同欣電 (6271) 5.2分[題材]→股價低於淨值，利多消息頻傳 (04/23)

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綜合評分：5.2 | 收盤價：185.0 (04/23 更新)

簡要概述：總體來看，同欣電在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 優勢方面，這是一個具備防禦性的價位；此外，正面的輿論環境。不僅如此，擁有具備話題性的利多題材。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

1. 受惠陶瓷基板與光通訊 800G 產品放量，26 年 營收與獲利將重回成長軌道
2. 獲利： 25 年 EPS 7.64 元，預估 26 年 成長至 8.45 元

2026.04.21

1. 受惠 AI 帶動光纖通訊業務，隨機台驗證完成，2H26 營運將逐季成長並走出谷底
2. 獲利：預估 26 年營收年增 4–6%，25 年 獲利將提升至 8 元
3. 陶瓷基板與光通訊 800G 產品放量，成為 26 年主要成長動能，26 年 獲利重回成長軌道

2026.04.18

1. 投信本周買超前五名名單，同欣電位居第五名

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 股價淨值比分數 4 分，顯示股價處於歷史相對低檔：同欣電目前股價淨值比 1.45，位於其歷史股價淨值比區間的中下緣位置，暗示價值浮現。
2. 訊息多空比分數 4 分，正面消息有助於吸引市場目光與資金關注：同欣電近期較多的正面消息披露，有助於吸引更廣泛的市場目光，並可能帶動部分短線資金的關注。
3. 題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於 同欣電所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：同欣電預期本益比 31.52 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
2. 預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：同欣電預估本益成長比 31.52，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
3. 預估殖利率分數 2 分，不太符合典型存股族的選股標準：同欣電的預估殖利率 1.62%，此收益水平可能難以滿足多數以“存股領息”為主要策略的投資者的基本門檻。
4. 業績成長性分數 2 分，盈利前景不明朗，其持續盈利能力和未來發展前景均令人擔憂：同欣電 -6.82% 的預估盈餘年增長，使得其未來的盈利前景顯得較為不明朗，其持續盈利能力和未來發展前景均令人擔憂。

綜合評分對照表

圖(1)6271 同欣電 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.6

圖(2)6271 同欣電 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.7

圖(3)6271 同欣電 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：同欣電的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產輕微減少。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)6271 同欣電 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：同欣電的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6271 同欣電 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：同欣電的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)6271 同欣電 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：同欣電的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)6271 同欣電 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：同欣電的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)6271 同欣電 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：同欣電的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)6271 同欣電 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：同欣電的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6271 同欣電 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：同欣電的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)6271 同欣電 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：同欣電的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預估本益比保持穩定，評價水平持平。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6271 同欣電 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：同欣電的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)6271 同欣電 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

同欣電子工業股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.，股票代號：6271.TW）成立於 1974 年，總部位於台灣台北。公司初期以陶瓷電路板製造起家，經過五十年的技術深耕與策略轉型，現已蛻變為全球領先的利基型多晶模組封裝廠。同欣電在產業中擁有獨特的地位，不僅是全球最大的陶瓷電路板供應商，市占率高達 70% 至 80%，更在併購勝麗國際後，躍升為全球第三大、車用第一大的 CMOS 影像感測器（CIS） 封測廠。

公司的發展歷程是一部不斷追求技術升級與資源整合的歷史。早年專注於厚膜與薄膜製程，奠定了在散熱材料領域的堅實基礎。2019 年，國巨集團正式入主，為同欣電帶來了全球化的通路資源與強大的採購議價能力。隨後於 2020 年併購專攻車用 CIS 封裝的勝麗國際，此舉堪稱公司發展史上的關鍵轉捩點，成功將業務版圖從消費性電子大幅延伸至高門檻的車用電子領域。

除了車用市場，同欣電亦積極布局航太與高頻通訊領域。憑藉著在高頻無線通訊模組（RF Module）的封裝實力，公司成功切入低軌衛星（LEO） 供應鏈，成為 SpaceX 等國際大廠的關鍵合作夥伴。從陶瓷基板到車用影像，再到太空通訊，同欣電展現了其作為「隱形冠軍」的技術護城河與市場適應力。

核心業務範疇分析

四大產品支柱

同欣電的產品結構高度集中於高技術門檻的領域，主要涵蓋四大核心業務：

1. 影像感測器（Image Sensor）：

這是目前公司最主要的營收來源。業務內容涵蓋晶圓測試（CP）、晶圓重佈線（RWL）及封裝。產品廣泛應用於汽車 ADAS 系統、手機鏡頭及安防監控。特別是在車用領域，同欣電掌握了全球 Tier 1 車廠的關鍵訂單。

1. 陶瓷基板（Ceramic Substrate）：

利用 DPC（直接電鍍銅）與 DBC（直接接合銅）等技術，生產具備極佳散熱性能的基板。主要應用於高功率 LED（如車頭燈）、雷射二極體及功率半導體模組。

1. 混合積體電路模組（Hybrid Module）：

將主被動元件整合於微型模組中，專攻高可靠度需求的市場，如醫療超音波設備、助聽器及航太感測器。

1. 高頻無線通訊模組（RF Module）：

專注於高頻訊號的封裝與測試，應用於 5G 基地台、光通訊模組（800G/1.6T）及低軌衛星收發模組。

產品應用與技術優勢

圖(14)產品應用（資料來源：同欣電公司網站）

同欣電的技術核心在於解決「散熱」與「微型化」的矛盾。在車用 CIS 領域，公司擁有 RWL（晶圓重佈線） 技術，能有效縮小晶片體積以適應車載鏡頭的需求；在陶瓷基板方面，其 DPC 薄膜技術 能在極小的面積上製作精密線路並維持高散熱效率，這是傳統 PCB 無法比擬的優勢。

營收結構與比重分析

根據 2025 年的營運數據與近期財報分析，同欣電的營收結構已發生質變，車用與高頻應用成為主要驅動力。

營收組成的戰略意義

從營收佔比來看，影像感測器穩居半壁江山，其中車用 CIS 的貢獻度持續提升，有效抵銷了手機市場波動的影響。高頻無線通訊模組雖然佔比約一成，但受惠於低軌衛星發射頻率增加及 AI 資料中心對光通訊模組的需求，成長率為各產品線之冠。陶瓷基板則維持穩定的現金流角色，並逐步向第三代半導體（SiC/GaN）應用轉型。

全球生產基地與產能布局

同欣電採取「台灣研發高階、海外規模生產」的雙軌策略，全球共有五大生產基地。

產能配置策略

1. 桃園八德廠（旗艦基地）：

這是同欣電近年最大的資本支出項目，定位為全球高階影像與感測封測中心。該廠專注於 12 吋晶圓 的後段製程與先進封裝，具備高度自動化產線，主要承接 Tier 1 車廠的高階訂單。

1. 菲律賓廠（規模優勢）：

主要負責高頻無線通訊模組（RF）與部分標準型陶瓷基板的生產。因應地緣政治風險與成本考量，公司持續擴充菲律賓產能，以支援美系衛星客戶與通訊大廠的需求。

1. 產線整合效益：

公司正積極將竹北廠與部分租用廠房的產能集中至八德新廠，透過集中化管理降低物流成本並提升良率。雖然新廠投產初期的折舊費用對毛利率造成短期壓力，但長期而言將顯著提升生產效率。

客戶群體與價值鏈分析

同欣電處於半導體產業鏈的中游，向上承接晶圓與陶瓷材料，向下服務 IC 設計公司與系統整合商。

關鍵客戶關係

• 車用電子：與 安森美（onsemi） 及 豪威（OmniVision） 建立深度合作。由於車規認證期長達 3 至 5 年，客戶黏著度極高，形成強大的轉換成本壁壘。

• 太空通訊：成功打入 SpaceX 的低軌衛星供應鏈，提供地面接收站與衛星酬載所需的射頻模組。這類客戶對產品可靠度的要求極為嚴苛，同欣電是少數能滿足其規格的封測廠。

• 集團綜效：透過國巨集團的全球通路，同欣電得以接觸更多歐美工業與車用客戶，並在原物料採購上享有集團議價優勢。

競爭優勢與市場地位

技術護城河

同欣電的競爭優勢建立在「材料科學」與「封裝技術」的跨界整合上：

1. DPC 陶瓷技術：擁有專利的薄膜製程，能解決高功率元件的熱失效問題，在散熱基板領域領先日系競爭對手（如 Maruwa）。

2. 車用 CIS 一條龍：提供從晶圓重佈線（RWL）到封裝測試的完整解決方案，是全球少數具備大規模車規量產能力的廠商。

3. 極端環境封裝經驗：在航太與醫療領域累積的封裝數據，使其產品能承受太空輻射或人體內部的特殊環境，這是新進競爭者難以跨越的門檻。

市場競爭態勢

在車用 CIS 封測領域，同欣電的主要競爭對手為 Amkor 與 精材。相較於對手多專注於標準化製程，同欣電在「高混合、高客製化」的利基市場具備優勢。在陶瓷基板方面，則主要與日系大廠 Maruwa 與 Kyocera 競爭，同欣電憑藉較具彈性的產能與成本結構，持續擴大市占率。

個股質化分析

近期重大事件與財務表現

營運回顧與展望

回顧 2024 年至 2025 年初，同欣電經歷了產業庫存調整後的復甦期。

• 2025 年第二季：受到匯率波動導致的匯兌損失影響，單季 EPS 僅 0.34 元，低於市場預期。

• 2025 年第三季：營運逐步回穩，單季營收達 28.5 億元，EPS 回升至 2.28 元，毛利率提升至 27.24%，顯示最壞情況已過。

• SpaceX 效應：受惠於 SpaceX 啟動太空 AI 資料中心計畫的消息，市場預期將帶動射頻模組需求，激勵股價在 2026 年初 表現強勢。

財務數據摘要

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.22：受惠陶瓷基板與光通訊 800G 產品放量，26 年 營收與獲利將重回成長軌道
  
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  2026.04.22：獲利： 25 年 EPS 7.64 元，預估 26 年 成長至 8.45 元
  
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  2026.04.21：受惠 AI 帶動光纖通訊業務，隨機台驗證完成，2H26 營運將逐季成長並走出谷底
  
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  2026.04.21：獲利：預估 26 年營收年增 4–6%，25 年 獲利將提升至 8 元
  
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  2026.04.21：陶瓷基板與光通訊 800G 產品放量，成為 26 年主要成長動能，26 年 獲利重回成長軌道
  
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  2026.04.17：投信今日買超前十名名單，同欣電位居第九名\r
  
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  2026.04.18：投信本周買超前五名名單，同欣電位居第五名
  
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  2026.04.15：法說釋利多，同欣電獲光通訊需求升溫，投信大買2878張居冠\r
  
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  2026.04.15： 1 2Q26 6 EPS 1.89元，光通訊產品升級帶動報價，看好 2Q26 及 3Q26 營收成長\r
  
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  2026.04.15： 26 年營收預期優於展望，股價受財報與展望激勵上漲3.98%收183元
  
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  2026.04.15：1Q26 財報符合預期，RF 業務季增 13% 表現強勁，主因光通訊產品需求維持旺盛
  
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  2026.04.15：預期營運將逐季成長至 3Q26 ，2Q26 營收看增 8%，動能來自光通訊及陶瓷基板領域
  
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  2026.04.15：光通訊 800G 產品 27 年出貨比重有望追平 400G，單價大幅提升將顯著帶動 27 年 獲利
  
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  2026.04.15：獲利：上調 26 年 EPS 預估至 8.45 元，27 年 受惠 800G 放量預估可達 10.61 元
  
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  2026.04.15：影像感測器（CIS）為 1Q26 唯一衰退領域，季減 6%，但公司預期 26 年車用與手機需求仍將成長
  
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  2026.04.15：投資風險包含車用市場需求疲弱，以及地緣政治與關稅帶來的不確定性
  
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  2026.04.16：光通訊業務加持，公司上修 26 年預期，法人預估 26 年 成長動能將顯著轉強
  
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  2026.04.16：獲利：受惠產品組合優化與光通訊市場擴張，26 年營運展望趨於積極
  
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  2026.04.16：2Q26 營運重回成長軌道，光通訊 800G 產品單價大幅提升，預計 27 年 貢獻更為顯著
  
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  2026.04.16：獲利：上調 26 年 稅後 EPS 預估至 8.45 元，受惠陶瓷基板與光通訊需求強勁，目標價 217 元
  
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  2026.04.16：光通訊模組需求隨 AI 放量，產品由 400G 升級至 800G，並增加矽光子封裝業務
  
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  2026.04.16：獲利：預估 26 年 稅後 EPS 為 9.58 元，受惠自駕車 CIS 需求及 GaN 功率模組量產
  
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  2026.04.08：受SpaceX IPO題材發燒帶動，同欣電隨低軌衛星族群強勢走揚，單日漲幅逾8%
  
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  2026.04.02：本日少數逆勢收紅個股包含同欣電，漲幅介於1.68%至2.8%之間
  
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  2026.04.03：與昇達科等企業形成地面設備國家隊，供應微波元件與高階封裝技術
  
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  2026.04.01：同欣電隨大盤回檔，法人看好其具基本面支撐，建議拉回時可偏多操作
  
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  2026.04.02：預期 26 年營運逐季成長且 2H26 動能強勁，RF高頻通訊模組成長幅度最為可觀
  
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  2026.04.02：切入800G光耦合FAU領域並應用於輝達方案，填補技術缺口並掌握資料中心互聯動能
  
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  2026.03.30：入列投信今日賣超前十名名單
  
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  2026.03.24：股東會紀念品最後買進日，同欣電提供洗衣球或洗衣精等清潔用品
  
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  2026.03.10：同欣電股東會將贈送濃縮洗衣球，最後買進日為2026.03.24
  
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  2026.03.09：低軌衛星全面失守，同欣電受大盤下殺拖累，跌幅超過8%
  
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  2026.03.09：26檔股東會紀念品出爐，同欣電提供洗衣球，類型趨向精緻且多元
  
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  2026.03.02：台股受美伊戰爭陰霾影響，強勢股同欣電近期雖震盪拉回，法人仍持續看好後市
  
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  2026.03.02：受惠RF光纖需求強勁，預期 1Q26 營運將與前季持平，光纖預計為 26 年 增長最佳項目
  
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  2026.03.02：陶瓷基板受惠LED與汽車動能，AMB基板通過認證應用於混合動力車，預計 2H26 放量
  
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  2026.03.03：同欣電股東會紀念品最後買進日，預計落在2026.03.24至2026.03.26
  
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  2026.03.03：SpaceX傳將IPO，台股9強升空在即
  
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  2026.03.03：SpaceX最快 3M26 申請IPO，同欣電受惠低軌衛星題材，進而提升市場評價
  
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  2026.03.03：達興材料、同欣電抗震，權證熱
  
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  2026.03.03：台股受美伊戰爭影響下跌，同欣電股價震盪，研究機構力挺後市表現
  
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  2026.03.03：同欣電受惠RF光纖需求強，預計 1Q26 營收將與前一季持平
  
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  2026.03.03：DPC陶瓷板 2H26 出貨日系LED，AMB基板獲認證用於混動車並將於 2H26 放量
  
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  2026.03.01：同欣電看好營運回溫
  
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  2026.03.01：深耕半導體封裝領域，受惠車用影像、自動駕駛、AI資料中心與低軌衛星需求升溫，同欣電前景可期
  
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  2026.03.01：三大產品主軸為CMOS影像感測器、電源供應模組封裝及利基型混合電路模組
  
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  2026.03.01：CMOS影像感測器為公司主要營收來源，3Q25 營收占比達52%
  
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  2026.03.01：車用ADAS帶動CMOS影像感測器規格升級，像素從200萬往500萬、800萬遷移，單車鏡頭搭載數量也提升，同欣電為安森美、SONY、豪威科技的封裝合作夥伴，可望受惠自動駕駛升級趨勢
  
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  2026.03.01：收購勝麗國際，整合晶圓重組跟Chip-on-film技術，提供CMOS影像感測器一站式服務
  
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  2026.03.01：AI資料中心電源供應模組往高壓發展，預計 26 年 開始將從400V往800V或更高壓發展，同欣電負責恆勁科技C2iM封裝相關製程
  
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  2026.03.01：國巨入股力智、富鼎跟茂達，旨在與同欣電產生協同效應，整合電源管理IC與MOSFET開關進行封裝
  
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  2026.03.01：Hybrid IC是將IC、被動元件跟感測器封裝在同一基板上的客製化模組，具高度黏著性，訂單穩定
  
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  2026.03.01：低軌衛星需求帶動無線射頻模組成長，同欣電為Space X星鏈及其他衛星計畫的關鍵封裝供應商
  
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  2026.03.01：AI資料中心對光收發模組需求暴增，同欣電的光學封裝技術在該領域展現重要性
  
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  2026.02.26：光通訊、HVDC、低軌衛星應用升級，同欣電三引擎熱轉，重返榮耀
  
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  2026.02.26：法說會釋出訊息，26 年 營運可望回溫
  
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  2026.02.26： 25 年 雖受車用市場修正與匯率影響，營收小幅下滑，但毛利率維持高檔
  
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  2026.02.26：總經理表示，2026 1H26 營運持穩，2H26 可望重回成長軌道
  
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  2026.02.26：成長動能以RF Module為首，其中光通訊為核心引擎
  
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  2026.02.26：自 25 年 底開始切入800G產品，1.6T仍處開發階段
  
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  2026.02.26：長距離傳輸需求升溫，主攻長距離Transceiver市場
  
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  2026.02.26：導入FAU封裝製程與光纖對準技術，提升單價與附加價值
  
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  2026.02.26：低軌衛星亦為RF模組重要布局，產品應用於在軌衛星本體的訊號收發模組
  
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  2026.02.26：衛星應用強調耐高低溫與抗輻射能力，技術門檻高，有助維持毛利率
  
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  2026.02.26：HVDC電力架構成為新世代機房設計方向，高功率模組與散熱需求升級
  
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  2026.02.26：以DPC陶瓷基板技術切入相關應用，月出貨量約20萬片
  
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  2026.02.26：新一代AI相關基板預計2026 2H26 量產，成為第二成長曲線
  
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  2026.02.26：車用壓力感測器業務仍處調整期，但預期 26 年 有望逐步回穩
  
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  2026.02.26：產品結構持續向通訊與高功率應用傾斜
  
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  2026.02.25：同欣電2026營運回溫，光通訊與RF模組雙軸驅動
  
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  2026.02.25：同欣電法說會指出，25 年 營運受產業景氣與匯率影響小幅修正，但毛利率維持穩定
  
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  2026.02.25：總經理呂紹萍表示，1H26 持穩、2H26 動能轉強，26 年將重回成長
  
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  2026.02.25：同欣電營收重心正逐步由車用轉向通訊應用
  
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  2026.02.25：車用占比由67％降至64％，通訊占比由9％升至11％，智慧手機比重小幅回升
  
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  2026.02.28：RF 業務受惠光通訊需求強勁，4Q25 季增 14% 居冠，800G 產品已於 25 年底出貨，為 26 年主要動能
  
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  2026.02.28：1Q26 展望淡季不淡，預計營收將與 4Q25 持平，主要由 RF 光纖產品強勁需求支撐
  
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  2026.02.28：陶瓷基板打入世界級新客戶並通過驗證，AMB 基板 2H26 開始量產，預期 27 年成長更顯著
  
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  2026.02.28：車用 CIS 受惠中國自駕車出口可靠性標準提高，帶動需求回升，下行趨勢已見放緩
  
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  2026.02.28： 25 年 EPS 7.64 元，毛利率維持 27.6%，26 年目標往 30% 靠近，資本支出約 14 億元
  
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  2026.02.28：積極開發 AI 用陶瓷基板（SiN/ZTA），觀察其取代玻璃基板潛力，目前與特定基板廠配合中
  
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  2026.02.28：布局資料中心電源供應器（GaN/SiC）封裝，預計年底前完成認證，趨勢明確有利長期發展
  
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  2026.02.25：4Q25 RF 業務受惠光通訊需求強勁季增 14%，1Q26 營收預期淡季不淡，將與上季持平
  
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  2026.02.25： 26 年 動能來自 800G 光纖產品放量及 1.6T 樣品開發，光通訊營收將顯著超越衛星業務
  
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  2026.02.25：陶瓷基板打入全球前兩大新客戶並通過驗證，AMB 基板 2H26 起生產，帶動獲利回升
  
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  2026.02.25：CIS 業務受惠中國車廠出口可靠性標準提升，帶動車用感測器成長，下行趨勢已見放緩
  
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  2026.02.25：布局 AI 伺服器電源，GaN 產品預計年底前完成認證，SiC 模組已通過驗證並逐步量產
  
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  2026.02.25： 25 年 EPS 7.64 元，毛利率維持 27.6%，26 年目標向 30% 靠近
  
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  2026.02.25： 26 年資本支出與 25 年相當（約 14 億元），營運成長力道將集中於 2H26
  
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  2026.02.28：AI 帶動光通訊模組需求放量，製程升級至矽光子封裝與 FAU 整合，車用市場亦落底回溫
  
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  2026.02.28： 27 年 將貢獻陶瓷電路板營收，2H26 LED 業務新增客戶，預估 26 年獲利將達一個股本
  
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  2025.09.19：大客戶豪威躋身 NVIDIA DRIVE 生態系，帶動同欣電晶圓重組與構裝需求，營運迎成長
  
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  2025.09.19：800G 光收發模組獲國際大客戶選定並量產，成為 25 年營運主動能，26 年持續看長
  
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  2025.09.19：布局 SiC 與 GaN 搶攻資料中心，26 年在車用 CIS、光通訊及化合物半導體三引擎助攻下看俏
  
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  2026.02.26：800G 光收發模組進入量產，新增 FAU 製程帶動單價提升逾 100%，顯著優化獲利結構
  
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  2026.02.26：1Q26 營運動能約略持平上季，RF 與光通訊需求強勁，有望打破過往農曆新年淡季慣例
  
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  2026.02.26：低軌衛星需求延續量增趨勢，美系運營商發射計畫樂觀，預估 26 年 整體貢獻維持成長
  
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  2026.02.26：獲利： 25 年 EPS 7.64 元，26 年 上調至 9.23 元，受惠產品組合升級與光通訊量產
  

產業面深入分析

產業-1 封測-CIS封測產業面數據分析

封測-CIS封測產業數據組成：同欣電（6271）

封測-CIS封測產業基本面

圖(15)封測-CIS封測 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)封測-CIS封測 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)封測-CIS封測 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-CIS封測產業籌碼面及技術面

圖(18)封測-CIS封測 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)封測-CIS封測 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)封測-CIS封測 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-混合積體電路產業面數據分析

IC設計-混合積體電路產業數據組成：精拓科（4951）、同欣電（6271）、致新（8081）

IC設計-混合積體電路產業基本面

圖(21)IC設計-混合積體電路 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-混合積體電路 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)IC設計-混合積體電路 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-混合積體電路產業籌碼面及技術面

圖(24)IC設計-混合積體電路 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-混合積體電路 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)IC設計-混合積體電路 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 車用-概念股產業面數據分析

車用-概念股產業數據組成：台積電（2330）、京元電子（2449）、同欣電（6271）、啟碁（6285）

車用-概念股產業基本面

圖(27)車用-概念股 營收成長率（本站自行繪製）

圖(28)車用-概念股 合約負債（本站自行繪製）

圖(29)車用-概念股 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

車用-概念股產業籌碼面及技術面

圖(30)車用-概念股 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(31)車用-概念股 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(32)車用-概念股 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 車用-光學鏡頭產業面數據分析

車用-光學鏡頭產業數據組成：同致（3552）、佳凌（4976）、同欣電（6271）

車用-光學鏡頭產業基本面

圖(33)車用-光學鏡頭 營收成長率（本站自行繪製）

圖(34)車用-光學鏡頭 合約負債（本站自行繪製）

圖(35)車用-光學鏡頭 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

車用-光學鏡頭產業籌碼面及技術面

圖(36)車用-光學鏡頭 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(37)車用-光學鏡頭 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(38)車用-光學鏡頭 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 車用-CIS產業面數據分析

車用-CIS產業數據組成：京元電子（2449）、原相（3227）、精材（3374）、晶相光（3530）、久元（6261）、同欣電（6271）、采鈺（6789）

車用-CIS產業基本面

圖(39)車用-CIS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(40)車用-CIS 合約負債（本站自行繪製）

圖(41)車用-CIS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

車用-CIS產業籌碼面及技術面

圖(42)車用-CIS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(43)車用-CIS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(44)車用-CIS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 網通-通訊模組產業面數據分析

網通-通訊模組產業數據組成：環科（2413）、海華（3694）、互億（6172）、同欣電（6271）、正基（6546）

網通-通訊模組產業基本面

圖(45)網通-通訊模組 營收成長率（本站自行繪製）

圖(46)網通-通訊模組 合約負債（本站自行繪製）

圖(47)網通-通訊模組 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

網通-通訊模組產業籌碼面及技術面

圖(48)網通-通訊模組 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(49)網通-通訊模組 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(50)網通-通訊模組 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析

低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）

低軌衛星-低軌衛星產業基本面

圖(51)低軌衛星-低軌衛星 營收成長率（本站自行繪製）

圖(52)低軌衛星-低軌衛星 合約負債（本站自行繪製）

圖(53)低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面

圖(54)低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(55)低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(56)低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 低軌衛星-星鏈產業面數據分析

低軌衛星-星鏈產業數據組成：金寶（2312）、穩懋（3105）、穩懋（3105）、公準（3178）、昇達科（3491）、同欣電（6271）、啟碁（6285）

低軌衛星-星鏈產業基本面

圖(57)低軌衛星-星鏈 營收成長率（本站自行繪製）

圖(58)低軌衛星-星鏈 合約負債（本站自行繪製）

圖(59)低軌衛星-星鏈 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-星鏈產業籌碼面及技術面

圖(60)低軌衛星-星鏈 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(61)低軌衛星-星鏈 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(62)低軌衛星-星鏈 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-9 低軌衛星-射頻元件產業面數據分析

低軌衛星-射頻元件產業數據組成：友達（2409）、穩懋（3105）、耀登（3138）、璟德（3152）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、全訊（5222）、九豪（6127）、同欣電（6271）、宏觀（6568）、宏捷科（8086）

低軌衛星-射頻元件產業基本面

圖(63)低軌衛星-射頻元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(64)低軌衛星-射頻元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(65)低軌衛星-射頻元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件產業籌碼面及技術面

圖(66)低軌衛星-射頻元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(67)低軌衛星-射頻元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(68)低軌衛星-射頻元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-10 PCB-陶瓷基板產業面數據分析

PCB-陶瓷基板產業數據組成：健策（3653）、九豪（6127）、同欣電（6271）

PCB-陶瓷基板產業基本面

圖(69)PCB-陶瓷基板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(70)PCB-陶瓷基板 合約負債（本站自行繪製）

圖(71)PCB-陶瓷基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-陶瓷基板產業籌碼面及技術面

圖(72)PCB-陶瓷基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(73)PCB-陶瓷基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(74)PCB-陶瓷基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-11 光學-CIS產業面數據分析

光學-CIS產業數據組成：京元電子（2449）、原相（3227）、尚立（3360）、晶相光（3530）、亞泰（4974）、同欣電（6271）、采鈺（6789）、菱光（8249）

光學-CIS產業基本面

圖(75)光學-CIS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(76)光學-CIS 合約負債（本站自行繪製）

圖(77)光學-CIS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

光學-CIS產業籌碼面及技術面

圖(78)光學-CIS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(79)光學-CIS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(80)光學-CIS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

網通產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.20：啟碁雖獲低軌衛星大單，但受記憶體漲價壓抑毛利及零件遞延疑慮，股價遇賣壓
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.14：AI 算力需求爆發帶動 800G/1.6T 交換器需求，Wi-Fi 7 出貨年增突破 60% 成為換機主流
  
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  2026.04.14：低軌衛星與 5G 整合趨勢明顯，手機直連衛星技術帶動強固型設備與相位陣列天線需求
  
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  2026.04.14：FWA 成為彌補光纖缺口核心方案，5G-Advanced 技術成熟帶動 CPE 用戶端設備強勁出貨
  
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  2026.04.07：輝達結盟邁威爾強攻 AI-RAN，將電信基地台轉型為 AI 運算節點
  
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  2026.04.07：光寶、和碩、啟碁、微星受惠設備與電源需求，搶占 6G 邊緣運算商機
  
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  2026.04.02：資金受資料中心 AI 伺服器排擠，傳統電信設備更新週期延後，致部分網通 IPC 業者營收衰退
  
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  2026.04.02：傳統網通硬體需求進入平穩期，促使業者轉向具備 AI 推論能力的邊緣通訊設備與安全防護服務
  
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  2026.03.18：受惠低軌衛星題材外溢效應，仲琦與正文等低基期老牌網通股市場關注度增溫
  
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  2026.03.06：Wi-Fi 7 升級趨勢明確，通路商與電信商積極轉向新規格，帶動射頻前端模組需求持續擴張
  
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  2026.03.06：Wi-Fi 8 仍處於與運營商討論階段，預期 27 年 營收佔比僅個位數，大規模貢獻需待 28 年
  
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  2026.03.02：50G SerDes 成功打入全球前十大光模組及 CSP 供應鏈，200G 技術已在開發中
  
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  2026.03.02：10G PON 滲透率持續提升，預計 26 年 佔寬頻業務比重達 30%，歐美市佔擴大
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.09：正文指出，記憶體漲價對短期毛利率造成壓力，但透過與客戶協商，已有部分客戶同意吸收漲幅
  
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  2026.02.09：記憶體供應吃緊狀況恐延續至 1H27 ，價格走勢仍是網通廠營運最大不確定因素
  
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  2026.02.09：網通廠重新盤點產品策略，評估調整設計方向，以降低對DDR4的依賴
  
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  2026.02.09：記憶體飆漲風暴！「網通大廠」硬撐毛利、客戶埋單成關鍵戰場，訂單滿到 27 年
  
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  2026.02.09：記憶體缺貨推升報價，成本壓力衝擊網通產業，網通廠與客戶協商後，多數已將漲價反映到產品售價上
  
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  2026.02.09：網通廠如智易、中磊、正文、明泰等表示，電信與企業端客戶對價格調整接受度高，成本轉嫁進展順利
  
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  2026.02.10：WiFi 7 滲透率預計於 26 年 倍增，成為網通族群長期營運成長的主要動能
  
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  2026.02.10：受記憶體漲價影響，26 年 手機與 PC 出貨量預期衰退，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.02.10： 25 年 客戶提前拉貨致基期較高，加上終端漲價壓抑買氣，1H26 成長動能趨緩
  
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  2026.01.13：Wi-Fi 7 滲透率看升，且低軌衛星進入 3-5 年高速成長期，SpaceX 與亞馬遜加速部署
  
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  2026.01.13：DDR4 記憶體漲價導致企業品牌客戶拉貨暫緩，網通產業 4Q25 營收達成率略低於預期
  
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  2026.01.12：受記憶體漲價與終端售價調漲壓抑買氣，26 年 手機與 PC 出貨量預估將出現衰退
  
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  2026.01.12：WiFi 7 滲透率預計於 26 年 底倍增至 20% 以上，帶動網通族群長期技術升級紅利
  
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  2026.01.13：受 DDR4 漲價影響，企業品牌客戶拉貨減少，致 12M26 營收略低於預期，需關注供貨穩定度
  
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  2025.12.26：台廠於晶片、模組、地面設備及材料端佈局完整，多數已切入 Starlink 關鍵供應鏈
  
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  2025.12.16：特斯拉採RF透明聚合物車頂整合GNSS、LTE、Wi-Fi天線，消除鯊魚鰭設計，改善訊號性能與外觀
  
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  2025.12.16：聚合物車頂薄膜效應提供更優異碰撞緩衝，同時增加車內頭部空間，符合FMVSS 201U安全標準
  
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  2025.12.16：模組化組裝流程可縮短產線工時3-5倍，實現水平工位預裝與全自動化，革新汽車製造效率
  
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  2025.12.16：泡沫夾層提供隔熱隔音雙重優勢，聚合物材料具設計自由度、抗腐蝕與客製化優勢
  
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  2025.12.16：特斯拉新專利採RF透明聚合物車頂，整合GNSS、LTE、Wi-Fi等天線與通訊模組，支援衛星通訊
  
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  2025.12.16：車頂模組化設計可縮短產線裝配工時3-5倍，支援水平工位預裝，提升自動化效率
  
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  2025.12.16：為Robotaxi/車隊營運做準備，解決山區無訊號問題，車頂成為可擴充通訊平台
  
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  2025.12.16：兆赫、百一、仲琦、訊舟等網通終端設備股集體上漲，資金從龍頭智邦轉向中小型CPE廠商
  
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  2025.12.16：低基期網通CPE股出現「棄高保低」輪動，受惠衛星、寬頻基建與Wi-Fi 7升級題材
  
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  2025.12.16：兆赫、百一主要做衛星LNB與STB；仲琦做Cable Modem；訊舟做Wi-Fi路由器，產品各異但同屬終端設備
  
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  2025.12.15： 30 年 D2D服務收入將達百億美元規模，SpaceX與蘋果合作推動完整D2D體驗，市場成長潛力大
  
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  2025.12.15：AST SpaceMobile目標 26 年 底前部署45~60顆衛星，與Vodafone合資建立銷售與TT&C，Verizon目標 26 年 提供D2D服務
  
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  2025.12.15：SpaceX傳聞收購Echostar與Globalstar，將取得頻譜與多國落地權，有望為iPhone提供完整穩定D2D服務
  
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  2025.12.15：iPhone14及後續系列支援T-Satellite，26 年 底R19凍結，30 年 蘋果有望推出全球首款衛星漫遊手機
  
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  2025.12.15：5GAA 27 年 導入IoT-NTN、30 年 導入NR-NTN，汽車成衛星通訊下一主戰場，NTN功能有望成高階車款標配
  
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  2025.12.15：台灣衛星發展從遙測衛星、立方衛星進展至通訊衛星，政府與新創合作培育供應鏈，零組件自製率持續提升
  
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  2025.12.15：台廠涵蓋衛星酬載、ADCS、電源系統、TT&C等次系統，鐳洋、創未來、芳興等廠商供應Ku/Ka/X-band酬載
  
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  2025.12.15：電信商需建置衛星閘道器接收訊號，帶動天線、RF元件、伺服器、光通訊設備等機房設備需求，台廠有切入機會
  
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  2025.12.15：手機增加衛星通訊功能帶動小幅換機潮，既有供應鏈業者受惠，支援NR-NTN功能將進一步推升換機需求
  
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  2025.12.15：NTN更契合車輛跨境與不中斷連線需求，D2D功能成高階車款標配，台廠商機橫跨地面終端、閘道器與衛星零組件
  
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  2025.12.10：6G來了？！結合AI與低軌衛星，全球通訊產業鏈迎來十年大洗牌
  
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  2025.12.10：6G結合低軌衛星與AI，實現「萬物智聯」與「全域覆蓋」
  
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  2025.12.10：6G將推動半導體、太空基建到終端設備的產業鏈重組
  
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  2025.12.10：6G可能重組通訊產業鏈，迎來新一輪投資與創新
  
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  2025.12.10：6G驅使射頻元件與化合物半導體技術迭代更新
  
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  2025.12.10：AI成為6G核心，邊緣運算因應巨量資料需求而擴張
  
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  2025.12.10：6G引入「非地面網路（NTN）」整合低軌衛星等
  
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  2025.12.10：具備關鍵技術廠商有機會在變革中突圍而出
  
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  2025.12.08：美、澳致力推動印太地區可信任資訊通訊科技發展，瓦卡海底電纜順利完工
  
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  2025.12.08：瓦卡海底電纜總額 5,600 萬美元，由美、澳共同出資，台灣、紐西蘭、日本共同推動
  
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  2025.12.09： 30 年 前後衛星通訊成手機標準功能，無網路覆蓋時自動連接衛星網路
  
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  2025.12.09：汽車成連接衛星重要載體，台廠受惠換機潮可投入車載終端與衛星零組件供應鏈
  
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  2025.11.26：800G光收發模組 26 年 需求量上看4,000萬支，1.6T需求量突破2,000萬支，倍數成長
  
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  2025.11.26：CPO爆發元年預計2026 2H25 ，將光學引擎與電子晶片整合，功耗從30W降至9W
  
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  2025.11.26：AI資料中心推動800G交換器主流地位確立，機櫃層級整合需求增加，推升產業景氣
  
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  2025.11.26：Wi-Fi7滲透率 26 年 PC和路由器皆將倍增，無人機、太陽能電池等新應用放量
  
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  2025.11.26：InP基板供應仍具最大不確定性，中國禁令若再祭出將直接影響產品生產
  
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  2025.11.10：DDR4比DDR5還貴！記憶體缺貨壓頂，合勤控全喊漲救毛利
  
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  2025.11.10：DRAM狂飆，網通廠成受災戶，合勤控股價翻黑
  
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  2025.11.10：合勤控預估DRAM若持續漲勢至 26 年 ，恐使毛利率下降4至5個百分點
  
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  2025.11.10：網通股庫存待去化，前三季營運承壓
  
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  2025.11.10：網通業下游庫存調整已逾二年，產業仍未顯著復甦，傳統寬頻、光纖及家庭通訊設備市場仍處於庫存去化
  
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  2025.11.10：主要品牌廠及代工廠接單能見度偏低，營運商資本支出放緩
  
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  2025.11.10：啟碁、中磊及明泰 25 年前三季營運表現均呈年減受壓
  
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  2025.11.10：中磊 3Q25 稅後純益季減11.4％、年減45.8％，累計前三季稅後純益年減47％
  
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  2025.11.10：明泰前三季稅後淨損2億元，營運持續反應市場壓力
  
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  2025.11.10：啟碁 3Q25 毛利率12.12％，每股稅後純益1.39元，累計前三季稅後純益年衰退14.74％
  
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  2025.11.10：疫情期間超前採購效應退潮，客戶庫存回補拉長，客戶壓價採購，產品組合惡化，毛利率下滑
  
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  2025.11.10：AI應用尚未全面滲透，對傳統網通製造商助益有限
  
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  2025.11.10：網通廠自 2H23 起進入「庫存消化＋接單遞延」循環，3Q25 營收回升多為客戶回補性拉貨，非需求回穩
  
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  2025.11.10：營運商壓縮資本支出，網通設備出貨成長動能有限
  
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  2025.11.10：市場預期 4Q25 可望持平或略有回升，26 年須觀察AI邊緣應用實質拉貨速度，法人預期 26 年電信商擴增設備，網通廠營運有望回升
  
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  2025.11.04：WiFi 7產品營收有望成長超過一倍，Computing solution年增80%
  
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  2025.11.04： 25 年 5G滲透率將提升至67-69%，手機市佔有望持續擴大
  
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  2025.10.27：AI基礎設施帶動400G/800G高階產品需求強勁
  
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  2025.10.27：資料中心業務重啟成長，佔比重回六成水準
  
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  2025.10.27： 17 年 100G升級高峰後經歷規格調整期，現已回穩
  
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  2025.10.22：博通推出800G AI乙太網路介面卡Thor Ultra，台達電、英業達、智邦均入列
  
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  2025.10.22：Thor Ultra能互連數十萬個XPUs，驅動上兆參數規模AI工作負載，採用開放的UEC規範
  
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  2025.10.22：Thor Ultra讓UEC在大型AI叢集實現現代化RDMA技術，導入突破性的先進RDMA創新技術
  
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  2025.10.22：Thor Ultra使客戶能自由連接任何XPUs、光學模組或交換器，減少對專有解決方案的依賴
  
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  2025.10.22：衛星通訊市場 31 年 設備規模可達21億美元
  
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  2025.10.22：低軌衛星數量 32 年 將達42,600顆
  

封測產業新聞筆記彙整

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  2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
  
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  2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.19：封測業進入資本支出狂熱期，合計投資將衝破 3,000 億元，聚焦先進封裝與高階測試
  
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  2026.04.19：力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試，配合長約鎖定產能
  
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  2026.03.27：日月光：ATM 稼動率提升使獲利優於預期，將持續受惠台積電先進封裝外包訂單
  
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  2026.03.27：京元電：AI 測試比重提升，預估 2025-27 年獲利將進入年複合成長 54% 的循環
  
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  2026.03.27：穎崴：高階測試座領導地位穩固，受惠下一世代 AI 加速器出貨，2Q26 營收動能轉強
  
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  2026.03.27：記憶體報價強勁，預估 1Q26 營收季增五成；測試介面受惠 AI 外包趨勢，2Q26 營收看增兩成
  
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  2026.03.24：日月光投控ATM 業務產能利用率提升，受惠台積電 CoW 外包產能加速，長期獲利展望正向
  
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  2026.03.24：京元電AI 晶片測試需求驅動產能擴充，預估 2025-27 年獲利將進入超級成長循環
  
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  2026.03.24：穎崴高階測試座需求明確，隨仁武廠產能開出，將擴大 SLT 市占並帶動營運強勁成長
  
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  2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  
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  2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  
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  2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升
  
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  2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  
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  2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  
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  2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現
  
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  2026.02.25：測試治具廠接單爆滿，相較精測、旺矽、穎崴等高價股，資金偏好湧入評價相對便宜之標的
  
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  2026.02.25：測試業者產線全滿，Test21 等廠商因訂單過多無暇維修板子，反映整體測試介面需求極度暢旺
  
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  2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
  
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  2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
  
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  2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長
  
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  2026.01.22：AI 晶片功耗提升帶動先進封裝需求，台積電、日月光、力成與京元電長線受惠明確
  
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  2026.01.20：AI 晶片測試產業，測試流程複雜度隨先進封裝提升，測試單價每代成長 80-100%，台灣測試產值 26 年 將續創新高
  
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  2026.01.15：京元電等大廠放棄低階測試業務，訂單外溢至中小型測試廠，帶動低階邏輯與記憶體測試需求
  
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  2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 無法緩解，晶圓廠擴建慢及客戶認證流程繁複
  
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  2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 都無法緩解
  
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  2026.01.13：南亞科、華邦電開高走低
  
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  2026.01.13：南亞科收盤跌幅3.77%；華邦電收盤跌幅2.16%
  
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  2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
  
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  2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年 營收佔比達 20%
  
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  2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成
  
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  2026.01.07：AI 晶片複雜度提升使測試需求升溫，穎崴高階測試座預計 2H26 進入量產
  
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  2026.01.07：鴻勁評等買進，受惠於 AI GPU 與 CPU 測試設備需求，營運動能轉強
  
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  2026.01.07：AI 晶片算力與複雜度提升，測試環節成為良率關鍵，鴻勁、穎崴等業者營運動能看漲
  
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  2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
  
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  2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿
  
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  2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂
  
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  2025.11.28： 26 年 台灣半導體產值成長19%，AI晶片製程升級，N2/N3供不應求，台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
  
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  2025.11.28：ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K，測試設備與介面族群受惠，CP測試外包效益 26 年 確立擴大
  
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  2025.11.28：台積電與日月光CoWoS擴產加速，台灣+1建廠趨勢明確，推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
  
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  2025.11.12：記憶體封測也喊漲！南茂、立衛齊亮燈嗨翻，記憶體封測廠傳出將調漲報價，帶動相關個股股價強勢上漲
  
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  2025.11.12：後段封測廠近期接單爆滿，最快 25 年底調整價格，26 年全面實施，漲幅最高可達雙位數百分比
  
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  2025.11.12：DDR4、DDR5記憶體報價持續飆升，庫存水位回歸健康區間，記憶體封測景氣全面轉強，主要封測廠陸續接獲客戶追加訂單
  
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  2025.11.12：AI市場的剛性需求強勁，推升相關零組件技術升級與內涵價值，缺貨與漲價題材持續發酵，多頭焦點鎖定在AI應用鏈
  
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  2025.11.12：部分封測廠已針對不同客戶啟動漲價機制，調漲幅度從高個位數到兩位數百分比不等
  
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  2025.10.16：AI伺服器帶動記憶體需求，高階記憶體產品如DDR5、LPDDR5X漲幅達15%～20%
  
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  2025.10.16：記憶體封測廠 9M25 營收普遍年增雙位數，力成、南茂、華泰等受惠明顯
  
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  2025.10.16：AI運算推升HBM、DDR5等高頻寬記憶體需求，預期 2H25 至 1Q26 仍維持熱度
  
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  2025.10.14：記憶體價揚，封測廠飆高音
  
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  2025.10.14：受惠AI伺服器需求爆發，記憶體價格明顯走揚，市場看好此熱度延續至 26 年
  
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  2025.10.14：記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單增溫，9M25 營收強勁成長
  
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  2025.10.14：力成、南茂、華泰、福懋科及典範等，9M25 營收年增雙位數，顯示封測鏈全面受惠
  
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  2025.10.14：日月光投控、旺矽看好，受惠AI ASIC新世代晶片量產
  
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  2025.10.14：2H25-1H26預估UTR約65-70%
  
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  2025.10.07：半導體設備市場正從先進光刻技術轉向先進封裝，25 年 前端設備預計成長14%，後端設備成長17%
  
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  2025.09.24：記憶體漲價！法人看好 4Q25 合約價續強，甚至延續到 26 年
  
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  2025.09.24：南茂因DRAM與NAND需求回升，客戶拉貨動能轉強，營收可望優於 1H25
  
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  2025.09.24：全球記憶體市場掀漲價風暴，DRAM與NAND合約價 4Q25 有望漲15-20%
  
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  2025.09.24：南亞科、力成、南茂、華泰等封測大廠，訂單能見度直達年底
  
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  2025.09.24：AI伺服器推升HBM需求暴增，測試與堆疊訂單湧向台灣封測廠
  
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  2025.09.23：若 4Q25 合約價續揚，記憶體封測業者毛利率與單價有回升契機
  
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  2025.09.23：法人樂觀看待，封測廠 4Q25 營收將明顯優於 1H25
  
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  2025.09.23：記憶體火熱，封測族群大補
  
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  2025.09.23：全球記憶體市場景氣回溫，4Q25 DRAM與NAND合約價看漲15％～20％
  
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  2025.09.23：HBM需求持續爆發，力成等封測廠獲客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底
  
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  2025.09.23：HBM堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率
  
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  2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年 成長23%/12%至93/104億美元
  
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  2025.09.24：分選機產值2024- 26 年 成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
  
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  2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
  
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  2025.09.24：AI晶片 26 年 將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升
  
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  2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長
  
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  2025.01.23：受惠CoWoS產能增加，25 年機械設備業由黑翻紅，年增3.33%
  
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  3Q24 晶片供不應求 SEMI：後端製程應統一
  
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  3Q24 半導體業者在後端製程中使用不同技術，導致產業分裂與效率低下
  
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  3Q24 SEMI正與英特爾及14家日本業者合作研發後端製程自動化系統
  
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  2Q24 輝達B系列晶片大追單 測試廠 4Q24 起營運爆發
  
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  2Q24 封測廠日月光投控和京元電面臨訂單壓力，4Q24 相關訂單季增高達1倍
  
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  2Q24 先進封裝 CoWoS 需求大爆發 日晶圓切割機大廠 Disco 股價 1 年半飆 5 倍
  
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  2Q24 日月光、京元電及力成三大封裝廠 2H24 營運明顯回升
  
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  2Q24 陸系封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉單台灣
  
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  1Q24 展望 24 年，京元電、矽格皆看好，在 AI 手機發酵下，測試時程將進一步拉長
  
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  1Q24 AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控、力成、京元電及華邦電等均將受惠
  
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  1Q24 分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，24 年 CoWoS可望放量
  
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  4Q23 業界看好記憶體 4Q23 價量齊揚，連帶記憶體封測廠 4Q23 營運走出 1H23 谷底，法人看好力成、南茂、華泰及華東等記憶體封測廠 4Q23 單季營運
  
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  3Q23 台積電一年的前段晶圓產出超過1,300萬片，但後段CoWoS先進封裝年產能僅15萬～30萬片或占1％～2％，與客戶要求之產能缺口超過20％
  
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  3Q23 台灣美光搶攻AI商機 全球唯一先進封裝製造 24年 在台中量產
  
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  3Q23 台積電CoWoS不夠用!傳輝達加價找替代產能
  
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  3Q23 目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績
  
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  3Q23 CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚24年達翻倍的增長
  
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  2Q23 研調估24年先進封裝產能將增3-4成
  
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  2Q23 台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為公司第一座實現 3DFabricTM 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠
  
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  高通過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產
  
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  高通原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區
  
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  國際IDM廠22年以來積極擴充車用及工控等前段晶圓廠產能，並沒有同步提高後段封測產能，所以23年將持續釋出委外代工訂單
  

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

車用產業新聞筆記彙整

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  2026.04.20：北美商用車隊管理滲透率預計 28 年 升至 80.6%，硬體轉向 SaaS 訂閱模式確保穩定收益
  
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  2026.04.20：全球行車紀錄器轉向主動安全預警，日本法規紅利帶動租賃與計程車平台加速數位升級裝機
  
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  2026.04.20：零售業進入 5-7 年設備換機潮，AI 辨識與邊緣運算整合需求確立，動能擴及物流與路網市場
  
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  2026.04.20：車用電子產值預估 27 年 突破 4,000 億美元，ADAS 滲透率提升帶動車載資通訊進入需求高峰
  
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  2026.04.21：ADAS 與車聯網普及帶動商用車隊滲透率，車載資通訊轉向 SaaS 模式，確保穩定經常性收益
  
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  2026.04.21：日本法規紅利驅動行車紀錄器數位升級，具備車廠合作實績之供應商將受惠剛性需求
  
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  2026.04.18：車用與其他消費性電子領域需求相對疲軟，營收占比預期將被高成長的 AI 業務稀釋
  
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  2026.04.16：產業處於政策觀望期，受關稅與地緣政治影響，短期出貨受壓抑，預期 26 年呈現先蹲後跳走勢
  
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  2026.04.16：散熱需求延伸至汽車與半導體領域，帶動相關零組件供應商稼動率維持高檔，業務多元化成趨勢
  
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  2026.04.16：台廠透過併購與設立海外新廠（如越南、歐洲）積極切入國際一階供應鏈，優化長期獲利結構
  
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  2026.04.16： 3M26 台灣車市掛牌數回升至 3.9 萬輛，但首季仍年減 3.4%，AM 產業受關稅政策影響觀望
  
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  2026.04.16：台美貿易協定預計 26 年 中實施美製車零關稅，市場觀望氣氛濃厚，衝擊國產車銷量
  
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  2026.04.07：美製汽車關稅從 17.5% 降至 0%，引發車款價格戰並提升消費者購車意願與線索費收入
  
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  2026.03.24：億豐受惠美國關稅調降至 10% 及產品組合轉佳，4Q25 EPS 6.69 元優於預期
  
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  2026.03.24：東陽 4Q25 EPS 2.07 元符合預期，短期受關稅不確定性影響，但中長期回補庫存動能仍在
  
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  2026.03.09：台美達成降稅協議使關稅降至15%，帝寶等AM件廠受惠，預估稅後淨利有望提升10%以上
  
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  2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
  
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  2026.03.11：特斯拉 25 年 銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
  
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  2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
  
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  2026.03.02：春節長假及美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬，年減45.1%，佔整體車市銷售占比下滑至18.2%
  
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  2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數受春節長假影響，工作天數縮短，年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
  
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  2026.03.02：春節長假＋美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬
  
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  2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
  
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  2026.03.02：三陽代理的HYUNDAI汽車 1M26-2M26 領牌數年增10.5%，市佔率4.4%
  
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  2026.03.03： 2M26 新車領牌數年減 19.9%，受假期、基期高及進口關稅未定案影響，市場觀望情緒濃厚
  
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  2026.03.03：台美協議確定美製車零關稅，預期觀望消除後景氣恢復常態，優先看好中華車
  
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  2026.02.23：銷美關稅高達27.5%，相較日、韓、歐僅15%，對企業經營是一大衝擊和考驗
  
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  2026.02.23：美規車零關稅受川普關稅官司影響恐延後上路，但大方向確定，有利消除觀望並恢復車市景氣
  
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  2026.02.22：台美貿易協定使美國進口車關稅降至 0%，不確定性消除有望帶動 26 年 車市回升
  
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  2026.02.22：東陽、帝寶受惠台美協定關稅上限 15%，且不疊加 122 條款關稅
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.22：美國廢除溫室氣體排放標準，利多傳統車廠但衝擊純電轉型，電動車補貼退坡銷量放緩
  
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  2026.02.22：美製小客車進口台灣關稅歸零，售價更具競爭力，看好東陽受惠售後市場需求
  
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  2026.02.13：台美對等貿易協定簽署，將對台股市場帶來板塊挪移
  
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  2026.02.13：裕日車、汎德永業、和泰車被列為主要受惠股，裕隆、中華車以及鴻華先進等恐需面對電動車與高價車降價的直接衝擊
  
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  2026.02.13：台灣產業重組加速，國產車面臨價格錯位與競爭加劇的壓力，裕隆等國產體系業者則面臨競爭壓力
  
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  2026.02.13：進口小客車關稅降至零，國產整車產值預估受損 40 億元，政府撥 30 億元預算協助轉型
  
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  2026.02.13：國產車具妥善率與維修優勢，且與進口車存有價位落差，實際衝擊仍需觀察後續市場變化
  
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  2026.02.13：美規小客車關稅降至 0% 且取消配額限制，提升消費者購車選擇與醫療可近性
  
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  2026.02.13：裕隆、中華車、鴻華先進受美規車零關稅衝擊，國產車面臨直接定價壓力
  
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  2026.02.05：北美冬季風暴及旺季效應，推升碰撞件需求，東陽 1M26 營收較上月成長3%，達21.5億元
  
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  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
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  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
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  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
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  2026.01.28：終端應用與供應鏈衝擊，三星與海力士向蘋果提出 LPDDR 漲價近 1 倍，定價權完全向供應商傾斜
  
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  2026.01.27：記憶體短缺蔓延至汽車產業，1H26 價格恐翻漲 2 倍，嚴重衝擊整車利潤與產能
  
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  2026.01.28：鎧俠推出 UFS 4.1 快閃記憶體，隨機讀取性能提升 90%，鎖定端側 AI 與車用市場
  
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  2026.01.28：中微半導體與國科微宣布調漲 MCU、NOR Flash 與 KGD 價格，漲幅最高達 80%
  
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  2026.01.16：關稅降至 15% 提升工具機與手工具競爭力，並取得汽車零組件、木材等關稅最優待遇
  
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  2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向
  
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  2026.01.10：台美關稅談判若調降進口關稅，預期將引發報復性購車潮，對 26 年 零售貢獻顯著
  
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  2026.01.06：與輝達合作五年成果落地，首款搭載 Alpamayo 推理型自駕系統車型，預計 1Q26 上路
  
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  2025.12.30：特斯拉受安全調查影響股價走弱，衝擊裕隆、和大及貿聯-KY 等車用供應鏈氣氛
  
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  2025.12.24：北美雪季將帶動中重度事故增加，鈑金件（引擎蓋、葉子板）需求有望隨季節性因素回升
  
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  2025.12.24：受惠北美平均車齡延長至 12.8 年及保險大廠擴大 AM 件理賠，長期具備穩健成長動能
  
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  2025.12.24：北美進入雪季使碰撞事故增加，帶動維修零件需求，東陽憑藉產品線完整與認證優勢受惠
  
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  2025.12.24：State Farm 擴大 AM 件賠付範圍，加上美國平均車齡延長至 12.8 年，支撐長期成長
  
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  2025.12.02：連賢明院長指出全球趨勢將聚焦川普政策走向與AI需求發展兩大關鍵
  
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  2025.12.02：美國將有高機率要求台灣開放農產品與汽車進口，關稅可能降至約15％
  
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  2025.11.12：市場傳出鴻華先進將接手裕隆旗下納智捷品牌，作為電動車進軍海外平台
  
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  2025.11.12：裕隆傳將納智捷汽車股權移轉給鴻華先進
  
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  2025.11.12：鴻海間接取得納智捷品牌主導權，整合電動車供應鏈
  
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  2025.11.12：納智捷成為鴻華先進100%子公司，加速垂直整合
  
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  2025.11.12：市場推測 Luxgen n5 將喊卡，改以 Foxtron Bria搶市
  
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  2025.11.12：鴻海自有品牌Foxtron將接棒亮相
  
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  2025.11.12：LUXGEN主攻內銷，FOXTRON瞄準外銷，為國際客戶開發與代工合作創造更大空間
  
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  2025.11.10：政府購車政策帶動，和泰車 10M25 及前 10M25 營收創同期新高
  
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  2025.10.22：熱門股，耿鼎股價收29.85元，漲幅7.96％，收復月線
  
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  2025.10.22：周線及十日線呈現上彎，周KD呈現黃金交叉向上
  
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  2025.10.22：外資及自營商同步買超，單日成交量放大至8,938張
  
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  2025.10.22：2025.09營收2.12億元、年減16.64％
  
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  2025.10.22：北美AM汽車零件市場需求進入 4Q25 傳統旺季，後續仍有庫存回補需求
  
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  2025.10.22：旗下AM鈑金產品於北美市場認證逾1,200項具利基
  
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  2025.10.21：報廢車拆解量減少，供給趨緊導致銅鋁水箱價格上漲
  
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  2025.10.21：國際銅鋁金屬期貨價格回暖，支撐廢水箱市場行情
  
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  2025.10.21：下游再生金屬煉廠訂單回升，增加對銅鋁混合料需求
  
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  2025.10.21：佛山地區銅鋁水箱市場價格週漲0.25%，達每噸40050-40250元
  
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  2025.10.13：中國稀土管制若造成電動車供應中斷，有利東陽等AM供應鏈
  
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  2025.10.13：電動車對稀土依賴高於燃油車，若供應受阻，車廠恐減產，反而有利東陽等AM供應鏈
  
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  2025.09.24：美國輕型車售後市場規模達4,137億美元，年增5.7%，2024- 28 年 CAGR達9.9%
  
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  2025.09.24：美國車輛平均車齡延長至12.6年，碰撞機率上升，對AM件需求穩定
  
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  2025.09.24：客戶庫存已降至1個月，預期旺季後將提升至2個月，有回補需求
  
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  2025.09.24：State Farm等大型保險公司採用AM件趨勢不變，東陽CAPA認證件數逾8,000個
  
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  2025.09.22：砸數10億助攻國產
  
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  2025.09.09： 8M25 新車掛牌29,460輛月減17%，1M25-8M25 年衰退14.2%創12年同期低
  
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  2025.09.09：消費者觀望美車關稅談判，車商不敢放車入關，新車堆積港口
  
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  2025.09.09：9/8起「汰舊換新」貨物稅減徵延至2030/12/31，新購小客車最高減10萬元
  
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  2025.09.09：電動車牌照稅免徵延至2029/12/31，預期帶動車廠推新車、市占提升
  
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  2025.09.09：台灣汽車輸美關稅20%談判中，美方要求降至2.5%甚至0%，細節未公布
  
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  2025.09.09：若美車關稅降至0%，國產車競爭力下滑，不利裕隆、中華車
  
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  2025.09.09：美製Tesla、BMW X系列等車款若降稅，搭配台幣升值，消費者享價差
  
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  2025.08.01：日本 AM 零件市占率低，與我國非競爭關係，目前衝擊持平
  
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  2025.08.01： 2H25 車市景氣或優於預期，關注美國對他國汽車關稅協商
  
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  2025.07.25：盤前／隨Robotaxi跑起來 台股車用2英雄飛出
  
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  2025.07.25：Robotaxi市場正快速擴張，成為新一輪產業競爭焦點
  
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  2025.07.25：中長期關注車用晶片、感測器、智慧座艙與高頻連接器等相關供應鏈
  
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  2025.07.25：東陽、胡連有望受惠Robotaxi市場擴張
  

光學產業新聞筆記彙整

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  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
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  2026.03.12：115 年度國防預算將增至 9495 億元創史上新高，占 GDP 3.23%，加速推動國艦國造政策
  
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  2026.03.12：台灣規劃於 2026- 27 年 採購近 4.9 萬架無人機，規模達千億元，帶動無人機國家隊成形
  
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  2026.03.12：無人載具產業由無人機延伸至無人船、無人艇，結合 AI 視覺技術成為新一波國防投資焦點
  
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  2026.03.16：高通與 Wave 合作開發標準化自駕方案，整合晶片與軟體以降低車廠整合複雜性
  
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  2026.03.16：特斯拉計畫在日本導入純視覺自駕技術；本田、日產等日系大廠則堅持採用光達確保安全
  
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  2025.09.09：車用感測供應鏈，宏捷科受惠光達上游需求；亞光、佳凌、華晶科則積極參與車用鏡頭市場
  
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  2025.09.09：光達技術（LiDAR），混合固態與純固態光達因體積小、安全性高且具量產優勢，未來成長性較佳
  
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  2025.09.09：1,550nm 波長光源可在確保人眼安全下實現更長探測距離，為大廠研發重點
  
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  2025.09.09：光達成本雖已下降，但仍較鏡頭高出許多，且高精地圖維護成本亦是普及挑戰
  
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  2025.09.09：ADAS（先進駕駛輔助系統），感測元件為系統中最具成長潛力產業，預計 32 年 市場規模達 170 億美元
  
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  2025.09.09：Level 2 為近年市場主要動能，Level 3 以上預估 25 年 後開始顯著成長
  
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  2025.09.09：技術分純視覺與光達兩大流派，多數車廠傾向以光達實現 Level 3 安全要求
  
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  2025.09.19：車用 CIS 產業，受惠自駕車趨勢與車市回溫，高階 8M 畫素產品滲透率上升，帶動相關封測需求
  
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  2026.01.22：特斯拉 Tesla（TSLA）Elon Musk 宣布在奧斯汀展開無安全員 Robotaxi 服務，強化自駕商業化進度想像
  
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  2026.01.13：大立光、亞光 12M26 營收符合預期，受消費性產品傳統淡季影響，預估 1Q26 營收季減 18%
  
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  2026.01.11：記憶體價格上漲導致手機品牌成本壓力增加，品牌廠控管趨嚴，小客戶鏡頭升級動能放緩
  
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  2026.01.11：大客戶鏡頭規格升級仍持續推進，產業升級需求出現分化，影響光學鏡頭供應鏈表現
  
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  2025.12.23：傳中國將大舉新開偏光片產能，台廠壓力遽增
  
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  2025.12.11：iPhone 17硬體升級，後鏡頭全面升級48MP，前鏡頭全面採用18MP，帶動鏡頭單價提升
  
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  2025.12.11：iPhone 17 Pro/Pro Max導入均熱板取代石墨片，提升高負載效能
  
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  2025.12.11：iPhone Air具5.6mm史上最輕薄機身搭A19 Pro高規晶片
  
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  2025.12.11：Robotaxi市場規模美國 35 年 達365億美元年複合成長率61%
  
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  2025.12.11：中國市場規模 35 年 達445億美元，2025~ 35 年 CAGR高達96%
  
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  2025.12.11： 35 年 預測40~80個城市有大規模robotaxi車隊，主要在中國與美國
  
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  2025.12.11：光達市場2024~ 29 年 CAGR達35%，成本下降為主要方向
  
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  2025.12.11：雷達市場規模 30 年 將達325.6億美元，大於光達及鏡頭
  
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  2025.12.11：車用鏡頭市場 25 年 83.8億美元成長至 32 年 150.3億美元
  
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  2025.12.11：自駕等級Level 4+算力需求百Tops
  
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  2025.10.24：奧斯汀幾個月內將移除安全員，年底前擴展至8-10個都會區
  
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  2025.10.24：24個月內衝刺年產300萬輛，Cybercab專為自動駕駛優化
  
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  2025.10.15：智慧型手機高階鏡頭規格持續提升，帶動單價成長
  
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  2025.10.15：車用、XR 及醫療鏡頭需求增加，市場預估年複合成長率5.6%
  
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  2025.10.15：智慧眼鏡市場持續擴大，鏡頭需求看漲
  
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  2025.09.24：iPhone17標準版銷售火爆，蘋果緊急追單，玉晶光等供應鏈全線動起來
  
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  2025.09.24：大立光、玉晶光因新款Center Stage前置鏡頭受益，鏡頭雙雄 2H25 訂單動能明顯升溫
  
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  2025.09.24：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
  
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  2025.09.24：獲利： 25 年 下調至 4.5 元，26 年 上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
  
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  2025.09.24： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
  
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  2025.09.24：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
  
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  2025.09.24：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
  
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  2025.09.24：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
  
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  2025.09.24：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年 獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
  
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  2025.09.24：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔
  
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  2025.09.09：進入手機出貨旺季帶動高階鏡頭出貨，歐盟GSR 2法規推升車用ADAS需求
  
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  2025.09.09：智慧眼鏡市場成長，雷朋Meta銷量超200萬台，新品推升鏡頭採用等級
  
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  2025.09.09：台幣強升衝擊2Q25獲利，預期持續影響3Q25營收與毛利率
  
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  2025.09.09：數位相機出貨持續增加，無反相機為主要成長動能
  
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  2025.09.04：2025- 26 年 ：metalens 推動臉部辨識、ToF、eye-tracking的TX/RX應用
  
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  2025.09.04：2027- 28 年 ：拓展至CIS影像感測器及AR眼鏡疊像鏡領域
  
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  2025.09.04：2029- 30 年 ：進一步實現拍照鏡片的metalens應用，完善生態
  
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  2025.09.04：metalens 應用於矽光子光通訊（1310nm）：耐溫400℃、收光70°，提升FAU組裝良率
  
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  2025.09.04：3D臉部辨識模組： 25 年 後TX取代DOE，RX開發中，縮小模組體積
  
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  2025.09.04：AR眼鏡疊像鏡：可見光RGB，輕薄設計，FOV 80°，反射效率10%
  
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  2025.09.04：CIS影像感測器：2026量產，取代晶圓級透鏡，提升小像素光學效率
  
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  2025.09.04：metalens 主要廠商含蘋果、大立光、瑞儀、采鈺、亞光、光聖，各有技術發展方向
  
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  2025.09.04：市場關注采鈺與塑膠鏡頭廠競合關係、瑞儀亞光與采鈺技術差異
  
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  2025.09.04：metalens 為光學新世代技術，推動AR、ToF與光通訊輕薄化，應用前景廣泛
  
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  2025.09.04：優勢包括薄化模組高度1/3-1/2、增加收光效率、降低成本（需足夠dies/wafer）
  
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  2025.07.25：iPhone 17即將問世，全系列前鏡頭畫素將升級至2,400萬，玉晶光為主要鏡頭供應商
  
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  2025.07.25：法人看好玉晶光 2H25 發展，受益於iPhone 17，及受惠AR、VR客戶持續開發高階新案
  
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  2024.12.24：中國鏡頭業因價格競爭激烈，部分規格鏡頭已降價至低於礦泉水，導致部分廠商財務困難
  
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  2024.12.24：中藍電子決定停止OPPO、vivo等品牌鏡頭供貨，並釋出大量訂單，台灣鏡頭廠如大立光、亞光、新鉅科受惠
  
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  2024.12.24：OPPO、vivo等品牌急求援，台灣鏡頭廠受益於中藍電子停產，預期轉單效應將持續放大
  
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  2024.12.26：中國鏡頭廠暴雷，激勵台灣鏡頭廠股價上漲，新鉅科、玉晶光漲停，聯一光電大漲逾9%
  
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  2024.10.25：根據TrendForce調查，預計 27 年 全球人形機器人市場將突破20億美元，顯示出快速增長潛力
  
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  2024.10.25：台灣廠商如大立光、玉晶光等在關鍵零組件上已有布局，將隨著機器視覺市場擴大受益
  
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  2024.10.25：預估 24 年 至 27 年 全球人形機器人市場將從1.32億美元增至21.68億美元，年複合成長率高達154％
  
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  2024.10.19：iPhone 17 Pro Max預計搭載4800萬像素遠攝鏡頭及2400萬像素前置鏡頭，顯著提升拍攝能力
  
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  2024.10.19：相比iPhone 16 Pro系列的1200萬像素鏡頭，iPhone 17系列在影像質量上將有大幅改善
  
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  2024.08.06：海通分析師 Jeff Pu 預測 iPhone 17 系列將升級至 2,400 萬像素的自拍鏡頭，並使用六片鏡片設計
  
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  3Q24 Samsung Galaxy Z Flip 6配備12GB RAM、256GB / 512GB ROM，摺疊後微幅縮小且重量維持輕盈
  
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  3Q24 相機升級至5000萬畫素主鏡頭，支援10倍數位變焦和1200萬畫素超廣角鏡頭
  
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  1Q24 CMOS感測器（CIS）庫存去化進入尾聲，加上全球CIS第二大的韓國三星提出漲價，再 1Q24 將針對高階CIS（32M畫素以上）進行平均高達25％～30％的漲幅
  
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  1Q24 華為衝折疊手機下達追單令 大舉掃貨關鍵零組件CIS
  
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  4Q23 全球CMOS影像感測器（CIS）二哥南韓三星電子近期發出漲價通知，1Q24 將大幅調升其CIS產品報價25%至30%
  
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  4Q23 鏡頭搭載趨勢改變 24 年手機相機模組轉正成長年增率估3%
  
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  4Q23 受惠日圓貶 偏光片廠 3Q23 獲利補
  
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  3Q23 23年 全新推出的iPhone 15系列新機，首度有印度組裝的新品在第一波開賣，但這也讓部分果粉針對品質問題產生疑慮
  
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  3Q23 iPhone 15亮相蘋果股價收黑 未見潛望式鏡頭 供應鏈爆失望賣壓
  
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  3Q23 Oppo Reno 10 Pro+ 搭載最強潛望長焦鏡頭登場
  
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  國內光學廠2月營收均開出低盤，致法人對智慧型手機的前景心存疑慮
  
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  車外鏡頭感測器高達14顆，全車總共採用45顆鏡頭感測器，與現有燃油車約採用5～8顆鏡頭感測器相較，成長幅度高達3～6倍
  

低軌衛星產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛，3GPP 標準對相位雜訊要求提升，帶動高階 TCXO 需求回歸
  
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  2026.04.21：應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質，石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
  
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  2026.04.21：極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度，OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
  
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  2026.04.21：Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品，競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
  
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  2026.04.20：兆赫受合資破局與地緣政治影響，營運面臨挑戰，導致資金先行撤出觀望
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
  
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  2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
  
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  2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
  
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  2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
  
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  2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
  
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  2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
  
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  2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
  
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  2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
  
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  2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
  
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  2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
  
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  2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  
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  2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  
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  2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
  
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  2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
  
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  2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  
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  2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  
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  2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
  
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  2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  
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  2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
  
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  2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
  
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  2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  
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  2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
  
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  2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  
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  2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
  
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  2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
  
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  2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
  
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  2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
  
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  2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
  
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  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
  
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  2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
  
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  2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
  
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  2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
  
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  2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
  
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  2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
  
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  2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
  
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  2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
  
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  2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
  
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  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
  
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  2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
  
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  2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
  
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  2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
  
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  2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
  
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  2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
  
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  2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
  
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  2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
  
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  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
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  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
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  2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
  
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  2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
  
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  2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
  
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  2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
  
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  2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
  
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  2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
  
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  2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
  
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  2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
  
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  2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
  
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  2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
  
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  2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
  
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  2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
  
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  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
  
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  2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
  
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  2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
  
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  2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
  
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  2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
  
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  2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
  
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  2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
  
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  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
  
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  2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
  
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  2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
  
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  2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
  
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  2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
  
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  2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
  
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  2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
  
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  2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
  
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  2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
  
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  2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
  
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  2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
  
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  2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
  
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  2025.12.18：啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備，包括CPE與路由器
  
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  2025.12.18：宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發，有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
  
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  2025.12.18：法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大，值得持續追蹤
  
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  2025.12.16：耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
  
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  2025.12.16：SpaceX大型星艦Starship發射成功，帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
  
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  2025.12.15：意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片，27 年 前有望倍增
  
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  2025.12.15：將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路，並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
  
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  2025.12.15：SpaceX IPO點火，太空衛星族群逆勢升空，昇貿亮燈漲停
  
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  2025.12.15：低軌衛星起飛，昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
  
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  2025.12.11：未來5年將發射70,000顆新衛星，低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
  
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  2025.12.11：低軌衛星大舉發射軍備競賽展開，將有利華通、燿華等公司
  
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  2025.12.11：高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元
  

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：同欣電的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(81)6271 同欣電 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：同欣電的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(82)6271 同欣電 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：同欣電的月線圖數據主要呈現微弱下降趨勢。月線圖變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線小幅回落，上方遭遇中期月均線（如20月線）初步反壓。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(83)6271 同欣電 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：同欣電的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：同欣電的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：同欣電的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(84)6271 同欣電 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：同欣電的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：同欣電的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(85)6271 同欣電 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析同欣電的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(86)6271 同欣電 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

短中期策略（2026 年）

1. 第三代半導體量產：

公司積極布局 GaN（氮化鎵） 電源元件封裝，客戶已通過 100V 與 650V 產品認證，預計於 2026 年 正式量產貢獻營收，應用於資料中心與快充市場。

1. 光通訊技術升級：

因應 AI 伺服器需求，同欣電已導入 800G 光電整合模組的封裝技術，並持續開發下一代 1.6T 產品，預計將成為新的營收成長引擎。

1. 新客戶開發：

在光纖 RF 產品方面，除了既有單一客戶外，已開發新客戶並計畫於 2026 年 3 月 國際展會中展示新品，目標鎖定 2028 年 進入量產階段。

長期發展藍圖

• 玻璃基板（Glass Core）開發：著眼於未來先進封裝需求，公司已投入玻璃基板技術研發，目前實驗室樣品已送交部分客戶試用。

• 產能優化：持續推動八德新廠的產能填補，利用自動化優勢降低生產成本，並擴大菲律賓廠規模至 9,000 坪，以強化全球供應鏈韌性。

投資價值綜合評估

投資亮點

1. 雙引擎驅動：同時掌握「車用電子」與「太空經濟」兩大長線趨勢，營收具備抗週期性。

2. 集團資源：國巨集團的全力支持，確保了材料供應穩定與全球通路優勢。

3. 評價回升：隨著 2025 年匯損利空出盡，加上 2026 年 GaN 與 AI 光通訊新品效益顯現，法人預估 EPS 將重回成長軌道。

風險提示

1. 匯率波動：公司營收多以美元計價，匯率變動對毛利率與業外損益有顯著影響。

2. 折舊壓力：八德新廠龐大的資本支出將導致折舊費用維持高檔，需關注產能利用率是否能如期提升。

3. 車市雜音：若全球電動車銷售放緩，可能影響車用 CIS 的拉貨動能。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/627120241029M001.pdf

公司官方文件

1. 同欣電子工業股份有限公司 2025 年第三季法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品營收結構、新廠產能規劃及未來展望。

2. 同欣電子工業股份有限公司 2025 年第三季財務報告。本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 等關鍵數據。

研究報告與新聞資訊

1. FactSet 投資研究報告（2025.07）。該報告提供同欣電的獲利預估調整及外資評等看法，特別是針對匯率影響的分析。

2. 工商時報產業報導（2025.12）。報導詳述同欣電在 GaN 電源元件及光通訊模組的研發進度與量產時程。

3. 經濟日報專題報導（2026.02）。針對 SpaceX 太空資料中心計畫對台灣供應鏈的影響進行分析，並點名同欣電為主要受惠股。

4. 鉅亨網市場動態（2026.01）。報導低軌衛星族群股價表現及法人資金動向。

註：本文內容主要依據 2025 年至 2026 年 2 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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