聯茂 (6213) 4.2分[題材]→目標價調升天價，獲利品質中等 (05/19)

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綜合評分：4.2 | 收盤價：245.0 (05/19 更新)

簡要概述：觀察聯茂的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。最令人振奮的是，超級利多引爆市場熱度。更重要的是，股價強勢反應了未來的成長預期，市場看好其後續的營運爆發；此外，享有高PB評價，通常是輕資產高成長公司的特徵。簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

訊息多空比分數 5 分，重大利多消息密集釋放，強力提振市場極高信心：觀察到關於聯茂的重大利好消息近期密集且持續地釋放，這極大地提振了市場對公司未來發展的極高漲信心。

主要風險

預估本益比分數 1 分，顯示股票估值偏高，安全邊際不足：聯茂未來一年預估本益比 66.58 倍，顯著高於其歷史常態，可能意味著投資的安全邊際相對匱乏，風險較高。
預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：聯茂預期本益成長比 66.58，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：聯茂預估殖利率 0.73%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
股價淨值比分數 1 分，顯示買入時機極差，追高風險遠大於潛在回報：聯茂股價淨值比 4.22 倍，從淨值角度看，目前是極差的買入時點，此時追高買入的潛在風險遠遠大於其可能帶來的回報。
產業前景分數 1 分，產業或已進入成熟衰退期，投資需極度審慎：車用-PCB、低軌衛星-連接器、材料、5G-概念、PCB-玻纖布、CCL-銅箔基板(CCL)的發展階段可能已明確進入成熟後的衰退期，市場缺乏新的增長點，投資於此類產業的公司需要極度的審慎和風險評估。
業績成長性分數 2 分，成長性遜於多數同業，市場吸引力不足：聯茂 -5.38% 的預估盈餘年增長，使其在同業比較中成長性可能處於後段班，對偏好成長的投資者而言市場吸引力明顯不足。
法人動向分數 2 分，法人持股變化為警示參考，應審慎評估後續發展：三大法人對聯茂的持股變化出現負向調整，是市場動態的一個警示參考，建議投資人審慎評估其後續發展及對股價的潛在影響。

綜合評分對照表

項目	聯茂
綜合評分	4.2 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	銅箔基板(CCL)67.55% 玻璃纖維膠片26.59% 軟性銅箔基層板(FCCL)5.51% 多層壓合基板0.23% 其他0.12% (2023年)
公司網址	https://www.iteq.com.tw
法說會日期	114/03/12
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	245.0
預估本益比	66.58
預估殖利率	0.73
預估現金股利	1.8

圖(1)6213 聯茂綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)6213 聯茂量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.3

圖(3)6213 聯茂質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★☆☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯茂的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)6213 聯茂不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯茂的現金流數據主要呈現微弱下降趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表流動性小幅下降。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6213 聯茂現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯茂的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)6213 聯茂存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯茂的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6213 聯茂存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯茂的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)6213 聯茂獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯茂的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表業務擴張迅猛。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)6213 聯茂營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯茂的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)6213 聯茂合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯茂的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)6213 聯茂 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯茂的本益比河流圖數據主要呈現微弱上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表需留意估值變化。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6213 聯茂本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯茂的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)6213 聯茂淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

聯茂電子股份有限公司（I-TEQ Corporation），股票代碼 6213，於 1997 年 4 月 10 日成立，總部位於台灣新竹縣新埔鎮，是全球領先的銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）製造商。作為印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）產業鏈的關鍵材料供應商，聯茂專注於多層印刷電路基材、銅箔基板及半成品、成品的研發、製造與銷售，產品廣泛應用於基礎建設、車用電子、消費性電子及智慧型手機等多元領域。

發展里程碑

聯茂的發展歷程，體現了台灣電子材料廠順應全球科技趨勢，不斷轉型升級的軌跡：

草創與奠基（1997 – 2001）：公司於 1997 年在台北成立，次年台灣廠正式投產。為擴充產能，2000 年將工廠遷至桃園平鎮工業區。
西進佈局與資本市場（2002 – 2008）：2002 年，聯茂前瞻性地佈局中國大陸市場，於東莞及無錫設廠，拓展華南與華東業務。同年 12 月，公司於台灣櫃檯買賣中心掛牌上櫃，並於 2008 年 1 月正式於台灣證券交易所掛牌上市，邁入新的發展階段。
擴張與轉型（2009 – 至今）：公司持續擴大產能，2014 年新竹新埔廠落成，整合桃園廠區，提升生產效率。 2015 年，蔡馨暳女士接任執行長後，公司啟動重要的產品組合升級，將重心從消費性電子轉向高毛利的伺服器、網通及特殊基板領域，成功奠定其在全球高階材料市場的領導地位。近年，為應對全球供應鏈重組，公司於江西擴建新產能，並啟動泰國設廠計畫，展現其全球化佈局的決心。

核心業務與產品系統

聯茂以其深厚的材料科學底蘊，提供完整的產品解決方案，主要可分為三大類：

銅箔基板（CCL）與玻璃纖維膠片（PP）

此為聯茂的核心業務，2023 年銷售結構中，銅箔基板佔 73%，玻璃纖維膠片則佔 27%。 CCL 是構成 PCB 的基礎骨幹，負責導電、絕緣與支撐的功能，其性能直接影響終端電子產品的穩定性與可靠性。

pie title 聯茂2023年核心業務銷售結構 "銅箔基板":73 "玻璃纖維膠片":27

圖(14)銅箔基板/膠片製造流程（資料來源：聯茂電子公司網站）

圖(15)銅箔基板/膠片組成結構（資料來源：聯茂電子公司網站）

多層壓合代工

除了材料供應，聯茂亦提供高階 PCB 的多層壓合代工服務，憑藉其精密的製程技術與豐富經驗，協助客戶完成複雜的電路板結構。

圖(16)新 HDI 產品-背膠銅箔（資料來源：聯茂電子公司網站）

軟性銅箔基板（FCCL）

為滿足消費性電子產品輕薄、可撓曲的需求，聯茂亦開發軟性銅箔基板，應用於智慧型手機、穿戴裝置等領域。

graph LR A[聯茂電子核心業務] --> B[銅箔基板（CCL） & 膠片（PP）] A --> C[多層壓合代工] A --> D[軟性銅箔基板（FCCL）] B --> E[基礎建設] B --> F[車用電子] B --> G[消費性電子] B --> H[智慧型手機] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style E fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style F fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style G fill:#DEB887,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style H fill:#D2B48C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

圖(17)AI 伺服器需求推升 CCL 產值（資料來源：聯茂電子公司網站）

技術創新與應用領域

聯茂的競爭優勢，根植於其持續的技術創新。公司不僅是 Intel 與 AMD 等伺服器平台的主要基板供應商，更在 AI 加速運算領域取得重要突破。

技術特色

高頻高速材料：因應 5G、AI 及雲端運算的龐大數據傳輸需求，聯茂開發出一系列低介電（Low Dk）與低損耗（Low Df）的高速材料，產品等級涵蓋 M6、M7、M8，並傳出 M9 高階板材已獲客戶認證，能支援 PCIe Gen 6 等最新傳輸標準。
環保無鹵材料：符合全球環保趨勢，提供無鹵素基板，降低對環境的衝擊。
背膠銅箔（RCC）：推出新世代 HDI 應用的背膠銅箔，其無玻纖布的結構，可有效降低板材厚度、排除玻纖效應，提升信號傳輸的可靠性，並具備更佳的雷射加工性。

圖(18)技術創新里程碑（資料來源：聯茂電子公司網站）

圖(19)完整的產品線規劃（資料來源：聯茂電子公司網站）

產品應用領域

圖(20)關鍵技術應用（資料來源：聯茂電子公司網站）

pie title 2024年產品應用營收結構 "基礎建設 (伺服器/網通)" : 63 "車用電子" : 20 "消費性電子" : 12 "智慧型手機" : 5

基礎建設（63%）：為公司最大營收來源，包含 AI 伺服器、資料中心、網絡交換器等。隨著 AI 運算需求爆發，此領域成為聯茂最重要的成長引擎。
車用電子（20%）：受惠於電動車與智慧駕駛輔助系統（ADAS）的發展，高可靠性的車用雷達、感測器及運算平台對高階基板需求強勁。
消費性電子與智慧型手機（17%）：雖然市場成熟，但 AI PC、折疊手機等新應用，仍為相關材料帶來成長潛力。

圖(21)產品應用（資料來源：聯茂電子公司網站）

圖(22)新能源車用電子商機（資料來源：聯茂電子公司網站）

市場營運分析

營收結構與財務表現

聯茂的營運表現在 2025 年第一季繳出亮眼成績。合併營收達新台幣 75.8 億元，年增 23.2%；毛利率回升至 14.2%；稅後淨利 3.37 億元，季增 54%，年增 119.3%，創下近 11 季新高，單季 EPS 為 0.93 元。相關數據突顯公司在高階產品市場的競爭力及產品組合優化策略已見成效。

項目	4Q24	3Q24	4Q23	2024全年	2023全年
營業收入 (百萬)	7,664	7,963	6,744	29,378	25,079
毛利率 (%)	13.34	11.73	14.15	12.56	12.38
營業利益率 (%)	5.04	4.77	6.20	4.60	3.97
每股盈餘 (元)	0.60	0.69	0.90	2.26	1.86

區域市場與客戶分析

聯茂的銷售市場高度集中於亞洲，2022 年佔比高達 96%。主要客戶為台灣及中國大陸的指標性 PCB 大廠，如金像電、瀚宇博、定穎等，再由其供應給全球的雲端服務供應商（CSP）、伺服器品牌廠及車用電子一線客戶。

pie title 2022年區域營收分布 "亞洲" : 96 "歐美及其他" : 4

原物料市況

CCL 的主要原物料為銅箔、玻璃纖維布及環氧樹脂，其價格波動直接影響生產成本。 2025 年上半年，國際銅價上漲，加上玻纖布、樹脂價格回升，對 CCL 產業鏈帶來成本壓力。然而，由於 AI 帶動的高階材料需求強勁，市場供需緊張，使聯茂等領導廠商具備一定的價格轉嫁能力。

全球佈局與產能規劃

聯茂擁有遍布兩岸的生產網絡，並積極推動海外擴張，以應對地緣政治風險與客戶「出中國（Out of China）」的需求。

生產基地一覽

圖(23)廠區分佈與產能（資料來源：聯茂電子公司網站）

生產基地	主要產品/功能	產能規模 (近似值)
台灣新埔廠	高階伺服器/網通產品	基板: 45 萬張/月
中國江西廠	中高階 CCL	公司最大產能基地，三期擴建完成
中國無錫廠	CCL、膠片	重要量產基地
中國東莞廠	CCL、膠片	基板: 100 萬張/月
中國廣州廠	軟性 CCL (FCCL)	75 萬平方米/月
中國黃江廠	多層壓合代工	50 萬平方英尺/月
泰國新廠	高階 CCL	第一期：2025 年上半年量產 (30-40 萬張/月)

擴廠計畫

泰國新廠：為聯茂近年最重要的資本支出項目，第一期預計於 2025 年上半年量產，月產能約 30-40 萬張。董事會已通過第二期資本支出計畫，預計再投資約新台幣 13 億元，持續擴充產能。
江西廠：第三期擴建已完成，持續鞏固其作為公司最大產能中心的角色。

競爭態勢與市場地位

市場佔有率

聯茂為全球第五大、台灣第二大的銅箔基板製造商。在技術門檻更高的高速 CCL 領域，聯茂的市佔率更高，位居全球第二。

主要競爭對手

聯茂在全球市場的主要競爭者，涵蓋台灣、中國大陸及國際大廠：

台灣：台光電（2383）、台燿（6274），此三家廠商被譽為「CCL 三雄」，在 AI 伺服器供應鏈中競爭激烈。
中國大陸：建滔集團、生益科技，具備規模經濟與成本優勢，是市場不可忽視的力量。
國際：Hitachi Chemical、Isola 等傳統大廠。

核心競爭優勢

技術領先：在高頻高速材料領域掌握關鍵技術，產品獲得多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶採用。
產能佈局完整：兩岸及泰國的多元生產基地，提供客戶具彈性的供應鏈解決方案。
客戶關係穩固：與全球主要 PCB 廠及終端品牌建立長期合作關係，技術認證門檻高，客戶轉換成本大。

個股質化分析

近期重大事件

業績表現亮眼：2025 年第一季財報優於預期，獲利創 11 季新高，激勵股價強勢上漲。
法人評價正向：多家外資券商（如里昂證券）看好 AI 伺服器與 ASIC 需求，調升聯茂目標價，但亦有部分法人因其在頂尖 AI HPC 佈局相對同業稍弱而給予「中立」評等。
泰國廠進度順利：泰國廠預計於 2025 年上半年投入量產，市場高度關注其對營收的貢獻。
股利政策：2024 年股東會通過配發現金股利每股 1.8 元，配息率達 80%，展現公司回饋股東的誠意。

個股新聞筆記彙整

2026.05.11：熱門股／群創還有戲？低軌衛星11檔報告
2026.05.11：太空AI資料中心帶動散熱、電源、材料與機構供應鏈，聯茂等相關個股受矚
2026.05.09：一般伺服器CCL市占達40-50%，受惠高階產品帶動訂單回溫，獲投顧點名AI需求受益股
2026.05.08：聯茂為CCL大廠受惠AI伺服器需求，泰國廠二期將於 26 年 4Q26 落地並於 5M26 起投入資本支出
2026.05.08：漲價效應台燿、聯茂營運衝，AI帶動高階銅箔基板供需吃緊，營運看旺
2026.05.08：聯茂 4M26 營收35.13億元創單月新高，隨 4M26 起擴大調漲價格，2Q26 營運有望明顯回升
2026.05.08：聯茂投資約33.28億泰銖於泰國興建第二座工廠，積極布局海外產能應對成長
2026.05.08：聯茂布局AI ASIC與低軌衛星應用，M8等級產品預計 2H26 送樣，成為成長動能
2026.05.08：受惠國際 CCL 廠調漲報價及 AI 伺服器需求，營收屢創新高，股價轉強站回 2026.05.05 線
2026.05.08：主攻伺服器高速 CCL 市場，並積極投入非蘋陣營手機載板，受惠伺服器換代潮帶動之規格升級
2026.05.06：1Q26 EPS 0.87 元低於預期，主因成本墊高且漲價反應落後，致毛利率下滑至 11.4%
2026.05.06： 4M26-5M26 價格連續調漲逾 226 0%，預期 226 Q 營運季增 226 9%， 226 H26 維持漲價正向循環
2026.05.06：通過泰國二廠 33.28 億泰銖資本支出案，看好 LEO 衛星與 OOC 趨勢，預計 28 年量產
2026.05.06：ASIC 下一世代 M8 等級產品將於 2H26 送樣，預期 28 年可望顯現效益
2026.05.06：獲利展望：預估 27 年 EPS 達 13.62 元，維持買進評等，目標價上調至 313 元
2026.05.04：PCB族群強勢攻堅，聯茂為盤中漲幅逾5%個股之一
2026.05.04：AI需求帶動，銅箔基板三雄台光電、台燿、聯茂積極擴產
2026.05.04：亞泰金屬獲CCL三雄追加訂單，目前在手訂單已超過50億元
2026.05.04：CCL大廠增加資本支出擴廠，亞泰金屬高階機台接單能見度達 28 年
2026.05.01：PCB族群呈現整體齊步上攻態勢，聯茂今日表現亮眼，漲幅超過6%
2026.04.29：奇鋐、聯茂訂單旺，業績嗨
2026.04.29：通過美系大廠認證，推出M9基板，M7基板隨PCIe Gen 6放量
2026.04.29：CCL產業 2Q26 漲價態勢明確，聯茂已展開新一波價格調整
2026.04.28：因漲幅及沖銷量達標遭列注意股，2026.04.30 漲幅達121.17%
2026.04.28：聯茂隨PCB族群回檔，今日跌幅超過7%
2026.04.28： 3M26 營收創歷史新高，26 年EPS估逾7元，目標價上修至245元
2026.04.28：步台燿後塵！第2檔CCL聯茂明天也要被關了
2026.04.28：04.23至05.11執行 2026.04.12 分盤處置，每5分鐘撮合一次
2026.04.18：熱門股／AI缺很大 CCL輪動上攻12強
2026.04.18：受惠AI需求強勁與報價動能不墜，聯茂等指標股輪動上攻，法人看好後續動能
2026.04.17：搭漲價列車飆天價！外資反手砍倉銅箔基板廠入袋38億
2026.04.17： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，因AI材料吃緊傳調漲報價10%獲看好營運
2026.04.17：股價強漲7.34%收270.5元新高，惟外資與三大法人單日調節賣超逾萬張
2026.04.17：聯茂最近六個營業日累積漲幅達26.12%，且因波動過大被列入注意股
2026.04.17：PCB族群表現強勢，聯茂持續為市場吸金焦點，盤中漲幅逾5%
2026.04.17：銅箔基板迎漲價潮，聯茂今日股價強勢，盤中一度觸及漲停，終場收漲7.34%
2026.04.16：CCL三雄 3M26 營收皆優於預期並同創新高，聯茂股價再創新高
2026.04.15：台股銅箔基板族群受惠高階材料需求火熱，聯茂為相關受惠族群之一
2026.04.15：因上游原料成本墊高引發全球漲價潮，聯茂預計於 4M26 依客戶與產品別跟進調漲
2026.04.15：CCL三雄 3M26 營收同創新高，聯茂今日股價收紅跟漲
2026.04.14：PCB繼續漲！聯茂等挾漲停創高，PCB大軍盤中掛5顆紅燈
2026.04.14：PCB族群行情亮眼，聯茂以漲停價創下收盤新高紀錄
2026.04.14：AI高速傳輸需求推升玻纖布需求，聯茂相關族群持續走強
2026.04.14：電子零組件類包含聯茂等多檔個股強勢漲停
2026.04.12：PCB族群受惠AI伺服器與高速運算需求，聯茂等大廠基本面表現亮眼
2026.04.10：受PCB龍頭創高帶動聯茂強勢補漲，今日股價亮燈漲停，市場資金回補動能強
2026.04.09：台燿首季營收成長幅度優於台光電及聯茂，獲利表現符合市場預期
2026.04.09：聯茂 3M26 及首季營收雙創歷史新高，受惠AI需求強勢帶動產能吃緊
2026.04.09：M9級基板通過美系大廠認證並切入低軌衛星，股價連5紅創歷史新高
2026.04.09：聯茂股價攻上漲停板，並因近期漲幅過大被證交所列入注意股名單
2026.04.08：聯茂位居三大法人賣超排行第五名，提款金額顯著且賣壓集中
2026.04.08： 3M26 營收創單月新高，1Q26 年增20.62%，產品組合優化支撐營運展望
2026.04.08：Gen6規格升級推升產值，首度打入低軌衛星鏈，預計 3Q26 起貢獻營收
2026.04.08：聯茂隨PCB族群遭外資出清，入列今日法人賣超前十名單
2026.04.08：4/7攻上漲停價187元，分析師指股價屬同族群低價標的值得留意
2026.04.08： 3M26 營收 33.7 億元創單月歷史新高，通用型伺服器材料升級至 M7 帶動平均售價提升 30%
2026.04.08：首度切入低軌衛星業務，預計 3Q26 開始貢獻；AI 伺服器高階材料將於 2Q26 開始放量
2026.04.08：獲利：預估 26 年 EPS 為 7.21 元，年增 73.3%，目標價 175 元
2026.04.07： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，受惠產線擴充激勵，獲投信布局與內資青睞
2026.04.07：強攻漲停登上新天價187元，4天大漲26%名列漲幅前三，惟因過熱入列注意股
2026.04.06：外資大逃殺中，聯茂等傳產及ABF集團獲外資青睞，名列週買超個股名單
2026.04.05： 3M26 營收33.69億及 1Q26 營收91.43億雙創歷史新高，年增逾二成，營運動能強勁
2026.04.05：M9等級基板通過輝達認證，受惠AI伺服器、低軌衛星與產品漲價帶動高階出貨放量
2026.04.05：法人看好 26 年營運發展，預估 26 年EPS達6.61元，目標價上看175元並給予買進評等
2026.04.05：該股 26 年累計上揚49.78%，籌碼面見外資與自營商連續買超4週趨勢
2026.04.02：PCB族群陷綠海，聯茂逆勢抗跌漲幅達4%並獲三大法人買超位居第九名
2026.04.02：昨日漲停後今日持續強勢上揚逾7%，股價來到175元，領軍PCB族群逆勢噴發
2026.04.01：受惠AI及低軌衛星需求與產品漲價，M9高階材料獲認證並導入NVL144平台
2026.04.01：前2月營收年增24.4%，隨伺服器平台升規與高階比重提升，產能利用率逐季走強
2026.04.01：聯茂早盤挑戰漲停創波段新高，法人上看目標價175元，於大盤大跌中表現抗跌
2026.04.01：高階 CCL 材料 M6 至 M8 市占率拉升，打入大型 CSP 供應鏈，對 AI 客戶放量出貨
2026.04.01：獲利： 24 年 2.26 元，25 年 4.16 元
2026.03.30：盤中跌幅超過5%，PCB概念股族群受大盤重挫影響甚鉅，整體表現低迷
2026.03.30：CCL與PCB股為盤面指標，聯茂漲停鎖死並同步大漲
2026.03.29：AI伺服器帶動高階板材需求擴張，聯茂近期表現亮眼
2026.03.27:獲投信積極加碼並獲分析師點名為CCL領先族群，建議可逢低布局
2026.03.27:聯茂今日表現強勁亮燈漲停，收盤價為158元，在大盤震盪中逆勢突圍
2026.03.25：PCB族群今日表現亮眼，聯茂為強勢亮燈漲停的8檔個股之一
2026.03.23:受大盤重挫影響，PCB及CCL族群表現不佳，聯茂今日股價跌幅顯著
2026.03.20：AI需求強勁，帶動聯茂、台燿等CCL廠股價走揚
2026.03.18：泰創泰國廠承接聯茂等大廠機電需求與建廠工程，協助客戶快速建廠投產
2026.03.17：台股大漲帶動PCB族群集體衝刺，聯茂今日強勢亮燈漲停
2026.03.17：台股今日勁揚，聯茂列名電子零組件族群強勢鎖住漲停，展現強勁噴發動能
2026.03.15：受PCB產業規模創高與AI需求帶動，聯茂列入三大法人上週買超前十名個股
2026.03.15：輝達概念股點火，聯茂具高速傳輸PCB戰略地位，法人單周買超逾1.3萬張，有望展開評價重估行情
2026.03.14：外資本週買超排行前十名包含聯茂
2026.03.13：台光電受惠需求創高，成為PCB領航指標，帶動聯茂股價轉強
2026.03.12：聯茂、宜鼎後市看旺
2026.03.12：聯茂受市場資金高度關注帶量大漲，受惠漲價效益，1Q26 營收有望挑戰單季新高
2026.03.12：AI需求強勁導致高階產能吃緊，一線廠規格升級帶動中階產品出現訂單外溢效應
2026.03.10：PCB軍團絕地大反攻！「FCCL龍頭」、聯茂5檔衝上板停板
2026.03.10：聯茂受電子零組件與電腦週邊族群強彈帶動，股價與多檔指標股同步攻頂漲停
2026.03.03：M9 高階材料通過美系大廠認證，成功打破市場寡占格局，帶動材料規格升級
2026.03.03：泰國新廠順利量產，產能大幅擴張，結合 AI 與低軌衛星應用雙引擎啟動
2026.03.03：獲利： 26 年預估 EPS 達 6.2 元，受惠於高階產品比重提升，獲利將迎來大躍進
2025.03.18：受惠 AI 產能排擠效應，一般伺服器平台升級至 M7 的外溢訂單有望由聯茂承接
2025.03.18：獲利預估： 25 年 EPS 4.16 元，26 年預估成長至 6.51 元

產業面深入分析

產業-1 車用-PCB產業面數據分析

車用-PCB產業數據組成：敬鵬（2355）、台光電（2383）、健鼎（3044）、臻鼎-KY（4958）、精成科（6191）、聯茂（6213）、榮惠-KY創（6924）

車用-PCB產業基本面

圖(24)車用-PCB 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)車用-PCB 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)車用-PCB 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

車用-PCB產業籌碼面及技術面

圖(27)車用-PCB 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)車用-PCB 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)車用-PCB 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 低軌衛星-連接器、材料產業面數據分析

低軌衛星-連接器、材料產業數據組成：華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）、廣達（2382）、信邦（3023）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、新復興（4909）、萬泰科（6190）、聯茂（6213）、台燿（6274）

低軌衛星-連接器、材料產業基本面

圖(30)低軌衛星-連接器、材料營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)低軌衛星-連接器、材料合約負債（本站自行繪製）

圖(32)低軌衛星-連接器、材料不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-連接器、材料產業籌碼面及技術面

圖(33)低軌衛星-連接器、材料法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)低軌衛星-連接器、材料大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)低軌衛星-連接器、材料內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(36)5G-概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(37)5G-概念合約負債（本站自行繪製）

圖(38)5G-概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(39)5G-概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(40)5G-概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(41)5G-概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 PCB-玻纖布產業面數據分析

PCB-玻纖布產業數據組成：南亞（1303）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）、聯茂（6213）、博智（8155）

PCB-玻纖布產業基本面

圖(42)PCB-玻纖布營收成長率（本站自行繪製）

圖(43)PCB-玻纖布合約負債（本站自行繪製）

圖(44)PCB-玻纖布不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-玻纖布產業籌碼面及技術面

圖(45)PCB-玻纖布法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(46)PCB-玻纖布大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(47)PCB-玻纖布內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 CCL-銅箔基板(CCL)產業面數據分析

CCL-銅箔基板(CCL)產業數據組成：宏泰（1612）、台光電（2383）、雙鍵（4764）、新華（5481）、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）、尚茂（8291）、金居（8358）

CCL-銅箔基板(CCL)產業基本面

圖(48)CCL-銅箔基板(CCL) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(49)CCL-銅箔基板(CCL) 合約負債（本站自行繪製）

圖(50)CCL-銅箔基板(CCL) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

CCL-銅箔基板(CCL)產業籌碼面及技術面

圖(51)CCL-銅箔基板(CCL) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(52)CCL-銅箔基板(CCL) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(53)CCL-銅箔基板(CCL) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

車用產業新聞筆記彙整

2026.05.14：車載業務從谷底回溫，1Q26 營收年增雙位數，聚焦高附加價值之 ADAS 與逆變器產品
2026.04.18：車用與其他消費性電子領域需求相對疲軟，營收占比預期將被高成長的 AI 業務稀釋
2026.04.16：產業處於政策觀望期，受關稅與地緣政治影響，短期出貨受壓抑，預期 26 年呈現先蹲後跳走勢
2026.04.16：散熱需求延伸至汽車與半導體領域，帶動相關零組件供應商稼動率維持高檔，業務多元化成趨勢
2026.04.16：台廠透過併購與設立海外新廠（如越南、歐洲）積極切入國際一階供應鏈，優化長期獲利結構
2026.04.16： 3M26 台灣車市掛牌數回升至 3.9 萬輛，但首季仍年減 3.4%，AM 產業受關稅政策影響觀望
2026.04.16：台美貿易協定預計 26 年中實施美製車零關稅，市場觀望氣氛濃厚，衝擊國產車銷量
2026.04.07：美製汽車關稅從 17.5% 降至 0%，引發車款價格戰並提升消費者購車意願與線索費收入
2026.03.24：億豐受惠美國關稅調降至 10% 及產品組合轉佳，4Q25 EPS 6.69 元優於預期
2026.03.24：東陽 4Q25 EPS 2.07 元符合預期，短期受關稅不確定性影響，但中長期回補庫存動能仍在
2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
2026.03.11：特斯拉 25 年銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
2026.03.09：台美達成降稅協議使關稅降至15%，帝寶等AM件廠受惠，預估稅後淨利有望提升10%以上
2026.03.03： 2M26 新車領牌數年減 19.9%，受假期、基期高及進口關稅未定案影響，市場觀望情緒濃厚
2026.03.03：台美協議確定美製車零關稅，預期觀望消除後景氣恢復常態，優先看好中華車
2026.03.02：春節長假及美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬，年減45.1%，佔整體車市銷售占比下滑至18.2%
2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數受春節長假影響，工作天數縮短，年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
2026.03.02：春節長假＋美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬
2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
2026.03.02：三陽代理的HYUNDAI汽車 1M26-2M26 領牌數年增10.5%，市佔率4.4%
2026.02.23：銷美關稅高達27.5%，相較日、韓、歐僅15%，對企業經營是一大衝擊和考驗
2026.02.23：美規車零關稅受川普關稅官司影響恐延後上路，但大方向確定，有利消除觀望並恢復車市景氣
2026.02.22：台美貿易協定使美國進口車關稅降至 0%，不確定性消除有望帶動 26 年車市回升
2026.02.22：東陽、帝寶受惠台美協定關稅上限 15%，且不疊加 122 條款關稅
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.22：美國廢除溫室氣體排放標準，利多傳統車廠但衝擊純電轉型，電動車補貼退坡銷量放緩
2026.02.22：美製小客車進口台灣關稅歸零，售價更具競爭力，看好東陽受惠售後市場需求
2026.02.13：台美對等貿易協定簽署，將對台股市場帶來板塊挪移
2026.02.13：裕日車、汎德永業、和泰車被列為主要受惠股，裕隆、中華車以及鴻華先進等恐需面對電動車與高價車降價的直接衝擊
2026.02.13：台灣產業重組加速，國產車面臨價格錯位與競爭加劇的壓力，裕隆等國產體系業者則面臨競爭壓力
2026.02.13：進口小客車關稅降至零，國產整車產值預估受損 40 億元，政府撥 30 億元預算協助轉型
2026.02.13：國產車具妥善率與維修優勢，且與進口車存有價位落差，實際衝擊仍需觀察後續市場變化
2026.02.13：美規小客車關稅降至 0% 且取消配額限制，提升消費者購車選擇與醫療可近性
2026.02.13：裕隆、中華車、鴻華先進受美規車零關稅衝擊，國產車面臨直接定價壓力
2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
2026.02.05：北美冬季風暴及旺季效應，推升碰撞件需求，東陽 1M26 營收較上月成長3%，達21.5億元
2026.01.28：終端應用與供應鏈衝擊，三星與海力士向蘋果提出 LPDDR 漲價近 1 倍，定價權完全向供應商傾斜
2026.01.28：鎧俠推出 UFS 4.1 快閃記憶體，隨機讀取性能提升 90%，鎖定端側 AI 與車用市場
2026.01.28：中微半導體與國科微宣布調漲 MCU、NOR Flash 與 KGD 價格，漲幅最高達 80%
2026.01.27：記憶體短缺蔓延至汽車產業，1H26 價格恐翻漲 2 倍，嚴重衝擊整車利潤與產能
2026.01.16：關稅降至 15% 提升工具機與手工具競爭力，並取得汽車零組件、木材等關稅最優待遇
2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向
2026.01.10：台美關稅談判若調降進口關稅，預期將引發報復性購車潮，對 26 年零售貢獻顯著
2026.01.06：與輝達合作五年成果落地，首款搭載 Alpamayo 推理型自駕系統車型，預計 1Q26 上路
2025.12.30：特斯拉受安全調查影響股價走弱，衝擊裕隆、和大及貿聯-KY 等車用供應鏈氣氛
2025.12.24：北美雪季將帶動中重度事故增加，鈑金件（引擎蓋、葉子板）需求有望隨季節性因素回升
2025.12.24：受惠北美平均車齡延長至 12.8 年及保險大廠擴大 AM 件理賠，長期具備穩健成長動能
2025.12.24：北美進入雪季使碰撞事故增加，帶動維修零件需求，東陽憑藉產品線完整與認證優勢受惠
2025.12.24：State Farm 擴大 AM 件賠付範圍，加上美國平均車齡延長至 12.8 年，支撐長期成長
2025.12.02：連賢明院長指出全球趨勢將聚焦川普政策走向與AI需求發展兩大關鍵
2025.12.02：美國將有高機率要求台灣開放農產品與汽車進口，關稅可能降至約15％
2025.11.12：市場傳出鴻華先進將接手裕隆旗下納智捷品牌，作為電動車進軍海外平台
2025.11.12：裕隆傳將納智捷汽車股權移轉給鴻華先進
2025.11.12：鴻海間接取得納智捷品牌主導權，整合電動車供應鏈
2025.11.12：納智捷成為鴻華先進100%子公司，加速垂直整合
2025.11.12：市場推測 Luxgen n5 將喊卡，改以 Foxtron Bria搶市
2025.11.12：鴻海自有品牌Foxtron將接棒亮相
2025.11.12：LUXGEN主攻內銷，FOXTRON瞄準外銷，為國際客戶開發與代工合作創造更大空間
2025.11.10：政府購車政策帶動，和泰車 10M25 及前 10M25 營收創同期新高
2025.10.22：熱門股，耿鼎股價收29.85元，漲幅7.96％，收復月線
2025.10.22：周線及十日線呈現上彎，周KD呈現黃金交叉向上
2025.10.22：外資及自營商同步買超，單日成交量放大至8,938張
2025.10.22：2025.09營收2.12億元、年減16.64％
2025.10.22：北美AM汽車零件市場需求進入 4Q25 傳統旺季，後續仍有庫存回補需求
2025.10.22：旗下AM鈑金產品於北美市場認證逾1,200項具利基
2025.10.21：報廢車拆解量減少，供給趨緊導致銅鋁水箱價格上漲
2025.10.21：國際銅鋁金屬期貨價格回暖，支撐廢水箱市場行情
2025.10.21：下游再生金屬煉廠訂單回升，增加對銅鋁混合料需求
2025.10.21：佛山地區銅鋁水箱市場價格週漲0.25%，達每噸40050-40250元
2025.10.13：中國稀土管制若造成電動車供應中斷，有利東陽等AM供應鏈
2025.10.13：電動車對稀土依賴高於燃油車，若供應受阻，車廠恐減產，反而有利東陽等AM供應鏈
2025.09.24：美國輕型車售後市場規模達4,137億美元，年增5.7%，2024- 28 年 CAGR達9.9%
2025.09.24：美國車輛平均車齡延長至12.6年，碰撞機率上升，對AM件需求穩定
2025.09.24：客戶庫存已降至1個月，預期旺季後將提升至2個月，有回補需求
2025.09.24：State Farm等大型保險公司採用AM件趨勢不變，東陽CAPA認證件數逾8,000個
2025.09.22：砸數10億助攻國產
2025.09.09： 8M25 新車掛牌29,460輛月減17%，1M25-8M25 年衰退14.2%創12年同期低
2025.09.09：消費者觀望美車關稅談判，車商不敢放車入關，新車堆積港口
2025.09.09：9/8起「汰舊換新」貨物稅減徵延至2030/12/31，新購小客車最高減10萬元
2025.09.09：電動車牌照稅免徵延至2029/12/31，預期帶動車廠推新車、市占提升
2025.09.09：台灣汽車輸美關稅20%談判中，美方要求降至2.5%甚至0%，細節未公布
2025.09.09：若美車關稅降至0%，國產車競爭力下滑，不利裕隆、中華車
2025.09.09：美製Tesla、BMW X系列等車款若降稅，搭配台幣升值，消費者享價差
2025.08.01：日本 AM 零件市占率低，與我國非競爭關係，目前衝擊持平
2025.08.01： 2H25 車市景氣或優於預期，關注美國對他國汽車關稅協商
2025.07.25：盤前／隨Robotaxi跑起來台股車用2英雄飛出
2025.07.25：Robotaxi市場正快速擴張，成為新一輪產業競爭焦點
2025.07.25：中長期關注車用晶片、感測器、智慧座艙與高頻連接器等相關供應鏈
2025.07.25：東陽、胡連有望受惠Robotaxi市場擴張
2025.07.25：胡連為自動駕駛關鍵零組件需求成長的主要受惠廠商
2025.07.25：隨Robotaxi跑起來，台股車用2英雄飛出，東陽有望受惠Robotaxi市場擴張
2025.07.25：整車與OES價格調漲帶動AM零組件需求，有利東陽等台廠市佔提升
2025.06.25：2H25 成長放緩，中國增速 3%，美國 2%，歐盟 1.5~2%
2025.06.25：中國新能源車全球年增 10~15%，中國增速最快達 20%

CCL產業新聞筆記彙整

2026.05.14：台光電：EM-892 對標 M7 等級，於超低損耗市場具備高度競爭力
2026.05.14：南亞：NE-VLL Q 版對標 M9 等級，積極布局超高階極低損耗 AI 板材市場
2026.05.14：生益科技：S1G 對標 M8、S10939 對標 M9，展現陸系廠商追趕高階技術的實力
2026.05.08：網路傳輸量增加帶動交換器規格升級，PCB 規格與數量需求同步提升，挹注高速 CCL 成長動能
2026.05.08：企業與資料中心加速佈建網狀網路，交換器能有效分配頻寬並降低成本，市場需求持續擴張
2026.05.08：中高階 CCL 受惠網通與車用發展，2021- 25 年複合成長率（CAGR）達 15%，遠優於產業平均
2026.05.08：伺服器平台升級（如 Eagle Stream）帶動 CCL 規格由 Low Loss 升至 Very Low Loss，單價提升 30-50%
2026.05.08：400G 交換器滲透率提升，CCL 層數由 26 層增至 36 層，帶動高速 CCL 在量與值上的強勁成長
2026.05.08：5G 毫米波建置進度緩慢，高頻 CCL 近期需求僅緩步成長，需待 24 年後應用普及才具爆發力
2026.05.02：CCL：台廠高階銅箔基板供不應求，AI 規格升級帶動漲價，看好台光電、台燿等營運
2026.04.29：原物料持續漲價迫使廠商調升售價，中低階 M6 以下已漲 10-20%，高階材料漲價潮於 2Q26 開啟
2026.04.29：AI 伺服器與低軌衛星需求帶動高階 CCL 滲透率，預期 26 年 M7 以上材料占比將普遍超越 70%
2026.04.29：台系大廠受惠全球無鹵素環保基板趨勢，基礎設施應用成為 2026- 27 年最主要的成長引擎
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.16：CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
2026.04.16：銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
2026.04.15：台燿： 3M26 自結 EPS 1.61 元，高階產品訂單滿載，泰國廠產能陸續開出，營運逐季向上
2026.04.15：台光電： 3M26 自結 EPS 5.08 元符合預期，AI 伺服器需求強勁，預計各膠系全面調漲至少一成
2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟
2026.04.10：CCL漲價潮又來了，台光電股價再飆新天價
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.07：台光電、南亞等大廠 3M26 起漲價至少 15%，部分非 AI 產品漲幅達 25%
2026.04.07：預計 2Q26 均價續漲 20% 以上，CCL 產能擴張速度遠低於 PCB AI 需求
2026.04.07：AI 相關產品（如 M8 等級）具備極高漲價彈性，單價為普通材料 10 倍以上
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.05：PCB迎最狂漲價潮，分析師點名富喬等獲利爆發，且高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
2026.04.02：玻璃基板（產業標題名稱）預計一年半至兩年後才會放量，設備廠營收雖有望在半年後顯現，但股價可能已提前反映
2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年潛在供需缺口達 60% 以上
2026.04.01：銅箔基板（CCL）產業，AI 需求爆發帶動材料由 M7 升級至 M9，板層數提升至 24 層，大幅推升單位產值
2026.04.01：AI 銅箔基板市場成長強勁，2024 至 27 年之年複合成長率（CAGR）預估高達 178%
2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2026.03.18：中國巨石（600176.SH）全球首個零碳智能玻纖基地點火，年產 3.9 億米電子布，占全球市占率達 9%
2026.03.18：新產線中薄布與超薄布等高階基材占比達 30%，瞄準 AI 伺服器與 5G 通訊需求
2026.03.18：針對電子布價格走高，公司表示將分批釋放產能，以維持市場供需與價格平穩
2026.03.18：臻鼎、欣興法說釋出原料成本增高，反應高階產品供不應求，有利台光電、台燿與聯茂報價
2026.03.18：聯茂與泰鼎-KY 具短線補漲機會；建榮 2M26 獲利不如預期，玻纖漲價挹注期待可能落空
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.11：高階 CCL 持續供不應求，原物料限制導致中低階產品交期拉長，支撐未來幾年價格上漲趨勢
2026.03.11：產品升級：M9 等級 CCL 單價為公司平均售價 5 倍以上，隨 AI 伺服器採用率提升將帶動營收
2026.03.11：生產設備交期變長，限制了同業產能擴張速度，有利於現有 CCL 供應商長期供需結構與定價
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.06：原物料銅箔與玻璃布價格上揚，推動 CCL 進入漲價週期，有利於廠商轉嫁成本並提升營收
2026.03.06：Intel 與 AMD 新平台轉換帶動 PCB 層數提升，CCL 規格升級將顯著貢獻 26 年產值
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年展望樂觀
2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年開始發生
2026.02.23：大陸電子級玻纖布擬每月調漲 10%–15%，高階產品因 AI 需求持續缺貨，推升 CCL 與 PCB 價格
2026.02.05：AI 伺服器架構變革使載板層數倍增，帶動 T-Glass 量價齊升，成為制約 AI 硬體交付的關鍵瓶頸
2026.02.05：AI 客戶優先佔用產能，導致消費電子領域 ABF 載板供應緊張，部分製造商面臨兩位數材料缺口
2026.02.05：石英玻璃布（Q-Glass）雖性能優異，但因成本高且加工難度大，預計 30 年後才可量產
2026.02.04：AI 伺服器 PCB 產業，800G/1.6T 交換器成標配，帶動高層數板（HLC）與 HDI 需求暴增，台廠迎成長契機
2026.02.04：CSP 自研 ASIC 趨勢推動 PCB 架構放大，單機面積與層數同步提升，拉高製程良率門檻
2026.02.04：材料規格由 M8 邁向 M9，T-Glass 缺料使載板報價持續調整，產能呈現結構性收斂
2026.01.16：Resonac（日本昭和電工）宣布 3M26 起全系列銅箔基板（CCL）與膠片漲價 30%，反映原物料與物流成本飆升
2026.01.16：CCL 進入漲價週期，受限於銅箔與玻璃布供應吃緊，呼應市場對電子材料漲價之預期
2026.01.16：漲價 30% 將大幅增加 PCB 廠與伺服器、PC 等終端裝置成本壓力，對下游產業屬利空
2026.01.15：銅箔基板（CCL）AI 材料升級趨勢不變，NVL144 將導入 M9 等級材料，台光電、台燿、聯茂等高階應用受惠
2026.01.08：Midplane 僅取代托盤內線材，外部高電流線纜與 AEC 需求隨功率提升不減反增
2026.01.08：Vera Rubin 採全液冷設計，水冷板、快接頭與 CDU 元件仍為必要，有利液冷供應鏈
2026.01.08：CCL 規格短期傳出下修，但材料升級趨勢持續，Midplane 屬新增項目帶動成長
2026.01.08：Compute tray 首度採用無線化 Midplane 設計，規格達 44 層並導入 M9 等級高階材料
2026.01.08：無線化設計使組裝時間從 2 小時降至 5 分鐘，大幅提升生產效率與良率
2026.01.08： 27 年 AI PCB/CCL 市場規模上修至 266 億與 183 億美元，受惠 VR200/300 需求
2026.01.08：VR200 採用 44 層 Midplane 與 M9 等級 CCL，帶動 PCB 產值與規格顯著提升
2026.01.08：電力進線升至 100A 並採 110kW 電源架構，有利於高階 PSU 與母線系統供應商
2026.01.07：VR200/300 機櫃帶動中介板與背板用量，券商大幅上修 27 年 AI 相關市場規模
2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升

PCB產業新聞筆記彙整

2026.05.19：全球伺服器 2Q26 出貨量估創新高，台系 PCB 供應鏈 2H26 續旺，奇鋐、金像電獲法人調升目標價
2026.05.14：M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
2026.05.14：PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
2026.05.14：M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
2026.05.14：Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
2026.05.14：高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
2026.05.14：帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求
2026.05.04：美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電
2026.05.02：AI 應用帶動規格升級，預估 26 年全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
2026.05.02：新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
2026.05.02：低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
2026.05.02：泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年將有結構性的大幅提升
2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環
2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年進入產能放量收割期
2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
2026.04.02：高階產能 2026- 27 年見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年將持續反映價格調漲
2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年高階需求強勁
2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年將持續反映價格
2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年營收年增 137%，長期展望正向
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年突破千億美元大關
2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
2026.03.04：獲利： 26 年虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張與力積電同登量價雙增王
2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6

低軌衛星產業新聞筆記彙整

2026.05.07：光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年毛利率維持 50% 以上
2026.05.07：單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能
2026.05.06：低軌衛星商機升溫，華通、攸泰等半導體與零組件鏈受惠 FCC 政策鬆綁積極卡位
2026.05.06：FCC 通過修訂衛星頻譜共享機制，預期網路容量增加七倍，有利 LEO 產業加速發展
2026.05.06：Amazon LEO 衛星發射明顯加速，預估 26 年新增衛星達 800~1,000 顆，動能強勁
2026.05.06：看好供應鏈標的：昇達科、華通及穩懋，受惠產業高速成長
2026.05.05：低軌衛星（LEO）：FCC 政策鬆綁帶動商機升溫，相關供應鏈迎高速成長周期
2026.05.04：SpaceX Starlink v3.0 邁向商用，頻寬大幅提升並具備手機直連功能
2026.05.04：手機直連（D2C）邁入商用元年，預估至 34 年全球市場規模年複合成長率達 52%
2026.05.04：Amazon 獲准兩階段共部署 7,700 顆衛星，並併購 Globalstar 佈局手機直連市場
2026.05.04：AST SpaceMobile 透過大面積天線聚焦 D2C 市場，緩解火箭發射瓶頸並加速星系佈署
2026.04.28：低軌衛星產業由建置邁入放量期，26 年發射量預計年增 26%，昇達科、華通及廌家受惠
2026.04.28：AST SpaceMobile（AST），採「高性能單星」策略，BlueBird 衛星搭載大型天線，使一般手機無需改機即可直連衛星通訊
2026.04.28：與 AT&T、Verizon 及 Google 等巨頭深度合作，預計 26 年底前部署 45-60 顆二代衛星
2026.04.28：低軌衛星產業，產業由建置期邁入放量期，預估 2026/27 年全球衛星發射量年增 26% 與 23%，進入爆發成長階段
2026.04.28：手機直連衛星（D2C）應用興起，SpaceX 與 AST 積極部署，潛在市場規模預估達 2,000 億美元
2026.04.28：衛星零組件驗證嚴格且進入門檻高，台廠供應鏈如昇達科、華通、廌家等具備長期競爭優勢
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
2026.04.02：上修 2026- 28 年發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年前發射 1,500 顆以維持許可
2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
2026.02.23：德國預計 30 年前在衛星等太空項目投資350億歐元
2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年啟用
2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
2026.01.15：Starship V3 預計 26 年商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年底前需完成半數，26 年起發射需求量級提升
2026.01.12： 27 年迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
2026.01.02：第三代星艦 26 年有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組

5G產業新聞筆記彙整

2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
印度5G快速滲透電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯茂的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(54)6213 聯茂日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯茂的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(55)6213 聯茂週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯茂的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(56)6213 聯茂月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：聯茂的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
（判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
投信籌碼：聯茂的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，投信略有著墨。
（判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
自營商籌碼：聯茂的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(57)6213 聯茂三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：聯茂的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
（判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
400 張大戶持股變動：聯茂的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
（判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(58)6213 聯茂大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯茂的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(59)6213 聯茂內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

聚焦高成長應用：持續深耕 AI 伺服器、高速交換器、車用電子及低軌衛星等高毛利市場。
技術持續升級：加速 M7、M8 及以上等級材料的開發與量產，鞏固技術護城河。
全球化產能擴張：以泰國廠為支點，強化非中產能，滿足全球客戶的供應鏈安全需求。

圖(60)全球行動網路數據流量（資料來源：Ericsson Mobility Report, 2024/11）

圖(61)資料中心伺服器平台持續升級（資料來源：聯茂電子公司網站）

重點整理

產業地位穩固：聯茂為全球第五大、台灣第二大 CCL 供應商，在高階高速材料領域具備領先優勢，是 AI 趨勢下的關鍵受惠者。
成長動能明確：主要成長動能來自 AI 伺服器、高速網通設備及車用電子，高階材料需求強勁，帶動產品組合優化與毛利率提升。
全球產能擴張：泰國新廠的設立與擴建，是公司未來幾年重要的成長引擎，有助於分散地緣政治風險，並滿足客戶多元化供應鏈的需求。
技術創新核心：持續投入研發，推出 M8、M9 等更高等級材料，並開發 RCC 等新產品，是維持長期競爭力的關鍵。
潛在風險：需關注原物料價格波動對成本的影響、全球經濟景氣的不確定性，以及來自同業的激烈競爭。

整體而言，聯茂電子憑藉其深厚的技術積累、前瞻的市場佈局及穩健的產能擴張計畫，已在全球電子材料產業鏈中佔據有利位置。在全球數位轉型與 AI 革命的浪潮下，公司未來的發展前景值得期待。

參考資料說明

公司官方文件

聯茂電子股份有限公司 2024 年第四季暨全年投資人簡報。本研究的財務數據、產品組合、產能分佈及未來展望，主要參考此份官方簡報。
聯茂電子股份有限公司 2025 年股東常會會議手冊。關於公司章程修訂、董事競業禁止等公司治理資訊參考此文件。
聯茂電子股份有限公司官方網站（iteqcorp.com）。公司的經營理念、技術介紹及董事會資訊參考自官網內容。

研究報告

元大投顧研究報告（2025.05）。報告針對聯茂第一季財報進行分析，並提供未來營運展望及目標價評估。
亞系外資券商研究報告（2025.06）。報告看好 CCL 產業將受惠於 ASIC 晶片需求增長，並對聯茂等三雄進行評價。
里昂證券（CLSA）研究報告（2025.06）。報告調升聯茂目標價，反映對其在 AI 供應鏈中角色的肯定。

新聞報導

鉅亨網、MoneyDJ 理財網、工商時報等財經媒體（2024.03 – 2025.07）。本文引用了多家媒體關於聯茂法說會、業績發布、法人評價、股價動態及產業趨勢的報導。
維基百科 – 聯茂電子。公司的歷史沿革與部分基本資料參考自此公開百科條目。

產業資訊

台灣電路板協會（TPCA）產業報告。關於 PCB 及 CCL 產業的整體產值預測與趨勢分析，參考自協會發布的資訊。
市場研究機構（如 IMARC Group, Grand View Research）報告。關於全球銅箔市場規模與成長預測的數據來源。

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