鴻準精密工業（2354）：從遊戲機到 AI 散熱的轉型之路

圖(1)個股筆記：2354 鴻準（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 18 日

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本文深入分析鴻準精密工業股份有限公司（2354-TW），從公司簡介、發展歷程、業務範疇、技術應用、營收結構、客戶布局、生產基地、競爭優勢到近期重大事件及未來發展策略，進行全面剖析。

• 核心業務聚焦：遊戲機組裝（任天堂）、散熱模組（含 AI 液冷散熱）、金屬機殼（Apple 供應鏈），AI 散熱為未來成長引擎。
• 重大事件：受惠 Switch 2 備貨需求，營收大幅增長，成功切入 NVIDIA GB200 液冷散熱供應鏈。
• 發展策略：鞏固核心業務，加速 AI 散熱布局，拓展輕金屬應用，提升自動化與數位化，多元化市場拓展，生技醫療布局。
• 風險提示：大股東釋股、台揚投資案、全球經濟不確定性。

整體而言，鴻準憑藉技術優勢、集團資源及策略布局，在高階市場具備穩固的競爭優勢，未來發展可期。

圖(2)2354 鴻準 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2354 鴻準 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

鴻準精密工業股份有限公司（Foxconn Technology Co., Ltd.，股票代號：2354-TW）成立於 1990 年 4 月 26 日，前身為華升電子工業股份有限公司。2004 年 3 月 1 日，公司與原鴻準精密工業股份有限公司合併，並以鴻準精密為存續公司，正式更名為現今的名稱。鴻準為鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group）旗下的重要子公司，總部位於新北市土城區，公司網址為：https://www.foxconntech.com.tw/。

公司專業定位為 ODM（Original Design Manufacturer，原始設計製造商），主要業務涵蓋 3C 電子產品系統組裝及電子產品機構零組件的製造、加工與銷售。鴻準憑藉其在精密製造領域的深厚實力，已發展成為全球領先的電子零組件供應商。

基本概況

觀察鴻準（2354-TW）的股票資訊，目前股價約為 57.1 元，預估本益比為 19.53，預估殖利率為 2.12%，預估現金股利為 1.21 元。

圖、2354 鴻準 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示，市場對鴻準未來幾年的 EPS 預估呈現不同程度的變化，投資者可關注這些預估值的變動，進行財務分析與基本面分析。

圖(4)2354 鴻準 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)2354 鴻準 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖、2354 鴻準 K線圖（月）（本站自行繪製）
觀察鴻準的股價走勢圖，日線、週線和月線分別呈現不同時間週期的股價波動。股價走勢反映了市場對公司的評價，投資者可根據這些圖表判斷股價的趨勢，並進行技術分析。

重要里程碑

1. 1990 年：華升電子工業股份有限公司成立。

2. 2004 年：與鴻海集團旗下鴻準精密工業合併，更名為鴻準精密工業股份有限公司。

3. 近年發展：持續擴展中國大陸生產基地，2022 年成立晉城廠，提升整體產能。

4. 策略轉型：積極拓展產品應用領域，從傳統 3C 產品延伸至 AI 伺服器散熱、電動車、機器人及健康醫療等新興產業。

主要業務範疇分析

鴻準的經營範疇廣泛，核心業務聚焦於 3C 電子產品的系統組裝與機構零組件製造。其產品線橫跨多個高科技領域，展現公司多元化的技術實力與市場布局。

核心業務領域

1. 金屬機構件製造：鴻準為全球金屬機殼領導廠商，專精於鎂鋁合金等輕金屬材料的精密加工，產品廣泛應用於智慧手機、筆記型電腦、平板電腦、遊戲機、伺服器、電動車及機器人等。

2. 散熱模組設計與製造：提供從氣冷到水冷的全方位散熱解決方案，包括鋁質散熱片、熱導管、風扇及液冷系統，應用於 5G 通訊設備、物聯網裝置、桌上型電腦、伺服器、高效能運算（HPC）、AI 伺服器及電動車等領域。

3. 消費性電子產品組裝：專注於遊戲機產品的零組件製造與系統組裝，為任天堂（Nintendo） 等國際大廠的主要合作夥伴，尤其受到 Switch 2 的影響甚大。

公司強調與業界領導廠商建立策略聯盟，精準掌握市場趨勢並引進新產品開發。同時，鴻準積極布局邊緣 AI、電動車、機器人、5G 與伺服器等新興領域，並結合人工智慧與綠色產品，拓展健康醫療事業，創造新的企業價值。

產品系統與技術應用

鴻準的產品組合涵蓋遊戲機組裝、散熱模組、電腦機殼及輕金屬等多個面向，並在各領域持續投入研發，累積深厚的技術實力。

遊戲機技術發展與優勢

鴻準在遊戲機的設計與製造方面，掌握多項關鍵技術，為客戶提供創新的解決方案。特別是任天堂 Switch 與未來的 Switch 2。

圖(6)遊戲機技術發展（資料來源：鴻準公司網站）

主機技術

1. 三明治基板技術：採用三片獨立 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）鑲嵌合併的技術，增加零組件密度，實現產品輕薄化設計。

2. 金屬 IM 技術：將金屬件鑲入模具後進行二次射出成型，可在保持全金屬質感的同時，優化結構強度與重量。

手把創新

1. 一體化成形技術：透過精密模具成型技術，使遊戲手把外型一體化，提供獨特的握持手感。

2. 3D 磁力感測：遊戲搖桿（Joystick）採用磁力非接觸式設計，提升使用壽命並降低製造成本。

3. 力量感測：開發可偵測不同動作力量的感測技術，應用於多元化的遊戲配件開發。

散熱技術領域突破

面對日益增長的高效能運算散熱需求，鴻準在散熱技術領域不斷創新，提供從氣冷到水冷的全方位解決方案。在 AI 伺服器以及 NVIDIA 等領域都有顯著的突破。

圖(7)散熱模組技術發展（資料來源：鴻準公司網站）

材料與製程創新

1. 金屬特性優化：開發高導熱壓鑄材料，明顯提升散熱效能；運用銅粉末冶金技術，擴大製程應用範圍。

2. 相變化零件研發：針對穿戴裝置及手持裝置的散熱需求，開發輕薄高效能的薄型熱管；同時推出均熱板（Vapor Chamber，VC）產品，提升氣冷效能，將應用瓦數擴展至近千瓦（kW）等級。

3. 薄膜沸騰強化：結合 3D 列印技術，提供多元化的製造方案，採用粉末、網狀、桁架結構，提升熱交換效率，滿足高功率散熱需求。

圖(7)散熱模組技術發展（資料來源：鴻準公司網站）

散熱模組產品線

鴻準的散熱模組產品線廣泛，涵蓋不同功率與應用場景：

• 伺服器/網通設備：提供 60W 至 600W 遠端散熱器及標準散熱設計。
• HPC/AI 伺服器：開發 500W 至 1000W 高效能均熱板（Performance VC）及 3D 汽化腔體（3D Vapor Chamber）。
• 高階 AI 伺服器：針對 1000W 以上的散熱需求，提供先進的液冷解決方案，包括冷板（Cold Plate）及分流器（Coolant Distribution Unit，CDU）設計。

輕金屬技術發展與應用

鴻準在輕金屬領域，特別是鎂鋁合金的應用上具備領先技術，並持續拓展其應用範圍。

圖(9)輕金屬技術發展與應用（資料來源：鴻準公司網站）

• 材料開發：研發高強度、輕量化的鎂鋁合金材料。
• 精密製程：掌握壓鑄、沖壓、CNC 加工等精密製程技術。
• 應用拓展：除傳統 3C 產品外，積極將輕金屬技術應用於醫療器材、AI 邊緣運算設備及汽車零組件等領域。

營收結構與比重分析

鴻準的營收來源主要來自其三大核心業務。根據公司 2024 年法人說明會公布的資料，法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/235420241119M001.pdf，法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/2354_18_20241119_ch.MP4，營收結構如下：

• 遊戲機業務：佔比 59.9%，為公司最大的營收來源，主要受惠於任天堂等主要客戶的穩定訂單。
• 散熱模組業務：佔比 26.4%，近年來成長快速，尤其在伺服器與 AI 散熱領域展現強勁動能。
• 電腦機殼及機構件：佔比 8.9%，涵蓋筆記型電腦、邊緣運算設備等機殼。
• 輕金屬新事業：佔比 3.5%，為公司積極拓展的新興業務，應用於多元領域。
• 其他：佔比 1.3%。

營收結構變化趨勢：
相較於 2023 年同期，遊戲機組裝業務佔比略有下降（75.4% -> 59.9%），而散熱模組業務佔比則明顯提升（13.5% -> 26.4%），反映出公司在 AI 散熱領域布局的成效以及產品組合的優化調整。

觀察鴻準的營收趨勢圖，可以看出公司營收在過去一段時間內的變化情況。

圖(10)2354 鴻準 營收趨勢圖（本站自行繪製）

客戶群體與市場布局

鴻準服務的客戶涵蓋全球頂尖的科技品牌，並在全球建立廣泛的銷售與服務網絡。

主要客戶結構

鴻準的主要客戶群體包括：

• Apple Inc.：為其 iPhone、iPad 及 MacBook 等產品線提供高精密鎂鋁合金機殼及散熱模組，是 Apple 供應鏈的關鍵成員。
• 任天堂（Nintendo）：負責 Switch 及新一代 Switch 2 遊戲機的主要組裝業務，並供應相關機殼零組件。
• 輝達（NVIDIA）：成功切入其 GB200 高階 AI 伺服器的液冷散熱模組供應鏈。
• 輔信科技（Axio）：提供散熱模組產品。
• 其他國際品牌：可能包含 HP、Dell、聯想等大型科技公司，尤其在筆記型電腦、伺服器及通訊設備領域有合作關係。

鴻準與主要客戶維持長期穩定的合作關係，憑藉優異的品質、技術與交期獲得客戶高度信任。

市場布局與區域營收

鴻準的產品銷售遍及全球，2023 年的區域營收分布如下：

• 日本市場：佔比高達 72%，為公司最大的銷售區域，主要受惠於任天堂遊戲機業務以及部分日系電子品牌的訂單。
• 中國大陸市場：佔比約 15%，隨著中國內需市場的增長，該區域的銷售貢獻持續提升。
• 美國市場：佔比約 2%，主要來自 Apple 及其他美國科技品牌的訂單。
• 其他地區：佔比約 11%，涵蓋歐洲、東南亞及全球其他市場。

公司採取「一地設計、三區製造、全球交貨」的策略，以台灣作為設計與研發中心，中國大陸為主要生產基地，並在全球多個主要城市設立供貨中心與服務據點，確保能快速響應全球客戶的需求。

生產基地與產能配置

鴻準在全球範圍內 strategically 佈局生產基地，以滿足客戶需求並優化生產效率。

全球生產據點

• 台灣：新北市土城區，為全球營運總部及主要研發中心。
• 中國大陸：
  • 廣東省深圳市：富輝鋼工業（深圳）、富准精密工業（深圳）
  • 江蘇省昆山市：富鈺精密組件（昆山）、富瑞精密組件（昆山）
  • 山西省太原市：鴻富晉精密工業（太原）- 最大生產基地
  • 山西省晉城市：鴻富晉精密工業（晉城）- 2022 年新設
  • 遼寧省瀋陽市：富准精密工業（瀋陽）
  • 河南省鶴壁市：富准精密電子（鶴壁）
  • 山東省青島市、煙台市：青島海源合金新材料、煙台富准精密電子
  • 廣西自治區南寧市：南寧富寧精密電子
  • 廣東省佛山市：全億大科技（佛山）

產能分配與擴廠計畫

鴻準的產能主要集中在中國大陸，約佔整體產能 80% 以上。其中，山西太原廠是規模最大、最重要的生產基地，承擔了大量金屬機殼與散熱模組的製造任務，產能佔比預估超過三分之一。深圳與昆山基地則側重於高精密組件製造與系統組裝。

公司持續進行產能擴充與升級：

• 晉城新廠：2022 年啟用，提升山西地區的整體產能。
• 太原廠升級：持續投入自動化設備與製程優化，應對 5G、AI 伺服器及遊戲機需求。
• 垂直整合：與供應商合作，推動關鍵零件自製，強化供應鏈韌性。
• 未來規劃：將依據市場需求，特別是電動車、AI 伺服器等高成長領域，持續評估擴廠可能性。

圖、2354 鴻準 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
觀察鴻準的不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可以瞭解公司在固定資產方面的投入情況，從而判斷其擴張或調整策略。

生產效率與成本控制

鴻準強調快速接單與交貨能力，生產效率持續改善：

• 自動化導入：生產基地積極引進自動化設備與智能製造技術，提升產線效率與良率。
• 供應鏈優化：透過垂直整合與本地化採購，降低運輸與組裝成本。
• 技術創新：新材料與新製程的應用有助於控制成本。

儘管面臨原物料價格波動與全球供應鏈挑戰，鴻準透過上述策略有效管理生產成本。

觀察鴻準的存貨與平均售貨天數圖，可以瞭解公司存貨管理效率。

圖、2354 鴻準 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
同時，觀察存貨與存貨營收比圖，可以進一步瞭解公司存貨狀況與營收之間的關係。

圖(11)2354 鴻準 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

競爭優勢與市場地位

鴻準在高精密金屬機構件與電子產品組裝領域，憑藉多重優勢，確立了市場領先地位。

核心競爭力

• 技術領先與產品多元：在鎂鋁合金精密加工、散熱模組設計（涵蓋氣冷至液冷）、複合材料應用等方面擁有深厚技術積累，產品線廣泛，能滿足多元市場需求。
• 鴻海集團資源整合：作為鴻海集團一員，能有效利用集團的全球供應鏈管理能力、龐大客戶基礎、充沛資金及前瞻技術資源，形成強大的競爭壁壘。
• 穩定的客戶關係：與 Apple、任天堂、NVIDIA 等國際一線大廠建立長期且穩固的合作夥伴關係，訂單能見度高。
• 垂直整合與規模經濟：在中國大陸建立大規模生產基地，實現從零件製造到系統組裝的垂直整合，有效控制成本並確保快速交貨。
• 持續研發與創新：不斷投入研發資源，探索新材料、新技術及新興應用領域（如 AI、EV、醫療），保持市場競爭力。

市場競爭地位

• 手機/平板機殼：鴻準是 Apple iPhone 及 iPad 機殼的主要供應商，尤其在高階機種的金屬機殼製造方面具備領先技術，是目前台灣唯一仍留在 iPhone 機殼供應鏈的廠商，市佔率居於領先。
• 遊戲機組裝：作為任天堂 Switch 系列的主要組裝廠，在遊戲機代工市場佔有重要地位，並積極爭取 Switch 2 的訂單。
• 散熱模組：在傳統散熱市場面臨激烈競爭，但在新興的 AI 伺服器液冷散熱領域，憑藉技術突破與集團優勢，已成功切入領導廠商供應鏈，市場前景看好。

主要競爭對手

鴻準在不同產品領域面對不同的競爭者：

• 機殼/機構件：可成科技（2474）、正崴精密（2392）、巨騰、Jabil、緯創資通（2308）、中國的立訊精密、藍思科技等。
• 散熱模組：奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、超眾（6230）、力致（3483）、台達電（2308）、建準（2421）、Nidec、NMB 等。
• 遊戲機組裝：Hosiden、Mitsumi 等。

儘管競爭激烈，特別是來自中國大陸廠商的低價競爭，但鴻準憑藉其技術、品質、客戶關係及集團綜效，在高階市場仍保持穩固的競爭優勢。

近期重大事件分析

鴻準近期經歷多項重要事件，對其營運與市場表現產生顯著影響。

營運表現與新產品動能

• 營收大幅成長：2024 年底至 2025 年初，公司營收呈現爆發式增長。根據新聞筆記資料，2025 年 12 月營收年增 381.98%；2025 年 2 月年增 322.8%；2025 年 3 月年增 280.79%。2025 年第一季營收達 299.73 億元，年增 239.06%，創下歷史同期新高。營收的變化可以參考營收趨勢圖。
• Switch 2 效應：營收增長主要歸因於任天堂 Switch 2 進入密集備貨期，鴻準作為主要機殼供應商與組裝廠，直接受惠。市場預期 Switch 2 將於 2025 年上市，首年銷量預估可觀，為鴻準帶來持續的訂單動能。
• AI 散熱布局：成功取得 NVIDIA GB200 AI 伺服器液冷散熱模組（含風扇）的供應資格，預計 2025 年開始量產出貨。此突破性進展標誌著鴻準正式切入高速成長的 AI 基礎設施市場，為未來營運增添重要引擎。

觀察鴻準的合約負債圖，可以瞭解公司未來的潛在訂單情況。

圖(12)2354 鴻準 合約負債（本站自行繪製）

市場與投資動態

• 大股東釋股衝擊：2024 年 11 月，鴻海集團透過子公司寶鑫國際大規模出售鴻準持股，引發市場擔憂，導致股價短期內劇烈波動，一度跌停。此事件對投資人信心造成一定影響。
• 法人評價與市場反應：儘管有釋股干擾，但法人機構普遍看好鴻準的基本面與成長前景，特別是 Switch 2 與 AI 散熱的雙重題材。根據新聞筆記資料，近期營收公布後，市場反應積極，外資亦出現買超動作。可以參考法人籌碼圖瞭解法人動向。
• 策略投資：
  1. 參與台康生技私募，展現跨足生技醫療領域的企圖。
  2. 2024 年底投資台揚（2314） 可轉換公司債 2.5 億元。然而，台揚近期面臨財務困境，被打入全額交割股，淨值持續下滑，此投資案後續發展值得關注。

籌碼動向

圖(13)2354 鴻準 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(14)2354 鴻準 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖、2354 鴻準 內部人持股（月）（本站自行繪製）
觀察法人籌碼、大戶籌碼及內部人持股的變化，可以瞭解市場參與者對公司的信心程度，並作為股票分析的參考。

永續發展成果

• UL2799 零廢棄物認證：2024 年 10 月，鴻準旗下兩處廠區獲得 UL2799 最高等級（鉑金級）的廢棄物零填埋認證，突顯公司在環境保護與資源循環利用方面的努力。

未來發展策略與展望

鴻準精密工業基於其核心技術與市場地位，制定了清晰的未來發展策略，旨在把握新興科技趨勢，實現永續成長。

核心發展策略：「薄、輕、冷、強」

公司確立了「薄、輕、冷、強」四大技術發展主軸，貫穿於產品設計與製造流程中。

圖(15)發展策略（資料來源：鴻準公司網站）

• 薄 (Thin)：追求產品極致輕薄化，滿足消費性電子產品的設計需求。
• 輕 (Light)：開發與應用輕量化材料，如鎂鋁合金、碳纖維複合材料，降低產品重量。
• 冷 (Cool)：持續研發高效散熱技術，從氣冷到液冷，解決高功率元件的散熱挑戰。
• 強 (Strong)：提升產品結構強度與耐用性，確保產品可靠度。

短中期發展計畫 (1-3 年)

• 鞏固核心業務：
  1. 確保 任天堂 Switch 2 的穩定生產與出貨，維持遊戲機業務的領先地位。
  2. 深化與 Apple 的合作關係，持續供應高階機殼與零組件。
• 加速 AI 散熱布局：
  1. 2025 年啟動 NVIDIA GB200 液冷散熱模組量產，積極爭取更多 AI 伺服器客戶訂單。
  2. 持續投入液冷技術研發，開發更高效、低成本的散熱解決方案。
• 拓展輕金屬應用：將輕金屬技術拓展至電動車、醫療器材、機器人等新興領域。
• 提升自動化與數位化：持續投資生產線自動化與智慧製造，引進 AOI（自動光學檢測）等精密檢測儀器，提升生產效率與品質。

中長期發展藍圖 (3-5 年及以上)

• 多元化市場拓展：降低對單一產品或客戶的依賴，積極開拓電動車、邊緣運算、數位健康、智慧機器人等高成長潛力市場。
• 技術持續創新：投入前瞻材料（如複合材料）與製程技術研發，維持技術領先地位。
• 生技醫療布局：透過投資（如台康生技）與合作，探索精密製造技術在生技醫療領域的應用機會。
• 深化永續發展：達成 2030 年、2035 年及 2050 年的減碳與再生能源使用目標（2030：減碳 17%、再生能源 30%；2035：減碳 40%、再生能源 50%；2050：減碳 90%、再生能源 100%），實踐企業社會責任。

市場展望

法人機構普遍看好鴻準的未來發展，預估 2025 年受惠於 Switch 2 與 AI 散熱的貢獻，每股盈餘（EPS）有望達到 3.3 元至 4.1 元。公司營運有望呈現逐季增長態勢，投資價值可期。

觀察鴻準的本益比河流圖，可以瞭解公司歷年的本益比變化，以及預估的本益比區間。

圖(16)2354 鴻準 本益比河流圖（本站自行繪製）

同時，觀察淨值比河流圖，可以瞭解公司歷年的淨值比變化。

圖(17)2354 鴻準 淨值比河流圖（本站自行繪製）

觀察鴻準的獲利能力圖，可以瞭解公司在毛利率、營益率和純益率等指標上的表現。

圖(18)2354 鴻準 獲利能力（本站自行繪製）

觀察鴻準的現金流狀況圖，可以瞭解公司在經營、投資和融資活動中的現金流動情況。

圖(19)2354 鴻準 現金流狀況（本站自行繪製）

觀察鴻準的杜邦分析圖，可以瞭解公司在財務槓桿、資產週轉率和淨利率等方面的表現。

圖(20)2354 鴻準 杜邦分析（本站自行繪製）

觀察鴻準的資本結構圖，可以瞭解公司的資本來源和構成。

圖(21)2354 鴻準 資本結構（本站自行繪製）

鴻準的股利政策如下圖所示。

圖(22)2354 鴻準 股利政策（本站自行繪製）

重點整理

• 公司定位：鴻海集團旗下核心子公司，全球領先的 ODM 廠商，專注於 3C 機構件、散熱模組及系統組裝。
• 核心業務：遊戲機組裝（任天堂）、散熱模組（含 AI 液冷）、金屬機殼（Apple）。
• 近期動能：任天堂 Switch 2 備貨需求強勁，帶動 2024 年底至 2025 年初營收顯著增長。
• 未來引擎：成功切入 NVIDIA GB200 液冷散熱供應鏈，AI 散熱業務預計 2025 年開始貢獻營收，成長潛力巨大。
• 技術優勢：掌握輕金屬精密加工、高效散熱（氣冷/液冷）、複合材料應用等關鍵技術。
• 市場地位：Apple 高階機殼核心供應商、任天堂主要組裝廠、新興 AI 液冷散熱供應商。
• 財務穩健：營收增長強勁，獲利能力穩定，財務結構健康。
• 策略布局：積極拓展電動車、機器人、數位健康等新興領域，並透過投資（如台康生技）進行多元化布局。
• 永續經營：明確的減碳與再生能源目標，獲得 UL2799 零廢棄物認證。
• 潛在風險：大股東釋股對股價的短期壓力、台揚投資案的潛在風險、全球經濟與供應鏈的不確定性。

參考資料說明

公司官方文件

1. 鴻準精密工業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.06.12 / 2024.11）
   本研究主要參考法說會簡報的財務數據、技術發展分析、產品營收結構、未來展望及永續發展規劃。該簡報由鴻準公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 鴻準精密工業 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業利益率、產品營收占比等關鍵數據。

3. 鴻準精密工業股份有限公司官方網站資訊（2024-2025）
   參考公司網站關於集團簡介、全球布局、新聞發布等公開資訊。

研究報告

1. 兆豐證券產業研究報告（2024.12）
   研究報告提供鴻準在遊戲機組裝及散熱模組領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

2. 多元法人研究報告（2024.12 – 2025.04）
   綜合參考多家法人機構（如國票證券、外資機構等）近期發布之研究報告，分析鴻準的產品布局、市場定位、競爭優勢及財務預測。

3. UAnalyze 投資研究報告（2025.03）
   該報告深入分析鴻準的營收成長動能、新產品布局及市場題材。

新聞報導

1. 經濟日報、工商時報、鉅亨網、財訊、今周刊、風傳媒、ETtoday 新聞雲、FTNN 新聞網等（2024.11 – 2025.04）
   彙整多家財經媒體近期關於鴻準的報導，涵蓋營收表現、Switch 2 進度、AI 散熱布局、股價波動、法人動態、台揚投資案等重大事件。

產業資訊網站

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 鴻準
   參考該網站關於鴻準的公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、主要客戶等資訊。

2. NStock 網站 – 鴻準做什麼
   參考該網站關於鴻準的公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊。

3. CMoney 股市分析、Yahoo奇摩股市、Goodinfo! 台灣股市資訊網等
   參考相關股市資訊平台提供的公司基本資料、財務數據、法人籌碼、股價走勢等資訊。

永續發展文件

1. UL2799 零廢棄物認證報告（2024.10）
   此報告詳細說明鴻準在環境永續發展方面的承諾與具體措施，特別是廢棄物管理成效。

2. 鴻準企業社會責任報告書（參考過往年份）
   了解公司在環境、社會、治理（ESG）方面的政策與實踐。

註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。