健策 (3653) 4.7分[成長]→股東回報驚人，業績亮眼 (05/20)

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綜合評分：4.7 | 收盤價：3090.0 (05/20 更新)

簡要概述：就健策目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。值得投資人留意的是，超高的股東權益報酬率，而且營運規模正在持續擴大；同時，享有高PB評價，通常是輕資產高成長公司的特徵。整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

股東權益報酬率分數 5 分，象徵著公司盈利能力已臻化境：健策的股東權益報酬率 25.42%，如此頂尖的盈利水平使其在市場競爭中擁有絕對的領先優勢。
業績成長性分數 4 分，展現優良的增長動能：健策預估每股盈餘年增長率達到 10.72%，顯示公司具備優於市場平均的盈利擴張能力，成長前景值得期待。

主要風險

預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：健策未來一年本益比 71.99 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：健策目前預估本益成長比 71.99，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：健策預估殖利率達到 0.47%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資，而非以現金股利形式回饋股東。
股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：健策目前股價淨值比 21.4 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。
產業前景分數 1 分，產業鏈上下游普遍不景氣，整體環境不利：健策身處的產業（導線架-半導體、車用-散熱、功率元件-IGBT、散熱-均熱片、散熱片、液冷-液冷散熱、人工智能-ChatGPT、AI伺服器-散熱、PCB-陶瓷基板、PCB-水冷板），其上下游產業鏈可能均處於不景氣狀態，形成了整體不利的經營環境。
法人動向分數 2 分，部分機構投資者減持，動向值得警惕但無需過度恐慌：健策近期有部分機構投資者出現小幅減持現象，其動向值得投資人警惕，但若非大規模拋售則暫無需過度恐慌，應結合其他因素判斷。

綜合評分對照表

項目	健策
綜合評分	4.7 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	散熱產品61.71% 導線架17.15% 電子零組件9.97% 其他8.07% 通訊連接器3.11% (2023年)
公司網址	https://www.jentech.com.tw/
法說會日期	113/12/04
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	3090.0
預估本益比	71.99
預估殖利率	0.47
預估現金股利	14.5

圖(1)3653 健策綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.4

圖(2)3653 健策量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.9

圖(3)3653 健策質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：健策的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值飆升。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3653 健策不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：健策的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)3653 健策現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：健策的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)3653 健策存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：健策的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨積壓嚴重，遠超營收支撐能力。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3653 健策存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：健策的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)3653 健策獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：健策的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3653 健策營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：健策的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)3653 健策合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：健策的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 持續大幅上修，未來展望極佳。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)3653 健策 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：健策的本益比河流圖數據主要呈現微弱下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比略有下滑，評價略顯改善空間。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)3653 健策本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：健策的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)3653 健策淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

健策精密工業股份有限公司（Jentech Precision Industrial Co., Ltd.）成立於 1987 年 3 月 28 日，總部位於桃園市龜山區科技一路 40 號。公司以精密沖壓起家，逐步垂直整合至模具設計、沖壓成形、精密電鍍、金屬埋入射出、CNC 加工與組裝測試，現為 AI 伺服器與車用電子散熱零組件的重要供應商，產品涵蓋均熱片（Heat Spreader）、液冷模組（含微通道技術）、伺服器 ILM 機構扣件、LED 導線架與高頻連接器等。公司 2009 年於臺灣證券交易所上市，股票代號 3653。

經營團隊以技術出身的董事長趙宗信為核心，強調實務研發與國際標竿學習。公司通過 ISO 9001、ISO 14000、IATF 16949 認證，確立品質、環安衛與車規管理體系，定位於半導體散熱與車用電子熱管理的上游關鍵零組件供應商，在全球 AI 與電動車兩條長期結構性成長曲線中扮演要角。

圖(14)公司簡介（資料來源：健策公司網站）

發展歷程與里程碑

1987－1999 年：聚焦精密模具、沖壓與機械零件加工，建立金屬件製造基礎能力。
2000－2009 年：跨入散熱材料與光電零組件；2004 年完成冷間鍛造量產均熱片，切入國際半導體供應鏈；2009 年掛牌上市。
2010－2020 年：擴大 LED 導線架、通訊連接器與 HDD/光學零件；持續深化均熱片技術與製程整合。
2021－至今：順應 AI、HPC 與 EV 加速，導入水冷模組與微通道技術，擴充伺服器 ILM 扣件與車用水冷散熱；啟動桃園航空城「大園三廠」多期擴產計畫，進一步強化供應鏈韌性與產能規模。

組織與全球據點

公司員工規模持續擴張。依 2024 年法說資料，台灣約 2,385 人，中國約 811 人。全球據點包含：

台灣：華亞廠（總部）、大園一廠、大園二廠、大園三廠（航空城新廠規劃）
中國：無錫一廠、無錫二廠、南通廠
海外辦事處：美國亞利桑那 Chandler、日本熊本、馬來西亞檳城

圖(15)台灣營運據點（資料來源：健策公司網站）

圖(16)中國營運據點（資料來源：健策公司網站）

台灣基地為研發與高階製程中樞，合計產能約占 70% 以上；無錫廠約 20%－30%；海外據點強化在地服務與部分組裝。航空城新廠距離既有廠 5 公里，利於人員與物流協同。

圖(17)航空城新廠產品開發項目（資料來源：健策公司網站）

核心業務與產品系統

主要產品線

散熱產品：均熱片（銅合金為主）、水冷散熱模組、微通道相關技術（含 Micro Channel Lid，以下簡稱 MCL）
伺服器結構件：ILM 機構扣件（上支架、下背板等）
LED 導線架：SMD/車用高亮度應用
高頻與通訊零件：RF 連接器、通訊相關精密金屬件
其他：治具、模具、金屬沖壓與表面處理服務

圖(18)垂直解決方案（資料來源：健策公司網站）

圖(19)散熱解決方案（資料來源：健策公司網站）

圖(20)電動車解決方案（資料來源：健策公司網站）

圖(21)電動車與水冷系統解決方案（資料來源：健策公司網站）

產品應用與價值主張

AI/HPC 伺服器：GPU/CPU 均熱片、MCL、ILM，針對千瓦級功耗與高熱密度，強調熱阻下降與封裝貼合可靠性。
資料中心與通訊：水冷板、導熱界面整合設計，支援 5G/6G 與邊緣伺服器。
車用電子：水冷散熱模組、車用 LED 導線架，服務 IGBT/功率模組與照明系統。
消費與遊戲：PC/NB、遊戲機均熱片，兼顧效率與成本。

圖(22)主要產品應用（資料來源：健策公司網站）

公司以垂直整合與快速合規之製程能力，對應客戶多世代平台升級的散熱新規格，形成高轉換成本與長合約模式下的客戶黏著度。

技術優勢與研發動能

冷間鍛造均熱片量產經驗深，對應 200W 級以上熱密度應用；透過材料、幾何結構與表面處理優化熱擴散。
微通道液冷技術布局，MCL 讓冷卻液直接接觸晶面，減去中介導熱材料，顯著降低熱阻。依 2025 年 9 月市場資訊，MCL 已獲輝達 Rubin 系統驗證，單價較均熱片高 3－4 倍，屬高毛利新曲線，量產需克服良率與密封滲漏風險。
伺服器 ILM 扣件設計能力強，支援新一代高壓貼合需求，2024 年 3Q YOY 成長約 76%。
智慧製造導入 SAP、MES、SPC，結合自動化檢測與數據閉環，持續提升良率與交期穩定性。
ESG 與綠色製造佈局，航空城新廠導入再生能源、雨水回收與節能設計，對應國際客戶供應鏈碳要求。

圖(23)競爭優勢（資料來源：健策公司網站）

營收結構與比重分析

依彙整資料，產品結構長期以散熱產品為核心，搭配伺服器機構件與 LED 導線架：

pie title 產品營收結構（參考 2024年3Q 與歷史區間） "散熱產品（含均熱片/液冷）" : 63 "導線架" : 15 "電子零件" : 10 "其他" : 10 "通訊連接器" : 2

散熱產品：約占 60%－65%，為獲利主軸；受 AI 平台升級與液冷滲透率提升驅動，均熱片與水冷模組持續放量。
導線架：約占 14%－15%，車用與通訊需求相對穩健。
其他與電子零件：合計約 18%－20%，為產品組合穩定器。
ILM 雖歸類於伺服器結構件，但成長快速，帶動整體客單價提升與毛利結構優化。

年度與季度動能方面，2024 年起 AI 伺服器相關新品量產帶動營收與毛利率上行；2025 年上半年營收年增約 58.55%，單月營收維持 16 億元以上區間，反映高需求環境。

區域市場與布局

公司客戶多為北美大型半導體與雲端企業，區域結構大略如下（以公開資訊彙整區間變動）：

pie title 區域營收分布（歷史常態區間） "北美" : 55 "亞洲" : 35 "歐洲" : 10

北美：AMD、Intel、Nvidia、Microsoft 等係核心客戶群，AI 與資料中心建置推動長單。
亞洲：台灣本地與大中華製造與通訊應用；車用導線架與通訊元件穩定。
歐洲：工業與光電需求為主，佔比小但具拓展潛力。

公司以多地產能與在地服務據點強化全球交付能力，降低地緣政治與物流風險。

客戶結構與價值鏈定位

graph LR A[健策 Jentech] --> B[散熱產品（均熱片/液冷/MCL）] A --> C[伺服器 ILM 與機構件] A --> D[LED 導線架/通訊零件] B --> E[北美雲端/AI 客戶] B --> F[亞洲製造/系統整合] C --> G[CPU/GPU 平台供應鏈] D --> H[車用照明/通訊模組] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

主要客戶群：國際半導體與雲端巨頭（AMD、Intel、Nvidia、Microsoft 等）、車用與光電品牌（含 Osram、億光、Philips）。
價值鏈角色：上游關鍵散熱零組件供應商，與客戶協同設計、共同開發新世代散熱方案；以製程垂直整合與良率管控，建立議價力與黏著度。
服務模式：高度客製、快速打樣量產、跨世代平台同步轉換；長單與驗證期程綁定，形成高門檻。

產能配置與擴建工程

產能佈局與佔比（估）

台灣基地：>70%（華亞 + 大園群），高階製程與研發樞紐。
中國無錫/南通：20%－30%，量產支援與區域市場。
海外據點：美、日、馬為業務與技術支援據點；馬來西亞檳城規劃為東協供應鏈補強。

航空城大園三廠與重點時程（更新）

大園三廠：2025 年 6 月動土，分三期；一期以均熱片，二期車用水冷器，三期伺服器扣件；第一期時程 2025/03－2027/Q4。首期新增產能估 20%－30%，三期完成總產能提升逾 50%。
大園一廠擴建：預計 2025 年 Q4 完工，配合均熱片與關聯製程擴充。
設計重點：綠建築、智慧製造、能源效率，降低單位能耗與間接成本。

上述擴產與製程升級將對應 AI 液冷滲透率提升、GPU 平台功耗躍升與次世代封裝熱管理需求，維持供應韌性。

原物料與成本結構

主要原料：銅、鐵、銀等金屬與電鍍化學品。金屬價格波動對成本影響高。
供應鏈策略：多源供應商體系、長約議價、季/年稽核；材料利用率提升、廢料減量、良率優化；海外據點與東協布局降低地緣風險。
成本治理：自動化與智慧製造提升 OEE、降低人能耗；新廠節能設計與流程整合，平抑金屬上漲壓力。

競爭態勢與市場地位

同業對照（國內）：奇鋐、雙鴻、泰碩、力致、建準、鼎沛、協禧、金利、業強、尼得科超眾等；各擅長氣冷、水冷與金屬件。
國際競爭：Honeywell、Fujikura、Shinko、Dana 等大型供應商。
健策優勢：均熱片量產經驗深、MCL 與液冷布局、ILM 設計與合規力、製程垂直整合與智慧製造、車規與 ESG 體系；在 AI 伺服器高熱密度場景具明確競爭力。

個股質化分析

近期重大事件與市場動態（時間序）

2024/09：AI 散熱新品量產，7M24 營收年增 41.91%，毛利率約 43% 左右；法說提及 ILM 升級潮帶動價值量齊升。
2025/06：桃園航空城大園三廠動土，規劃分期至 2027 年底一期完工；首期對應均熱片。
2025/07－08：單月營收 16.8－16.9 億元，年增 40%＋；2025H1 EPS 17.44 元。
2025/09：市場資訊指出 MCL 取得輝達 Rubin 系統測試與導入規劃，單價較均熱片高 3－4 倍；惟產業亦出現微流體技術等替代討論，短線影響股價波動，但中長期液冷滲透仍為主軸；外資買超與指數候補名單事件提升市場關注。

公司應對：加速 MCL POC－量產節點良率爬坡、密封與可靠性驗證；同步維持水冷板主流出貨與均熱片高產能利用率，分散技術演進風險。

財務績效與關鍵指標

合併損益（摘錄，單位：千元）

2024Q1－Q3 營收分別 2,864,325／3,401,156／3,593,006；營業毛利 1,006,802／1,321,018／1,370,072；營業淨利 657,841／951,623／970,119。
2025H1：累計營收 99.34 億元，年增 58.55%；2025Q2 稅後淨利 11.21 億元，H1 EPS 17.44 元。

財務結構：2024/09/30 資產 169.6 億元、權益 135.96 億元；短期借款下降、權益增加，配合可轉債籌資、擴產與研發支出；現金流與費用率管理維持紀律。

營收結構與區域分布視覺化

pie title 2024年3Q 產品營收結構（%） "散熱產品" : 63 "導線架" : 15 "電子零件" : 10 "其他" : 10 "通訊連接器" : 2

pie title 區域營收分布（區間常態，%） "北美" : 55 "亞洲" : 35 "歐洲" : 10

註：區域分布為公開資料彙整之歷史常態區間，用以呈現市場結構輪廓；實際占比依期別有變動。

產線與工程進度（工程資訊表格）

項目	地點	規模/面積	階段與時程	規劃產品	備註
大園一廠擴建	桃園大園	土地 1,080 坪；廠房 3,200 坪	2025 年 Q4 完工	均熱片/關聯製程	擴充既有產能
大園三廠（航空城）一期	桃園航空城	土地 9,340 坪；第一期廠房 11,340+ 坪	2025/03－2027/Q4	均熱片	三期完成總產能 +50%
大園三廠二期	桃園航空城	同上	後續	車用水冷器	對應 EV 功率模組
大園三廠三期	桃園航空城	同上	後續	伺服器 ILM	對應平台升級

資料來源：公司法說會與公開新聞彙整。

市場機會與風險評估

成長動能：
AI 伺服器功耗提升帶動液冷滲透；MCL 若順利量產，有望成為新一輪 ASP 與毛利成長引擎。
CPU/GPU 平台 ILM 升級與伺服器機構件價值提升。
車用水冷器與車用 LED 導線架在電動化趨勢下維持增長。
關鍵風險：
原物料金屬價格高位震盪，影響毛利；以長約、效率與節能對沖。
新技術替代與路徑分歧（如微流體、浸沒式），短期可能增添規格不確定性；以多方案並行與製程優化分散風險。
同業擴產競速帶來議價壓力；健策以垂直整合、客製能力與品質門檻維持護城河。
新品良率曲線與可靠性驗證期程，為 MCL 商轉關鍵節點。

個股新聞筆記彙整

2026.05.14：Blackwell 均熱片進入出貨高峰，Rubin 規格升級帶動 ASP 提升，推升後續成長
2026.05.14：受惠 AI 晶片功耗提升，1Q26 毛利率達 41.8%，EPS 9.64 元，本業表現穩健
2026.05.13：00403A上市首日大換股，健策獲新納入成分股，基金規模暴增挹注買盤
2026.05.13：因近 2026.05.06 累計跌幅近3成，自今日起列入處置股，採20分鐘一次撮合交易
2026.05.13：傳輝達更改均熱片設計引發賣壓，股價直探跌停；首季EPS 9.53元創歷史第三高
2026.05.12：股價波段修正後強彈漲停，市場對 Rubin 平台散熱設計調整之擔憂初步緩解
2026.05.11：南亞科、智原、健策等個股，盤中均一度觸及漲停
2026.05.11：健策因六日內累積跌幅達38.19%，起迄價差高達1730元入列注意股
2026.05.11：輝達設計變更傳聞引發散熱三雄股價重挫，健策因規格下修預期，周跌幅逾三成
2026.05.11：輝達Rubin設計轉向去貴求量，零件單價大幅調降，衝擊健策營收模型
2026.05.11：健策股價已跌破季線轉弱，建議等股價盤底止穩後再評估進場
2026.05.11：健策今日強彈攻上4,015元漲停價，終止先前連續6個交易日的跌勢
2026.05.11：散熱股健策先前因平台設計調整致空單連連，今日迎來強勢反彈，盤中漲幅逾9.8%
2026.05.11：散熱設計更改傳聞致股價反應，雖技術領先但高位階抄底需謹慎，建議待大修正再布局
2026.05.11：CoWoS 曾傳出停線現已復線，若股價跌破近期低點恐持續築底，部位過大者建議適度減碼
2026.05.11：隨 AI 伺服器相關族群震盪，股價領先大盤走跌，短期動能轉趨保守
2026.05.10：輝達均熱片設計變更傳聞及族群展望下修，導致散熱類股承壓，健策出關前股價連5跌
2026.05.10：健策因漲幅過大打入處置股，累計跌幅達28.83%，盤中一度觸及3490元跌停板
2026.05.10：健策 4M26 營收年增26.92%表現優異，但受市場觀望氣氛影響，股價仍持續走弱
2026.05.08：焦點股》健策：AI散熱賣壓沉重再探跌停
2026.05.08：輝達Rubin平台散熱設計更改訊息引發賣壓，散熱族群表現沉重
2026.05.08：散熱模組股王健策今日開盤即跌停，盤中股價下跌430元至3875元
2026.05.08：市場傳Rubin架構均熱片改回單片，且因產能疑慮取消鍍金水冷板
2026.05.08：法人仍看好晶片功耗上升及熱源放大，將持續帶動散熱應用與均熱片需求
2026.05.08：水冷散熱滲透率預計持續上升，長期仍有利於健策、奇鋐等相關廠商
2026.05.08：健策自 2026.04.24 至 2026.05.08 列入處置股，受利空影響已連續 2026.05.03 重挫
2026.05.08：三大法人昨日合計賣超健策213張，其中外資與投信皆呈現賣超
2026.05.08：散熱大廠健策今日走勢疲軟，盤中重摔至跌停板3875元，表現最為慘烈
2026.05.08：輝達Rubin GPU傳將變更散熱設計，恐使相關零組件價值量明顯下修
2026.05.08：受散熱設計變更消息重挫，健策今日吞下第2根跌停，5天內暴跌1570元
2026.05.08：在伺服器 ILM（扣件）與均熱片領域佔據主導地位，為 AI 散熱與連接關鍵供應商
2026.05.07：超微財報驚喜不斷，CEO蘇姿丰看旺伺服器CPU後市，健策等供應鏈將受惠
2026.05.07：超微財報優於預期且大幅上調市場規模預估，健策等合作夥伴後市看旺
2026.05.07：超微積極擴充產能以因應AI強勁需求，有利健策等供應鏈業務動能
2026.05.07：健策因入列處置股導致走勢轉弱，5/6開盤即重摔至跌停價4,305元
2026.05.06：輝達Rubin散熱傳遇瓶頸！均熱片設計改回單片衝擊散熱族群，健策慘摜跌停
2026.05.06：傳Rubin均熱片由雙片改單片使單價自150美元降至50美元，ASP重砍利空重擊獲利
2026.05.06：健策2026.05.05盤中重跌9.72%，表現遜於大盤
2026.05.06：健策單月與首季營收雙創新高，具輝達與超微訂單優勢，目標價調升至5,757元
2026.05.06：輝達Rubin傳散熱設計改回單片式致單價縮水，健策受利空衝擊以跌停價4,305元收市
2026.05.06：健策自4/24至5/8遭列處置股，交易受限導致股價表現疲軟，面臨連 2026.05.04 走跌
2026.05.05：Nvidia 要求 Rubin 均熱片設計改回單片式，單價由 150 美元降至 50 美元，減幅達 66%
2026.05.05：受設計變更影響，2Q26 營收季增率預估由 30% 下修至 10%，衝擊 26 年營收約 15%
2026.05.05：雖單價下修，但 Rubin 均熱片價格仍比 Blackwell 高 66%，反映晶片尺寸擴大趨勢
2026.05.05： 27 年受惠 CPO 交換晶片、ASIC 迭代及 AMD MI450 均熱片獨家供應，動能仍強
2026.05.05：獲利：預估 26 年 EPS 為 67.15 元，27 年大幅成長至 144.46 元，評等增加持股
2026.05.05：Nvidia Rubin 散熱設計，因液態金屬外溢問題，Rubin 散熱設計改回石墨材料，並取消水冷板鍍金與雙片均熱片需求
2026.05.05：設計變更暗示 Rubin 功耗可能降規，或加速 Nvidia 推動微流道（MCL）等新散熱方案
2026.05.04：晶片熱功耗成長帶動均熱片規格升級，隨 Rubin 與 ASIC 晶片量產，出貨量有望大幅成長
2026.05.02：Vera Rubin 均熱片 ASP 高達 150 美元，遠優於市場預期，帶動 2Q26 營收預估季增 30%
2026.05.02：AMD MI450/455 均熱片 ASP 達 140 美元，為前代 13 倍以上，2H26 放量將成為成長主引擎
2026.05.02：受惠 AI 晶片均熱片放量，27 年均熱片營收占比將升至 88%，帶動毛利率向 50% 邁進
2026.05.02：CPO 交換器 Stiffener 預計 27 年貢獻營收，2025-28 年 EPS 年複合成長率上看 80%
2026.05.02：獲利：上修 2026/27 年 EPS 至 67.15 元與 144.46 元，目標價調升至 6,500 元，維持增加持股
2026.05.02：新一代 GPU 與 ASIC 均熱片製程複雜化，帶動 ASP 呈數倍甚至十倍以上增長，產業產值大增
2026.05.02：AI 晶片研發帶動雙蓋板（lid）與鍍金設計需求，均熱片成為散熱供應鏈中獲利擴張最快的環節
2026.05.02：CPO 與光引擎技術演進推升散熱機構件價值，預期 27 年起將有顯著的營收結構性貢獻
2026.04.29：受惠AI伺服器需求及新品放量，3M26 與首季營收雙創新高，4M26 起全面調漲價格。
2026.04.29：擁輝達與超微大單領漲AI股，法人看好目標價5757元，股價大漲350元。
2026.04.29：股價重返五千元大關，因短線資金熱絡，被證交所列入21檔注意股名單
2026.04.28：大咖投顧看好健策擁三大王牌並喊買，上修目標價至5757元，預估 27 年獲利將爆發成長
2026.04.28： 1Q26 營收EPS優於預期，受惠漲價效應預估 2Q26 營收季增37%，均熱片出貨動能強勁
2026.04.28：輝達次世代平台採均熱片方案且單價提升，健策身為超微獨家供應商，產品需求顯著上修
2026.04.28：股價表現悍勇攻上漲停，首度跨越5000元大關並以5020元創下歷史新天價
2026.04.28：最近六個營業日累積漲幅達31.17%且收盤價價差高達1255元，遭證交所列入注意股
2026.04.17：櫃買市場千金股撐盤表現強勁，健策股價創下歷史新高紀錄
2026.04.16：均熱片小量出貨且ASP顯著提升，隨Rubin平台導入，27 年獲利展望佳
2026.04.16：法人看好AI伺服器供應鏈，包含鴻海、廣達、緯創、雙鴻、奇鋐、健策等
2026.04.16：健策股價在本波大漲後，展現準備再次挑戰高點的攻勢
2026.04.16：主動式ETF加碼受惠AI效能提升之關鍵廠商，健策列為散熱核心標的
2026.04.16：多檔主動式ETF績效優異，健策為00981A等基金之共同持有成分股
2026.04.16：投信青睞千金股，健策獲資金建倉買進，營運後市備受市場期待
2026.04.16： 3M26 營收月增 71% 創歷史新高，B300 均熱片價格有望調漲，Rubin 均熱片單價將為 B 系列數倍
2026.04.16：CPO 交換晶片設計將於 27 年放量，看好 2H26 起營運受惠價量提升，目標價 4,500 元
2026.04.16：獲利：1Q26 營收達成率 103% 符合預期，維持買進評等，長期基本面展望正向
2026.04.13：散熱族群獲公股行庫青睞，健策過去 2026.04.05 獲買超達5.6億元
2026.04.11： 3M26 營收報喜，散熱族群表現優異，健策 3M26 營收同步刷新歷史新高紀錄
2026.04.10：身為 AMD 均熱片獨家供應商，MI450 晶片預計 4Q26 放量，CPO 環狀均熱片需求強勁
2026.04.10：獲利： 25 年 EPS 36.75 元，預估 26 年 57.81 元，27 年挑戰 117.46 元
2026.04.09：利多激勵，健策權證表現看俏
2026.04.09： 3M26 及首季營收均創下歷史新高，外資預估 2Q26 營收可望季增2至3成
2026.04.09：Rubin散熱產品出貨量預計達150萬至200萬件，挹注強勁營運動能
2026.04.08： 3M26 及首季營收均刷歷史新高，受惠AI晶片功耗提升，帶動均熱片產品單價上揚
2026.04.08：Rubin均熱片 2Q26 量產、3Q26 放量，布局CPO應用，外資預估 2Q26 營收季增二至三成
2026.04.08：健策隨散熱族群走揚，今日股價大漲逾6%，盤中漲幅逾5%，市場多頭士氣如虹
2026.04.08： 3M26 營收創歷史新高，券商預期 226 Q 營收季增 226 -3 成，Rubin 散熱產品出貨展望樂觀
2026.04.02：AI股綠到發慌，健策等多檔概念股全面走疲，今日股價跌幅超過5%
2026.04.01：機櫃功耗衝破600kW，台達電、奇鋐、健策全面卡位新兆元戰場
2026.04.01：健策可望受惠於AI電力與散熱需求升級，卡位新兆元戰場
2026.04.01：MCL技術使冷卻液更貼近熱源，助力奇鋐與健策取得先機
2026.03.31：AI產業龐大訂單支撐下檔防禦，健策水冷板切入輝達鏈，將扮演領漲關鍵指標
2026.03.30：推出微流道均熱片應對高功耗需求預計 2H26 導入，資金轉向布局前景優異標的
2026.03.30：外資看好在輝達Rubin平台的散熱出貨表現，樂觀情境下供應量可達200萬套
2026.03.30：受大盤避險情緒與AI族群疲軟影響，今日股價重挫逾4%，表現轉趨疲軟
2026.03.30：亞系券商看好Rubin推升散熱動能，液冷滲透率提升
2026.03.30：上修 26～27 年EPS至62.4、142元，目標價獲上調
2026.03.27：健策於大盤重挫之際展現逆勢抗跌韌性，成為盤面震盪時的撐盤指標之一

產業面深入分析

產業-1 導線架-半導體產業面數據分析

導線架-半導體產業數據組成：順德（2351）、百容（2483）、健策（3653）、界霖（5285）、金利（5383）

導線架-半導體產業基本面

圖(24)導線架-半導體營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)導線架-半導體合約負債（本站自行繪製）

圖(26)導線架-半導體不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

導線架-半導體產業籌碼面及技術面

圖(27)導線架-半導體法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)導線架-半導體大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)導線架-半導體內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 車用-散熱產業面數據分析

車用-散熱產業數據組成：建準（2421）、健策（3653）、元山（6275）、金興精密（7732）

車用-散熱產業基本面

圖(30)車用-散熱營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)車用-散熱合約負債（本站自行繪製）

圖(32)車用-散熱不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

車用-散熱產業籌碼面及技術面

圖(33)車用-散熱法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)車用-散熱大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)車用-散熱內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 功率元件-IGBT產業面數據分析

功率元件-IGBT產業數據組成：茂矽（2342）、強茂（2481）、健策（3653）、大中（6435）、捷敏-KY（6525）、朋程（8255）、富鼎（8261）

功率元件-IGBT產業基本面

圖(36)功率元件-IGBT 營收成長率（本站自行繪製）

圖(37)功率元件-IGBT 合約負債（本站自行繪製）

圖(38)功率元件-IGBT 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-IGBT產業籌碼面及技術面

圖(39)功率元件-IGBT 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(40)功率元件-IGBT 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(41)功率元件-IGBT 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 散熱-均熱片、散熱片產業面數據分析

散熱-均熱片、散熱片產業數據組成：利機（3444）、健策（3653）、聯德控股-KY（4912）、金利（5383）

散熱-均熱片、散熱片產業基本面

圖(42)散熱-均熱片、散熱片營收成長率（本站自行繪製）

圖(43)散熱-均熱片、散熱片合約負債（本站自行繪製）

圖(44)散熱-均熱片、散熱片不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

散熱-均熱片、散熱片產業籌碼面及技術面

圖(45)散熱-均熱片、散熱片法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(46)散熱-均熱片、散熱片大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(47)散熱-均熱片、散熱片內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 液冷-液冷散熱產業面數據分析

液冷-液冷散熱產業數據組成：吉茂（1587）、台達電（2308）、金像電（2368）、技嘉（2376）、廣達（2382）、台光電（2383）、建通（2460）、晟銘電（3013）、精確（3162）、雙鴻（3324）、旭品（3325）、泰碩（3338）、健策（3653）、智伸科（4551）、科際精密（4568）、廣運（6125）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）、富世達（6805）、宏碩系統（6895）、AMAX-KY（6933）、大井泵浦（6982）、博智（8155）、高力（8996）

液冷-液冷散熱產業基本面

圖(48)液冷-液冷散熱營收成長率（本站自行繪製）

圖(49)液冷-液冷散熱合約負債（本站自行繪製）

圖(50)液冷-液冷散熱不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-液冷散熱產業籌碼面及技術面

圖(51)液冷-液冷散熱法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(52)液冷-液冷散熱大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(53)液冷-液冷散熱內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 人工智能-ChatGPT產業面數據分析

人工智能-ChatGPT產業數據組成：技嘉（2376）、凌群（2453）、資通（2471）、健策（3653）、信驊（5274）、廣明（6188）、旺矽（6223）、系微（6231）、緯穎（6669）、倍力（6874）、意藍（6925）、碩網（7547）

人工智能-ChatGPT產業基本面

圖(54)人工智能-ChatGPT 營收成長率（本站自行繪製）

圖(55)人工智能-ChatGPT 合約負債（本站自行繪製）

圖(56)人工智能-ChatGPT 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

人工智能-ChatGPT產業籌碼面及技術面

圖(57)人工智能-ChatGPT 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(58)人工智能-ChatGPT 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(59)人工智能-ChatGPT 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 AI伺服器-散熱產業面數據分析

AI伺服器-散熱產業數據組成：劍麟（2228）、健策（3653）

AI伺服器-散熱產業基本面

圖(60)AI伺服器-散熱營收成長率（本站自行繪製）

圖(61)AI伺服器-散熱合約負債（本站自行繪製）

圖(62)AI伺服器-散熱不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

AI伺服器-散熱產業籌碼面及技術面

圖(63)AI伺服器-散熱法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(64)AI伺服器-散熱大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(65)AI伺服器-散熱內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 PCB-陶瓷基板產業面數據分析

PCB-陶瓷基板產業數據組成：健策（3653）、九豪（6127）、同欣電（6271）

PCB-陶瓷基板產業基本面

圖(66)PCB-陶瓷基板營收成長率（本站自行繪製）

圖(67)PCB-陶瓷基板合約負債（本站自行繪製）

圖(68)PCB-陶瓷基板不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-陶瓷基板產業籌碼面及技術面

圖(69)PCB-陶瓷基板法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(70)PCB-陶瓷基板大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(71)PCB-陶瓷基板內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-9 PCB-水冷板產業面數據分析

PCB-水冷板產業數據組成：金像電（2368）、台光電（2383）、健策（3653）、博智（8155）

PCB-水冷板產業基本面

圖(72)PCB-水冷板營收成長率（本站自行繪製）

圖(73)PCB-水冷板合約負債（本站自行繪製）

圖(74)PCB-水冷板不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-水冷板產業籌碼面及技術面

圖(75)PCB-水冷板法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(76)PCB-水冷板大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(77)PCB-水冷板內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

散熱產業新聞筆記彙整

2026.05.11：散熱設計傳出更改，未來將不使用鍍金材料，對相關供應鏈之材料需求產生結構性影響
2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
2026.05.04：Rubin 取消鍍金水冷板以避免產能不足，不影響 8M26-9M26 小量出貨時程
2026.05.04：Google TPU 維持鍍金架構，27 年晶片量預計年增 90% 至 820 萬顆
2026.05.04：晶片熱功耗提升推動散熱需求，Rubin Ultra 有望採用新均熱片設計提升單價
2026.05.03：TPU 關鍵零組件，散熱（Vertiv）、電源（MPS）、光通訊（Lumentum）及系統建造（Celestica）等周邊廠商同步受惠
2026.05.03：NAND 儲存由閃迪（SanDisk）承接資料側支援，互連技術則由安費諾、TE 供應
2026.04.10：散熱族群，高力早盤亮燈漲停創新高，散熱系統成為最大成長引擎；建準水冷產品 26 年蓄勢待發
2026.04.09：奇鋐：維持「超越大盤」評等，看好資料中心及 5G 網路散熱升級趨勢
2026.04.09：富世達：維持「超越大盤」評等，預期 26 年摺疊機與液冷滲透率同步提升
2026.04.09：雙鴻：維持「中立」評等，但近期股價回檔後，獲利回升有望成為短期催化劑
2026.04.09：看好散熱三雄 2Q26 營收皆具備季增 10% 以上動能，GB300 伺服器為核心成長引擎
2026.04.09：AI ASIC 專案陸續展開，市場對散熱族群的獲利預估近期有望同步上調
2026.04.08：散熱四雄（奇鋐、雙鴻等） 3M26 營收刷新歷史紀錄，首季表現同步攻頂
2026.04.08：AI 伺服器需求強勁，帶動散熱模組出貨量與平均售價持續提升
2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年營運展望正向
2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
2026.03.24：散熱模組需求隨算力提升而演進，GB300 Switch Tray 轉為全水冷設計，奇鋐等台廠仍為主要供應商
2026.03.24：奇鋐GB300 水冷板開始放量，受惠組裝廠備貨優於預期，1Q26 營收預估淡季不淡
2026.03.24：川湖4Q25 獲利優於預期，受惠 GB300 與通用型伺服器導軌強勁成長，專利護城河穩固
2026.03.24：台達電4Q25 排除一次性減損後獲利穩健，AI 伺服器電源出貨加速，液冷專案 2Q26 回升
2026.03.24：富世達水冷接頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 起供應 CSP 水冷頭，營收將明顯增加
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.16：韓國長錦商船（Sinokor）精準卡位波斯灣並掌控全球近 40% 超大型油輪，受惠中東能源危機帶動日租金飆升 10 倍
2026.03.16：戰前大舉掃貨累積約 150 艘超級油輪，單艘每日收益達 50 萬美元，預計不到半年即可回收成本
2026.03.16：控制市場大部分可用船隊具備定價權，帶動全球一年期租金均價創下 1988 年以來新高
2026.03.03：GB 系列出貨暢旺帶動 1Q26 營收持續增長，且陸續取得 AI ASIC 新訂單
2026.03.03：美系大行重申對奇鋐、富世達正向觀察，受惠新 GPU 平台單機價值提升
2026.03.02：黃仁勳背書太空AI需要更多散熱，奇鋐、雙鴻等跟著衝一波
2026.03.02：資金到位後，SpaceX將擴張營運規模，激勵太空散熱市場需求
2026.03.02：太空環境特殊，散熱不易，奇鋐、雙鴻等散熱廠有能力跨足太空AI散熱市場
2026.02.25：ASIC 液冷需求爆發，帶動雙鴻、緯穎等散熱雙雄後市看旺，華碩亦打造全液冷 AI 超級電腦
2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
2026.01.08：VR 架構預計 2026 2H26 出貨，訓練效能提升 3.5 倍，推論效能提升 5 倍
2026.01.08：GPU 功耗翻倍至 2300W，散熱由氣液混合轉為全液冷，散熱需求不減反增
2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
2026.01.08：台廠曝險集中於資料中心白區（機櫃內部），水冷機部署趨勢不影響散熱廠正向展望
2026.01.08：CSP 偏好低溫冷卻水搭配水冷機，若無水冷機則需更高規散熱系統，有利台廠產值提升
2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照之電鍍業者將受惠
2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照的電鍍業者將受惠
2025.12.18：OpenAI與Amazon洽談至少100億美元採購並採用AWS AI晶片，AWS ASIC在1Q26進展優於預期
2025.12.18：亞系重申對奇鋐、富世達正面觀察不變，散熱產業受惠AI晶片需求
2025.12.08：邁科打入Google供應鏈，3Q25 EPS攀升至2.49元，前3季獲利年增率達1.61倍
2025.12.08：勤凱開發AI高速軟板合金膏與散熱材料，10M25 營收創近五年新高1.89億
2025.12.08：勤凱 4Q25 EPS預估2.5元，25 年度EPS預估7.11元
2025.12.05：AWS 推出最強自研 AI 晶片 Trainium 3，採 3 奈米製程，訓練與推理速度提升逾 4 倍
2025.12.05：預計 26 年初部署快速擴張，帶動緯穎、鴻海、奇鋐、雙鴻等供應鏈受惠
2025.11.28：俄烏停火啟動重建，鐵礦砂進口需求預估將占全球散裝海運貿易的0.3%至1.9%
2025.11.28：重建將正面推動散裝航運需求，受惠船型以海岬型與輕便型為主
2025.11.28：研究單位維持新興投資建議為Buy
2025.11.28：太平洋區三大礦商密集詢船，加上中國進口煤需求回升，BDI指數走高，新興運價反彈與需求回暖，終場大漲4.74%
2025.11.28：散熱產業液冷大出貨時點落在 26 年，富世達、奇鋐、雙鴻為主要受惠標的
2025.11.28：高力燃料電池展望佳，美國未來應會大量採用，但sidecar學習曲線影響毛利
2025.11.28：晟銘電sidecar已去瓶頸，可追蹤 11M25 / 12M25 營收表現
2025.11.28：jpp-ky新產能開出，將跟隨台達電成長動能
2025.11.28：高力現階段可轉債轉換期剩50%，需觀察後續調整狀況
2025.11.14： 26 年 NVL72機櫃需求50-60k、出貨50-70k，較 25 年翻倍成長，AI伺服器ODM及零組件供應商迎強勁收入
2025.11.14：資料中心電力安裝基礎2025-28年CAGR 27%達242GW，伺服器PSU TAM CAGR 64%、液冷TAM CAGR 54%
2025.11.14：Rubin GPU TDP升至2.3kW（Blackwell 1.4kW），系統功耗220-250kW，採110kW電源架、800G網卡，液冷普及化
2025.11.14：鴻海、廣達、緯創等台灣ODM因Nvidia標準化L10托盤獲評Overweight，競爭格局集中化利好市場領導者
2025.11.14：台達電在電力、液冷領域領先，液冷系統收入2025-27年CAGR 36%；致茂為行業領導者
2025.11.14：Jentech為鍍金蓋板獨家供應商、MCL供應商，Rubin升級帶ASP增長2-9倍，為液冷主要受益者
2025.11.14：GB300爬坡慢於預期、VR200進度延遲至4Q26主要爬坡，CSPs反對標準化L10托盤決定未定
2025.11.14：Nvidia推MCP託管模式致MCP供應商競爭加劇，可能衝擊ASP與訂單分配
2025.11.04：Eaton收購Boyd Thermal，凸顯AI對散熱需求趨勢
2025.11.04：AI需求將推動散熱市場規模在202630年增長30%
2025.11.04：Eaton收購案暗示相關供應鏈有潛在估值提升空間
2025.11.04：預計 26 年液冷營收將翻倍至3035億美元
2025.11.04：預計 26 年伺服器散熱營收將年增69%至32億美元
2025.11.04：Tranium晶片 25 年約150萬顆，26 年預期成長至250萬顆
2025.11.04：年增67%，成為AI ASIC市場核心動能
2025.11.04：相關供應鏈如奇鋐、雙鴻有望受惠
2025.11.04：MTIA晶片 25 年約10萬顆，26 年預期成長至40-50萬顆
2025.11.04：年增300-400%，顯示AI晶片需求強勁
2025.11.04：奇鋐、雙鴻將受惠於Meta晶片成長
2025.11.04：Nvidia Vera Rubin 推出Vera Rubin NVL144 CPX系統，散熱需求大幅提升
2025.11.04：快接頭需求由8顆增至12+2顆
2025.11.04：水冷板數量增加至3個，反映高運算需求
2025.11.04：AI伺服器需求帶動，全球散熱產業從氣冷轉向液冷
2025.11.04：晶片級散熱成為下一世代關鍵技術發展方向
2025.11.03：伺服器機櫃散熱元件價值較前一代提升200%
2025.11.03：AWS、Meta等大廠採用水冷設計，26 年滲透率大幅提高
2025.11.03：奇鋐、富世達、雙鴻等散熱概念股獲看好
2025.10.18：奇鋐、雙鴻、健策受益 AI 散熱升級
2025.10.18：預期 2-3 年內散熱元件將持續成長
2025.10.18：AI 晶片熱設計功率 26 年中將升級至約 2,000 瓦
2025.10.18： 27 年 AI 晶片 TDP 可能突破 3,000 瓦
2025.10.18：MCL 液冷可能成為 3,000W 以上晶片散熱解決方案
2025.10.18：AI 晶片熱設計功率 26 年中將升至約 2,000 瓦，27 年可能突破 3,000 瓦
2025.10.18：MCL 液冷可能成為 3,000W 以上晶片最具可行性散熱方案
2025.10.18：奇鋐、雙鴻、健策有望受益 AI 散熱升級

AI伺服器產業新聞筆記彙整

2026.05.19：Leopold 已完全退出英偉達投資並清倉看跌期權，認為市場到 26 年初將完全定價 GPU 價值
2026.05.19：GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
2026.05.18：GB300 為 1H26 主流，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末開始放量
2026.05.18：GPU 仍為高階 AI 伺服器晶片主流，26 年佔比約 62%，出貨量持續成長
2026.05.14：產品世代交替加速，GB300 已成出貨主流，高密度機櫃需求帶動平均售價（ASP）大幅提升
2026.05.14：ASIC 伺服器貢獻將於 2H26 明顯增加，雖單價較低但毛利表現較佳，有助優化產品組合
2026.05.14：Neo Cloud 客戶訂單預計 2H26 陸續出貨，客戶群從大型 CSP 擴展至更多元領域
2026.05.14：AI 已成結構性趨勢，北美四大 CSP 資本支出合計逾 7,000 億美元，支撐伺服器強勁需求
2026.05.14：ASIC 伺服器因客製化程度高，採 consignment 模式有助降低營運資金占用並提升利潤率
2026.05.14：新一代 AI 機櫃預計自 3Q26 起陸續出貨，高速交換機與 CPO 技術需求同步放量
2026.05.14：雖獲美方許可採購 H200，但受限於兩國政府政治權衡，實際取得先進晶片仍具高度不確定性
2026.05.14：聯想與鴻海獲准參與 H200 交易分銷，但在貿易僵局下實際業務貢獻尚待觀察
2026.05.14：美國要求 H200 須先運抵美國領土再轉運中國，並保證不效力於軍事用途
2026.05.14：北京因擔心晶片被植入後門且為保護國產半導體，目前尚未允許企業採購 H200
2026.05.14：中國發布供應鏈安全條例，旨在消除對外國技術依賴，強化對輝達產品的審查壓力
2026.05.14：輝達，美國批准阿里、騰訊等 10 家陸企購買 H200 晶片，每家採購上限為 7.5 萬顆
2026.05.14：交易受限於 25% 收入分成及「經美轉運」要求，目前尚未完成任何實際交付
2026.05.14：在中國 AI 加速器市占率趨近於零，受美國出口管制與中國扶持國產晶片雙重夾擊
2026.05.14：NVIDIA 積極拓展 AI 推論應用，全新 LPU 方案 26 年需求看增數十萬張，27 年目標翻倍成長
2026.05.14：推動 RTX PRO 系列方案，預計 26 年中低階產品占整體出貨比例將提升至 32% 以上
2026.05.14：透過多元產品配置與新應用開發，在產品世代交替與複雜國際情勢下，強化 AI 算力市場優勢
2026.05.14：Blackwell 系列占比預計從 61% 大增至 71%，主導市場地位更加鞏固，並以 GB300 為主
2026.05.14：雖然 CSP 業者 ASIC 數量增加，但 NVIDIA 仍為 AI 伺服器晶片市場主力
2026.05.14：Rubin 晶片因生產難度高且散熱議題待解，預計最快 4Q26 下旬至 1Q27 才真正放量
2026.05.14：受地緣政治與供應鏈調校影響，預估 Hopper 與 Rubin 系列占高階 GPU 出貨比例將下降
2026.05.14：OpenAI 的 Token 使用量門檻一年內提升百倍，顯示 AI 需求仍處於高速成長期
2026.05.14： 26 年 GB200/300 AI 機櫃出貨量預估倍增至 7-8 萬櫃，下游組裝迎來強勁成長年
2026.05.14： 4M26 營收動能由伺服器滑軌、CCL 及軸承領跑，川湖、技嘉、台光電表現亮眼
2026.05.13：輝達（NVDA）上漲約 2%，市場關注執行長黃仁勳訪中是否提高 H200 等晶片能見度
2026.05.13：數據中心「自帶發電（BYOP）」趨勢明確，帶動 Bloom Energy 等相關公司獲利強勁成長
2026.05.13：GE Vernova 訂單已排至 29 年，長期現金流保障推升其 Forward P/E 估值
2026.05.13：AI 需求推升電力與熱管理需求，Vertiv、Modine、Eaton 等公司獲利成長性與估值同步走高
2026.05.10：私募巨頭全面湧入 AI 基建，第三方資料中心市場規模上看 9,000 億美元，視為數兆美元商機
2026.05.10：Blackstone 成為全球最大 AI 基建投資者，持有 1,500 億美元資料中心資產，並計畫推動 REIT 上市
2026.05.10：私募資本從單純放貸轉向股權投資與實體經營，涵蓋資料中心、電力系統、核能及冷卻技術
2026.05.10：KKR、Brookfield 等機構募集百億美元基金，專攻超大規模雲端業者（CSP）的開發與營運需求
2026.05.08：美國 CSP 大廠 AI 支出上看 21 兆，台灣身處核心，市場預期台股 26 年有望挑戰 5 萬點
2026.05.08：資金輪動至低基期個股，鴻海、廣達、技嘉接棒台積電漲勢，維持 AI 族群多頭熱度
2026.05.08：散熱族群出現劇烈修正，指標股健策、奇鋐於 5/6 出現跌停，顯示高檔獲利了結壓力大
2026.05.07：目前 AI 實驗室安全極其脆弱，AGI 核心演算法與權重面臨被外國勢力（如中國）竊取的風險
2026.05.07：演算法秘密與模型權重應被視為國家最高機密，需比照核武或 B-21 轟炸機等級進行保護
2026.05.07：若無法確保模型安全，美國投入的數兆美元投資與領先地位將因間諜活動而迅速流向競爭對手
2026.05.07：AGI 將自動化 AI 研發，將十年的演算法進步壓縮至一年，迅速從人類水平跨越至超級智慧
2026.05.07： 27 年算力集群規模將達千萬張 GPU，可支持運行數億個具備人類專家能力的 AI 研究員
2026.05.07：超級智慧將帶來極大軍事優勢與毀滅風險，人類可能面臨歷史上最動盪且不可控的轉折點
2026.05.06：Anthropic 金融 AI 代理，推出 10 款金融 AI 代理程式，鎖定銀行、保險與資產管理，處理財報審查、KYC 等耗時任務
2026.05.06：Claude 串接微軟 Office 與 FactSet 等金融資料源，減少分析師跨平台操作摩擦並提升數據可靠性
2026.05.06：與黑石、高盛成立 15 億美元合資企業，將 AI 服務深度嵌入私募股權投資組合，建立分銷管道
2026.05.06：執行長警告未因應 AI 變化的軟體商恐破產，金融業已成為該公司僅次於科技業的第二大營收來源
2026.05.06：Alphabet（GOOGL.US）1Q26 財報優於預期，AI 需求帶動雲端業務營收暴增 63%，積壓訂單（RPO）增速強勁
2026.05.06：企業 AI 部署帶動 Token 用量快速成長，上修 26 年 EPS 至 14.11 美元，維持買進
2026.05.06：四大 CSP 26 年資本支出預估年增 86%，重點投入資料中心基礎設施與次世代伺服器
2026.05.06：自製 ASIC 趨勢長期推動 BMC 成長，Google 已開始外包 BMC 以優化研發資源配置
2026.05.06：AI 應用普及導致數據消耗量暴增，帶動存儲型伺服器與通用型伺服器出貨量同步上修
2026.05.05：AI 競爭進入「分銷時代」，勝負取決於嵌入企業工作流程的速度，私募股權成為最高效通路
2026.05.05：Anthropic 與高盛、黑石合作成立 15 億美元企業 AI 服務公司，鎖定中型企業提供快速部署服務
2026.05.05：策略較 OpenAI 穩健，仰賴錨定投資人的品牌信用與產業網絡，解決企業缺乏 AI 工程人才瓶頸
2026.05.05：OpenAI（DeployCo）成立百億美元合資實體 DeployCo，透過私募股權通路加速 AI 嵌入企業營運層
2026.05.05：向投資人承諾 17.5% 年化保底回報，以換取封閉式銷售通路，將 AI 代理直接導入被投企業
2026.05.05：採「前線部署工程師」模式進駐客戶組織，戰略重心從模型研發轉向大規模嵌入式分銷
2026.05.05：AMD 股價回檔 5.27%，雖 AI 與數據中心需求強勁，但短線面臨評價修正
2026.05.05：甲骨文上漲 4.92%，受惠 AI 投資敘事主導及與 OpenAI 高度連動，市場預期波動加劇
2026.05.04：Microsoft（MSFT US）FY3Q26 財報優於預期，雲端與 AI 需求強勁，26 年資本支出預計大幅年增 129%
2026.05.04：積極導入自研 ASIC 與 CPU，帶動台灣供應鏈如鴻海、廣達、奇鋐等受惠
2026.05.03：四大 CSP 巨頭同步上修資本支出，硬體投資為應對翻倍訂單，半導體週期進入下一個上升期
2026.05.03：自研晶片成為優化營運成本與擺脫供應商依賴關鍵，AI 需求仍處於供不應求狀態
2026.05.03：Google（Alphabet）TPU 採利潤外溢策略，自用省下「輝達稅」使 Gemini 服務成本大降 78%，灌回搜尋與 YouTube 毛利
2026.05.03：Cloud 營收突破 200 億美元且年增 48%，受惠 Anthropic、Meta 等大廠簽下多年期算力長約
2026.05.03：NVIDIA 搶先預訂 3nm、CoWoS 及 T-glass 玻纖布等產能，鞏固供應鏈掌控力
2026.05.03：Google 等大廠因未能及時掌握關鍵零組件產能，受長短料問題抑制產品成長動能
2026.05.03：AI 晶片主流製程於 26 年大量轉進 3nm，造成高算力需求過度集中單一節點
2026.05.02：四大 CSP 營收獲利超預期，緩解 AI 投報率疑慮，確認 AI 需求仍處於供不應求狀態
2026.05.02：代理 AI（Agentic AI）全面爆發，從單純對話轉向具商業價值的自動化執行工具
2026.05.02：四大巨頭同步上調 26 年資本支出，認同產能受限是成長瓶頸，硬體投資將持續擴大
2026.05.02：OpenAI 表現相對弱勢，但 Anthropic 成長強勁足以抵銷，對 AI 景氣整體看法依然樂觀
2026.05.02：短期受零組件長短料問題影響，可能導致部分供應鏈出現旺季不旺的現象
2026.05.02：立訊精密 AI 裝置，原生消費級 AI 設備挑戰用戶習慣困難，且立訊品質挑戰 iPhone 仍有難度，短期難以顛覆市場
2026.05.02：全球八大 CSP 資本支出成長率連三年超 60%，推動 26 年 AI 伺服器成長 28.3%
2026.05.02：IDC 預估 26 年 AI ASIC 市場年增 173%，2024- 29 年複合成長率達 67%
2026.05.02： 25 年半導體產值成長 26% 優於預期，26 年邏輯與記憶體維持高成長表現
2026.04.29：OpenAI 未達內部用戶與營收成長目標，引發市場對 AI 基礎建設支出可持續性的疑慮
2026.04.29：甲骨文因與 OpenAI 簽署龐大運算協議，股價盤前重挫逾 7%，軟銀及 CoreWeave 同步走低
2026.04.29：輝達、博通及超微等晶片族群受外溢效應影響普遍走弱，跌幅介於 2% 至 5% 之間
2026.04.29：競爭對手 Anthropic 與 Google 加速追趕，市場重新檢視高額資本支出與需求增長之平衡
2026.04.27：美國軟體股台股供應鏈，MSFT/AMZN 需求帶動緯穎、廣達等伺服器代工廠營收佔比提升
2026.04.27：聯發科、創意受惠 CSP 自研晶片趨勢，提供關鍵設計服務與技術支援
2026.04.27：雲端服務供應商（CSP），Agentic AI 帶動算力需求與漲價效應，GPT-5.5 API 單價翻倍，利好算力供應商 AMZN
2026.04.27：META 商務應用進展快於 MSFT，且廣告業務穩健、TPU 授權金有望推升 GOOGL 獲利率
2026.04.27：美伊戰爭對消費造成短期負面衝擊，但整體影響可控，市場聚焦結構性轉型契機
2026.04.22：地端 AI 需求增加，企業透過自建平台可掌握資料主權、符合資安規範並降低雲端 Token 成本
2026.04.19：核心產品 WSE-3 為全球最大單一晶片，解決傳統 GPU 互聯瓶頸，運算效能極高
2026.04.19：與 OpenAI 簽署價值逾百億美元之多年合約，成為推升公司估值暴漲的主要動能
2026.04.19：財務表現亮眼，25 年營收 5.1 億美元且已轉虧為盈，最新估值達 280 億美元
2026.04.19：以全新架構正面挑戰 Nvidia，具備極致頻寬與開發簡單優勢，適合百兆參數模型訓練
2026.04.17：Cerebras Systems（CBRS），正式提交 IPO 申請，預計 5M26 於 Nasdaq 上市，目標募資約 20 億美元
2026.04.16：Agentic AI 趨勢帶動運算需求暴增，預估 2024- 28 年 AI 營收複合成長率達 54-56%
2026.04.16：Agentic AI 轉型帶動計算需求激增，AI 加速器未來五年複合成長率趨向 30% 以上高位

導線架產業新聞筆記彙整

2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色
2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展
2025.12.31：國際銅價暴漲，長科、一詮、順德及界霖齊聲喊漲，自 26 年元旦起生效
2025.12.31：本次喊漲主要係為了反映成本，市場對喊漲反應不一
2025.12.30：漲價題材鈍化？導線架四強喊漲，僅剩長科股價一枝獨秀
2025.12.30：國際銅價暴漲，長科等導線架供應商齊聲喊漲，主要反映銅價上漲的成本壓力
2025.12.30：台股創高後拉回，市場對導線架漲價反應不一，僅長科股價表現強勁
2025.12.30：長科喊漲15％～25％，將於 26 年起調漲LED導線架全系列
2025.12.30：焦點股：長科*成功出貨美系IDM客戶，成長動能正向，股價站回季線之上
2025.12.30：長科*憑藉高密度蝕刻與Pre-mold技術，成PMIC封裝規格升級贏家
2025.12.30：客戶對高階導線架需求強勁，帶動 11M25 業績維持高檔，QFN導線架是成長動能
2025.12.30：台灣與中國廠區同步擴產QFN導線架，月產能將拉升至400萬條
2025.12.30：股價站回季線之上，KD低檔翻揚、MACD負值轉正
2025.12.30：後續成交量能持續，有利於長科*反彈走勢
2025.12.30：國際銅價暴漲，長科、一詮、順德、界霖等導線架供應商齊聲喊漲
2025.12.30：導線架漲價自2026.01.01起生效，主要反映銅價上漲的成本壓力
2025.12.30：一詮部分導線架產品漲幅上看三成
2025.11.26：NVIDIA啟動資料中心供電架構革命，27 年 Vera Rubin平台首度導入800V高壓直流供電
2025.11.26：台系導線架三雄長科、順德、界霖已與IDM大廠建立合作，可望卡位HVDC新商機
2025.11.26：順德與英飛凌簽署優先開發權協議，AI相關業績預計 26 年倍數成長，佔比達5%
2025.11.26：界霖工控產品線出現伺服器應用成長動能，主要客戶均入列NVIDIA合作夥伴名單
2025.11.26：長科成功打入2家美系IDM客戶HVDC供應體系，將強化技術研發並啟動產能擴充
2025.10.16：AI伺服器帶動功率元件需求回溫，封測業者稼動率提升
2025.10.16：繼PCB、載板等零組件後，進入新一輪漲價循環
2024.10.01：導線架廠商因需求疲弱，前8月營收下滑
2024.09.12：長科和順德 8M24 營收表現優異，界霖則出現下滑
2024.09.12：三家公司力拚 3Q24 成長，預期 25 年新產品將帶來成長契機

人工智能產業新聞筆記彙整

2026.05.19：谷歌 I/O 秀新品帶動台鏈商機，智慧眼鏡與人形機器人題材發酵，拓凱、艾笛森等受惠
2026.05.15：透過 ds4 優化，中高階工作站即可投入 AI 模型開發與應用，降低企業導入開源模型成本
2026.05.15：Redis 發明人推出 ds4 專案，優化推論效率，讓 128GB 記憶體即可跑動 284b 大模型
2026.05.15：支援 CUDA 加速與 OpenAI Endpoint，實測輸出速度可達 14.80 t/s，具備實戰價值
2026.05.15：DeepSeek V4 Pro 為全球最強開源模型之一，性能與 Gemini 3.1 Pro 處於同層級
2026.05.15：新推出的 V4 Flash 具備 MOE 架構，大幅降低運行門檻，適合 128GB 以上記憶體機器
2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制
2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險
2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本
2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵
2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表
2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
2026.03.15：計畫 28 年前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢
2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷
2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估
2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑
2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT
2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位
2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
2025.12.20：DeepMind 執行長 Hassabis 預估 AGI 5 至 10 年內成形，社會衝擊將是工業革命十倍
2023.12.22： 26 年被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
2023.12.22：Google 將於 24 年推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能

液冷產業新聞筆記彙整

2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
2026.04.19：ASIC 自研方案具備機櫃規格一致優勢，液冷滲透率提升具爆發力，帶動水冷板用量與產值成長
2026.04.19：散熱由氣冷轉向液冷已成定局，液冷板與 CDU 進入大規模量產，帶動毛利與營收雙成長
2026.04.16： 26 年為液冷散熱元年，液冷板與分歧管單價較氣冷呈倍數翻漲，帶動台系散熱廠營收集體創高
2026.04.16：AI 動能外溢至通用伺服器與網通交換器，廠商處於「氣冷熟稔、液冷接軌」的最舒適營運狀態
2026.04.16：散熱系統營收比重預期將成為未來 3~5 年核心，廠商積極擴產並切入 Tier 2 與非主流 GPU 客戶
2026.04.16：AI 伺服器升級帶動水冷滲透率快速提升，水冷設計已從伺服器延伸至網通設備（如機櫃架構）
2026.04.16： 2H26 隨 ASIC 與 VR200 平台放量，高功耗特性將為散熱廠帶來新一波強勁的結構性成長動能
2026.04.16：散熱廠表現因產品結構分歧，具備水冷技術者受平台轉換影響有限，純氣冷產品商波動較大
2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
2026.04.13：NVIDIA Rubin 系列預計 2H26 出貨，高功耗帶動液冷散熱滲透率於 26 年衝上 40%
2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年營運展望正向
2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.23：Google 自研晶片需求強勁，26 年出貨量預估倍增至 430 萬顆，帶動液冷散熱採用比重
2026.03.23：水冷板設計由傳統轉向客製化，單價與價值量大幅提升，奇鋐與古河為主要供應商
2026.03.23：水冷技術成為次世代 AI 伺服器標配，VR200 平台將採全水冷設計，帶動零組件產值提升
2026.03.23：2H26 導入鍍金水冷板技術，電鍍門檻高且牌照稀缺，有利具備量產實績之台廠供應鏈
2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
2026.03.17：NVIDIA 推出 Vera Rubin 系統，具備 3.6 Exaflops 運算力，專為代理型 AI 設計
2026.03.17：Groq LPX 系統搭配 LPU，推理效能每瓦特提升 35 倍，滿足高吞吐量與低延遲需求
2026.03.17：AI 推理需求爆發，預估 27 年前 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元，支撐長期成長
2026.03.17：水冷趨勢持續擴散至新機櫃應用，顯著縮短安裝時間並提升能源利用效率
2026.03.17：AI 資料中心熱量超出氣冷極限，液冷系統成為關鍵，導致全球相關設備與零件供應趨於緊張
2026.03.17：儘管中美關係緊張，中國供應商在低價值設備與散熱零件供應中，仍具備重要全球影響力
2026.03.17：英維克（Envicool）傳獲 Google 洽談液冷設備合作，並展示依其規格製造之水冷分配裝置，26 年營收成長強勁
2026.03.17：受惠 AI 資料中心需求，液冷收入預計逐季增長，在全球供應鏈中扮演關鍵散熱組件供應角色
2026.03.17：Google（Alphabet）傳採購團隊赴中洽談液冷系統，主因台灣供應緊張，需確保 AI 資料中心高密度運算散熱需求
2026.03.17：擬採購英維克第五代 CDU 模組與相關組件，顯示在全球 AI 基礎建設競賽中積極擴張產能
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
2026.03.11：液冷技術採用率上升，AI GPU 與 ASIC 伺服器機架設計升級支撐散熱族群股價動能
2026.03.06：Vera Rubin (VR200) 平台，VR200 功耗飆升至 2.3kW，將採全水冷散熱標配，帶動水冷板與接頭價值成長
2026.03.06：Rubin Wafer 雖略有下修，但健策相關出貨排程未變，且單價有機會優於預期
2026.03.02：Vera Rubin 伺服器機櫃預計採全液冷設計，將大幅提升每座機櫃之散熱元件產值
2026.03.02：AI ASIC 相關專案獲取與新 GPU 平台內容價值提升，為散熱族群帶來新成長機會
2026.03.02：主要 GPU 客戶標準化冷板模組設計雖引起市場憂慮，但機構認為市場反應過度
2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
2026.02.25：台廠在 CSP 液冷供應鏈佔比高，憑藉系統整合與金屬加工優勢，於冷板及快接頭具關鍵地位
2026.02.25：廣達、緯穎、奇鋐、雙鴻等業者深度參與，競爭重心由單一零件轉向整體系統整合與驗證
2026.02.25：台系業者積極布局測試環境，以應對液冷零組件尚未標準化及漏液防護等可靠度挑戰
2026.02.25： 26 年 AI 伺服器液冷滲透率預計突破 50%，產業由導入期邁入量產擴散期
2026.02.25：直接液冷（DLC）穩居主流，浸沒式冷卻受限於介電液與環境因素，目前轉向利基實驗市場
2026.02.25：高功耗 ASIC 與 AI 伺服器全面帶動液冷需求，散熱方案將成為資料中心主流解決方案
2026.02.22：Vertiv 財報亮眼，AI 液冷需求爆發，積壓訂單達 150 億美元，帶動台廠供應鏈
2026.02.22：台達電高壓直流電源櫃 2H26 出貨，PSU 與 BBU 規格持續推升，規模經濟可期
2026.02.22：晶片功耗提升帶動液冷設計，水冷板、快接頭需求強勁，支撐 2026-27 年獲利成長
2026.02.22：獲利：奇鋐 25 年 50.01 元，26 年 75 元，受惠 AI 伺服器散熱價值提升
2026.02.19：液冷將成下一大主流？散熱三雄「這檔」有望季增雙位數百分比，Vera Rubin推出時間曝光
2026.02.19：輝達新一代Vera Rubin平台將於 2H26 推出，預期將使用全液冷散熱架構
2026.02.19：市場預期奇鋐、雙鴻與健策將受惠於液冷趨勢
2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
2026.01.21：Vertiv（VRT US）身為水對水 CDU 領導廠商，受惠於 Vera Rubin 高熱功耗設計推動散熱系統轉向水對水
2026.01.21：獲利： 25 年 EPS 4.11 美元，26 年預估 5.3 美元，營運隨 AI 散熱升級需求持續成長
2026.01.16：NVIDIA NVL72 採 45 度溫水散熱，雖減少冰水機需求但轉向乾冷器，整體散熱需求不減反增
2026.01.16：符合 OCP 規範之水冷等級轉換，熱帶地區與環境降溫仍需冰水機，外部設施依然大量使用銅材
2026.01.16：AI 運算致記憶體（HBM）發熱嚴重，驅動更精密的水冷與液冷方案，散熱工程重要性持續提升
2026.01.16：市場對「不需要冷卻設備」屬誤解，散熱系統僅為組成形式改變，並非整體散熱需求消失
2026.01.15：NVIDIA Vera Rubin 平台採全水冷設計並移除風扇，帶動水冷板、分歧管及 PDU 等周邊元件需求，提升整櫃散熱總價值
2026.01.15：預計於 4Q26 開始放量，驅動資料中心散熱架構重大變革，有利具備技術優勢之散熱供應商
2026.01.13：GB300 放量帶動伺服器零組件及組裝廠營收，1Q26 具支撐，看好水冷、電源及連接器
2026.01.13：NVIDIA 推動 800V 直流電架構帶動液冷進化，微通道水冷板（MLCP）具高技術門檻成競爭關鍵
2026.01.13：資料中心能耗攀升，帶動電池備援模組（BBU）及小型模組化核反應爐（SMR）等新能源技術需求
2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升
2026.01.12：Nvidia 倡導熱水冷卻使 Chiller 退場，PUE 顯著改善，水冷系統成為 AI 運算核心基礎設施
2026.01.12：冷卻邏輯由壓縮製冷轉為自然冷卻，水冷系統重要性同步提升，台廠散熱供應鏈迎來結構性利多
2026.01.12：鴻海、廣達、華碩等七大廠齊聚金運發表會，顯示液冷散熱與資料中心 EPC 需求高度受重視
2026.01.12：日本政府積極補助算力中心投資，目標轉為算力順差國，帶動台廠液冷與電力系統建置商機
2026.01.12：雖冷水機業務受衝擊，但液冷系統利潤遠高於傳統空調，具備基礎設施整合優勢
2026.01.12：身為數據中心專家，能提供「零容忍」精密液冷工程，在 AI 基礎設施市場中地位穩固
2026.01.12：液冷系統含金量高，帶動精密 CDU、歧管及熱交換器需求，散熱預算不減反增
2026.01.12：進入「協同設計」時代，散熱廠商需與晶片廠深度整合，成為新生態系的合作夥伴
2026.01.12：傳統散熱與冰水主機，NVIDIA 新架構取消冷水機需求，傳統 HVAC 巨頭面臨核心業務被邊緣化的毀滅性打擊
2026.01.12：市場預算從大型冷氣設備轉移，無法適應系統級液冷整合的公司將被市場淘汰
2026.01.12：NVIDIA Vera Rubin 平台採用 45 度溫水液冷技術，宣告未來資料中心不再需要傳統冰水主機（Chiller）
2026.01.12：單顆晶片功耗達 2300W，散熱需求從「冷卻空氣」轉向更高效的「直接液冷系統」
2026.01.08：GB300 功耗升至 3100W 帶動水冷需求，預估 26 年機櫃出貨年增 76.5% 破六萬櫃
2026.01.08：VR200 將採全水冷架構，水冷板價值倍增，ASIC 液冷市場 30 年預估達 89 億美元
2026.01.07：輝達執行長黃仁勳表示下一代 Vera Rubin 平台可能大幅降低資料中心散熱需求，市場反應負面

車用產業新聞筆記彙整

2026.05.14：車載業務從谷底回溫，1Q26 營收年增雙位數，聚焦高附加價值之 ADAS 與逆變器產品
2026.04.18：車用與其他消費性電子領域需求相對疲軟，營收占比預期將被高成長的 AI 業務稀釋
2026.04.16：產業處於政策觀望期，受關稅與地緣政治影響，短期出貨受壓抑，預期 26 年呈現先蹲後跳走勢
2026.04.16：散熱需求延伸至汽車與半導體領域，帶動相關零組件供應商稼動率維持高檔，業務多元化成趨勢
2026.04.16：台廠透過併購與設立海外新廠（如越南、歐洲）積極切入國際一階供應鏈，優化長期獲利結構
2026.04.16： 3M26 台灣車市掛牌數回升至 3.9 萬輛，但首季仍年減 3.4%，AM 產業受關稅政策影響觀望
2026.04.16：台美貿易協定預計 26 年中實施美製車零關稅，市場觀望氣氛濃厚，衝擊國產車銷量
2026.04.07：美製汽車關稅從 17.5% 降至 0%，引發車款價格戰並提升消費者購車意願與線索費收入
2026.03.24：億豐受惠美國關稅調降至 10% 及產品組合轉佳，4Q25 EPS 6.69 元優於預期
2026.03.24：東陽 4Q25 EPS 2.07 元符合預期，短期受關稅不確定性影響，但中長期回補庫存動能仍在
2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
2026.03.11：特斯拉 25 年銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
2026.03.09：台美達成降稅協議使關稅降至15%，帝寶等AM件廠受惠，預估稅後淨利有望提升10%以上
2026.03.03： 2M26 新車領牌數年減 19.9%，受假期、基期高及進口關稅未定案影響，市場觀望情緒濃厚
2026.03.03：台美協議確定美製車零關稅，預期觀望消除後景氣恢復常態，優先看好中華車
2026.03.02：春節長假及美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬，年減45.1%，佔整體車市銷售占比下滑至18.2%
2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數受春節長假影響，工作天數縮短，年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
2026.03.02：春節長假＋美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬
2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
2026.03.02：三陽代理的HYUNDAI汽車 1M26-2M26 領牌數年增10.5%，市佔率4.4%
2026.02.23：銷美關稅高達27.5%，相較日、韓、歐僅15%，對企業經營是一大衝擊和考驗
2026.02.23：美規車零關稅受川普關稅官司影響恐延後上路，但大方向確定，有利消除觀望並恢復車市景氣
2026.02.22：台美貿易協定使美國進口車關稅降至 0%，不確定性消除有望帶動 26 年車市回升
2026.02.22：東陽、帝寶受惠台美協定關稅上限 15%，且不疊加 122 條款關稅
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.22：美國廢除溫室氣體排放標準，利多傳統車廠但衝擊純電轉型，電動車補貼退坡銷量放緩
2026.02.22：美製小客車進口台灣關稅歸零，售價更具競爭力，看好東陽受惠售後市場需求
2026.02.13：台美對等貿易協定簽署，將對台股市場帶來板塊挪移
2026.02.13：裕日車、汎德永業、和泰車被列為主要受惠股，裕隆、中華車以及鴻華先進等恐需面對電動車與高價車降價的直接衝擊
2026.02.13：台灣產業重組加速，國產車面臨價格錯位與競爭加劇的壓力，裕隆等國產體系業者則面臨競爭壓力
2026.02.13：進口小客車關稅降至零，國產整車產值預估受損 40 億元，政府撥 30 億元預算協助轉型
2026.02.13：國產車具妥善率與維修優勢，且與進口車存有價位落差，實際衝擊仍需觀察後續市場變化
2026.02.13：美規小客車關稅降至 0% 且取消配額限制，提升消費者購車選擇與醫療可近性
2026.02.13：裕隆、中華車、鴻華先進受美規車零關稅衝擊，國產車面臨直接定價壓力
2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
2026.02.05：北美冬季風暴及旺季效應，推升碰撞件需求，東陽 1M26 營收較上月成長3%，達21.5億元
2026.01.28：終端應用與供應鏈衝擊，三星與海力士向蘋果提出 LPDDR 漲價近 1 倍，定價權完全向供應商傾斜
2026.01.28：鎧俠推出 UFS 4.1 快閃記憶體，隨機讀取性能提升 90%，鎖定端側 AI 與車用市場
2026.01.28：中微半導體與國科微宣布調漲 MCU、NOR Flash 與 KGD 價格，漲幅最高達 80%
2026.01.27：記憶體短缺蔓延至汽車產業，1H26 價格恐翻漲 2 倍，嚴重衝擊整車利潤與產能
2026.01.16：關稅降至 15% 提升工具機與手工具競爭力，並取得汽車零組件、木材等關稅最優待遇
2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向
2026.01.10：台美關稅談判若調降進口關稅，預期將引發報復性購車潮，對 26 年零售貢獻顯著
2026.01.06：與輝達合作五年成果落地，首款搭載 Alpamayo 推理型自駕系統車型，預計 1Q26 上路
2025.12.30：特斯拉受安全調查影響股價走弱，衝擊裕隆、和大及貿聯-KY 等車用供應鏈氣氛
2025.12.24：北美雪季將帶動中重度事故增加，鈑金件（引擎蓋、葉子板）需求有望隨季節性因素回升
2025.12.24：受惠北美平均車齡延長至 12.8 年及保險大廠擴大 AM 件理賠，長期具備穩健成長動能
2025.12.24：北美進入雪季使碰撞事故增加，帶動維修零件需求，東陽憑藉產品線完整與認證優勢受惠
2025.12.24：State Farm 擴大 AM 件賠付範圍，加上美國平均車齡延長至 12.8 年，支撐長期成長
2025.12.02：連賢明院長指出全球趨勢將聚焦川普政策走向與AI需求發展兩大關鍵
2025.12.02：美國將有高機率要求台灣開放農產品與汽車進口，關稅可能降至約15％
2025.11.12：市場傳出鴻華先進將接手裕隆旗下納智捷品牌，作為電動車進軍海外平台
2025.11.12：裕隆傳將納智捷汽車股權移轉給鴻華先進
2025.11.12：鴻海間接取得納智捷品牌主導權，整合電動車供應鏈
2025.11.12：納智捷成為鴻華先進100%子公司，加速垂直整合
2025.11.12：市場推測 Luxgen n5 將喊卡，改以 Foxtron Bria搶市
2025.11.12：鴻海自有品牌Foxtron將接棒亮相
2025.11.12：LUXGEN主攻內銷，FOXTRON瞄準外銷，為國際客戶開發與代工合作創造更大空間
2025.11.10：政府購車政策帶動，和泰車 10M25 及前 10M25 營收創同期新高
2025.10.22：熱門股，耿鼎股價收29.85元，漲幅7.96％，收復月線
2025.10.22：周線及十日線呈現上彎，周KD呈現黃金交叉向上
2025.10.22：外資及自營商同步買超，單日成交量放大至8,938張
2025.10.22：2025.09營收2.12億元、年減16.64％
2025.10.22：北美AM汽車零件市場需求進入 4Q25 傳統旺季，後續仍有庫存回補需求
2025.10.22：旗下AM鈑金產品於北美市場認證逾1,200項具利基
2025.10.21：報廢車拆解量減少，供給趨緊導致銅鋁水箱價格上漲
2025.10.21：國際銅鋁金屬期貨價格回暖，支撐廢水箱市場行情
2025.10.21：下游再生金屬煉廠訂單回升，增加對銅鋁混合料需求
2025.10.21：佛山地區銅鋁水箱市場價格週漲0.25%，達每噸40050-40250元
2025.10.13：中國稀土管制若造成電動車供應中斷，有利東陽等AM供應鏈
2025.10.13：電動車對稀土依賴高於燃油車，若供應受阻，車廠恐減產，反而有利東陽等AM供應鏈
2025.09.24：美國輕型車售後市場規模達4,137億美元，年增5.7%，2024- 28 年 CAGR達9.9%
2025.09.24：美國車輛平均車齡延長至12.6年，碰撞機率上升，對AM件需求穩定
2025.09.24：客戶庫存已降至1個月，預期旺季後將提升至2個月，有回補需求
2025.09.24：State Farm等大型保險公司採用AM件趨勢不變，東陽CAPA認證件數逾8,000個
2025.09.22：砸數10億助攻國產
2025.09.09： 8M25 新車掛牌29,460輛月減17%，1M25-8M25 年衰退14.2%創12年同期低
2025.09.09：消費者觀望美車關稅談判，車商不敢放車入關，新車堆積港口
2025.09.09：9/8起「汰舊換新」貨物稅減徵延至2030/12/31，新購小客車最高減10萬元
2025.09.09：電動車牌照稅免徵延至2029/12/31，預期帶動車廠推新車、市占提升
2025.09.09：台灣汽車輸美關稅20%談判中，美方要求降至2.5%甚至0%，細節未公布
2025.09.09：若美車關稅降至0%，國產車競爭力下滑，不利裕隆、中華車
2025.09.09：美製Tesla、BMW X系列等車款若降稅，搭配台幣升值，消費者享價差
2025.08.01：日本 AM 零件市占率低，與我國非競爭關係，目前衝擊持平
2025.08.01： 2H25 車市景氣或優於預期，關注美國對他國汽車關稅協商
2025.07.25：盤前／隨Robotaxi跑起來台股車用2英雄飛出
2025.07.25：Robotaxi市場正快速擴張，成為新一輪產業競爭焦點
2025.07.25：中長期關注車用晶片、感測器、智慧座艙與高頻連接器等相關供應鏈
2025.07.25：東陽、胡連有望受惠Robotaxi市場擴張
2025.07.25：胡連為自動駕駛關鍵零組件需求成長的主要受惠廠商
2025.07.25：隨Robotaxi跑起來，台股車用2英雄飛出，東陽有望受惠Robotaxi市場擴張
2025.07.25：整車與OES價格調漲帶動AM零組件需求，有利東陽等台廠市佔提升
2025.06.25：2H25 成長放緩，中國增速 3%，美國 2%，歐盟 1.5~2%
2025.06.25：中國新能源車全球年增 10~15%，中國增速最快達 20%

功率元件產業新聞筆記彙整

2026.05.19：Bloom Energy 與甲骨文合作訂單由 1.2 GW 加大至 2.8 GW，催化看漲故事全面發酵
2026.05.19： 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
2026.05.19：傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
2026.05.19：燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會
2026.05.15：台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
2026.05.15：12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
2026.05.15：高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發
2026.05.14：德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
2026.05.14：Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
2026.05.14：電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
2026.05.14：SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
2026.05.14： 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗
2026.05.13：電力產業：800V 供電多元化，Oracle 與 Bloom Energy 合作部署 2.45 GW 燃料電池，打造全球最大 AI 園區並擺脫電網依賴
2026.05.13：SOFC 燃料電池可直接產生直流電，跳過 AC/DC 轉換環節，大幅降低能源損耗與發熱
2026.05.13：電力架構向 800VDC 母線配電轉型，帶動 SiC 功率半導體、固態斷路器與高壓連接器需求
2026.05.13：NVIDIA 預計 27 年全面部署 800V HVDC，聯手台廠台達電、光寶科等制定產業標準
2026.05.13：台達電機櫃電源將於 26 年導入 +400V，並於 27 年升級至 +800V 方案
2026.05.13：高力獲利動能強勁，預估 26 年 EPS 達 20.0 元，年增率高達 124%
2026.05.13：Vertiv（VRT）受惠 AI 機房高密度電力與液冷需求，預估 26 年 EPS 成長 54%
2026.05.13：800V DC 需全新直流保護機制，固態斷路器（SSCB）可解決無自然熄弧與短路能量密度挑戰
2026.05.12：5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20-50%，WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 顆數增長 50%
2026.05.12：全球智慧型手機 26 年銷量預估年減 12.9%，主因記憶體漲價衝擊中低階機型
2026.05.12：德儀二度漲價引發半導體通膨，類比 IC 價格回穩，矽力-KY、致新、茂達等台廠受惠
2026.05.11：Bloom Energy 因應 AI 電力需求，與甲骨文等雲端業者深化合作，將產能規劃由 2GW 提升至 5GW
2026.05.11：SOFC 系統具備快速部署與低碳優勢，有效緩解美國電網審批緩慢及電力供應缺口壓力
2026.05.11：德儀（TI）傳出 7M26 起全面調漲價格，為 26 年第二度漲價，時程較市場預期更早
2026.05.11：龍頭開槍漲價顯示市場環境改善，矽力*-KY、茂達、致新、偉詮電等台廠可望同步受惠
2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色
2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展
2026.05.03：提出 800V HVDC 電力架構，單機架功耗可支援逾 1MW，傳輸容量提升 85%
2026.05.03：Kyber 世代導入高壓規範，推動導線架朝向系統級封裝發展，帶動精密電力電子需求
2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率
2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率
2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰
2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節
2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線
2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵
2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周
2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年底前產能將翻倍
2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年迎來爆發期
2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求

PCB產業新聞筆記彙整

2026.05.19：全球伺服器 2Q26 出貨量估創新高，台系 PCB 供應鏈 2H26 續旺，奇鋐、金像電獲法人調升目標價
2026.05.14：M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
2026.05.14：PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
2026.05.14：M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
2026.05.14：Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
2026.05.14：高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
2026.05.14：帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求
2026.05.04：美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電
2026.05.02：AI 應用帶動規格升級，預估 26 年全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
2026.05.02：新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
2026.05.02：低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
2026.05.02：泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年將有結構性的大幅提升
2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環
2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年進入產能放量收割期
2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
2026.04.02：高階產能 2026- 27 年見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年將持續反映價格調漲
2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年高階需求強勁
2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年將持續反映價格
2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年營收年增 137%，長期展望正向
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年突破千億美元大關
2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
2026.03.04：獲利： 26 年虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張與力積電同登量價雙增王
2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：健策的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(78)3653 健策日線圖（本站自行繪製）

週線圖：健策的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(79)3653 健策週線圖（本站自行繪製）

月線圖：健策的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(80)3653 健策月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：健策的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅調節，賣壓初步顯現。
（判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
投信籌碼：健策的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
（判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
自營商籌碼：健策的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
（判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(81)3653 健策三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：健策的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表特定賣盤積極出脫，大戶離場意願強烈。
（判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
400 張大戶持股變動：健策的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
（判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(82)3653 健策大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析健策的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(83)3653 健策內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

短期（1－2 年）

營運目標：維持 AI 與車用雙成長動能，確保產能利用率與毛利結構。
產能擴充：大園一廠如期完工；大園三廠一期工程推進，建置智慧化產線。
研發專案：MCL 量產良率與密封可靠性；新一代均熱片材料/結構；ILM 兼容性升級。
市場拓展：加深北美雲端客戶專案；東協供應鏈補強以分散風險。
人才與治理：提名委員會上路，持續強化研發與製造人才梯隊。
財務規劃：可轉債資金妥善運用於設備與營運資金，控管費用率。

中長期（3－5 年）

策略投資：航空城三期完成與東協產能布局，打造多節點供應網。
技術路徑：液冷家族產品線擴充（含微通道、水冷板與系統整合介面）；先進封裝熱管理解決方案。
全球布局：美、日、馬據點擴充技服能力，提升在地化回應速度。
產品發展：高值化散熱與機構件提高組合比重；探索陶瓷散熱材料與新型介面材料。
永續目標：新廠綠電導入與製程節能，配合國際客戶供應鏈碳足跡管理。

投資價值綜合評估

核心競爭力：
技術與製程：均熱片量產深根、MCL 前沿布局、ILM 系列化設計。
垂直整合：模具－沖壓－電鍍－射出－組裝－檢測，良率與交期可控。
客戶結構：深度綁定北美雲端與半導體龍頭，訂單能見度提升。
擴產節奏：航空城三廠分期導入，與市場需求周期匹配。
財務體質：營收與 EPS 快速成長、籌資工具靈活、費用與資本支出紀律。
關注重點：
MCL 從 POC 到量產的時間軸與良率拐點。
原物料與匯率波動對毛利率的邊際影響。
競爭者在液冷與微通道領域的量產進度。
客戶平台升級節奏（如 Rubin 世代）與綁定度變化。

整體判斷：健策處於 AI 液冷結構性成長窗口的「關鍵零組件＋製程整合」位階，短中期營運維持高動能；MCL 若順利跨越量產門檻，將為中長期估值提供新錨點。

重點整理

健策定位於AI 伺服器與車用電子散熱的關鍵零組件供應商，長期深耕均熱片並前瞻布局 MCL 與液冷。
產品組合以散熱產品為主，2024 年 3Q 結構顯示散熱 63%、導線架 15%，ILM 成長強勁。
區域營收以北美為核心，配合台灣高階製程樞紐與航空城三廠分期擴產，強化供應鏈韌性。
2025 年以來營收、獲利與 EPS 同步提升，籌資與治理升級配合擴產節奏。
中期關注 MCL 量產良率與可靠性節點；長期以液冷滲透率提升、平台升級與車用需求，維持成長軌道。
風險包含原物料價格、技術替代與同業擴產；公司以垂直整合、智慧製造與多方案並行降低不確定性。

參考資料說明

公司官方文件

健策精密工業 2024 年法人說明會簡報（2024.12.04）。本文引用該簡報之員工規模、全球據點、廠房面積、擴廠時程與主要產品應用等內容，作為產能配置與策略規劃之基礎資料。
健策精密工業 2024 年第 1－3 季合併財務報告。本文財務分析引用營收、毛利、營業利益、稅後淨利與資產負債表主要科目等數據，作為績效評估依據。
健策精密工業 2025 年度公告與重要決議。本文於籌資工具（可轉債）與公司治理（提名委員會）之敘述，參考公司公告資訊。

研究報告

券商與研究機構產業報告（2025.07－2025.09）。就 AI 液冷趨勢、伺服器平台升級與 MCL 單價結構等觀點，提供對健策技術與市場前景之評估參考。
產業研究單位對車用電子散熱與 5G/6G 通訊零件需求的分析（2024－2025）。作為導線架與通訊零件之中期展望依憑。

新聞報導

2024.09－2025.09 財經媒體報導。資料包含健策單月營收、股價波動、外資買超變化、MCL 技術測試進展與航空城動土訊息，作為近期重大事件與市場反應之依據。
伺服器與資料中心專題新聞（2025.09）。就微通道水冷板、微流體與浸沒式替代方案之討論，輔助風險評估與策略分散說明。

永續發展文件

公司環境管理與 ESG 相關揭露（2024－2025）。本文關於新廠綠建築、節能減碳與供應鏈碳管理之描述，參考公司對外揭露之永續內容。

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