台星科 (3265) 5.6分[題材]→業績爆發成長，具備利多題材 (04/24)

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綜合評分：5.6 | 收盤價：166.5 (04/24 更新)

簡要概述：綜合評估台星科近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 目前的亮點在於，題材正在發酵中；此外，營運規模正在持續擴大；同時，目前的殖利率雖不高，但股價的成長性彌補了股息的不足。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 熱門股／Spectrum X晶片問世，台星科入列光通訊12強
2. 輝達CPO交換器量產帶動技術應用，台星科入列半導體封測受惠供應鏈

2026.04.15

1. 13檔台積鏈吃大補丸
2. 台星科股價今日齊刷歷史新高，為受惠之台積電供應鏈成員之一

2026.04.13

1. 矽光子族群強勢上攻，台星科等概念股漲幅逾3%，顯現類股強勁多頭動能

最新【矽光子】新聞摘要

2026.04.21

1. 波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年 市場規模預計年增 57%
2. 工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
3. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
4. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
5. Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
6. Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
7. CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
8. 連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
9. 光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
10. 台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
11. 預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
12. 矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
13. VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
14. NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年 光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
15. 技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
16. CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
17. 輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺

2026.04.22

1. 超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2. 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
3. 矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品

2026.04.20

1. AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2. 前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀

最新【先進封裝】新聞摘要

2026.04.22

1. 受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年 達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
2. 台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰

2026.04.21

1. CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
2. 嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
3. CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
4. 玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率

2026.04.16

1. CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年 大幅提升 AI 算力
2. 台積電上修 CoWoS 月產能，25 年 底達 14 萬片，26 年 底上看 20 萬片
3. 受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年 預計年增 200%
4. AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
5. 先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
6. 先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
7. 成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
8. HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
9. Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
10. 台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
11. 載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
12. 半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
13. 台積電預計 26 年 推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
14. 先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年 複合成長率達 18%
15. SEMI 預估 26 年 全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
16. 台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年 設立首條實驗線，預計 29 年 起大規模放量
17. 先進封裝 2024- 29 年 複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點

核心亮點

1. 業績成長性分數 4 分，顯示公司經營效率與市場適應能力良好：能夠實現 14.63% 的預估盈餘年增長，通常意味著 台星科 在經營管理效率與市場需求適應方面表現出色。
2. 題材利多分數 4 分，部分利多性話題受到市場關注，關注度略有提升：關於 台星科 的某些具潛在利多性質的話題近期在市場上獲得了一些關注，使其短期市場關注度略有提升，但題材的實質影響仍待觀察。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股票估值偏高，安全邊際不足：台星科未來一年預估本益比 30.3 倍，顯著高於其歷史常態，可能意味著投資的安全邊際相對匱乏，風險較高。
2. 預估殖利率分數 2 分，股息再投入的複利效果不顯著：台星科預估殖利率為 2.76%，對於希望透過股息再投入來實現長期複利增長的投資者而言，偏低的殖利率將使得複利效果不明顯，累積財富速度較慢。
3. 股價淨值比分數 1 分，強烈建議投資人規避，基本面難以支撐極端估值：台星科預期股價淨值比 3.57 倍，強烈建議投資人規避此類估值極端的股票，其現有或可預期的基本面很難長期支撐如此高的市場估值。

綜合評分對照表

項目	台星科
綜合評分	5.6 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	晶圓級封裝56.18% 晶圓測試32.41% 積體電路(IC)測試11.05% 其他0.37% (2023年)
公司網址	https://www.winstek.com.tw/
法說會日期	113/11/26
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	166.5
預估本益比	30.3
預估殖利率	2.76
預估現金股利	4.6

圖(1)3265 台星科 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.5

圖(2)3265 台星科 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.7

圖(3)3265 台星科 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：台星科的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值飆升。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3265 台星科 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：台星科的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)3265 台星科 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：台星科的存貨與平均售貨天數數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存積壓風險劇增。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3265 台星科 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：台星科的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)3265 台星科 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：台星科的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)3265 台星科 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：台星科的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營收表現持平。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3265 台星科 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：台星科的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3265 台星科 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：台星科的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)3265 台星科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：台星科的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預估本益比保持穩定，評價水平持平。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)3265 台星科 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：台星科的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)3265 台星科 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

台星科技股份有限公司（Winstek Semiconductor Corp.，股票代號：3265.TW）成立於 1999 年 4 月 26 日，前身為臺灣星科金朋半導體股份有限公司，於 2015 年更名為現今之公司名稱。台星科總部位於新竹縣芎林鄉，專注於積體電路（IC）測試及晶圓封裝服務，為電子 – 半導體產業之重要供應商。公司以晶圓級封裝為主要營收來源，佔比約 53.1 %（2023 年數據），測試服務則佔 45.8 %。台星科雖無自有品牌產品，然其專業技術與服務深獲業界肯定。母公司曾為新加坡政府轉投資之淡馬錫控股公司，現今最終母公司為矽格股份有限公司（股票代號：6257）。

台星科擁有一站式綜合可靠性和失效分析實驗室，能提供完整的 IC 失效分析及可靠度測試服務，並與台積電、聯華電子、格羅方德半導體等主要晶圓代工廠建立了緊密的合作關係，成為其重要的測試和封裝合作夥伴。公司股票於 2005 年 8 月在台灣證券櫃檯買賣中心掛牌交易。

公司沿革與發展歷程

台星科之發展歷程可分為數個關鍵階段，逐步奠定其在半導體產業之地位：

草創與更名

1999 年 4 月 26 日，台星科以台曜電子股份有限公司之名成立。2007 年，因應母公司被新加坡政府轉投資之淡馬錫控股公司收購，更名為臺灣星科金朋半導體股份有限公司。

技術擴展與產能提升

2005 年，台星科開始投入晶圓凸塊（Wafer Bumping）自動化生產線，正式進入晶圓級封裝領域。2011 年，與星科金朋合作興建 12 吋晶圓植凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）新廠，大幅提升晶圓級封裝服務產能。

組織重整與轉型

2015 年，公司完成組織重整，正式更名為台星科技股份有限公司，並脫離新加坡星科集團，邁向自主營運之路。

現今發展與市場擴張

2017 年 10 月 13 日，矽格股份有限公司取得台星科母公司 Bloomeria Limited 的控制權，成為台星科的最終母公司。2019 年 7 月，矽格將持股轉移至其全資子公司格星股份有限公司，格星成為台星科集團母公司。台星科持續擴展測試與封裝服務範疇，提供數位、混合訊號、光學及無線射頻設備之專業測試。近期，公司在台積電廠內建立了 Bump 產品線，並於 2024 年 5 月取得責任商業聯盟（Responsible Business Alliance, RBA）銀牌認證，展現其在環境、社會及企業治理（ESG）方面的承諾。公司積極布局 AI 、HPC 及矽光子等新興領域。

產業地位與競爭態勢

台星科在臺灣半導體產業中扮演關鍵角色，為重要的測試與封裝服務供應商，是台灣頂尖的半導體測試及晶圓凸塊封裝服務供應商之一。主要競爭對手包括日月光、矽品、力成、矽格、南茂、華泰等知名封測大廠。然台星科憑藉其技術實力與客製化服務，在中高階封測市場佔有一席之地，尤其在 3 奈米、5 奈米先進製程封裝與測試服務領域具備領先優勢。公司持續擴展與國際大廠之合作，提升市場競爭力。

核心產品與營收分析

台星科之營收主要來自測試服務與晶圓封裝服務兩大業務範疇。

測試服務

測試服務包含晶圓測試與積體電路（IC）測試，其中又以晶圓探針測試（CP 測試）為核心業務。服務範圍涵蓋數位、混合訊號、光學及無線射頻（RF）設備。測試服務廣泛應用於各類半導體產品，尤其在 AI 、HPC 等高效能運算領域需求強勁。公司提供從開發階段的工程驗證到量產階段的全方位測試解決方案，並設有可靠度測試與失效分析實驗室。

圖(14)最終測試服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(15)測試後服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(16)固障分析與工程服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(17)測試平臺（資料來源：台星科公司網站）

晶圓封裝服務

晶圓封裝服務以晶圓凸塊（Flip Chip Bumping）技術為主，主要應用於射頻 IC、高速運算晶片、網通及光電產品。此外，公司亦提供銅柱凸塊覆晶（Cu Pillar Bump Flip Chip）封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）及晶片研磨切割等先進封裝技術，滿足客戶多元化需求。台星科開發的凸塊與覆晶封裝技術已在 5 奈米製程中量產，廣泛應用於 AI、HPC 等領域。

圖(18)半導體封裝技術（資料來源：台星科公司網站）

產品營收佔比

根據最新資料顯示（2023 年），台星科之產品營收結構如下：

• 晶圓封裝服務：約佔總營收 53.1 %。

• 測試服務：約佔總營收 45.8 %。

（註：此比例與產能分配比例略有不同，反映不同業務的價值差異）

上下游產業鏈與經營模式

台星科於半導體產業鏈中，定位於中游之專業測試與封裝服務供應商，其上下游關係及經營模式概述如下：

上游供應鏈

台星科之上游供應商主要為晶圓代工廠，如台積電、聯華電子、格羅方德等，提供其所需之晶圓。此外，亦包含提供貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品、金屬材料（銅、錫）、封裝樹脂、玻璃基板、矽中介板等之半導體材料與耗材供應商。公司對供應商有嚴格之管理要求，依據採購金額前 85% 的直接材料及單一來源供應商進行管理，確保原物料品質與供應穩定，強化供應鏈風險控管。

下游客戶群

台星科之下游客戶涵蓋國內外知名半導體公司，主要包括 IC 設計公司及系統整合商。重要客戶如聯發科、大陸江蘇長電（JCET）、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）及美系網通晶片大廠（如 Marvell）等。近期更擴大接獲晶圓代工大廠委外 CP 測試訂單，間接切入輝達、超微及英飛凌等高階供應鏈。產品終端應用涵蓋通信、計算機、消費電子、AI、高效能運算及網路通訊等領域。

經營模式

台星科採取一站式服務之經營模式，提供從晶圓凸塊、封裝到晶圓測試、成品測試、可靠度驗證及失效分析之完整解決方案，協助客戶簡化供應鏈、縮短產品上市時間並提升效率。公司亦積極投入技術研發，特別是在先進製程（如 3 奈米、5 奈米）的覆晶封裝技術與新興的矽光子（CPO）封裝技術，以滿足客戶對高效能運算與 AI 應用之需求。此外，台星科與大型半導體公司建立長期客戶合作關係，確保穩定訂單來源與技術合作。

市場布局與客戶分析

主要銷售區域

台星科之業務重心主要在亞洲市場，特別是臺灣與中國大陸。然因客戶群包含多家國際大廠，故產品與服務亦間接銷往全球各地，尤以北美與歐洲市場為重要區域。隨著 AI 及高速運算晶片需求增長，海外市場比重持續提升。

客戶群體分析

台星科之主要客戶群體包含：

1. 聯發科 (MediaTek)：台灣最大 IC 設計公司。

2. 大陸江蘇長電 (JCET)：中國大陸大型封測廠，為合作夥伴及客戶。

3. 超微 (AMD)：美系 CPU 及 GPU 大廠，為 AI 晶片重要客戶。

4. 輝達 (NVIDIA)：美系 GPU 龍頭，間接客戶或直接測試訂單。

5. 博通 (Broadcom)：美系網通晶片大廠，矽光子領域合作夥伴。

6. 邁威爾 (Marvell)：美系網通晶片大廠，矽光子領域合作夥伴。

7. 英飛凌 (Infineon)：歐洲半導體大廠。

8. 英特爾 (Intel)：美系 CPU 龍頭。

9. 主要晶圓代工大廠：承接其委外測試訂單。

區域營收佔比

目前台星科之營收主要來自亞洲市場，具體區域營收佔比雖未公開，然可推估台灣及中國市場合計佔總營收約四至五成，美國及其他海外市場約佔五成以上，且海外市場比重因 AI 相關業務而持續增加。

產品應用領域

台星科之產品廣泛應用於以下領域：

1. AI 與 HPC：高效能運算晶片（CPU/GPU/ASIC）之測試與先進封裝服務。HPC 相關營收占比已超過 50%。

2. 網路與通訊：5G、Wi-Fi 7、光通訊、網路交換器晶片之封裝與測試。矽光子技術主要應用於此。

3. 消費性電子 (3C)：手機、電腦周邊等消費性產品晶片。

4. 物聯網 (IoT)：感測器、微控制器等相關晶片。

5. 記憶體：部分記憶體控制晶片之測試與封裝。

6. 區塊鏈：大陸區塊鏈客戶之特定應用晶片。

7. 智能家居：晶圓凸塊與測試技術應用於智能家居產品。

技術優勢與產品特色

台星科之技術優勢在於其於晶圓凸塊（Flip Chip）與矽光子（CPO）技術之研發與應用。公司已成功量產 7 奈米及 5 奈米覆晶封裝，並持續擴建 3 奈米、4 奈米及 5 奈米相關產能，技術領先同業。此外，台星科亦加速開發玻璃基板製程，以提升高速傳輸效能，因應未來更高階封裝技術需求。

技術領先

台星科於晶圓凸塊與矽光子技術領域具備領先優勢，尤其在 AI 與 HPC 晶片之測試與封裝業務上表現突出，是台灣少數能提供 3 奈米及 5 奈米先進封裝整合服務的廠商。

客戶關係

公司與聯發科、AMD、博通、邁威爾等大型半導體公司維持緊密合作關係，提供一站式測試與封裝服務，客戶黏著度高。

產能擴充

台星科積極擴充產能，以滿足市場對高效能運算晶片之強勁需求，資本支出規模逐年擴大。

原物料供應與成本結構

主要原物料

台星科之主要原物料包含：

1. 晶圓凸塊材料：金屬材料如銅（Cu）、錫（Sn）及合金。

2. 封裝材料：矽膠、封裝樹脂、玻璃基板、矽中介板等。

3. 化學品與耗材：蝕刻液、清洗劑、光阻劑等。

4. 包裝材料：成品運輸保護用。

原物料主要來自國內外各大化學品及材料供應商。

原物料市況與供需

目前全球半導體產業面臨原物料供應鏈挑戰。金屬材料（如銅、錫）價格受國際市場供需及地緣政治影響波動較大。隨先進封裝需求快速成長，玻璃基板及矽中介板等特殊封裝材料供應相對趨緊，部分材料交期延長。化學品及耗材價格相對穩定，但仍需關注供應鏈變動。整體而言，高階封測所需原物料供應呈現吃緊狀態。

原物料成本影響

原物料成本對台星科營運具重要影響，尤其金屬材料與封裝材料占比較高，其價格波動直接影響公司毛利率。台星科透過長期策略採購、多元供應商布局，以及持續優化製程提升材料使用效率，以有效控制成本並降低單一原物料價格波動的風險。

生產基地與產能概況

主要生產基地

台星科之主要生產基地設於臺灣新竹縣芎林鄉。

產能分配與佔比

根據 2023 年資料，台星科之產能主要分配於：

• 測試服務：約佔總產能 56.18 %，以 CP 測試為主。

• 晶圓級封裝服務：約佔總產能 43.46 %，涵蓋晶圓凸塊、覆晶封裝等。

（註：此產能分配比例基於 2023 年營收結構推算，實際物理產能可能略有差異。）

產能利用率方面，受惠於 AI、HPC 訂單需求熱絡，2023 年第三季產能利用率約落在 6 至 7 成，部分高階產線接近滿載。

擴廠計畫與產能擴充

台星科近年積極擴充產能，以滿足市場需求。

• 2024 年資本支出：預計達 13.3 億元，為 2023 年 5.1 億元之 2.6 倍。

• 2025 年資本支出：預算案更達 30.6 億元，持續擴充產能與技術升級。

• 聯貸案：2025 年 2 月完成由兆豐銀行主辦之 40 億元 聯貸案，用於購置新竹科學園區廠房及設備，充實營運資金。

擴廠重點主要用於擴建 3 奈米、4 奈米、5 奈米相關的先進封裝產能，以及矽光子（CPO）產能建設。

新產品線與生產力提升

台星科於矽光子技術領域之新產能預計於 2025 年或 2026 年進入量產階段，將顯著提升公司生產力，尤其在 AI 與 HPC 晶片之測試與封裝業務。此新產品線預期帶來高附加價值產品，推動營收成長。此外，3 奈米及 5 奈米覆晶封裝產能的擴充，將滿足高階晶片對先進封裝的需求，提升整體產能利用率及生產效率。公司亦開發大尺寸晶片封裝量產技術以因應未來 AI 需求。

競爭態勢分析

主要競爭對手

台星科於半導體測試與封裝領域之主要競爭對手包含：

1. 國內封裝測試大廠：日月光（ASE）、矽品（SPIL）、力成（PTI）、同欣電、典範、矽格（母公司，部分業務有重疊或合作）、南茂、華東、華泰、菱生、超豐、勤益、鉅景、碩達、精材、福懋科。

2. IC 測試專業廠商：京元電、欣銓、久元、立衛、全智科、泰林、訊利電等。

3. 國際封測廠：例如美國 Amkor Technology。

市場佔有率

台星科在全球半導體測試與封裝市場之具體市佔率未有公開數據。然於臺灣市場，特別在晶圓凸塊、覆晶封裝與高階晶圓測試領域，具備重要地位。隨著成功切入 AI 與 HPC 供應鏈，其在中高階市場的份額呈現穩健成長趨勢。

競爭優勢

台星科之競爭優勢體現於：

1. 技術領先：於晶圓凸塊、覆晶封裝（涵蓋 3/5/7 奈米）及矽光子技術領域具備技術優勢。

2. AI/HPC 市場聚焦：成功卡位高成長的 AI 與 HPC 晶片封測市場，掌握關鍵客戶訂單。

3. 客戶關係：與國際半導體大廠及主要晶圓代工廠維持緊密合作關係。

4. 一站式服務：提供從封裝到測試的完整解決方案。

5. 產能擴充：積極擴充先進製程產能，滿足市場需求。

競爭對手擴廠計畫

競爭對手中，日月光、矽品、力成、矽格等大型封測廠近年亦積極擴充先進封裝及測試產能，投入 3 奈米、矽光子、3D 封裝等技術。美國 Amkor 亦持續加碼投資。市場競爭激烈，技術門檻逐步提高。

重大計畫與市場展望

重大計畫

台星科目前有多項重大計畫進行中：

1. 產能擴充：2024-2025 年大幅提高資本支出，擴建先進封裝（3/5 奈米）與矽光子產能，預計 2025 年新產能將全面開出。

2. 矽光子技術發展：積極布局矽光子基板產品，2024 年底已小量供貨，持續擴充相關產能，目標 2025/2026 年量產。

3. 新客戶拓展：成功拿下超微（AMD）MI300 系列 AI 晶片測試訂單，積極拓展 CPO 市場客戶（如博通、邁威爾）。

4. 技術研發：持續投入 2.5D/3D 封裝、玻璃基板等下一代封裝技術研發。

市場反應

市場對台星科之計畫反應正面，尤其看好其在 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術領域的布局。公司股價自 2023 年下半年起顯著上揚，反映基本面成長預期。2024 年底股價守住百元關卡後反彈，市場持續關注其成長動能。

近期營運表現

台星科 2025 年初營運表現亮眼：

• 2025 年 1 月 營收達 3.60 億元，年增 3.91 %。

• 2025 年 2 月 營收 3.50 億元，月減 2.74 %，年增 8.67 %。

• 2025 年 3 月 營收 3.74 億元，月增 6.71 %，年增 12.56 %，創近 4 個月新高。

• 2025 年第一季 累計營收 10.84 億元，年增 8.31 %。

• 2024 年全年 營收達 41.67 億元。全年 EPS 為 6.23 元。

營收成長主要受惠於 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術需求增加。公司表示 2025 年首季營收為低點，後續將逐季走揚。

未來展望

台星科對未來展望持樂觀態度，特別在 AI 與矽光子技術領域。公司積極擴充產能以滿足市場需求，預計 2025 年全面開出新產能，推動業績進入高速成長階段。法人預估 2025 年營收有望挑戰新高。

客戶展望

台星科之客戶展望亦趨樂觀，尤其在 AI 與 HPC 晶片需求方面。公司與 AMD 、輝達、博通、邁威爾等大型半導體公司維持緊密合作，客戶對高效能運算晶片需求持續增長。

主流題材關聯性分析

AI 與 HPC 題材

台星科產品與 AI 、HPC 等主流題材密切相關。公司積極布局高效能運算市場，HPC 產品佔比逾五成，直接受惠於 AI 伺服器、資料中心快速發展帶來的高階封裝與測試需求。

矽光子題材

台星科於矽光子技術之布局，使其成為矽光子供應鏈之重要一環。CPO 技術被視為解決 AI 運算頻寬瓶頸的關鍵方案，此領域預期於未來數年快速成長，台星科可望搶占市場先機。

重要供應鏈切入

台星科已成功切入多個重要供應鏈：

1. AMD 供應鏈：提供 MI300 系列 AI 晶片封裝與測試服務。

2. 矽光子供應鏈：打入博通、邁威爾等網通晶片大廠的 CPO 供應鏈。

3. 主要晶圓代工廠委外鏈：承接台積電等大廠釋出的高階 CP 測試訂單，間接服務輝達、超微等客戶。

熱門題材概念股

台星科可被視為以下熱門題材概念股：

• AI 概念股

• 矽光子（CPO）概念股

• HPC 概念股

• 先進封裝概念股

個股質化分析

重大事件與環境影響

利多因素

• AI 與 HPC 需求爆發：全球 AI 應用快速擴散，帶動伺服器、資料中心對高階晶片的需求，直接推動先進封裝與測試業務成長。

• 晶圓代工廠委外訂單增加：先進製程複雜度提升，晶圓廠擴大委外測試，為台星科帶來新的成長機會。

• 矽光子技術商業化：高速傳輸需求推動 CPO 技術導入，為台星科開闢新藍海市場。

利空因素

• 半導體產業景氣波動：整體產業仍可能受全球經濟、庫存調整等因素影響，帶來短期需求不確定性。

• 原物料供應鏈挑戰：高階封測所需之特殊材料供應可能趨緊，價格波動影響成本。

• 市場競爭加劇：國內外同業均積極擴充先進封裝產能，市場競爭激烈。

總體影響評估

目前大環境對台星科之影響以利多為主。公司於 AI 、HPC 晶片測試及矽光子技術領域之布局，使其成為 AI 浪潮下之主要受益者。雖然存在景氣與供應鏈風險，但公司策略布局清晰，擴產計畫積極，有望把握結構性成長機會。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.20：熱門股／Spectrum X晶片問世，台星科入列光通訊12強
  
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  2026.04.20：輝達CPO交換器量產帶動技術應用，台星科入列半導體封測受惠供應鏈
  
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  2026.04.15：13檔台積鏈吃大補丸\r
  
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  2026.04.15：台星科股價今日齊刷歷史新高，為受惠之台積電供應鏈成員之一
  
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  2026.04.13：矽光子族群強勢上攻，台星科等概念股漲幅逾3%，顯現類股強勁多頭動能
  
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  2026.04.07：熱門股／公股＋外資雙籌碼護持，台股15檔點將
  
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  2026.04.07：半導體供應鏈相關之台星科獲法人資金青睞
  
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  2026.04.04：矽格攜手子公司台星科布局CPO領域，法人預期 26 年 相關業務貢獻將顯著放大
  
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  2026.04.02：熱門股／投信加碼封測三雄，CPO共同封裝光學預計進入商用化元年
  
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  2026.04.02：矽格攜手子公司台星科切入CPO領域，法人給予支撐價135元與壓力價170元
  
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  2026.03.22：輝達GTC推動CPO發展，台星科列入受關注名單，雖技術導入延後但長線趨勢看好
  
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  2026.03.20：入列輝達與台積電合作之CPO受惠名單，法人看好AI運算剛需支撐長線動能
  
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  2026.03.20：輝達預估CPO技術將於 28 年 大規模應用，矽光子概念股短期股價面臨震盪壓力
  
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  2026.03.13：熱門股／GTC將登場，趁勢佈台股10強
  
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  2026.03.13：NVIDIA GTC 2026將登場，AI資料中心導入CPO技術推升市場關注
  
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  2026.03.13：法人點名台星科為AI及矽光子受惠股，有望隨傳輸架構轉換迎來長線商機
  
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  2026.03.04：台星科提供相關測試與封測服務，共同建構完整的台廠矽光子產業聚落
  
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  2026.03.04：台股重挫創史上第三大跌點，台星科等矽光子個股跌幅均超過5%，市場賣壓情緒沉重
  
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  2026.02.23：其他封測股表現不差，台星科、精材、欣銓、京元電子等股漲幅也在1.9%以上
  
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  2026.02.14：熱門股／CPO光速帶旺台股 10強必收
  
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  2026.02.14：Lumentum財報激勵光通訊供應鏈，台星科受關注
  
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  2026.02.14：輝達在新竹設矽光子實驗室，加速光通訊進程
  
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  2026.02.05：先進封裝、矽光子布局發酵，台星科營運續旺
  
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  2026.02.05：受惠AI與高效能運算需求升溫，台星科 25 年 營收改寫歷史新高
  
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  2026.02.05：法人預估隨先進封裝與矽光子布局發酵，26 年 營收與獲利可望同步創高
  
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  2026.02.05：台星科產品結構以晶圓凸塊與覆晶封裝為主，測試業務聚焦晶圓測試，客戶涵蓋聯發科、超微、博通等國際大廠
  
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  2026.02.05：晶圓代工廠續擴先進封裝產能，封測訂單逐步外溢，公司除接獲委外CP訂單外，晶圓凸塊需求亦持續升溫
  
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  2026.02.05：台星科近年積極切入2.5D／3D封裝領域，3奈米與5奈米製程已正式量產，2奈米產品則進入客戶認證階段
  
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  2026.02.05：預期 26 年 來自高階封裝的營收占比將持續攀升，已與客戶合作開發矽光子與CPO並進入送樣測試階段
  
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  2026.02.05：新產線預計 26 年 完成建置，最快 2H26 逐步導入量產，市場預期矽光子與CPO將成為未來資料中心關鍵技術，法人看好公司有望切入輝達Rubin架構供應鏈
  
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  2026.02.05：台星科加大資本支出並強化高階測試設備，隨新產能開出與N2節點導入，26 年 營收比重將穩定提升，營收有望挑戰雙位數成長，獲利動能亦可望同步提升
  
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  2026.01.27：矽光子概念股盤後，台星科收146元、跌2.34%
  
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  2026.01.21：CPO概念股波若威、聯亞、台星科、上詮、華星光、環宇-KY、光聖、訊芯-KY股價上漲
  
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  2026.01.20：台星科積極布局矽光子與共同封裝光學（CPO），搶攻AI伺服器與高速資料中心商機
  
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  2026.01.20：台星科加快轉型卡位次世代技術，法人看好 26 年營運具成長動能，加速切入高速互連架構
  
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  2026.01.20：矽光子相關新產能設備陸續進駐，現階段進入送樣與測試驗證流程
  
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  2026.01.20：目標 26 年 完成矽光子產線建置並通過認證，之後逐步轉入量產，並已與美系網通大廠合作
  
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  2026.01.20：台星科承接3奈米、5奈米世代的晶圓凸塊與覆晶封裝訂單，先進製程推進，帶動高階封裝與測試需求放大
  
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  2026.01.20： 25 年 至 26 年 是800G與1.6T規格放量的關鍵階段，測試與封裝需求將同步擴張
  
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  2026.01.20：台星科提前卡位矽光子與CPO，成長動能轉向高附加價值新戰場
  
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  2026.01.13：半導體封測族群表現強勁，台星科等股上漲
  
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  2026.01.05：封測族群則有欣銓、頎邦、台星科等績優股入榜
  
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  2025.12.31：矽光子紅光閃耀！上詮、弘凱猛飆漲停領軍，16檔個股跟上勁揚
  
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  2025.12.31：矽光子概念股盤面27檔個股中，18檔走揚，僅9檔收黑
  
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  2025.12.31：矽光子概念股中，華星光、訊芯-KY、台星科漲幅超過3%
  
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  2025.12.31：矽格轉投資台星科HPC CP測試、CPO封裝貢獻營收
  
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  2025.12.29：光通訊800G格局確認，CPO 7強必收！
  
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  2025.12.29：光通訊、先進封裝等概念股如台星科等延續輪動
  
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  2025.12.26：台星科前 11M25 營收年增10.91%，創歷史同期新高
  
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  2025.12.26：法人看好台星科3奈米、5奈米高階封測訂單，營收挑戰雙位數成長
  
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  2025.12.26：台星科進軍矽光子與CPO領域，新產能建置有望於 26 年 完成
  
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  2025.12.26：台星科已送樣至美系網通大廠測試，力拼 2H26 放量出貨
  
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  2025.12.24：矽光子集體出擊！「這封測廠」摸漲停、光聖等3檔噴半根 台燿登歷史新高…目標價上看615元
  
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  2025.12.24：台股加權指數上漲，矽光子概念股表現強勁，台星科、光聖漲幅超過7%
  
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  2025.12.24：台星科積極跨足矽光子與共同封裝光學（CPO）領域，新產能預計 26 年 完成
  
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  2025.12.24：台星科已送樣至美系網通大廠測試，力拚 2H26 放量出貨，應用於輝達Rubin架構AI晶片平台
  
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  2025.12.24：受買盤湧入影響，台星科股價觸及漲停121元，終場收118.5元，大漲7.73%
  
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  2025.12.12：台星科矽光子新產能建置可望於 26 年 完成，股價亮燈
  
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  2025.12.12：矽光子概念股中，台星科下跌較為明顯，下挫4%
  
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  2025.12.15：光通訊漲多回跌，台星科等下跌
  
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  2025.12.11：台星科、亞矽、全達等個股開盤漲停
  
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  2025.12.11：尖點、智邦、台星科等逆勢突圍
  
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  2025.12.11：台星科一開盤即漲停，搶食輝達Rubin架構AI晶片平台商機
  
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  2025.12.11：台星科矽光子新產能建置可望於 26 年完成，已開始送樣美系網通大廠測試
  
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  2025.12.11：台星科CPO有望力拚 2H26 出貨
  
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  2025.12.11：台星科握有3奈米及5奈米等先進製程封裝大單，26 年可望再納入2奈米訂單
  
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  2025.12.11：台星科後續有CPO新產能加持，26 年業績有機會重返歷史新高，27 年 可望再上一層樓
  
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  2025.12.11：台星科、華東漲停鎖死，超豐、矽格也上漲
  
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  2025.12.11：台星科搶進高速光通訊升級潮，2H26 有望挹注營運
  
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  2025.12.10：矽光子概念股集體衝刺，智邦亮燈漲停，眾達-KY、台星科等3檔漲破半根
  
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  2025.12.10：矽光子概念股中，智邦、眾達-KY、波若威、台星科、前鼎、光聖漲幅達4%以上
  
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  2025.12.08：封測股的台星科漲幅均超過2%
  
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  2025.11.03：矽光子概念股中，訊芯-KY、矽格、台星科漲幅達5%
  
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  2024.08.28：矽光子概念股多數走疲，台星科表現相對較佳
  
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  2024.08.28：台星科收102.5元、漲幅4.17%
  
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  2025.08.18：訊芯-KY下跌近3%，正淩、眾達-KY、前鼎、台星科均下跌超過1%
  
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  2024.07.29：匯損衝擊，台星科H1獲利年減35.4％
  
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  2024.07.29：台星科 1H24 營收22.54億元，年增11.57％，受惠高階晶片訂單與先進封裝測試需求
  
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  2024.07.29： 2Q24 匯兌損失削減獲利，1H24 稅後純益2.99億元，年減35.4％，EPS為2.2元
  
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  2024.07.29：台星科 2Q24 營收創單季新高，但毛利率和稅後純益均較 23 年同期大幅下滑
  
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  2024.07.29： 1H24 合併營收年增11.57％，毛利率年增1.37個百分點，營運體質穩健
  
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  2024.07.29：台星科將強化匯率風險管理，專注高階半導體封裝測試領域，投入研發資源
  
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  2024.07.29：未來將推進2.5D/3D異質整合封裝技術，提供完整封裝與測試解決方案
  
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  2024.07.29：法人預期，先進封裝依賴加深，台星科有望在封裝測試效能上再創突破
  
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  2025.06.24：跟著AI一起大賺錢，矽光子繼續衝
  
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  2025.06.24：輝達發表矽光子產品，預計 2H25 推出
  
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  2025.06.24：美國防堵中國矽光子及光通訊業者，台廠受惠轉單
  
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  2025.06.24：上詮、創威開高走低，環宇-KY、台星科、聯亞續漲
  
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  2025.06.24：台星科股價來到103元，漲幅2.49%
  
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  2025.06.24：矽光子是未來AI的重要推進技術
  
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  2025.06.24：美中貿易戰下，台廠搶到矽光子轉單
  
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  2025.06.17：台星科高階封測布局奏效！ 25 年營運續拚新高
  
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  2025.06.17：台星科受惠市場需求回溫，25 年營收有望創新高
  
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  2025.06.17：台星科深耕高階封裝測試領域，開發新型封裝材料與技術，提升產品性能與測試效率
  
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  2025.06.17：台星科聚焦高效能、低功耗的半導體封裝與測試解決方案，研發重點為2.5D／3D異質整合封裝技術
  
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  2025.06.17：台星科已切入CPO試產階段，預計 2H25 起業績將明顯提升，受惠AI與高速運算需求
  
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  2025.06.13：AI技術衝擊翻譯工作，陳郁賢跨領域報名培訓班，成功轉職成為台星科製程工程師
  

產業面深入分析

產業-1 封測-晶圓測試產業面數據分析

封測-晶圓測試產業數據組成：京元電子（2449）、欣銓（3264）、台星科（3265）、逸昌（3567）、南茂（8150）、微矽電子-創（8162）

封測-晶圓測試產業基本面

圖(19)封測-晶圓測試 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)封測-晶圓測試 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)封測-晶圓測試 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-晶圓測試產業籌碼面及技術面

圖(22)封測-晶圓測試 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)封測-晶圓測試 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)封測-晶圓測試 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 封測-IC測試產業面數據分析

封測-IC測試產業數據組成：南染（1410）、華泰（2329）、超豐（2441）、台星科（3265）、逸昌（3567）、日月光投控（3711）、立衛（5344）、昇益（5455）、力成（6239）、矽格（6257）、百徽（6259）、南茂（8150）、微矽電子-創（8162）

封測-IC測試產業基本面

圖(25)封測-IC測試 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)封測-IC測試 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)封測-IC測試 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-IC測試產業籌碼面及技術面

圖(28)封測-IC測試 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)封測-IC測試 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)封測-IC測試 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 封測-晶圓封裝產業面數據分析

封測-晶圓封裝產業數據組成：台星科（3265）、精材（3374）

封測-晶圓封裝產業基本面

圖(31)封測-晶圓封裝 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)封測-晶圓封裝 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)封測-晶圓封裝 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-晶圓封裝產業籌碼面及技術面

圖(34)封測-晶圓封裝 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)封測-晶圓封裝 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)封測-晶圓封裝 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 先進封裝-CPO產業面數據分析

先進封裝-CPO產業數據組成：台星科（3265）、上詮（3363）、眾達-KY（4977）、采鈺（6789）、立碁（8111）

先進封裝-CPO產業基本面

圖(37)先進封裝-CPO 營收成長率（本站自行繪製）

圖(38)先進封裝-CPO 合約負債（本站自行繪製）

圖(39)先進封裝-CPO 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-CPO產業籌碼面及技術面

圖(40)先進封裝-CPO 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(41)先進封裝-CPO 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(42)先進封裝-CPO 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 WiFi7-概念產業面數據分析

WiFi7-概念產業數據組成：瑞昱（2379）、聯亞（3081）、璟德（3152）、台嘉碩（3221）、台星科（3265）、神準（3558）、智易（3596）、中磊（5388）、耕興（6146）

WiFi7-概念產業基本面

圖(43)WiFi7-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(44)WiFi7-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(45)WiFi7-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

WiFi7-概念產業籌碼面及技術面

圖(46)WiFi7-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(47)WiFi7-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(48)WiFi7-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

圖(49)矽光子-矽光子 營收成長率（本站自行繪製）

圖(50)矽光子-矽光子 合約負債（本站自行繪製）

圖(51)矽光子-矽光子 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

圖(52)矽光子-矽光子 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(53)矽光子-矽光子 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(54)矽光子-矽光子 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

封測產業新聞筆記彙整

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  2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
  
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  2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.19：封測業進入資本支出狂熱期，合計投資將衝破 3,000 億元，聚焦先進封裝與高階測試
  
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  2026.04.19：力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試，配合長約鎖定產能
  
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  2026.03.27：日月光：ATM 稼動率提升使獲利優於預期，將持續受惠台積電先進封裝外包訂單
  
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  2026.03.27：京元電：AI 測試比重提升，預估 2025-27 年獲利將進入年複合成長 54% 的循環
  
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  2026.03.27：穎崴：高階測試座領導地位穩固，受惠下一世代 AI 加速器出貨，2Q26 營收動能轉強
  
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  2026.03.27：記憶體報價強勁，預估 1Q26 營收季增五成；測試介面受惠 AI 外包趨勢，2Q26 營收看增兩成
  
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  2026.03.24：日月光投控ATM 業務產能利用率提升，受惠台積電 CoW 外包產能加速，長期獲利展望正向
  
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  2026.03.24：京元電AI 晶片測試需求驅動產能擴充，預估 2025-27 年獲利將進入超級成長循環
  
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  2026.03.24：穎崴高階測試座需求明確，隨仁武廠產能開出，將擴大 SLT 市占並帶動營運強勁成長
  
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  2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  
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  2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  
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  2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升
  
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  2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  
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  2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  
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  2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現
  
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  2026.02.25：測試治具廠接單爆滿，相較精測、旺矽、穎崴等高價股，資金偏好湧入評價相對便宜之標的
  
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  2026.02.25：測試業者產線全滿，Test21 等廠商因訂單過多無暇維修板子，反映整體測試介面需求極度暢旺
  
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  2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
  
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  2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
  
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  2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長
  
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  2026.01.22：AI 晶片功耗提升帶動先進封裝需求，台積電、日月光、力成與京元電長線受惠明確
  
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  2026.01.20：AI 晶片測試產業，測試流程複雜度隨先進封裝提升，測試單價每代成長 80-100%，台灣測試產值 26 年 將續創新高
  
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  2026.01.15：京元電等大廠放棄低階測試業務，訂單外溢至中小型測試廠，帶動低階邏輯與記憶體測試需求
  
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  2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 無法緩解，晶圓廠擴建慢及客戶認證流程繁複
  
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  2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 都無法緩解
  
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  2026.01.13：南亞科、華邦電開高走低
  
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  2026.01.13：南亞科收盤跌幅3.77%；華邦電收盤跌幅2.16%
  
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  2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
  
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  2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年 營收佔比達 20%
  
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  2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成
  
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  2026.01.07：AI 晶片複雜度提升使測試需求升溫，穎崴高階測試座預計 2H26 進入量產
  
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  2026.01.07：鴻勁評等買進，受惠於 AI GPU 與 CPU 測試設備需求，營運動能轉強
  
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  2026.01.07：AI 晶片算力與複雜度提升，測試環節成為良率關鍵，鴻勁、穎崴等業者營運動能看漲
  
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  2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
  
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  2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿
  
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  2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂
  
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  2025.11.28： 26 年 台灣半導體產值成長19%，AI晶片製程升級，N2/N3供不應求，台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
  
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  2025.11.28：ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K，測試設備與介面族群受惠，CP測試外包效益 26 年 確立擴大
  
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  2025.11.28：台積電與日月光CoWoS擴產加速，台灣+1建廠趨勢明確，推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
  
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  2025.11.12：記憶體封測也喊漲！南茂、立衛齊亮燈嗨翻，記憶體封測廠傳出將調漲報價，帶動相關個股股價強勢上漲
  
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  2025.11.12：後段封測廠近期接單爆滿，最快 25 年底調整價格，26 年全面實施，漲幅最高可達雙位數百分比
  
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  2025.11.12：DDR4、DDR5記憶體報價持續飆升，庫存水位回歸健康區間，記憶體封測景氣全面轉強，主要封測廠陸續接獲客戶追加訂單
  
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  2025.11.12：AI市場的剛性需求強勁，推升相關零組件技術升級與內涵價值，缺貨與漲價題材持續發酵，多頭焦點鎖定在AI應用鏈
  
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  2025.11.12：部分封測廠已針對不同客戶啟動漲價機制，調漲幅度從高個位數到兩位數百分比不等
  
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  2025.10.16：AI伺服器帶動記憶體需求，高階記憶體產品如DDR5、LPDDR5X漲幅達15%～20%
  
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  2025.10.16：記憶體封測廠 9M25 營收普遍年增雙位數，力成、南茂、華泰等受惠明顯
  
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  2025.10.16：AI運算推升HBM、DDR5等高頻寬記憶體需求，預期 2H25 至 1Q26 仍維持熱度
  
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  2025.10.14：記憶體價揚，封測廠飆高音
  
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  2025.10.14：受惠AI伺服器需求爆發，記憶體價格明顯走揚，市場看好此熱度延續至 26 年
  
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  2025.10.14：記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單增溫，9M25 營收強勁成長
  
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  2025.10.14：力成、南茂、華泰、福懋科及典範等，9M25 營收年增雙位數，顯示封測鏈全面受惠
  
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  2025.10.14：日月光投控、旺矽看好，受惠AI ASIC新世代晶片量產
  
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  2025.10.14：2H25-1H26預估UTR約65-70%
  
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  2025.10.07：半導體設備市場正從先進光刻技術轉向先進封裝，25 年 前端設備預計成長14%，後端設備成長17%
  
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  2025.09.24：記憶體漲價！法人看好 4Q25 合約價續強，甚至延續到 26 年
  
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  2025.09.24：南茂因DRAM與NAND需求回升，客戶拉貨動能轉強，營收可望優於 1H25
  
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  2025.09.24：全球記憶體市場掀漲價風暴，DRAM與NAND合約價 4Q25 有望漲15-20%
  
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  2025.09.24：南亞科、力成、南茂、華泰等封測大廠，訂單能見度直達年底
  
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  2025.09.24：AI伺服器推升HBM需求暴增，測試與堆疊訂單湧向台灣封測廠
  
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  2025.09.23：若 4Q25 合約價續揚，記憶體封測業者毛利率與單價有回升契機
  
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  2025.09.23：法人樂觀看待，封測廠 4Q25 營收將明顯優於 1H25
  
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  2025.09.23：記憶體火熱，封測族群大補
  
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  2025.09.23：全球記憶體市場景氣回溫，4Q25 DRAM與NAND合約價看漲15％～20％
  
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  2025.09.23：HBM需求持續爆發，力成等封測廠獲客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底
  
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  2025.09.23：HBM堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率
  
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  2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年 成長23%/12%至93/104億美元
  
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  2025.09.24：分選機產值2024- 26 年 成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
  
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  2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
  
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  2025.09.24：AI晶片 26 年 將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升
  
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  2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長
  
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  2025.01.23：受惠CoWoS產能增加，25 年機械設備業由黑翻紅，年增3.33%
  
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  3Q24 晶片供不應求 SEMI：後端製程應統一
  
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  3Q24 半導體業者在後端製程中使用不同技術，導致產業分裂與效率低下
  
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  3Q24 SEMI正與英特爾及14家日本業者合作研發後端製程自動化系統
  
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  2Q24 輝達B系列晶片大追單 測試廠 4Q24 起營運爆發
  
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  2Q24 封測廠日月光投控和京元電面臨訂單壓力，4Q24 相關訂單季增高達1倍
  
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  2Q24 先進封裝 CoWoS 需求大爆發 日晶圓切割機大廠 Disco 股價 1 年半飆 5 倍
  
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  2Q24 日月光、京元電及力成三大封裝廠 2H24 營運明顯回升
  
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  2Q24 陸系封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉單台灣
  
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  1Q24 展望 24 年，京元電、矽格皆看好，在 AI 手機發酵下，測試時程將進一步拉長
  
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  1Q24 AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控、力成、京元電及華邦電等均將受惠
  
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  1Q24 分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，24 年 CoWoS可望放量
  
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  4Q23 業界看好記憶體 4Q23 價量齊揚，連帶記憶體封測廠 4Q23 營運走出 1H23 谷底，法人看好力成、南茂、華泰及華東等記憶體封測廠 4Q23 單季營運
  
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  3Q23 台積電一年的前段晶圓產出超過1,300萬片，但後段CoWoS先進封裝年產能僅15萬～30萬片或占1％～2％，與客戶要求之產能缺口超過20％
  
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  3Q23 台灣美光搶攻AI商機 全球唯一先進封裝製造 24年 在台中量產
  
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  3Q23 台積電CoWoS不夠用!傳輝達加價找替代產能
  
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  3Q23 目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績
  
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  3Q23 CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚24年達翻倍的增長
  
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  2Q23 研調估24年先進封裝產能將增3-4成
  
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  2Q23 台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為公司第一座實現 3DFabricTM 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠
  
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  高通過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產
  
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  高通原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區
  
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  國際IDM廠22年以來積極擴充車用及工控等前段晶圓廠產能，並沒有同步提高後段封測產能，所以23年將持續釋出委外代工訂單
  

WiFi7產業新聞筆記彙整

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  2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升
  
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  2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍
  
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  2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗
  
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  2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長
  
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  2024.11.09：MarketDigits預測 23 年 至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大
  
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  2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用
  
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  2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求
  
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  2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用
  
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  2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮
  
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  2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年 達到 20%
  
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  2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級
  
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  2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年 進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長
  

先進封裝產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年 達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
  
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  2026.04.22：台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰
  
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  2026.04.21：CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
  
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  2026.04.21：嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
  
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  2026.04.21：CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
  
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  2026.04.21：玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率
  
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  2026.04.16：CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年 大幅提升 AI 算力
  
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  2026.04.16：台積電上修 CoWoS 月產能，25 年 底達 14 萬片，26 年 底上看 20 萬片
  
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  2026.04.16：受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年 預計年增 200%
  
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  2026.04.16：AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
  
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  2026.04.16：先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
  
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  2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
  
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  2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
  
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  2026.04.16：HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
  
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  2026.04.16：Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
  
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  2026.04.16：台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
  
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  2026.04.16：載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
  
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  2026.04.16：半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
  
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  2026.04.16：台積電預計 26 年 推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
  
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  2026.04.16：先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年 複合成長率達 18%
  
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  2026.04.16：SEMI 預估 26 年 全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
  
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  2026.04.16：台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年 設立首條實驗線，預計 29 年 起大規模放量
  
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  2026.04.16：先進封裝 2024- 29 年 複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
  
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  2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
  
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  2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
  
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  2026.04.10：AI 供應鏈，Rubin Ultra 封裝晶粒數未定，但對台積電晶圓產能及日月光、京元電封測需求假設不變
  
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  2026.04.10：Google 2 奈米 TPU 採用台積電 CoWoS 方案在成本與效能上具優勢，優於 Intel 方案
  
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  2026.04.10：NVIDIA 下一代 GPU Feynman 將採堆疊 SRAM 設計，帶動 SoIC 需求大幅成長
  
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  2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
  
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  2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
  
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  2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年
  
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  2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年 ，鈦昇、均華等漲勢亮眼
  
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  2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長
  
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  2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現
  
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  2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值
  
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  2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠
  
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  2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗
  
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  2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度
  
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  2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢
  
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  2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商
  
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  2026.03.21：台積電 26 年 資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
  
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  2026.03.21：日月光投控 25 年 設備支出達 33.96 億美元，26 年 先進封裝業務與資本支出持續擴張
  
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  2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
  
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  2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配
  
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  2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
  
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  2026.03.19：2027 至 28 年 為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
  
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  2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷
  
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  2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
  
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  2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
  
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  2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
  
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  2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
  
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  2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
  
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  2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%
  
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  2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年 該業務營收將突破 1 億美元
  
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  2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年 明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長
  
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  2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強
  
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  2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期
  
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  2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年 設備支出預計年增 44% 至 105%
  
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  2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本
  
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  2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸
  
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  2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年 達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年 維持 26.5% 高速成長
  
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  2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
  
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  2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
  
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  2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
  
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  2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
  
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  2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
  
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  2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
  
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  2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
  
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  2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上
  
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  2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
  
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  2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
  
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  2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍
  

矽光子產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年 市場規模預計年增 57%
  
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  2026.04.21：工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
  
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  2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
  
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  2026.04.22： 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
  
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  2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
  
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  2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
  
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  2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
  
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  2026.04.21：台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
  
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  2026.04.21：預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
  
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  2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
  
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  2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
  
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  2026.04.21：NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年 光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
  
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  2026.04.21：技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
  
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  2026.04.21：CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
  
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  2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
  
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  2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
  
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  2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
  
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  2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
  
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  2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
  
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  2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
  
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  2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
  
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  2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年 達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
  
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  2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
  
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  2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
  
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  2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
  
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  2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
  
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  2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
  
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  2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
  
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  2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
  
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  2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
  
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  2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
  
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  2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
  
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  2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
  
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  2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
  
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  2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  
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  2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  
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  2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  
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  2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  
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  2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  
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  2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  
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  2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  
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  2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
  
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  2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  
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  2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
  
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  2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
  
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  2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  
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  2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  
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  2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  
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  2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
  
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  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
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  2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位
  
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  2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  
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  2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
  
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  2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  
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  2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年 提升至 80% 以上
  
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  2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能
  
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  2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
  
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  2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
  
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  2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
  
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  2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
  
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  2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
  
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  2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
  
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  2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
  
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  2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
  
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  2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
  
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  2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
  
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  2026.03.25：可插拔收發器至 27 年 仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年 起飛，30 年 市場規模達 240 億美元
  
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  2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
  
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  2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
  
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  2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年 滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
  
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  2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
  
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  2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
  
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  2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
  
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  2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場
  
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  2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
  
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  2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
  
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  2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：台星科的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(55)3265 台星科 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：台星科的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(56)3265 台星科 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：台星科的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數月大幅上漲，突破歷史性月線壓力位或創歷史新高。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(57)3265 台星科 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：台星科的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金穩定流入，外資偏多操作。
  （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
• 投信籌碼：台星科的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，投信略作調節。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：台星科的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(58)3265 台星科 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：台星科的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：台星科的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(59)3265 台星科 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析台星科的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(60)3265 台星科 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展重要議題

研發投入與策略

台星科於研發之投入主要集中於先進製程的晶圓凸塊、覆晶封裝以及矽光子/CPO 技術，以滿足高效能運算晶片需求。研發策略包含與主要晶圓代工廠、IC 設計客戶緊密合作，共同開發新技術與製程，提升生產效率與良率，並探索玻璃基板、2.5D/3D 等下一代封裝技術。

全球市場布局

台星科業務重心雖在亞洲市場，然客戶群涵蓋國際大廠，產品與服務亦間接銷往全球。公司將持續深化與北美、歐洲客戶的合作關係，並透過技術領先優勢爭取更多國際訂單，擴大全球市場能見度。

ESG 挑戰與應對

台星科已取得 RBA 銀牌認證，展現對 ESG 的承諾。未來挑戰包含進一步降低生產過程的碳排放與環境足跡、提升能源效率、確保供應鏈的永續性與勞工權益。公司需持續投入資源，將 ESG 理念融入日常營運與決策，以符合國際標準與客戶期望。兆豐銀行的聯貸案亦將 ESG 指標納入授信條件，鼓勵公司深化永續經營。

公司文化與人才培養

半導體產業人才競爭激烈，台星科需建立吸引、培育及留住專業技術人才的機制。雖然公司文化細節未公開，但推測其需提供具競爭力的薪酬福利、專業發展機會及創新研發環境。與大型晶圓代工廠及國際客戶的合作關係，亦可能為吸引人才之重要因素。

長期戰略目標

台星科之長期戰略目標清晰，旨在成為全球領先的 AI 、HPC 及矽光子封測解決方案提供商。透過持續的技術創新、產能擴充及深化客戶夥伴關係，鞏固在高階封測市場的領導地位，並追求長期、穩健的營收與獲利成長。

公司治理與供應鏈管理

公司治理結構

台星科之公司治理結構以董事會為核心，董事長黃興陽與總經理翁志立領導公司戰略決策與日常營運。董事會成員具備技術、財務、法律等多元專業背景，共同負責公司整體發展與監督。最終母公司為矽格，公司治理需遵循相關法規與集團政策。

供應鏈管理

台星科透過與主要晶圓代工廠（如台積電、聯電）維持緊密合作關係，確保穩定晶圓來源。在材料供應方面，採取多元供應商策略，並對關鍵供應商進行嚴格管理與稽核，以應對全球供應鏈波動風險。公司亦將 RBA 標準導入供應鏈管理，要求供應商遵守道德、環保及勞工權益規範。

機構法人評價

近期報告與評價

近期機構法人對台星科之評價普遍正面。法人報告多聚焦於 AI 與矽光子技術布局，以及高階封測市場之成長潛力。報告指出，台星科積極布局高效能運算市場，HPC 產品佔比高，於 AI 與矽光子晶片需求回溫下，營運逐季成長。2025 年 3 月的報告預期公司全年營收有望挑戰新高。

機構法人評價重點

1. 成長潛力：AI 與矽光子技術布局被視為未來營運成長之重要動能。

2. 技術優勢：高階封測技術領先地位具備市場競爭優勢，尤其在 3/5 奈米及 CPO 領域。

3. 客戶結構：成功切入 AMD 等 AI 大廠供應鏈，訂單能見度高。

4. 財務預測：法人機構預估年度稅後純益可觀，EPS 表現亮眼。

機構法人評價趨勢

市場對公司前景持正面態度，認為其技術優勢與客戶關係具備競爭力，能有效把握 AI 與矽光子帶來的產業機遇。

重點整理

1. 產業領航地位：為台灣積體電路測試與晶圓封裝服務之專家，於 AI 與高效能運算（HPC）高階封測領域具領先地位。

2. 技術優勢顯著：於晶圓凸塊、覆晶封裝（3/5/7 奈米）及新興的矽光子（CPO）技術領域具備領先優勢，積極投入研發創新。

3. 市場前景看好：直接受惠於 AI 、HPC 與矽光子技術發展帶動的強勁市場需求，未來營運成長動能明確。

4. 客戶關係穩固：與 AMD、博通、邁威爾等國際 AI 與網通大廠建立長期合作夥伴關係，訂單來源相對穩定。

5. 財務狀況穩健：營收持續成長，獲利能力穩健，財務結構健康，主要透過股權融資支應擴產。

6. 積極擴充產能：大幅擴大資本支出，擴建先進封裝與矽光子產能，以滿足爆發性市場需求。

7. 搭上主流題材：身兼 AI 概念股、矽光子（CPO）概念股、HPC 概念股等多重熱門題材，具備市場高度關注度與投資價值。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/326520241125M002.pptx
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3265_6_20241126_en.mp4

公司官方文件

1. 台星科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11）

本研究主要參考台星科技法人說明會簡報，內容涵蓋公司 2024 年前三季財務報告、營收與資本支出說明、營運展望及未來發展策略等重要資訊，為本文提供權威且即時之公司營運狀況與發展藍圖。

1. 台星科技股份有限公司 2023 年度永續報告書

本研究參考永續報告書中關於供應鏈管理、ESG 策略與實踐、RBA 認證等資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 台星科

本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於台星科之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊。

1. NStock 網站 – 台星科做什麼

本研究參考 NStock 網站關於台星科之公司沿革、經營策略、近期營運狀況等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 台星科技股份有限公司

本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於台星科技之基本資料、地址、資本額等資訊。

1. 鉅亨網 – 台股 – 台星科

本研究參考鉅亨網關於台星科之公司簡介、經營團隊、最新新聞等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 台星科

本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於台星科之公司概況、股價資訊、營收數據、法人報告摘要等。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 台星科

本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於台星科之公司資料、財務數據等資訊。

1. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音/簡報

本研究參考臺灣證券交易所公開資訊觀測站關於台星科法人說明會之簡報資料來源。

1. UAnalyze 網站 – 台星科相關分析文章

本研究參考 UAnalyze 網站關於台星科之產業分析文章，內容涵蓋產品結構、上下游關係、經營模式、競爭態勢、市場展望等面向。

1. CMoney 網站 – 台星科相關研究報告與新聞

本研究參考 CMoney 網站關於台星科之研究報告摘要、新聞資訊，包含產品營收佔比、產業趨勢、財務預測、法人評價等。

1. StockFeel 股感 – 台星科相關分析文章

本研究參考 StockFeel 股感網站關於台星科之分析文章，內容著重於產品應用、技術優勢、市場供需及發展展望。

1. Line Today 新聞、工商時報、經濟日報、聯合新聞網、財訊快報等財經媒體新聞報導

本研究參考各大財經媒體關於台星科之新聞報導，內容涵蓋公司營運表現、產業動態、擴廠計畫、技術發展、客戶合作、市場反應及法人觀點等即時資訊。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

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