圖(1)個股筆記：3653 健策（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
健策精密工業股份有限公司（股票代號：3653）成立於 1987 年，總部位於台灣桃園。公司以精密模具設計與開發起家，歷經數十年的技術淬鍊，現已蛻變為全球伺服器散熱解決方案的關鍵供應商。在 AI 浪潮推動下，健策憑藉優異的電鍍與沖壓技術，於高效能運算（HPC）市場建立極高的技術壁壘，並成為液冷散熱技術的重要參與者。
公司發展歷程
健策的發展歷程可分為三個關鍵階段，展現其隨產業趨勢演進的強大適應力：
創業與技術奠基期（1987－1999 年）：初期專注於精密模具、沖壓與機械零件加工，建立深厚的金屬加工與電鍍基礎能力。
產品轉型與上市成長期（2000－2015 年）：跨入散熱材料與光電零組件領域。2004 年完成冷間鍛造量產均熱片，成功切入國際半導體供應鏈，並於 2009 年正式掛牌上市，進入資本市場擴張規模。
高效能運算與 AI 爆發期（2016 年至今）：隨著資料中心需求激增，成為超微（AMD）等大廠的主要供應商。近年積極投入 AI 伺服器散熱技術，開發應用於 AI 晶片的高階均熱片，並在液冷散熱領域取得突破。
圖(2)公司簡介（資料來源：健策公司網站）
核心產品系統
健策定位為 ODM/OEM 專業代工與設計製造商，無自有品牌，產品線主要圍繞散熱與導線架兩大核心，應用領域涵蓋雲端運算、資料中心、汽車電子及消費性電子產品：
散熱產品：包含均熱片（Heat Spreader）、水冷散熱模組、微通道相關技術（Micro Channel Lid，簡稱 MCL）。均熱片為公司最核心的產品，主要用於 CPU、GPU 等高功率晶片散熱，全球市佔率名列前茅。
伺服器結構件：包含伺服器處理器插槽的扣件（ILM）與相關精密沖壓件，支援新一代高壓貼合需求。
LED 導線架：應用於照明及背光模組，具備高反射率與高散熱特性。
車用散熱模組：針對電動車發展，積極佈局逆變器（Inverter）與 IGBT 散熱模組。
高頻與通訊零件：應用於網通設備的精密金屬件與 RF 連接器。
圖(3)主要產品應用（資料來源：健策公司網站）
圖(4)散熱解決方案（資料來源：健策公司網站）
圖(5)電動車解決方案（資料來源：健策公司網站）
圖(6)電動車與水冷系統解決方案（資料來源：健策公司網站）
技術優勢與護城河
健策的技術核心在於將沖壓與電鍍兩種傳統工藝，提升至半導體等級的精度，建立起難以跨越的技術護城河：
超高精密模具與沖壓技術：具備自主設計與製造模具能力，沖壓精度達微米（μm）等級。在大規模量產下，能維持極高的平整度，有效降低熱阻，滿足 AI 晶片嚴苛的散熱需求。
連續電鍍工藝：擁有獨門電鍍藥水配方與連續電鍍技術，確保鍍層均勻且附著力極強。在高階 AI 晶片用的均熱片上，能維持極高良率，成為國際大廠長期依賴的主因。
垂直整合製程：從模具開發、沖壓、電鍍到後段加工全數於廠內完成，大幅縮短研發週期，能快速響應 AI 晶片快速迭代的節奏。
圖(7)垂直解決方案（資料來源：健策公司網站）
圖(8)競爭優勢（資料來源：健策公司網站）
生產基地與產能配置
健策採取「台灣研發與高階製造、中國規模化生產」的雙軌布局，確保技術領先與成本效益：
台灣基地：產能佔比約 60% 至 65%，包含桃園華亞廠（總部）、大園一廠、大園二廠及擴建中的大園三廠。主要負責 AI 均熱片、液冷模組與高階扣件，為高毛利與技術密集的價值中心。
中國基地：產能佔比約 35% 至 40%，包含江蘇無錫一廠、無錫二廠及南通廠。主要負責 LED 導線架與成熟電子零件，利用當地供應鏈優勢進行規模化生產。
圖(9)台灣營運據點（資料來源：健策公司網站）
圖(10)中國營運據點（資料來源：健策公司網站）
為因應 AI 伺服器均熱片與液冷散熱模組的強勁需求，健策啟動大規模擴產計畫，大園三廠預計將成為未來成長的核心樞紐。
圖(11)航空城新廠產品開發項目（資料來源：健策公司網站）
營收結構
健策的產品結構近年發生顯著變化，重心全面轉向 AI 與伺服器散熱解決方案。受惠於 AI 伺服器需求爆發，散熱相關產品佔比持續攀升，帶動整體毛利率上行。
產品營收組合
根據最新營運數據分析，健策的產品營收結構呈現高度集中於高附加價值產品的趨勢：
散熱產品：佔比約 63%，為最大營收來源。受惠於 AI 平台升級與液冷滲透率提升，高階鍍金均熱片與水冷模組持續放量，成為獲利成長的主引擎。
電子零件：佔比約 20%，隨新一代伺服器平台滲透率提升，ILM 扣件需求穩健成長，帶動客單價提升。
導線架：佔比約 12%，車用佔比穩健，LED 佔比相對縮減，反映公司策略性將資源集中於高毛利領域。
通訊連接器與其他：佔比約 5%，穩定貢獻營收，發揮產品組合穩定器的作用。
區域市場分布
健策的產品銷售呈現高度國際化，營收佔比反映客戶總部或代工廠組裝基地位置：
亞洲市場：佔比約 65%，主要供應位於台灣與中國的伺服器及電子代工廠。隨著台灣製造在 AI 供應鏈重要性提升，高階液冷與 AI 均熱片在台生產比重顯著增加。
美洲市場：佔比約 25%，直接對接美國半導體設計大廠（如 AMD、Intel、NVIDIA）。AI 與資料中心建置推動長單需求，為最核心的終端市場。
歐洲及其他市場：佔比約 10%，主要為車用電子與工業應用客戶，具備長線拓展潛力。
客戶結構與價值鏈
健策在產業鏈中扮演關鍵零組件供應商角色，客戶結構紮實，涵蓋全球半導體巨頭與一線代工廠：
健策與 AMD、Intel 等大廠具備深厚合作關係，參與晶片設計階段的協同開發。該深度綁定形成極高的轉換成本，確保公司在技術更迭時能第一時間取得訂單。
供需狀況分析
目前健策處於「需求強勁成長、產能積極擴張」的供不應求階段：
需求端：AI 晶片功耗急劇攀升，帶動高階鍍金均熱片需求倍數成長。液冷技術的典範轉移，使水冷板等新組件需求大增，高階產品訂單能見度已達 2025 年以後。
供給端：台灣廠區產能利用率維持高檔，高階電鍍產能與精密加工機台交期為主要瓶頸。公司加速大園三廠建設，預計新產能到位後，將有效緩解供不應求壓力，並支撐營收進一步衝高。
原物料成本結構
健策主要原物料包含銅、鐵、銀、金等金屬與電鍍化學品。銅價與貴金屬價格波動對成本影響顯著。公司透過與客戶簽訂價格調整條款、預先採購避險，以及提升電鍍精度減少貴金屬損耗等策略，有效平抑成本波動風險，維持穩健的毛利率表現。
重大事件
健策近期在營運與市場面經歷多項重大事件，突顯其在 AI 散熱供應鏈的關鍵地位與市場的高度關注。
輝達 Rubin 平台散熱設計調整事件
2026 年 5 月初，市場傳出輝達（NVIDIA）次世代 Rubin GPU 散熱設計變更。因液態金屬外溢問題，傳聞將均熱片由雙片式改回單片式，並取消水冷板鍍金需求，導致單價（ASP）預估由 150 美元降至 50 美元。此消息引發市場對零組件價值量下修的恐慌，導致健策股價在 5 月上旬連續重挫，盤中一度觸及 3,490 元跌停板，並遭證交所列入處置股。
然而，法人分析指出，儘管單價可能下修，Rubin 均熱片價格仍比前代 Blackwell 高出約 66%，反映晶片尺寸擴大趨勢。此外，設計變更可能加速輝達推動微通道（MCL）等新散熱方案，長期而言仍有利於具備技術優勢的健策。隨著市場恐慌情緒消化，健策股價於 5 月中旬強勢反彈，重返 4,000 元大關，並在輝達財報利多帶動下重回上升軌道。
AI 伺服器與 ASIC 專案量產進展
2026 年第二季，健策受惠於 AI 晶片功耗提升與均熱片規格升級，營運動能強勁。值得注意的是，ASIC 專案正式進入量產階段。法人預估，自 2026 年第三季起，ASIC 相關產品出貨量有望超越 GPU 平台，成為 2026 年下半年的主要成長動能。同時，AMD MI450/455 均熱片 ASP 達 140 美元，為前代數倍，亦將於 2026 年下半年放量，成為推升營收的另一引擎。
財務績效與資本市場動態
健策 2026 年第一季展現優異的獲利能力，毛利率達 41.8%，每股盈餘（EPS）為 9.64 元，創下歷史第三高。受惠於漲價效應與新品放量，2026 年第二季營收預估達 71.2 億元，季增 34.3%，遠優於市場共識。
在資本市場方面，健策因股價表現強勢，於 2026 年 4 月底首度跨越 5,000 元大關，創下 5,020 元歷史新天價。此外，健策獲納入 00403A 等 ETF 成分股，基金規模擴增挹注穩定買盤，進一步鞏固其在資本市場的指標地位。
近期重大工程與建案資訊
為支撐未來強勁的成長動能，健策積極推進廠房擴建，相關工程資訊彙整如下表：
| 序號 | 廠區名稱 | 地點 | 規模與面積 | 預計完工階段 | 規劃產品與備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 大園一廠擴建 | 桃園大園 | 廠房約 3,200 坪 | 2025 年 Q4 | 均熱片與關聯製程擴充 |
| 2 | 大園三廠一期 | 桃園航空城 | 廠房逾 11,340 坪 | 2027 年 Q4 | 高階均熱片，總產能提升 50% |
| 3 | 大園三廠二期 | 桃園航空城 | 規劃中 | 後續階段 | 車用水冷器與功率模組 |
| 4 | 大園三廠三期 | 桃園航空城 | 規劃中 | 後續階段 | 伺服器 ILM 扣件 |
未來展望
展望未來，健策正處於從「精密零件供應商」轉型為「高階散熱系統核心夥伴」的關鍵期，營運具備強大爆發力與長線成長動能。
短期營運目標（1－2 年）
掌握 AI 升級紅利：隨著 AI 晶片功耗持續攀升，均熱片面積擴大且結構複雜化。健策將憑藉高良率與精密電鍍技術，受惠於產品單價提升，鞏固 AMD 與 Intel 高階平台首選供應商地位。新世代均熱片單價較前代提升逾 60%，將顯著挹注獲利。
ASIC 與 CPO 商機發酵：ASIC 專案量產將帶來顯著營收貢獻。此外，共同封裝光學（CPO）交換器相關散熱機構件預計於 2027 年開始貢獻營收，成為新的成長引擎。
產能順利銜接：確保大園一廠擴建與大園三廠初期產能順利開出，緩解目前供不應求的產能瓶頸，並提升自動化比例以優化成本結構。
中長期發展藍圖（3－5 年）
液冷產品全面放量：大園三廠產能釋放象徵健策正式跨足液冷模組市場。液冷板價值量遠高於傳統均熱片，將帶動營收規模進入下一個數量級。公司將持續推進微通道（MCL）與一體式方案（VC MC）技術的商轉，鎖定高功率 AI 應用。
車用電子長線佈局：持續深耕電動車 IGBT 散熱底座與逆變器散熱模組。隨著 800V 高壓快充系統普及，高階功率半導體散熱需求穩健，提供公司長線營運支撐，降低單一產業波動風險。
全球化產能佈局：評估東南亞等海外產能擴充計畫，以符合美系客戶對供應鏈韌性與「非台生產」的要求，分散地緣政治風險，建構具備韌性的全球供應鏈。
潛在風險評估
技術替代風險：若未來出現革命性散熱材料或浸沒式冷卻大規模普及，可能對現有均熱片技術護城河產生衝擊。健策需持續投入研發，維持技術領先地位。
競爭對手擴產壓力：奇鋐、雙鴻等對手積極擴充液冷產能。健策需維持在精密金屬加工與電鍍的良率優勢，避免面臨市佔流失或價格競爭。
原物料與折舊壓力：銅、金等金屬價格上漲可能壓縮毛利率。大園三廠龐大投資將導致折舊費用上升，需密切關注新廠良率爬坡速度與產能利用率。
投資價值綜合評估
法人預估，健策 2026 年 EPS 有望達 67 元以上，2027 年受惠於產品組合優化與新產能開出，EPS 上看 130 至 140 元水準，目標價獲多家機構上調至 6,000 元以上。健策具備極高的技術壁壘與深厚的客戶關係，在 AI 散熱領域的領先地位難以撼動。儘管面臨市場雜音與短期股價波動，其長線成長動能明確，是佈局 AI 基礎建設與液冷散熱趨勢不可忽視的指標性企業。
參考資料
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健策精密工業股份有限公司官方網站與法說會簡報。本研究參考公司揭露之產品應用、營運據點、擴廠時程與核心技術說明，作為產能配置與策略規劃之基礎資料。
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健策精密工業財務報告與營運數據。本文財務分析依據公開資訊，包含營收結構、毛利率、稅後淨利與每股盈餘等關鍵指標，作為績效評估依據。
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國內外券商與研究機構產業分析報告（2025-2026）。參考其對 AI 伺服器散熱趨勢、液冷技術發展、競爭對手動態及健策獲利預估之專業評估，提供產業前景之深度觀點。
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財經媒體與新聞報導（2026.04-2026.06）。彙整關於輝達 Rubin 平台設計變更傳聞、ASIC 專案量產進度、股價波動與市場反應等即時動態資訊，輔助重大事件之分析。
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