致茂 (2360) 6.2分[成長]↗最強獲利資優生，獲利倍數成長 (04/24)

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綜合評分：6.2 | 收盤價：1940.0 (04/24 更新)

簡要概述：觀察致茂的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，營運大爆發。更重要的是，經營績效登峰造極，而且市場氣氛轉佳。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.04.21

1. 迎來 Rubin GPU 資本支出元年，半導體與光子業務營收預計年增 103%，占比達 39%
2. 獲利：上修 25 年 EPS 至 40 元，26 年 達 53.9 元，27 年 預估 63.4 元
3. 3M26 自結獲利亮眼，達成率優於預期，美系券商指出各項業務動能強勁且具上修空間
4. 3M26 自結獲利優於預期，各項業務動能強勁，且 FT handlers 設備正進行認證中
5. 1Q26 業績表現強勁，本周將挑戰兆元市值，顯示市場對其半導體檢測設備之肯定

2026.04.20

1. AI伺服器矽光子趨勢明確，致茂業務涵蓋相關設計、測試與設備受市場關注
2. 致茂 3M26 稅後純益年增八成，先前股價創天價後今日隨大盤修正回檔，跌幅逾7%以上
3. 公股行庫近 2026.04.05 呈現賣超，但致茂逆勢入榜國家隊買超前十名標的

2026.04.19

1. 2026.04.17 以漲停價2,255元作收，股價站穩均線之上，結構偏向中多格局延伸
2. 量測、自動化及半導體測試業務增溫，攜手夥伴研發CPO設備，增添成長動能
3. 3M26 營收43.66億元創新高，年增63.49%； 1Q26 營收118.59億元，年增72.75%
4. 致茂為 26 年勁爆黑馬，目前最接近兆元市值門檻，為下一家兆元級企業候選者

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 5 分，展現遠超同業、難以企及的經營績效：致茂股東權益報酬率 36.79%，不僅遠超 25%，更可能輾壓行業平均，樹立難以超越的標竿。
2. 業績成長性分數 5 分，彰顯頂級的爆發性增長潛力：致茂預估每股盈餘年增長率高達 28.06%，顯示公司正處於盈利高速擴張的黃金發展階段，成長動能極其強勁且引人注目。
3. 訊息多空比分數 4 分，消息面為短期股價波動的參考因素之一：致茂的消息多空狀況是影響其短期股價波動的眾多因素之一，投資人可納入綜合考量，但不宜作為唯一決策依據。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：致茂目前本益比 54.96 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
2. 預估殖利率分數 1 分，若公司同時缺乏高成長性，則投資吸引力將更低：致茂預估殖利率 0.46%，如果公司同時又未能展現出令人信服的高成長潛力，那麼其整體的投資吸引力將會非常有限。
3. 股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：致茂目前股價淨值比 25.76 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。

綜合評分對照表

圖(1)2360 致茂 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.6

圖(2)2360 致茂 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.8

圖(3)2360 致茂 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：致茂的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)2360 致茂 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：致茂的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)2360 致茂 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：致茂的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)2360 致茂 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：致茂的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)2360 致茂 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：致茂的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)2360 致茂 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：致茂的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)2360 致茂 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：致茂的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)2360 致茂 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：致茂的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)2360 致茂 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：致茂的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)2360 致茂 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：致茂的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)2360 致茂 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

致茂電子股份有限公司（Chroma ATE Inc.）於 1984 年 11 月 8 日 在台灣桃園市龜山區創立，以自有品牌「Chroma」行銷全球，深耕精密電子量測儀器及自動化測試系統領域。公司股票於 1996 年 12 月 21 日 在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號為 2360。致茂電子總部位於桃園市龜山區華亞科技園區文茂路 88 號。

經過數十年的發展，致茂電子已從單一儀器製造商成功轉型為 全方位量測自動化解決方案 供應商，提供精密量測儀器設備、自動化測試系統、製造資訊系統（MES）及全方位量測與自動化 Turnkey 解決方案。產品線涵蓋電源供應器、被動元件檢測等多種量測儀器與設備，以及自動化運輸工程設備。2023 年，量測儀器設備營收佔比高達 95%，自動化運輸工程設備則佔 4%。

發展歷程與策略佈局

致茂電子為強化技術實力與拓展市場版圖，近年來積極進行策略投資與併購：

• 2019 年：策略性認購以色列 Camtek Ltd. 20% 股權，結合其白光三角量測技術，提升 3D 光學檢測技術能力，並將應用範圍擴大至半導體以外的市場。

• 2020 年：將華亞科技園區廠房以 30.8 億元 售予凌華科技，預計 2021 年第一季 完成交易，挹注約 10.9 億元 獲利。

• 2021 年：結束代理日本日鐵微金屬株式會社業務，更專注於測試儀器本業發展。

• 2022 年：併購美商 ESS 公司（Environmental Stress Systems, Inc.），擴大溫度控制技術在半導體領域的應用，滿足晶片市場對極低溫與高溫的測試需求。旗下子公司日茂新材料結束代理業務並辦理解散。

企業文化與使命

致茂電子秉持「精確、信賴、創新、夥伴」的企業文化，深信「真相是量測的核心，信賴是夥伴關係的基石」。公司致力於以先進的量測解決方案，協助客戶開發創新科技產品，並確保產品性能與品質，贏得全球客戶的信賴。致茂電子在全球廣設營運據點，以創新技術提供高附加價值服務，滿足客戶需求，並推動新興科技發展，為社會進步與環境永續貢獻力量。公司願景為「積極發展世界級產品、致力成為世界級企業」。

核心業務分析

產品系統說明

致茂電子提供多元化的產品與服務，主要可歸納為量測儀器設備及自動化運輸工程設備兩大類別：

1. 量測儀器設備：

   • 電腦及週邊設備軟硬體
   • 電腦自動化測試系統 (ATE)
   • 電子測試儀器
   • 通信電源供應器材
   • 特殊材料買賣（如金線、銅線、無鉛錫球等半導體封裝材料）

2. 自動化運輸工程設備：

   • 自動化運輸工程設備設計與安裝
   • 太陽能模組線自動化生產與系統整合
   • TFT-LCD 自動化生產系統
   • 電池模組自動測試系統
   • 無塵室設備

圖(14)量測儀器設備（資料來源：致茂公司網站）

圖(15)提供各種測試解決方案（資料來源：致茂公司網站）

圖(16)自動光學檢測系統（資料來源：致茂公司網站）

圖(17)半導體測試解決方案（資料來源：致茂公司網站）

圖(18)電動車解決方案（資料來源：致茂公司網站）

圖(19)電池測試解決方案（資料來源：致茂公司網站）

應用領域分析

致茂電子的產品廣泛應用於 AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池、LED、太陽能、光子學（Photonics）、平面顯示器、視頻與色彩、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技與智慧工廠等新興科技產業。

技術優勢分析

致茂電子在精密量測與自動化測試領域累積深厚技術實力，具備以下核心競爭優勢：

1. 技術創新能力：

   • 擁有超過 45 年的研發經驗。
   • 每年投入營收約 9% (過去資料為 12%-15%，取較保守之 9%) 於研發，累積全球超過 600 項專利 及 100 項核心技術，涵蓋光學、機械、電子、溫控及軟體等關鍵領域。
   • 具備產品客製化能力，能快速回應市場需求。
   • 積極運用 AI 技術（如 LLM 與 RAG）提升測試效率。

2. 整合解決方案能力：

   • 從單一儀器製造商轉型為整合方案供應商。
   • 提供從元件、模組到系統層級的完整測試解決方案（Turnkey Solution）。
   • 可滿足客戶複雜多樣的測試需求，尤其在系統級測試（SLT）及自動化整合方面。

3. 品牌信譽與全球佈局：

   • 以自有品牌「Chroma」行銷全球，品質與技術獲國際客戶肯定。
   • 全球營運據點遍布歐洲、美國、日本、韓國、中國及東南亞，並設有經銷網絡，提供在地化銷售與技術服務。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收結構

根據 2023 年 的產品營收比重，致茂電子的營收結構以量測儀器設備為主：

• 量測儀器設備：營收佔比 95%，為公司主要營收來源。
• 自動化運輸工程設備：營收佔比 4%。
• 其他：營收佔比 1%。

細分產品應用，2023 年 致茂電子本體營收中，量測及自動化檢測設備約佔 65%，半導體測試解決方案約佔 24%，Turnkey 解決方案約佔 4%，其他約佔 8%。在電力電子測試領域，電動車與儲能設備檢測約佔 35%-40%，5G 基地台、伺服器及資料中心設備檢測約佔 20%，LED 電子零組件檢測約佔 10%。

區域營收分析

2023 年，致茂電子的產品銷售以 外銷 為主，外銷佔比達 87%，內銷 佔比 13%。公司積極拓展全球市場，營運據點遍布美洲、歐洲、亞洲等地。

財務績效分析

近期營收表現

致茂電子 2025 年 3 月 合併營收達 26.71 億元，年增 46.57%，月增 35.49%。2025 年第一季 累計營收為 68.65 億元，年增 55.39%，創下單季歷史新高。

回顧 2024 年，全年合併營收達 216.04 億元，年增 16%；稅後純益 52.64 億元，年增 32%，每股稅後純益（EPS）達 12.49 元，創下歷史新高。2024 年第四季 單季營收 60.39 億元，年增 20%；稅後純益 14.76 億元，年增 85%；EPS 3.49 元，為近九季高點。

獲利能力分析

• 2024 年 全年毛利率為 59%。2024 年第四季 毛利率達 60%。
• 2024 年第三季 毛利率為 58.71%。
• 2024 年第三季 資產報酬率（ROA）為 4.24%。
• 2024 年 全年稅後純益率約 24.36%。

股利政策

致茂董事會決議 2024 年度 盈餘每股配發現金股利 9 元，創歷年最高紀錄，配息率約 72%。以 2025 年 2 月 底股價推算，殖利率約 2.57%。

區域市場分析

致茂電子的產品銷售遍及全球，並在美洲、歐洲、亞洲等主要市場設有營運據點及經銷商。

市場佈局策略

• 深耕既有市場：鞏固在台灣市場的領導地位，並持續擴大在亞洲（尤其是中國大陸）及北美市場的佔有率。
• 拓展新興市場：積極開拓東南亞、印度等新興市場，掌握市場成長機會。
• 強化在地服務：透過全球營運據點與經銷商網絡，提供在地化銷售與技術支援，提升客戶滿意度與黏著度。
• 配合供應鏈轉移：因應地緣政治風險，強化非中國大陸地區的生產與服務能力，配合客戶「中國+1」策略。

競爭態勢分析

致茂電子在全球量測儀器與自動化測試市場面臨激烈的競爭：

• IC 檢測設備領域：主要國際競爭對手包括 Teradyne、LTX-Credence（現為 Cohu 一部分）。
• LCM 檢測設備領域：國內競爭對手有均豪、志聖、盟立。
• 影像訊號檢測設備領域：國際競爭者為 Astro-Med 和 Quantum Data。
• 其他國內同業：固緯 [2423)、志聖（2467）、揚博 [2493]、德律 [3030)、川寶（1595）、弘塑 (3131]、智泰 (3151] 等在不同領域存在競爭關係。

致茂電子憑藉其技術創新、高度整合的解決方案能力、自有品牌優勢及全球服務網絡，在市場中佔據重要地位，尤其在系統級測試（SLT）領域位居全球第四。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

致茂電子的客戶群體廣泛，涵蓋半導體產業鏈、電子製造業、新能源產業等領域的國際領導廠商，主要客戶包括：

• 半導體產業：NVIDIA、台積電 (TSMC)、NXP、Omnivision、穩懋 等。
• 顯示器產業：友達光電 (AUO)。
• 電源供應業：台達電 (Delta)、光寶科 (Lite-On)。
• 新能源產業：特斯拉 (Tesla)、日本大型電池製造商。
• 光通訊產業：Lumentum。
• 雲端服務供應商 (CSP)：多家美系 CSP 採用其 ASIC 晶片測試設備。

價值鏈定位

致茂電子在產業價值鏈中定位於中游的 量測儀器與自動化測試設備供應商。

致茂與上游供應商建立長期穩定的合作關係，確保原物料供應穩定與品質。主要原物料供應商包括：

• 可編程邏輯閘陣列 IC：茂綸、威健、安馳。
• 轉換器 IC：安馳、茂宣、德州儀器。
• 記憶體：威健、創見、艾睿。
• 繼電器：升齊、宜技、拓緯。
• 機構材料：全智、佳承、高精準。
• PC 板：興普、耀新、台盟。

原物料成本在致茂整體成本結構中佔有重要比重，公司採用多家供應商策略以分散風險，並透過供應鏈管理維持成本穩定性。目前原物料市場供需趨於穩定。

生產基地與產能規劃

生產基地布局

致茂的主要生產基地設於台灣桃園龜山區，為公司核心研發與製造中心。此外，公司在中國大陸（如深圳）設有生產與服務據點。全球化的營運據點與經銷網絡則遍布歐洲、美國、日本、韓國及東南亞。

產能分配與效率

致茂採用 少量多樣 的生產模式，產品線超過 40 條，機型達 410 種，以滿足客戶高度客製化的需求。生產重點集中於量測儀器與半導體測試設備，特別是系統級測試分類機（SLT）等高階設備。公司持續推動智慧製造與自動化，結合 MES 系統與大數據分析，實現生產流程數位化與智能化管理，提升生產效率、品質管控並降低成本。全球首條 LED 燈泡全自動組裝測試生產線即為例證，月產能達 40 萬顆 燈泡。

擴廠計畫與新產線

2023 年 3 月，致茂宣布斥資約 50 億元 新台幣，在桃園龜山區「A7 科技園區」興建新廠以擴充產能，並將總部遷移至此。新廠將引進全自動化生產機台，結合智慧化設備與大數據分析，預計創造近 300 個 本地就業機會。

新產品線如半導體先進封裝 Metrology 設備（包含 RDL 測試設備），已獲台積電認證，預計自 2024 年下半年（或 2025 年，資訊略有出入，取較早時間點）起逐季出貨，將顯著提升在先進封裝測試領域的產能與市場份額。隨著 NVIDIA 新一代 Rubin GPU 及 CSP ASIC 晶片需求增加，系統級測試設備（SLT）產能預計將翻倍成長。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

致茂電子在市場上具備多項競爭優勢：

1. 技術領先優勢：

   • 持續投入高比例研發經費（約 9% 營收），掌握核心技術與大量專利。
   • 在系統級測試（SLT）設備領域居於全球第四的領先地位，且為 NVIDIA 主要供應商。
   • 具備應對高功率 AI 晶片（達 1500W-2000W）的溫控測試能力。
   • 新產品如先進封裝 Metrology 設備獲 台積電 認證。

2. 產品多元化與整合優勢：

   • 產品線涵蓋量測儀器設備及自動化運輸工程設備。
   • 可提供半導體、電力電子、新能源、光子學等多產業應用的完整測試解決方案。
   • 具備強大的軟硬體整合與 Turnkey Solution 能力。

3. 品牌與客戶關係優勢：

   • 自有品牌「Chroma」享譽國際，品質可靠。
   • 與國際大廠如 NVIDIA、台積電、特斯拉 等建立長期穩固的合作關係。
   • 客戶群涵蓋各產業領導廠商，基礎穩固。

4. 全球佈局與在地化服務：

   • 營運據點遍布全球主要市場，提供即時服務。
   • 積極應對地緣政治風險，強化供應鏈韌性。

個股質化分析

近期重大事件分析

• 營收獲利創新高：2024 年 全年營收、稅後純益及 EPS 均創歷史新高。2025 年第一季 營收持續強勁成長，再創單季新高。
• 新產品獲大廠認證：先進封裝 Metrology 設備獲 台積電 認證，預計 2024 年下半年 開始貢獻營收。
• 法人機構看好：多家法人機構看好致茂未來發展，上修 2025 年 EPS 預估，目標價上看 475 元 至 500 元。
• 股價表現強勢：受惠於 AI 題材與業績成長，股價表現優於大盤，2025 年 4 月 曾攻上漲停。
• 高股利政策：2024 年 決議配發每股 9 元 現金股利，創歷年新高，配息率達 72%。
• 產學合作：與台灣科技大學合作舉辦「致茂論文獎」，培育科技人才，擴大技術範疇至電動車、半導體測試等八大領域，總獎金 150 萬元。
• ETF 成分股調整：近期被納入 00905 成分股，但也曾被 00733 等 ETF 調整剔除，顯示市場對其評價變化。
• 市場傳聞與股價波動：曾因市場傳聞（如掉單）導致股價跌停，但隨後業績證明營運穩健。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：迎來 Rubin GPU 資本支出元年，半導體與光子業務營收預計年增 103%，占比達 39%
  
• 
  2026.04.21：獲利：上修 25 年 EPS 至 40 元，26 年 達 53.9 元，27 年 預估 63.4 元
  
• 
  2026.04.20：AI伺服器矽光子趨勢明確，致茂業務涵蓋相關設計、測試與設備受市場關注
  
• 
  2026.04.20：致茂 3M26 稅後純益年增八成，先前股價創天價後今日隨大盤修正回檔，跌幅逾7%以上
  
• 
  2026.04.20：公股行庫近 2026.04.05 呈現賣超，但致茂逆勢入榜國家隊買超前十名標的
  
• 
  2026.04.21： 3M26 自結獲利亮眼，達成率優於預期，美系券商指出各項業務動能強勁且具上修空間
  
• 
  2026.04.21： 3M26 自結獲利優於預期，各項業務動能強勁，且 FT handlers 設備正進行認證中
  
• 
  2026.04.21：1Q26 業績表現強勁，本周將挑戰兆元市值，顯示市場對其半導體檢測設備之肯定
  
• 
  2026.04.17：致茂等個股表現強勁攻上漲停
  
• 
  2026.04.17：致茂獲投信連7買，今日買超金額約6.04億元，投信今日買超第十名
  
• 
  2026.04.18：投信本周買超上市個股第七名為致茂
  
• 
  2026.04.18：致茂搭上AI與半導體測試列車，股價從 25 年約220元大漲至2250元，為 26 年黑馬
  
• 
  2026.04.19： 2026.04.17 以漲停價2,255元作收，股價站穩均線之上，結構偏向中多格局延伸
  
• 
  2026.04.19：量測、自動化及半導體測試業務增溫，攜手夥伴研發CPO設備，增添成長動能
  
• 
  2026.04.19： 3M26 營收43.66億元創新高，年增63.49%； 1Q26 營收118.59億元，年增72.75%
  
• 
  2026.04.19：致茂為 26 年勁爆黑馬，目前最接近兆元市值門檻，為下一家兆元級企業候選者
  
• 
  2026.04.15：機器人族群表現強勢，致茂亮燈漲停並創歷史新高\r
  
• 
  2026.04.15：台積電概念股萬潤、致茂、矽科宏晟、意德士等同步亮燈漲停\r
  
• 
  2026.04.16：證交所公布54檔注意股，名單包含致茂等個股\r
  
• 
  2026.04.16： 2026.04.15 共有16檔千金股價創歷史新高，致茂以漲停板之姿站上2,000元新秀\r
  
• 
  2026.04.16：穎崴、萬潤、大量、致茂、台光電、博智等股市值增幅翻倍成長\r
  
• 
  2026.04.16：IC設計族群表現亮眼，致茂、矽科宏晟亦創新高\r
  
• 
  2026.04.16：國泰主動式ETF 00400A主動加碼受惠AI效能提升的關鍵廠商，如致茂等標的\r
  
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  2026.04.16：投信青睞千金股，聯發科、致茂、台積電等5檔合計吸金約59.14億元\r
  
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  2026.04.17：全球光通訊需求升溫，旺矽與致茂提供矽光子及CPO測試設備\r
  
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  2026.04.17：自結 3M26 稅後純益達14.36億元，年增80.2%，EPS為3.39元\r
  
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  2026.04.17：致茂股價收在2,255元漲停價創歷史新高，看好 26 年 營運穩健成長\r
  
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  2026.04.17：台股首度出現45檔千金股，10檔千金股創歷史新高包含致茂等個股
  
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  2026.04.17： 3M26 自結 EPS 達 3.39 元，營運表現亮眼
  
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  2026.04.14：致茂為AI及矽光子核心設備商，負責測試並卡位CPO供應鏈，名列台股前20大AI權力地圖
  
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  2026.04.15：台股開盤走揚，致茂股價表現強勢，今日攻上漲停板
  
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  2026.04.13：獲10檔以上主動式ETF納入投資組合，並名列投信今日買超前十名
  
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  2026.04.13：看好受惠 CPO 光電測試需求，提供高精度光學檢測與電測整合機台，投資評等維持「買進」
  
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  2026.04.09： 3M26 及首季營收均創歷史新高，1M26 自結EPS達3.35元，受惠AI伺服器測試設備出貨暢旺
  
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  2026.04.09：擬配發19.5元股利，SLT測試成為剛性需求，預計CPO測試產品於 26 年 貢獻營收
  
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  2026.04.09：強勁獲利激勵今日股價亮燈漲停至1,895元，並與台積電等股同列入證交所注意股名單
  
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  2026.04.09： 3M26 及首季營收均創歷史新高，受惠 GPU 測試設備 SLT 與電源測試機台出貨加快
  
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  2026.04.09： 26 年 接單穩健，Metrology 與 ASIC 測試新專案將逐步發酵，營運展望樂觀
  
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  2026.04.08： 3M26 營收創下歷史新高，受惠AI電源測試與半導體量測需求，展現強勁營運動能
  
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  2026.04.08：今日股價強勢亮燈漲停，致茂位列台股40檔千金股，成為大盤反彈之核心主力
  
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  2026.04.08： 3M26 營收強勁，受惠 AI 電源測試與半導體量測設備需求，CPO 測試為未來成長新動能
  
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  2026.04.05：AI基建帶動先進製程與封裝設備需求，致茂同步受惠且營收呈顯著成長
  
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  2026.04.05：致茂近期股價漲幅達165.11%
  
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  2026.04.03：券商土洋大對決，瑞銀調升致茂目標價至1900元
  
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  2026.04.01：致茂 25 年EPS達27.7元新高，法人預估 26 年受惠檢測需求，獲利有望上看35元
  
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  2026.04.01：致茂受惠AI與機器人題材，今日股價表現氣勢如虹，強勢攻上漲停板鎖死
  
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  2026.03.31:致茂今日受大盤重挫影響，股價慘遭摜至跌停價位，反映市場性拋售賣壓強勁
  
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  2026.03.29：致茂需求爆獲利躍，前2月營收大幅成長78.63%，1M26 單月EPS達3.55元
  
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  2026.03.29：受惠AI及半導體測試需求爆發，CPO設備研發進度穩定，預計2026 2H26 完成
  
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  2026.03.29：股價處於歷史高檔區，單日跌1.52%但全周維持漲幅，近兩周沿 2026.03.05 線攀升
  
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  2026.03.27：致茂受惠先進封裝需求具備強勁成長動能，獲分析師點名為半導體設備可布局標的
  
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  2026.03.25：股價與市值齊創高並強勢鎖在漲停板，入列主動式ETF 00996A成分股
  
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  2026.03.25：受惠台積電擴產及CoWoS供應鏈需求，半導體設備相關個股展現強勁成長動能
  
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  2026.03.23：設備族群被視為市場反攻急先鋒，致茂等標的獲市場資金關注
  
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  2026.03.24：本土設備商市占看升至三成含致茂；獲投信買盤青睞入列買超前十大
  
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  2026.03.25：受AI與高速運算帶動強攻紅盤，為今日亮燈漲停之七檔千金股之一
  
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  2026.03.22:上周收1,585元週漲3.59%，03.20漲多調節，三大法人上周合計調節596張
  
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  2026.03.22:前 2M26 營收年增78.6%，1M26 EPS達3.35元，25 年 EPS為27.7元且擬配息19.5元
  
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  2026.03.22:致茂看好量測及自動化檢測與半導體測試設備兩大業務，於 26 年 的成長力道
  
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  2026.03.18：致茂憑藉全方位晶片測試能力，於輝達GTC大會中備受矚目
  
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  2026.03.19：致茂早盤隨千金股族群齊步創高，盤中開低翻紅漲逾4%，展現強勁比價效應
  
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  2026.03.19：參與工研院矽光子量測系統研發，聚焦改善測試設備機械精度與光路對準穩定性
  
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  2026.03.18：致茂今日股價強勢改寫歷史新高，盤中漲幅一度達8.84%，展現強勁追價動能
  
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  2026.03.18：受惠機器人概念與矽光子族群利多激勵，股價同步創高並位列盤面最亮眼族群之一
  
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  2026.03.17：法人看好致茂入列台積電先進封裝供應鏈，具備中長期布局價值
  
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  2026.03.17：受輝達GTC及機器人題材激勵，盤中股價大漲逾8.2%觸及1,570元
  
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  2026.03.17：AI GPU 與先進封裝設備出貨帶動，預估 1Q26 營收年增 59%，本業獲利動能強勁
  
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  2026.03.17：獲利： 26 年 EPS 預估 37.52 元，27 年 受惠 CPO 設備貢獻上調至 54.98 元
  
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  2026.03.16：致茂EPS大於5元且年增逾2成，入列高成長抗跌股，獲利能力於大盤震盪中具支撐
  
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  2026.03.16：受美伊戰事影響機器人個股表現萎靡，致茂盤中股價重挫4.9%
  
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  2026.03.12：AI晶片功耗門檻升級使預燒測試成關鍵，帶動高階測試設備需求大增
  
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  2026.03.12：2026 1H26 台灣至少3座先進封裝廠裝機，帶動致茂等設備商出貨
  
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  2026.03.11：提供 CPO 全製程測試方案，涵蓋 EIC/PIC 晶圓測試、耦合後系統測試及 FAU 光學測試
  
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  2026.03.11：矽光子測試需求隨 CPO 封裝複雜度提升而增加，致茂具備完整檢測設備產品線，支撐長期動能
  
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  2026.03.10：輝達GTC大會將展開帶動自動化族群信心，致茂等機器人概念股強攻漲停
  
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  2026.03.11：機器人止血暴衝，致茂等電子強勢族群止跌轉強，收盤大漲至1495元亮燈漲停
  
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  2026.03.11：機器人族群受GTC大會與國際局勢影響強勢噴發，致茂等6檔漲停鎖死
  
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  2026.03.09：機器人營收亮眼卻亮跌停燈，GTC救不了致茂等相關個股
  
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  2026.03.09：致茂 2M26 營收年增高達86.04%，表現亮眼
  
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  2026.03.09：致茂今日亮跌停燈大跌135元收在1240元，為族群中4檔跌停個股之一
  
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  2026.03.09：月營收表現優於預期，QTD 達成率達 82%，美系大行認為後續仍有上修空間
  
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  2026.03.03：致茂 25 年 EPS 27.7元創高，2026.01獲利年增131%且獲券商正向評等
  
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  2026.03.03：因 2026.03.06 價差達465元，2026.03.03 起列處置股至 2026.03.16 ，期交所並調高期貨保證金
  
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  2026.03.03：今日股價大幅修正跌停至1365元，恐止步連續 2026.03.08 上漲走勢
  
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  2026.03.04：致茂公布 25 年每股配息達10元至20元
  
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  2026.03.04：受中東地緣政治風險影響，台股重挫千點，致茂盤中亮綠燈觸及跌停
  
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  2026.03.03：4檔飆股全被「抓去關」，致茂列處置名單，2026.03.03 – 2026.03.16 採5分鐘撮合
  
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  2026.03.03：分盤交易降低短線即時性，法人分析不影響基本面，建議留意異常波動避免追高
  
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  2026.03.02： 1M26 獲利年增131%、EPS衝3.35元
  
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  2026.03.02：致茂 1M26 稅後純益14.23億元，年增131.76%，EPS 3.35元
  
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  2026.03.02：致茂股價衝上歷史新高1515元，促成連8漲
  
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  2026.03.02：機器人概念股上銀、致茂、志聖、德律漲停
  
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  2026.03.02：傳打入輝達供應鏈！「先進封裝設備廠」拚第4根挺進67檔漲停股，機器人、矽光子多檔噴發
  
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  2026.03.02：機器人族群有上銀、致茂、志聖、德律等4檔漲停
  
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  2026.03.02：致茂漲停板
  
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  2026.03.02：股價指數及股票期貨贏家專欄－致茂 1Q26 營收看俏 後市高點可期
  
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  2026.03.02：致茂受惠AI伺服器、高功率電源與半導體測試需求爆發，營運規模與獲利能力同步躍升
  

產業面深入分析

產業-1 設備-CoPoS封裝產業面數據分析

設備-CoPoS封裝產業數據組成：致茂（2360）、志聖（2467）、弘塑（3131）、大量（3167）、晶彩科（3535）、辛耘（3583）、家登（3680）、均華（6640）、印能科技（7734）

設備-CoPoS封裝產業基本面

圖(20)設備-CoPoS封裝 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)設備-CoPoS封裝 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)設備-CoPoS封裝 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-CoPoS封裝產業籌碼面及技術面

圖(23)設備-CoPoS封裝 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)設備-CoPoS封裝 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)設備-CoPoS封裝 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-量測儀器產業面數據分析

設備-量測儀器產業數據組成：致茂（2360）、固緯（2423）、蔚華科（3055）、美達科技（6735）

設備-量測儀器產業基本面

圖(26)設備-量測儀器 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)設備-量測儀器 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)設備-量測儀器 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-量測儀器產業籌碼面及技術面

圖(29)設備-量測儀器 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)設備-量測儀器 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)設備-量測儀器 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 電動車-特斯拉產業面數據分析

電動車-特斯拉產業數據組成：和大（1536）、劍麟（2228）、為升（2231）、華通（2313）、順德（2351）、致茂（2360）、台光電（2383）、健和興（3003）、亞光（3019）、昇達科（3491）、凡甲（3526）、同致（3552）、智伸科（4551）、美琪瑪（4721）、系統電（5309）、高力（8996）

電動車-特斯拉產業基本面

圖(32)電動車-特斯拉 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)電動車-特斯拉 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)電動車-特斯拉 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電動車-特斯拉產業籌碼面及技術面

圖(35)電動車-特斯拉 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)電動車-特斯拉 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)電動車-特斯拉 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 充電樁-充電設備、充電站產業面數據分析

充電樁-充電設備、充電站產業數據組成：台泥（1101）、士電（1503）、東元（1504）、中興電（1513）、華城（1519）、裕隆（2201）、光寶科（2301）、台達電（2308）、致茂（2360）、飛宏（2457）、健和興（3003）、貿聯-KY（3665）、和碩（4938）、中探針（6217）、康舒（6282）、全達（8068）

充電樁-充電設備、充電站產業基本面

圖(38)充電樁-充電設備、充電站 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)充電樁-充電設備、充電站 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)充電樁-充電設備、充電站 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

充電樁-充電設備、充電站產業籌碼面及技術面

圖(41)充電樁-充電設備、充電站 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)充電樁-充電設備、充電站 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)充電樁-充電設備、充電站 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 自動化-智慧製造產業面數據分析

自動化-智慧製造產業數據組成：致茂（2360）、盟立（2464）、資通（2471）、穎漢（4562）、新鼎（5209）、中磊（5388）、和椿（6215）、高僑（6234）、羅昇（8374）

自動化-智慧製造產業基本面

圖(44)自動化-智慧製造 營收成長率（本站自行繪製）

圖(45)自動化-智慧製造 合約負債（本站自行繪製）

圖(46)自動化-智慧製造 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

自動化-智慧製造產業籌碼面及技術面

圖(47)自動化-智慧製造 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(48)自動化-智慧製造 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(49)自動化-智慧製造 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

電動車產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：特斯拉 Robotaxi，Robotaxi 服務拓展至達拉斯與休士頓，顯示無人監督自駕技術邁向多城市複製，具正面意義
  
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  2026.03.24：邁入 Agentic AI 時代，微軟與 NVIDIA 推動 AI 從輔助工具轉型為主動智能中樞，帶動企業營運自動化
  
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  2026.03.24：Agentic AI 成為自動駕駛新架構，透過多 Agent 協作整合感知與決策，搭配物理 AI 模擬加速商用化
  
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  2026.03.24：緯軟受惠 AI 與大數據等資訊服務外包需求，預估 26 年 EPS 達 10.28 元，營運穩健成長
  
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  2026.03.24：宏碁資訊受惠政府 AI 基礎建設政策與雲端趨勢，預估 26 年 EPS 達 15.70 元，展望樂觀
  
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  2026.03.24：創泓布局 LLM 與影像辨識技術，整合無人機與熱像儀開發，預估 26 年 EPS 達 7.55 元
  
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  2026.03.17：輝達 GTC 大會 Blackwell 與 Rubin 晶片訂單能見度達 27 年 底，總金額上看 1 兆美元，遠優於市場預期
  
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  2026.03.17：Vera Rubin NVL72 系統將於 2H26 量產，搭載 HBM4 記憶體，推理吞吐量較前代提升 5 倍
  
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  2026.03.17：首次展出 Groq 3 LPU 處理器，採 SRAM 取代 HBM 技術，滿足 AI 系統低延遲與大規模上下文需求
  
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  2026.03.17：預告 28 年 新架構 Feynman，將推出 Rosa CPU 及第四代 LPU，持續鞏固 AI 工廠核心設計商地位
  
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  2026.03.17：推動 AI 代理革命，與 OpenClaw 合作推出 NeMo Claw，協助企業轉型為 AaaS 智能即服務模式
  
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  2026.03.17：自駕車進入 ChatGPT 時刻，比亞迪等車廠加入平台；太空領域開發專用晶片，但實質貢獻尚早
  
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  2026.03.16：高通與 Wave 合作開發標準化自駕方案，整合晶片與軟體以降低車廠整合複雜性
  
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  2026.03.16：特斯拉計畫在日本導入純視覺自駕技術；本田、日產等日系大廠則堅持採用光達確保安全
  
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  2026.03.15：供應鏈顯示下單量驚人，馬斯克可能端出驚喜，建議在市場唱衰、空單增加時逆向買進
  
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  2026.03.15：估值偏高且難以計算合理價，即便基本面良好，仍須留意股價回檔 20% 至 30% 的風險
  
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  2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
  
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  2026.03.11：特斯拉 25 年 銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
  
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  2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
  
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  2026.02.28：馬斯克長期包下三星德州 Taylor 新廠至 33 年 ，產能將專供 AI6 晶片使用
  
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  2026.02.28：AI 晶片需求強勁，預計投入 165 億美元僅為最低底線，實際產出規模有望倍增
  
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  2025.09.09：ADAS（先進駕駛輔助系統），感測元件為系統中最具成長潛力產業，預計 32 年 市場規模達 170 億美元
  
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  2025.09.09：Level 2 為近年市場主要動能，Level 3 以上預估 25 年 後開始顯著成長
  
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  2025.09.09：技術分純視覺與光達兩大流派，多數車廠傾向以光達實現 Level 3 安全要求
  
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  2026.02.28： 26 年 定義為實體 AI 從算力競賽步入「實踐應用」元年，自動駕駛成為 AI 走向實體的濫觴
  
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  2026.02.28：自駕平台成熟將加速人形機器人發展，解決過去缺乏「世界建模與資料生成」完整平台的問題
  
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  2026.02.28：實體 AI 在高風險自駕場景驗證成功後，將延伸至工業場域，優化產線調度與跨站協作可靠性
  
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  2026.02.27：特斯拉（TSLA）端到端純視覺自駕方案具領先優勢，中國自駕技術短期內難以威脅其地位
  
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  2026.02.27：機器人業務雖面臨中國競爭壓力，但在非中（Non-China）架構體系下仍具備發展空間
  
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  2026.02.02：特斯拉（TSLA）4Q25 營收與淨利分別年減 10.2% 及 60.5%，26 年總營收出現上市以來首次衰退
  
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  2026.02.02：電動車銷量持續疲軟，4Q25 交付量年減 15.6%，Model S/X 預計於 2Q26 停產
  
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  2026.02.02：汽車銷售毛利率（扣除積分）環比回升至 17.2%，受惠於產能利用率及 4680 電池良率提升
  
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  2026.02.02：聚焦自動駕駛，Cybercab 預計 4M26 投產；FSD 轉為每月 99 美元訂閱制並取消買斷服務
  
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  2026.02.02：Optimus 3.0 人形機器人將於數月內發布，原 S/X 產線將改造用於機器人生產
  
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  2026.02.02：獲利： 25 年 1.56 元，26 年 預估 2.05 元，維持持有評等，目標價 382 美元
  
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  2026.01.30：特斯拉精簡車款強攻機器人，盟立、亞光等台廠沾光
  
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  2026.01.30：馬斯克宣布將全面轉向自動化未來，預告 1M26 起邁向真正的無人駕駛
  
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  2026.01.30：特斯拉將停產Model S與Model X兩款電動車，全面衝刺第三代人形機器人Optimus，目標 26 年底量產
  
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  2026.01.30：光學鏡頭廠亞光同時扮演特斯拉自駕車與機器人重要夥伴，受惠最大，亞光的光學鏡頭是自駕車達成全自駕目標的關鍵
  
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  2026.02.02：特斯拉（TSLA）4Q25 財報優於預期，汽車毛利率達 17.9% 顯著回升，能源業務受惠儲能需求強勁
  
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  2026.02.02：加速 AI 轉型，Cybercab 預計 4M26 投產，Optimus 三代機器人將於 1Q26 揭露
  
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  2026.02.02： 26 年 資本支出跳升至 200 億美元投資 6 座工廠，高額支出恐對自由現金流造成壓力
  
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  2026.02.02：獲利： 25 年 1.66 元，26 年 預估 1.99 元，核心汽車業務成長放緩，維持中立評等
  
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  2026.01.26：L2+/L3 自駕將於 30 年 普及至 7 成新車，大幅改寫車用半導體與記憶體需求曲線
  
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  2026.01.26：車用 DRAM 將由 16GB 翻倍至 64GB，NAND 則由 200GB 邁向 TB 級容量
  
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  2026.01.26： 30 年 市場規模將達 1300 億美元，自駕相關運算、感測與高速連接晶片成長最陡峭
  
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  2026.01.26：汽車成為繼資料中心後資料密集終端，高耐寫模式運作帶動 NAND 位元需求快速上升
  
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  2026.01.22：特斯拉 Tesla（TSLA）Elon Musk 宣布在奧斯汀展開無安全員 Robotaxi 服務，強化自駕商業化進度想像
  
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  2026.01.06：賓士 2025 CLA 將導入 NVIDIA DRIVE AV 系統，具備增強型 L2 點對點導航功能
  
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  2026.01.06：搭載 NVIDIA 軟體技術之車款獲 EuroNCAP 五星最高安全評等，預計年底在美上路
  
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  2026.01.06：NVIDIA 發表首款開放式推理自駕模型 Alpamayo，結合思維鏈推理與路徑規劃，衝刺 L4 自駕
  
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  2026.01.06：於 Hugging Face 公開程式碼與 1.7 萬小時駕駛資料集，強化自駕開發生態系
  
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  2026.01.06：Alpamayo 首個具推理能力的視覺-語言-動作模型，使自駕車能像人類思考並解決紅綠燈故障等複雜情境
  
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  2026.01.06：輸出推理軌跡向乘客解釋決策，解決不透明問題，首款技術車輛預計 26 年 1Q26 在美上路
  
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  2026.01.08：自動駕駛與機器人發布 Alpamayo 自駕 AI，首創具推理能力的端對端系統，賓士 CLA 將於 1Q25 上路
  
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  2026.01.08：推出 Cosmos 世界基礎模型，透過合成資料讓 AI 學習物理常識，加速機器人發展
  
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  2026.01.08：創始人李斌指出 26 年最大成本壓力為記憶體漲價，智慧車智駕系統需與 AI 產業搶奪資源
  
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  2026.01.04：中國 EV 產量增速超 20%，比亞迪等廠商憑價格優勢加速全球布局並在新加坡突破
  
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  2026.01.04：歐美市場需求低迷，燃油車銷量下滑且經濟壓力抑制電動車滲透率，面臨中國競爭壓力
  
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  2026.01.01：汽車經歷從軟體定義向 AI 定義的躍遷，NVIDIA Thor 芯片主導 L4 級自動駕駛市場
  
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  2026.01.01：高通憑藉「艙駕一體」架構搶佔智能座艙高地；吉利、長城等中國車企展示 VLA 大模型領先優勢
  
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  2025.12.16：特斯拉採RF透明聚合物車頂整合GNSS、LTE、Wi-Fi天線，消除鯊魚鰭設計，改善訊號性能與外觀
  
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  2025.12.16：聚合物車頂薄膜效應提供更優異碰撞緩衝，同時增加車內頭部空間，符合FMVSS 201U安全標準
  
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  2025.12.16：模組化組裝流程可縮短產線工時3-5倍，實現水平工位預裝與全自動化，革新汽車製造效率
  
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  2025.12.16：泡沫夾層提供隔熱隔音雙重優勢，聚合物材料具設計自由度、抗腐蝕與客製化優勢
  
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  2025.12.16：特斯拉新專利採RF透明聚合物車頂，整合GNSS、LTE、Wi-Fi等天線與通訊模組，支援衛星通訊
  
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  2025.12.16：車頂模組化設計可縮短產線裝配工時3-5倍，支援水平工位預裝，提升自動化效率
  
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  2025.12.16：為Robotaxi/車隊營運做準備，解決山區無訊號問題，車頂成為可擴充通訊平台
  
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  2025.12.11：Robotaxi市場規模美國 35 年 達365億美元年複合成長率61%
  
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  2025.12.11：中國市場規模 35 年 達445億美元，2025~ 35 年 CAGR高達96%
  
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  2025.12.11： 35 年 預測40~80個城市有大規模robotaxi車隊，主要在中國與美國
  
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  2025.12.11：光達市場2024~ 29 年 CAGR達35%，成本下降為主要方向
  
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  2025.12.11：雷達市場規模 30 年 將達325.6億美元，大於光達及鏡頭
  
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  2025.12.11：車用鏡頭市場 25 年 83.8億美元成長至 32 年 150.3億美元
  
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  2025.12.11：自駕等級Level 4+算力需求百Tops
  
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  2025.12.09：電動車年增長率從 25 年 21.8%放緩至 26 年 15.2%，電動化紅利見頂
  
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  2025.12.09：智駕化成勝負分水嶺，30 年 L2以上滲透率接近6成，市場規模六年成長2.8倍
  
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  2025.12.09：電動化紅利見頂，25 年 全球電動車年增21.8%，26 年 成長放緩至15.2%
  
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  2025.12.09：智駕化為下一勝負分水嶺，30 年 L2以上滲透率近6成，市場規模6年內成長2.8倍
  
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  2025.11.21： 26 年 全球電動車銷量預測2,240萬輛，年成長14%，增速放緩
  
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  2025.11.21：自駕車市場百花齊放，Waymo拓展高速公路服務，Uber推無人計程車
  
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  2025.11.21：L2+到L5自駕車滲透率預期從 25 年 10%增至 30 年 40%
  
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  2025.11.10：貨物稅減徵有助提振購車信心，電動車免徵牌照稅與貨物稅優惠至 30 年
  
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  2025.11.10：BMW總代理 11M25 推出購車優惠，預期新年式新車到港與市場買氣回升
  
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  2025.11.03：Tesla 飛行車計畫，Elon Musk 透露年底前將展示飛行車原型
  
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  2025.11.03：載具具「瘋狂技術」，外觀類似汽車，細節仍保密
  
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  2025.11.03：飛行車設計尚未確定，起降方式未公開
  
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  2025.11.03：Musk 承諾推出創新載具，挑戰傳統交通工具概念
  
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  2025.11.03：Roadster 生產持續延宕，外界對時程表保持質疑
  
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  2025.11.03：過往產品開發經驗顯示，實際量產仍有挑戰
  
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  2025.11.03：Musk 重返飛行汽車領域，改變先前批評立場
  
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  2025.11.03：飛行車商業化仍面臨技術與法規挑戰
  
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  2025.10.24：奧斯汀幾個月內將移除安全員，年底前擴展至8-10個都會區
  
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  2025.10.24：24個月內衝刺年產300萬輛，Cybercab專為自動駕駛優化
  
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  2025.10.24：特斯拉年底前取消Robotaxi安全駕駛測試
  
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  2025.10.24： 25 年 底Robotaxi將在三州開始營運
  
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  2025.10.24： 1Q26 可能推出Optimus V3機器人
  
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  2025.10.24： 2Q26 將開始生產無方向盤Cybercab
  

自動化產業新聞筆記彙整

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  2026.04.13： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道，維持正向評等
  
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  2026.04.13：中國、歐洲、北美製造業 PMI 均回升至 50 以上擴張區間，有利自動化設備需求回溫
  
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  2026.04.13：受 JMTBA 訂單意外成長推動，自動化族群股價具重估（Re-rating）空間，產業展望正向
  
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  2026.04.13：製造業景氣循環觸底回升，市場情緒隨業務週期好轉，類股維持平多格局
  
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  2026.03.24：亞德客-KY 市占率持續提升，1M26 接單量創歷史新高，汽車與電子應用帶動氣動元件需求
  
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  2026.03.24：上銀受惠中國與歐洲市場復甦，訂單能見度提升至 3 個月，醞釀調漲部分產品價格
  
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  2026.03.24：迅得受惠 CoWoS 產能加速與載板資本支出回升，1Q26 EPS 預估季增 69%，營運重返成長
  
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  2026.03.24：新應材受惠 N2 製程放量及 CoWoS 強勁需求，1Q26 營收預估季增 12.6%，毛利率維持高檔
  
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  2026.03.24：邁入 Agentic AI 時代，微軟與 NVIDIA 推動 AI 從輔助工具轉型為主動智能中樞，帶動企業營運自動化
  
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  2026.03.24：Agentic AI 成為自動駕駛新架構，透過多 Agent 協作整合感知與決策，搭配物理 AI 模擬加速商用化
  
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  2026.03.24：緯軟受惠 AI 與大數據等資訊服務外包需求，預估 26 年 EPS 達 10.28 元，營運穩健成長
  
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  2026.03.24：宏碁資訊受惠政府 AI 基礎建設政策與雲端趨勢，預估 26 年 EPS 達 15.70 元，展望樂觀
  
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  2026.03.24：創泓布局 LLM 與影像辨識技術，整合無人機與熱像儀開發，預估 26 年 EPS 達 7.55 元
  
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  2026.03.24：亞德客-KY4Q25 獲利優於預期，受惠中國刺激政策，汽車與電子客戶下單恢復，市占持續提升
  
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  2026.03.24：上銀訂單能見度提升至 3 個月，受惠中國政策與歐洲市場復甦，產業進入價量齊揚循環
  
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  2026.03.24：新應材4Q25 毛利率優於預期，受惠 N2 製程放量與客戶庫存加速轉化，獲利動能強勁
  
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  2026.03.24：迅得受惠晶圓大廠 CoWoS 產能加速及載板資本支出回升，PCB 產品獲利結構調整見效
  
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  2026.03.06：自動化上行週期啟動，工具機需求回溫及 AI 帶動半導體資本支出，推升零組件交期延長
  
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  2026.03.06：市場對自動化族群獲利預估出現三年來首次反轉上修，代表產業基本面進入正向循環
  
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  2026.02.28：發布 Alpamayo 自動駕駛核心平台，象徵實體 AI 在自駕領域完成「雲端訓練到邊緣推理」閉環
  
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  2026.02.28：採取「Android 模式」開放平台與「Apple 模式」掌控硬體，建立算力與世界建模的強大護城河
  
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  2026.02.28：自駕技術驗證後將外溢至機器人與工業自動化，解決實體環境感知與決策難題，帶動產業質變
  
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  2025.11.26：日本機械工具 10M25 訂單年增 17%，海外訂單年增 21%，北美訂單年增 58%
  
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  2025.11.26：中國訂單雖季減 7%，但年增 10%，顯示需求仍有韌性
  
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  2025.11.26：歐洲訂單月增 30%、年增 22%，北美復甦動能最強
  
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  2025.11.26：台灣自動化股中，AirTAC 本益比 20 倍相對便宜，優於 Hiwin 的 29 倍
  
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  2025.11.26：Hiwin 成長動能溫和但估值高企，風險報酬比不吸引
  
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  2025.08.14：自動化設備展將登場，聚焦人形、協作機器人等，預期吸引國內外大廠展出，成台股資金熱門題材
  
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  2025.08.14：獨家／自動化展將登場！王春盛分析師點兵，機器人11強出列
  
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  2025.08.14：自動化設備展將登場，聚焦人形、協作機器人等，成台股資金熱門題材。台灣供應鏈有望全線受惠
  
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  2025.08.14：直得專注精密傳動元件，產品應用於機器人關節，近期接獲日韓長單
  
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  2025.07.25：AI導入設備監控、故障預測與缺陷檢測，提升製造效率與良率
  
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  2025.07.25：機器人技術進化，可協助設備維修保養，工廠邁向全自動化
  

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

充電樁產業新聞筆記彙整

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  2025.07.22：智慧大車拼，特斯拉出新招帶旺台廠供應鏈
  
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  2025.07.22：特斯拉測試自動駕駛計程車技術，若順利，台灣供應鏈有望受益
  
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  2025.07.22：充電設施供應鏈包含華城、康舒、飛宏等台廠
  
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  2025.03.26：全台電動車數量已近10萬輛，年增幅達65%
  
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  2025.03.26：交通部編列9.8億元補助停車場設置公共充電樁
  
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  2025.03.26：預計 25 年 底前完成公共充電樁4865槍建置
  
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  2024.12.27：U-POWER宣布自 2025.01.01 起，調漲尖峰費率至每度電13.5元，漲幅達13.4%
  
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  2024.12.27：U-POWER維持離峰費率6.9元不變，假日費率則調降至每度電8.5元
  
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  2024.12.27：裕隆集團旗下裕電俥電與其他電動車充電服務業者將觀察市場，並審慎評估是否跟進漲價
  
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  2024.12.27：U-POWER指出，費率調整旨在平衡營運成本並引導車主分流充電時段，緩解電力供應壓力
  
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  2024.12.27：U-POWER充電服務營運成長強勁，11M2 4M24 充電度數已達170萬度，半年增長70%
  
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  2024.10.07：能源整合服務商已從創能、儲能擴展至充電站市場，整合多方資源提供一站式服務
  
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  2024.09.23：全球充電樁硬體市場預計到 30 年 前將達657億美元，台廠具加值優勢
  
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  2024.09.23：中國公共充電樁保有量達273萬座，電動車高銷量推動需求，但歐洲和美國市場建設不足
  
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  2024.08.08：Microchip推出三款全新電動汽車充電器參考設計，滿足不同市場的充電需求，包括家用和商用充電器
  
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  2Q24 特斯拉此前和幾家車商達成協議，允許特斯拉以外的電動車使用特斯拉的超級充電網絡
  
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  2Q24 傳特斯拉幾乎裁掉整個超級充電團隊 業務擴張引質疑
  
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  1Q24 台灣電動車累積逾 6 萬輛，但車樁比僅約 9 比 1，平均約 9 台電動車車主僅可使用 1 支對外營運站點的充電樁，因此充電設施有很大成長空間
  
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  4Q23 獲利能力堪憂 美充電樁概念股 23 年股價慘澹
  
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  4Q23 建構電動車充電網路的充電樁業者正處於興建熱潮，但股價卻未相應走高，反映投資人對於獲利能力的擔憂日益加劇
  
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  4Q23 快速充電站成本較高，但只需要約 30 分鐘就能為電動車充飽電，多半設在高速公路沿線。慢速充電站則需要幾個小時，通常設在購物中心或辦公大樓內
  
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  3Q23 交通部 23年 提報至2024年推「公共充電樁設置及區域充電需求評估計畫」，將斥資9.8億元補助地方及政府機關建置公共電動車充電樁
  
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  3Q23 各公家機關充電樁將設慢充4,000槍、快充400槍，主要設於公共場所，依各縣市辦理補助，慢充每槍將補助8萬元，快充補助200萬元
  
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  3Q23 集邦：2026年充電樁增3倍達1,600萬座
  
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  3Q23 主要市場如中國政府明訂出2030車樁比要達到2:1，是全球在降低車樁比目標下的主要推動力量
  
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  3Q23 各國政策推動，根據TrendForce預估，2026年全球公共充電樁總數將達1,600萬座，約為2023年3倍
  
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  3Q23 車樁比（一台新能源車對應充電樁數量的比率）約6:1，相較2021年約10:1的車樁比有明顯降低，而主要市場如中國大陸政府明訂出2030車樁比要達到2:1
  
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  3Q23 TrendForce表示，歐洲的淨零法案中明訂2030年要完成1,700萬座充電樁建設目標；美國目前充電樁總數僅20多萬座，而拜登政府目標2026年完成建設50萬座充電樁的目標
  
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  3Q23 美國新能源車保有量預測將達1,500萬輛，車樁比仍高達32:1，同時期歐洲及中國大陸的車樁比預測約為9:1及4:1，若以歐洲的車樁比為低標，美國充電樁建設的目標至少還有3~4倍的上修空間
  
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  3Q23 2025年開始將陸續有國家實行禁售燃油車的政策，在整體充電樁建設速度仍待加強的情況下，車廠預計會更積極推動充電樁市場發展
  
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  3Q23 交通部祭出「公共充電樁設置及區域充電需求評估計畫」，將斥資9.8億元，預計於2023~2024年間補助地方政府及交通部所屬機關建置公共充電樁慢充4,000槍、快充400槍
  
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  3Q23 充電槍主要設置於公共場所，並依各縣市所屬財力級次辦理補助。慢充每槍最高補助八萬元，快充每槍最高補助二百萬元
  
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  3Q23 企業盈利難 陸電動車充電樁費多地漲價
  
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  3Q23 全台電動車數量5年增加21倍 社區充電椿腳步跟不上
  
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  中國2025年充電樁規模達3,057億元，CAGR+56.5%
  
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  美國2025年充電樁規模達947億元，CAGR+76%
  
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  歐洲2025年充電樁規模達2,452億元，CAGR+103%
  
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  歐洲:公共充電樁約 90% 為交流電充電樁
  
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  中國:國家發改委政策加大財政金融支持力道，目標『十四五』末滿足2000萬電動車充電需求，各城市推出充電設施佈建相關政策
  
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  中國市場上對快速充電的需求持續提升，故預估公共充電樁中，直流樁保有量占比將提升 ，從 2022年的 42%提升至 2025年的 47%
  
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  交流充電樁功率較小，充電速度慢，常見於家庭及公共場所
  
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  直流充電樁又稱快充電，內建AC/DC充電模塊將交流電轉為直流電給車載電池充電
  
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  充電樁最終需連上電網，充電樁 對於電網仍有負載等顧慮
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：致茂的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(50)2360 致茂 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：致茂的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(51)2360 致茂 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：致茂的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(52)2360 致茂 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：致茂的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量減持，獲利了結或避險需求。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：致茂的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信少量建倉，觀察後續發展。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：致茂的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(53)2360 致茂 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：致茂的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：致茂的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表四百張大戶人數顯著減少，籌碼分散趨勢明確。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(54)2360 致茂 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析致茂的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(55)2360 致茂 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

1. 擴大半導體測試設備市佔率：

   • 積極推廣 SLT 設備，搶攻 AI、HPC 及 ASIC 晶片測試市場。
   • 加速先進封裝 Metrology 設備出貨，擴大在 台積電 等客戶的份額。
   • 深化與 NVIDIA 等 AI 領導廠商的合作關係。

2. 提升 Turnkey 解決方案業務：

   • 擴展太陽能模組線、電池模組線等自動化生產系統業務。
   • 推廣 AR 眼鏡生產製造一站式服務。
   • 強化智慧製造系統整合能力，提供客戶完整解決方案。

中長期發展藍圖（3-5 年）

1. 深耕半導體測試領域：

   • 持續投入研發，開發新一代半導體測試設備，應對更先進製程需求。
   • 掌握矽光子（Silicon Photonics）及 CPO（Co-Packaged Optics）等新興技術測試需求，拓展產品線。
   • 鞏固在半導體測試市場的領導地位，目標半導體業務佔比持續提升。

2. 拓展潔淨科技應用：

   • 擴大在太陽能、鋰電池、儲能系統等潔淨能源產業的應用。
   • 開發更多元化的潔淨科技測試解決方案。
   • 成為潔淨科技產業測試設備領導供應商。

3. 強化全球營運佈局與智慧製造：

   • 持續擴張全球營運據點，深入在地市場，提升服務能量。
   • 強化全球經銷商網絡，提升市場覆蓋率。
   • 深化智慧製造應用，提升自身及客戶生產效率。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，致茂電子股份有限公司在技術實力、市場佈局、財務表現及未來發展潛力等方面均展現優異的競爭力。

• 投資優勢：

  • 產業前景看好：直接受惠於半導體產業成長、AI 應用爆發、電動車及綠能產業發展等長期趨勢。
  • 技術領先地位：在精密量測與自動化測試領域具備核心技術優勢，尤其 SLT 設備市場地位穩固。
  • 營運績效亮眼：近年營收獲利穩健成長，2024 年 及 2025 年第一季 業績均創歷史新高。
  • 客戶基礎強大：擁有 NVIDIA、台積電 等國際級客戶，訂單能見度高。
  • 法人機構看好：多家法人機構給予正面評價，目標價具備上漲空間。

• 潛在風險：

  • 半導體產業景氣波動風險：營運與半導體景氣循環高度相關。
  • 市場競爭加劇風險：國際大廠及本土同業競爭激烈。
  • 地緣政治風險：全球供應鏈及國際貿易關係的不確定性。
  • 單一客戶依賴風險：若主要客戶訂單變化可能影響營運。

整體而言，致茂電子憑藉其在半導體測試設備領域的領先地位，以及在新興應用領域（AI、電動車、光子學）的積極佈局，未來營運成長可期。公司技術實力堅強，客戶關係穩固，財務表現優異，具備長期投資價值。

重點整理

• 致茂電子為精密電子量測儀器及自動化測試系統領導廠商，以自有品牌「Chroma」行銷全球。
• 公司產品線涵蓋量測儀器設備（佔 95% 營收）及自動化運輸工程設備，應用於半導體、電力電子、新能源、光子學等多個高科技產業領域。
• 受惠於 AI、HPC 及半導體產業需求強勁，2024 年 營收獲利創歷史新高，2025 年第一季 營收續創新高。
• 公司在系統級測試（SLT）設備領域居全球第四，為 NVIDIA 主要供應商，半導體業務為主要成長動能，訂單能見度至 2026 年。
• 積極擴產，投資 50 億元 興建 A7 新廠，並推出先進封裝 Metrology 設備，獲 台積電 認證。
• 財務穩健，2024 年 配發每股 9 元 現金股利，創歷史新高。
• 法人機構普遍看好致茂未來發展前景，認為具備長期投資價值，但須留意產業景氣循環及市場競爭風險。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/236020250224M001.pdf

公司官方文件

1. 致茂電子股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.01）
   本研究參考法說會簡報的公司簡介、財務數據、營運概況、產品結構分析、未來展望等資訊。

2. 致茂電子股份有限公司企業社會責任報告書
   本研究參考 CSR 報告中關於永續發展、供應鏈管理、環保措施等資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 致茂
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於致茂電子之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、原物料與客戶等資訊。

2. NStock 網站 – 致茂做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於致茂電子之公司沿革、經營模式、產品應用等資訊。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 致茂電子股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於致茂電子之基本資料。

4. 鉅亨網 (Cnyes) – 台股 – 致茂 (及相關新聞報導)
   本研究參考鉅亨網關於致茂電子之公司簡介、經營團隊、近期營收、法人評價、股價及重大事件等新聞資訊。

5. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 致茂 (及相關新聞報導)
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於致茂電子之公司概況、股價資訊、股利政策、營收報告及相關新聞。

6. HiStock 嗨投資 – 個股 – 致茂
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於致茂電子之公司基本資料。

7. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
   本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站，確認法說會資訊來源。

8. CMoney 股市分析與新聞
   本研究參考 CMoney 網站提供的法人報告摘要、市場分析及新聞資訊。

9. UAnalyze 股市分析
   本研究參考 UAnalyze 網站提供的公司分析與營運資訊。

10. 各大財經媒體報導 (如經濟日報、工商時報、自由財經等)
    本研究參考各大財經媒體近期關於致茂電子營運、擴廠、新產品、市場動態等新聞報導。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、法人報告及新聞報導。

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