日月光投控 (3711) 5.4分[成長]→業績神話，市場氛圍樂觀 (04/23)

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綜合評分：5.4 | 收盤價：465.0 (04/23 更新)

簡要概述：總體來看，日月光投控在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。目前的亮點在於，業績呈現噴發式成長。不僅如此，正面的輿論環境；此外，相較於高息股，其股價的波動與獲利空間更具彈性。簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

業績成長性分數 5 分，彰顯頂級的爆發性增長潛力：日月光投控預估每股盈餘年增長率高達 22.57%，顯示公司正處於盈利高速擴張的黃金發展階段，成長動能極其強勁且引人注目。
訊息多空比分數 4 分，公司營運或產業動態釋放較多積極訊號：日月光投控近期消息面偏多，可能反映了公司在營運進展、新產品發布或所屬產業動態方面釋放了較多積極訊號。

主要風險

預估本益比分數 1 分，顯示潛在買點不佳，需等待估值回落：日月光投控預估本益比 43.38 倍，位於近五年估值波動的頂部或極限區域，從價值角度看，並非理想的潛在買入時點，宜耐心等待估值回歸合理。
預估殖利率分數 2 分，股息對整體回報的貢獻度不高：日月光投控目前預估殖利率 1.14%，偏低的股息水平使得股息部分對整體投資總回報的貢獻度相對不高。
股價淨值比分數 1 分，顯示股價可能已反映數十年後的理想情景，投資需極度警惕風險：日月光投控股價淨值比 5.86 倍，如此高的估值可能意味著市場已將其未來數十年後最理想的發展情景都計入當前股價，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險防範意識。
法人動向分數 2 分，法人賣盤對股價短期表現或構成一定阻力：在日月光投控的籌碼結構中，三大法人的賣出行為，可能對股價的短期上漲構成一定的阻力，增加了突破的難度。

綜合評分對照表

項目	日月光投控
綜合評分	5.4 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	電子產品構裝技術及製造服務46.09% 封裝服務44.13% 測試服務8.57% 其他1.20% (2023年)
公司網址	http://www.aseglobal.com
法說會日期	114/04/30
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	465.0
預估本益比	43.38
預估殖利率	1.14
預估現金股利	5.3

圖(1)3711 日月光投控綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.5

圖(2)3711 日月光投控量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.3

圖(3)3711 日月光投控質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：日月光投控的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表設備投資激增。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3711 日月光投控不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：日月光投控的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表流動性維持正常。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)3711 日月光投控現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：日月光投控的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3711 日月光投控存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：日月光投控的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3711 日月光投控存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：日月光投控的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表成本控制成效卓越。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)3711 日月光投控獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：日月光投控的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)3711 日月光投控營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：日月光投控的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)3711 日月光投控合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：日月光投控的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)3711 日月光投控 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：日月光投控的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比穩定下降，評價吸引力逐步增加。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)3711 日月光投控本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：日月光投控的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)3711 日月光投控淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

日月光投資控股股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.，股票代號 3711）成立於 2018 年 4 月 30 日，由當時台灣兩大半導體封裝測試領導廠商日月光半導體製造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE）與矽品精密工業股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SPIL）以股份轉換方式共同設立。此次合併不僅整合了雙方的技術、產能與客戶資源，更確立了日月光投控在全球半導體封測（OSAT）產業的龍頭地位。

公司總部位於高雄市楠梓區經三路 26 號，現任總經理為張洪本先生。公司資本總額達新台幣 550 億元，實收資本額約為 441.2 億元。合併後，日月光半導體與矽品精密成為日月光投控百分之百持有的子公司，維持各自獨立運營，但透過控股公司架構進行資源整合與策略協同。旗下亦包含環旭電子（Universal Scientific Industrial, USI）等重要子公司，拓展電子製造服務（EMS）業務版圖，形成從晶片後段製程到系統組裝的垂直整合服務能力。

日月光投控本身不以自有品牌直接面對終端消費者，其核心經營模式為專業代工與封測服務，專注於為全球頂尖的無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司、整合元件製造廠（IDM）及晶圓代工廠提供先進的封裝與測試解決方案。

主要業務範疇分析

日月光投控的營運版圖主要涵蓋三大核心領域：

半導體封裝與測試服務（OSAT）

此為公司的基石業務，提供全方位的半導體後段製程服務，包括：

IC 封裝：涵蓋傳統打線封裝到先進的覆晶（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-Out）、系統級封裝（SiP）以及 2.5D/3D 異質整合封裝。
模組設計與封裝：提供多晶片模組（MCM）、微型及混合型模組的設計與製造。
記憶體封裝：專精於各類記憶體產品的封裝解決方案。
晶圓測試：包括前段晶圓針測（CP Testing）。
成品測試：提供最終產品的功能性與可靠度測試（FT Testing）。

該業務約佔整體營收的 44% 至 53%。

電子製造服務（EMS）

透過子公司環旭電子（USI）等，為全球品牌客戶提供廣泛的電子產品開發設計、系統整合、生產製造、物料管理、物流運籌及售後維修服務。產品應用範圍涵蓋：

通訊產品（如智慧手機、網通設備）
消費性電子產品（如穿戴裝置、智慧家庭裝置）
電腦及儲存設備
工業用電子產品
汽車電子
醫療電子

該業務約佔整體營收的 43% 至 47%。

其他業務

包含一般投資活動、房地產開發、物業管理及商場出租等，佔比較小。

產品系統與應用說明

日月光投控憑藉領先的技術實力，提供多樣化的封裝產品與解決方案，滿足不同市場與應用的需求：

核心封裝技術產品線

系統級封裝（System in Package, SiP）：整合多種不同功能晶片（如處理器、記憶體、感測器、射頻元件）及被動元件於單一封裝體內，實現高度整合、小型化與低功耗，廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置、物聯網模組等。
球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）：提供高 I/O 數、較佳電氣性能與散熱效果，適用於個人電腦晶片組、繪圖處理器（GPU）、網路處理器、高效能運算（HPC）晶片等。
覆晶球柵陣列封裝（Flip Chip Ball Grid Array, FCBGA）：採用覆晶技術連接晶片與基板，可進一步提升 I/O 密度、縮短訊號路徑、改善散熱效能，是高階 CPU、GPU、AI 加速器、伺服器晶片、汽車電子控制單元（ECU）等高效能晶片的主流封裝形式。
晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP）：直接在晶圓上完成封裝製程，封裝後尺寸接近晶片本身，具備輕薄短小優勢，常用於智慧手機內的電源管理 IC、射頻元件、感測器及部分物聯網裝置。

先進封裝與異質整合技術

日月光投控積極投入異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術的研發與產能建置，以滿足 AI、HPC 等領域對極致效能的需求：

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術：此為 2.5D 封裝技術，將多顆晶片（如邏輯晶片與高頻寬記憶體 HBM）並排整合於矽中介層（Silicon Interposer）之上，再封裝到基板上。此技術是目前高階 AI 晶片（如輝達 GPU）的主流封裝方案。日月光投控是台積電 CoWoS 產能的重要委外夥伴，2024 年 CoWoS 相關營收目標設定為 5 億美元，預期 2025 年將倍增至 10 億美元。位於高雄的 K18 廠預計於 2024 年下半年開始量產 CoWoS 產品，初期月產能規劃約 1 萬片晶圓。
扇出型封裝（Fan-Out Packaging）：包括扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）及扇出型面板級封裝（FO-PLP），可提供更高的 I/O 密度與更佳的電氣性能，應用於行動處理器、射頻模組等。日月光投控亦規劃於高雄廠區設立 FO-PLP 量產線，預計 2025 年 Q2 設備進廠，Q3 試產。
SoIC（System on Integrated Chips）技術：屬於 3D 封裝技術，透過晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）或晶片對晶圓（Chip-on-Wafer）的堆疊方式，實現更短的連接路徑與更高的整合度。
共封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO）：為因應 AI 資料中心高速傳輸與低功耗需求，日月光於 2025 年 4 月展示其首款整合多個光學引擎（Optical Engine, OE）與特殊應用積體電路（ASIC）晶片的 CPO 產品，提升能源效率與傳輸頻寬。

營收結構與比重分析

根據日月光投控 2024 年第三季的合併財務報告，公司營收來源結構如下：

pie title 2024年第三季營收佔比分析 "半導體封測事業" : 52.8 "電子代工服務" : 46.8 "其他業務" : 0.4

半導體封測事業：貢獻營收佔比 52.8%，為公司最主要的營收來源。
電子代工服務（EMS）：佔比 46.8%，顯示其在集團營收中亦扮演重要角色。
其他業務：佔比僅 0.4%。

進一步細分半導體封測事業內部的營收結構：

pie title 2024年第三季封測業務細分 "封裝服務" : 81.9 "測試服務" : 16.5 "材料銷售" : 1.5 "其他項目" : 0.1

封裝服務：佔封測業務營收的 81.9%，是核心中的核心。
測試服務：佔比 16.5%。
材料銷售：佔比 1.5%。
其他項目：佔比 0.1%。

近期財務表現

日月光投控在 2024 年第三季繳出亮眼的財務成績單：

合併營收達新台幣 1,601.05 億元，較第二季成長 14%。
營業毛利率為 16.5%。
營業淨利達新台幣 114.76 億元。
基本每股盈餘（EPS）為 2.24 元，稀釋每股盈餘為 2.17 元，創下近七季新高。

2024 年全年營運表現亦屬穩健：

全年合併營收達新台幣 5,954.1 億元，較 2023 年成長 2.3%。
全年毛利率為 16.3%。
稅後淨利達新台幣 324.83 億元，年增 2%。
全年每股盈餘（EPS）達 7.52 元，創下歷年第三高紀錄。

2025 年第一季表現：

合併營收為 1,328.03 億元，雖較 2024 年第四季下滑 17%（反映季節性因素），但較 2023 年同期成長 1.47%。
2025 年 3 月單月合併營收達 537.48 億元，月增 19.54%、年增 17.7%，創歷年同期新高，顯示營運動能回溫。

客戶群體與占比分析

日月光投控服務全球頂尖的半導體公司，客戶群涵蓋 Fabless、IDM 及晶圓代工廠。主要客戶包括：

Apple：為其 iPhone、iPad、Apple Watch 等產品提供關鍵晶片的封裝測試及 SiP 模組服務。
Qualcomm（高通）：長期合作夥伴，負責其手機處理器、基頻晶片、射頻模組等多種產品的封裝測試。
MediaTek（聯發科）：台灣重要的 IC 設計客戶，提供手機晶片、網通晶片等產品的封裝測試服務。
NVIDIA（輝達）：在高階 GPU 及 AI 加速器的先進封裝（特別是 CoWoS）領域有深度合作。2025 年 4 月消息指出，輝達將與日月光旗下的矽品及艾克爾（Amkor）合作，在美國亞利桑那州進行封裝與測試作業。
AMD（超微）：CPU、GPU 及 FPGA 等產品的封裝測試夥伴。
Broadcom（博通）：網通晶片、伺服器晶片等領域的合作客戶。
Texas Instruments（德州儀器）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）：在工業電子、汽車電子領域的重要客戶。
TSMC（台積電）：不僅是客戶，更是重要的策略合作夥伴，尤其在 CoWoS 等先進封裝技術上緊密配合，承接台積電的後段製程委外訂單。

區域營收分布

日月光投控的營收來源遍及全球，但主要集中在亞洲與北美市場。根據 2024 年第三季資料推估：

pie title 2024年第三季區域營收分布 "亞洲市場" : 75 "北美市場" : 17.5 "歐洲市場" : 7.5

亞洲市場（包含台灣、中國大陸、韓國、東南亞等地）：約佔總營收 70% 至 80%，是最大的營收貢獻區域。
北美市場：約佔 15% 至 20%，主要來自美國大型科技客戶。
歐洲市場：佔比相對較小，約 7% 至 8%，但具備成長潛力，尤其在汽車電子領域。

（註：另有資料顯示 2023 年營收地區分布為美國 63.64%、台灣 12.11%、歐洲 11.17%、亞洲及其他 13.08%，此可能為不同計算基礎或時間點的數據，本文以上述 Q3 2024 推估數據為主）

營業範圍與地區布局

日月光投控建立遍布全球的生產網絡與營運據點，以就近服務客戶並分散風險。

主要生產基地

台灣：為集團營運總部及最核心的研發與生產基地。
- 高雄廠區（楠梓）：總部所在地，擁有多座先進封裝與測試廠房（如 K18 廠專注 CoWoS，K27 廠規劃覆晶封裝與測試，K28 廠於 2024 年動土，預計 2026 年完工），並積極推動智慧工廠（智慧大樓）建設。
- 中壢廠區（桃園）：重要的封裝測試基地，2025 年 4 月傳出將投資 300 億元進行舊廠都市更新。
- 矽品中科廠區（台中）：矽品的主要生產基地之一，近年積極擴充 CoWoS 相關產能，盟立為其提供自動化設備。
- 矽品彰化廠區。
中國大陸：
- 上海廠（浦東張江）：包含材料廠與封測廠。
- 無錫廠（高新技術開發區）：重要的封裝與測試基地。
- 蘇州廠、昆山廠。
韓國：
- 坡州廠與天安廠：提供封裝與測試服務。
日本：
- 山形廠（高畠町）：提供封裝與測試服務。
- 北九州市：已取得約 16 公頃土地，計劃興建新廠擴充產能，預計 2026 年內投產，可能配合台積電熊本廠需求。
馬來西亞：
- 檳城廠（峇六拜自由工業區）：東南亞最大封測基地，近年大幅擴建，包含 2024 年啟用的檳城五廠，導入工業 4.0 技術，廠區面積擴增至 340 萬平方英尺。惟 2025 年 3 月底傳出因應消費電子及汽車需求疲軟與關稅因素，放緩檳城廠增產設備訂單，將資源更集中於台灣高雄廠的 AI 晶片需求。
墨西哥：
- 瓜達拉哈拉廠：規劃興建新廠，面積約 37,220 平方公尺，預計 2027-2028 年投產，以滿足北美市場（特別是汽車電子）需求。
其他地區：在新加坡、越南（子公司 USI 於 Dinh Vu 工業區擴建二期廠房，工程進行中）、美國（加州聖荷西 ISE Labs 擴建第二廠）、歐洲（波蘭、法國、英國、德國）、非洲（突尼西亞）等地亦有營運據點或生產設施。

產能分配策略

日月光投控的產能配置體現了全球運籌與區域分工的策略：

台灣：作為技術領先者，集中最高階的封裝技術（如 CoWoS、FO-PLP、SiP）研發與量產，服務全球頂尖客戶。
中國大陸：兼顧成本效益與龐大內需市場，提供成熟製程封裝測試與部分先進封裝服務。
東南亞（馬來西亞、越南）：作為重要的生產輔助基地，承接中高階封裝測試訂單，並利用地理位置與成本優勢服務區域客戶。
東北亞（韓國、日本）：針對特定利基市場或客戶需求，提供高可靠度與客製化封裝測試服務。
美洲與歐洲：以貼近客戶、縮短供應鏈為考量，重點發展汽車電子、工業電子等領域的封裝測試與 EMS 服務。

重大工程與投資案

除了上述各地的擴廠計畫外，近期相關工程案包括：

越南 USI 子公司二期廠房擴建案：契約總金額約新台幣 10.4 億元，工程進行中。
台灣矽品精密工業廠務工程：委託聖暉工程科技，契約金額約 6.7 億元，用於廠務設備與工程，預計 2028 年完成。
子公司環鴻科技工程承攬契約：2025 年 2 月公告擬簽訂自地委建工程契約。
持續採購生產設備：2025 年 2-4 月間，矽品精密採購逾新台幣 11 億元的營業用機器設備；日月光半導體向帆宣採購廠務設備或工程。

這些投資反映了公司持續擴充產能、升級技術及推動智慧製造的決心。

競爭優勢與市場地位

日月光投控在全球半導體封測產業穩居龍頭地位，其核心競爭優勢來自：

技術領先與完整解決方案：擁有從傳統封裝到最先進 3D 異質整合技術的完整組合，能提供一站式購足（Turnkey）服務，滿足客戶從低階到高階、從消費性到工業、車用等全方位需求。尤其在 SiP、FCBGA 及 CoWoS 等高成長領域具備領先技術。
規模經濟與全球化布局：遍布全球的生產基地形成龐大的產能規模，具備顯著的成本效益與生產彈性。全球化的布局使其能就近服務客戶、分散地緣政治風險，並快速響應市場變化。
客戶關係深厚且多元：與全球一線 IC 設計公司、IDM 及晶圓代工廠建立長期穩固的合作關係，客戶群廣泛多元，降低對單一客戶或單一市場的依賴。深入參與客戶早期產品開發，提供客製化解決方案，提高客戶黏著度。
垂直整合綜效：整合日月光、矽品與環旭電子（USI）的資源，發揮封裝、測試、材料到 EMS 的垂直整合綜效，提供更完整的服務價值鏈。
智慧製造與營運效率：積極導入工業 4.0、AI 與大數據分析，持續優化生產流程、提升良率與自動化程度，有效控制成本並提升營運效率。
財務實力穩健：充沛的現金流與良好的信用評等，支持公司持續進行大規模的資本支出與研發投入，維持技術與產能領先。

市場佔有率

合併矽品後，日月光投控在全球 OSAT 市場的佔有率穩居第一，約在 20% 至 25% 之間，大幅領先主要競爭對手。

主要競爭對手

Amkor Technology（艾克爾，美國）：全球第二大 OSAT 廠，技術實力與全球布局均相當完整。
JCET（長電科技，中國大陸）：中國最大 OSAT 廠，近年透過併購與政府支持快速崛起，積極擴充先進封裝產能。
TFME（通富微電，中國大陸）、Hua Tian Technology（華天科技，中國大陸）：中國重要的封測廠商，持續擴大市佔率。
國內其他競爭者：如力成（PTI）、京元電子（KYEC）、超豐（ChipMOS）、南茂（Chipbond）等，多在特定領域或利基市場具備競爭力。

儘管競爭激烈，主要競爭對手亦積極擴廠（如 Amkor 在美國及亞洲擴產、長電科技在中國大陸大規模建設新廠），但日月光投控憑藉其綜合優勢，預期仍能維持市場領先地位。

個股質化分析

近期重大事件分析

2025 年第一、二季期間，日月光投控經歷多項重要事件，影響其營運與市場評價：

技術與合作進展（正面）

NVIDIA 合作深化：輝達於 2025 年 3 月 GTC 大會上，將日月光旗下矽品列為其新一代 AI 晶片（如 Spectrum-X、Quantum-X）及矽光子 CPO 產品的重要合作夥伴，突顯日月光在 AI 供應鏈的關鍵地位。同年 4 月更宣布將與矽品在美國亞利桑那州進行封測合作。
CPO 技術突破：2025 年 4 月展示首款整合光學引擎與 ASIC 的 CPO 產品，搶攻 AI 資料中心低功耗、高頻寬傳輸商機。
矽光子聯盟參與：積極參與由台積電主導的矽光子聯盟（如立碁加入該聯盟），共同制定產業標準，佈局下一代光通訊技術。
供應商夥伴關係強化：2025 年 4 月舉行最佳供應商頒獎典禮，強調技術創新、供應鏈彈性、ESG 及策略合作，並設定 30 年節能 20% 目標，與供應鏈共同邁向永續。

營運與財務表現（正面）

營收創高：2025 年 3 月合併營收月增、年增皆達雙位數，創歷年同期新高；2025 年第一季合併營收年增逾 1 成，亦創同期新高，主要受惠先進封測需求帶動。
先進封裝展望樂觀：公司多次重申 2025 年先進封裝及測試營收預計增加 10 億美元以上，成長動能明確。
股利政策：2025 年 3 月底公告 2024 年度每股擬配發現金股利 5.3 元，配發率約 70%，殖利率約 3.7%（以當時股價計算），維持穩定回饋股東政策。

市場與股價波動（波動）

股價與 ADR 表現：2025 年 3、4 月間股價與 ADR 隨整體市場及科技股波動，曾出現大漲（如 4 月 1 日、4 月 10 日隨大盤反彈漲停）與大跌（如 4 月 9 日跌停、3 月 29 日 ADR 大跌 5.17%）的情況，反映市場情緒與資金流動影響。
ETF 成分股調整：2025 年 4 月遭部分 ETF 剃除成分股，引發市場討論，可能影響短期籌碼面。
法人籌碼變化：2024 年 4 月曾遭投信賣超，但 2025 年 3 月底亦有官股行庫（長老）小幅買進紀錄，顯示法人看法可能分歧或進行操作調整。

挑戰與風險（負面/潛在風險）

產能擴張計畫調整：2025 年 3 月底傳出因消費電子及汽車需求疲軟、美國關稅政策影響，放緩馬來西亞檳城廠擴產進度，將資源集中於台灣高雄廠 AI 晶片需求，顯示市場需求存在不確定性。
地緣政治與貿易爭端：2025 年 4 月美國限制輝達 H20 晶片出口中國（對日月光影響較小），以及傳出美國商務部調查台積電/矽品是否涉嫌供貨華為，突顯地緣政治風險仍是潛在干擾因素。
競爭壓力：傳出台積電可能將部分美國後段封測訂單交由 Amkor，恐影響日月光訂單份額。

ESG 與社會責任（中性/正面形象）

ESG 投入：積極參與永續論壇（2025 年 3 月）、獲頒節水績優獎（2025 年 3 月）、發布「承攬商安全橘皮書」（2025 年 4 月）等，持續展現對永續發展與工安的重視。
產學合作：與成功大學共研中心深化合作（2025 年 3 月），培育人才與投入前瞻研究。

個股新聞筆記彙整

2026.04.20：AI中心對頻寬需求提升，日月光投控入列輝達CPO交換器供應鏈，光進銅退趨勢明確
2026.04.20：受惠先進封測需求，股價盤中勁揚逾7%刷新歷史紀錄，終場大漲4.41%收461.5元新高
2026.04.20：日月光與興大啟動大雪山造林計畫，種植原生樹種提升自然碳匯，強化企業ESG永續治理
2026.04.20：股東會紀念品最後買進日將屆，日月光投控為 2026.04.22 到期公司，需持股方可領取
2026.04.17：半導體測試廠商如日月光受惠先進製程演進提高晶圓測試需求，相關台股ETF同步受益\r
2026.04.18：特斯拉自研AI5晶片由台積電代工，日月光投控承接先進封裝需求，可望同步受惠\r
2026.04.19：日月光投控投入矽光子及CPO相關封測，掌握先進封裝關鍵技術\r
2026.04.19：受惠AI先進封裝需求，日月光投控表現亮眼，市值跨過2兆元大關，象徵產業迎來盛世
2026.01.23：今日投信賣超日月光投控，為賣超前五名個股\r
2026.04.14：攜手義守大學舉辦實習說明會，介紹制度與職務內容，培育產業即戰力\r
2026.04.14： 3M26 出口數據創單月新高，支撐日月光等封測廠產線滿載\r
2026.04.15：電子權值股表現亮眼，日月光投控股價創下歷史新高\r
2026.04.15：鴻海開盤上漲，聯發科與日月光投控漲幅均超過3%\r
2026.04.15：供應鏈股價齊刷歷史新高，日月光投控市值逼近1.89兆元，挑戰突破2兆元\r
2026.04.15：台積電、台達電、日月光投控等權值股，股價同步創下歷史新高\r
2026.04.15：斥資148.5億元買下群創南科5廠，並支付補償金加速移交，擴充先進封裝產能\r
2026.04.15：受惠AI需求，26 年資本支出上看70億美元，先進封裝營收預估達35億美元\r
2026.04.16：權值股刷新紀錄，外資積極買超，日月光投控股價獲籌碼面強力支撐\r
2026.04.16：廣達、日月光、大立光早盤皆呈現上漲走勢\r
2026.04.16：日月光投控開盤價450元，隨後陷入翻黑震盪，終場小漲0.9%\r
2026.04.16：負責矽光子後段模組組裝與最終測試，良率與資本支出效益為關鍵指標\r
2026.04.16：上調資本支出規劃，顯示CoWoS先進封裝供不應求，AI基礎建設需求強勁\r
2026.04.17：台積電法說後股價重挫，日月光投控同步下跌逾2%，失守37000點大關\r
2026.04.17：宸鴻計畫發展玻璃基板導電技術並與日月光合作，探索下世代封裝技術\r
2026.04.17：台股終場下跌327點，日月光投控下跌8.5元，收在442元
2026.04.14：宏璟桃園廠辦出售予日月光，助力產能布局，營運動能十足
2026.04.14：日月光負責矽光子後段整合，位列AI高度受惠股，卡位先進封裝
2026.04.14：日月光投控股價開盤強勢，盤中站上430.5元，收盤寫歷史新高
2026.04.12：仁武新廠投資千億動土，擬招3千人，執行長指AI浪潮帶動70億美元資本支出有望上修
2026.04.13： 3M26 及首季營收創同期新高，獲Google與AMD訂單，先進封裝營收目標達32億美元
2026.04.13：攜手夥伴擴建仁武園區，預計 27 年起啟用，全面投產後年產值上看1773億元
2026.04.13：受先進封測需求轉強激勵，今日盤中飆逾8%衝428元新天價，獲主動式ETF列入標配
2026.04.10：牧德六面封裝IC檢測受惠日月光擴產溢出需求，目前正進行客戶測試
2026.04.10：砸1083億建仁武先進測試基地，26 年6座新廠同時動工，一期將於 27 年啟用
2026.04.10：吳田玉指CPO將於 26 年量產，深耕CoWoS、FOPLP與矽光子以滿足AI需求
2026.04.10：新廠導入AI智慧製造，完工後年產值預估達1773億，將強化半導體S廊帶布局
2026.04.10：日月光投控今日股價小漲0.26%，收盤價為393元
2026.04.10：智慧顯示展首度新增矽光子國際論壇，日月光參與半導體相關研究與討論
2026.04.10：隨台股大盤收復3萬5大關，日月光投控今日股價呈現小幅下跌走勢
2026.04.08：受美伊戰事停火激勵，科技股與台積電同步飆升，帶動日月光ADR展現強勁漲勢
2026.04.09：受惠AI與先進封裝需求，積極擴產CoWoS與SoIC，穩居封測代表並扮演供應鏈關鍵角色
2026.04.09：今日股價表現穩健，早盤以紅盤開出且漲幅一度達2.21%，終場在大盤震盪中強勢收紅
2026.04.08：採自建與購廠雙軌並進，上修資本支出至70億美元，預計先進封裝營收上看35億美元
2026.04.08：高雄擴產並承接台積電CoWoS委外訂單，憑先進封測技術優勢通吃AI與HPC商機
2026.04.08：外資看好測試訂單增加，調升目標價至400元，預期後續營運與營收表現將優於預期
2026.04.08：隨停火利多大盤強彈，今日股價勁揚逾8%至383元，展現權值股領軍反攻動能
2026.04.07：早盤以361.5元開高並小幅上漲，最高觸及366元，惟盤中出現翻黑震盪
2026.04.07：隨大盤強彈但權值股表現分歧，日月光投控終場表現疲軟並逆勢收黑
2026.04.05：獲群益科技創新主動式ETF納入持股佈局，且 25 年EPS達9.37元
2026.04.02：聯手台積電以矽光子與CPO技術破解散熱瓶頸，成為此場AI技術革命的核心
2026.04.02：獲投信買超排行前五名，惟同時位居自營商賣超排行第六至十名標的
2026.04.03：名列Touch Taiwan先進封裝受惠鏈，憑技術優勢通吃AI與高速運算商機
2026.04.03：獲八大公股買超前五名護盤，並於大盤重挫之際表現抗跌，終場以平盤作收
2026.04.04：受惠台積電外包效益與輝達訂單，擴大資本支出布局先進封裝，AI需求帶動接單動能升溫
2026.04.01：台股報復性反彈，日月光投控強勢亮燈漲停收361元，領軍半導體權值股衝鋒
2026.04.01：外資上修目標價至408元並預估EPS破15元，受惠台積電訂單外溢與雲端中心需求
2026.04.01：輝達結盟邁威爾發展矽光子技術，日月光具技術優勢入列受惠名單，股價具長線續強條件
2026.04.02：AI需求帶動封測邁向高階整合，日月光積極擴大資本支出，接單動能隨先進封裝需求升溫
2026.04.02：川普演說引發地緣政治疑慮致大盤重挫，日月光表現相對穩健，終場以361元平盤作收
2026.03.31：台股大盤崩跌，日月光投控今日股價表現慘烈，終場跌幅超過百分之七
2026.03.31：00927配息金額創高，其持股完整佈局日月光投控等半導體代工與封測領域
2026.03.31：CoWoS外溢帶動接單加速，基板上封裝與探針測試放量，AI封裝成長動能強勁
2026.03.30：外資調升目標價至408元，看好先進封裝需求及AI營收成長，並有望承接轉單優於財測
2026.03.30： 25 年EPS達9.37元擬配息6.6元；積極擴產興建楠梓K19A廠，且為牧德最大股東
2026.03.30：今日股價低檔震盪，盤中一度跌逾3.11%，終場收平盤表現相對抗跌
2026.03.31：受惠AI外溢需求與晶圓代工2.0趨勢，法人看好 26 年EPS破15元，27 年有望挑戰20元
2026.03.31：今日股價表現最疲弱，盤中重摔逾5.9%至332.5元，領跌半導體與權值族群
2026.03.30：日月光資本支出大增，帶動均華、牧德、迅德等半導體設備股業績成長
2026.03.27：受惠於AI晶片封裝需求增長，獲法人看好具備成長動能並列為推薦布局標的
2026.03.27：受ADR重摔影響早盤下殺逾3.7%，盤中一度重挫3.9%，終場隨權值股震盪收黑
2026.03.25：斥資63億購廠卡位先進封裝，LEAP營收獲上修，法人調升目標價至400元
2026.03.25：股價大漲6.31%；獲投信買超前五大，並參與徵才提供職缺對接產業需求
2026.03.26：上調資本支出至70億美元，預估CoWoS營收增3倍，Blackwell測試訂單挹注動能
2026.03.26：入列安謀供應鏈核心，大盤震盪中展現抗跌力，終場逆勢上漲1.99%收359元
2026.03.22：輝達推動CPO技術發展，日月光列受惠名單，雖技術導入延後但長線潛力看俏
2026.03.23：受中東局勢影響大盤重挫，日月光遭外資調節百億元，股價跌幅達4.22%走勢疲軟
2026.03.24：法人列為AI外溢產能首選，旗下矽品收購群創南科廠房，積極布局先進封裝擴產
2026.03.25：先進封裝產能吃緊，日月光憑技術與規模優勢優化獲利，獲列AI基建受惠主線
2026.03.21：日月光智慧城市展秀AI節能技術，攜供應鏈邁向淨零轉型，高雄市長等多位代表受邀參訪
2026.03.21：AI節能系統最高可降低17%電耗，導入廢能再生技術轉化綠電，並以AI模型主動預警異常
2026.03.21：舉辦論壇探討碳費制度，目標 30 年降低供應鏈碳足跡20%，累計已協助減碳1.5萬噸
2026.03.20：矽光子產業投資信心回升，日月光投控受惠高速傳輸需求入列台廠10強
2026.03.20：於高雄智慧城市展展示AI節能系統，最高降低電耗17%，並推廣廢能再生及智慧防災
2026.03.20：設定 30 年供應鏈碳足跡降20%目標，開發次世代低耗能設備朝節電20%邁進
2026.03.20：台股今日開高走低，日月光投控股價早盤走揚後表現轉趨疲軟，終場呈現下滑
2026.03.19：受輝達GTC帶動受矚目，預估先進封測營收年增一倍，毛利率有望達30%目標
2026.03.19：FT產能持續擴充以導入下世代AI晶片，隨新業務訂單加入，利用率將維持高檔
2026.03.19：受國際盤勢重挫影響表現疲軟，股價大跌17元至340.5元，盤中重摔4.76%
2026.03.17：隨輝達GTC登場維持紅盤收高；入選ESG保單指數並助力高雄轉型為全球AI研發樞紐
2026.03.18：早盤開高走強，盤中漲幅一度擴大至5%並觸及361.5元，終場強漲4.5%收於357.5元
2026.03.18：身為AI核心供應商受惠輝達利多，市場看好持續擴產將帶動營運後市高度成長
2026.03.17：輝達GTC登場帶動AI族群，日月光投控開盤同步上漲，漲幅約1.33%
2026.03.17：高雄發展主權AI，日月光封裝具備完整生態系，致力從製造基地升級為AI研發樞紐
2026.03.16：外資初評買進，看好AI趨勢與先進封測帶動上行循環，目標價喊至420元
2026.03.16：受惠台積電外包及Rubin平台放量，2H26 預計導入輝達與Google測試訂單
2026.03.16：ADR維持漲勢，台股盤中一度漲逾1%，惟終場隨權值股震盪收跌
2026.03.15：輝達GTC六大關注訊號！外資點將12檔題材標的出列

產業面深入分析

產業-1 設備-CoWoS封裝產業面數據分析

設備-CoWoS封裝產業數據組成：弘塑（3131）、日月光投控（3711）、辛耘（3583）、均豪（5443）、萬潤（6187）、均華（6640）

設備-CoWoS封裝產業基本面

圖(14)設備-CoWoS封裝營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)設備-CoWoS封裝合約負債（本站自行繪製）

圖(16)設備-CoWoS封裝不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-CoWoS封裝產業籌碼面及技術面

圖(17)設備-CoWoS封裝法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)設備-CoWoS封裝大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)設備-CoWoS封裝內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 封測-IC測試產業面數據分析

封測-IC測試產業數據組成：南染（1410）、華泰（2329）、超豐（2441）、台星科（3265）、逸昌（3567）、日月光投控（3711）、立衛（5344）、昇益（5455）、力成（6239）、矽格（6257）、百徽（6259）、南茂（8150）、微矽電子-創（8162）

封測-IC測試產業基本面

圖(20)封測-IC測試營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)封測-IC測試合約負債（本站自行繪製）

圖(22)封測-IC測試不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-IC測試產業籌碼面及技術面

圖(23)封測-IC測試法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)封測-IC測試大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)封測-IC測試內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 封測-IC封裝產業面數據分析

封測-IC封裝產業數據組成：華泰（2329）、菱生（2369）、超豐（2441）、典範（3372）、日月光投控（3711）、南茂（8150）

封測-IC封裝產業基本面

圖(26)封測-IC封裝營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)封測-IC封裝合約負債（本站自行繪製）

圖(28)封測-IC封裝不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-IC封裝產業籌碼面及技術面

圖(29)封測-IC封裝法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)封測-IC封裝大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)封測-IC封裝內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 先進封裝-CoWoS產業面數據分析

先進封裝-CoWoS產業數據組成：志聖（2467）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、日月光投控（3711）、三福化（4755）、均豪（5443）、萬潤（6187）、均華（6640）、印能科技（7734）

先進封裝-CoWoS產業基本面

圖(32)先進封裝-CoWoS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)先進封裝-CoWoS 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)先進封裝-CoWoS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-CoWoS產業籌碼面及技術面

圖(35)先進封裝-CoWoS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)先進封裝-CoWoS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)先進封裝-CoWoS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 先進封裝-FOPLP產業面數據分析

先進封裝-FOPLP產業數據組成：永光（1711）、聯電（2303）、鴻海（2317）、台積電（2330）、盟立（2464）、群創（3481）、晶彩科（3535）、鑫科（3663）、日月光投控（3711）、力成（6239）、悅城（6405）

先進封裝-FOPLP產業基本面

圖(38)先進封裝-FOPLP 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)先進封裝-FOPLP 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)先進封裝-FOPLP 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-FOPLP產業籌碼面及技術面

圖(41)先進封裝-FOPLP 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)先進封裝-FOPLP 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)先進封裝-FOPLP 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

圖(44)矽光子-矽光子營收成長率（本站自行繪製）

圖(45)矽光子-矽光子合約負債（本站自行繪製）

圖(46)矽光子-矽光子不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

圖(47)矽光子-矽光子法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(48)矽光子-矽光子大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(49)矽光子-矽光子內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 ESG-碳權交易產業面數據分析

ESG-碳權交易產業數據組成：正隆（1904）、華紙（1905）、寶隆（1906）、永豐餘（1907）、榮成（1909）、新光鋼（2031）、中華（2204）、順德（2351）、農林（2913）、日月光投控（3711）、長園科（8038）

ESG-碳權交易產業基本面

圖(50)ESG-碳權交易營收成長率（本站自行繪製）

圖(51)ESG-碳權交易合約負債（本站自行繪製）

圖(52)ESG-碳權交易不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

ESG-碳權交易產業籌碼面及技術面

圖(53)ESG-碳權交易法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(54)ESG-碳權交易大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(55)ESG-碳權交易內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
2026.04.21：預計 26 年底至 27 年開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年迎來設備投資高峰
2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
2026.04.07：台積電 26 年資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年營收有機會創新高
2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年動能強勁
2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年將貢獻營收
2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年營收逐季走揚挑戰新高
2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年加速認列，營收有望創新高
2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年將開始貢獻營收
2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
2026.03.23：台積電上修 26 年資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率

封測產業新聞筆記彙整

2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
2026.04.19：封測業進入資本支出狂熱期，合計投資將衝破 3,000 億元，聚焦先進封裝與高階測試
2026.04.19：力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試，配合長約鎖定產能
2026.03.27：日月光：ATM 稼動率提升使獲利優於預期，將持續受惠台積電先進封裝外包訂單
2026.03.27：京元電：AI 測試比重提升，預估 2025-27 年獲利將進入年複合成長 54% 的循環
2026.03.27：穎崴：高階測試座領導地位穩固，受惠下一世代 AI 加速器出貨，2Q26 營收動能轉強
2026.03.27：記憶體報價強勁，預估 1Q26 營收季增五成；測試介面受惠 AI 外包趨勢，2Q26 營收看增兩成
2026.03.24：日月光投控ATM 業務產能利用率提升，受惠台積電 CoW 外包產能加速，長期獲利展望正向
2026.03.24：京元電AI 晶片測試需求驅動產能擴充，預估 2025-27 年獲利將進入超級成長循環
2026.03.24：穎崴高階測試座需求明確，隨仁武廠產能開出，將擴大 SLT 市占並帶動營運強勁成長
2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升
2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現
2026.02.25：測試治具廠接單爆滿，相較精測、旺矽、穎崴等高價股，資金偏好湧入評價相對便宜之標的
2026.02.25：測試業者產線全滿，Test21 等廠商因訂單過多無暇維修板子，反映整體測試介面需求極度暢旺
2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長
2026.01.22：AI 晶片功耗提升帶動先進封裝需求，台積電、日月光、力成與京元電長線受惠明確
2026.01.20：AI 晶片測試產業，測試流程複雜度隨先進封裝提升，測試單價每代成長 80-100%，台灣測試產值 26 年將續創新高
2026.01.15：京元電等大廠放棄低階測試業務，訂單外溢至中小型測試廠，帶動低階邏輯與記憶體測試需求
2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年無法緩解，晶圓廠擴建慢及客戶認證流程繁複
2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年都無法緩解
2026.01.13：南亞科、華邦電開高走低
2026.01.13：南亞科收盤跌幅3.77%；華邦電收盤跌幅2.16%
2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年營收佔比達 20%
2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成
2026.01.07：AI 晶片複雜度提升使測試需求升溫，穎崴高階測試座預計 2H26 進入量產
2026.01.07：鴻勁評等買進，受惠於 AI GPU 與 CPU 測試設備需求，營運動能轉強
2026.01.07：AI 晶片算力與複雜度提升，測試環節成為良率關鍵，鴻勁、穎崴等業者營運動能看漲
2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿
2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂
2025.11.28： 26 年台灣半導體產值成長19%，AI晶片製程升級，N2/N3供不應求，台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
2025.11.28：ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K，測試設備與介面族群受惠，CP測試外包效益 26 年確立擴大
2025.11.28：台積電與日月光CoWoS擴產加速，台灣+1建廠趨勢明確，推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
2025.11.12：記憶體封測也喊漲！南茂、立衛齊亮燈嗨翻，記憶體封測廠傳出將調漲報價，帶動相關個股股價強勢上漲
2025.11.12：後段封測廠近期接單爆滿，最快 25 年底調整價格，26 年全面實施，漲幅最高可達雙位數百分比
2025.11.12：DDR4、DDR5記憶體報價持續飆升，庫存水位回歸健康區間，記憶體封測景氣全面轉強，主要封測廠陸續接獲客戶追加訂單
2025.11.12：AI市場的剛性需求強勁，推升相關零組件技術升級與內涵價值，缺貨與漲價題材持續發酵，多頭焦點鎖定在AI應用鏈
2025.11.12：部分封測廠已針對不同客戶啟動漲價機制，調漲幅度從高個位數到兩位數百分比不等
2025.10.16：AI伺服器帶動記憶體需求，高階記憶體產品如DDR5、LPDDR5X漲幅達15%～20%
2025.10.16：記憶體封測廠 9M25 營收普遍年增雙位數，力成、南茂、華泰等受惠明顯
2025.10.16：AI運算推升HBM、DDR5等高頻寬記憶體需求，預期 2H25 至 1Q26 仍維持熱度
2025.10.14：記憶體價揚，封測廠飆高音
2025.10.14：受惠AI伺服器需求爆發，記憶體價格明顯走揚，市場看好此熱度延續至 26 年
2025.10.14：記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單增溫，9M25 營收強勁成長
2025.10.14：力成、南茂、華泰、福懋科及典範等，9M25 營收年增雙位數，顯示封測鏈全面受惠
2025.10.14：日月光投控、旺矽看好，受惠AI ASIC新世代晶片量產
2025.10.14：2H25-1H26預估UTR約65-70%
2025.10.07：半導體設備市場正從先進光刻技術轉向先進封裝，25 年前端設備預計成長14%，後端設備成長17%
2025.09.24：記憶體漲價！法人看好 4Q25 合約價續強，甚至延續到 26 年
2025.09.24：南茂因DRAM與NAND需求回升，客戶拉貨動能轉強，營收可望優於 1H25
2025.09.24：全球記憶體市場掀漲價風暴，DRAM與NAND合約價 4Q25 有望漲15-20%
2025.09.24：南亞科、力成、南茂、華泰等封測大廠，訂單能見度直達年底
2025.09.24：AI伺服器推升HBM需求暴增，測試與堆疊訂單湧向台灣封測廠
2025.09.23：若 4Q25 合約價續揚，記憶體封測業者毛利率與單價有回升契機
2025.09.23：法人樂觀看待，封測廠 4Q25 營收將明顯優於 1H25
2025.09.23：記憶體火熱，封測族群大補
2025.09.23：全球記憶體市場景氣回溫，4Q25 DRAM與NAND合約價看漲15％～20％
2025.09.23：HBM需求持續爆發，力成等封測廠獲客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底
2025.09.23：HBM堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率
2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年成長23%/12%至93/104億美元
2025.09.24：分選機產值2024- 26 年成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
2025.09.24：AI晶片 26 年將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升
2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長
2025.01.23：受惠CoWoS產能增加，25 年機械設備業由黑翻紅，年增3.33%
3Q24 晶片供不應求 SEMI：後端製程應統一
3Q24 半導體業者在後端製程中使用不同技術，導致產業分裂與效率低下
3Q24 SEMI正與英特爾及14家日本業者合作研發後端製程自動化系統
2Q24 輝達B系列晶片大追單測試廠 4Q24 起營運爆發
2Q24 封測廠日月光投控和京元電面臨訂單壓力，4Q24 相關訂單季增高達1倍
2Q24 先進封裝 CoWoS 需求大爆發日晶圓切割機大廠 Disco 股價 1 年半飆 5 倍
2Q24 日月光、京元電及力成三大封裝廠 2H24 營運明顯回升
2Q24 陸系封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉單台灣
1Q24 展望 24 年，京元電、矽格皆看好，在 AI 手機發酵下，測試時程將進一步拉長
1Q24 AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控、力成、京元電及華邦電等均將受惠
1Q24 分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，24 年 CoWoS可望放量
4Q23 業界看好記憶體 4Q23 價量齊揚，連帶記憶體封測廠 4Q23 營運走出 1H23 谷底，法人看好力成、南茂、華泰及華東等記憶體封測廠 4Q23 單季營運
3Q23 台積電一年的前段晶圓產出超過1,300萬片，但後段CoWoS先進封裝年產能僅15萬～30萬片或占1％～2％，與客戶要求之產能缺口超過20％
3Q23 台灣美光搶攻AI商機全球唯一先進封裝製造 24年在台中量產
3Q23 台積電CoWoS不夠用!傳輝達加價找替代產能
3Q23 目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績
3Q23 CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚24年達翻倍的增長
2Q23 研調估24年先進封裝產能將增3-4成
2Q23 台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為公司第一座實現 3DFabricTM 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠
高通過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產
高通原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區
國際IDM廠22年以來積極擴充車用及工控等前段晶圓廠產能，並沒有同步提高後段封測產能，所以23年將持續釋出委外代工訂單

ESG產業新聞筆記彙整

2026.03.31：碳費開徵台泥通過優惠方案，每噸僅需繳50元節省逾80%支出，顯現預先減碳布局成果
2025.10.18：美國強烈反對國際海事組織在倫敦投票通過全球碳稅提案，認為是「綠色新政騙局」
2025.10.18：美國表明將拒絕遵守碳稅政策，反對增加消費者成本和建立綠色官僚機構
2025.10.18：呼籲各方在倫敦投票中反對碳稅提案，堅決抵制全球綠色稅收政策
2025.09.04：Microsoft購巴西林地碳權，Meta用廢熱加速直接空氣捉碳
2025.09.04：Google、Microsoft賣廢熱給芬蘭業者或供丹麥家庭供暖
2025.09.04：業者嘗試BECCS、增強岩石風化等技術，爭取掌握碳權
2025.09.04：業者非單純樽節減碳，而是善用技術與合作創造碳權價值
2025.06.11：台大風險中心調查顯示，碳費政策未能有效驅動企業實施內部碳定價與減碳目標
2025.06.11：僅2.3%企業實施內部碳定價，即使有氣候相關揭露的企業也僅9.3%實施
2025.06.11：碳定價政策鬆弛導致企業揭露溫室氣體排放量和訂定淨零目標停滯
2025.06.11：供應鏈碳盤查和減量目標也呈現退步，企業供應鏈碳盤查比 24 年降低
2025.06.11：碳費制度未促使企業積極減碳，相關氣候政策目標也不夠明確
2025.06.11：綠色金融政策推動滲透率仍有差距，銀行與企業的氣候議合不足
2025.06.11：台灣企業在性別平等、淨零公正轉型勞工參與和供應商人權上仍需加強
2025.06.11：台灣應把握國際在永續發展上的停滯，加速綠色轉型成為亞洲領先者
2025.06.11：調查顯示，碳定價政策力道不足，企業對供應鏈碳盤查與減量目標退步
2025.06.11：整體氣候法規與政策目標缺乏統整，導致金融機構氣候議合與綠色貸款需求低
2025.06.11：企業在溫室氣體資訊揭露及淨零目標方面停滯，供應鏈碳盤查與減量目標也退步
2025.06.11：僅2.3%企業實施內部碳定價，綠色金融方面，僅13.3%企業與金融機構議合
2025.06.11：53.4%企業表示有溝通管道，但僅16.2%企業評估減碳計畫對員工影響
2025.06.11：81.8%企業表示會終止與具負面人權衝擊供應商合作，但僅21.3%實地稽核
2025.06.11：碳費制度未驅動企業積極減碳，綠色金融政策推動向下滲透率仍有差距
2025.06.11：台灣應把握國際情勢變動機會，加速綠色轉型，成為亞洲永續引領者
2025.03.26：中國計劃首次擴大碳排放權交易市場涵蓋範圍
2025.03.26：新增鋼鐵、水泥、鋁冶煉行業進入碳排放權交易市場
2025.03.26：預計新增1,500家重點排放單位
2025.03.26：擴大後，覆蓋中國二氧化碳排放總量比重將達到60%以上
2025.03.06：碳交所及證交所將於2025.03.20舉辦國際氣候行動論壇
2025.03.06：碳交易已成為全球邁向淨零的重要手段與發展趨勢
2025.02.06：85%投資者認為漂綠問題比5年前更嚴重
2025.02.06：僅25%投資者有能力評估ESG政策長期影響
2025.02.06：影響企業投資策略主要因素為景氣循環(63%)
2025.02.06：85％投資者認為漂綠問題比5年前更嚴重
2025.02.06：投資者對企業永續資訊信任度仍不足
2025.02.06：政府應實質揭露永續轉型的財務規畫
2025.02.06：92％機構投資者不願為ESG犧牲短期業績
2025.02.06：66％計畫減少ESG相關的投資考量
2025.02.06：62％投資者認為有能力評估氣候報告但信心不足
2025.02.06：僅25％投資者有能力評估ESG長期影響
2025.02.06：80％投資者認為報告需凸顯重要概念便於比較
2025.02.06：64％認為有必要對公司永續發展進行獨立審計
2025.02.06：川普簽署退出「巴黎氣候協定」行政命令
2025.02.06：92%不願為ESG長期利益犧牲短期業績
2025.02.06：66%計畫減少ESG相關的投資考量因素
2025.02.06：85%受訪者認為漂綠問題比五年前更嚴重
2025.02.06：93%對企業達成永續和脫碳目標充滿信心
2025.02.06：台灣企業永續資訊揭露快速發展
2025.02.06：80%投資者希望報告突顯重要概念便於比較
2025.02.06：64%認為公司永續揭露有必要獨立審計
2025.01.11：環境部長彭啓明表示，社會過度瘋ESG，應要降溫
2025.01.11：彭啓明認為，有人想靠碳權快速致富是不對的
2025.01.11：社會風氣太瘋ESG，坊間太多課程證照，連環保首長也被騙
2025.01.11：減碳速度不一，有些產業缺乏轉型動力，需驅動
2025.01.11：減碳是目標，但不能造成恐慌
2024.12.20：碳費制度將於 25 年上路，國發會強調碳費為經濟誘因而非財政工具，目的是推動產業淨零轉型
2024.12.20：碳費首階段將徵收281家企業，不包含營建業、住商及交通運輸業，未來將逐步擴大對象並調降碳費起徵門檻
2024.12.20：碳定價制度的目標是減少二氧化碳排放，預估 30 年可減少37百萬公噸排放量，助於達成國家自定貢獻
2024.12.20：林業保育署指出，環境部未納入自然人申請自願減量專案，並推出「自然碳匯與生物多樣性專案媒合平臺」，促進公私合作
2024.12.19：碳費與碳定價在定義上有所不同，碳費是針對減碳設計的稅制，而碳定價則涵蓋碳稅和排放交易兩種形式
2024.12.19：台灣碳費被視為特定用途稅，與國際碳定價制度有差異，這種設計引發了公平性與分配正義的問題
2024.12.19：碳費專款用於減碳，與碳稅不同，碳稅收入可投入多種社會用途，這使得台灣的碳費制度顯示出“白馬非馬”的困境
2024.12.19：台灣在碳費分配與減碳目標的實現上面臨挑戰，需避免將碳費視為政治資源分配工具，而應以達成減碳目標為首要任務
2024.12.19：國發會強調碳費制度是經濟誘因，而非財政工具，並促請環境部儘速修訂相關規範
2024.12.19：碳費將於 25 年上路，首階段徵收對象為281家企業，不涵蓋影響民生物價的領域
2024.12.19：政府將輔導受影響企業，並預計 30 年碳費可減少37百萬公噸CO₂當量的排放
2024.12.19：碳費徵收對象為年排放超過2.5萬公噸CO₂當量的電力、燃氣供應業及製造業
2024.12.19：企業可提出「自主減量計畫」並達成目標後，申請「優惠費率」
2024.12.11：印度計劃提高燃煤煉鋼產能，可能妨礙其 70 年達成淨零排放的目標
2024.12.11：全球能源監測組織（GEM）警告，印度的燃煤鋼鐵投資將使其面臨高達1870億美元的擱淺資產風險
2024.12.11：印度鋼鐵產業的二氧化碳排放可能因新增高爐產能而增加6億8000萬公噸
2024.12.11：印度鋼鐵生產每噸粗鋼排放2.55公噸二氧化碳，高於全球平均值的1.85公噸
2024.12.11：印度鋼鐵產業85%能源來自燃煤，燃煤煉鋼高爐佔69%，電爐煉鋼佔13%
2024.11.29：內政部推動「低碳建築標示」，並公布9件建築獲得首屆最高等級的超低碳建築（第1+級）認證
2024.11.29：內政部已爭取金管會同意將低碳建築指標納入永續認定指引，成為上市櫃公司ESG報告標準之一
2024.11.27： 25 年台灣企業將面臨碳費和財政部調整最低稅負制（AMT），但採取的台式折衷政策可能無法有效接軌國際新制，反而給企業帶來不確定性
2024.11.27：AMT的調整與OECD全球最低稅負制度（GMT）不同，台灣的計算邏輯是以課稅所得為基礎，而GMT則基於財務會計，兩者差異可能影響跨國企業的稅負
2024.11.27：台灣採取碳費制度以應對外銷產品可能面臨的碳稅問題，但其碳費定價方式和相關規定是否能獲國際，尤其是歐盟的認可，仍有待觀察
2024.11.27：全球各國推動GMT和碳定價政策，台灣無法避免這些變革，未來可能會影響台灣的貿易競爭力及供應鏈調整
2024.11.27：台灣政府以逐步接軌的方式爭取企業緩衝空間，但此舉可能造成企業面臨更多調整成本，反而不利於企業長遠發展
2024.11.27：面對全球稅制變革，台灣應正面迎戰、全面接軌，而非採取保護主義政策，這樣才能為企業創造穩定的經營環境
2024.11.14：台北市將於 1M25 實施「淨零排放管理自治條例」，成為全國首部相關法規
2024.11.14：該條例將使過去的環保鼓勵政策轉為強制要求，包括設置循環杯系統及禁止提供一次性餐具
2024.11.14：副市長張溫德強調，台北市政府將全力推動淨零碳排，確保市民享有可持續的生活環境
2024.11.13：台電 24 年度小額綠電開賣，總額2,000萬度，首次納入自建離岸風電作為銷售標的
2024.11.13：設計兩種主商品「日間型」和「全日型」，各有六款組合，滿足不同用戶需求
2024.11.13：推出「彈性購買機制」，用戶可選擇每月平均分配所購綠電，並開放總公司代表分公司競標
2024.11.13：冬季期間可加購綠電，得標用戶可在10至 12M24 獲得額外20%綠電
2024.11.13：台灣碳費費率已確定為每噸300元，民間期待加速發展再生能源以滿足減碳需求
2024.11.13：小水力發電被視為台灣未來能源轉型的重要再生能源，受到企業高度期待
2024.10.28：國內碳權交易平台 10M24 上線，台北101以汰換燈具取得碳權，每噸3500元引發關注
2024.10.28：環團指出，僅需確認換燈具非法規要求即可，呼籲加強「投資外加性」審查以避免碳權濫發
2024.10.28：環境部表示，大排放源使用碳權可促進小排放源減碳，實現「以大帶小」的效果
2024.10.25：環境部擬定碳費徵收起徵點為年排放量2.5萬公噸CO2e，25 年上路，後年開徵
2024.10.25：彭啓明強調碳費徵收不會影響民生物價，將精準打擊特定業者
2024.10.25：目前物價上漲主要因人力成本和電價上升，而非碳費所致
2024.10.22：高雄的碳權交易所正式啟用「國內減量額度交易平台」，推動企業邁向零碳生態圈
2024.10.22：平台啟用活動包括「淨零公車」、「低碳前行」等三大亮點，展示台灣的減碳決心

矽光子產業新聞筆記彙整

2026.04.21：波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年市場規模預計年增 57%
2026.04.21：工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2026.04.22： 26 年主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年市場規模達 1,540 億美元
2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年底升至 46%
2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
2026.04.21：台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
2026.04.21：預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
2026.04.21：NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
2026.04.21：技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
2026.04.21：CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年，AI 基建帶動規格升級商機
2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年光通訊營收年增率可達 64%
2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：FTTH 市場 26 年規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年，帶動盤前股價大漲 5%
2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年產能將於兩個季度內售罄
2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年有望達 35%
2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位
2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年提升至 80% 以上
2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能
2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
2026.03.25：可插拔收發器至 27 年仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年起飛，30 年市場規模達 240 億美元
2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年主導市場
2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元

先進封裝產業新聞筆記彙整

2026.04.22：受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
2026.04.22：台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰
2026.04.21：CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
2026.04.21：嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
2026.04.21：CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
2026.04.21：玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率
2026.04.16：CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年大幅提升 AI 算力
2026.04.16：台積電上修 CoWoS 月產能，25 年底達 14 萬片，26 年底上看 20 萬片
2026.04.16：受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年預計年增 200%
2026.04.16：AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
2026.04.16：先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
2026.04.16：HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
2026.04.16：Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
2026.04.16：台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
2026.04.16：載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
2026.04.16：半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
2026.04.16：台積電預計 26 年推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
2026.04.16：先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年複合成長率達 18%
2026.04.16：SEMI 預估 26 年全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
2026.04.16：台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年設立首條實驗線，預計 29 年起大規模放量
2026.04.16：先進封裝 2024- 29 年複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
2026.04.10：AI 供應鏈，Rubin Ultra 封裝晶粒數未定，但對台積電晶圓產能及日月光、京元電封測需求假設不變
2026.04.10：Google 2 奈米 TPU 採用台積電 CoWoS 方案在成本與效能上具優勢，優於 Intel 方案
2026.04.10：NVIDIA 下一代 GPU Feynman 將採堆疊 SRAM 設計，帶動 SoIC 需求大幅成長
2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年
2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年，鈦昇、均華等漲勢亮眼
2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭
2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年營收逐季走揚挑戰新高
2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長
2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現
2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值
2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠
2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗
2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度
2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢
2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商
2026.03.21：台積電 26 年資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
2026.03.21：日月光投控 25 年設備支出達 33.96 億美元，26 年先進封裝業務與資本支出持續擴張
2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配
2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
2026.03.19：2027 至 28 年為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷
2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%
2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年該業務營收將突破 1 億美元
2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長
2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強
2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期
2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年設備支出預計年增 44% 至 105%
2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本
2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸
2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年維持 26.5% 高速成長
2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠
2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年算力市場需求預估至 1 兆美元以上
2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：日月光投控的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(56)3711 日月光投控日線圖（本站自行繪製）

週線圖：日月光投控的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(57)3711 日月光投控週線圖（本站自行繪製）

月線圖：日月光投控的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(58)3711 日月光投控月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：日月光投控的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
（判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
投信籌碼：日月光投控的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
（判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
自營商籌碼：日月光投控的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
（判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(59)3711 日月光投控三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：日月光投控的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
（判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
400 張大戶持股變動：日月光投控的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(60)3711 日月光投控大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析日月光投控的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(61)3711 日月光投控內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

展望未來，日月光投控將圍繞以下核心策略，鞏固領導地位並追求持續成長：

持續領先先進封裝技術

加碼投資 CoWoS、SiP、FO-PLP、3D 封裝：2025 年先進封裝資本支出預計達 19 億美元，目標是滿足 AI、HPC、5G 等領域對高效能、高整合度晶片的爆發性需求。
強化異質整合能力：發展關鍵技術如矽中介層、高密度 RDL（重佈線層）、CPO 等，提供客戶更完整的系統級解決方案。
投入前瞻技術研發：佈局矽光子、下一代記憶體封裝等未來關鍵技術，確保長期技術競爭力。

優化全球產能布局

擴充重點產能：持續推進台灣高雄 K28 廠、矽品中科新廠、日本北九州新廠、墨西哥新廠等擴建計畫，重點擴充先進封裝產能。
彈性調整產能配置：依據市場需求與地緣政治變化，動態調整各地區（如台灣、馬來西亞）的產能擴充速度與產品組合，維持供應鏈韌性。
深化智慧製造：全面導入工業 4.0、AI 與自動化技術於新建及既有廠房，提升生產效率、良率與成本控制能力。

深化客戶夥伴關係

協同設計與早期參與：加強與客戶在產品設計初期的合作，提供客製化封裝解決方案，縮短產品上市時間。
拓展新興應用市場：積極開拓汽車電子、高效能運算、邊緣 AI、物聯網、醫療電子等高成長潛力市場。
強化供應鏈合作：與設備、材料供應商建立更緊密的策略夥伴關係，共同投入技術創新與永續發展。

貫徹永續經營（ESG）

推動綠色製程與產品：開發環保封裝材料，降低生產過程的能資源消耗與碳排放，實現 2030 年機台節能 20% 目標。
建立永續供應鏈：將 ESG 指標納入供應商評選標準，輔導供應商進行碳盤查與減排。
落實公司治理與社會責任：強化董事會職能，重視員工發展與工安衛管理，投入社會公益。

公司展望與市場預期

短期（2024 Q4 / 2025 Q1）：預期封測事業營收較 Q3 微幅成長或持平，毛利率維持穩定。第一季可能受季節性因素影響營收季減，但年增率可望維持正成長。
中期（2025 全年）：營運成長主要由先進封裝業務驅動，預計相關營收增加 10 億美元，佔封測營收比重提升至 10%~16%。整體封測事業成長率預估約 10%，毛利率可望回升。法人預估 2025 年 EPS 有機會挑戰 10 元以上。
長期：看好全球半導體市場規模於未來十年達到 1 兆美元，以及邊緣 AI 等新應用帶動的晶片需求成長，日月光投控憑藉其技術與規模優勢，將持續受惠。

重點整理

市場龍頭地位穩固：日月光投控為全球最大 OSAT 廠，市佔率約 20-25%，具備技術、規模、客戶、整合等多重競爭優勢。
先進封裝為核心成長引擎：公司大幅加碼 CoWoS、SiP、Fan-Out 等先進封裝技術投資與產能擴充，預計 2025 年相關營收將翻倍成長，成為推動業績與獲利的主要動力。
營運與財務表現穩健：2024 年 EPS 創歷年第三高，2025 年 Q1 營收年增，法人普遍看好 2025 年獲利持續增長。股利政策穩定。
全球布局與智慧製造並進：持續優化全球生產網絡，並積極導入工業 4.0 技術提升效率與韌性。
客戶關係深厚，緊跟 AI 趨勢：與 Apple、NVIDIA、TSMC 等頂尖客戶合作緊密，深度參與 AI 晶片供應鏈。
永續發展（ESG）日益重要：將 ESG 融入營運策略與供應鏈管理，提升企業長期價值。
面臨挑戰與風險：需應對市場需求波動（如消費電子疲軟）、地緣政治風險、同業競爭加劇等挑戰。

總體而言，日月光投控在全球半導體產業扮演關鍵角色，尤其在 AI 驅動的先進封裝浪潮中處於有利位置。公司透過持續的技術創新、產能擴充與全球化策略，有望克服短期挑戰，實現中長期穩健成長。

參考資料說明

公司官方資料

日月光投資控股股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.31）

本研究主要參考此份法說會簡報的財務數據、產品組合、市場布局及未來展望。該簡報提供最完整且第一手的公司營運資訊。

日月光投控 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵財務指標的分析。

日月光投控 2025 年第一季線上法人說明會（2025.04.30）

參考法人說明會內容，了解公司最新營運狀況、財務表現及未來展望，特別是資本支出計畫與先進封裝進度。

日月光投資控股股份有限公司官方網站（公司簡介、永續發展、生產據點等頁面）

參考公司官網資訊，了解公司基本資料、業務範疇、全球布局及 ESG 相關策略與措施。

研究報告

摩根士丹利產業研究報告（2024.09.18）

該報告深入分析日月光投控在先進封裝、AI 晶片測試及未來獲利能力，提供本文在產業分析方面的重要參考依據。

元大投顧研究報告（2024.12.17 / 及其他近期報告）

研究報告針對日月光投控在 CoWoS 技術、車用電子封裝及 AI 應用等方面進行專業分析，並對公司未來發展提出評估。

FactSet 分析師調查報告（2025.04 或相關日期）

參考 FactSet 彙整的多位分析師對日月光投控目標價與 EPS 的預估數據。

其他法人研究報告（如 Cmoney 整理、富邦證券等）

參考市場上其他法人機構對日月光投控的營運分析、財務預估及投資評價。

新聞報導

工商時報、經濟日報、鉅亨網、MoneyDJ、Yahoo 股市、中央社、科技新報等財經媒體近期（2024 Q4 – 2025 Q2）相關報導

本文大量參考近期新聞報導，以掌握公司最新動態，包括營收發布、技術合作、擴廠計畫、市場傳聞、股價變動、法說會重點、ESG 活動等。新聞來源涵蓋台灣主要財經媒體及國際通訊社（如路透社）。

產業資料

半導體產業協會產業報告（2024.12 或相關日期）

提供半導體封測產業的市場規模、技術發展趨勢及未來展望等重要產業資訊。

台灣半導體研究中心研究報告（2024.11 或相關日期）

詳細說明先進封裝技術的發展現況及未來應用潛力，為本文在技術發展分析方面提供重要參考。

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月底的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分產業數據與預測可能因市場變化而調整，讀者請依實際狀況評估。

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