和碩 (4938) 4.0分[價值]→高息題材吸金，法人瘋狂倒貨 (05/19)

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綜合評分：4.0 | 收盤價：76.5 (05/19 更新)

簡要概述：總體來看，和碩在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 值得投資人留意的是，現金流相當穩健。不僅如此，這是一個具備防禦性的價位；同時，新產品為股價增添活力。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.05.15

1. 伺服器業務起飛，GB300 與 Vera Rubin 平台進入量產，26 年 伺服器營收預計年增 8-10 倍
2. 消費性電子受惠遊戲主機放量，27 年 車用電子恢復成長，券商看好利潤率改善

2026.05.14

1. 評等升至買進，目標價上調至 97 元。受惠 AI 伺服器需求優於預期，運算部門將成主要動能
2. 掌握輝達 Vera Rubin 平台與 GB300 訂單，德州廠 L10/L11 線加速，預期伺服器業務逐季成長
3. 1Q26 毛利率 4.4% 優於預期，高毛利 AI 伺服器與汽車運算板出貨比重提升，抵銷 iPhone 低毛利

2026.05.10

1. 和碩 4M26 營收月增3.84%，但前4月累計營收年減1成，為五哥中唯一衰退者
2. 和碩 26 年 資本支出預估3至3.5億美元，用於美墨台廠區設備與新廠

最新【PC】新聞摘要

2026.05.14

1. 筆電受零組件缺貨與漲價影響，客戶對 2H26 展望轉趨保守，26 年出貨預估僅與產業持平

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

2026.04.27

1. Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
2. 載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
3. PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
4. 記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力

核心亮點

1. 預估殖利率分數 4 分，為長期投資組合增添穩定收益基石：和碩預估殖利率 5.88% (高於 5%)，適合納入長期投資組合以追求持續穩定的股息收入。
2. 股價淨值比分數 4 分，提供良好的安全邊際：和碩股價淨值比為 1.01，此一較低水平為投資提供了基於資產的合理安全緩衝。
3. 題材利多分數 4 分，若相關話題能逐步轉化為實質營運利好，則更具正面意義：如果 和碩的相關市場話題能夠隨著時間逐步轉化為對公司營運的實質性利好，那麼其正面意義將更為明確。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：和碩預期本益比 31.48 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：和碩預期本益成長比 31.48，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
3. 產業前景分數 1 分，產業趨勢負向，公司營運壓力巨大：PC-品牌、代工、IPC-強固電腦、蘋概股-蘋概股、充電樁-充電設備、充電站、網通-交換器、路由器、連網裝置、網通-O-RAN的整體發展趨勢呈現明顯的負向態勢，缺乏改善跡象，這將使 和碩 的營運持續面臨巨大壓力。
4. 業績成長性分數 1 分，核心業務可能面臨萎縮或重大困境：和碩預期 -48.95% 的盈餘年增長，極大可能反映其核心業務正遭遇市場萎縮、競爭失利或內部經營的重大困境。
5. 法人動向分數 1 分，法人持股比例快速且大幅下降，股價恐進入長期空頭趨勢：三大法人對 和碩 的持續性龐大賣壓，若導致其法人整體持股比例在短期內快速且大幅度地銳減，往往預示著公司股價可能已步入一個漫長且難熬的空頭趨勢。

綜合評分對照表

圖(1)4938 和碩 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.8

圖(2)4938 和碩 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.3

圖(3)4938 和碩 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：和碩的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)4938 和碩 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：和碩的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)4938 和碩 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：和碩的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)4938 和碩 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：和碩的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)4938 和碩 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：和碩的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)4938 和碩 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：和碩的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)4938 和碩 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：和碩的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)4938 和碩 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：和碩的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)4938 和碩 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：和碩的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表估值風險急劇升高，市場看法極度保守。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)4938 和碩 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：和碩的淨值比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)4938 和碩 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司簡介：全球電子製造服務的領導者

和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation，股票代號：4938），成立於 2007 年 6 月 27 日，是由華碩電腦（ASUS）的代工事業部分割而來。和碩是一家專注於電子產品設計與製造服務（Design and Manufacturing Service，DMS）的全球領導企業，結合了傳統電子製造服務（EMS）與設計代工（ODM）的雙重優勢。

公司總部位於台灣台北，業務範圍涵蓋資訊電子產品（筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器）、通訊電子產品（智慧型手機、網通設備）及消費性電子產品（平板電腦、遊戲機、穿戴裝置）等多元領域。憑藉卓越的研發實力、全球化的生產布局以及與國際頂尖品牌的深厚合作關係，和碩已穩居全球前三大 EMS 廠之列，並在 AI 伺服器、車用電子等新興市場扮演關鍵角色。

發展歷程：從華碩分拆到獨立上市

和碩的發展歷程是台灣電子代工產業轉型與升級的縮影，其關鍵里程碑包括：

• 2007 年：華碩電腦宣布品牌與代工業務分割，和碩聯合科技正式成立，專注於代工製造業務。

• 2008 年：和碩受讓華碩分割的代工事業，實收資本額增至新台幣 160 億元，並加入電子行業行為準則（EICC），展現對企業社會責任的承諾。

• 2009 年：透過併購 Top Quark Limited 強化網通產品服務能力，並取得華謙商貿（上海）股權，積極拓展中國大陸市場。

• 2010 年：公司股票於台灣證券交易所正式掛牌上市，邁入新的發展階段。

• 2013 年：合併子公司永碩聯合國際，進一步整合集團資源，提升營運效率。

• 2021 年：斥資新台幣 44.85 億元購入勝華科技楊梅幼獅廠，作為未來產能擴充的重要基地。

• 2024 年：斥資新台幣 56.38 億元收購宏達電桃園廠區，持續擴大在台生產規模。

核心業務與產品應用

產品系統：三大支柱與新興業務

和碩的營運以三大產品線為核心，並積極拓展高附加價值的新興業務，建構多元化的產品組合。

圖(14)資訊運算產品（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

圖(15)筆記型電腦與桌上型主機（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

圖(16)強固電腦（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

圖(17)通訊產品-PEGATRON 5G（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

圖(18)主要通訊產品（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

經營模式：DMS 整合服務創造價值

和碩採用獨特的 DMS（設計整合服務製造）經營模式，此模式整合了 ODM（設計製造）的研發設計能力與 EMS（代工製造）的生產管理效率。透過深度參與客戶的產品開發流程，從概念設計、技術研發、供應鏈管理到全球製造與售後服務，提供一站式完整解決方案。該模式不僅提升了產品的附加價值，也強化了與客戶之間的合作黏著度，是和碩維持市場競爭力的重要基石。

新興技術應用：AI、車電與未來科技

面對科技產業的快速變遷，和碩將研發重心聚焦於多項前瞻技術，並在 2025 年台北國際電腦展（COMPUTEX）以「TECH MAKER」為主題，首度獨立盛大參展，全面展示其創新成果：

• 人工智慧運算：推出支援 NVIDIA Blackwell 架構的液冷超高密度 GPU 機架解決方案，並自主開發 AI 平台（PEGAAi）與數位孿生平台（PEGAVERSE），協助企業客戶建構 AI 工廠與資料中心。

• 智慧移動與車用電子：開發智慧座艙系統、高精度 LiDAR 光學感測模組，並已成為 Tesla 等國際車廠的重要供應商。

• 次世代通訊：布局 5G 專網與 Wi-Fi 7 網通設備，提供高效能路由器與小型基地台，支援智慧工廠與物聯網應用。

• 美容科技與健康輔助：推出多機能美容儀、多波長皮秒雷射儀，跨足高毛利的醫美市場。

• 機器人與擴增實境：研發高整合性機器狗「Simba」，應用於災害救援等特殊場域；並推出搭載 Micro LED 顯示技術的「Verge」系列 AR 智慧眼鏡，卡位元宇宙商機。

圖(19)構建雲端原生平台PEGAVERSE（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

圖(20)車用電子產品（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

圖(21)物聯網-穿載式裝置（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

營收結構與財務表現

營收結構分析

根據 2024 年第四季財報，和碩的產品營收結構呈現以通訊產品為主力的態勢，反映其在全球智慧型手機供應鏈的關鍵地位。

• 通訊電子產品：營收占比 71%，主要受惠於下半年智慧型手機新機發表與旺季拉貨效應。
• 資訊電子產品：營收占比 9%，包含筆記型電腦與伺服器等產品。
• 消費性電子產品：營收占比 7%，涵蓋遊戲機與平板電腦等。
• 其他產品：營收占比 13%，包含車用電子、物聯網設備及零組件等。

區域市場布局

和碩的業務遍及全球，銷售市場高度集中於歐美地區，2023 年外銷比重高達 93%，顯示其全球化營運的深度與廣度。

財務績效回顧

和碩 2024 年全年合併營收達新台幣 1.13 兆元，雖較前一年度下滑，但獲利能力有所提升。全年稅後淨利約 191.54 億元，歸屬母公司淨利 168.77 億元，每股盈餘（EPS）達 6.34 元，創下近三年新高。這主要受惠於產品組合優化、成本控管得宜以及業外收益貢獻。

全球產能布局與擴廠策略

全球生產基地

為因應地緣政治風險及客戶「近岸製造」的需求，和碩在全球建構了多元化的生產網絡，主要基地分布於：

• 台灣：桃園、龜山
• 中國：上海、蘇州、重慶
• 東南亞：印度、越南、印尼（巴淡島）
• 美洲：墨西哥、美國（規劃中）
• 歐洲：捷克

圖(22)全球營業據點（資料來源：和碩聯合科技公司網站）

近期擴廠與產能重整計畫

面對全球供應鏈重組趨勢，和碩啟動新一波產能調整策略，展現其靈活應變能力：

• 擴大在台投資：繼 2021 年購入楊梅廠後，2024 年再度斥資 56.38 億元收購宏達電桃園廠房，強化高階產品在台生產量能。
• 北美市場布局：為服務北美客戶及規避關稅壁壘，墨西哥廠已於 2024 年第三季量產 AI 伺服器產品。公司更計畫投資 8,500 萬美元設立美國全資子公司，並評估在德州設立新廠，預計 2025 年上半年定案。
• 東南亞產能轉移：將新店廠的網通產品產能逐步轉移至印尼巴淡島廠，並持續擴大在印度與越南的投資，以滿足客戶需求。

產業地位與競爭態勢

價值鏈定位與客戶結構

和碩在電子產業價值鏈中扮演著不可或缺的 DMS 服務提供者。其上游為半導體晶片、關鍵零組件及機殼等原料供應商；下游則為全球頂尖科技品牌。主要客戶涵蓋：

• Apple：長期為 iPhone 及其他產品線的核心組裝夥伴。
• Microsoft：遊戲機與其他硬體產品的合作夥伴。
• Tesla：車用電子的重要供應商。
• 四大美系雲端服務供應商（CSP）：已成功切入其 AI 伺服器供應鏈。

市場競爭分析

和碩身處競爭激烈的電子代工產業，與鴻海（2317）、廣達（2382）、仁寶（2324）、緯創（3231）、英業達（2356）等「電子五哥」並列。主要競爭對手同樣積極擴充海外產能，並在 AI 伺服器、車用電子等領域展開激烈角逐。和碩的競爭優勢在於其深厚的研發設計能力（DMS 模式）、多元化的產品與客戶組合，以及彈性的全球產能調度能力。

個股質化分析

近期重大事件分析

COMPUTEX 2025：獨立參展彰顯技術實力

和碩於 2025 年首度在 COMPUTEX 獨立展出，大秀在 AI 運算、智慧移動、次世代通訊等領域的研發實力。不僅展出搭載 NVIDIA 最新 Blackwell 架構的 AI 伺服器，更發表機器狗「Simba」與 AR 智慧眼鏡，宣示其從傳統代工廠向科技創新平台轉型的決心。此舉獲得市場高度關注，成功提升其技術領導形象。

2025 年股東會焦點

股東會上，經營團隊釋出對下半年營運審慎樂觀的看法，並確認美國設廠計畫已進入最後評估階段，德州為首選地點。共同執行長鄭光志對於輝達（NVIDIA）進駐北士科成為「鄰居」表示振奮，但也坦言將加劇台灣科技業的人才競爭壓力。董事長童子賢則對全球政經情勢發表看法，認為美國加徵關稅是將內部財政問題轉嫁的手段，並持續倡議「核綠共存」的能源政策。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.15：伺服器業務起飛，GB300 與 Vera Rubin 平台進入量產，26 年 伺服器營收預計年增 8-10 倍
  
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  2026.05.15：消費性電子受惠遊戲主機放量，27 年 車用電子恢復成長，券商看好利潤率改善
  
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  2026.05.14：評等升至買進，目標價上調至 97 元。受惠 AI 伺服器需求優於預期，運算部門將成主要動能
  
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  2026.05.14：掌握輝達 Vera Rubin 平台與 GB300 訂單，德州廠 L10/L11 線加速，預期伺服器業務逐季成長
  
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  2026.05.14：1Q26 毛利率 4.4% 優於預期，高毛利 AI 伺服器與汽車運算板出貨比重提升，抵銷 iPhone 低毛利
  
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  2026.05.09：電子五哥營收開獎！和碩為 4M26 單月營收唯一上漲者，月增3.8%
  
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  2026.05.09：和碩 4M26 營收871.89億元，月增3.8%為大廠中唯一逆勢成長，但年減15.24%
  
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  2026.05.09：業務仍以iPhone及筆電為大宗，其AI伺服器貢獻目前尚處於起步階段
  
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  2026.05.10：和碩 4M26 營收月增3.84%，但前4月累計營收年減1成，為五哥中唯一衰退者
  
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  2026.05.10：和碩 26 年 資本支出預估3至3.5億美元，用於美墨台廠區設備與新廠
  
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  2026.04.28：斥13.2億元擴墨西哥產能完善北美布局，預期AI伺服器 26 年營收成長10倍
  
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  2026.04.28：消費性產品受益遊戲機新項目挹注 2Q26 展望，獲國家隊買進1,923張救援
  
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  2026.04.28：小金雞晶碩首季淡季不淡，法人看好獲利回歸成長軌道，26 年有望賺逾2股本
  
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  2026.04.29：和碩取得系統電2席董事，雙方將於AI伺服器、IPC及車用領域全面合作
  
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  2026.04.17：AI伺服器需求持續強勁，電子五哥獲法人大舉買超，和碩獲買超1萬0089張
  
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  2026.04.18：受匯率與消費性電子疲弱影響，25 年稅後淨利年減逾1成，調薪不到1%近乎凍薪
  
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  2026.04.18：和碩平均年薪微增至150.8萬元，受營運壓力影響，調薪策略於五哥中相對保守
  
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  2026.04.15：記憶體成本漲引發微軟NB漲價30%，牽動代工廠和碩後市營運表現
  
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  2026.04.15：和碩表示雖地緣政治與記憶體供應具不確定性，但預期 26 年出貨逐季成長
  
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  2026.04.16： 3M26 拉貨強勁帶動五大廠首季出貨報喜，惟和碩低於預期10%表現最遜
  
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  2026.04.17：和碩伺服器業務強勁，但難抵銷消費電子疲軟與iPhone代工競爭，評級中立
  
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  2026.04.13： 3M26 營收年減且首季表現低於預期；筆電出貨量疲弱導致外資憂心後續表現
  
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  2026.04.13： 26 年伺服器業績預計逐季成長，AI伺服器營收目標上看10倍以上的爆發性成長
  
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  2026.04.13：受營收利空影響股價重挫3.35%收78元；ESG獲國際最高評等，位居全球前4%
  
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  2026.04.10：和碩首季營收2441.05億元年減10.39%，為電子五哥中唯一衰退者，表現相對疲弱
  
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  2026.04.11： 3M26 營收839.65億月增23.5%，隨工作天數恢復使出貨動能回溫，首季累計年減約一成
  
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  2026.04.11：預期 26 年AI伺服器營收將有10倍以上增幅，且消費性產品受新項目挹注，2Q26 表現優於 1Q26
  
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  2026.04.11：通訊產品需求疲弱導致營收年減，運算產品受淡季影響季減雙位數，預計 2Q26 重回成長軌道
  
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  2026.04.09：遭高盛評為「賣出」，受淡季及成本影響預估 1Q26 營收衰退，惟目標價微幅上修至66.2元
  
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  2026.04.07：輝達攜手邁威爾衝AI-RAN，和碩等夥伴迎利多
  
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  2026.04.07：將智慧運算嵌入O-RAN並結合干擾抑制技術，於工業與醫療場域維持穩定5G通訊品質
  
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  2026.04.02：獲大摩升評至中立，AI伺服器客群擴至美系CSP，預估 27 年 營收占比達36%
  
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  2026.04.02：德州新廠 4M26 試產，伺服器涵蓋GB200與GB300系列，輝達助其縮短設計時程
  
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  2026.04.02：大摩預期手機及筆電首季出貨季減，且受中國廠商競爭影響，未獲新機代工訂單
  
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  2026.04.02： 25 年 每股稅後盈餘（EPS）為5.39元，董事會通過擬配發現金股利4元
  
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  2026.04.03：受惠AI伺服器業務增長，惟 3M26 遭八大官股賣超6412張，提款4.96億元
  
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  2026.04.01：特選臺灣ESG低碳50指數(00923)定期審核生效，和碩遭從成分股中刪除
  
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  2026.04.01：和碩首季逆勢漲11.07%成五哥最強黑馬，三大法人買超1.9萬張支撐股價強勁
  
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  2026.03.31：遭群益00923與台新00936成分股剔除，調整分別於今日盤後及4/1起生效
  
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  2026.03.30：和碩今日跌幅逾2%，隨大盤大跌及電子代工族群表現疲軟，失守3萬3千點大關
  
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  2026.03.29：和碩位居本週三大法人買超第六至十名之列
  
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  2026.03.28：和碩本週獲外資青睞積極買超，入列外資單週買超前十大個股名單
  
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  2026.03.26：發表新一代AI基礎架構，主打機櫃整合與液冷設計，Rubin系統運算吞吐量較前代提升5倍
  
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  2026.03.26：新架構大幅降低訓練及推論成本，強化雲端供應商支援，法人看好液冷技術提升全球競爭力
  
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  2026.03.26：營運看好谷底向上，獲外資買超入列前十名，股價創9個月新高，盤中一度大漲近8%
  
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  2026.03.22:積極轉型布局車用與伺服器以降低手機依賴，目前為蘋果供應鏈第二大代工廠
  
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  2026.03.22:伺服器與車用領域面臨同業競爭，且尚未取得北美雲端大單，轉型接單進度仍待觀察
  
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  2026.03.22: 26 年 伺服器有望逐季成長，且資訊與通訊產品預計在新品與庫存回補下迎來回溫
  
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  2026.03.22:上週股價一度創下近7個月高點，獲三大法人聯手買超共計1.1萬張
  
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  2026.03.26：AI 伺服器下季起放量，26 年出貨目標挑戰 10 倍以上成長，客戶涵蓋多間 AI 業者
  
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  2026.03.26：獲利：上修 2026- 28 年 EPS 至 5.4/5.8/7 元，美系大行升評並調高目標價
  
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  2026.03.25：評等由「減碼」上調至「中立」，目標價調升至 80 元，反映 AI 伺服器業務長期成長潛力
  
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  2026.03.25：1Q26 三大產品線受季節性影響全面下滑，預估營收季減 22%、年減 8%，EPS 約 1.25 元
  
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  2026.03.25：AI 伺服器預計 26 年 成長超過 10 倍，2Q26 起 GB200/GB300 機櫃開始放量出貨
  
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  2026.03.25：獲利： 26 年 EPS 預估 5.76 元，27 年 上調至 7.02 元，AI 伺服器營收佔比將升至 36%
  
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  2026.03.25：iPhone 業務面臨立訊精密激烈競爭，且缺乏 iPhone 17e 份額，消費者電子需求仍疲軟
  
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  2026.03.22：熱門股／輝達養龍蝦 NemoClaw帶飛台股18檔
  
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  2026.03.22：和碩隨AI伺服器與邊緣設備需求提升，出貨動能看漲
  
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  2026.03.20：和碩童子賢看好AI市場寬廣，強調永擎目前處於成長初期，未來具備龐大的發展空間
  
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  2026.03.19：和碩等ODM廠受惠輝達NemoClaw平台，隨AI伺服器與邊緣設備需求提升而迎來成長
  
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  2026.03.17：和碩 25 年EPS為5.39元，擬配息4元，現金殖利率達5.1%位居同業次高
  
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  2026.03.18：受子企業永擎入列輝達夥伴激勵，和碩具備股價高彈性特色，今日盤中漲逾1%
  
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  2026.03.18：集團股表現分歧，子企業永擎雖強攻漲停，但母公司和碩今日則逆勢盤整走跌
  
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  2026.03.15：輝達概念股點火新行情，AI供應鏈有望展開評價重估
  
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  2026.03.15：NVIDIA GTC 2026將開幕，黃仁勳發表新AI晶片與五層架構
  
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  2026.03.15：伺服器代工受惠出貨強勁，法人上周大量買超和碩超過萬張
  
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  2026.03.15：台股長線趨勢未變，量縮回檔為布局輝達概念股良機
  
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  2026.03.12：公股賣超前十名亦包含和碩、永豐金、兆赫、燿華、陽明及欣興等上市個股
  
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  2026.03.12：法說會報佳音，和碩股價強勢亮燈漲停收在77.1元，位居當日台股漲幅前三名
  
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  2026.03.12： 2M26 營收創六個月新低，受淡季影響，預估 1Q26 筆電與個人電腦出貨將出現雙位數季減
  
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  2026.03.12：看好 26 年 AI伺服器出貨量呈10倍成長，帶動 26 年營收逐季走升，挑戰雙位數年增
  
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  2026.03.12： 2Q26 起由AI PC與新專案帶動營運回升，主力GB系列伺服器有助毛利率逐步改善
  
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  2026.03.12：擬配發4元現金股利，德州新廠預計 3M26 底完工投入生產，吸引外資單日買超入榜
  
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  2026.03.10：和碩策略入資系統電布局AI，雙方聯合採購並整合美國資源，共同切入AI基礎建設商機
  
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  2026.03.10：宏達電 25 年獲利轉盈，受惠於Google協議及出售桃園廠房予和碩之業外收益挹注
  
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  2026.03.11： 25 年賺逾半個股本擬配息4元，4Q26 獲利創6季新高且優於預期，受惠AI伺服器開始出貨
  
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  2026.03.06： 25 年 EPS 5.26 元優於預期，受惠產品組合優化及 AI 伺服器、車用電子兩大高成長領域
  
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  2026.03.06：伺服器營收預計年增 25% 至 30%，多元布局有效抵銷傳統消費性電子淡季衝擊
  
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  2026.03.06：獲利：預估 26 年 EPS 為 5.94 元，27 年 達 6.43 元，維持每年約 10% 穩健成長
  
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  2026.03.05：超過15萬元抽抽樂登場，和碩旗下景碩辦理現增7億元，提供近6千個中籤機會
  
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  2026.03.05：景碩現增價145元，按收盤價計中籤獲利約15.25萬元，投資報酬率逾一倍
  
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  2026.03.05：景碩股價開高走高，終場以297.5元作收，單日上漲4.57%
  
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  2026.03.06：電子五哥盤中表現分歧，和碩跌深反彈逆勢翻紅，盤中最大漲幅達1.87%
  
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  2026.03.04：COMPUTEX 2026聚焦AI，和碩將展示加速AI商業化策略，發揮全球系統整合優勢
  
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  2026.03.02：因應AI伺服器與基建強烈需求，業界預期和碩等代工大廠後續也將加入募資行列
  
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  2026.02.28：和碩強攻5G公網商機，AI-RAN驅動解決方案升級
  
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  2026.02.28：和碩將於 26 年 世界行動通訊大會(MWC)展示AI驅動的5G解決方案與AI-RAN發展藍圖
  
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  2026.02.28：和碩5G布局鎖定公網基礎建設與開放式網路架構，加速切入5G公網市場
  
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  2026.02.28：提供全頻譜Open RAN無線電解決方案，產品涵蓋室內皮基站、室外微型基站至大型宏基站
  
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  2026.02.28：釋出大型基站解決方案，主打先進傳輸規格與高瓦數輸出設計，鎖定廣域覆蓋與高容量場域
  
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  2026.02.28：開發整合無線電、分散式單元、中央單元與核心網路的行動網路箱，強化緊急通訊與偏遠地區建置彈性
  
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  2026.02.28：首度揭露AI-RAN發展方向，將AI運算直接嵌入O-RAN架構，即使在高度擁擠的環境中，仍可維持低延遲與穩定通訊品質
  
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  2026.02.28：5G網路發展方向升級為可即時判斷與回應的智慧系統，攜手多家國際電信與半導體夥伴，確保5G解決方案符合開放標準與高度互通性
  
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  2026.02.28：和碩著眼於AI與5G融合下的新一波電信基礎建設升級商機
  
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  2026.02.11：分析師建議關注和碩這檔個股，自 9M25 打底，底部紮實，具反彈空間，抱股風險可控
  
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  2026.02.12：和碩董事長表示，長期深耕同一領域，在產業浪潮來臨時便能躬逢其盛，將擴編AI伺服器團隊，目標突破1000人，並導入客製化晶片機種
  
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  2026.02.13：和碩董事長購買美彤生醫產品送人，得到零負評回饋
  

產業面深入分析

產業-1 PC-品牌、代工產業面數據分析

PC-品牌、代工產業數據組成：仁寶（2324）、精英（2331）、聯強（2347）、宏碁（2353）、英業達（2356）、華碩（2357）、藍天（2362）、技嘉（2376）、微星（2377）、廣達（2382）、輔信（2405）、緯創（3231）、和碩（4938）

PC-品牌、代工產業基本面

圖(23)PC-品牌、代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)PC-品牌、代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)PC-品牌、代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PC-品牌、代工產業籌碼面及技術面

圖(26)PC-品牌、代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)PC-品牌、代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)PC-品牌、代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IPC-強固電腦產業面數據分析

IPC-強固電腦產業數據組成：神基（3005）、茂訊（3213）、和碩（4938）

IPC-強固電腦產業基本面

圖(29)IPC-強固電腦 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)IPC-強固電腦 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)IPC-強固電腦 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IPC-強固電腦產業籌碼面及技術面

圖(32)IPC-強固電腦 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)IPC-強固電腦 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)IPC-強固電腦 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 蘋概股-蘋概股產業面數據分析

蘋概股-蘋概股產業數據組成：力麗（1444）、華通（2313）、鴻海（2317）、台積電（2330）、鴻準（2354）、美律（2439）、全新（2455）、大立光（3008）、欣興（3037）、晶技（3042）、穩懋（3105）、玉晶光（3406）、群創（3481）、和碩（4938）、鎧勝-KY（5264）、新普（6121）、頎邦（6147）、台郡（6269）

蘋概股-蘋概股產業基本面

圖(35)蘋概股-蘋概股 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)蘋概股-蘋概股 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)蘋概股-蘋概股 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股產業籌碼面及技術面

圖(38)蘋概股-蘋概股 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)蘋概股-蘋概股 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)蘋概股-蘋概股 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 充電樁-充電設備、充電站產業面數據分析

充電樁-充電設備、充電站產業數據組成：台泥（1101）、士電（1503）、東元（1504）、中興電（1513）、華城（1519）、裕隆（2201）、光寶科（2301）、台達電（2308）、致茂（2360）、飛宏（2457）、健和興（3003）、貿聯-KY（3665）、和碩（4938）、中探針（6217）、康舒（6282）、全達（8068）

充電樁-充電設備、充電站產業基本面

圖(41)充電樁-充電設備、充電站 營收成長率（本站自行繪製）

圖(42)充電樁-充電設備、充電站 合約負債（本站自行繪製）

圖(43)充電樁-充電設備、充電站 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

充電樁-充電設備、充電站產業籌碼面及技術面

圖(44)充電樁-充電設備、充電站 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(45)充電樁-充電設備、充電站 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(46)充電樁-充電設備、充電站 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 網通-交換器、路由器、連網裝置產業面數據分析

網通-交換器、路由器、連網裝置產業數據組成：首利（1471）、友訊（2332）、智邦（2345）、兆勁（2444）、威強電（3022）、盛達（3027）、訊舟（3047）、建漢（3062）、明泰（3380）、展達（3447）、神準（3558）、其陽（3564）、智易（3596）、正文（4906）、和碩（4938）、台林（5353）、中磊（5388）、友勁（6142）、居易（6216）、凌華（6166）、易通展（6241）、立端（6245）、普萊德（6263）、啟碁（6285）、宇智（6470）、鋐寶科技（6674）、來頡（6799）、康全電訊（8089）、智捷（8176）

網通-交換器、路由器、連網裝置產業基本面

圖(47)網通-交換器、路由器、連網裝置 營收成長率（本站自行繪製）

圖(48)網通-交換器、路由器、連網裝置 合約負債（本站自行繪製）

圖(49)網通-交換器、路由器、連網裝置 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

網通-交換器、路由器、連網裝置產業籌碼面及技術面

圖(50)網通-交換器、路由器、連網裝置 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(51)網通-交換器、路由器、連網裝置 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(52)網通-交換器、路由器、連網裝置 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 網通-O-RAN產業面數據分析

網通-O-RAN產業數據組成：台揚（2314）、智邦（2345）、台光電（2383）、明泰（3380）、神準（3558）、智易（3596）、合勤控（3704）、正文（4906）、和碩（4938）、中磊（5388）、立端（6245）、啟碁（6285）、現觀科（6906）

網通-O-RAN產業基本面

圖(53)網通-O-RAN 營收成長率（本站自行繪製）

圖(54)網通-O-RAN 合約負債（本站自行繪製）

圖(55)網通-O-RAN 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

網通-O-RAN產業籌碼面及技術面

圖(56)網通-O-RAN 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(57)網通-O-RAN 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(58)網通-O-RAN 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

充電樁產業新聞筆記彙整

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  2025.07.22：智慧大車拼，特斯拉出新招帶旺台廠供應鏈
  
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  2025.07.22：特斯拉測試自動駕駛計程車技術，若順利，台灣供應鏈有望受益
  
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  2025.07.22：充電設施供應鏈包含華城、康舒、飛宏等台廠
  
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  2025.03.26：全台電動車數量已近10萬輛，年增幅達65%
  
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  2025.03.26：交通部編列9.8億元補助停車場設置公共充電樁
  
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  2025.03.26：預計 25 年 底前完成公共充電樁4865槍建置
  
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  2024.12.27：U-POWER宣布自 2025.01.01 起，調漲尖峰費率至每度電13.5元，漲幅達13.4%
  
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  2024.12.27：U-POWER維持離峰費率6.9元不變，假日費率則調降至每度電8.5元
  
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  2024.12.27：裕隆集團旗下裕電俥電與其他電動車充電服務業者將觀察市場，並審慎評估是否跟進漲價
  
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  2024.12.27：U-POWER指出，費率調整旨在平衡營運成本並引導車主分流充電時段，緩解電力供應壓力
  
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  2024.12.27：U-POWER充電服務營運成長強勁，11M2 4M24 充電度數已達170萬度，半年增長70%
  
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  2024.10.07：能源整合服務商已從創能、儲能擴展至充電站市場，整合多方資源提供一站式服務
  
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  2024.09.23：全球充電樁硬體市場預計到 30 年 前將達657億美元，台廠具加值優勢
  
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  2024.09.23：中國公共充電樁保有量達273萬座，電動車高銷量推動需求，但歐洲和美國市場建設不足
  
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  2024.08.08：Microchip推出三款全新電動汽車充電器參考設計，滿足不同市場的充電需求，包括家用和商用充電器
  
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  2Q24 特斯拉此前和幾家車商達成協議，允許特斯拉以外的電動車使用特斯拉的超級充電網絡
  
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  2Q24 傳特斯拉幾乎裁掉整個超級充電團隊 業務擴張引質疑
  
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  1Q24 台灣電動車累積逾 6 萬輛，但車樁比僅約 9 比 1，平均約 9 台電動車車主僅可使用 1 支對外營運站點的充電樁，因此充電設施有很大成長空間
  
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  4Q23 獲利能力堪憂 美充電樁概念股 23 年股價慘澹
  
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  4Q23 建構電動車充電網路的充電樁業者正處於興建熱潮，但股價卻未相應走高，反映投資人對於獲利能力的擔憂日益加劇
  
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  4Q23 快速充電站成本較高，但只需要約 30 分鐘就能為電動車充飽電，多半設在高速公路沿線。慢速充電站則需要幾個小時，通常設在購物中心或辦公大樓內
  
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  3Q23 交通部 23年 提報至2024年推「公共充電樁設置及區域充電需求評估計畫」，將斥資9.8億元補助地方及政府機關建置公共電動車充電樁
  
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  3Q23 各公家機關充電樁將設慢充4,000槍、快充400槍，主要設於公共場所，依各縣市辦理補助，慢充每槍將補助8萬元，快充補助200萬元
  
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  3Q23 集邦：2026年充電樁增3倍達1,600萬座
  
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  3Q23 主要市場如中國政府明訂出2030車樁比要達到2:1，是全球在降低車樁比目標下的主要推動力量
  
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  3Q23 各國政策推動，根據TrendForce預估，2026年全球公共充電樁總數將達1,600萬座，約為2023年3倍
  
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  3Q23 車樁比（一台新能源車對應充電樁數量的比率）約6:1，相較2021年約10:1的車樁比有明顯降低，而主要市場如中國大陸政府明訂出2030車樁比要達到2:1
  
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  3Q23 TrendForce表示，歐洲的淨零法案中明訂2030年要完成1,700萬座充電樁建設目標；美國目前充電樁總數僅20多萬座，而拜登政府目標2026年完成建設50萬座充電樁的目標
  
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  3Q23 美國新能源車保有量預測將達1,500萬輛，車樁比仍高達32:1，同時期歐洲及中國大陸的車樁比預測約為9:1及4:1，若以歐洲的車樁比為低標，美國充電樁建設的目標至少還有3~4倍的上修空間
  
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  3Q23 2025年開始將陸續有國家實行禁售燃油車的政策，在整體充電樁建設速度仍待加強的情況下，車廠預計會更積極推動充電樁市場發展
  
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  3Q23 交通部祭出「公共充電樁設置及區域充電需求評估計畫」，將斥資9.8億元，預計於2023~2024年間補助地方政府及交通部所屬機關建置公共充電樁慢充4,000槍、快充400槍
  
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  3Q23 充電槍主要設置於公共場所，並依各縣市所屬財力級次辦理補助。慢充每槍最高補助八萬元，快充每槍最高補助二百萬元
  
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  3Q23 企業盈利難 陸電動車充電樁費多地漲價
  
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  3Q23 全台電動車數量5年增加21倍 社區充電椿腳步跟不上
  
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  中國2025年充電樁規模達3,057億元，CAGR+56.5%
  
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  美國2025年充電樁規模達947億元，CAGR+76%
  
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  歐洲2025年充電樁規模達2,452億元，CAGR+103%
  
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  歐洲:公共充電樁約 90% 為交流電充電樁
  
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  中國:國家發改委政策加大財政金融支持力道，目標『十四五』末滿足2000萬電動車充電需求，各城市推出充電設施佈建相關政策
  
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  中國市場上對快速充電的需求持續提升，故預估公共充電樁中，直流樁保有量占比將提升 ，從 2022年的 42%提升至 2025年的 47%
  
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  交流充電樁功率較小，充電速度慢，常見於家庭及公共場所
  
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  直流充電樁又稱快充電，內建AC/DC充電模塊將交流電轉為直流電給車載電池充電
  
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  充電樁最終需連上電網，充電樁 對於電網仍有負載等顧慮
  

網通產業新聞筆記彙整

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  2026.05.07：無線業務 2Q26 明顯升溫，主因商用耳機產品開始量產，藍牙音訊與傳輸持續拓展高階領域合作
  
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  2026.05.07：光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年 毛利率維持 50% 以上
  
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  2026.05.07：單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能
  
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  2026.05.05：智邦受惠 800G 交換器放量與 1.6T 導入趨勢，CSP 資本支出拉高帶動網通設備升級
  
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  2026.05.05：昇達科 1Q26 EPS 3.68 元創歷史新高，低軌衛星產品營收佔比已升至 80%
  
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  2026.05.05：日月光投控取得群創南科廠房，加速擴充 AI 先進封裝產能，因應滿載的測試需求
  
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  2026.05.02：EXTR、VISN 等網通設備訊號累積，AI 推論與 Agent 應用將推升低延遲連線與流量管理需求
  
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  2026.05.02： 26 年 四大 CSP 資本支出預估年增 64%，ASIC 崛起將拉升液冷散熱採購比重，產業動能強勁
  
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  2026.05.02：NVIDIA GB300 預計 4Q25 小量出貨，每櫃散熱價值較前代增 20%，VR 平台將採全水冷配置
  
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  2026.05.02：800G 交換器 26 年 滲透率將升至 32%，帶動網路基礎建設散熱需求，能見度延伸至 29 年
  
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  2026.04.27：消費性網路與金融科技，ROKU 受惠 AMZN DSP 加速成長趨勢；UBER 積極搭建基礎架構以收集 Physical AI 資料
  
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  2026.04.27：HOOD 受惠穩定幣法案（CLARITY Act）出現正向進展，法案計畫於 5M26 進行闖關
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.14：AI 算力需求爆發帶動 800G/1.6T 交換器需求，Wi-Fi 7 出貨年增突破 60% 成為換機主流
  
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  2026.04.14：低軌衛星與 5G 整合趨勢明顯，手機直連衛星技術帶動強固型設備與相位陣列天線需求
  
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  2026.04.14：FWA 成為彌補光纖缺口核心方案，5G-Advanced 技術成熟帶動 CPE 用戶端設備強勁出貨
  
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  2026.04.07：輝達結盟邁威爾強攻 AI-RAN，將電信基地台轉型為 AI 運算節點
  
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  2026.04.07：光寶、和碩、啟碁、微星受惠設備與電源需求，搶占 6G 邊緣運算商機
  
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  2026.04.02：資金受資料中心 AI 伺服器排擠，傳統電信設備更新週期延後，致部分網通 IPC 業者營收衰退
  
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  2026.04.02：傳統網通硬體需求進入平穩期，促使業者轉向具備 AI 推論能力的邊緣通訊設備與安全防護服務
  
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  2026.03.18：受惠低軌衛星題材外溢效應，仲琦與正文等低基期老牌網通股市場關注度增溫
  
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  2026.03.06：Wi-Fi 7 升級趨勢明確，通路商與電信商積極轉向新規格，帶動射頻前端模組需求持續擴張
  
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  2026.03.06：Wi-Fi 8 仍處於與運營商討論階段，預期 27 年 營收佔比僅個位數，大規模貢獻需待 28 年
  
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  2026.03.02：50G SerDes 成功打入全球前十大光模組及 CSP 供應鏈，200G 技術已在開發中
  
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  2026.03.02：10G PON 滲透率持續提升，預計 26 年 佔寬頻業務比重達 30%，歐美市佔擴大
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.09：正文指出，記憶體漲價對短期毛利率造成壓力，但透過與客戶協商，已有部分客戶同意吸收漲幅
  
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  2026.02.09：記憶體供應吃緊狀況恐延續至 1H27 ，價格走勢仍是網通廠營運最大不確定因素
  
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  2026.02.09：網通廠重新盤點產品策略，評估調整設計方向，以降低對DDR4的依賴
  
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  2026.02.09：記憶體飆漲風暴！「網通大廠」硬撐毛利、客戶埋單成關鍵戰場，訂單滿到 27 年
  
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  2026.02.09：記憶體缺貨推升報價，成本壓力衝擊網通產業，網通廠與客戶協商後，多數已將漲價反映到產品售價上
  
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  2026.02.09：網通廠如智易、中磊、正文、明泰等表示，電信與企業端客戶對價格調整接受度高，成本轉嫁進展順利
  
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  2026.02.10：WiFi 7 滲透率預計於 26 年 倍增，成為網通族群長期營運成長的主要動能
  
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  2026.02.10：受記憶體漲價影響，26 年 手機與 PC 出貨量預期衰退，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.02.10： 25 年 客戶提前拉貨致基期較高，加上終端漲價壓抑買氣，1H26 成長動能趨緩
  
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  2026.01.13：Wi-Fi 7 滲透率看升，且低軌衛星進入 3-5 年高速成長期，SpaceX 與亞馬遜加速部署
  
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  2026.01.13：DDR4 記憶體漲價導致企業品牌客戶拉貨暫緩，網通產業 4Q25 營收達成率略低於預期
  
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  2026.01.12：受記憶體漲價與終端售價調漲壓抑買氣，26 年 手機與 PC 出貨量預估將出現衰退
  
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  2026.01.12：WiFi 7 滲透率預計於 26 年 底倍增至 20% 以上，帶動網通族群長期技術升級紅利
  
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  2026.01.13：受 DDR4 漲價影響，企業品牌客戶拉貨減少，致 12M26 營收略低於預期，需關注供貨穩定度
  
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  2025.12.26：台廠於晶片、模組、地面設備及材料端佈局完整，多數已切入 Starlink 關鍵供應鏈
  
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  2025.12.16：特斯拉採RF透明聚合物車頂整合GNSS、LTE、Wi-Fi天線，消除鯊魚鰭設計，改善訊號性能與外觀
  
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  2025.12.16：聚合物車頂薄膜效應提供更優異碰撞緩衝，同時增加車內頭部空間，符合FMVSS 201U安全標準
  
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  2025.12.16：模組化組裝流程可縮短產線工時3-5倍，實現水平工位預裝與全自動化，革新汽車製造效率
  
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  2025.12.16：泡沫夾層提供隔熱隔音雙重優勢，聚合物材料具設計自由度、抗腐蝕與客製化優勢
  
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  2025.12.16：特斯拉新專利採RF透明聚合物車頂，整合GNSS、LTE、Wi-Fi等天線與通訊模組，支援衛星通訊
  
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  2025.12.16：車頂模組化設計可縮短產線裝配工時3-5倍，支援水平工位預裝，提升自動化效率
  
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  2025.12.16：為Robotaxi/車隊營運做準備，解決山區無訊號問題，車頂成為可擴充通訊平台
  
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  2025.12.16：兆赫、百一、仲琦、訊舟等網通終端設備股集體上漲，資金從龍頭智邦轉向中小型CPE廠商
  
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  2025.12.16：低基期網通CPE股出現「棄高保低」輪動，受惠衛星、寬頻基建與Wi-Fi 7升級題材
  
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  2025.12.16：兆赫、百一主要做衛星LNB與STB；仲琦做Cable Modem；訊舟做Wi-Fi路由器，產品各異但同屬終端設備
  
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  2025.12.15： 30 年 D2D服務收入將達百億美元規模，SpaceX與蘋果合作推動完整D2D體驗，市場成長潛力大
  
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  2025.12.15：AST SpaceMobile目標 26 年 底前部署45~60顆衛星，與Vodafone合資建立銷售與TT&C，Verizon目標 26 年 提供D2D服務
  
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  2025.12.15：SpaceX傳聞收購Echostar與Globalstar，將取得頻譜與多國落地權，有望為iPhone提供完整穩定D2D服務
  
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  2025.12.15：iPhone14及後續系列支援T-Satellite，26 年 底R19凍結，30 年 蘋果有望推出全球首款衛星漫遊手機
  
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  2025.12.15：5GAA 27 年 導入IoT-NTN、30 年 導入NR-NTN，汽車成衛星通訊下一主戰場，NTN功能有望成高階車款標配
  
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  2025.12.15：台灣衛星發展從遙測衛星、立方衛星進展至通訊衛星，政府與新創合作培育供應鏈，零組件自製率持續提升
  
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  2025.12.15：台廠涵蓋衛星酬載、ADCS、電源系統、TT&C等次系統，鐳洋、創未來、芳興等廠商供應Ku/Ka/X-band酬載
  
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  2025.12.15：電信商需建置衛星閘道器接收訊號，帶動天線、RF元件、伺服器、光通訊設備等機房設備需求，台廠有切入機會
  
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  2025.12.15：手機增加衛星通訊功能帶動小幅換機潮，既有供應鏈業者受惠，支援NR-NTN功能將進一步推升換機需求
  
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  2025.12.15：NTN更契合車輛跨境與不中斷連線需求，D2D功能成高階車款標配，台廠商機橫跨地面終端、閘道器與衛星零組件
  
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  2025.12.10：6G來了？！結合AI與低軌衛星，全球通訊產業鏈迎來十年大洗牌
  
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  2025.12.10：6G結合低軌衛星與AI，實現「萬物智聯」與「全域覆蓋」
  
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  2025.12.10：6G將推動半導體、太空基建到終端設備的產業鏈重組
  
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  2025.12.10：6G可能重組通訊產業鏈，迎來新一輪投資與創新
  
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  2025.12.10：6G驅使射頻元件與化合物半導體技術迭代更新
  
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  2025.12.10：AI成為6G核心，邊緣運算因應巨量資料需求而擴張
  
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  2025.12.10：6G引入「非地面網路（NTN）」整合低軌衛星等
  
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  2025.12.10：具備關鍵技術廠商有機會在變革中突圍而出
  
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  2025.12.08：美、澳致力推動印太地區可信任資訊通訊科技發展，瓦卡海底電纜順利完工
  
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  2025.12.08：瓦卡海底電纜總額 5,600 萬美元，由美、澳共同出資，台灣、紐西蘭、日本共同推動
  
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  2025.12.09： 30 年 前後衛星通訊成手機標準功能，無網路覆蓋時自動連接衛星網路
  
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  2025.12.09：汽車成連接衛星重要載體，台廠受惠換機潮可投入車載終端與衛星零組件供應鏈
  
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  2025.11.26：800G光收發模組 26 年 需求量上看4,000萬支，1.6T需求量突破2,000萬支，倍數成長
  
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  2025.11.26：CPO爆發元年預計2026 2H25 ，將光學引擎與電子晶片整合，功耗從30W降至9W
  
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  2025.11.26：AI資料中心推動800G交換器主流地位確立，機櫃層級整合需求增加，推升產業景氣
  
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  2025.11.26：Wi-Fi7滲透率 26 年 PC和路由器皆將倍增，無人機、太陽能電池等新應用放量
  
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  2025.11.26：InP基板供應仍具最大不確定性，中國禁令若再祭出將直接影響產品生產
  
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  2025.11.10：DDR4比DDR5還貴！記憶體缺貨壓頂，合勤控全喊漲救毛利
  
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  2025.11.10：DRAM狂飆，網通廠成受災戶，合勤控股價翻黑
  
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  2025.11.10：合勤控預估DRAM若持續漲勢至 26 年 ，恐使毛利率下降4至5個百分點
  
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  2025.11.10：網通股庫存待去化，前三季營運承壓
  
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  2025.11.10：網通業下游庫存調整已逾二年，產業仍未顯著復甦，傳統寬頻、光纖及家庭通訊設備市場仍處於庫存去化
  
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  2025.11.10：主要品牌廠及代工廠接單能見度偏低，營運商資本支出放緩
  
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  2025.11.10：啟碁、中磊及明泰 25 年前三季營運表現均呈年減受壓
  
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  2025.11.10：中磊 3Q25 稅後純益季減11.4％、年減45.8％，累計前三季稅後純益年減47％
  
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  2025.11.10：明泰前三季稅後淨損2億元，營運持續反應市場壓力
  
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  2025.11.10：啟碁 3Q25 毛利率12.12％，每股稅後純益1.39元，累計前三季稅後純益年衰退14.74％
  
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  2025.11.10：疫情期間超前採購效應退潮，客戶庫存回補拉長，客戶壓價採購，產品組合惡化，毛利率下滑
  
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  2025.11.10：AI應用尚未全面滲透，對傳統網通製造商助益有限
  
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  2025.11.10：網通廠自 2H23 起進入「庫存消化＋接單遞延」循環，3Q25 營收回升多為客戶回補性拉貨，非需求回穩
  
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  2025.11.10：營運商壓縮資本支出，網通設備出貨成長動能有限
  
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  2025.11.10：市場預期 4Q25 可望持平或略有回升，26 年須觀察AI邊緣應用實質拉貨速度，法人預期 26 年電信商擴增設備，網通廠營運有望回升
  
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  2025.11.04：WiFi 7產品營收有望成長超過一倍，Computing solution年增80%
  
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  2025.11.04： 25 年 5G滲透率將提升至67-69%，手機市佔有望持續擴大
  

IPC產業新聞筆記彙整

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  2026.03.24：華碩 4Q25 獲利大幅優於預期，26 年 伺服器營收預估年增 105%，為主要成長動能
  
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  2026.03.24：華擎接獲歐系 AI 伺服器及北美 IPC 大單，26 年 營收成長預估超過 40%，優於同業
  
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  2026.03.24：研華高毛利邊緣 AI 訂單轉強，預估 26 年 營收占比升至 25%，保有定價主導權
  
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  2026.03.24：Edge AI 硬體進入飛速成長期，預估 32 年 市場規模達 159 億美元，帶動本地端即時處理需求
  
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  2026.03.24：鈊象東南亞市佔持續提升，且英國授權遊戲已上線，預估 26 年 EPS 達 45.84 元
  
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  2026.03.24：91APP*-KYD2C 業務新增中大型客戶，行銷解決方案維持高成長，預估 26 年 獲利續強
  
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  2026.03.24：研華受美國關稅影響短期能見度降低，惟 Edge AI 營收占比持續提升，26 年 獲利仍看增
  
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  2026.03.24：富邦媒受競爭加劇與消費者支出下滑影響，營收獲利持續萎縮，26 年 展望轉趨保守
  
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  2026.03.05：全球 Edge AI 趨勢明確，帶動醫療設備汰換與智慧工廠自動化解決方案之 design-in 占比提升
  
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  2026.03.05：半導體設備需求穩健，北美、中國與台灣等多項專案持續貢獻，支撐工業電腦產業復甦動能
  
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  2026.02.13：亞德諾半導體（ADI）AI 邁向「實體智慧」，從數據中心轉向邊緣端，透過振動、聲音等物理屬性實現在地化自主行動
  
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  2026.02.13：音訊升級為智慧推理通道，AR 眼鏡與聽戴裝置具備情境感知，精準推斷用戶意圖與情緒
  
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  2026.02.13：數位孿生技術普及，自主 AI 透過模擬環境學習力學效應，推動工廠設備實現無人化調度與維護
  
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  2026.02.13：微智慧（微型遞迴模型）崛起，在邊緣端提供深度推理，填補僵化程式與巨型模型間的應用空白
  
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  2026.02.11：研華邊緣 AI 訂單轉強，營收佔比持續提升；樺漢受惠 NCR 結盟，首季起挹注百億元訂單
  
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  2026.02.11：神基越南廠產能開出，受惠 3C 機構件客戶由中國轉單之效益，營收表現符合預期
  
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  2026.01.06：aiDAPTIV+ 技術突破 VRAM 限制，讓開發者與企業能以低成本在本地端進行 AI 推論與微調
  
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  2026.01.06：邊緣 AI 從雲端走向裝置端，技術突破使主流 PC 具備運行大型模型能力，並兼顧資料隱私
  
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  2026.01.07：NVIDIA 推出 Cosmos 世界模型，讓機器人具備物理預測能力，奠定通用型機器人基礎
  
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  2026.01.07：Qualcomm 發表 Dragonwing I 1Q26 0 處理器，聯手研華加速自主型機器人商用化落地
  
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  2026.01.07：自動駕駛模型 Alpamayo 預計 1Q26 於賓士車輛量產上市，加速 L4 級應用落地
  
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  2026.01.07：Qualcomm 發表 Dragonwing I 1Q26 0 機器人處理器，聯手研華加速自主型機器人商用化落地
  
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  2026.01.02：AI 預期帶來巨大經濟效益並改變媒體與客服行業；企業積極採用 AI 提升貨運與產品效率
  
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  2026.01.02：邊緣 AI 發展面臨隱私與安全挑戰，被視為技術發展中最大的風險因素
  
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  2025.12.25：AI 能力持續加速進步，過去兩年成長速度較前兩年翻倍，推理模型與強化學習為主要動能
  
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  2025.12.25：技術演進將帶動新應用與企業競爭力，預期產生更多營收並提升投資回報率（ROI）
  
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  2025.12.25：模型仍處於高速變動階段，目前斷定 AI 泡沫或以此評估籌資能力仍言之過早
  
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  2025.12.18：邊緣運算、自動化、交通、醫療應用範圍擴大，訂單出貨比持續維持1以上
  
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  2025.12.18：研華B/B Ratio連六季大於1，10M25 恢復至1.19，北美Edge AI應用持續擴大
  
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  2025.12.18：預估 26 年 工業電腦營收成長動能穩健，多家廠商新專案開始出貨
  
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  2025.12.18：推薦研華、樺漢、艾訊、安勤、融程電，目標價分別388元、330元、88元、128元、188元
  
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  2025.12.18：邊緣運算、自動化、醫療應用場域多元，30 年 全球邊緣運算市場達2,489.6億美元
  
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  2025.12.18：研華 26 年 營收成長4.8%，EPS 12.92元；樺漢營收成長8.5%，EPS 22元
  
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  2025.12.18：艾訊、安勤、融程電 26 年 營收分別成長6.9%、18.8%、17.9%
  
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  2025.12.18： 25 年 受關稅、匯率影響獲利微幅成長，26 年 關稅政策明朗訂單回穩
  
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  2025.12.01：AI on Device值得期待，台灣廠商在消費者Device機會大，工業電腦IPC受惠AI機會
  
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  2025.11.26：龍頭研華連續六季 B/B 大於 1，預估 4Q25 仍在 1.1 左右，工業電腦景氣上升
  
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  2025.11.26：研華 25 年 前三季營收年增 22%，估 2025/26 年營收恢復雙位數以上成長
  
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  2025.11.26：企業對聊天機器人/AI 助理需求增加，2023~ 32 年 推論軟體支出 CAGR 達 66%
  
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  2025.11.26：全球邊緣 AI 22 年 產值 152 億美元增至 32 年 1,436 億美元，CAGR 25.9%
  
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  2025.11.26：研華邊緣 AI 占營收比重 1H25 達 16.8%、3Q25 達 17%，估年底 20%、26 年 25% 以上
  
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  2025.11.26：推薦研華、樺漢、神基，受惠邊緣 AI 需求增加、高毛利率訂單轉強
  
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  2025.11.26：工業電腦景氣處於上升階段，龍頭研華連續六季B/B大於1，預估4Q25仍在1.1左右
  
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  2025.11.26：推論需求快速成長，2023~ 32 年 推論軟體支出增至1,340億美元，CAGR 66%
  
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  2025.11.26：邊緣AI高成長，2022~ 32 年 產值由152億美元增至1,436億美元，CAGR 25.9%
  
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  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
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  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
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  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
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  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
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  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
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  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
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  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
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  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
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  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
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  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
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  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
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  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  
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  2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
  
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  2025.11.18：PC出貨下修連帶拖累顯示器，手機與筆電 26 年 需求不如預期樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體大漲利好上游記憶體廠，低階產品面臨淘汰風險
  
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  2025.11.18：外資降評Dell、HPE、HPQ等巨頭及台系業者，記憶體漲價將嚴重擠壓 26 年 全球OEM/ODM利潤
  
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  2025.11.18：市場對 26 年毛利率過度樂觀，未意識到記憶體漲價風險，消費性電子將成最慘族群
  
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  2025.11.18：建議聚焦AI原物料、傳產業者，同時遠離消費型電子以規避記憶體漲價衝擊
  
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  2025.11.06： 25 年 上半營收1,629億YoY+13.6%，重返成長軌道，中小型業者年成長率達27.8%
  
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  2025.11.06：半導體擴廠與智慧製造設備需求回升，振樺電AI測試設備營收年增117%
  
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  2025.11.06：邊緣AI應用加速，研華邊緣AI佔比 25 年 上半達16.8%，預期 26 年 達30%
  
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  2025.11.06：NVIDIA Jetson Thor量產在即，台系IPC業者積極推出機器人開發套件與控制方案
  
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  2025.11.06：新漢、研華等業者布局人形機器人供應鏈，預期2026~ 27 年 成為新營收推力
  
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  2025.11.06：美國232條款調查涵蓋機器人與工業機械，關稅政策不確定性為短期風險
  
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  2025.11.06：預估2025 25 年營收年增10.4%，2H25 成長率7.7%低於 1H25 ，基期墊高
  
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  2025.10.14： 9M25 營收略低於預期，研華表現相對較佳
  
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  2025.10.14：樺漢受子公司處分影響，但NCR代工訂單持續成長
  
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  2025.10.14：神基3C機構件受惠越南廠產能，25 年 營收有望成長20%
  
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  2024.09.18：工業電腦(IPC)廠 8M24 營收強勁，樺漢、融程電、鑫創電子等廠商創下新高
  
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  2024.09.12：強固型電腦市場需求增長，拉抬神基控股、茂訊及倫飛 24 年業績上揚
  
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  2024.09.12：神基與茂訊投入新產能，倫飛推升自有品牌強固型產品比重，三家公司拚營收與獲利雙增
  
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  2Q24 POS未來將整合更多資訊運算能力，並成為多元支付主要交易平台，提供個人化銷售情報及點數／遊戲等多元服務
  
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  2Q24 研調單位DIGITIMES Research預期 2H24 市場明顯回溫，預估台系IPC業者整體 24 年 營收重回成長軌道、年成長8～10％
  
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  2Q24 強固型電腦全球市場每年持穩有5％以下的年增長走勢
  
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  全球3億職缺彈指消失 零售之王門市6成將自動化
  
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  預期IPC 2023年都會維持穩健的成長力道，估有10％
  

蘋概股產業新聞筆記彙整

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  2026.05.02：蘋果（Apple）1Q26 營收 1,112 億美元、EPS 2.01 美元均創同期新高，所有產品線與區域全面成長
  
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  2026.05.02：大中華區營收年增 28% 創紀錄，印度市場 iPad 呈雙位數成長，新興市場布局成效顯著
  
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  2026.05.02：服務營收 310 億美元創新高，裝置安裝基數突破 25 億台，將於地圖服務擴張廣告變現
  
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  2026.05.02：受台積電先進製程產能限制，iPhone 與 Mac 供給受限，Mac 缺貨恐持續數月
  
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  2026.05.02：記憶體成本將於 6M26 季度顯著走高，預期毛利率回落至 47.5%–48.5%，未來不排除漲價
  
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  2026.05.02：庫克將於 9M26 卸任 CEO 由 John Ternus 接棒；AI 研發支出年增 34%，與 Google 合作順利
  
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  2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察
  
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  2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行
  
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  2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節
  
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  2026.04.18：蘋果（Apple）與台廠 AI 鏈，Mac 導入 Gemini 模型推升算力需求，Google TPU 伺服器升級帶動廣達、英業達受惠
  
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  2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨
  
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  2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標
  
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  2026.04.12：以翻倍高價掃貨所有可用行動 DRAM 記憶體，藉此鎖定產能並推升安卓陣營採購成本
  
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  2026.04.12：憑藉 1450 億美元現金儲備發動價格戰，iPhone 17 系列維持原價以擠壓安卓市佔率
  
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  2026.04.12：受惠於軟硬體閉環生態，服務業務毛利高達 76.5%，提供強大現金流反哺硬體競爭
  
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  2026.04.06：Apple（AAPL）正式核准 Mac 連結 NVIDIA eGPU 驅動程式，大幅強化 Apple Silicon 裝置的 AI 與大模型運算能力
  
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  2026.04.06：高階 Mac 因 AI 需求面臨缺貨，交貨期拉長至 6 週，且 256GB 記憶體版本漲價 400 美元
  
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  2026.04.04：Apple（AAPL）M5 Max 搭配統一記憶體在本地跑大模型表現突出，隱私優先策略吸引重視資安的企業用戶
  
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  2026.04.04：龍蝦 OpenClaw 帶動 Mac mini 賣到斷貨，證明其四年前佈局的統一記憶體架構進入收割期
  
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  2026.03.30：計畫iOS 27導入全新Siri架構，開放第三方AI服務接入，打破ChatGPT獨佔格局
  
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  2026.03.30：開發Extensions系統，讓第三方AI聊天機器人與Siri、Apple Intelligence深度整合
  
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  2026.03.30：開放AI策略為關鍵轉型，相關功能預計WWDC亮相，仍有調整延後的不確定性
  
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  2026.03.30：為穩住核心人才，對iPhone設計團隊發放20~40萬美元高額分年股票獎金
  
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  2026.03.30：蘋果高額獎金相較AI公司百萬美元年薪，在人才爭奪上仍顯競爭力不足
  
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  2026.03.24：蘋果供應鏈入門款 iPad 12 將導入 A18 晶片並支援 AI 功能，全系列產品 AI 化有利台積電、臻鼎等台廠
  
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  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
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  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
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  2026.03.16：iPhone 銷售展望，美系大行預估 1Q26 與 2Q26 銷量皆年增 12%，表現優於過往季節性水準
  
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  2026.03.09：計畫將持倉拉至最大，看好 iPhone 17E 加量不加價策略搶奪安卓陣營市佔率
  
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  2026.03.09：AI 時代硬體便宜賣以擴大基數，核心獲利將轉向高成長的軟體訂閱服務與蘋果稅
  
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  2026.03.09：Mac 推出搭載 A 系列晶片的 NEO 機型，極具價格競爭力，有利於進一步收割市場
  
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  2026.02.23：預估 1Q26 iPhone 組裝量年增 12%，表現優於歷史季節性水準，帶動供應鏈動能
  
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  2026.01.30：Apple（AAPL），FY 1Q26 營收與淨利雙增約 16%，iPhone 營收創歷史新高，受惠 iPhone 17 強勁需求
  
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  2026.01.30：大中華區營收大增 38%；iPad 營收年增 6%，新用戶佔比逾半，M5 晶片產品表現強勁
  
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  2026.01.30：服務業務營收達 300 億美元（年增 14%）；與 Google 合作 AI 技術，驅動個人化 Siri
  
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  2026.01.30：3nm 先進製程產能不足導致供需失衡；預期 FY 2Q26 記憶體漲價將對毛利率產生較大衝擊
  
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  2026.01.30：獲利： 25 年 7.58 元，26 年 預估 8.21 元，27 年 預估 8.96 元，維持買入評等
  
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  2026.02.04：蘋果（Apple）3 奈米產能不足限制 iPhone 17 供應，目前處於追趕供應模式，影響硬體銷售
  
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  2026.02.04：與 Google 協作導入 AI 模型，預計推個性化 Siri，帶動 25 億台裝置升級需求
  
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  2026.02.04：記憶體成本飆升衝擊利潤率，處於追趕供應模式，或調漲 iPhone 售價以轉嫁壓力
  
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  2026.01.26：蘋果預計 2M26 推平價機型，搭載 A19 晶片且售價維持 599 美元，挹注供應鏈淡季動能
  
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  2026.01.15：iPhone 1Q26 組裝量估 5,600 萬支，年增 12%，季減幅優於往年季節性水準
  
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  2026.01.15：iPad 1Q26 組裝量維持 1,200 萬台，較 25 年同期持平，生產表現維持穩健
  
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  2026.01.13：Apple 確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
  
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  2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
  
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  2025.12.30：中國出貨大增顯示硬體韌性，利於組裝龍頭鴻海及相關蘋果供應鏈
  
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  2025.12.11：iPhone 17銷售超出預期，中國預購量大增為最熱機型
  
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  2025.12.11： 1H26 推新筆電及平價手機，業績不淡
  
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  2025.12.11： 2H26 推折疊手機、AI眼鏡、AI PC及伺服器，股價上看350~400美元
  
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  2025.12.11：Apple 26 年 可能推出折疊手機及AI科技眼鏡
  
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  2025.12.11：折疊手機對軟板、軸承、觸控IC等零組件新增需求最大
  
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  2025.12.11：摺疊手機軸承結構和雙電池設計使軟板成為關鍵介面
  
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  2025.12.11：蘋果首款智慧眼鏡可能 26 年 推出，內建相機、麥克風、喇叭
  
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  2025.12.11：AI眼鏡可望成為 26 年 流行消費電子產品
  
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  2025.12.11：摺疊手機及AI眼鏡對軟板需求大增，臻鼎華通大幅擴增產能
  
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  2025.12.11：蘋果摺疊機最快2026問世，採左右對折書本式設計
  
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  2025.12.11：中國摺疊手機市場 24 年 年增27%，蘋果摺疊機有望撼動國產地位
  
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  2025.12.11：摺疊手機軟板採更高階材料與強化設計，規格與單價同步上升
  
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  2025.12.11：iPhone組裝加速向印度遷移，預期 26 年 底銷美iPhone40%由印度組裝
  
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  2025.12.11：蘋果晶片由台積電持續主導，iPhone 17 A19系列採N3P製程
  
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  2025.12.11：蘋果已大量預定台積電2奈米製程初期產能用於A20晶片
  
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  2025.12.11：iPhone 17硬體升級，後鏡頭全面升級48MP，前鏡頭全面採用18MP，帶動鏡頭單價提升
  
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  2025.12.11：iPhone 17 Pro/Pro Max導入均熱板取代石墨片，提升高負載效能
  
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  2025.12.11：iPhone Air具5.6mm史上最輕薄機身搭A19 Pro高規晶片
  
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  2025.12.11：中國市場 25 年 擺脫低潮，隨i17開放預購各平台迅速售罄
  
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  2025.12.11：中國為最主要成長區域，24 年 受多重因素影響銷售下滑7.7%
  
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  2025.12.11：iPhone 17需求強勁超出預期，用戶升級意願創歷史同期新高
  
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  2025.12.11：1Q26營收有望年增10~12%，年底旺季有望寫下歷史新紀錄
  
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  2025.12.11：iPhone 17標準版銷量大增三成，美國中國前 2025.12.10 銷量成長14%
  
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  2025.12.15：iPhone出貨量，4Q25組裝量維持7,600萬支，季增38%、年增4%，符合預期
  
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  2025.12.15：1Q26組裝量預估5,600萬支，季減26%優於往年3~4成季減幅度，年增12%
  
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  2025.12.02： 25 年 銷量年增6.1%至2.47億支，iPhone 17規格受歡迎、Apple Intelligence全面啟動
  
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  2025.12.02： 26 年 銷量年減4.2%，基期過高回到原本軌道，折疊機型 26 年 末上市
  
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  2025.11.19：蘋果 26 年 起將iPhone推出分為 9M25 高階款（Pro、Pro Max、Fold）與春季主流款（18、18e、Air）兩時段
  
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  2025.11.19：每年五到六款新機循環上市，供應鏈旺季從 3Q25 集中拉成兩段式，緩和 1H25 淡季問題
  
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  2025.11.04：蘋果推送iOS 26.1、iPadOS 26.1和macOS Tahoe 26.1，Apple Intelligence正式上線繁體中文版
  
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  2025.11.04：書寫工具支援校對、摘要、改寫及三種風格，郵件內建摘要功能快速整理重點
  
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  2025.11.04：即時翻譯整合電話、訊息和FaceTime，自動翻譯中英文，可針對聯絡人個別啟用
  
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  2025.11.04：影像樂園與Genmoji支援文字生成圖像，風格多元可搭配ChatGPT提供更多風格選擇
  
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  2025.11.04：視覺智慧串接ChatGPT與Google圖片搜尋，支援螢幕截圖辨識；Siri整合ChatGPT無需付費
  
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  2025.10.28：蘋果iPad Pro 首度導入均熱板散熱技術，機身更薄且降低熱當機風險
  
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  2025.10.28：奇鋐成為台灣唯一供應商，有望提升營收3-5%
  
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  2025.10.21：PCB、光學股大崛起！蘋果市值達3.89兆美元，華通緊追其後
  
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  2025.10.21：蘋果iPhone 17開賣後熱銷，銷售量比iPhone 16高14%
  
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  2025.10.21：蘋果概念股臻鼎-KY率先漲停，華通、大立光、玉晶光也翻紅
  
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  2025.10.20：蘋果升級版Siri測試不理想，工程師坦言表現不如預期，可能再度跳票
  
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  2025.10.20：升級版Siri預計在iOS 26.4更新推出，但內部測試團隊認為表現不如預期
  
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  2025.10.20：蘋果工程師希望靠自研AI技術撐起Siri，但目前測試結果令人焦慮
  
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  2025.10.21： iPhone 17系列 上市前十天銷售較 24 年成長14%，中國市場基本款銷量成長顯著
  
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  2025.10.21：美國市場換機潮啟動，電信商補貼提高帶動需求
  
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  2025.10.16：推出14吋新款MacBook Pro，搭載M5晶片
  
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  2025.10.16：電池續航力可達24小時，售價52,900元起
  
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  2025.10.16：AI效能提升，GPU核心內建神經網路加速器
  
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  2025.10.18：傳將於2026底或2027初推出觸控螢幕版14吋、16吋MacBook Pro
  
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  2025.10.18：採OLED螢幕技術，搭載M6系列晶片，設計改為打孔式「動態島」
  
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  2025.10.18：突破賈伯斯舊有堅持，保留觸控板和鍵盤設計
  
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  2025.10.18：開發強化螢幕硬體，防止觸控時螢幕晃動
  
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  2025.10.18：新款可能較現有版本貴數百美元，有望吸引換機及Windows用戶
  

PC產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：筆電受零組件缺貨與漲價影響，客戶對 2H26 展望轉趨保守，26 年出貨預估僅與產業持平
  
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  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
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  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
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  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
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  2026.04.27：Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
  
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  2026.04.27：載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
  
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  2026.04.27：PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
  
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  2026.04.27：記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力
  
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  2026.04.14：供應鏈緊縮蔓延，DRAM 價格一年漲四倍、SSD 漲三至四倍，且預計仍有 60% 上漲空間
  
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  2026.04.14：Intel 與 AMD 已向客戶發出漲價通知，資料中心採購排擠消費市場，衝擊 PC 端供貨
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.16：整體 ODM 3M26 營收優於市場預期，主因 AI 機櫃出貨順暢及筆電提前拉貨影響
  
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  2026.04.16：GB300 受惠學習曲線提升，供應鏈管理轉趨順暢，預估 1Q26 全球 GB 系列出貨約 12k 櫃
  
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  2026.04.16：消費性產品因提前拉貨，預計 2Q26 將進入傳統淡季，市場關注重心轉向 AI 成長持續性
  
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  2026.04.13：AI PC 滲透率 26 年 有望超過 5 成；Apple 推低價 MacBook Neo 預估出貨逆勢年增 7.7%
  
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  2026.04.13：關鍵零組件漲價削弱購買意願，預估 26 年 筆電出貨年減 14.8%，手機面板出貨年減 7.3%
  
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  2026.04.13：友達、群創加速轉型，布局矽光子、Micro LED 及 FOPLP 封裝，降低面板循環風險
  
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  2026.04.14：Dell Technologies（DELL）股價收漲 6.7% 創歷史新高，盤中受併購傳聞激勵，惟 NVIDIA 隨後否認洽談收購 PC 廠
  
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  2026.04.14：併購題材延續性轉趨不確定，市場回歸檢視其硬體設備在 AI 基礎建設中的實質地位
  
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  2026.04.14：記憶體報價達 25 年同期 4 倍，壓縮整機成本，導致高通與聯發科下修中階 4 奈米投片量
  
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  2026.04.14：預估 26 年 全球手機出貨降至 11 億支、年減 13%，中低階機種受成本壓力影響最大
  
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  2026.04.13：AI 需求導致全球記憶體價格飆漲，個人電腦月增 1.5%、軟體配件月增 4%，成本轉嫁消費者
  
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  2026.04.12：受記憶體缺貨漲價影響，預計 26 年 PC 出貨量將下滑 11.3% 至 2.53 億台以下
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：AI 運算需求推動產值成長，預期 27 年 將提前突破 1 兆美元，26 年 增長率達 26.3%
  
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  2026.04.07：資料中心與 HPC 應用取代手機、PC 成為先進製程產能與營運成長的主要動力
  
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  2026.04.07：2025 2H26 受惠美元匯率及記憶體量價回升，抵銷供應鏈提前備貨動能耗盡之衝擊
  
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  2026.03.31：Consumer DRAM 因大廠逐步退出供給，導致供不應求失衡未緩解，部分產品成本已高於售價
  
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  2026.03.25： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26 因應漲價預期
  
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  2026.03.25：預期 26 年 PC出貨衰退高個位數，AI PC滲透率維持60%
  
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  2026.03.30：Agentic AI帶動Mac mini與Neo熱銷，看好組裝廠廣達受惠
  
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  2026.03.30： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，預期漲價前拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26
  
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  2026.03.30：維持 26 年 AI PC滲透率60%看法，看好華碩、技嘉、Dell、聯想
  
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  2026.03.24：華碩預告 2Q26 因成本暴增將漲價最高 30%，引發提前拉貨潮，1H26 銷量看增
  
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  2026.03.25：記憶體成本佔 PC BOM 比重將升至 23%，導致 26 年 全球 PC 出貨量預估衰退 11.3%
  
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  2026.03.24：記憶體成本占 PC 比重顯著提升，預計 26 年 全球 PC 出貨量年減 11.3%，低毛利入門級市場空間受壓縮
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.13：受記憶體漲價衝擊，預估 26 年 全球 PC 出貨量下降 12%，成本墊高壓抑換機需求
  
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  2026.03.13：記憶體占製造成本升至 40%，品牌商將調漲售價 10-20%，中低階產品面臨嚴峻壓力
  
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  2026.03.10： 26 年 PC產業淘汰賽即將開打，記憶體價格大漲壓縮筆電獲利空間，微星等大廠嚴陣以待
  
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  2026.03.10：AI伺服器需求排擠DRAM供給致合約價大漲，TrendForce因此下修全球筆電出貨預估
  
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  2026.03.10：微星受惠電競產品使毛利率爬升至11.3%，惟AI市場切入速度較同業緩慢
  
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  2026.03.10：微軟與蘋果拉高記憶體規格門檻並調整售價，加劇Windows陣營成本壓力與定價難度
  
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  2026.03.11：1Q26 受 CPU 與記憶體漲價衝擊，預估全球筆電出貨季減 14.8%，品牌廠成本壓力劇增
  
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  2026.03.11：AI PC 滲透率持續提升，華碩預估 26 年 占比將達 50-60%，成為市場長期成長動能
  
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  2026.03.10：NB 與顯卡需求轉弱，韓廠轉向 DDR7 速度放緩，導致 DDR4 供給短缺比率收斂，漲價幅度受限
  
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  2026.02.27：OpenAI 完成千億美元融資引發循環融資與 AI 泡沫疑慮，輝達大跌 4.16% 領跌半導體類股
  
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  2026.02.27：CoreWeave 虧損擴大且資本支出過高，引發市場對 AI 基礎設施過度擴張與現金消耗的擔憂
  
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  2026.02.27：Dell 因 AI 伺服器銷售展望優於預期逆勢走強；Autodesk 亦因財報指引優異帶動股價上漲
  
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  2026.02.27：記憶體漲價，PC廠面臨成本上升挑戰，多數PC廠有應對經驗，可調整價格轉嫁
  
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  2026.02.27：華碩受惠RTX 50電競GPU推出、AI伺服器加速建置及Windows 10換機潮，營收與獲利可望成長
  
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  2026.02.23：記憶體價格飆漲，華碩考慮向中國晶片廠商採購記憶體
  
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  2026.02.23：記憶體漲價導致華碩宣布漲價，26 年PC出貨量受到挑戰
  
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  2026.02.25：1Q26 出貨佔比預計降至 7 成以下，廣達、仁寶、緯創出貨量皆因基期高而季減
  
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  2026.02.25：受蘋果新品帶動，Arm 架構 CPU 於台廠出貨佔比預計首度突破 20%，創下新高
  
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  2026.02.25：仁寶 1Q26 出貨量預估為 495 萬台，佔比將重回台系代工廠第二名
  
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  2026.02.25：全球 NB 市場，1Q26 出貨預計季減逾 13%，受記憶體漲價、處理器短缺及農曆年工時短縮影響
  
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  2026.02.25：記憶體價格飆漲推高成本，品牌廠調漲售價將抑制消費市場需求，導致性價比下滑
  
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  2026.02.25：全球教育市場進入傳統旺季，帶動 Chromebook 出貨季增 20.8%，成為市場支撐
  
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  2026.02.11：GB300 出貨量攀升且單價提升，AI 伺服器維持強勁成長，2H26 ASIC 專案將逐步放量
  
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  2026.02.11：筆電進入傳統淡季，預估 1Q26 營收季減 15%，2Q26 隨旺季鋪貨效應將恢復季增
  
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  2026.02.11： 1M26 營收受惠終端產品漲價及 AI 伺服器需求強勁，研華、微星、華擎營收創下歷史新高
  
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  2026.02.11：輝達 B 與 GB 系列新品效應延續至 26 年 ，廣達、華碩、華擎等相關供應鏈受惠程度高
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：受惠提前拉貨潮，PC 業 1Q26 表現淡季不淡，營運動能顯著優於往年
  
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  2026.01.26：受品牌廠提前拉貨帶動，1Q26 表現淡季不淡，商用換機潮與平價筆電支撐需求
  
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  2026.01.26：受記憶體與零組件漲價影響，預估 2026 26 年出貨量年減 5-10%，前景偏保守
  
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  2026.01.26：Intel 預期 1H26 出貨低於歷史水平，26 年出貨量恐出現中至高個位數年減
  
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  2026.01.23：產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：超微（AMD） 26 年 伺服器 CPU 幾乎售罄，1Q26 擬調漲 10-15%，26 年業務預估成長至少 50%
  
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  2026.01.15：MI455 與 Helios 方案支撐 AI 營收達 140-150 億美元，2H26 出貨動能強勁
  
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  2026.01.15：PC 市場受記憶體漲價影響表現恐低於預期，但產品組合優化有利於整體毛利率提升
  
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  2026.01.15：超微（AMD）升評至買進，MI400 系列贏得多個 GW 級客戶，預計 30 年 資料中心晶片市場達 1 兆美元
  
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  2026.01.12：南亞科、中砂營收創新高，致茂、弘塑、穎崴受惠先進封裝與測試耗材需求，營收表現亮眼
  
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  2026.01.12：PC 族群 1Q26 出現庫存回補，惟消費性電子仍處谷底，整體產業呈現強弱分明態勢
  
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  2026.01.12：AI 伺服器需求強勁，輝達 B/GB 系列效應預計帶動產業動能延續至 26 年
  
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  2026.01.12： 12M26 營收由 AI Server 與 NB 出貨帶動，廣達、英業達、華碩、宏碁等表現優於預期
  
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  2026.01.07：具剛性需求，26 年 預估成長 1.4%，為 PC 產品中唯一維持成長之項目
  
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  2026.01.07：記憶體成本狂飆，26 年 PC 出貨量由成長 2.6% 下調至衰退 3.1%
  
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  2026.01.07：廠商預計 1Q26 漲價 10% 或減半規格因應成本，獲利侵蝕幅度可望於首季收斂
  
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  2026.01.07：個股已跌 30% 反映利空，本益比 10-12 倍處近三年低點，建議逢低佈局
  
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  2026.01.04：Windows 10 將於 10M25 停止支援，安全風險將迫使企業與個人進行設備升級
  
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  2026.01.04：設備業務收入短期下滑，但端側 AI 應用若能展現價值，將迎來新一輪大規模換機潮
  
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  2026.01.04：記憶體飆價壓力傳導至終端，26 年 消費電子產品售價恐上調 5~20%
  
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  2026.01.01：展示企業級 AI 解決方案與個人超級智能體，並透過卷軸屏筆電探索硬體形態突破
  
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  2026.01.01：發布 Auto Twist 量產機型，搭載 AI 驅動電動雙旋轉鉸鏈，支持 AI 面部追蹤自動調整螢幕
  
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  2026.01.01：英特爾全球發布 Panther Lake（Core Ultra 3 系列）處理器，展示新一代 PC 與邊緣解決方案
  
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  2026.01.01：若產品矩陣與 OEM 支持清晰，將有助於緩解市場對其先进制程執行力的疑慮並修復份額
  
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  2026.01.01：超微預計推出搭載 3D VCache 的 Ryzen 9000 系列桌面處理器，提升單線程與遊戲性能
  
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  2026.01.01：發布 Ryzen AI 400 系列移動端處理器，鞏固 PC 市場並強化端側 AI 軟體體驗
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：和碩的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(59)4938 和碩 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：和碩的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(60)4938 和碩 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：和碩的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(61)4938 和碩 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：和碩的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：和碩的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：和碩的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(62)4938 和碩 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：和碩的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數顯著減少，籌碼加速分散。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：和碩的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(63)4938 和碩 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析和碩的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(64)4938 和碩 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

AI 伺服器：成長的核心引擎

AI 伺服器是和碩未來幾年最重要的成長引擎。公司已切入 NVIDIA GB200 供應鏈，並取得兩大美系 CSP 客戶訂單。法人預期，2025 年 AI 伺服器業務將有 雙位數甚至三位數 的爆炸性成長，營收佔比有望從 2024 年的低個位數攀升至 6.5% 以上。

車用電子：營收佔比持續提升

車用電子是和碩另一個高毛利、高成長的業務重點。憑藉與 Tesla 的長期合作經驗，公司已成功拓展多家歐美日系新客戶。2024 年車用電子營收佔比約 7%，經營團隊設定 2025 年突破 10% 的目標，長期成長潛力可期。

通訊與消費性電子：穩健中求發展

在通訊領域，隨著 Wi-Fi 7 技術普及與 5G 專網建置需求增加，預期 2025 年網通業務將迎來復甦。資訊產品則受惠於 AI PC 換機潮，成長目標優於市場平均。消費性電子在 2024 年觸底後，2025 年下半年將有新款遊戲主機與物聯網新品上市，有望帶動業績回溫。

重點整理

• 轉型升級成功：和碩已從傳統 EMS 代工廠，成功轉型為具備強大研發設計能力的 DMS 服務商，並積極布局 AI、車用電子等高附加價值領域。

• AI 伺服器動能強勁：成功切入 NVIDIA 供應鏈與美系四大 CSP 客戶，AI 伺服器業務將在 2025 年迎來爆發性成長，成為營運核心引擎。

• 車用電子潛力可期：憑藉與 Tesla 的合作基礎，持續擴展全球車廠客戶，營收佔比逐年提升，為公司長期獲利提供穩定貢獻。

• 全球布局彈性：因應地緣政治風險，積極調整全球產能，擴大在台灣、北美及東南亞的投資，展現卓越的供應鏈管理能力。

• 財務結構穩健：2024 年 EPS 創近三年新高，並維持穩健的股利政策。自有資金充裕，足以支持未來的研發與擴產計畫。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/493820250313M001.pdf

公司官方文件

1. 和碩聯合科技股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（2025.03.13）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、營運成果及未來展望。該簡報提供了公司最新且權威的營運資訊。

2. 和碩聯合科技股份有限公司 2025 年第一季合併財務報告。本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。

3. 和碩聯合科技股份有限公司 2023 年永續報告書。本文的供應鏈管理與環保策略參考此份報告。

研究報告

1. FactSet 分析師調查報告（2025.05）。該報告提供了多家法人機構對和碩未來每股盈餘的預估，以及目標價評價，為市場預期的重要參考。

新聞報導

1. 經濟日報、聯合新聞網、鉅亨網、MoneyDJ 理財網、DIGITIMES 等多家財經媒體專題報導（2024.06 – 2025.07）。相關報導詳細闡述了和碩在 COMPUTEX 的展出內容、股東會重點、全球擴廠計畫、法人評價及最新營運狀況，提供本文在事件分析與未來展望方面的重要依據。

網站資料

1. 和碩聯合科技官方網站。提供了公司基本資料、產品介紹及發展里程碑等資訊。

2. 維基百科、MoneyDJ 理財網-財經百科。本研究參考了相關網站關於和碩的公司簡介、歷史沿革及產業地位等背景資訊。

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