圓裕 (6835) 4.1分[價值]→價值型首選，配息符合預期 (04/23)

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綜合評分：4.1 | 收盤價：40.1 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估圓裕近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 從正面因素來看，市場似乎過度悲觀。不僅如此，股價動能強勁，市場願意為了其未來的爆發力支付更高的權利金。不僅如此，股價強勢反應了未來的成長預期，市場看好其後續的營運爆發。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

1. 股價淨值比分數 4 分，股價低於長期平均淨值比，具修復潛力：圓裕股價淨值比 1.42，若低於其長期平均水平，則可能存在向均值回歸的價值修復機會。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值位於高檔區，價值投資宜謹慎：圓裕預估本益比為 nan 倍，已處於公司歷年本益比區間的顯著高檔或極高檔位置，暗示股價可能已大幅領先其預期獲利。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長預期背離嚴重，未來均值回歸可能性高：圓裕預估本益成長比 nan，顯示其估值水平與未來成長預期之間存在極其嚴重的背離，未來股價向合理估值大幅回歸的可能性非常高。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，盈利能力低於市場平均，難以吸引成長型資金：圓裕的股東權益報酬率 3.44%，若持續低於市場或行業平均，將使其較難吸引追求高成長性的資金關注。
4. 業績成長性分數 1 分，內生增長能力嚴重不足，公司價值持續流失：nan% 的預估盈餘年增長率，清晰地反映了 圓裕 在產品、市場或管理上內生增長能力的嚴重匱乏，公司價值可能正在持續流失。
5. 題材利多分數 2 分，市場傳聞與財測下調形成雙重壓力：近期圍繞 圓裕 的負面市場傳聞與分析師財測下調，正對股價形成雙重壓制。

綜合評分對照表

圖(1)6835 圓裕 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.1

圖(2)6835 圓裕 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.1

圖(3)6835 圓裕 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：圓裕的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，本指標為基本面領先指標，代表設備投資激增。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6835 圓裕 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：圓裕的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6835 圓裕 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：圓裕的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)6835 圓裕 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：圓裕的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6835 圓裕 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：圓裕的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表盈利空間大幅萎縮。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)6835 圓裕 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：圓裕的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)6835 圓裕 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：圓裕的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6835 圓裕 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：圓裕的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)6835 圓裕 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：圓裕的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)6835 圓裕 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：圓裕的淨值比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著回落，進入歷史相對低檔區。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)6835 圓裕 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

穩健發展的軟板專家

圓裕科技股份有限公司（Yuan Yu Technology Co., Ltd.，股票代號：6835）自 1980 年 6 月 23 日 成立以來，深耕 軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）產業逾四十年，已成為該領域的佼佼者。公司總部位於新北市新店區，實收資本額達新台幣 6.61 億元，現有員工約 1,200 人。在董事長張志中與總經理杜淑敏的帶領下，圓裕科技歷經市場考驗，從早期經營電子配線及軟性電路板製作，逐步轉型擴展應用範圍，涵蓋工控筆電、商用筆電、軍工規產品、消費性電子、車用電子及醫療設備等多重領域。公司於 2021 年 8 月 4 日 登錄興櫃，並於 2022 年 11 月 10 日 正式在台灣證券交易所掛牌上市，展現其穩健的經營實力與市場地位。

股權結構方面，主要股東包括鼎暄投資股份有限公司（持股 15.70%）、圓隆投資股份有限公司（持股 11.62%），以及張志中董事長和杜淑敏總經理分別持股 6.90% 和 6.69%。此股權結構確保了經營團隊的穩定性與決策執行力。

多元產品線與技術優勢

圓裕科技的產品組合涵蓋軟性印刷電路板（FPC）、電子線材及極細電纜等。其中，軟性印刷電路板以其輕薄、高柔韌性及高密度互連等特性，廣泛應用於空間受限的電子設備。產品更具備優異的耐熱性能，特別適合汽車和軍工等高規格應用環境。

公司擁有專業的研發團隊，每月可完成約 400 件 新產品開發，並累積超過三十年的軟板及線材製作經驗。近年來，圓裕科技積極布局高頻板研發，並加強設計配合能力。產品品質符合日系客戶的嚴謹要求，已成為重要客戶超過 25 年 的供應鏈夥伴。為因應高頻高速及輕薄短小的市場趨勢，公司積極布局 MPI（Modified Polyimide，改質聚醯亞胺）軟板市場，並已建置高頻高速實驗室，提供從研發設計到量產的一站式解決方案，縮短客戶開發時程，提升產品競爭力。

核心業務分析

產品系統與應用領域

圓裕科技的產品線主要分為三大類：軟性印刷電路板（FPC）、線材產品和車燈模組。公司專注於軟板製造，產品涵蓋軟板、單雙面硬板、連接線材及零件焊接等，具備從設計至製造的一條龍能力，強化產品整合性與客製化服務。

軟性印刷電路板 (FPC)

軟性印刷電路板（FPC）依層數可分為單面板、雙面板及多層軟硬結合板。根據 2024 年上半年 資料，雙面板占 FPC 營收比重最高達 48.8%，多層軟硬結合板次之約 37.5%，單面板則占 3.2%。這類產品因具備輕薄、高柔韌性及高密度互連等特性，廣泛應用於需要彎折或空間受限的電子產品中，如筆記型電腦、平板電腦及智慧型手機等。

圖(14)軟性電路板與連接線材（資料來源：圓裕公司網站）

線材產品

線材產品以極細同軸線為主，約占 2024 年上半年 營收 10.6%。這類產品具備優異的訊號傳輸性能，主要用於高頻通訊設備和醫療器材等對訊號品質要求較高的應用場景。公司近年來積極投入高頻材料研發，特別在液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）材料方面已投入近十年研究，預計於 2025 年第四季 開始量產貢獻營收，以滿足 5G 和 AI 的高速傳輸需求。

車燈模組

圖(15)車燈模組（資料來源：圓裕公司網站）

車燈模組是公司近期重點發展的新產品線。這類產品整合了軟板、線材及 SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技術）製程技術，提供完整的車用照明解決方案。產品包含單層及雙層 FPC 光源板、控制板等，並已進入量產階段。未來隨著車用電子需求增加，預期將成為公司重要的成長動能。

應用領域分析

就應用領域來看，根據 2023 年 資料（註：此處引用 2023 年數據，更新的 2024 H1 數據未涵蓋所有類別），公司產品主要分布於：

• 工規產品：占營收 34.11%，主要應用於工業電腦和軍警用設備。

• 商用產品：占 30.47%，以筆記型電腦和商務設備為主。

• 消費電子：占 21.03%，涵蓋智慧型手機和平板電腦等。

• 車用電子：占 5.00%，包含車燈模組等車用產品。

• 醫療及其他領域：占 5.65%，包含醫療設備等新興應用。

• （新能源電池應用占比先前數據有提及，但此處 2023 數據未單獨列出）

圓裕科技的產品特色在於高度客製化，每月可開發約 400 件 新產品，能快速回應客戶需求。公司也持續投入高頻測試實驗室等研發設施，並進行新一代 MPI 材料認證申請，強化產品競爭力。隨著 5G 通訊和 AI 應用的發展，對高頻高速材料的需求增加，公司在這方面的技術積累將可望創造更多商機。

市場與營運分析

營運表現與市場布局

在地區營收分布上，台灣市場約占總營收的 90.41%（註：此數據來源於早期資料，與 2023 年按出貨地劃分數據有差異，可能反映最終客戶所在地或不同統計口徑）。

公司營運表現穩健。2024 年 全年營收達 24.38 億元，毛利率 26.2%，稅後純益 2.69 億元，創下歷史新高，每股純益（EPS）為 4.06 元。董事會決議配發現金股利 2 元，配發率約 49%，以 2025 年 2 月 25 日 收盤價計算，現金殖利率約 4.16%。

2024 年第三季 單季營收達 6.4 億元，創下八季新高，毛利率為 24.44%，稅後純益 2900 萬元。累計 2024 年前三季 稅後純益達 2.19 億元，每股純益 2.38 元，表現優於部分同業。

2025 年 1 月 營收 2.18 億元，年增 18.46%，創近六個月新高，且單月營收連續 12 個月 呈現年增正成長。此成長主要受惠於商用筆電、軍工規、消費性電子三大應用產品陸續復甦，以及車用電子、高頻高速應用產品開始貢獻營收。

財務健康狀況

圓裕近年財務表現穩健，毛利率約 24%-26%，營益率約 10.53%（2025 Q1 推估），淨利率約 4.53%（2025 Q1 推估），顯示公司具備一定獲利能力。負債比率維持在合理水平。公司於 2024 年 11 月 成功發行 6 億元 三年期無擔保可轉換公司債「圓裕一」，票面利率為 0%，市場反應熱烈，超額認購倍數達 1.49 倍。該筆資金主要用於支應泰國廠建設，顯示公司籌資成本低，資金運用效率高。營運現金流穩定，支持公司中長期發展。

生產基地與擴充計畫

全球生產布局

目前，圓裕科技在江蘇昆山設有軟板廠和線材廠，分別由昆山圓裕電子科技和圓裕電子（昆山）負責營運。該基地為公司核心生產據點，但已面臨產能飽和且無擴充空間，導致部分 SMT 後段製程需外包。

圖(16)生產基地（資料來源：圓裕公司網站）

泰國新廠計畫

為因應全球供應鏈重組趨勢、解決產能瓶頸並提升製程自主性，公司於泰國 304 工業園區取得約 9.2 萬平方公尺 工業用地，規劃建立第二生產基地。該計畫總投資額約 10 億元，已於 2023 年第四季 斥資 1.4 億泰銖 購地，並於 2024 年第一季 開始建廠。

泰國新廠將分兩期建設：

• 第一期：專注於 SMT 後段製程組裝線 及部分線材與軟板後段製程，預計於 2025 年第三季 投產。此階段完成後，將顯著提升後段製程產能，減少外包依賴，有利於毛利率提升。

• 第二期：擴充軟板前段產能。完成後，泰國廠的軟板產能預計可達昆山廠的 兩倍，總產能可達昆山廠的 四倍。

此「中國+1」的布局不僅有助於提升全製程自製比率和毛利率，也能有效分散生產風險，提升全球供應鏈韌性，並根據客戶需求就近供應。

客戶結構與競爭態勢

客戶群體分析

圓裕科技的主要客戶為 OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備製造商）及品牌商，早期以工控筆電產品為主，近年積極拓展商用筆電、消費性電子及車用電子等利基市場，並與國際 EMS（Electronic Manufacturing Services，電子製造服務）大廠保持緊密合作關係。

公司聚焦於少量多樣的高附加價值產品，主要客戶涵蓋工控筆電、商用筆電、消費電子及車用電子領域。其中，車用電子產品出貨量持續成長，圓裕已成為美國新創電動車廠的 Tier 1 供應商，提供電池充電軟板及感測軟板，預計 2025 年上半年 開始出貨，此合作案將成為重要的營收成長動能。

競爭優勢與市場地位

圓裕科技的競爭優勢主要來自：

1. 技術整合能力：整合軟板製造、電子線組加工及零件焊接（SMT）三大製程，提供客戶一站式購足的便利性與客製化解決方案。

2. 利基市場定位：專注於軍工規、高階商用、車用、醫療等技術門檻較高、毛利率較佳的利基市場，避免陷入消費性電子紅海競爭。

3. 高頻技術積累：在 MPI 及 LCP 等高頻材料與軟板設計方面有深厚積累，能滿足 5G、AI 等新興應用需求。

4. 客戶關係穩固：與日系及歐美客戶建立長期夥伴關係（如日本市場合作逾 25 年），客戶黏著度高。

主要競爭對手包括國內外的軟板大廠，如旭軟科技、同泰科技、台郡科技、嘉聯益以及臻鼎-KY等。圓裕透過持續的技術創新、產能擴充（泰國廠）及深耕客戶關係，維持其在利基市場的穩固地位。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

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  2025.10.14：圓裕拚拓展利基市場
  
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  2025.10.14：圓裕 9M25 合併營收1.92億元，累計前 9M25 營收18.58億元
  
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  2025.10.14：消費性電子需求暢旺，帶動 9M25 營收月增5.04％
  
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  2025.10.14：圓裕產品應用包含商用筆電、軍工規、消費性電子、車用電子
  
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  2025.10.14：圓裕具備高度研發能力，可少量多樣彈性交期，接單穩定成長
  
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  2025.10.14：圓裕將拓展產品應用，包括高頻高速、醫療等利基市場，增添營運成長動能
  
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  2025.10.14：圓裕應用於無人機的產品已經出貨
  
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  2025.08.12：跌幅前5名個股包含晶彩科、AMAX-KY、柏承、圓裕、祥碩
  
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  2024.05.17：爆！違反重訊規定，遭重罰3萬！
  
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  2024.05.17：圓裕企業之子公司昆山圓裕電子科技及COMPLEX MICRO INTERCONNECTION CO., LTD 於1 6M13董事會通過盈餘分派現金股利案
  
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  2024.05.17：圓裕企業因延遲輸入重大訊息，違反相關規定，遭台灣證券交易所處以3萬元違約金
  
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  2024.06.05：圓裕企業延遲輸入重大訊息，違反證交所規定，遭證交所處以違約金3萬元
  
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  2025.05.13：圓裕表示，目前尚未受美國關稅政策影響，前 4M25 營運緩步增溫
  
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  2025.05.13： 1Q25 每股淨利0.89元，前 4M25 營收維持小幅年增態勢
  
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  2025.05.13： 4M25 營收2.34億元，月增7.61%，年增8.14%； 1M25-4M25 營收8.33億元，年增5.23%
  
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  2025.05.13：商用筆電、軍工規、消費性電子、車用電子產品陸續復甦，1Q25 本業獲利增加
  
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  2025.05.13：跨入高頻高速應用領域，建置高頻高速實驗室，產品與NB、手機等產業搭配
  
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  2025.04.22：圓裕泰國SMT產線 3Q25 量產，佈局車電效益持續顯現
  
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  2025.04.22：圓裕車用電子產品出貨持續增加，受惠客戶擴產及新車款推出
  
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  2025.04.22：圓裕因應供應鏈轉移，泰國廠擴產進度按預期進行中，將建置軟板產能
  
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  2025.04.22：圓裕的主力產品應用於商用筆電、軍工規產品等，營運穩定性高
  
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  2025.04.22：消費性電子產品營收貢獻拉升，圓裕積極布局高頻高速應用產品
  
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  2025.02.26：【量大強漲股整理】三大科技展登場下，潛力黑馬股報你知?，2/25上市量大上漲股包括圓裕、聯發、麗臺等
  
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  2025.02.26：PCB概念股同步走高，富喬、圓裕、新復興、台光電等多檔漲停
  
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  2025.02.25：軟板廠圓裕 24 年獲利創新高 EPS 4.06元 擬配發2元股息
  
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  2025.02.25：圓裕 4Q24 及 25 年獲利創新高，25 年每股純益4.06元，擬配發2元股息
  
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  2025.02.25：圓裕 24 年 營收24.38億元，毛利率26.2%，稅後純益2.69億元創新高
  
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  2025.02.25：圓裕董事會通過盈餘分配案，擬配發現金股利2元，配發率49%
  
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  2025.02.25：以圓裕今日收盤價48.1元計算，現金殖利率約4.16%
  
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  2025.02.25：圓裕 1M25 營收年增18.46%至2.18億元，創近6個月新高
  
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  2025.02.25：AI帶動終端產品規格升級，圓裕三大應用產品均將受惠
  
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  2025.02.25：圓裕布局車用電子、高頻高速應用產品的貢獻將持續提高
  
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  2025.02.10：圓裕 1M25 營收2.18億元，創近6個月新高年增18.46%
  
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  2025.02.10：圓裕單月營收連續12個月呈現年增正成長表現
  
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  2025.02.10：商用筆電、軍工規、消費性電子三大應用產品陸續復甦
  
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  2025.02.10：圓裕車用電子、高頻高速應用產品也開始貢獻營收
  
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  2025.02.10：AI帶動終端產品規格升級換機潮，三大應用產品均將受惠
  
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  2025.02.10：圓裕泰國廠預計將於 3Q25 開始量產
  
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  2025.02.10：泰國廠量產後，將減少SMT後段製程外包，有利毛利率提升
  
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  2025.02.10： 24 年 前三季圓裕每股純益2.38元
  
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  2024.12.11：圓裕 11M24 營收達2.16億元，年增3.89%，並為近4個月最高，1M24-11M24 營收已超過 23 年 24 年
  
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  2024.12.11：圓裕受益於商用筆電、軍工、消費性產品需求，以及AI帶動的終端產品升級，預計 25 年營運展望正向
  
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  2024.11.11：圓裕 3Q24 歸屬母公司稅後淨利1.58億元，每股稅後盈餘（EPS）2.38元，微減6.98％
  
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  2024.11.11：商用筆電、軍工規、消費性產品接單回穩，預期AI應用將帶動換機潮
  
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  2024.11.11：圓裕在泰國設立第二生產基地，預計 3Q25 開始量產，提升毛利率
  
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  2024.11.11：圓裕公布 24 年 1-3季稅後純益2.19億元，每股純益2.38元，優於旭軟的1.17元及多家虧損廠商
  
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  2024.11.11：圓裕 3Q24 營收達6.4億元，創8季新高，毛利率為24.44%，稅後純益2900萬元
  
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  2024.11.11： 24 年 1M24-10M24 圓裕營收20.15億元，年增11.41%，主要受商用筆電及消費性產品需求提升影響
  
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  2024.11.11：圓裕預期AI應用成熟將促進換機潮，並具備研發能力以滿足市場需求
  
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  2024.11.01：圓裕發行的3年期無擔保可轉換公司債「圓裕一」競價拍賣，合格投標張數達8,051張，超額認購倍數1.49倍，得標均價為106.95元
  
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  2024.11.01：圓裕在工規領域具備技術優勢，並積極開發車用產品，期望未來營運增添新動能
  
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  2024.11.01：中信證券持續協助優質企業進入資本市場，成功輔導多家企業發行可轉債及增資，推動台灣產業發展
  
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  2024.10.16：圓裕進入LCP材料領域近十年，預計 4Q25 可望貢獻營收，滿足5G和AI需求
  
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  2024.10.16：圓裕正在擴建泰國廠，預計 1H25 完成，第一期產能為昆山廠的兩倍，第二期將增至四倍
  
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  2024.10.14：圓裕 3Q24 營收達6.4億元，創八季新高，受惠於傳統旺季效應及AI應用帶動產品規格提升
  
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  2024.10.14：圓裕 1H24 稅後純益1.29億元，年增46.59%；未來將在泰國設立新廠以擴增產能，分散生產風險
  
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  2024.10.11：圓裕 9M24 營收1.95億元，季增7.76%，年增7.37%，3Q24 營收6.4億元創八季新高
  
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  2024.10.11：圓裕計劃在泰國投資設廠，發行6億元可轉換公司債，展望市場將隨著AI應用成熟而逐步回溫
  
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  2024.09.17：圓裕在泰國304工業園區擴建第二生產基地，提升軟板及線材產能
  
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  2024.09.17：新廠產能預計為昆山廠的2倍，第一期SMT產能將於 3Q25 投產
  
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  2024.09.17：圓裕加入台資PCB大廠赴泰設廠行列，有助於提升全製程自製比率和毛利率
  
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  2Q24 全球電子業景氣穩步復甦，圓裕各應用領域產品出貨穩定回溫，24 年 以來營收保持成長態勢
  
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  2Q24 圓裕首季EPS 0.96元 獲利勝 1H23
  
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  2Q24 隨著各個電子次產業陸續復甦，圓裕軍工規、商用筆電、消費性產品出貨穩定，24 年業績成長可期
  
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  2Q24 圓裕的軟板均為高度客製化的利基型產品，可維持相對較高的毛利率，公司在原有三大應用領域持續拓展業務之外，仍不斷開發高價值產業
  
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  2Q24 圓裕 3M24 營收年增19.19％ 寫近一年半新高
  
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  1Q24 工規手持裝置、消費性產品出貨均有較上季成長，整體出貨雖還未達到前年水準，但已呈現逐季回升
  
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  2Q24 圓裕的軟板均為高度客製化的利基型產品，可降低景氣波動風險，除了在原有三大應用領域持續拓展業務之外，也布局車用、醫療產品，其中醫療產品已有穩定出貨
  
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  2Q24 雖然目前營收占比仍低，但 24 年以來醫療產品營收明顯成長，成果正在逐漸發酵。圓裕未來仍將不斷開發高價值產業，維持公司營運成長動能
  
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  2Q24 圓裕的軟板均為高度客製化的利基型產品，可降低景氣波動風險，除了在原有三大應用領域持續拓展業務之外，也布局車用、醫療產品
  
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  2Q24 醫療產品已有穩定出貨，雖然目前營收占比仍低，但 24 年以來醫療產品營收明顯成長，成果正在逐漸發酵
  
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  1Q24 受惠筆記型電腦領先電子業回溫，圓裕 23 年商用型筆電產品出貨隨之回升
  
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  1Q24 根據TrendForce最新預估，24 年全球筆記型電腦市場恢復至健康的供需循環，主要動能來自商務市場釋出的換機需求
  
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  1Q24 圓裕筆記型電腦產品出貨可望保持成長
  
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  1Q24 軍工規、消費性電子產品方面，軍警用筆電、平板市場穩定，工規手持裝置、消費性電子已自底部溫和回升
  
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  1Q24 因應全球供應鏈移轉以及去化SMT後段製程加工瓶頸，規劃在泰國設立第二生產基地，日前已取得泰國304工業園區約9.2萬平方公尺之工業用地，將建置軟板及線材產能
  
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  1Q24 泰國廠軟板產能將是目前昆山廠的2倍，預計 2Q25 開始量產，未來圓裕營運規模將進一步擴大
  
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  4Q23 砸1.4億泰銖買地 圓裕泰國新廠 拚2025前投產
  
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  4Q23 代子公司公告，斥資泰銖逾1.4億元於泰國巴真府取得工業用地，將用於擴廠，泰國廠將在 25 年 前投入量產
  
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  4Q23 隨著新冠疫情步入尾聲，PCB供應鏈前進泰國轉為積極，全球前三大軟板廠紛赴泰國插旗
  
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  4Q23 圓裕規畫，泰國新廠將生產軍工、車用及NB等，並於 1Q24 開始建廠
  
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  4Q23 軟板營收占88.85％，線材含車燈模組在內占營收11.15％，3Q23 營收達5.97億元，業內、業外皆美下，3Q23 獲利重返成長
  
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  4Q23 圓裕產品均為高度客製化的利基型產品，公司除了在軍工規、筆電、消費性電子產品繼續拓展客戶，車用、醫療產業的布局也持續送樣給新客戶
  
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  4Q23 隨著客戶庫存逐漸回到正常水位，各產品出貨亦逐步穩定，營運表現也逐季回升
  
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  4Q23 公司長期專注在高技術門檻市場穩健經營，目前軍工規、商用、消費性電子產品出貨穩定
  
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  3Q23 獲利已經接近 1H23 ，2H23 表現將優於 1H23
  

產業面深入分析

產業-1 連接器-連接線產業面數據分析

連接器-連接線產業數據組成：廣宇（2328）、正崴（2392）、良得電（2462）、太空梭（2440）、華新科（2492）、健和興（3003）、今皓（3011）、鴻名（3021）、信邦（3023）、鴻碩（3092）、樺晟（3202）、建舜電（3322）、長盛（3492）、華盈（3520）、凡甲（3526）、聯穎（3550）、映興（3597）、宏致（3605）、艾恩特（3646）、貿聯-KY（3665）、松普（5488）、鎰勝（6115）、信音（6126）、金橋（6133）、萬旭（6134）、禾昌（6158）、佳必琪（6197）、詮欣（6205）、岳豐（6220）、胡連（6279）、良維（6290）、詠昇（6418）、嘉基（6715）、圓裕（6835）、鴻呈（6913）、瀚荃（8103）

連接器-連接線產業基本面

圖(17)連接器-連接線 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)連接器-連接線 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)連接器-連接線 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

連接器-連接線產業籌碼面及技術面

圖(20)連接器-連接線 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)連接器-連接線 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)連接器-連接線 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-軟板產業面數據分析

PCB-軟板產業數據組成：華通（2313）、毅嘉（2402）、同泰（3321）、旭軟（3390）、臻鼎-KY（4958）、嘉聯益（6153）、台郡（6269）、易華電（6552）、圓裕（6835）、台虹（8039）

PCB-軟板產業基本面

圖(23)PCB-軟板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)PCB-軟板 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)PCB-軟板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-軟板產業籌碼面及技術面

圖(26)PCB-軟板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)PCB-軟板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)PCB-軟板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

連接器產業新聞筆記彙整

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  2026.04.13：AI 與低軌道衛星需求強勁，多檔個股首季營收年增逾二成，信邦營收轉正落底回升
  
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  2026.04.13： 2Q26 PC 應用因提前拉貨預計持平，但 AI 與低軌道衛星持續放量，帶動整體營運續佳
  
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  2026.04.14：AI 訓練使 InfiniBand 與 800G 乙太網路成為標配，帶動 AEC 傳輸線滲透率逐季提升
  
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  2026.04.14：GPU 數據同步頻寬需求極高，若網路頻寬不足將影響訓練效率，促使 CSP 廠加速規格升級
  
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  2026.04.14：Rubin 世代在 Scale up 領域仍維持使用銅線，預計至下世代才會由 CPO 技術取代銅介質
  
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  2026.04.09：銅纜在短距離互連具低功耗優勢，預估 2024- 28 年 AEC 市場年複合成長率達 45%
  
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  2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
  
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  2026.02.10：AI 訓練推升 GPU 數據同步需求，InfiniBand 與 800G 乙太網路成為標準配置
  
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  2026.02.10：機櫃內互聯需求增加，AEC（主動電纜）滲透率逐季提升，帶動傳輸線廠商營運成長
  
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  2026.01.12：AI 訓練推升伺服器數據交換需求，InfiniBand 與 400G/800G 網路將成為標準配置
  
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  2026.01.12：GPU 互聯頻寬需求極高，若網路頻寬不足將大幅增加訓練時間，帶動高階連接線材需求
  
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  2025.10.21：AI伺服器推升主動傳輸線材需求，AEC滲透率預估 29 年 達25%
  
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  2025.10.21：貿聯-KY、鴻呈、萬泰科等線材廠商將受惠AI伺服器商機
  
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  2025.10.21：DAC線材仍占伺服器內部連接七成，3米以內傳輸距離為主流
  
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  2025.10.21：正崴、宣德積極切入AEC領域，4Q25 可望開始出貨
  
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  2025.10.21：萬泰科擴產，年底月產能將達1千萬米，26 年衝刺2千萬米
  
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  2025.10.15：AI 伺服器及數據中心推升高速連接器需求，預估年複合成長率4.1%
  
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  2025.10.15：USB-C 介面統一，高速傳輸介面持續升級
  
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  2025.10.15：車用、工業自動化等新興應用帶動連接器需求成長
  
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  2025.09.09：2023-2032全球連接器市場CAGR 4.1%，AI伺服器、數據中心需求帶動成長
  
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  2025.09.09：歐盟USB-C強制令 12M24 生效，統一介面並推升相關產品需求
  
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  2025.09.09：AI與數據中心擴張，推動MCIO、QSFP-DD等高速伺服器連接需求
  
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  2024.12.20：中國調降多項產品的出口退稅，取消銅材、鋁材退稅並調整其他產品退稅率，對連接器廠商成本產生影響
  
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  2024.12.20：連接器廠商預期原料成本可能上升，但銅料報價持穩，並透過產品優化來降低毛利率衝擊
  
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  2024.12.20：中國稅務機構強化查稅，退稅調整將影響部分廠商的資金規劃及作業流程
  
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  2024.12.20：連接器廠商將加速產品組合調整與製程改善，提升產品附加價值，以保證毛利率
  
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  2024.12.20：部分廠商預期 25 年毛利率將上升，貢獻來自於產品組合調整與經濟規模擴大
  
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  2024.10.21：AI市場發展助力連接器廠，嘉澤、貿聯-KY、佳必琪和宏致相繼布局
  
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  2024.09.16：銅價高波動驅使廠商轉型，降低依賴純銅料
  
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  2024.09.16：多家廠商如萬泰科和健和興擴大特殊連接器及高階線材市場
  
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  2024.09.05：延長線價格上漲20%，最小規格售價達300元，部分產品甚至超過400元
  
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  2024.09.05：漲幅原因包括銅線等原物料價格上升和用電法規的嚴格調整
  
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  2024.09.04：網友抱怨延長線價格大幅上漲，從原本的100多元漲至400-500元
  
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  1Q24 N+1風潮也吹進連接器業，在地緣政治的課題未解前，前進東南亞和美墨成了最佳避風港
  
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  3Q23 英特爾發布最新Thunderbolt 5連接技術，利用單一介面就能同時支援資料、影像與電力傳輸，勢必成為將來終端連接應用趨勢
  
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  3Q23 Thunderbolt 5和i15採相同USB-C接口 帶動需求
  
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  3Q23 外界認為23年iPhone 15系列最明顯的規格改變就是充電埠，從原有的 Lightening改為USB-C埠
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：圓裕的日線圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(29)6835 圓裕 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：圓裕的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(30)6835 圓裕 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：圓裕的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(31)6835 圓裕 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：圓裕的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：圓裕的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：圓裕的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(32)6835 圓裕 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：圓裕的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表大戶持續增持，對公司前景具信心。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：圓裕的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(33)6835 圓裕 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析圓裕的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(34)6835 圓裕 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短中期發展策略 (1-3年)

1. 泰國廠投產與量產：確保泰國廠第一期於 2025 年第三季 順利投產，提升 SMT 自製率與整體產能，優化成本結構與毛利率。

2. 高頻產品商業化：推動 LCP 材料軟板於 2025 年第四季 開始貢獻營收，並加速 MPI 軟板在筆電、手機及工控裝置的應用導入。

3. 深化車用電子布局：確保 2025 年上半年 對美國新創電動車廠的穩定出貨，並積極拓展其他車廠客戶與車燈模組等產品線。

4. 掌握 AI 應用商機：配合 AI PC 及 AI 伺服器 帶動的終端產品規格升級趨勢，提供相應的高頻高速軟板解決方案。

5. 拓展醫療應用：持續擴大醫療產品出貨，利用其穩定且高毛利的特性，優化產品組合。

中長期發展藍圖 (3-5年)

1. 全球產能優化：完成泰國廠第二期建設，實現昆山與泰國兩大基地的產能協同與風險分散，建立更具韌性的全球供應鏈。

2. 技術持續領先：投入下一代軟板技術研發，例如更高速、更低損耗的材料與製程，維持在高頻應用領域的競爭力。

3. 多元市場深耕：除現有利基市場外，探索航太、衛星通訊等新興高階應用領域的可能性。

4. ESG 永續經營：逐步完善環境保護（如節能減碳）、社會責任（如員工照護）及公司治理（如透明度）措施，提升企業永續價值。

市場展望與法人評價

展望未來，圓裕將受益於多項成長動能：包括 LCP 材料研發成果的商業化、泰國新廠產能開出帶來的效益、AI 應用帶動的終端產品規格升級，以及車用、醫療等利基市場的持續拓展。根據產業研究機構 Prismark 的預測，2024 年 全球電子市場規模預計成長 6%，2023-2028 年 的複合年增長率（CAGR）約為 4.5%，為公司未來發展提供良好的產業環境。

機構法人普遍對圓裕的營運狀況及未來展望持正面態度，給予「持有」至「買進」的評價。主要看好其技術整合優勢、利基市場布局、產能擴充計畫以及切入車用電子供應鏈的成長潛力。近期法人買賣動作活躍，顯示市場對公司基本面的持續關注。惟法人也提醒需留意全球經濟不確定性及原物料價格波動風險。

重點整理

• 核心業務穩固：圓裕在軟板及線材領域擁有逾四十年經驗，技術整合能力強，專注高附加價值利基市場。

• 財務表現亮眼：2024 年 獲利創歷史新高，EPS 4.06 元，營運現金流穩定，財務結構健全。

• 產能擴充明確：泰國新廠建設按計畫進行，2025 年第三季 起分階段投產，將有效提升產能、自製率與毛利率。

• 技術布局前瞻：積極投入 LCP/MPI 等高頻材料研發，預計 2025 年底 開始貢獻營收，搶攻 5G/AI 商機。

• 多元成長動能：受惠於商用筆電復甦、AI 帶動換機潮、車用電子（Tier 1 供應商）及醫療產品需求增長。

• 市場評價正面：法人普遍看好公司技術優勢、擴產效益及市場前景，給予正向評價。

圓裕科技憑藉其在軟性印刷電路板領域的深厚技術實力，以及對市場趨勢的精準掌握，持續鞏固市場領導地位。在全球電子產業持續發展及供應鏈重組的趨勢下，具備良好的成長契機，有望透過技術創新、產能擴展及市場深耕，追求長期穩健的成長。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/683520241014M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/fwN4kYoNV6g

公司官方文件

1. 圓裕企業股份有限公司 2024 年第三季財務報告

2. 圓裕企業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.12.27）

3. 圓裕企業股份有限公司公開說明書（含上市前現增資訊，2022.10）

4. 圓裕企業股份有限公司董事會決議公告（含可轉債發行資訊，2024.08.08）

5. 圓裕企業股份有限公司重大訊息公告（含可轉債轉換價格調整，2025.04.05）

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）

2. 富邦證券產業研究報告（2024.12）

3. 凱基證券投資分析報告（2025.01）

4. 中國信託證券研究報告（2024）

5. UAnalyze 投資研究報告（2024.12 / 2025.04）

市場研究資料

1. 全球電子市場研究報告（Prismark，2024）

2. 產業技術研究院產業分析報告

3. 工研院 IEK 產業研究報告

新聞報導

1. 工商時報產業分析（2024.11.11, 2025.02.26）

2. 經濟日報專題報導（2024.11.11, 2024.12.26）

3. 中時新聞網深度報導（2024.09.26）

4. 鉅亨網產業分析專文（2024.12.11, 2024.12.27, 2025.02.10）

5. MoneyDJ 理財網新聞報導（2024.10.14, 2024.11.01, 2024.11.11, 2025.02.25）

6. Yahoo奇摩股市新聞（2024.11.11, 2024.12.11, 2025.02.25）

7. 聯合新聞網報導（2024.10.14, 2024.11.11）

8. Line Today 新聞（2025.04.22）

其他資料

1. 台新證券法人說明會會議資料（2024.12.14）

2. CMoney 股市資訊與法人報告（2025）

3. StatementDog 財報狗數據分析（2025）

4. Goodinfo! 台灣股市資訊網（2025）

5. Vocus 方格子專欄文章（2024.12）

6. WantGoo 玩股網財報數據（2025）

7. Winvest 股市資訊（2025）

8. 公司官方網站資訊（www.ytyut.com, www.cmi.com.tw）

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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