健策精密工業（3653）深度研究：AI 液冷浪潮下的散熱關鍵供應商

公司概要與發展歷程

健策精密工業股份有限公司（Jentech Precision Industrial Co., Ltd.）成立於 1987 年 3 月 28 日，總部位於桃園市龜山區科技一路 40 號。公司以精密沖壓起家，逐步垂直整合至模具設計、沖壓成形、精密電鍍、金屬埋入射出、CNC 加工與組裝測試，現為 AI 伺服器與車用電子散熱零組件的重要供應商，產品涵蓋均熱片（Heat Spreader）、液冷模組（含微通道技術）、伺服器 ILM 機構扣件、LED 導線架與高頻連接器等。公司 2009 年於臺灣證券交易所上市，股票代號 3653。

經營團隊以技術出身的董事長趙宗信為核心，強調實務研發與國際標竿學習。公司通過 ISO 9001、ISO 14000、IATF 16949 認證，確立品質、環安衛與車規管理體系，定位於半導體散熱與車用電子熱管理的上游關鍵零組件供應商，在全球 AI 與電動車兩條長期結構性成長曲線中扮演要角。

圖(1)公司簡介（資料來源：健策公司網站）

發展歷程與里程碑

• 1987－1999 年：聚焦精密模具、沖壓與機械零件加工，建立金屬件製造基礎能力。
• 2000－2009 年：跨入散熱材料與光電零組件；2004 年完成冷間鍛造量產均熱片，切入國際半導體供應鏈；2009 年掛牌上市。
• 2010－2020 年：擴大 LED 導線架、通訊連接器與 HDD/光學零件；持續深化均熱片技術與製程整合。
• 2021－至今：順應 AI、HPC 與 EV 加速，導入水冷模組與微通道技術，擴充伺服器 ILM 扣件與車用水冷散熱；啟動桃園航空城「大園三廠」多期擴產計畫，進一步強化供應鏈韌性與產能規模。

組織與全球據點

公司員工規模持續擴張。依 2024 年法說資料，台灣約 2,385 人，中國約 811 人。全球據點包含：

• 台灣：華亞廠（總部）、大園一廠、大園二廠、大園三廠（航空城新廠規劃）
• 中國：無錫一廠、無錫二廠、南通廠
• 海外辦事處：美國亞利桑那 Chandler、日本熊本、馬來西亞檳城

圖(2)台灣營運據點（資料來源：健策公司網站）

圖(3)中國營運據點（資料來源：健策公司網站）

台灣基地為研發與高階製程中樞，合計產能約占 70% 以上；無錫廠約 20%－30%；海外據點強化在地服務與部分組裝。航空城新廠距離既有廠 5 公里，利於人員與物流協同。

圖(4)航空城新廠產品開發項目（資料來源：健策公司網站）

核心業務與產品系統

主要產品線

• 散熱產品：均熱片（銅合金為主）、水冷散熱模組、微通道相關技術（含 Micro Channel Lid，以下簡稱 MCL）
• 伺服器結構件：ILM 機構扣件（上支架、下背板等）
• LED 導線架：SMD/車用高亮度應用
• 高頻與通訊零件：RF 連接器、通訊相關精密金屬件
• 其他：治具、模具、金屬沖壓與表面處理服務

圖(5)垂直解決方案（資料來源：健策公司網站）

圖(6)散熱解決方案（資料來源：健策公司網站）

圖(7)電動車解決方案（資料來源：健策公司網站）

圖(8)電動車與水冷系統解決方案（資料來源：健策公司網站）

產品應用與價值主張

• AI/HPC 伺服器：GPU/CPU 均熱片、MCL、ILM，針對千瓦級功耗與高熱密度，強調熱阻下降與封裝貼合可靠性。
• 資料中心與通訊：水冷板、導熱界面整合設計，支援 5G/6G 與邊緣伺服器。
• 車用電子：水冷散熱模組、車用 LED 導線架，服務 IGBT/功率模組與照明系統。
• 消費與遊戲：PC/NB、遊戲機均熱片，兼顧效率與成本。

圖(9)主要產品應用（資料來源：健策公司網站）

公司以垂直整合與快速合規之製程能力，對應客戶多世代平台升級的散熱新規格，形成高轉換成本與長合約模式下的客戶黏著度。

技術優勢與研發動能

• 冷間鍛造均熱片量產經驗深，對應 200W 級以上熱密度應用；透過材料、幾何結構與表面處理優化熱擴散。
• 微通道液冷技術布局，MCL 讓冷卻液直接接觸晶面，減去中介導熱材料，顯著降低熱阻。依 2025 年 9 月市場資訊，MCL 已獲輝達 Rubin 系統驗證，單價較均熱片高 3－4 倍，屬高毛利新曲線，量產需克服良率與密封滲漏風險。
• 伺服器 ILM 扣件設計能力強，支援新一代高壓貼合需求，2024 年 3Q YOY 成長約 76%。
• 智慧製造導入 SAP、MES、SPC，結合自動化檢測與數據閉環，持續提升良率與交期穩定性。
• ESG 與綠色製造佈局，航空城新廠導入再生能源、雨水回收與節能設計，對應國際客戶供應鏈碳要求。

圖(10)競爭優勢（資料來源：健策公司網站）

營收結構與比重分析

依彙整資料，產品結構長期以散熱產品為核心，搭配伺服器機構件與 LED 導線架：

• 散熱產品：約占 60%－65%，為獲利主軸；受 AI 平台升級與液冷滲透率提升驅動，均熱片與水冷模組持續放量。
• 導線架：約占 14%－15%，車用與通訊需求相對穩健。
• 其他與電子零件：合計約 18%－20%，為產品組合穩定器。
• ILM 雖歸類於伺服器結構件，但成長快速，帶動整體客單價提升與毛利結構優化。

年度與季度動能方面，2024 年起 AI 伺服器相關新品量產帶動營收與毛利率上行；2025 年上半年營收年增約 58.55%，單月營收維持 16 億元以上區間，反映高需求環境。

區域市場與布局

公司客戶多為北美大型半導體與雲端企業，區域結構大略如下（以公開資訊彙整區間變動）：

• 北美：AMD、Intel、Nvidia、Microsoft 等係核心客戶群，AI 與資料中心建置推動長單。
• 亞洲：台灣本地與大中華製造與通訊應用；車用導線架與通訊元件穩定。
• 歐洲：工業與光電需求為主，佔比小但具拓展潛力。

公司以多地產能與在地服務據點強化全球交付能力，降低地緣政治與物流風險。

客戶結構與價值鏈定位

• 主要客戶群：國際半導體與雲端巨頭（AMD、Intel、Nvidia、Microsoft 等）、車用與光電品牌（含 Osram、億光、Philips）。
• 價值鏈角色：上游關鍵散熱零組件供應商，與客戶協同設計、共同開發新世代散熱方案；以製程垂直整合與良率管控，建立議價力與黏著度。
• 服務模式：高度客製、快速打樣量產、跨世代平台同步轉換；長單與驗證期程綁定，形成高門檻。

產能配置與擴建工程

產能佈局與佔比（估）

• 台灣基地：>70%（華亞 + 大園群），高階製程與研發樞紐。
• 中國無錫/南通：20%－30%，量產支援與區域市場。
• 海外據點：美、日、馬為業務與技術支援據點；馬來西亞檳城規劃為東協供應鏈補強。

航空城大園三廠與重點時程（更新）

• 大園三廠：2025 年 6 月動土，分三期；一期以均熱片，二期車用水冷器，三期伺服器扣件；第一期時程 2025/03－2027/Q4。首期新增產能估 20%－30%，三期完成總產能提升逾 50%。
• 大園一廠擴建：預計 2025 年 Q4 完工，配合均熱片與關聯製程擴充。
• 設計重點：綠建築、智慧製造、能源效率，降低單位能耗與間接成本。

上述擴產與製程升級將對應 AI 液冷滲透率提升、GPU 平台功耗躍升與次世代封裝熱管理需求，維持供應韌性。

原物料與成本結構

• 主要原料：銅、鐵、銀等金屬與電鍍化學品。金屬價格波動對成本影響高。
• 供應鏈策略：多源供應商體系、長約議價、季/年稽核；材料利用率提升、廢料減量、良率優化；海外據點與東協布局降低地緣風險。
• 成本治理：自動化與智慧製造提升 OEE、降低人能耗；新廠節能設計與流程整合，平抑金屬上漲壓力。

競爭態勢與市場地位

• 同業對照（國內）：奇鋐、雙鴻、泰碩、力致、建準、鼎沛、協禧、金利、業強、尼得科超眾等；各擅長氣冷、水冷與金屬件。
• 國際競爭：Honeywell、Fujikura、Shinko、Dana 等大型供應商。
• 健策優勢：均熱片量產經驗深、MCL 與液冷布局、ILM 設計與合規力、製程垂直整合與智慧製造、車規與 ESG 體系；在 AI 伺服器高熱密度場景具明確競爭力。

近期重大事件與市場動態（時間序）

• 2024/09：AI 散熱新品量產，7M24 營收年增 41.91%，毛利率約 43% 左右；法說提及 ILM 升級潮帶動價值量齊升。
• 2025/06：桃園航空城大園三廠動土，規劃分期至 2027 年底一期完工；首期對應均熱片。
• 2025/07－08：單月營收 16.8－16.9 億元，年增 40%＋；2025H1 EPS 17.44 元。
• 2025/09：市場資訊指出 MCL 取得輝達 Rubin 系統測試與導入規劃，單價較均熱片高 3－4 倍；惟產業亦出現微流體技術等替代討論，短線影響股價波動，但中長期液冷滲透仍為主軸；外資買超與指數候補名單事件提升市場關注。

公司應對：加速 MCL POC－量產節點良率爬坡、密封與可靠性驗證；同步維持水冷板主流出貨與均熱片高產能利用率，分散技術演進風險。

財務績效與關鍵指標

合併損益（摘錄，單位：千元）

• 2024Q1－Q3 營收分別 2,864,325／3,401,156／3,593,006；營業毛利 1,006,802／1,321,018／1,370,072；營業淨利 657,841／951,623／970,119。
• 2025H1：累計營收 99.34 億元，年增 58.55%；2025Q2 稅後淨利 11.21 億元，H1 EPS 17.44 元。

財務結構：2024/09/30 資產 169.6 億元、權益 135.96 億元；短期借款下降、權益增加，配合可轉債籌資、擴產與研發支出；現金流與費用率管理維持紀律。

營收結構與區域分布視覺化

註：區域分布為公開資料彙整之歷史常態區間，用以呈現市場結構輪廓；實際占比依期別有變動。

產線與工程進度（工程資訊表格）

資料來源：公司法說會與公開新聞彙整。

市場機會與風險評估

• 成長動能：
• AI 伺服器功耗提升帶動液冷滲透；MCL 若順利量產，有望成為新一輪 ASP 與毛利成長引擎。
• CPU/GPU 平台 ILM 升級與伺服器機構件價值提升。
• 車用水冷器與車用 LED 導線架在電動化趨勢下維持增長。
• 關鍵風險：
• 原物料金屬價格高位震盪，影響毛利；以長約、效率與節能對沖。
• 新技術替代與路徑分歧（如微流體、浸沒式），短期可能增添規格不確定性；以多方案並行與製程優化分散風險。
• 同業擴產競速帶來議價壓力；健策以垂直整合、客製能力與品質門檻維持護城河。
• 新品良率曲線與可靠性驗證期程，為 MCL 商轉關鍵節點。

未來發展策略

短期（1－2 年）

• 營運目標：維持 AI 與車用雙成長動能，確保產能利用率與毛利結構。
• 產能擴充：大園一廠如期完工；大園三廠一期工程推進，建置智慧化產線。
• 研發專案：MCL 量產良率與密封可靠性；新一代均熱片材料/結構；ILM 兼容性升級。
• 市場拓展：加深北美雲端客戶專案；東協供應鏈補強以分散風險。
• 人才與治理：提名委員會上路，持續強化研發與製造人才梯隊。
• 財務規劃：可轉債資金妥善運用於設備與營運資金，控管費用率。

中長期（3－5 年）

• 策略投資：航空城三期完成與東協產能布局，打造多節點供應網。
• 技術路徑：液冷家族產品線擴充（含微通道、水冷板與系統整合介面）；先進封裝熱管理解決方案。
• 全球布局：美、日、馬據點擴充技服能力，提升在地化回應速度。
• 產品發展：高值化散熱與機構件提高組合比重；探索陶瓷散熱材料與新型介面材料。
• 永續目標：新廠綠電導入與製程節能，配合國際客戶供應鏈碳足跡管理。

投資價值綜合評估

• 核心競爭力：
• 技術與製程：均熱片量產深根、MCL 前沿布局、ILM 系列化設計。
• 垂直整合：模具－沖壓－電鍍－射出－組裝－檢測，良率與交期可控。
• 客戶結構：深度綁定北美雲端與半導體龍頭，訂單能見度提升。
• 擴產節奏：航空城三廠分期導入，與市場需求周期匹配。

• 財務體質：營收與 EPS 快速成長、籌資工具靈活、費用與資本支出紀律。

• 關注重點：

• MCL 從 POC 到量產的時間軸與良率拐點。
• 原物料與匯率波動對毛利率的邊際影響。
• 競爭者在液冷與微通道領域的量產進度。
• 客戶平台升級節奏（如 Rubin 世代）與綁定度變化。

整體判斷：健策處於 AI 液冷結構性成長窗口的「關鍵零組件＋製程整合」位階，短中期營運維持高動能；MCL 若順利跨越量產門檻，將為中長期估值提供新錨點。

重點整理

• 健策定位於AI 伺服器與車用電子散熱的關鍵零組件供應商，長期深耕均熱片並前瞻布局 MCL 與液冷。
• 產品組合以散熱產品為主，2024 年 3Q 結構顯示散熱 63%、導線架 15%，ILM 成長強勁。
• 區域營收以北美為核心，配合台灣高階製程樞紐與航空城三廠分期擴產，強化供應鏈韌性。
• 2025 年以來營收、獲利與 EPS 同步提升，籌資與治理升級配合擴產節奏。
• 中期關注 MCL 量產良率與可靠性節點；長期以液冷滲透率提升、平台升級與車用需求，維持成長軌道。
• 風險包含原物料價格、技術替代與同業擴產；公司以垂直整合、智慧製造與多方案並行降低不確定性。

參考資料說明

公司官方文件

1. 健策精密工業 2024 年法人說明會簡報（2024.12.04）。本文引用該簡報之員工規模、全球據點、廠房面積、擴廠時程與主要產品應用等內容，作為產能配置與策略規劃之基礎資料。
2. 健策精密工業 2024 年第 1－3 季合併財務報告。本文財務分析引用營收、毛利、營業利益、稅後淨利與資產負債表主要科目等數據，作為績效評估依據。
3. 健策精密工業 2025 年度公告與重要決議。本文於籌資工具（可轉債）與公司治理（提名委員會）之敘述，參考公司公告資訊。

研究報告

1. 券商與研究機構產業報告（2025.07－2025.09）。就 AI 液冷趨勢、伺服器平台升級與 MCL 單價結構等觀點，提供對健策技術與市場前景之評估參考。
2. 產業研究單位對車用電子散熱與 5G/6G 通訊零件需求的分析（2024－2025）。作為導線架與通訊零件之中期展望依憑。

新聞報導

1. 2024.09－2025.09 財經媒體報導。資料包含健策單月營收、股價波動、外資買超變化、MCL 技術測試進展與航空城動土訊息，作為近期重大事件與市場反應之依據。
2. 伺服器與資料中心專題新聞（2025.09）。就微通道水冷板、微流體與浸沒式替代方案之討論，輔助風險評估與策略分散說明。

永續發展文件

1. 公司環境管理與 ESG 相關揭露（2024－2025）。本文關於新廠綠建築、節能減碳與供應鏈碳管理之描述，參考公司對外揭露之永續內容。

註：以上來源時間以內部彙整可得資料為準，為避免連結失效，本文不附原始超連結。