聯強 (2347) 7.2分[價值]↗價值型買點絕佳，成長動能極強 (05/19)

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綜合評分：7.2 | 收盤價：81.8 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析聯強的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 最令人振奮的是，營運大爆發。不僅如此，市場完全忽視了其未來的爆發力，這是佈局高成長股的絕佳時機。更重要的是，市場過度悲觀的情緒造就了絕佳的買點，目前的估值極具爆發潛力。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.05.14

1. 1Q26 營收 1263 億元創同期新高，商用加值業務受惠資料中心需求，營收年增達 62% 表現最優
2. 半導體業務受惠記憶體與硬碟漲價，加上 AI 推論帶動 CPU 需求，1Q26 營收年增 42%
3. 四大 CSP 上修資本支出，有利於 AI 基礎建設相關產品出貨，預期商用業務占比提升將優化產品組合
4. 獲利：1Q26 EPS 1.77 元優於預期。預估 26 年 EPS 為 8.38 元，維持買進評等，目標價 105 元
5. 記憶體漲價恐致 PC 與手機新機售價調升，壓抑消費者購買意願，預期 2H26 資訊家用與手機業務動能趨緩

2026.05.09

1. 訂單暢旺，副總裁看好 2Q26 營收連三季創高，26 年獲利成長將不遜於業績表現
2. 1Q26 營收年增38％，EPS 1.77元，主因AI應用落地且 27 年股利預期表現佳
3. PC與NB因記憶體漲價調升售價，雖銷量衰退但銷售總額增加，4M26 營運強勁
4. 中國與港澳受惠AI伺服器需求年增40％，作為華為代理商具AI供應鏈優勢
5. 策略性調高庫存至560億元以因應短缺；印度盧比貶值則導致海外業績波動

2026.05.11

1. AI 原廠代理業績衝高，1Q26 商用加值與半導體業務強勁，預估 26 年 營收年增逾四成
2. 獲利：預估 26 年 EPS 8.33 元，受惠半導體 IC 漲價與企業數位基建剛需，目標價 96 元

最新【PC】新聞摘要

2026.05.14

1. 筆電受零組件缺貨與漲價影響，客戶對 2H26 展望轉趨保守，26 年出貨預估僅與產業持平

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

2026.04.27

1. Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
2. 載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
3. PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
4. 記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

核心亮點

1. 預估本益比分數 5 分，揭示股票處於價值窪地區域：聯強未來一年預估本益比 10.12 倍，已跌入其歷史估值區間的絕對低檔區域。
2. 預估本益成長比分數 5 分，顯示絕佳買入時機與巨大潛力：聯強預估本益成長比 0.28 (小於1)，位於近五年成長預期的高峰，但估值卻處於歷史罕見谷底，是不容錯過的黃金投資機會。
3. 業績成長性分數 5 分，盈利爆發力與高成長的確定性備受資本市場高度青睞：聯強 36.03% 的預估盈餘年增長，其展現出的強大盈利爆發能力以及未來高成長路徑的相對清晰度，使其成為資本市場高度關注和追捧的明星企業。
4. 訊息多空比分數 5 分，強勁正面資訊流塑造極強預期，短期股價動能強勁：近期圍繞 聯強 的強勁正面資訊流，在市場中塑造了非常強烈的樂觀預期，對短期股價表現形成顯著的推升動能。
5. 題材利多分數 4 分，投資人可留意相關傳聞或趨勢的後續發展與真實性：對於 聯強而言，其目前的相關市場傳聞或趨勢值得投資人留意，特別是這些話題後續的發展情況及其背後的真實基本面支撐。

主要風險

1. 產業前景分數 1 分，產業或已進入成熟衰退期，投資需極度審慎：PC-品牌、代工、PC-通路、代理、手機平板-華為概念的發展階段可能已明確進入成熟後的衰退期，市場缺乏新的增長點，投資於此類產業的公司需要極度的審慎和風險評估。
2. 法人動向分數 1 分，法人加速撤離，市場信心嚴重潰散：觀察到三大法人對 聯強 採取加速撤離或恐慌性拋售的策略，這通常反映了市場對公司基本面惡化或重大利空事件的信心已嚴重潰散。

綜合評分對照表

圖(1)2347 聯強 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：8.4

圖(2)2347 聯強 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.9

圖(3)2347 聯強 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯強的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)2347 聯強 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯強的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)2347 聯強 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯強的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)2347 聯強 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯強的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金運用效率顯著提高，但需防範缺貨可能。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)2347 聯強 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯強的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)2347 聯強 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯強的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)2347 聯強 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯強的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)2347 聯強 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯強的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)2347 聯強 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯強的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期大幅改善，顯著拉低遠期P/E水平。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)2347 聯強 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯強的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)2347 聯強 淨值比河流圖（本站自行繪製）

企業概況與轉型歷程

聯強國際股份有限公司（Synnex Technology International Corp.，股票代號：2347）成立於 1988 年，隸屬於神通集團，總部位於台北。作為亞太第一大、全球第三大的高科技通路商，聯強不僅是台灣科技產業的物流樞紐，更是全球供應鏈的關鍵節點。

公司由現任董事長苗豐強創立，並由集團副總裁杜書全等經營團隊帶領。聯強的發展歷程堪稱台灣通路產業的進化史：

1. 代理起家（1988-1995）：初期以電子元件代理為主，隨後跨足資訊產品，建立基礎物流網絡。

2. 三合一模式（1996-2015）：首創「銷售、配送、維修」三合一經營模式，並大舉投資自動化運籌中心（ALC），奠定物流效率優勢。

3. 平台化轉型（2016-至今）：近年積極轉型為管理服務平台（MSP），透過數位串聯上下游，並於 2026 年初推出「AI 應用加速平台」，正式從「搬運工」進化為「生態圈建構者」。

核心業務與產品系統

聯強的業務範疇涵蓋四大領域，並透過 MSP 平台進行整合管理。

四大產品領域

1. 半導體元件（Semiconductor）：

代理 Intel、AMD、NVIDIA 等大廠產品。受惠於 AI 伺服器、車用電子及記憶體價格回升，此業務已成為近年成長最快的引擎。

1. 商用加值業務（Commercial IT）：

提供企業伺服器、網路設備、雲端服務及資安解決方案。隨著企業數位轉型及 AI 基礎建設需求爆發，此區塊毛利相對較高。

1. 資訊消費業務（Consumer IT）：

包含個人電腦（PC/NB）、電競設備、遊戲主機及周邊。2025 年底至 2026 年初，受惠於 Windows 10 退場及 AI PC 換機潮，需求呈現剛性復甦。

1. 通訊業務（Telecom）：

涵蓋智慧型手機及穿戴裝置。雖然市場趨於成熟，但高階旗艦機（如 iPhone）仍維持穩定貢獻。

創新服務平台

2026 年 2 月，聯強旗下群環科技正式成立「AI 應用加速平台」。該平台旨在整合 AI 解決方案供應商與系統整合商（SI），提供企業「可立即上線」的 AI 應用，顯示聯強已從硬體銷售延伸至軟硬整合的顧問服務。

營收結構與財務分析

產品營收結構

根據 2025 年全年度及 2026 年初的營運數據，聯強的營收結構呈現「半導體與商用雙引擎」驅動的態勢。記憶體與 AI 伺服器的強勁需求，推升了半導體業務的比重。

財務績效表現

2025 年聯強合併營收達新台幣 4,106 億元，創下歷史第三高。其中 2025 年第四季營收達 1,257 億元，創單季歷史新高，年增 11%。

財務體質分析：

• 獲利能力：受惠於高毛利的 AI 伺服器與半導體漲價效應，市場上修 2026 年 EPS 預估。

• 資產活化：聯強於 2025 年至 2026 年初三度處分轉投資公司 TD SYNNEX（新聚思）股票，總金額達 115 億元，有效充實營運資金並提升每股淨值。

全球市場布局

聯強的營運版圖遍及全球，其中海外市場貢獻超過八成營收。

重點區域分析

1. 台灣市場：

作為研發與運籌總部，2025 年第四季營收年增 39%，表現最為突出，主要受惠於 AI 伺服器與企業 IT 投資。

1. 東南亞市場（高成長區）：

   • 印尼：受惠於內需消費與政府 IT 支出，連續 7 季刷新營收紀錄。

   • 越南/泰國：持續擴建運籌中心，為未來十年最具潛力的成長區域。

2. 紐澳市場（高獲利區）：

營收屢創歷史新高，自動化運籌中心的效益顯著，有效降低高人工成本地區的營運費用。

產業價值鏈與客戶結構

聯強在供應鏈中扮演「中樞神經」的角色，透過 MSP 平台串聯上游原廠與下游經銷商。

客戶與供應商關係

• 上游：與全球 300 多家領導品牌緊密合作。近期更成為 NVIDIA Jetson 平台代理商，切入 Edge AI 與機器人市場。

• 下游：服務亞太區數萬家經銷商。透過 MSP 平台，聯強提供經銷商即時庫存查詢、自動下單及物流追蹤，大幅增加客戶黏著度。

️ 競爭優勢與市場地位

核心競爭力

1. MSP 數位平台：

不同於傳統通路商僅靠價差獲利，聯強透過數位平台提供「管理服務」，將物流、維修、商務運作數據化，建立極高的轉換成本護城河。

1. 自動化運籌網絡：

在亞太區佈建密集的自動化倉儲（ALC），實現「今日訂、明日到」的高效配送，有效降低庫存周轉天數，減少跌價損失風險。

1. 多元化產品組合：

橫跨元件、資訊、通訊、消電四大領域，能有效抵禦單一產業景氣波動的風險。例如 PC 疲弱時，元件與商用業務可支撐成長。

市場競爭態勢

主要競爭對手包括全球型的 TD SYNNEX、Ingram Micro，以及區域型的大聯大（專注半導體）、文曄等。聯強的優勢在於「成品」與「元件」並重，且在亞太區的通路覆蓋率與在地化服務最為完整。

個股質化分析

近期重大事件分析

1. 資本運作與資產活化（2025.12 – 2026.01）

聯強利用美股高檔，三度處分轉投資的 TD SYNNEX 股票，累計套現約 115 億元。此舉不僅實現長期投資獲利，更為公司在 AI 與數位轉型的資本支出提供充足銀彈，且不影響損益表（計入權益），優化了財務結構。

2. ETF 成分股調整（2025.12 – 2026.02）

近期聯強在 ETF 成分股中頻繁變動：

• 納入：00946（群益科技高息成長）前十大權重股。

• 刪除：00936、00921 等 ETF 剔除。

這反映了市場資金的輪動，但外資近期呈現加碼趨勢，顯示機構投資人對其基本面仍具信心。

3. AI 平台發布（2026.02）

旗下群環科技發布「AI 應用加速平台」，響應政府「百工百業導入 AI」政策。這標誌著聯強從單純的產品代理，跨入高附加價值的 AI 解決方案整合，預計 2026 年下半年相關業務將翻倍成長。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.14：1Q26 營收 1263 億元創同期新高，商用加值業務受惠資料中心需求，營收年增達 62% 表現最優
  
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  2026.05.14：半導體業務受惠記憶體與硬碟漲價，加上 AI 推論帶動 CPU 需求，1Q26 營收年增 42%
  
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  2026.05.14：四大 CSP 上修資本支出，有利於 AI 基礎建設相關產品出貨，預期商用業務占比提升將優化產品組合
  
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  2026.05.14：獲利：1Q26 EPS 1.77 元優於預期。預估 26 年 EPS 為 8.38 元，維持買進評等，目標價 105 元
  
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  2026.05.14：記憶體漲價恐致 PC 與手機新機售價調升，壓抑消費者購買意願，預期 2H26 資訊家用與手機業務動能趨緩
  
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  2026.05.09：訂單暢旺，副總裁看好 2Q26 營收連三季創高，26 年獲利成長將不遜於業績表現
  
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  2026.05.09： 1Q26 營收年增38％，EPS 1.77元，主因AI應用落地且 27 年股利預期表現佳
  
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  2026.05.09：PC與NB因記憶體漲價調升售價，雖銷量衰退但銷售總額增加，4M26 營運強勁
  
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  2026.05.09：中國與港澳受惠AI伺服器需求年增40％，作為華為代理商具AI供應鏈優勢
  
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  2026.05.09：策略性調高庫存至560億元以因應短缺；印度盧比貶值則導致海外業績波動
  
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  2026.05.11：AI 原廠代理業績衝高，1Q26 商用加值與半導體業務強勁，預估 26 年 營收年增逾四成
  
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  2026.05.11：獲利：預估 26 年 EPS 8.33 元，受惠半導體 IC 漲價與企業數位基建剛需，目標價 96 元
  
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  2026.05.08：AI 趨勢帶動商用及半導體部門高速成長，2Q26 營收估季增 27% 挑戰新高
  
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  2026.05.08：獲利：上修 26 年 EPS 至 7.98 元，27 年 受惠 AI 伺服器建置案成長至 8.75 元
  
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  2026.05.06： 4M26 合併營收573.36億元，月增2.27%且年增83%，改寫單月歷史紀錄
  
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  2026.05.06：前4月累計營收達1837億元，年增50%，創歷史新高，四大業務同步成長
  
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  2026.05.06：商用加值與半導體業務營收分別達225億與237億元，受惠AI伺服器與記憶體需求創新高
  
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  2026.05.06：資訊消費與通訊業務受惠ASP上揚及AI終端需求，台灣與大陸市場營收翻倍成長
  
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  2026.05.06：首季營收1264億、EPS 1.77元創高，稅後淨利年增62%，三率同步攀升
  
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  2026.05.06：首季費用率降至歷史新低1.63%，毛利與營業利益連兩季刷紀錄，營運效率提升
  
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  2026.05.06：未來轉型AI供應鏈整合平台，透過MSP與AI加速平台帶動集團穩健成長
  
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  2026.05.03：投信 4M26 買超前十名包含聯強，布局力道顯著
  
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  2026.04.15： 3M26 營收大爆發，台股迎史上最旺 1Q26 ！聯強等成長強勁績優生出列
  
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  2026.04.17：全新Osmo Pocket 4開賣，整合電商與超商通路，預計為聯強 2Q26 增添業績動能
  
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  2026.04.17：聯強深耕影像創作通路九年，成功將DJI品牌推向大眾市場，滿足社群影音需求
  
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  2026.04.11： 3M26 及首季營收均刷新歷史紀錄，商用、半導體與雲端業務受惠AI應用展現強勁動能
  
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  2026.04.11：成立「AI應用加速平台」整合逾20家供應商，提供百種應用情境以加速AI落地帶動營收
  
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  2026.04.11：2026.04.10股價以79.3元作收，下跌1.8元、跌幅2.22%，成交量達4044張
  
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  2026.04.13：入選營收雙增高殖利率股，25 年EPS 5.08元，以收盤價計殖利率達5.30%且動能強勁
  
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  2026.04.13： 3M26 營收 560 億元創單月新高，年增 64%，受惠 AI 伺服器與半導體積極備貨
  
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  2026.04.13：商用與半導體兩大部門 26 年營收上看年增 20%，且大陸呆帳減少有利獲利回升
  
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  2026.04.10：AI助攻聯強 3M26 及首季業績同步刷新歷史紀錄，單月營收561億元成長64%
  
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  2026.04.10：商用加值業務首季營收438億元，受惠AI應用普及帶動資料中心與存儲強勁需求
  
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  2026.04.10：半導體首季營收508億元創歷史新高，資訊消費PC產品及通訊業務均顯著成長
  
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  2026.04.10：台灣首季營收成長達81%改寫單季紀錄，大陸市場走出谷底，印尼連八季創新高
  
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  2026.04.10：成立AI應用加速平台整合供應商，建構生態圈並加速企業AI應用落地帶動營收
  
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  2026.04.11：AI助攻聯強首季營收1,263億元創新高，3M26 商用與半導體連袂衝破200億大關
  
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  2026.04.07：聯強同步入列投信買超榜，資金積極布局權值股與電子材料族群
  
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  2026.04.04：外資 3M26 買超排行榜第四至第十名，名單包含華新、台灣大及聯強等個股
  
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  2026.04.03：聯強旗下群環攜手中衛推動AI應用加速平台，整合資源提供成熟方案，協助企業低門檻導入
  
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  2026.04.03：透過一站式架構協助夥伴轉型為解決方案顧問，建立標準化流程與案例支援，提升服務價值
  
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  2026.04.01：投信積極布局低軌衛星與AI題材電子供應鏈，聯強入列投信買超前十名名單
  
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  2026.04.02：旗下群環與中衛發展中心簽署MoU，提供AI基礎設施方案以加速產業數位轉型
  
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  2026.03.28：聯強本週獲外資青睞積極敲進，入列外資單週買超前十大個股名單
  
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  2026.03.21：入列外資本週買超第六至十名榜單，反映資金多方布局熱門標的
  
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  2026.03.19：投信今日賣超前十名包含聯強，位居賣超榜單第六名
  
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  2026.03.18：外資今日合計買超90.2億元並持續看好台股後市，聯強名列外資買超前十名
  
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  2026.03.17：記憶體與CPU缺貨引發價格狂飆，推升半導體通路商聯強營運大幅成長
  
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  2026.03.17：聯強於法說會釋出正面展望，激勵本週股價強勢攻上漲停
  
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  2026.03.16：焦點股：聯強 26 年營收力拚創高，股價拉長紅
  
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  2026.03.16：前2月營收703億創同期新高，受惠AI伺服器與半導體業務帶動，26 年營收拚新高
  
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  2026.03.16：公司看好AI伺服器加值服務需求，預計業績翻倍成長，同步帶動儲存裝置與元件成長
  
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  2026.03.16：電子通路族群走強帶動聯強盤中飆逾9%，目前短均線多頭排列且下檔月線具支撐
  
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  2026.03.16：數位基建帶動 AI 伺服器建置案，預估商用成長 15%、AI 伺服器部分樂觀看增 35%
  
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  2026.03.16：半導體業務受惠存儲產品成長，預估 26 年獲利提升至 5.5 元，27 年達 6.3 元
  
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  2026.03.16：4Q25 獲利優於預期，受惠 AI 伺服器與半導體需求強勁，26 年 營收有望挑戰新高
  
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  2026.03.16：獲利： 26 年 EPS 預估 5.69 元，27 年 6.28 元，費用率下滑帶動獲利恢復雙位數成長
  
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  2026.03.13：高殖利率股外資青睞，聯強股利發放率達80%至96%
  
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  2026.03.13：看好AI伺服器業績翻倍成長，聯強2026 26 年營收拚創新高
  
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  2026.03.13：AI需求帶動儲存元件及半導體業務發展，DRAM價格呈現持續上升趨勢
  
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  2026.03.13：PC、手機營收展望持平或小增，26 年 呆帳費用預期大幅降至4到5億元
  
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  2026.03.13：中東情勢採居家辦公與保險保障，倉儲維持運作並持續觀察當地發展
  
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  2026.03.14：前兩月營收703億元創歷史新高，AI伺服器業績規模預計至少翻倍
  
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  2026.03.14：AI自動化使人力減少30%降低費用率，計畫轉型為市場分析資訊流商
  
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  2026.03.11：聯強 25 年EPS 5.08元，擬配息4.2元，殖利率6.1%，前 2M26 業績年增達23%
  
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  2026.03.11： 25 年 營收4,112億元，稅後淨利85億元，2H26 隨AI應用與記憶體復甦動能爆發
  
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  2026.03.11： 25 年 4Q26 營收、毛利刷新單季紀錄，費用率1.72%創新低，帶動營業利益改寫新高
  
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  2026.03.11：2026前兩月營收703億元創同期新高，四大業務同步成長，海外合資收益年增28%
  
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  2026.03.07：聯強前2月營收年增23%
  
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  2026.03.07：聯強前2月營收703億元創同期新高，2M26 營收297億元，年增6%
  
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  2026.03.07：半導體業務累計年增34%，商用加值連 3M26 創新高，資訊消費與通訊業務規模擴大
  
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  2026.03.07：受工作天數與春節影響，資訊通訊單月營收及台陸港市場營收較 25 年同期下滑
  
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  2026.03.07：印尼市場營收連 6M26 創新高，紐澳創同期次高，半導體與商用加值持續扮演營運動能
  
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  2026.03.08：聯強 四大業務帶勁
  
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  2026.03.08：股價收在70.5元，五日均線向下、中長期均線向上；隨供應鏈改善，整體營運有望穩健
  
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  2026.03.06：聯強前2月業績703億元，年增22.74%，半導體與商用加值業務表現強勁
  
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  2026.03.06：前兩月累計營收達703.35億元創同期新高，年增22.74%，四大業務均同步成長
  
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  2026.03.06： 2M26 商用加值營收連 3M26 創高，印尼連 6M26 刷新紀錄，紐澳營收年增16%創同期次高
  
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  2026.03.06： 2M26 受工作天數減少及手機供貨偏緊影響，資訊消費與通訊單月業務營收下滑
  
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  2026.03.06：展望後市，半導體與商用加值業務需求穩定成長，將持續扮演主要營運動能
  
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  2026.02.11： 1M26 營收符合預期，半導體與 AI 伺服器需求強勁，記憶體及儲存裝置為主要成長動能
  
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  2026.02.11：商用部門 AI 伺服器建置案不斷增加，加上中國呆帳減少，預期獲利將隨信用減損下降而回升
  
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  2026.02.09：聯強 1M26 營收達407億元，年增39%，刷新歷年同期次高紀錄
  
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  2026.02.09：半導體業務營收達169億元，年增51%，改寫單月歷史次高，商用加值業務營收120億元，年增37%，創歷年同期歷史新高
  
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  2026.02.09：資訊消費與通訊業務營收分別為108億元與21億元，年成長率均達30%
  
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  2026.02.09：台灣、印尼與紐澳市場元月營收連袂創同期新高，台灣翻倍成長，印尼與紐澳年增率分別為52%與22%
  
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  2026.02.09：大陸與香港市場分別維持16%與9%的穩健增長
  
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  2026.02.09：將深化在商用加值與半導體領域的根基，擴大在全球供應鏈的戰略地位，對後續營運表現保持高度樂觀
  
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  2026.02.09：聯強股價收在66.3元，漲幅0.76%
  
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  2026.02.04：安碁資訊 1M26 營收寫同期高，亮相泰國Cybersec Asia秀跨境資安服務實力，結合聯強國際等當地合作夥伴，確保即時精準回應客戶需求，擴大通路銷售
  
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  2026.02.03：00946前10大權重股包含聯強
  
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  2026.02.03：聯強旗下群環科技成立「AI應用加速平台」，響應政府推動「百工百業導入AI」，旨在整合AI解決方案供應商與系統整合商，加速AI應用生態圈的形成
  
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  2026.02.03：群環科技董事長杜書全表示，該平台是一個提供「立即可上線、可實際營運」的成熟AI應用的生態圈
  
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  2026.02.03：透過該平台，企業能快速找到「已被驗證、可實際導入」、「符合自身產業特性與營運場景」的AI應用方案，已有10數家AI解決方案供應商表達合作意願
  
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  2026.02.03：群環科技將大力投資並全面推廣「AI應用加速平台」，系統性推廣與分享企業導入AI應用的整體規劃架構，期望AI應用不僅止於企業端，更能逐步擴展至個人應用場景
  
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  2026.02.01：00946目前前10大成分股包含聯電、世界、聯詠、瑞昱、華碩、中美晶、和碩、可成、聯強、宏碁
  
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  2026.02.01：聯強董事長苗豐強：在AI領域還有成長空間
  

產業面深入分析

產業-1 PC-品牌、代工產業面數據分析

PC-品牌、代工產業數據組成：仁寶（2324）、精英（2331）、聯強（2347）、宏碁（2353）、英業達（2356）、華碩（2357）、藍天（2362）、技嘉（2376）、微星（2377）、廣達（2382）、輔信（2405）、緯創（3231）、和碩（4938）

PC-品牌、代工產業基本面

圖(14)PC-品牌、代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)PC-品牌、代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)PC-品牌、代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PC-品牌、代工產業籌碼面及技術面

圖(17)PC-品牌、代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)PC-品牌、代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)PC-品牌、代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PC-通路、代理產業面數據分析

PC-通路、代理產業數據組成：聯強（2347）、藍天（2362）、茂訊（3213）、鑫聯大投控（3709）、國眾（5410）

PC-通路、代理產業基本面

圖(20)PC-通路、代理 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)PC-通路、代理 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)PC-通路、代理 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PC-通路、代理產業籌碼面及技術面

圖(23)PC-通路、代理 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)PC-通路、代理 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)PC-通路、代理 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(26)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(29)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

手機平板產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
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  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
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  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
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  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
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  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
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  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
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  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
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  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
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  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
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  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
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  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
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  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
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  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
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  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
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  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
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  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
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  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
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  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
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  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
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  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
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  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
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  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
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  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
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  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
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  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
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  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
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  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
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  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
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  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
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  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
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  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
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  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
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  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
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  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
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  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
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  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
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  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
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  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
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  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
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  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
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  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
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  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
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  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
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  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
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  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
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  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
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  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
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  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
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  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
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  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
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  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
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  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
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  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
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  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
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  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
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  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
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  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  
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  2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
  

PC產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：筆電受零組件缺貨與漲價影響，客戶對 2H26 展望轉趨保守，26 年出貨預估僅與產業持平
  
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  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
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  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
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  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
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  2026.04.27：Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
  
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  2026.04.27：載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
  
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  2026.04.27：PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
  
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  2026.04.27：記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力
  
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  2026.04.14：供應鏈緊縮蔓延，DRAM 價格一年漲四倍、SSD 漲三至四倍，且預計仍有 60% 上漲空間
  
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  2026.04.14：Intel 與 AMD 已向客戶發出漲價通知，資料中心採購排擠消費市場，衝擊 PC 端供貨
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.16：整體 ODM 3M26 營收優於市場預期，主因 AI 機櫃出貨順暢及筆電提前拉貨影響
  
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  2026.04.16：GB300 受惠學習曲線提升，供應鏈管理轉趨順暢，預估 1Q26 全球 GB 系列出貨約 12k 櫃
  
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  2026.04.16：消費性產品因提前拉貨，預計 2Q26 將進入傳統淡季，市場關注重心轉向 AI 成長持續性
  
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  2026.04.13：AI PC 滲透率 26 年 有望超過 5 成；Apple 推低價 MacBook Neo 預估出貨逆勢年增 7.7%
  
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  2026.04.13：關鍵零組件漲價削弱購買意願，預估 26 年 筆電出貨年減 14.8%，手機面板出貨年減 7.3%
  
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  2026.04.13：友達、群創加速轉型，布局矽光子、Micro LED 及 FOPLP 封裝，降低面板循環風險
  
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  2026.04.14：Dell Technologies（DELL）股價收漲 6.7% 創歷史新高，盤中受併購傳聞激勵，惟 NVIDIA 隨後否認洽談收購 PC 廠
  
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  2026.04.14：併購題材延續性轉趨不確定，市場回歸檢視其硬體設備在 AI 基礎建設中的實質地位
  
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  2026.04.14：記憶體報價達 25 年同期 4 倍，壓縮整機成本，導致高通與聯發科下修中階 4 奈米投片量
  
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  2026.04.14：預估 26 年 全球手機出貨降至 11 億支、年減 13%，中低階機種受成本壓力影響最大
  
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  2026.04.13：AI 需求導致全球記憶體價格飆漲，個人電腦月增 1.5%、軟體配件月增 4%，成本轉嫁消費者
  
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  2026.04.12：受記憶體缺貨漲價影響，預計 26 年 PC 出貨量將下滑 11.3% 至 2.53 億台以下
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：AI 運算需求推動產值成長，預期 27 年 將提前突破 1 兆美元，26 年 增長率達 26.3%
  
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  2026.04.07：資料中心與 HPC 應用取代手機、PC 成為先進製程產能與營運成長的主要動力
  
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  2026.04.07：2025 2H26 受惠美元匯率及記憶體量價回升，抵銷供應鏈提前備貨動能耗盡之衝擊
  
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  2026.03.31：Consumer DRAM 因大廠逐步退出供給，導致供不應求失衡未緩解，部分產品成本已高於售價
  
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  2026.03.25： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26 因應漲價預期
  
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  2026.03.25：預期 26 年 PC出貨衰退高個位數，AI PC滲透率維持60%
  
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  2026.03.30：Agentic AI帶動Mac mini與Neo熱銷，看好組裝廠廣達受惠
  
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  2026.03.30： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，預期漲價前拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26
  
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  2026.03.30：維持 26 年 AI PC滲透率60%看法，看好華碩、技嘉、Dell、聯想
  
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  2026.03.24：華碩預告 2Q26 因成本暴增將漲價最高 30%，引發提前拉貨潮，1H26 銷量看增
  
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  2026.03.25：記憶體成本佔 PC BOM 比重將升至 23%，導致 26 年 全球 PC 出貨量預估衰退 11.3%
  
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  2026.03.24：記憶體成本占 PC 比重顯著提升，預計 26 年 全球 PC 出貨量年減 11.3%，低毛利入門級市場空間受壓縮
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.13：受記憶體漲價衝擊，預估 26 年 全球 PC 出貨量下降 12%，成本墊高壓抑換機需求
  
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  2026.03.13：記憶體占製造成本升至 40%，品牌商將調漲售價 10-20%，中低階產品面臨嚴峻壓力
  
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  2026.03.10： 26 年 PC產業淘汰賽即將開打，記憶體價格大漲壓縮筆電獲利空間，微星等大廠嚴陣以待
  
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  2026.03.10：AI伺服器需求排擠DRAM供給致合約價大漲，TrendForce因此下修全球筆電出貨預估
  
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  2026.03.10：微星受惠電競產品使毛利率爬升至11.3%，惟AI市場切入速度較同業緩慢
  
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  2026.03.10：微軟與蘋果拉高記憶體規格門檻並調整售價，加劇Windows陣營成本壓力與定價難度
  
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  2026.03.11：1Q26 受 CPU 與記憶體漲價衝擊，預估全球筆電出貨季減 14.8%，品牌廠成本壓力劇增
  
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  2026.03.11：AI PC 滲透率持續提升，華碩預估 26 年 占比將達 50-60%，成為市場長期成長動能
  
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  2026.03.10：NB 與顯卡需求轉弱，韓廠轉向 DDR7 速度放緩，導致 DDR4 供給短缺比率收斂，漲價幅度受限
  
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  2026.02.27：OpenAI 完成千億美元融資引發循環融資與 AI 泡沫疑慮，輝達大跌 4.16% 領跌半導體類股
  
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  2026.02.27：CoreWeave 虧損擴大且資本支出過高，引發市場對 AI 基礎設施過度擴張與現金消耗的擔憂
  
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  2026.02.27：Dell 因 AI 伺服器銷售展望優於預期逆勢走強；Autodesk 亦因財報指引優異帶動股價上漲
  
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  2026.02.27：記憶體漲價，PC廠面臨成本上升挑戰，多數PC廠有應對經驗，可調整價格轉嫁
  
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  2026.02.27：華碩受惠RTX 50電競GPU推出、AI伺服器加速建置及Windows 10換機潮，營收與獲利可望成長
  
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  2026.02.23：記憶體價格飆漲，華碩考慮向中國晶片廠商採購記憶體
  
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  2026.02.23：記憶體漲價導致華碩宣布漲價，26 年PC出貨量受到挑戰
  
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  2026.02.25：1Q26 出貨佔比預計降至 7 成以下，廣達、仁寶、緯創出貨量皆因基期高而季減
  
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  2026.02.25：受蘋果新品帶動，Arm 架構 CPU 於台廠出貨佔比預計首度突破 20%，創下新高
  
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  2026.02.25：仁寶 1Q26 出貨量預估為 495 萬台，佔比將重回台系代工廠第二名
  
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  2026.02.25：全球 NB 市場，1Q26 出貨預計季減逾 13%，受記憶體漲價、處理器短缺及農曆年工時短縮影響
  
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  2026.02.25：記憶體價格飆漲推高成本，品牌廠調漲售價將抑制消費市場需求，導致性價比下滑
  
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  2026.02.25：全球教育市場進入傳統旺季，帶動 Chromebook 出貨季增 20.8%，成為市場支撐
  
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  2026.02.11：GB300 出貨量攀升且單價提升，AI 伺服器維持強勁成長，2H26 ASIC 專案將逐步放量
  
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  2026.02.11：筆電進入傳統淡季，預估 1Q26 營收季減 15%，2Q26 隨旺季鋪貨效應將恢復季增
  
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  2026.02.11： 1M26 營收受惠終端產品漲價及 AI 伺服器需求強勁，研華、微星、華擎營收創下歷史新高
  
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  2026.02.11：輝達 B 與 GB 系列新品效應延續至 26 年 ，廣達、華碩、華擎等相關供應鏈受惠程度高
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：受惠提前拉貨潮，PC 業 1Q26 表現淡季不淡，營運動能顯著優於往年
  
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  2026.01.26：受品牌廠提前拉貨帶動，1Q26 表現淡季不淡，商用換機潮與平價筆電支撐需求
  
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  2026.01.26：受記憶體與零組件漲價影響，預估 2026 26 年出貨量年減 5-10%，前景偏保守
  
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  2026.01.26：Intel 預期 1H26 出貨低於歷史水平，26 年出貨量恐出現中至高個位數年減
  
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  2026.01.23：產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：超微（AMD） 26 年 伺服器 CPU 幾乎售罄，1Q26 擬調漲 10-15%，26 年業務預估成長至少 50%
  
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  2026.01.15：MI455 與 Helios 方案支撐 AI 營收達 140-150 億美元，2H26 出貨動能強勁
  
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  2026.01.15：PC 市場受記憶體漲價影響表現恐低於預期，但產品組合優化有利於整體毛利率提升
  
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  2026.01.15：超微（AMD）升評至買進，MI400 系列贏得多個 GW 級客戶，預計 30 年 資料中心晶片市場達 1 兆美元
  
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  2026.01.12：南亞科、中砂營收創新高，致茂、弘塑、穎崴受惠先進封裝與測試耗材需求，營收表現亮眼
  
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  2026.01.12：PC 族群 1Q26 出現庫存回補，惟消費性電子仍處谷底，整體產業呈現強弱分明態勢
  
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  2026.01.12：AI 伺服器需求強勁，輝達 B/GB 系列效應預計帶動產業動能延續至 26 年
  
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  2026.01.12： 12M26 營收由 AI Server 與 NB 出貨帶動，廣達、英業達、華碩、宏碁等表現優於預期
  
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  2026.01.07：具剛性需求，26 年 預估成長 1.4%，為 PC 產品中唯一維持成長之項目
  
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  2026.01.07：記憶體成本狂飆，26 年 PC 出貨量由成長 2.6% 下調至衰退 3.1%
  
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  2026.01.07：廠商預計 1Q26 漲價 10% 或減半規格因應成本，獲利侵蝕幅度可望於首季收斂
  
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  2026.01.07：個股已跌 30% 反映利空，本益比 10-12 倍處近三年低點，建議逢低佈局
  
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  2026.01.04：Windows 10 將於 10M25 停止支援，安全風險將迫使企業與個人進行設備升級
  
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  2026.01.04：設備業務收入短期下滑，但端側 AI 應用若能展現價值，將迎來新一輪大規模換機潮
  
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  2026.01.04：記憶體飆價壓力傳導至終端，26 年 消費電子產品售價恐上調 5~20%
  
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  2026.01.01：展示企業級 AI 解決方案與個人超級智能體，並透過卷軸屏筆電探索硬體形態突破
  
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  2026.01.01：發布 Auto Twist 量產機型，搭載 AI 驅動電動雙旋轉鉸鏈，支持 AI 面部追蹤自動調整螢幕
  
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  2026.01.01：英特爾全球發布 Panther Lake（Core Ultra 3 系列）處理器，展示新一代 PC 與邊緣解決方案
  
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  2026.01.01：若產品矩陣與 OEM 支持清晰，將有助於緩解市場對其先进制程執行力的疑慮並修復份額
  
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  2026.01.01：超微預計推出搭載 3D VCache 的 Ryzen 9000 系列桌面處理器，提升單線程與遊戲性能
  
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  2026.01.01：發布 Ryzen AI 400 系列移動端處理器，鞏固 PC 市場並強化端側 AI 軟體體驗
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯強的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(32)2347 聯強 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯強的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(33)2347 聯強 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯強的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(34)2347 聯強 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：聯強的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：聯強的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：聯強的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(35)2347 聯強 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：聯強的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：聯強的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(36)2347 聯強 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯強的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(37)2347 聯強 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期展望（2026年）

聯強對 2026 年營運持樂觀態度，預期營收將挑戰歷史新高，主要動能包括：

1. AI 伺服器放量：企業端 AI 基礎建設需求持續強勁。

2. 記憶體漲價循環：記憶體與儲存設備價格飆升，推升半導體業務營收。

3. PC 換機潮：Windows 10 退場效應加上 AI PC 新品上市，帶動剛性換機需求。

中長期策略（3-5年）

1. 深化 MSP 平台應用：將 AI 導入內部運營與客戶服務平台，提升預測精準度與營運效率。

2. 擴大區域佈局：持續深耕印度、印尼、越南等高人口紅利市場，視其為未來十年的成長核心。

3. ESG 與永續：推動綠色供應鏈，強化品牌價值（目前為台灣第 12 大國際品牌）。

重點整理

1. 營收創高：2025 年 Q4 營收創歷史新高，2026 年在 AI 與記憶體漲價帶動下，全年營收有望挑戰新紀錄。

2. 雙引擎驅動：半導體元件與商用加值業務成為主要成長動力，抵銷消費性電子的波動。

3. AI 轉型成功：從硬體代理延伸至 AI 解決方案平台，提升附加價值與毛利空間。

4. 財務穩健：透過處分海外投資獲利百億，現金流充沛，具備高配息能力與抗風險體質。

5. 區域優勢：深耕亞太與紐澳市場，在東南亞高成長區擁有絕對領先地位。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/234720250314M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/2347_56_20250314_ch.mp4

公司官方文件

1. 聯強國際股份有限公司 2025 年第四季法人說明會簡報（2026.01）。本研究主要參考法說會之財務數據、產品營收結構及未來展望。

2. 聯強國際 2026 年 1 月營收公告。提供最新單月營收數據及各區域成長分析。

新聞報導

1. 經濟日報產業報導（2026.02.03）。報導聯強旗下群環科技成立「AI 應用加速平台」之詳細內容與策略目標。

2. 工商時報專題報導（2026.02.01）。分析聯強 2026 年營運展望，包含董事長苗豐強對 AI 領域的看法及半導體漲價效應。

3. 鉅亨網財經新聞（2026.01.13）。詳述聯強處分新聚思（TD SYNNEX）股票之金額與財務影響。

產業研究

1. 各大券商投顧報告（2026.01）。針對聯強 2026 年 EPS 預估及產業競爭態勢之分析。

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