圖(1)個股筆記：4938 和碩（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation，股票代號：4938）身為台灣電子代工產業的關鍵指標企業，其發展歷程堪稱全球供應鏈變遷與技術升級的縮影。公司於 2008 年自華碩電腦（ASUS）的代工事業部分割成立，並於 2010 年在台灣證券交易所正式掛牌上市。透過徹底貫徹「品牌與代工分家」的策略，和碩成功消除客戶對於商業機密與市場競爭的疑慮，進而贏得全球頂尖科技品牌的信任。
和碩的企業定位並非傳統的電子製造服務（EMS）或原廠委託設計製造（ODM），而是獨創的 DMS（Design, Manufacturing and Service） 模式。該模式將頂尖的硬體設計能力與極致的製造技術深度結合，從產品概念設計、材料研發、生產製造到全球售後服務，提供客戶一站式的完整解決方案。公司內部擁有強大的 PEGA Design 團隊，能在產品開發初期導入可製造性設計（DFM），協助客戶優化成本並提升量產良率，此為和碩建立深厚客戶黏著度的核心護城河。
目前，和碩的業務範疇涵蓋四大核心領域，建構出多元且具備韌性的產品組合：
核心產品與技術應用
在傳統業務方面，通訊電子產品一直是和碩的營收命脈，公司具備頂尖的 SiP（系統級封裝） 與 SMT（表面貼裝技術），能在極小空間內精準置入數以萬計的零組件，並解決訊號干擾與散熱問題，使其成為美系智慧型手機大廠的核心組裝夥伴。消費性電子產品則涵蓋日系品牌遊戲主機與各類穿戴裝置，為公司提供穩定的產能利用率。資訊電子產品包含各類商用、電競筆記型電腦及強固型電腦。
圖(2)資訊運算產品（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
圖(3)筆記型電腦與桌上型主機（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
圖(4)強固電腦（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
面對全球科技產業的典範轉移，和碩積極拓展新興業務與技術，將研發資源重兵部署於 AI 伺服器、車用電子與次世代通訊領域。在 AI 基礎設施方面，和碩不僅投入高階 GPU 機櫃的組裝，更自主研發液冷散熱解決方案與數位孿生平台（PEGAVERSE），協助企業建構高效能資料中心。在車用電子領域，公司已成功打入北美電動車龍頭供應鏈，提供電子控制單元（ECU）與智慧座艙系統。此外，和碩在 5G O-RAN 領域展現了軟體定義硬體的強大實力，推出自有 5G 核心網軟體與小型基地台。
圖(5)通訊產品-PEGATRON 5G（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
圖(6)主要通訊產品（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
圖(7)構建雲端原生平台PEGAVERSE（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
圖(8)車用電子產品（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
圖(9)物聯網-穿載式裝置（資料來源：和碩聯合科技公司網站）
營收結構
和碩的營收規模長期維持在兆元新台幣級別，其營收結構與全球科技消費趨勢高度連動。根據 2026 年近期的營運數據與法人預估，公司正處於產品組合優化的關鍵轉折期。
產品營收分析
雖然通訊產品仍佔據營收最大宗，但高毛利的新興業務佔比正快速攀升，有效改善整體的獲利結構。
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通訊電子產品：佔比約 60%，主要受惠於美系大廠智慧型手機的代工訂單。隨著 Apple Intelligence 帶動的換機潮預期發酵，該部門營收可望在 2026 年下半年迎來明顯回溫。
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消費性電子產品：佔比約 18%，受惠於遊戲主機新專案的挹注，表現相對穩健。
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資訊電子產品：佔比約 12%，在 AI PC 換機需求帶動下，逐步擺脫過去兩年的低迷。
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車用、AI 伺服器及其他：佔比已逼近 10%。其中，AI 伺服器業務在 2026 年預計將呈現 10 倍以上的爆發性成長，成為推升毛利率的最強引擎。
區域市場與生產基地布局
在終端銷售市場方面，和碩的營收高度集中於歐美地區，反映其主要客戶（如 Apple、Microsoft、Tesla）的市場分布。
為因應地緣政治風險與客戶對供應鏈韌性的要求，和碩積極推動「China + N」的全球產能重組戰略，將生產基地從中國大陸向外延伸：
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墨西哥（Ciudad Juárez）：定位為北美車用電子與 AI 伺服器的核心後段組裝中心。公司於 2026 年 4 月斥資 13.2 億 元新台幣擴充墨西哥產能，以就近服務北美電動車與雲端服務供應商（CSP）。
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美國（德州）：德州新廠於 2026 年 4 月進入試產階段，專注於 GB200 與 GB300 系列高階伺服器的組裝，大幅縮短交期。
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印度（Chennai）：作為智慧型手機的第二生產重心，配合客戶戰略，利用當地人口紅利降低製造成本。
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越南（海防）與印尼（巴淡島）：主要承接網通設備與消費性電子產品，有效規避貿易關稅壁壘。
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台灣（桃園、龜山）：保留關鍵的研發實驗室與自動化程度最高的產線，專注於 AI 伺服器新產品試產（NPI）與 5G 設備研發。
財務績效表現
和碩在 2025 年全年每股稅後盈餘（EPS）達 5.39 元，董事會決議配發 4 元現金股利，現金殖利率突破 5%，展現穩健的防禦屬性。進入 2026 年，雖然第一季受傳統淡季與消費性電子疲弱影響，稅後淨利降至 15.61 億 元（EPS 0.58 元），但毛利率卻逆勢攀升至 4.4%，優於市場預期。此毛利率的改善，主要歸功於高毛利的 AI 伺服器與汽車運算板出貨比重提升，成功抵銷了低毛利產品的影響。
隨後營運動能快速回升，和碩 2026 年 5 月營收達 959.63 億 元，創下近六年同期新高，月增幅與年增幅皆呈現正向發展，突顯 AI 伺服器佈局效益已開始顯現。
重大事件
和碩在 2026 年上半年迎來多項具備指標意義的重大進展，涵蓋技術發表、策略結盟與資本市場動態，確立了公司向高階運算轉型的市場地位。
COMPUTEX 2026 展現 AI 軟硬整合實力
在 2026 年 6 月的台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，和碩成為全場矚目焦點。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳親臨和碩展區，不僅試用美容儀展現親民作風，更與和碩研發的 AI 機器狗「Simba（NemoClaw）」進行熱烈互動並留下簽名。此事件不僅創造極高的媒體聲量，更實質呈現了和碩在邊緣 AI 與機器人技術的深厚底蘊。
展會期間，和碩大秀新一代 AI 基礎設施，完整展示支援輝達 Vera Rubin 平台的超級電腦機櫃。該系統主打高密度機櫃整合與先進液冷設計，運算吞吐量較前代提升 5 倍，並大幅降低訓練及推論成本。同時，和碩宣布將數位孿生技術（Digital Twin）全面整合至伺服器開發流程，有效縮短產品上市時間。受此利多激勵，和碩股價在展期創下 16 個月以來新高，漲幅突破 7%。
AI 伺服器業務取得突破性進展
2026 年 3 月至 5 月期間，和碩在 AI 伺服器領域捷報頻傳。公司旗下子公司永擎（ASRock Rack）正式入列輝達合作夥伴名單，帶動集團股價強勢表態。和碩不僅掌握輝達 Vera Rubin 平台與 GB300 訂單，其位於美國德州的新廠（L10/L11 線）亦於 4 月順利展開試產。外資券商大摩因此出具報告，將和碩評等調升至「買進」，並將目標價大幅上修至 97 元，預期其 AI 伺服器客群將成功擴展至美系大型雲端服務供應商（CSP）。
策略結盟與跨界合作
為深化在 AI 與車用領域的布局，和碩於 2026 年 4 月底成功取得系統電（5309）的 2 席董事席次。雙方宣布將在 AI 伺服器電源管理、工業電腦（IPC）及車用電子領域展開全面性深度合作，透過資源互補強化供應鏈競爭力。此外，和碩亦攜手輝達與邁威爾（Marvell）共同推進 AI-RAN 技術，將智慧運算嵌入 O-RAN 架構，並結合干擾抑制技術，專攻工業與醫療場域的高穩定 5G 專網市場。
資本市場獲法人資金挹注
在營運基本面轉強的預期下，和碩於 2026 年 6 月獲選納入規模近五千億元的「群益台灣精選高息 ETF（00919）」最新成分股名單。同時，在台股大盤震盪期間，和碩獲得國家隊資金與投信法人的強力買盤支撐，單週獲注資數十億元，籌碼面呈現高度穩定，反映機構投資人對其下半年伺服器業務放量的樂觀預期。
未來展望
展望 2026 年下半年及未來三至五年，和碩正處於營運結構轉型的收割期。憑藉在精密製造的深厚基礎與積極的全球化布局，公司設定了明確的成長藍圖。
AI 伺服器將成最強成長引擎
AI 伺服器無疑是和碩未來最重要的獲利驅動力。隨著 GB200 與 GB300 機櫃於 2026 年第二季起陸續放量出貨，經營團隊預估 2026 全年 AI 伺服器營收將呈現 10 倍以上的爆發性成長。法人機構進一步預測，至 2027 年，AI 伺服器佔整體營收比重有望攀升至 36%。和碩憑藉其在液冷散熱技術與機櫃系統整合的優勢，加上德州新廠的在地化供應能力，預期將在北美 CSP 客戶群中取得更多市佔份額，進而推升整體營業利益率。
車用電子佈局進入收成階段
在車用電子方面，和碩的先發優勢持續擴大。相較於同業仍在摸索車規認證，和碩已在墨西哥建構具備經濟規模的生產聚落。隨著 2026 年投入的 13.2 億 元擴產計畫逐步落實，公司不僅能深化與現有北美電動車大廠的合作，更能將產品線從中控台延伸至更高階的電子控制單元（ECU）與充電樁整合方案。預期車用電子業務將在 2027 年恢復強勢成長，成為穩定公司長期獲利的第二隻腳。
傳統業務的穩健復甦與競爭策略
在通訊與資訊產品領域，和碩面臨著紅色供應鏈（如立訊精密）在智慧型手機組裝的激烈價格競爭。為此，和碩採取「提升海外廠區效率」的策略，加速印度廠的自動化進程以降低成本。同時，市場高度期待 2026 年下半年由 Apple Intelligence 驅動的 AI 手機換機潮，以及 AI PC 帶來的商用升級需求，這將為和碩的傳統業務提供穩固的營收下檔支撐。
競爭態勢與資本支出規劃
在電子代工產業的激烈角逐中，和碩的競爭對手如鴻海、廣達與緯創皆積極擴充 AI 產能。和碩的差異化優勢在於其獨特的 DMS 設計能力與靈活的組織彈性，使其能提供客戶更高附加價值的軟硬整合服務（如 5G O-RAN）。為維持此競爭力，和碩規劃 2026 年資本支出達 3 至 3.5 億 美元，資金將精準投放於美、墨、台廠區的高階設備升級與新廠建設。
總體而言，和碩已成功從單純的消費性電子代工廠，蛻變為具備深厚技術底蘊的 AI 基礎設施與智慧移動供應商。在穩健的財務體質與高殖利率的保護下，隨著高毛利產品比重持續拉升，和碩未來的獲利成長空間與企業評價重估（Re-rating）極具想像潛力。
參考資料
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和碩聯合科技股份有限公司官方網站及公開資訊觀測站重大訊息公告（2026.06）。本研究參考公司最新發布之營收數據、股利政策、董事會決議及擴廠投資計畫。
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和碩聯合科技股份有限公司 2026 年第一季財務報告。本文財務數據主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率改善狀況及稅後淨利等關鍵指標。
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國內外券商產業研究報告（2026.03 – 2026.05）。參考大摩等外資機構對和碩在 AI 伺服器出貨預估、目標價調升及車用電子市場滲透率之專業分析。
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財經媒體專題報導（2026.04 – 2026.06）。彙整關於 COMPUTEX 2026 展會動態、黃仁勳互動事件、系統電合作案及 ETF 成分股調整等即時市場資訊，提供本文在事件分析方面的重要依據。
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