緯創 (3231) 7.2分[成長]↗評價面極具優勢，PEG指標極具魅力 (05/19)

快速總覽

綜合評分：7.2 | 收盤價：135.5 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析緯創的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 優勢方面，市場過度悲觀的情緒造就了絕佳的買點，目前的估值極具爆發潛力；同時，業績呈現噴發式成長；同時，這簡直是市場遺落的珍珠，極高的成長性卻只給了白菜價的估值。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.05.13

1. 掌握輝達GPU基板訂單且能見度達 27 年 ，獲八大官股買超逾萬張護盤

2026.05.12

1. 4M26 營收月減14.89%，遭外資終結連5買大舉清倉5.3萬張，股價重挫5.12%
2. 首季EPS 3.06元創單季新高，看好AI伺服器動能持續走強

2026.05.11

1. 緯創表現低迷，股價下挫5.12%收139元
2. 外資重砍緯創逾5萬張，居賣超首位，累計賣超動作頻繁

最新【PC】新聞摘要

2026.05.14

1. 筆電受零組件缺貨與漲價影響，客戶對 2H26 展望轉趨保守，26 年出貨預估僅與產業持平

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

2026.04.27

1. Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
2. 載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
3. PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
4. 記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力

最新【AI伺服器】新聞摘要

2026.05.19

1. Leopold 已完全退出英偉達投資並清倉看跌期權，認為市場到 26 年 初將完全定價 GPU 價值
2. GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
3. GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心

2026.05.18

1. GB300 為 1H26 主流，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末開始放量
2. GPU 仍為高階 AI 伺服器晶片主流，26 年 佔比約 62%，出貨量持續成長

2026.05.14

1. 產品世代交替加速，GB300 已成出貨主流，高密度機櫃需求帶動平均售價（ASP）大幅提升
2. ASIC 伺服器貢獻將於 2H26 明顯增加，雖單價較低但毛利表現較佳，有助優化產品組合
3. Neo Cloud 客戶訂單預計 2H26 陸續出貨，客戶群從大型 CSP 擴展至更多元領域
4. AI 已成結構性趨勢，北美四大 CSP 資本支出合計逾 7,000 億美元，支撐伺服器強勁需求
5. ASIC 伺服器因客製化程度高，採 consignment 模式有助降低營運資金占用並提升利潤率
6. 新一代 AI 機櫃預計自 3Q26 起陸續出貨，高速交換機與 CPO 技術需求同步放量
7. 雖獲美方許可採購 H200，但受限於兩國政府政治權衡，實際取得先進晶片仍具高度不確定性
8. 聯想與鴻海獲准參與 H200 交易分銷，但在貿易僵局下實際業務貢獻尚待觀察
9. 美國要求 H200 須先運抵美國領土再轉運中國，並保證不效力於軍事用途
10. 北京因擔心晶片被植入後門且為保護國產半導體，目前尚未允許企業採購 H200
11. 中國發布供應鏈安全條例，旨在消除對外國技術依賴，強化對輝達產品的審查壓力
12. 輝達，美國批准阿里、騰訊等 10 家陸企購買 H200 晶片，每家採購上限為 7.5 萬顆
13. 交易受限於 25% 收入分成及「經美轉運」要求，目前尚未完成任何實際交付
14. 在中國 AI 加速器市占率趨近於零，受美國出口管制與中國扶持國產晶片雙重夾擊
15. NVIDIA 積極拓展 AI 推論應用，全新 LPU 方案 26 年 需求看增數十萬張，27 年 目標翻倍成長
16. 推動 RTX PRO 系列方案，預計 26 年 中低階產品占整體出貨比例將提升至 32% 以上
17. 透過多元產品配置與新應用開發，在產品世代交替與複雜國際情勢下，強化 AI 算力市場優勢
18. Blackwell 系列占比預計從 61% 大增至 71%，主導市場地位更加鞏固，並以 GB300 為主
19. 雖然 CSP 業者 ASIC 數量增加，但 NVIDIA 仍為 AI 伺服器晶片市場主力
20. Rubin 晶片因生產難度高且散熱議題待解，預計最快 4Q26 下旬至 1Q27 才真正放量
21. 受地緣政治與供應鏈調校影響，預估 Hopper 與 Rubin 系列占高階 GPU 出貨比例將下降
22. OpenAI 的 Token 使用量門檻一年內提升百倍，顯示 AI 需求仍處於高速成長期
23. 26 年 GB200/300 AI 機櫃出貨量預估倍增至 7-8 萬櫃，下游組裝迎來強勁成長年
24. 4M26 營收動能由伺服器滑軌、CCL 及軸承領跑，川湖、技嘉、台光電表現亮眼

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

最新【伺服器】新聞摘要

2026.05.06

1. Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
2. 新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值

核心亮點

1. 預估本益比分數 5 分，揭示股票處於價值窪地區域：緯創未來一年預估本益比 9.07 倍，已跌入其歷史估值區間的絕對低檔區域。
2. 預估本益成長比分數 5 分，反映市場嚴重低估其爆發性成長動能：緯創目前本益成長比 0.09 (小於1)，已進入歷史罕見的超高成長與深度低估並存區，極具爆發性成長型投資價值。
3. 股東權益報酬率分數 4 分，代表公司基本面強健，盈利前景看好：緯創股東權益報酬率 17.14%，此數據通常預示著公司持續盈利的良好前景與穩固基本面。
4. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：98.72% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 緯創 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
5. 題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，緯創在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

1. 預估殖利率分數 2 分，除非有其他突出優勢，否則偏低殖利率較難獲市場青睞：緯創預估殖利率 2.8%，除非公司在成長性、技術壁壘或市場地位等方面具有其他非常突出的競爭優勢，否則僅憑此殖利率水平較難獲得市場的廣泛青睞。
2. 股價淨值比分數 2 分，估值略高於歷史常態，未來需更強勁的基本面來推動：緯創股價淨值比 2.27 倍，若略高於其歷史估值常態，則未來股價的進一步上漲將更依賴於公司展現出持續且更為強勁的基本面改善。
3. 產業前景分數 1 分，產業趨勢負向，公司營運壓力巨大：PC-品牌、代工、伺服器-品牌、代工、伺服器-網路存取設備、網管設備、手機平板-華為概念、AI伺服器-AI伺服器的整體發展趨勢呈現明顯的負向態勢，缺乏改善跡象，這將使 緯創 的營運持續面臨巨大壓力。
4. 法人動向分數 2 分，法人賣盤略顯現蹤，市場信心可能有所保留：三大法人對 緯創 的操作開始出現一些賣出跡象，可能反映市場對公司短期前景或特定因素抱持一定的保留態度。

綜合評分對照表

圖(1)3231 緯創 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：8.8

圖(2)3231 緯創 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)3231 緯創 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：緯創的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3231 緯創 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：緯創的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)3231 緯創 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：緯創的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3231 緯創 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：緯創的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)3231 緯創 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：緯創的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表毛利率急劇惡化。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)3231 緯創 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：緯創的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)3231 緯創 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：緯創的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表合約負債大幅增長，預示未來營收強勁。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)3231 緯創 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：緯創的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)3231 緯創 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：緯創的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場對未來增長極度樂觀，估值吸引力大幅提升。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)3231 緯創 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：緯創的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)3231 緯創 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與投資價值總覽

在 2025 年的台股市場中，緯創資通（3231）無疑是最耀眼的 AI 權值股之一。這家昔日的筆電代工大廠，經過數年的結構性轉型，已成功蛻變為全球 AI 運算基礎設施的核心供應商。回顧 2025 年，緯創股價漲幅達到 44.71%，三大法人合計買超逾 6.7 萬張，顯示資本市場對其轉型成果的高度肯定。

緯創不僅在硬體製造上掌握了 NVIDIA 高階 GPU 基板（Baseboard）的關鍵技術，更透過策略性投資 GMI Cloud，將觸角延伸至「算力服務」領域，構建起從底層硬體到雲端服務的完整生態系。隨著 2025 年前 11 個月營收突破 1.93 兆元，年增率超過 100%，緯創正處於獲利爆發的黃金時期。本文將深入剖析緯創的技術護城河、全球佈局策略以及未來的成長動能。

公司概要與發展歷程

轉型之路：從代工五哥到 AI 領航者

緯創資通股份有限公司（Wistron Corporation）成立於 2001 年，前身為宏碁電腦的研製服務部門。承襲了深厚的研發底蘊，緯創初期以筆記型電腦代工聞名，與廣達、仁寶等並列為「電子五哥」。然而，面對 PC 市場的飽和與低毛利競爭，緯創展現了極具遠見的戰略眼光。

關鍵發展里程碑

緯創的發展可分為三個關鍵階段：

1. 奠基期（2001-2010）：專注於 ICT 產品 ODM，建立全球製造規模，並於 2003 年掛牌上市。
2. 多元化與分拆期（2011-2020）：孵化出專攻雲端伺服器的子公司緯穎科技（6669）以及軟體服務的緯創軟體（4953），形成集團艦隊。同時，果斷於 2020 年出售崑山 iPhone 組裝廠，退出低毛利的手機代工紅海。
3. AI 爆發期（2021-至今）：全力衝刺高階運算與車用電子。2023 年起，隨著生成式 AI 浪潮，緯創因掌握 GPU 基板關鍵技術，成為 NVIDIA H100/B200 等 AI 伺服器的核心供應商，營收與獲利結構發生質變。

圖(14)集團架構（資料來源：緯創公司網站）

核心業務與技術優勢分析

緯創的業務範疇已大幅超越傳統定義的 ODM，目前聚焦於高技術門檻的AI 運算與系統整合。

獨佔鰲頭的 L6 關鍵地位

在 AI 伺服器供應鏈中，緯創佔據了價值最高的 L6（主機板與 GPU 基板組裝） 環節。

• GPU 基板（Baseboard）：這是 AI 伺服器的心臟，負責承載數顆價值連城的 GPU（如 H100 或 B200）。由於涉及極高頻寬的訊號傳輸與高功率供電，其技術難度遠高於一般伺服器主機板。緯創在此領域擁有極高的市佔率，是 NVIDIA 的主要合作夥伴。
• 技術護城河：緯創具備優異的 電磁干擾（EMI）屏蔽技術 與 高速訊號完整性（Signal Integrity） 設計能力，能確保 GPU 之間的 NVLink 傳輸穩定無虞。

散熱技術的全面佈局

隨著 AI 晶片功耗突破 1000 瓦，散熱成為效能瓶頸。緯創積極佈局液冷散熱技術：

• 直接液冷（DLC）：開發專用的水冷板（Cold Plate）與冷卻分配單元（CDU）。
• 浸沒式冷卻：針對超高密度資料中心，提供浸沒式液冷解決方案，能將 PUE（能源使用效率）降至接近 1.0 的極限水準。

策略投資 GMI Cloud：開啟算力永動機

2025 年底，緯創宣布對 AI 雲端服務供應商 GMI Cloud 進行策略性投資，金額上限 3,700 萬美元。

• 商業模式升級：GMI Cloud 專注於提供 GPU 算力租賃服務。緯創不僅是 GMI Cloud 的股東，更是其硬體設備的獨家供應商。
• 雙重獲利：緯創一方面銷售 AI 伺服器給 GMI Cloud 賺取硬體利潤，另一方面透過持股分享算力服務的高毛利收益，形成「硬體銷售 + 服務分潤」的雙引擎模式。
• 未來展望：GMI Cloud 預計於 2026 年 4 月啟用位於桃園的算力中心，並計畫在北美建設規模大三倍的資料中心，這將為緯創帶來持續且穩定的高階訂單。

圖(15)全方位系統整合 – 一站式服務（資料來源：緯創公司網站）

營收結構與財務表現

獲利結構的質變

根據 2025 年的營運數據，緯創的產品營收結構已發生顯著變化，AI 相關產品成為最大成長動能。

• AI 伺服器：營收佔比快速攀升，且貢獻了超過 60% 的營業利益。
• 非 PC 產品：包含 AI 伺服器、網通與車用，獲利貢獻度已達 75%，顯示公司已徹底擺脫對 PC 產業的依賴。

2025 年爆發性成長數據

緯創在 2025 年繳出了令市場驚豔的成績單：

全球市場佈局與產能擴充

為了因應地緣政治風險與客戶的區域化需求，緯創建立了極具韌性的全球生產網絡。

區域營收分佈

美洲市場因 AI 算力需求強勁，佔比已過半。這主要歸功於北美四大雲端服務商（CSP）及企業客戶對 AI 基礎設施的瘋狂採購。

生產基地擴張計畫

緯創董事會已通過多項資本支出計畫，總金額逾 267 億元，重點鎖定以下區域：

1. 台灣（高階 AI 核心）：

   • 新竹 AI 智慧園區：作為全球營運總部與高階 AI 伺服器生產基地，導入高度自動化產線。
   • 湖口廠：擴充 GPU 基板產能，支援 NVIDIA Blackwell 系列產品。

2. 墨西哥（北美供應中心）：

   • 持續擴建華雷斯（Juarez）廠區，就近服務北美 CSP 客戶，生產 L10/L11 伺服器整機與機櫃。

3. 越南（PC 與網通基地）：

   • 承接非中國地區的筆電與桌機訂單，成為集團第二大生產聚落。

圖(16)全球佈局–製造基地（資料來源：緯創公司網站）

客戶結構與供應鏈地位

緯創成功切入了全球科技巨頭的核心供應鏈，形成了穩固的合作關係。

• NVIDIA：緯創是 NVIDIA 供應鏈中 L6（基板） 的主要供應商，雙方在產品開發階段即緊密合作。
• Dell：緯創獨家供應 Dell 的高階 AI 伺服器，隨著企業端 AI 需求釋放，這部分訂單動能強勁。
• GMI Cloud：透過投資關係，鎖定這家新興算力獨角獸的硬體訂單。

競爭優勢與同業比較

在電子代工產業的大洗牌中，緯創憑藉著精準的轉型策略，在獲利能力上已與傳統代工廠拉開差距。

全球 EMS 排名大躍進

根據 2025 年最新的全球 EMS（電子製造服務）營收排行，緯創已穩居 前三名，與鴻海、廣達並列為台廠之光。

與同業的差異化優勢

緯創的特別之處在於其 「去蕪存菁」 的決心最為果斷。透過捨棄低毛利營收，專注於高技術含量的 AI 基板與液冷系統，使其在 毛利率 與 ROE（股東權益報酬率） 的提升速度上優於同業。

圖(17)居於領先的產品領導地位（資料來源：緯創公司網站）

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.13：掌握輝達GPU基板訂單且能見度達 27 年 ，獲八大官股買超逾萬張護盤
  
• 
  2026.05.12： 4M26 營收月減14.89%，遭外資終結連5買大舉清倉5.3萬張，股價重挫5.12%
  
• 
  2026.05.12：首季EPS 3.06元創單季新高，看好AI伺服器動能持續走強
  
• 
  2026.05.11：緯創表現低迷，股價下挫5.12%收139元
  
• 
  2026.05.11：外資重砍緯創逾5萬張，居賣超首位，累計賣超動作頻繁
  
• 
  2026.05.10：累計前4月營收成長居電子五哥之冠，預估 2Q26 AI伺服器需求續強、網通業務倍數成長
  
• 
  2026.05.10： 1Q26 獲利96.31億元，EPS 3.06元創單季歷史新高，營收獲利較 25 年大幅成長
  
• 
  2026.05.10：董事會通過注資越南及美國子公司，並投資Eridu公司布局AI高速傳輸領域
  
• 
  2026.05.10：資本支出上修至600億元用於擴建廠區，擬增資不超過2.5億股以充實營運資金
  
• 
  2026.05.10：上週獲自營商買超，位居自行買賣排行前十名
  
• 
  2026.05.09： 4M26 營收2834.37億元創同期新高，累計前4月營收突破兆元大關，年增135.2%
  
• 
  2026.05.09：AI代理需求翻倍帶動CPU短缺，投顧點名緯創等台股將受惠AI伺服器強勁需求
  
• 
  2026.05.09：COMPUTEX 2026將屆，輝達平台升級看好緯創等老AI概念股具補漲動能
  
• 
  2026.05.07：國家隊提款，緯創等電子權值股名列八大公股賣超名單
  
• 
  2026.05.06：OpenAI改租算力，輝達新平台激發需求，使緯創AI伺服器訂單能見度維持高檔
  
• 
  2026.05.06：緯創位列三大法人單日買超前十名，獲法人持續加碼
  
• 
  2026.05.04：輝達Vera Rubin量產在即，緯創營運展望樂觀並獲上調目標價
  
• 
  2026.05.04：緯創 4M26 獲外資買超13.3萬張位居第八，深受法人籌碼面青睞
  
• 
  2026.05.04：OpenAI突破AI代理領域強化算力建置，有利緯創伺服器營運動能
  
• 
  2026.05.02：老牌AI股廣達、緯創早盤表現強勁
  
• 
  2026.04.29：外資近期持續提款導致緯創股價下跌，國家隊斥資護盤，名列公股銀行買超排行前十名
  
• 
  2026.04.29：緯創位列今日三大法人買超前十名榜單
  
• 
  2026.04.28： 26 年 首季AI伺服器動能強勁，合併營收刷新歷史紀錄
  
• 
  2026.04.28：成立光通訊團隊掌握CPO商機，積極開發技術並關注量子運算平台
  
• 
  2026.04.28：雖有零組件供應疑慮，仍看好營運增長；外資當週買超6.9萬張
  
• 
  2026.04.28：股價觸及146元高點，技術面周線三連紅，AI題材支撐力道強
  
• 
  2026.04.18： 25 年營收破2兆且獲利年增逾5成，25 年 調薪幅度達8.19%位居電子五哥第二
  
• 
  2026.04.18：自營商賣超4,655張居冠，八大公股銀行亦將其列入賣超前十名，顯示法人資金調節
  
• 
  2026.04.17：AI伺服器需求強勁，緯創獲三大法人買超10,138張，股價表現抗跌上漲1.87%
  
• 
  2026.04.17：大摩預估首季EPS達3.52元，因持續汰換低利潤業務，調高 26 年 EPS預測
  
• 
  2026.04.16： 3M26 營收創高，法人看好AI伺服器供應鏈包含緯創； 3M26 筆電出貨高於預估40%
  
• 
  2026.04.16：台股大漲，八大公股趁勢調節，賣超緯創位居第十名
  
• 
  2026.04.15：外資大摩看好緯創發展，給予加碼評等，設定一年內目標價為205元
  
• 
  2026.04.15：緯創 1Q26 營收優於預期；受盤勢影響股價下跌3.5元，跌幅2.56%
  
• 
  2026.04.14：AI指標股緯創收漲
  
• 
  2026.04.14：馬斯克推通訊軟體XChat，算力需求提升有望帶動供應鏈大廠緯創營運表現
  
• 
  2026.04.14：未來支援xAI的Grok模型，透過AI協作增加整體算力需求，有利供應鏈
  
• 
  2026.04.13：外資看好具補漲實力，本益比低至7.3倍屬被低估標的，股價尚未反映投資價值
  
• 
  2026.04.13：受美伊談判破局及大盤震盪影響，緯創今日股價隨AI族群呈現收跌走勢
  
• 
  2026.04.12：石富景本周投資組合選入中磊、建漢、宏捷科、鴻海及緯創
  
• 
  2026.04.12： 3M26 及首季營收雙創歷史新高（年增144%），受惠AI伺服器客戶拉貨強勁
  
• 
  2026.04.12：看好AI需求上修 26 年資本支出至600億；獲三大法人單週大舉加碼逾4.2萬張
  
• 
  2026.04.12：受記憶體缺料與漲價影響，預估 26 年筆電出貨年減約1成
  
• 
  2026.04.11：國家隊反手調節，緯創名列八大公股昨日賣超排行榜第六至十名
  
• 
  2026.04.10：首季營收8463億年增逾1.4倍，預期 2Q26 優於 1Q26 ，獲三大法人買超逾萬張
  
• 
  2026.04.10：緯創今日股價上漲2.5元
  
• 
  2026.04.10：大摩給予緯創「加碼」評級並列為首選標的，目標價205元，預估潛在漲幅逾50%
  
• 
  2026.04.10： 3M26 營收3330億元年增118%，1Q26 營收超越預期，看好 26 年EPS成長至16.94元
  
• 
  2026.04.10： 3M26 筆電出貨具驚喜，大和資本因本益比偏低給予「買進」評級，目標價220元
  
• 
  2026.04.09：高盛予買進評等且目標價246元，首季營收超越廣達，並獲外資、三大法人與公股同步加碼
  
• 
  2026.04.09：輝達Rubin出貨面臨遞延風險恐影響代工進度，受局勢變數影響，今日股價呈現小幅震盪
  
• 
  2026.04.08： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，受惠AI伺服器需求強勁，今日股價受激勵收131元漲逾6%
  
• 
  2026.04.08： 3M26 及首季營收同創歷史新高，年增逾1.4倍，看好AI伺服器需求使 2H26 優於 1H26
  
• 
  2026.04.08：獲八大公股銀行及三大法人大舉買超力挺，位列今日買超前十名單
  
• 
  2026.04.08：受業績利多激勵，隨大盤強彈大漲逾6%並以當日最高點作收
  
• 
  2026.04.07：ChatGPT將升級算力估增四成，緯創負責L6級代工並經AWS進入CSP市場
  
• 
  2026.04.07：台股大漲迎紅盤但AI族群表現分歧，緯創今日股價呈現下跌走勢
  
• 
  2026.04.06： 4M26 進入法說會旺季，緯創預計於2026.04.07召開法說會
  
• 
  2026.04.06：自營商單週合計買超14.02億元，緯創位居自營商單週買超排行第三名
  
• 
  2026.04.05：Google新AI模型Gemma 4降臨帶動算力需求，法人點名緯創受惠，接單動能有望大幅轉強
  
• 
  2026.04.04：Google新模型帶動接單動能，緯創通吃行動端與AI伺服器相關商機
  
• 
  2026.04.04：切入Google供應鏈，26 年TPU架構出貨動能預計較 25 年呈倍數成長
  
• 
  2026.04.03：台股 4M26 法說連發，緯創名列法說指標股清單，市場焦點聚焦AI新應用需求展望與 26 年營收指引
  
• 
  2026.04.02：受大盤重挫與AI族群走勢疲軟影響，緯創股價下跌1.57%收在125元，市場留意後續法說會內容
  
• 
  2026.04.02：緯創入列AI基礎設施層代表企業，負責伺服器整合以利AI算力正式落地
  
• 
  2026.04.01：緯創首季股價重挫18.6%跌幅最深，遭法人調節23.1萬張，面臨修正壓力
  
• 
  2026.04.01：受美伊止戰言論激勵，緯創等AI族群隨大盤暴力反彈呈現集體走強態勢
  
• 
  2026.04.01：波若威與緯創合作菲律賓廠房，具備上萬平方米空間可視需求彈性擴充
  
• 
  2026.03.31：緯創入股支持磐儀佈局邊緣AI與工業物聯網市場；今日隨大盤重挫，跌幅超過2%
  
• 
  2026.03.31：加碼投資使在美產能可望倍增，德州廠擴產支援墨西哥，全力搶攻北美AI伺服器訂單
  
• 
  2026.03.30：受大盤重挫影響股價跌逾2%；斥資十億入股經緯航太，帶動無人機供應鏈規模擴張
  
• 
  2026.03.29：本周自營商買超40.19億元，緯創位居自營商單週買超排行第一名
  
• 
  2026.03.26：緯創獲自營商買超1,208張，入列自營商單日買超前五名個股名單
  
• 
  2026.03.26：獲公股銀行買超前五名力挺，惟遭投信同步減碼調節，反映市場避險情緒升溫
  
• 
  2026.03.25：於內湖設立研發中心，並透過供應鏈協作加速出貨速度，以搶占輝達Blackwell兆元商機
  
• 
  2026.03.25：獲自營商買超前五大，惟遭外資與三大法人賣超調節，導致今日股價逆勢收跌
  
• 
  2026.03.25:受夜盤反彈激勵，股價漲幅逾2%展現抗跌氣勢，扮演AI族群盤面撐盤要角
  
• 
  2026.03.24:有望獲新架構機櫃組裝訂單，股價逆勢漲4.38%，惟法人與公股短線調節，上方套牢壓力仍重
  
• 
  2026.03.22：雲端廠拚AI應用帶動算力需求持續，緯創等代工廠接單看旺至 28 年
  
• 
  2026.03.21：亞馬遜採購輝達晶片，帶動緯創等代工廠接單，預期動能將持續至 27 年
  
• 
  2026.03.21：自營商本週調節力道轉強，緯創位列集中市場賣超排行榜第四名
  
• 
  2026.03.20：股價跌深反彈，盤中最高漲4.71%至133.5元，惟分析師示警均線偏弱且面臨記憶體漲價壓力
  
• 
  2026.03.20：受惠AI浪潮，戴爾與輝達伺服器訂單能見度強，獲三大法人及外資豪撒逾16億元大舉掃貨
  
• 
  2026.03.19：輝達GTC大會點將，緯創與廣達等廠共同分食AI伺服器組裝大餅
  
• 
  2026.03.19：獲八大公股入列買超前十名榜單，展現官方資金震盪下之多元布局
  
• 
  2026.03.19：受AI族群表現疲軟影響，緯創今日股價隨大盤震盪跌幅超過2%
  
• 
  2026.03.18：為GTC夥伴中唯一翻黑個股，跌2.61%收130.5元，並遭投信同步調節賣超
  
• 
  2026.03.18：目前股價處於區間整理並具備法人支撐力，專家建議可採波段操作或逢低布局策略
  
• 
  2026.03.17： 25 年 EPS達9.04元擬配息5.5元，並於GTC大會展示新一代全液冷Rubin平台
  
• 
  2026.03.17： 25 年 EPS 9.04元創新高，擬配息5.5元；前 2M26 營收年增逾165%，AI動能強勁
  
• 
  2026.03.17：預估 26 年 營收雙位數成長，資本支出上看600億；於GTC列鑽石級贊助，備戰設施升級
  
• 
  2026.03.17：攜手緯穎展出Rubin NVL72全液冷新品，效能提升10倍，並推GPU驅動儲存架構
  
• 
  2026.03.16：法說會釋出利多帶動股價漲逾2%，外資與自營商同步買超，惟八大公股銀行呈賣超
  
• 
  2026.03.16：緯創 1 2Q26 6 營運優於 25 年，2Q26 動能強勁，預估 26 年營收高雙位數成長，目前客戶AI投資未見放緩
  
• 
  2026.03.16：參與輝達GTC大會展出，並打入新一代Vera Rubin伺服器平台供應鏈，採模組化設計提升效率
  
• 
  2026.03.16：北美網通客戶大量出貨，因產品生命週期長且利潤率優於PC及AI伺服器，挹注營運動能
  
• 
  2026.03.15：輝達概念股點火新行情，緯創有望展開評價重估行情
  

產業面深入分析

產業-1 PC-品牌、代工產業面數據分析

PC-品牌、代工產業數據組成：仁寶（2324）、精英（2331）、聯強（2347）、宏碁（2353）、英業達（2356）、華碩（2357）、藍天（2362）、技嘉（2376）、微星（2377）、廣達（2382）、輔信（2405）、緯創（3231）、和碩（4938）

PC-品牌、代工產業基本面

圖(18)PC-品牌、代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)PC-品牌、代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)PC-品牌、代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PC-品牌、代工產業籌碼面及技術面

圖(21)PC-品牌、代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)PC-品牌、代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)PC-品牌、代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 伺服器-品牌、代工產業面數據分析

伺服器-品牌、代工產業數據組成：英業達（2356）、廣達（2382）、緯創（3231）、神達（3706）

伺服器-品牌、代工產業基本面

圖(24)伺服器-品牌、代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)伺服器-品牌、代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)伺服器-品牌、代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

伺服器-品牌、代工產業籌碼面及技術面

圖(27)伺服器-品牌、代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)伺服器-品牌、代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)伺服器-品牌、代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 伺服器-網路存取設備、網管設備產業面數據分析

伺服器-網路存取設備、網管設備產業數據組成：星通（3025）、緯創（3231）、緯穎（6669）、德勝（8048）

伺服器-網路存取設備、網管設備產業基本面

圖(30)伺服器-網路存取設備、網管設備 營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)伺服器-網路存取設備、網管設備 合約負債（本站自行繪製）

圖(32)伺服器-網路存取設備、網管設備 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

伺服器-網路存取設備、網管設備產業籌碼面及技術面

圖(33)伺服器-網路存取設備、網管設備 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)伺服器-網路存取設備、網管設備 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)伺服器-網路存取設備、網管設備 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(36)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(37)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(38)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(39)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(40)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(41)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 AI伺服器-AI伺服器產業面數據分析

AI伺服器-AI伺服器產業數據組成：台達電（2308）、佳世達（2352）、鴻準（2354）、英業達（2356）、華碩（2357）、技嘉（2376）、廣達（2382）、台光電（2383）、緯創（3231）、jpp-KY（5284）

AI伺服器-AI伺服器產業基本面

圖(42)AI伺服器-AI伺服器 營收成長率（本站自行繪製）

圖(43)AI伺服器-AI伺服器 合約負債（本站自行繪製）

圖(44)AI伺服器-AI伺服器 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

AI伺服器-AI伺服器產業籌碼面及技術面

圖(45)AI伺服器-AI伺服器 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(46)AI伺服器-AI伺服器 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(47)AI伺服器-AI伺服器 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

伺服器產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
• 
  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
• 
  2026.04.15：預估 26 年整體伺服器出貨年增 13%，因產能優先供給 AI 伺服器，導致通用型出貨受限
  
• 
  2026.04.15：通用型伺服器零組件如 PCB、CPU 交期長達一年，PMIC 與 BMC 交期亦顯著延長
  
• 
  2026.04.15：AI 伺服器受 CSP 強勁需求支撐，預估出貨年增 28%，ASIC 機種成長力道將大於 GPU
  
• 
  2026.04.15：三星計畫關閉八吋晶圓廠，進一步排擠通用型 PMIC 產能，交期拉長至 35-40 週
  
• 
  2026.04.15：因自研晶片調校耗時，微調 ASIC 佔 AI 伺服器比例至 27%，超額訂單預計延續至 27 年
  
• 
  2026.04.14：八大 CSP 業者 26 年 資本支出預估達 5,200 億美元再創新高，帶動伺服器市場穩健擴張
  
• 
  2026.04.14：輝達 GB300 機櫃 26 年 出貨動能強勁，預估由 2.6 萬櫃倍增至 6 萬櫃，帶動供應鏈新成長週期
  
• 
  2026.04.14：客製化晶片（ASIC）預計 2H26 進入大規模放量，26 年出貨量有望呈現 80-90% 的強勁成長
  
• 
  2026.04.12：雲端服務商與主權雲需求穩健，預計 26 年 全球 AI 伺服器出貨量年增 20% 以上
  
• 
  2026.04.12：NVIDIA GB300 機櫃售價較前代提升 37.9%，帶動代工廠平均售價與營收成長
  
• 
  2026.04.07：4Q25 全球 ODM 直接出貨量季增 10%，佔全球伺服器出貨比重提升至 46.6%
  
• 
  2026.04.07：Arm 架構 CPU 市佔率顯著提升至 27.2%，反映雲端大廠自研晶片與 NVIDIA Grace 趨勢
  
• 
  2026.04.07：4Q25 出貨總價值因 L6 產品佔比增加而微幅季減 4%，但年增率仍高達 60%
  
• 
  2026.03.24：川湖 4Q25 EPS 36.88 元優於預期，GB300 導軌載重與規格提升，具備專利權與客製化護城河
  
• 
  2026.03.24：南俊國際受惠通用型伺服器動能強勁，1Q26 EPS 預估季增 22.4%，CSP 客戶訂單展望正向
  
• 
  2026.03.06：通用型與 AI 伺服器電源傳輸規格升級，帶動高功與高頻連接器單價與需求同步提升
  
• 
  2026.03.06：新應用領域如醫療、工業及航太客製化連接器歷經多年開發，管理層預期即將開始貢獻營收
  
• 
  2026.02.28：市場預估 26 年成長率由個位數上修至 10% 以上，部分業者甚至看好成長幅度可達 20%
  
• 
  2026.02.28：受 AI Agent 應用帶動需求強勁回溫，成為近期 DDR5 記憶體與 CPU 漲價的主要推手
  
• 
  2026.02.28：回顧 25 年出貨量表現，僅維持在持平至低個位數（low single digit）的小幅成長水準
  
• 
  2026.02.22：預估 1Q26 出貨量年增 10.2%，AI 應用帶動通用型伺服器同步擴充與更新需求
  
• 
  2026.02.22：鴻海、廣達、緯穎受惠各大 CSP 廠商資本支出展望正向，正向看待雲端業務發展
  
• 
  2026.01.21：通用型伺服器需求自 25 年 9M26 起持續上修，AI Agent 帶動通用伺服器爆發，成為當前市場熱度核心
  
• 
  2026.01.21：通用伺服器強勁需求帶動股王表現優於預期，並拉開與股后的差距，為盤勢觀察重點
  
• 
  2026.01.21：Server DIMM 需求於 25 年底爆發，缺貨潮正由記憶體蔓延至 CPU 與 ABF 載板
  
• 
  2026.01.21：缺乏訂單上修並面臨淡季與降價壓力，資金撤出並轉向通用伺服器帶動之漲價概念股
  
• 
  2026.01.21：牛熊指標過熱且融資創新高，美股散戶買盤達史上次高，短線市場波動風險劇增
  
• 
  2026.01.15：英特爾（Intel）伺服器 CPU 幾乎全數售罄，目前正考慮調高平均售價 10-15%，顯示市場需求強勁
  
• 
  2026.01.07：伺服器 ODM 直銷市場 3Q25 全球直銷出貨 183 萬台季減 4%，但 AI 帶動價值季增 2% 達 668 億美元
  
• 
  2026.01.07：ASP 季增 7%、年增 54%，連六季擴張；Arm 架構市占季增 7% 顯著縮小與 x86 差距
  
• 
  2026.01.07：預估 25 年 GB200/300 機櫃出貨約 2.73 萬櫃，26 年 有望突破 7 萬櫃
  
• 
  2025.12.05：戴爾向客戶發出提價通知，預計漲價15%至20%，最快 12M25 中旬生效
  
• 
  2025.12.05：聯想通報漲價計劃，價格調整預計 26 年 初開始實施，市場壓力推升成本
  
• 
  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
• 
  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
• 
  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
• 
  2025.11.03：AI資料中心帶動高瓦數電源規格升級，但消費市場低迷，電源供應鏈兩極化
  
• 
  2025.10.28：八大CSP業者2021~ 25 年 資本支出年複合成長率達30%
  
• 
  2025.10.28：AI伺服器需求全面噴發，台廠供應鏈族群火力擴產
  
• 
  2025.10.28：供應鏈包含ODM、設備、PCB、散熱等領域廠商
  
• 
  2025.10.22：GB300吹量產號角，BBU從右下角甦醒，順達等多檔BBU概念股同步亮燈漲停
  
• 
  2025.10.22：BBU因具高功率、快速啟動特性，成為GB300的標配，市場預期量產將帶動出貨
  
• 
  2025.10.14：NVIDIA HGX/MGX系列帶動機櫃需求，一個資料中心至少需1,000個機櫃
  
• 
  2025.10.14：GB200 NVL72伺服器機櫃 3Q25 出貨可望大增至1-1.2萬櫃，25 年上看3.4萬櫃
  
• 
  2025.10.14： 26 年 伺服器機櫃出貨有望突破6萬櫃
  
• 
  2025.09.09：2024- 29 年 全球伺服器出貨CAGR4%，25 年 預估1526萬台年增3.9%
  
• 
  2025.08.21：預計 26 年 BBU佔整體備援模式比重將突破35%
  
• 
  2025.08.21：AI導入後功耗大增，BBU快速取代UPS地位
  
• 
  2025.01.22：通用伺服器產業，短期受 AI 伺服器預算排擠影響出貨，但隨庫存去化結束，24 年 整體出貨量有望年增 2~3%
  
• 
  2024.11.25：台灣伺服器產值 24 年1至 7M24 達4267億元，已超越 23 年 24 年產值，預計創新高
  
• 
  2024.11.25：美國是台灣伺服器的最大買家，但市佔率第一的是墨西哥，市佔約70%
  
• 
  2024.11.25：台灣伺服器出口前五大市場依次為美國、新加坡、德國、馬來西亞及中國大陸
  
• 
  2024.11.25：隨著AI需求增長，鴻海在墨西哥建立全球最大伺服器生產基地，以滿足當地製造需求
  
• 
  2024.11.21：即使輝達與台積電股價下挫，BBU族群股票仍強勢漲停，受到AI伺服器需求帶動，市場對BBU相關概念股熱情高漲
  
• 
  2024.11.21：BBU概念股如加百裕、興能高、長園科等，在市場資金支持下，持續漲停，顯示該族群的強勁表現與不斷電特性
  
• 
  2024.11.21：輝達將BBU作為標配後，BBU概念股如加百裕、興能高、長園科等股價強勢漲停，吸引市場熱情，成為盤面主流
  
• 
  2024.11.21：分析師警告BBU個股短期內可能面臨風險，因為本業表現不佳，投資者需留意追高風險，雖然BBU市場潛力巨大
  
• 
  2024.11.19：BBU（電池備援電力模組）是一種提供緊急備用電力的系統，主要用於保障系統運行不中斷
  
• 
  2024.11.19：隨著AI需求增長，BBU市場潛力大，特別是輝達GB200伺服器將BBU納為標配，預計 25 年 市場機會超過50億新台幣
  
• 
  2024.11.19：BBU與UPS不同，BBU採用鋰電池，能提供更高的轉換效率並且體積較小，對空間需求較低
  
• 
  2024.11.19：AES-KY、順達、新盛力、錸寶、加百裕等公司是BBU概念股，預計將受益於BBU需求增長
  
• 
  3Q24 全球伺服器在 2Q24 回升至374萬台，年季雙增，優於預期
  
• 
  3Q24 估 3Q24 伺服器出貨將再增1.6％，達近380萬台，主要來自CSP業者的需求
  
• 
  3Q24 23 年伺服器出貨因AI伺服器需求排擠通用型伺服器而大幅下滑
  
• 
  3Q24 24 年大型CSP客戶重新啟動通用伺服器需求，帶動 2Q24 伺服器市場回暖
  
• 
  3Q24 台廠如英業達、緯穎、廣達受惠通用伺服器需求回升，業績預期改善
  
• 
  3Q24 研調：上游供應鏈回補庫存、需求增溫 3Q24 全球伺服器出貨季增4至5%
  
• 
  1Q24 伺服器 1Q24 出貨淡季不淡 帶動廣達、英業達營運
  
• 
  4Q23 全球伺服器出貨季增3.8% 美系業者採購回升帶動台廠
  
• 
  4Q23 全球 4Q23 伺服器出貨季增 美系雲端業者需求強
  
• 
  4Q23 全球伺服器市場在 24 年 將可望年增21.5％
  
• 
  4Q23 伺服器系統建置增 3Q23 電腦及資訊服務業營收1400億元 創高
  
• 
  4Q23 集邦看好 23～24 年 AI伺服器出貨成長皆逾37%
  
• 
  4Q23 受到客戶端優先以AI伺服器拉貨、放緩原Enterprise伺服器訂單影響，產業界多預估通用型伺服器產品，需要等到 1H24 後才會逐步復甦
  
• 
  3Q23 傳微軟砍輝達H100訂單！
  
• 
  3Q23 輝達最強AI晶片傳微軟砍單
  
• 
  Meta下調 2H23 需求 集邦下修2023年伺服器整機出貨量估年減5.94%
  
• 
  2Q23 伺服器出貨不增反減？AI商用壓縮整體預算
  
• 
  3Q23 北美CSP因傳統雲端需求不見回升，及將更多資金投入價格高達數十倍的高階AI機種，皆將導致整體伺服器出貨呈現小幅季衰退
  
• 
  3Q23 品牌業者則因內建超微（AMD）及英特爾（Intel）新CPU的機種上巿，出貨可望較前季出現高個位數季增
  
• 
  3Q23 〈輝達推新品〉升級版GH200搭載HBM3e 24年Q2量產
  
• 
  3Q23 AI伺服器大廠美超微電腦(Super Micro Computer, Inc.)本季財測不如華爾街預期，股價大跌23.39%
  
• 
  NVIDIA預告將推出以GH200為稱的下一代Grace Hopper Superchip，預計 2Q24 進入市場
  
• 
  2027年AI伺服器交換器比重將成長至2成
  
• 
  2Q23 23年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％
  
• 
  2Q23 大陸專屬版AI晶片也被禁
  
• 
  2Q23 AI需求持續看漲 AI伺服器出貨量年增近4成
  
• 
  2022到2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%，而AI晶片2023年出貨量將成長46%
  
• 
  2Q23 NVIDIA宣布Grace Hopper超級晶片全面投產，推出DGX GH200人工智慧超級電腦
  
• 
  2Q23 AI伺服器在全球的占比僅不到3%，代表後續成長的空間非常大
  
• 
  2Q23 短期來看，AI Server只占整體伺服器數量約3％，占比還不高，雖然價格高出50％以上，但是數量還是遠不及PC時
  
• 
  2Q23 不讓ChatGPT專美於前 日本將利用超級電腦「富岳」、開發國產生成式AI
  
• 
  2Q23 騰訊Q1營收重返兩位數成長 未來大力投資AI與雲端設施
  
• 
  2Q23 全球伺服器一年總量為1,400萬，AI伺服器頂多占10多萬，占比僅1％，不過今、明兩年AI伺服器成長力道可望轉強，24年甚至可望出現二、三倍成長
  
• 
  全球伺服器23Q1跌破400萬大關 ChatGPT效應有限Q2僅增3.9%
  
• 
  23年4月微軟、Meta 近期傳出大砍伺服器訂單，恐使主力代工廠營運承壓
  

手機平板產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
• 
  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
• 
  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
• 
  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
• 
  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
• 
  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
• 
  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
• 
  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
• 
  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
• 
  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
• 
  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
• 
  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
• 
  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
• 
  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
• 
  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
• 
  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
• 
  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
• 
  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
• 
  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
• 
  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
• 
  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
• 
  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
• 
  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
• 
  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
• 
  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
• 
  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
• 
  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
• 
  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
• 
  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
• 
  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
• 
  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
• 
  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
• 
  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
• 
  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
• 
  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
• 
  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
• 
  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
• 
  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
• 
  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
• 
  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
• 
  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
• 
  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
• 
  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
• 
  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
• 
  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
• 
  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
• 
  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
• 
  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
• 
  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
• 
  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
• 
  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
• 
  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
• 
  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
• 
  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
• 
  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
• 
  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
• 
  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
• 
  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
• 
  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
• 
  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
• 
  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
• 
  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
• 
  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
• 
  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
• 
  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
• 
  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
• 
  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
• 
  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
• 
  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
• 
  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
• 
  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
• 
  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
• 
  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
• 
  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
• 
  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
• 
  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
• 
  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
• 
  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
• 
  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
• 
  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
• 
  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
• 
  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
• 
  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
• 
  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
• 
  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
• 
  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
• 
  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
• 
  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
• 
  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
• 
  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
• 
  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
• 
  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
• 
  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  

AI伺服器產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.19：Leopold 已完全退出英偉達投資並清倉看跌期權，認為市場到 26 年 初將完全定價 GPU 價值
  
• 
  2026.05.19：GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
  
• 
  2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
  
• 
  2026.05.18：GB300 為 1H26 主流，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末開始放量
  
• 
  2026.05.18：GPU 仍為高階 AI 伺服器晶片主流，26 年 佔比約 62%，出貨量持續成長
  
• 
  2026.05.14：產品世代交替加速，GB300 已成出貨主流，高密度機櫃需求帶動平均售價（ASP）大幅提升
  
• 
  2026.05.14：ASIC 伺服器貢獻將於 2H26 明顯增加，雖單價較低但毛利表現較佳，有助優化產品組合
  
• 
  2026.05.14：Neo Cloud 客戶訂單預計 2H26 陸續出貨，客戶群從大型 CSP 擴展至更多元領域
  
• 
  2026.05.14：AI 已成結構性趨勢，北美四大 CSP 資本支出合計逾 7,000 億美元，支撐伺服器強勁需求
  
• 
  2026.05.14：ASIC 伺服器因客製化程度高，採 consignment 模式有助降低營運資金占用並提升利潤率
  
• 
  2026.05.14：新一代 AI 機櫃預計自 3Q26 起陸續出貨，高速交換機與 CPO 技術需求同步放量
  
• 
  2026.05.14：雖獲美方許可採購 H200，但受限於兩國政府政治權衡，實際取得先進晶片仍具高度不確定性
  
• 
  2026.05.14：聯想與鴻海獲准參與 H200 交易分銷，但在貿易僵局下實際業務貢獻尚待觀察
  
• 
  2026.05.14：美國要求 H200 須先運抵美國領土再轉運中國，並保證不效力於軍事用途
  
• 
  2026.05.14：北京因擔心晶片被植入後門且為保護國產半導體，目前尚未允許企業採購 H200
  
• 
  2026.05.14：中國發布供應鏈安全條例，旨在消除對外國技術依賴，強化對輝達產品的審查壓力
  
• 
  2026.05.14：輝達，美國批准阿里、騰訊等 10 家陸企購買 H200 晶片，每家採購上限為 7.5 萬顆
  
• 
  2026.05.14：交易受限於 25% 收入分成及「經美轉運」要求，目前尚未完成任何實際交付
  
• 
  2026.05.14：在中國 AI 加速器市占率趨近於零，受美國出口管制與中國扶持國產晶片雙重夾擊
  
• 
  2026.05.14：NVIDIA 積極拓展 AI 推論應用，全新 LPU 方案 26 年 需求看增數十萬張，27 年 目標翻倍成長
  
• 
  2026.05.14：推動 RTX PRO 系列方案，預計 26 年 中低階產品占整體出貨比例將提升至 32% 以上
  
• 
  2026.05.14：透過多元產品配置與新應用開發，在產品世代交替與複雜國際情勢下，強化 AI 算力市場優勢
  
• 
  2026.05.14：Blackwell 系列占比預計從 61% 大增至 71%，主導市場地位更加鞏固，並以 GB300 為主
  
• 
  2026.05.14：雖然 CSP 業者 ASIC 數量增加，但 NVIDIA 仍為 AI 伺服器晶片市場主力
  
• 
  2026.05.14：Rubin 晶片因生產難度高且散熱議題待解，預計最快 4Q26 下旬至 1Q27 才真正放量
  
• 
  2026.05.14：受地緣政治與供應鏈調校影響，預估 Hopper 與 Rubin 系列占高階 GPU 出貨比例將下降
  
• 
  2026.05.14：OpenAI 的 Token 使用量門檻一年內提升百倍，顯示 AI 需求仍處於高速成長期
  
• 
  2026.05.14： 26 年 GB200/300 AI 機櫃出貨量預估倍增至 7-8 萬櫃，下游組裝迎來強勁成長年
  
• 
  2026.05.14： 4M26 營收動能由伺服器滑軌、CCL 及軸承領跑，川湖、技嘉、台光電表現亮眼
  
• 
  2026.05.13：輝達（NVDA）上漲約 2%，市場關注執行長黃仁勳訪中是否提高 H200 等晶片能見度
  
• 
  2026.05.13：數據中心「自帶發電（BYOP）」趨勢明確，帶動 Bloom Energy 等相關公司獲利強勁成長
  
• 
  2026.05.13：GE Vernova 訂單已排至 29 年 ，長期現金流保障推升其 Forward P/E 估值
  
• 
  2026.05.13：AI 需求推升電力與熱管理需求，Vertiv、Modine、Eaton 等公司獲利成長性與估值同步走高
  
• 
  2026.05.10：私募巨頭全面湧入 AI 基建，第三方資料中心市場規模上看 9,000 億美元，視為數兆美元商機
  
• 
  2026.05.10：Blackstone 成為全球最大 AI 基建投資者，持有 1,500 億美元資料中心資產，並計畫推動 REIT 上市
  
• 
  2026.05.10：私募資本從單純放貸轉向股權投資與實體經營，涵蓋資料中心、電力系統、核能及冷卻技術
  
• 
  2026.05.10：KKR、Brookfield 等機構募集百億美元基金，專攻超大規模雲端業者（CSP）的開發與營運需求
  
• 
  2026.05.08：美國 CSP 大廠 AI 支出上看 21 兆，台灣身處核心，市場預期台股 26 年有望挑戰 5 萬點
  
• 
  2026.05.08：資金輪動至低基期個股，鴻海、廣達、技嘉接棒台積電漲勢，維持 AI 族群多頭熱度
  
• 
  2026.05.08：散熱族群出現劇烈修正，指標股健策、奇鋐於 5/6 出現跌停，顯示高檔獲利了結壓力大
  
• 
  2026.05.07：目前 AI 實驗室安全極其脆弱，AGI 核心演算法與權重面臨被外國勢力（如中國）竊取的風險
  
• 
  2026.05.07：演算法秘密與模型權重應被視為國家最高機密，需比照核武或 B-21 轟炸機等級進行保護
  
• 
  2026.05.07：若無法確保模型安全，美國投入的數兆美元投資與領先地位將因間諜活動而迅速流向競爭對手
  
• 
  2026.05.07：AGI 將自動化 AI 研發，將十年的演算法進步壓縮至一年，迅速從人類水平跨越至超級智慧
  
• 
  2026.05.07： 27 年 算力集群規模將達千萬張 GPU，可支持運行數億個具備人類專家能力的 AI 研究員
  
• 
  2026.05.07：超級智慧將帶來極大軍事優勢與毀滅風險，人類可能面臨歷史上最動盪且不可控的轉折點
  
• 
  2026.05.06：Anthropic 金融 AI 代理，推出 10 款金融 AI 代理程式，鎖定銀行、保險與資產管理，處理財報審查、KYC 等耗時任務
  
• 
  2026.05.06：Claude 串接微軟 Office 與 FactSet 等金融資料源，減少分析師跨平台操作摩擦並提升數據可靠性
  
• 
  2026.05.06：與黑石、高盛成立 15 億美元合資企業，將 AI 服務深度嵌入私募股權投資組合，建立分銷管道
  
• 
  2026.05.06：執行長警告未因應 AI 變化的軟體商恐破產，金融業已成為該公司僅次於科技業的第二大營收來源
  
• 
  2026.05.06：Alphabet（GOOGL.US）1Q26 財報優於預期，AI 需求帶動雲端業務營收暴增 63%，積壓訂單（RPO）增速強勁
  
• 
  2026.05.06：企業 AI 部署帶動 Token 用量快速成長，上修 26 年 EPS 至 14.11 美元，維持買進
  
• 
  2026.05.06：四大 CSP 26 年 資本支出預估年增 86%，重點投入資料中心基礎設施與次世代伺服器
  
• 
  2026.05.06：自製 ASIC 趨勢長期推動 BMC 成長，Google 已開始外包 BMC 以優化研發資源配置
  
• 
  2026.05.06：AI 應用普及導致數據消耗量暴增，帶動存儲型伺服器與通用型伺服器出貨量同步上修
  
• 
  2026.05.05：AI 競爭進入「分銷時代」，勝負取決於嵌入企業工作流程的速度，私募股權成為最高效通路
  
• 
  2026.05.05：Anthropic 與高盛、黑石合作成立 15 億美元企業 AI 服務公司，鎖定中型企業提供快速部署服務
  
• 
  2026.05.05：策略較 OpenAI 穩健，仰賴錨定投資人的品牌信用與產業網絡，解決企業缺乏 AI 工程人才瓶頸
  
• 
  2026.05.05：OpenAI（DeployCo）成立百億美元合資實體 DeployCo，透過私募股權通路加速 AI 嵌入企業營運層
  
• 
  2026.05.05：向投資人承諾 17.5% 年化保底回報，以換取封閉式銷售通路，將 AI 代理直接導入被投企業
  
• 
  2026.05.05：採「前線部署工程師」模式進駐客戶組織，戰略重心從模型研發轉向大規模嵌入式分銷
  
• 
  2026.05.05：AMD 股價回檔 5.27%，雖 AI 與數據中心需求強勁，但短線面臨評價修正
  
• 
  2026.05.05：甲骨文上漲 4.92%，受惠 AI 投資敘事主導及與 OpenAI 高度連動，市場預期波動加劇
  
• 
  2026.05.04：Microsoft（MSFT US）FY3Q26 財報優於預期，雲端與 AI 需求強勁，26 年 資本支出預計大幅年增 129%
  
• 
  2026.05.04：積極導入自研 ASIC 與 CPU，帶動台灣供應鏈如鴻海、廣達、奇鋐等受惠
  
• 
  2026.05.03：四大 CSP 巨頭同步上修資本支出，硬體投資為應對翻倍訂單，半導體週期進入下一個上升期
  
• 
  2026.05.03：自研晶片成為優化營運成本與擺脫供應商依賴關鍵，AI 需求仍處於供不應求狀態
  
• 
  2026.05.03：Google（Alphabet）TPU 採利潤外溢策略，自用省下「輝達稅」使 Gemini 服務成本大降 78%，灌回搜尋與 YouTube 毛利
  
• 
  2026.05.03：Cloud 營收突破 200 億美元且年增 48%，受惠 Anthropic、Meta 等大廠簽下多年期算力長約
  
• 
  2026.05.03：NVIDIA 搶先預訂 3nm、CoWoS 及 T-glass 玻纖布等產能，鞏固供應鏈掌控力
  
• 
  2026.05.03：Google 等大廠因未能及時掌握關鍵零組件產能，受長短料問題抑制產品成長動能
  
• 
  2026.05.03：AI 晶片主流製程於 26 年 大量轉進 3nm，造成高算力需求過度集中單一節點
  
• 
  2026.05.02：四大 CSP 營收獲利超預期，緩解 AI 投報率疑慮，確認 AI 需求仍處於供不應求狀態
  
• 
  2026.05.02：代理 AI（Agentic AI）全面爆發，從單純對話轉向具商業價值的自動化執行工具
  
• 
  2026.05.02：四大巨頭同步上調 26 年 資本支出，認同產能受限是成長瓶頸，硬體投資將持續擴大
  
• 
  2026.05.02：OpenAI 表現相對弱勢，但 Anthropic 成長強勁足以抵銷，對 AI 景氣整體看法依然樂觀
  
• 
  2026.05.02：短期受零組件長短料問題影響，可能導致部分供應鏈出現旺季不旺的現象
  
• 
  2026.05.02：立訊精密 AI 裝置，原生消費級 AI 設備挑戰用戶習慣困難，且立訊品質挑戰 iPhone 仍有難度，短期難以顛覆市場
  
• 
  2026.05.02：全球八大 CSP 資本支出成長率連三年超 60%，推動 26 年 AI 伺服器成長 28.3%
  
• 
  2026.05.02：IDC 預估 26 年 AI ASIC 市場年增 173%，2024- 29 年 複合成長率達 67%
  
• 
  2026.05.02： 25 年 半導體產值成長 26% 優於預期，26 年 邏輯與記憶體維持高成長表現
  
• 
  2026.04.29：OpenAI 未達內部用戶與營收成長目標，引發市場對 AI 基礎建設支出可持續性的疑慮
  
• 
  2026.04.29：甲骨文因與 OpenAI 簽署龐大運算協議，股價盤前重挫逾 7%，軟銀及 CoreWeave 同步走低
  
• 
  2026.04.29：輝達、博通及超微等晶片族群受外溢效應影響普遍走弱，跌幅介於 2% 至 5% 之間
  
• 
  2026.04.29：競爭對手 Anthropic 與 Google 加速追趕，市場重新檢視高額資本支出與需求增長之平衡
  
• 
  2026.04.27：美國軟體股台股供應鏈，MSFT/AMZN 需求帶動緯穎、廣達等伺服器代工廠營收佔比提升
  
• 
  2026.04.27：聯發科、創意受惠 CSP 自研晶片趨勢，提供關鍵設計服務與技術支援
  
• 
  2026.04.27：雲端服務供應商（CSP），Agentic AI 帶動算力需求與漲價效應，GPT-5.5 API 單價翻倍，利好算力供應商 AMZN
  
• 
  2026.04.27：META 商務應用進展快於 MSFT，且廣告業務穩健、TPU 授權金有望推升 GOOGL 獲利率
  
• 
  2026.04.27：美伊戰爭對消費造成短期負面衝擊，但整體影響可控，市場聚焦結構性轉型契機
  
• 
  2026.04.22：地端 AI 需求增加，企業透過自建平台可掌握資料主權、符合資安規範並降低雲端 Token 成本
  
• 
  2026.04.19：核心產品 WSE-3 為全球最大單一晶片，解決傳統 GPU 互聯瓶頸，運算效能極高
  
• 
  2026.04.19：與 OpenAI 簽署價值逾百億美元之多年合約，成為推升公司估值暴漲的主要動能
  
• 
  2026.04.19：財務表現亮眼，25 年 營收 5.1 億美元且已轉虧為盈，最新估值達 280 億美元
  
• 
  2026.04.19：以全新架構正面挑戰 Nvidia，具備極致頻寬與開發簡單優勢，適合百兆參數模型訓練
  
• 
  2026.04.17：Cerebras Systems（CBRS），正式提交 IPO 申請，預計 5M26 於 Nasdaq 上市，目標募資約 20 億美元
  
• 
  2026.04.16：Agentic AI 趨勢帶動運算需求暴增，預估 2024- 28 年 AI 營收複合成長率達 54-56%
  
• 
  2026.04.16：Agentic AI 轉型帶動計算需求激增，AI 加速器未來五年複合成長率趨向 30% 以上高位
  

PC產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.14：筆電受零組件缺貨與漲價影響，客戶對 2H26 展望轉趨保守，26 年出貨預估僅與產業持平
  
• 
  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
• 
  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
• 
  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
• 
  2026.04.27：Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
  
• 
  2026.04.27：載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
  
• 
  2026.04.27：PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
  
• 
  2026.04.27：記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力
  
• 
  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
• 
  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
• 
  2026.04.16：整體 ODM 3M26 營收優於市場預期，主因 AI 機櫃出貨順暢及筆電提前拉貨影響
  
• 
  2026.04.16：GB300 受惠學習曲線提升，供應鏈管理轉趨順暢，預估 1Q26 全球 GB 系列出貨約 12k 櫃
  
• 
  2026.04.16：消費性產品因提前拉貨，預計 2Q26 將進入傳統淡季，市場關注重心轉向 AI 成長持續性
  
• 
  2026.04.14：供應鏈緊縮蔓延，DRAM 價格一年漲四倍、SSD 漲三至四倍，且預計仍有 60% 上漲空間
  
• 
  2026.04.14：Intel 與 AMD 已向客戶發出漲價通知，資料中心採購排擠消費市場，衝擊 PC 端供貨
  
• 
  2026.04.14：Dell Technologies（DELL）股價收漲 6.7% 創歷史新高，盤中受併購傳聞激勵，惟 NVIDIA 隨後否認洽談收購 PC 廠
  
• 
  2026.04.14：併購題材延續性轉趨不確定，市場回歸檢視其硬體設備在 AI 基礎建設中的實質地位
  
• 
  2026.04.14：記憶體報價達 25 年同期 4 倍，壓縮整機成本，導致高通與聯發科下修中階 4 奈米投片量
  
• 
  2026.04.14：預估 26 年 全球手機出貨降至 11 億支、年減 13%，中低階機種受成本壓力影響最大
  
• 
  2026.04.13：AI PC 滲透率 26 年 有望超過 5 成；Apple 推低價 MacBook Neo 預估出貨逆勢年增 7.7%
  
• 
  2026.04.13：關鍵零組件漲價削弱購買意願，預估 26 年 筆電出貨年減 14.8%，手機面板出貨年減 7.3%
  
• 
  2026.04.13：友達、群創加速轉型，布局矽光子、Micro LED 及 FOPLP 封裝，降低面板循環風險
  
• 
  2026.04.13：AI 需求導致全球記憶體價格飆漲，個人電腦月增 1.5%、軟體配件月增 4%，成本轉嫁消費者
  
• 
  2026.04.12：受記憶體缺貨漲價影響，預計 26 年 PC 出貨量將下滑 11.3% 至 2.53 億台以下
  
• 
  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
• 
  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
• 
  2026.04.07：AI 運算需求推動產值成長，預期 27 年 將提前突破 1 兆美元，26 年 增長率達 26.3%
  
• 
  2026.04.07：資料中心與 HPC 應用取代手機、PC 成為先進製程產能與營運成長的主要動力
  
• 
  2026.04.07：2025 2H26 受惠美元匯率及記憶體量價回升，抵銷供應鏈提前備貨動能耗盡之衝擊
  
• 
  2026.03.31：Consumer DRAM 因大廠逐步退出供給，導致供不應求失衡未緩解，部分產品成本已高於售價
  
• 
  2026.03.30：Agentic AI帶動Mac mini與Neo熱銷，看好組裝廠廣達受惠
  
• 
  2026.03.30： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，預期漲價前拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26
  
• 
  2026.03.30：維持 26 年 AI PC滲透率60%看法，看好華碩、技嘉、Dell、聯想
  
• 
  2026.03.25： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26 因應漲價預期
  
• 
  2026.03.25：預期 26 年 PC出貨衰退高個位數，AI PC滲透率維持60%
  
• 
  2026.03.25：記憶體成本佔 PC BOM 比重將升至 23%，導致 26 年 全球 PC 出貨量預估衰退 11.3%
  
• 
  2026.03.24：華碩預告 2Q26 因成本暴增將漲價最高 30%，引發提前拉貨潮，1H26 銷量看增
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本占 PC 比重顯著提升，預計 26 年 全球 PC 出貨量年減 11.3%，低毛利入門級市場空間受壓縮
  
• 
  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
• 
  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
• 
  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
• 
  2026.03.13：受記憶體漲價衝擊，預估 26 年 全球 PC 出貨量下降 12%，成本墊高壓抑換機需求
  
• 
  2026.03.13：記憶體占製造成本升至 40%，品牌商將調漲售價 10-20%，中低階產品面臨嚴峻壓力
  
• 
  2026.03.11：1Q26 受 CPU 與記憶體漲價衝擊，預估全球筆電出貨季減 14.8%，品牌廠成本壓力劇增
  
• 
  2026.03.11：AI PC 滲透率持續提升，華碩預估 26 年 占比將達 50-60%，成為市場長期成長動能
  
• 
  2026.03.10： 26 年 PC產業淘汰賽即將開打，記憶體價格大漲壓縮筆電獲利空間，微星等大廠嚴陣以待
  
• 
  2026.03.10：AI伺服器需求排擠DRAM供給致合約價大漲，TrendForce因此下修全球筆電出貨預估
  
• 
  2026.03.10：微星受惠電競產品使毛利率爬升至11.3%，惟AI市場切入速度較同業緩慢
  
• 
  2026.03.10：微軟與蘋果拉高記憶體規格門檻並調整售價，加劇Windows陣營成本壓力與定價難度
  
• 
  2026.03.10：NB 與顯卡需求轉弱，韓廠轉向 DDR7 速度放緩，導致 DDR4 供給短缺比率收斂，漲價幅度受限
  
• 
  2026.02.27：OpenAI 完成千億美元融資引發循環融資與 AI 泡沫疑慮，輝達大跌 4.16% 領跌半導體類股
  
• 
  2026.02.27：CoreWeave 虧損擴大且資本支出過高，引發市場對 AI 基礎設施過度擴張與現金消耗的擔憂
  
• 
  2026.02.27：Dell 因 AI 伺服器銷售展望優於預期逆勢走強；Autodesk 亦因財報指引優異帶動股價上漲
  
• 
  2026.02.27：記憶體漲價，PC廠面臨成本上升挑戰，多數PC廠有應對經驗，可調整價格轉嫁
  
• 
  2026.02.27：華碩受惠RTX 50電競GPU推出、AI伺服器加速建置及Windows 10換機潮，營收與獲利可望成長
  
• 
  2026.02.25：1Q26 出貨佔比預計降至 7 成以下，廣達、仁寶、緯創出貨量皆因基期高而季減
  
• 
  2026.02.25：受蘋果新品帶動，Arm 架構 CPU 於台廠出貨佔比預計首度突破 20%，創下新高
  
• 
  2026.02.25：仁寶 1Q26 出貨量預估為 495 萬台，佔比將重回台系代工廠第二名
  
• 
  2026.02.25：全球 NB 市場，1Q26 出貨預計季減逾 13%，受記憶體漲價、處理器短缺及農曆年工時短縮影響
  
• 
  2026.02.25：記憶體價格飆漲推高成本，品牌廠調漲售價將抑制消費市場需求，導致性價比下滑
  
• 
  2026.02.25：全球教育市場進入傳統旺季，帶動 Chromebook 出貨季增 20.8%，成為市場支撐
  
• 
  2026.02.23：記憶體價格飆漲，華碩考慮向中國晶片廠商採購記憶體
  
• 
  2026.02.23：記憶體漲價導致華碩宣布漲價，26 年PC出貨量受到挑戰
  
• 
  2026.02.11：GB300 出貨量攀升且單價提升，AI 伺服器維持強勁成長，2H26 ASIC 專案將逐步放量
  
• 
  2026.02.11：筆電進入傳統淡季，預估 1Q26 營收季減 15%，2Q26 隨旺季鋪貨效應將恢復季增
  
• 
  2026.02.11： 1M26 營收受惠終端產品漲價及 AI 伺服器需求強勁，研華、微星、華擎營收創下歷史新高
  
• 
  2026.02.11：輝達 B 與 GB 系列新品效應延續至 26 年 ，廣達、華碩、華擎等相關供應鏈受惠程度高
  
• 
  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
• 
  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
• 
  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
• 
  2026.01.26：受惠提前拉貨潮，PC 業 1Q26 表現淡季不淡，營運動能顯著優於往年
  
• 
  2026.01.26：受品牌廠提前拉貨帶動，1Q26 表現淡季不淡，商用換機潮與平價筆電支撐需求
  
• 
  2026.01.26：受記憶體與零組件漲價影響，預估 2026 26 年出貨量年減 5-10%，前景偏保守
  
• 
  2026.01.26：Intel 預期 1H26 出貨低於歷史水平，26 年出貨量恐出現中至高個位數年減
  
• 
  2026.01.23：產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
• 
  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
• 
  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
• 
  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
• 
  2026.01.15：超微（AMD） 26 年 伺服器 CPU 幾乎售罄，1Q26 擬調漲 10-15%，26 年業務預估成長至少 50%
  
• 
  2026.01.15：MI455 與 Helios 方案支撐 AI 營收達 140-150 億美元，2H26 出貨動能強勁
  
• 
  2026.01.15：PC 市場受記憶體漲價影響表現恐低於預期，但產品組合優化有利於整體毛利率提升
  
• 
  2026.01.15：超微（AMD）升評至買進，MI400 系列贏得多個 GW 級客戶，預計 30 年 資料中心晶片市場達 1 兆美元
  
• 
  2026.01.12：南亞科、中砂營收創新高，致茂、弘塑、穎崴受惠先進封裝與測試耗材需求，營收表現亮眼
  
• 
  2026.01.12：PC 族群 1Q26 出現庫存回補，惟消費性電子仍處谷底，整體產業呈現強弱分明態勢
  
• 
  2026.01.12：AI 伺服器需求強勁，輝達 B/GB 系列效應預計帶動產業動能延續至 26 年
  
• 
  2026.01.12： 12M26 營收由 AI Server 與 NB 出貨帶動，廣達、英業達、華碩、宏碁等表現優於預期
  
• 
  2026.01.07：具剛性需求，26 年 預估成長 1.4%，為 PC 產品中唯一維持成長之項目
  
• 
  2026.01.07：記憶體成本狂飆，26 年 PC 出貨量由成長 2.6% 下調至衰退 3.1%
  
• 
  2026.01.07：廠商預計 1Q26 漲價 10% 或減半規格因應成本，獲利侵蝕幅度可望於首季收斂
  
• 
  2026.01.07：個股已跌 30% 反映利空，本益比 10-12 倍處近三年低點，建議逢低佈局
  
• 
  2026.01.04：Windows 10 將於 10M25 停止支援，安全風險將迫使企業與個人進行設備升級
  
• 
  2026.01.04：設備業務收入短期下滑，但端側 AI 應用若能展現價值，將迎來新一輪大規模換機潮
  
• 
  2026.01.04：記憶體飆價壓力傳導至終端，26 年 消費電子產品售價恐上調 5~20%
  
• 
  2026.01.01：展示企業級 AI 解決方案與個人超級智能體，並透過卷軸屏筆電探索硬體形態突破
  
• 
  2026.01.01：發布 Auto Twist 量產機型，搭載 AI 驅動電動雙旋轉鉸鏈，支持 AI 面部追蹤自動調整螢幕
  
• 
  2026.01.01：英特爾全球發布 Panther Lake（Core Ultra 3 系列）處理器，展示新一代 PC 與邊緣解決方案
  
• 
  2026.01.01：若產品矩陣與 OEM 支持清晰，將有助於緩解市場對其先进制程執行力的疑慮並修復份額
  
• 
  2026.01.01：超微預計推出搭載 3D VCache 的 Ryzen 9000 系列桌面處理器，提升單線程與遊戲性能
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：緯創的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(48)3231 緯創 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：緯創的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(49)3231 緯創 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：緯創的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(50)3231 緯創 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：緯創的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，外資略偏多方。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：緯創的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：緯創的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）略有回補，或避險需求略增。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(51)3231 緯創 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：緯創的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：緯創的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(52)3231 緯創 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析緯創的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(53)3231 緯創 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

展望 2026 年，緯創的成長故事才正要進入高潮。

短期動能：Blackwell 放量

隨著 NVIDIA 新一代 Blackwell 架構（GB200/GB300） 於 2025 年第四季開始小量出貨，預計 2026 年將進入爆發性量產期。
* 出貨預估：法人預估 2025 年第四季 GB200/GB300 出貨量將季增 92%。
* 營收貢獻：新產品單價更高，且緯創在 L6 端的市佔率穩固，將帶動營收與獲利再創新高。

中長期佈局：AI 永動機

透過投資 GMI Cloud，緯創將從「硬體製造商」升級為「算力生態系構建者」。
* 算力中心建設：協助 GMI Cloud 在台灣與北美建設資料中心，確保未來 3-5 年的硬體訂單無虞。
* 服務分潤：隨著 AI 應用普及，算力租賃將成為穩定的現金流來源，降低硬體景氣循環的影響。

財務預測

法人普遍預期緯創 2026 年 EPS 有機會挑戰 15 元，甚至上看 1.5 個股本。這將支撐其股價維持在高檔，並享有較高的本益比評價。

重點整理

1. 獲利爆發：2025 年前 11 月營收翻倍突破 1.93 兆元，EPS 預估逾 9 元，2026 年上看 15 元。
2. 技術領先：掌握 NVIDIA GPU 基板（L6）關鍵技術與液冷散熱方案，護城河深厚。
3. 商業模式升級：投資 GMI Cloud，跨足算力租賃服務，打造「硬體+服務」雙引擎。
4. 全球佈局：台灣、墨西哥、越南產能擴充到位，有效規避地緣政治風險。
5. 法人力挺：外資與投信同步買超，目標價上看 215 元，籌碼面穩定。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/323120250224M001.pdf

1. 緯創資通股份有限公司官方公告與法說會簡報（2025.12）。主要參考其公佈之 2025 年 11 月營收數據、董事會通過之資本支出計畫及 GMI Cloud 投資案細節。
2. GMI Cloud 官方新聞稿（2025.12）。參考其 A 輪融資資訊、台灣算力中心建設計畫及與緯創之合作內容。
3. 摩根士丹利（Morgan Stanley）證券研究報告（2025.12.19）。引用其對緯創 GB200/GB300 出貨量之預估及目標價評等。
4. 經濟日報與工商時報產業專題報導（2025.12 – 2026.01）。彙整關於電子五哥股價表現、全球 EMS 排名及法人買賣超動態之新聞資訊。
5. MoneyDJ 理財網與鉅亨網財經新聞（2025.12）。參考其關於 AI 伺服器供應鏈、CES 2026 展望及同業比較之分析報導。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明