高階 TCXO 需求回歸
  
• 
  2026.04.21：應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質，石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
  
• 
  2026.04.21：極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度，OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
  
• 
  2026.04.21：Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品，競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
  
• 
  2026.04.20：兆赫受合資破局與地緣政治影響，營運面臨挑戰，導致資金先行撤出觀望
  
• 
  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
• 
  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
• 
  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
• 
  2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
  
• 
  2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
  
• 
  2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
  
• 
  2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
  
• 
  2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
  
• 
  2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
  
• 
  2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
  
• 
  2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
  
• 
  2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
  
• 
  2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
  
• 
  2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  
• 
  2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  
• 
  2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
  
• 
  2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
  
• 
  2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  
• 
  2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  
• 
  2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
  
• 
  2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  
• 
  2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
  
• 
  2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
  
• 
  2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  
• 
  2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
  
• 
  2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  
• 
  2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
  
• 
  2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
  
• 
  2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
  
• 
  2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
  
• 
  2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
  
• 
  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
  
• 
  2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
  
• 
  2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
  
• 
  2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
  
• 
  2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
  
• 
  2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
  
• 
  2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
  
• 
  2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
  
• 
  2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
  
• 
  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
  
• 
  2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
  
• 
  2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
  
• 
  2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
  
• 
  2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
  
• 
  2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
  
• 
  2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
  
• 
  2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
  
• 
  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
• 
  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
• 
  2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
  
• 
  2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
  
• 
  2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
  
• 
  2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
  
• 
  2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
  
• 
  2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
  
• 
  2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
  
• 
  2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
  
• 
  2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
  
• 
  2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
  
• 
  2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
  
• 
  2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
  
• 
  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
  
• 
  2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
  
• 
  2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
  
• 
  2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
  
• 
  2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
  
• 
  2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
  
• 
  2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
  
• 
  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
  
• 
  2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
  
• 
  2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
  
• 
  2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
  
• 
  2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
  
• 
  2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
  
• 
  2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
  
• 
  2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
  
• 
  2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
  
• 
  2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
  
• 
  2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
  
• 
  2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
  
• 
  2025.12.18：啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備，包括CPE與路由器
  
• 
  2025.12.18：宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發，有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
  
• 
  2025.12.18：法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大，值得持續追蹤
  
• 
  2025.12.16：耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
  
• 
  2025.12.16：SpaceX大型星艦Starship發射成功，帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
  
• 
  2025.12.15：意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片，27 年 前有望倍增
  
• 
  2025.12.15：將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路，並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
  
• 
  2025.12.15：SpaceX IPO點火，太空衛星族群逆勢升空，昇貿亮燈漲停
  
• 
  2025.12.15：低軌衛星起飛，昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
  
• 
  2025.12.11：未來5年將發射70,000顆新衛星，低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
  
• 
  2025.12.11：低軌衛星大舉發射軍備競賽展開，將有利華通、燿華等公司
  
• 
  2025.12.11：高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：騰輝電子-KY的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(28)6672 騰輝電子-KY 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：騰輝電子-KY的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(29)6672 騰輝電子-KY 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：騰輝電子-KY的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(30)6672 騰輝電子-KY 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：騰輝電子-KY的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：騰輝電子-KY的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：騰輝電子-KY的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商賣超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(31)6672 騰輝電子-KY 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：騰輝電子-KY的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：騰輝電子-KY的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(32)6672 騰輝電子-KY 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析騰輝電子-KY的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(33)6672 騰輝電子-KY 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

1. 軍工航太護城河：騰輝在全球軍工航太 PI 材料市場市佔率高達 23%。擁有 AS9100 航太品質管理認證，是亞洲極少數能供應飛彈雷達、戰機航電系統關鍵材料的廠商。

2. 散熱技術領先：在電動車 800V 高壓平台趨勢下，騰輝的高導熱 IMS 基板具備極佳的耐電壓能力，技術層次優於一般同業。

3. 半導體材料突破：成功研發 VT-901 系列類載板材料，切入半導體測試（Probe Card）領域，打破日商與美商的長期壟斷。

未來發展策略

• 短期策略（1-2年）：

  • 提升特殊材料佔比，目標將軍工、航太及 AI 相關材料營收佔比拉升至雙位數（10%~14%）。

  • 配合客戶新品上市，擴大 AR/VR 用 RCC/RCF 薄膜材料出貨。

• 中長期藍圖（3-5年）：

  • 建立「中國+泰國」雙生產中心，搭配台灣研發總部，形成具韌性的全球供應體系。

  • 開發下一代超低損耗（Ultra Low Loss）材料，切入 AI 伺服器電源模組散熱方案。

重點整理

1. 利基型霸主：騰輝電子-KY 不走大宗規格路線，深耕軍工、航太、高階車用等高毛利利基市場，獲利能力優於同業。

2. 營運重返成長：2026 年 1 月營收創兩年半新高，年增 29%，顯示航太與車用需求強勁復甦。

3. 技術含金量高：掌握散熱、精密塗佈、不流膠及高頻微波四大核心技術，築起高競爭門檻。

4. 全球布局完善：泰國新廠預計 2026 年投產，結合歐美自有通路，有效分散地緣政治風險。

5. 財務體質強健：連續 8 年穩定配息，毛利率維持在 30% 以上高水準，具備長期投資價值。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/667220250217M001.pdf

公司官方文件

1. 騰輝電子-KY 2025 年第三季財務報告。本研究參考其毛利率、EPS 及產品組合數據。

2. 騰輝電子-KY 2025 年法說會簡報資料。本文引用其泰國擴廠計畫、核心技術介紹及未來展望。

3. 騰輝電子-KY 官方網站產品技術規格書。參考其 IMS 及 PI 材料之技術參數。

新聞報導

1. 工商時報產業報導（2026.02.03）。報導騰輝電子 2026 年 1 月營收創高及泰國廠資金募集進度。

2. 經濟日報專題報導（2026.01.06）。分析中國大陸新能源車市場搶購效應對騰輝營收之貢獻。

3. 鉅亨網產業分析（2025.08.20）。詳述騰輝電子在 AR 眼鏡材料供應鏈之地位及股價表現。

4. 財訊快報（2026.02.05）。報導衛星及低軌衛星概念股走勢及騰輝電子之高毛利航空訂單狀況。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明