瀚荃科技（8103）：連接 AI 與光電的關鍵供應鏈節點

公司概要與發展歷程

企業定位與核心價值

瀚荃股份有限公司（CviLux Corporation，股票代號：8103）成立於 1990 年 3 月 16 日，總部位於台灣淡水，專注於連接器、軟性排線（FPC／FFC）與線材組件的電子零組件製造。公司以自有品牌「CviLux」行銷全球，並延伸「Opro9」品牌布局 3C 周邊與智慧家居產品。瀚荃於 2004 年上櫃、2009 年轉上市，目前服務對象涵蓋 EMS 與國際品牌客戶，市場橫跨工業電子、筆電、車用電子、通訊設備、光電顯示與物聯網。

公司定位於電子連接技術的中上游環節，負責高精密連接器與線束的設計、模具開發、電鍍與組裝，屬於產業價值鏈中的零組件供應端。近年深度切入 AI 伺服器電源模組連接器（PSU） 與 LED 背光／顯示器連接解決方案，成為多家雲端與光電大廠的核心供應商。

發展里程碑

瀚荃的發展歷程展現台灣電子零組件產業全球化布局的典型軌跡：

草創與擴張期（1990－2003）：1990 年公司成立，資本額 500 萬元新台幣，初期專注塑膠射出與零組件供應。1996 年改制為股份有限公司，建構研發部並取得 ISO 9002 認證。2000 年投資東莞模具中心，建立精密模治具與自動化設備能力；2002 年成立蘇州公司並通過 ISO 9001 認證；2003 年股票公開發行。

上市與多角化期（2004－2014）：2004 年 3 月股票上櫃，2005 年取得 ISO 14001 環境管理認證。2009 年 9 月轉上市，同年設立東莞群翰廠。2010 年成立重慶公司，通過 QC080000 有害物質管制認證。2011 年正式於台灣證券交易所掛牌（代號：8103）。2012 年取得 ISO 14064 碳排放管理與 IATF16949 車用品質認證。2013 年成立深圳、香港及台灣多家子公司，獲得蘋果 MFi 認證，並設立 SMT 事業部。2014 年成立軟硬體系統整合服務公司，通過 OHSAS18001 職安健康管理認證。

全球布局與轉型期（2015－2024）：2015 年設立安徽廠，開始代工無線模組。2016 年設立青島辦事處，成立 Opro9 品牌。2017－2018 年連續獲得台灣精品獎。2021 年設立寮國廠，增設 Type C 產線，取得醫療認證（ISO 13485）。2022 年推動智能工廠計畫，設立德國、巴西、韓國、日本、美國等多個海外據點。2023 年設立越南工廠與廈門、馬來西亞辦事處，MES 系統導入完成。2024 年成立台北高頻中心，持續強化研發能量。

組織規模與全球據點

瀚荃以「三大事業群」推進營運：連接器事業群、線束組件事業群、電子配件事業群。研發端設置台北高頻中心，並以東莞模具中心支援製造技術。全球據點涵蓋德國、美國、韓國、日本、巴西、馬來西亞、越南、寮國等行銷通路，生產基地分布台灣淡水、中國東莞／群翰、蘇州、重慶、安徽，以及東南亞寮國、越南。

圖(1)生產及營運據點（資料來源：瀚荃科技公司網站）

中國大陸現階段約占總產能 60%，台灣與東南亞約 40%。公司規劃中期將非中國產能占比提升至 40%，並於 2025 年 7 月啟動東莞常平新廠奠基，預計 2027 年中投產，將現有五座工廠整併為三座高效率廠區，提升產能彈性並降低營運成本。

核心業務與產品體系

產品結構與營收比重

瀚荃以高度客製與高可靠為技術主軸，具「研發—模具—製造—電鍍—組裝—驗證」垂直整合能力。2024 年產品營收比重約為：連接器 68%、線纜組件 28%、電子配件 3%、IoT 1%。連接器主力聚焦資訊信號與電源傳輸，高頻與高瓦數需求帶動產品升級；軟排線與線束組件配套於掃描器、多功能印表機、LCD 背光、筆電與工控領域。

圖(2)三大事業群（資料來源：瀚荃科技公司網站）

在應用面，伺服器／網通合計約占總營收 34%（其中伺服器約 65%、網通約 35%），筆電約 22%，工業電子約 19%，光電約 10%（2025 年預估 13.8%），車用電子約 4.5%。公司強化高附加價值產品比重，毛利率維持 33%～37% 區間。

圖(3)伺服器瓦數使用更多零組件（資料來源：瀚荃科技公司網站）

應用領域與技術特色

伺服器與網通：主力為 PSU 電源連接器 與主板電源介面，支援 AI 多 GPU／CPU 架構的高瓦數供電，訴求高耐壓、高導通、高可靠與散熱優化。核心產品 CP 62 系列（Minitek pwr PCIe for NPU）專為 AI 伺服器設計，競爭者稀少，瀚荃訂單掌握度高。

光電顯示：LED 背光連接器、LVDS 線、軟排線等，支援 LCD／AI 電視需求。受韓系客戶拉動，2024 年年增約 40%，2025 年預估年增 62.3%。瀚荃已成為三星核心供應商，參與新一代 AI 電視產品供應鏈。

筆電／AI PC：高頻連接器與 FFC／FPC，隨 AI PC 規格升級帶動 ASP 提升與拉貨回溫，2025 年預估年增約 7.5%。AI PC 滲透率預估從 2024 年 9% 提升至 2028 年 60%，CAGR 達 133.3%，核心需求為多點算力與電源效能。

工業／車用電子：工控、POS、醫療器材與新能源車用面板等，設計重點為微間距、自鎖設計與長壽命，符合 IATF16949 等車規品質體系。

公司價值主張聚焦於「高規供電連接」「高速訊號完整性」「耐環境可靠度」「快速客製開發」。透過自研模具與自動化設備，縮短交期並提升良率。近年導入 MES 與智能倉儲，提升製程精度與物料效率，支撐高毛利產品組合。

技術優勢與研發布局

瀚荃自研微間距低背直立式 FFC 連接器、快速焊接連接器、高速串列匯流排技術，並推出可饒式扁平排線，強化柔性佈線能力。在伺服器端，形成「自鎖式三合一電源連接技術」系統化方案，兼顧供電穩定、模組擴充與維護便利。研發費用占營收比約 2%～3%，每年持續專利申請與工藝升級，累計取得 121 項專利 與 16 項產品認證。

市場與營運分析

營收結構與區域分布

2024 年第三季合併營收達 883,187 仟元，較 2023 年同期成長 8%。毛利率為 37%，營業費用率降至 21%，使營業利益率達到 16%。當季稅後淨利為 55,073 仟元，每股盈餘（EPS）為 0.62 元，前三季累計 EPS 為 3.03 元。

2025 年第二季合併營收約 8.5 億元，季增 15%、年增 6%；毛利率 37%，較第一季增 3 個百分點；營業利益約 1.4 億元。2025 年上半年合併營收 16.32 億元，年增 8%；AI 相關產品營收年增約 1 倍；稅後純益 1.06 億元，受匯率與海外盈餘回流課稅影響。法人展望 2025 年營收成長 10%～15%，毛利率 33%～36%。

瀚荃銷售橫跨亞洲、北美與歐洲，北美因 AI 資料中心投資推升伺服器連接器需求，為主要動能；亞洲以中國、台灣、韓國為重心，韓系光電客戶拉抬力強。東協（寮國、越南）生產基地支援就近交貨與非中國供應鏈布局，提升交付彈性。

財務績效與成本控制

公司持續以東莞常平新廠整併、人力精簡與自動化導入降本；以東協成本優勢支援非中國產能；透過高毛利產品比重提升、製程優化與價格管理，緩和原物料價格波動與匯率風險。2024 年 1－11 月各產品線營收占比顯示，伺服器與網通從 2023 年 29% 提升至 33%，年增 23%；光電從 8% 提升至 10%，年增 38%。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體與合作關係

瀚荃為多家國際電源供應器廠、UPS 廠商、AI 伺服器主機廠、韓系光電大廠等的核心供應商，亦服務筆電品牌與 EMS。主要客戶涵蓋全球一線電源供應器廠、UPS 系統廠、AI 伺服器龍頭、韓國光電大廠（如三星）以及筆電品牌代工廠。

價值鏈定位與議價能力

瀚荃位於電子零組件供應端，連接上游金屬端子／塑膠座／電鍍材料與下游系統廠／品牌商。自有模具與自動化設備形成工藝壁壘。多據點生產＋多供應商策略，降低原料風險；東協基地支援非中國化布局，強化供應鏈韌性。AI 伺服器 PSU 連接器競爭者稀少、技術門檻高，瀚荃在特定規格具明顯掌握度，提高價格話語權。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力要素

技術研發與工藝能力：自鎖式高瓦數電源連接器、微間距與高速訊號技術、柔性排線工法，形成產品差異化與工藝壁壘。

完整產品線與客製能力：連接器、線束、軟排線一條龍；客製開發與快速試產，提高客戶綁定與滲透率。

全球多點產能與風險分散：台灣／中國／東協多據點運作；非中國占比提升計畫，提高抗風險能力。

品質認證與治理：IATF16949、ISO 體系完備；永續報告與治理評比表現良好，提升品牌信任。公司於公司治理評鑑中位列市值未達 50 億元類別前 1%（僅 8 家上市櫃公司入選），顯示治理水準獲市場肯定。

市場競爭態勢

主要競爭者包括台灣連接器廠（恩得利、廣宇、正崴、太空梭、建通、良得電、健和興、今皓、鴻名、信邦等）、國際大廠（Amphenol、Denso、Hirose、JAE）與中國陣營（如立訊精密）。瀚荃在 AI 伺服器 PSU 連接器 具差異化優勢與訂單掌握度，光電隨韓系訂單回升市占提升。

近期重大事件分析

事件時間序與營運影響

2024 年 12 月：法說釋出 2025 年雙位數成長目標，毛利率 33%～36%；明確聚焦 AI 伺服器、網通、光電與工業電子。

2025 年 4－5 月：啟動庫藏股買回 4,000 張；決議現金減資 15%，每股退還 1.5 元，搭配配息 2.8 元，合計每股 4.3 元；董事與法人買超，強化資本結構與市場信心。

2025 年 7 月：中國東莞常平新廠奠基，五廠整併為三廠計畫啟動；目標 2027 年中投產，支援全球訂單，降低固定費用與提升效率。

2025 年 8－10 月：AI 主題與資料中心投資推升股價與週轉率，多次列入注意股；2Q25 營收 8.5 億、毛利率 37%；3Q25 單季營收 8.75 億，9M25 月營收 3.14 億 創近 38 個月新高；前三季 EPS 3.42 元。

2025 年 10 月 18 日：公告現金減資停買賣期間 2025.10.22－10.31；2025.11.03 新股換發恢復交易；同時宣布打入亞馬遜智慧倉儲線材供應鏈，訂單延續至 2026 年第一季。

市場反應與策略調整

市場對資本瘦身（現金減資）與智能製造／產能整併持正面解讀，認為有助提升 ROE 與 EPS。AI 伺服器與光電持續拉動，法人多給予「買進／優於大盤」評價，目標價區間 50～66 元。公司策略調整聚焦：強化非中國產能、加速高毛利產品滲透、擴充東協基地就近供應。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1－2 年）

營運目標：2025 年營收成長 10%～15%，毛利率 33%～36%；AI 伺服器電力產品成為主力引擎。

產能擴充：東莞常平新廠施工與產能整併；東協（越南、寮國）持續擴產支持客戶非中國化布局；就近供給越南客戶半成品。

研發與產品：高瓦數供電介面升級；AI PC 高頻連接器，隨滲透率提升擴大出貨；光電背光連接方案深化韓系客戶。

市場拓展：北美資料中心與韓系光電為雙引擎；工業電子美國專案回溫，車用持續開案。

中長期發展藍圖（3－5 年）

策略投資：完成中國五廠整併為三廠，2027 年中新廠投產；持續導入智能製造與 MES／數據化決策。

技術路徑：高頻高速連接、微間距設計、車規級可靠度，強化訊號完整性與供電效率。

全球布局：非中國產能占比提升至 40%；東協＋台灣雙樞紐，降低地緣風險、強化交期。

永續發展：持續更新 ESG 永續報告，推進減碳、材料循環與工藝節能。公司已發布 2021、2022、2023 年永續報告書，配合「減碳」目標推動智能工廠計畫與 MES 導入，並通過 ISO 13485 醫療認證，強化供應鏈透明度與合規管理。

產業趨勢與市場機會

AI 伺服器與資料中心

2024 年 AI Server 出貨量約 1,670 仟台，YOY +41.5%；通用伺服器 YOY +2.05%。CSPs（雲服務供應商）基礎建設需求帶動伺服器採購，AI 伺服器依機櫃及運算效能設計電源模組，高瓦數帶動連接器用量顯著提升。瀚荃 CP 62 系列（Minitek pwr PCIe for NPU）專為 AI 伺服器 NPU 設計，匹配高瓦數電源需求，是 2024 年重點推廣產品。

AI PC 滲透率提升

AI PC 滲透率預估：2024 年 9%，2025 年 26%，2026 年 42%，2027 年 51%，2028 年 60%；CAGR 133.3%。核心需求為多點算力與電源效能，瀚荃可透過 Type C 產線（2021 年增設）及高頻技術（台北高頻中心，2024 年成立）切入相關供應鏈。

光電與智慧電視

光電產品受惠韓系大廠訂單回溫及智能電視市場成長，2025 年光電營收預計年增超過 60%。瀚荃已成為三星核心供應商，參與 AI 智慧電視產品供應鏈，LED 背光連接器、LVDS 線、軟排線等產品需求強勁。

投資價值綜合評估

投資亮點

技術壁壘與稀缺性：AI 伺服器 PSU 連接器競爭者少、規格門檻高，瀚荃具訂單掌握度與定價能力。

產品組合優化：高毛利產品比重提升，毛利率維持 33%～37%；光電與 AI PC 拉動次主力成長。

全球布局韌性：多基地產能＋非中國化策略，強化供應鏈安全與成本結構。

治理與資本策略：現金減資＋庫藏股提升 ROE／EPS；法人評價偏多頭，目標價 50～66 元。公司治理評鑑位列市值未達 50 億元類別前 1%，顯示治理水準獲市場肯定。

風險提醒

原物料與匯率波動：金屬端子、塑膠原料與電鍍材料價格波動，匯率與稅負可能影響單季獲利。

地緣政治與供應鏈再平衡：產能轉移與整併期存在短期效率與成本壓力。

客戶集中度與需求循環：北美資料中心、韓系光電需求若趨緩，短期拉貨可能波動。

重點整理

產業定位：瀚荃為連接器與線束組件供應商，近年在 AI 伺服器 PSU 連接器 與 光電顯示連接形成高成長雙引擎。

產品結構：2024 年產品比重：連接器 68%、線纜組件 28%、電子配件 3%、IoT 1%；伺服器／網通約占 34%，光電 2025 預計增至 13.8%。

財務輪廓：毛利率維持 33%～37%；2025 年法人預估營收成長 10%～15%，高毛利產品拉動整體獲利。

客戶與價值鏈：北美資料中心、韓系光電與筆電／EMS 為主要客群；AI PSU 連接器競爭者少，議價力較強。

產能佈局：中國五廠整併為三廠，常平新廠 2027 年中投產；非中國產能占比目標 40%，東協基地就近供應。

重大事件：現金減資 15%、庫藏股買回、亞馬遜智慧倉儲線材新單、注意股事件；市場反應偏正面。

策略展望：短期聚焦 AI 伺服器電力與光電；中長期強化高頻高速、車規連接技術與智能製造，提升全球供應鏈韌性。

投資評估：技術壁壘＋產品組合優化＋治理與資本策略支撐評價；風險主要為原物料、匯率與地緣政治造成的短期波動。

參考資料說明

公司官方文件

1. 瀚荃股份有限公司企業簡介與永續報告（2021－2023）。本文引用公司在 ESG、全球據點與治理架構等資訊，與智能工廠計畫、MES 導入進度。

2. 瀚荃 2024 年第三季財務資料與 2025 年法說會重點。本文財務分析引用季度營收、毛利率、營業利益與 EPS 之最新公開資訊。

研究與投資報告

1. 券商與研究機構對瀚荃之產業研究（2024.12－2025.09）。提供 AI 伺服器、光電與工業電子動能評估、目標價區間與 EPS 預測。

2. 投資資訊平台與法人快訊（2025.08－2025.10）。引用 2Q25／3Q25 營收、毛利率，及注意股事件、股價量能與月營收新高。

新聞與市場動態

1. 產業新聞報導（2024.08－2025.10）。包含 AI 電源題材、亞馬遜智慧倉儲線材新單、現金減資與庫藏股操作、市場反應與法律公告時程。

2. 國際市場研究機構對 AI Server／AI PC 出貨量與滲透率預估（2023－2028）。引用整體伺服器與 AI PC 成長趨勢數據。

永續與治理資料

1. 公司治理評鑑名單與評等（近年）。本文引用瀚荃於特定市值分層之治理排名與同業名單參考，佐證治理品質與市場對公司治理的評價。

註：上述來源依公開文件、法說資料、研究報告與新聞重點彙整；因連結易失效，本文未附原始網址。所有數據以各資料標註時間點之公開資訊為準，若有更新以公司最新公告與財報為準。