圖(1)個股筆記：6213 聯茂（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
企業綜覽與轉型契機
聯茂電子股份有限公司（ITEQ Corporation，股票代號：6213）成立於 1997 年，總部位於台灣新竹，為全球前五大、台灣第二大的銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）製造商。公司深耕電子產業上游材料多年，從早期的消費性電子應用，逐步轉型至高技術門檻的高速運算與車用電子領域。面對全球數位轉型與 AI 算力爆發的趨勢，聯茂憑藉其在材料科學的深厚底蘊，已成功切入 Nvidia 等國際大廠的供應鏈，成為建構 AI 基礎設施不可或缺的關鍵角色。
發展歷程與里程碑
聯茂的發展軌跡，堪稱台灣電子材料產業升級的縮影。
-
草創與奠基期（1997-2002）：公司成立初期致力於建立生產基礎，並於 2002 年正式掛牌上市，隨即展開中國大陸的產能布局，設立東莞廠與無錫廠，奠定規模經濟基礎。
-
技術深化期（2003-2015）：為擺脫紅海競爭，聯茂積極投入環保無鉛材料與高密度連接板（HDI）材料研發，並於 2014 年啟用新竹新埔廠，強化高階研發能量。
-
高階轉型期（2016-至今）：確立以高頻高速與車用電子為雙引擎的成長策略。近年更因應地緣政治風險，啟動「China + 1」策略，於 2023 年開始建設泰國廠，預計 2025 年起貢獻顯著產能，完成全球化韌性供應鏈的最後一塊拼圖。
核心業務與技術佈局
聯茂的核心競爭力在於其對「樹脂配方」與「精密壓合」技術的掌握。透過獨家的材料配方，聯茂能生產出具備極低訊號損耗（Low Loss）特性的基板，滿足高頻傳輸的嚴苛要求。
產品系統架構
公司的產品線高度集中於印刷電路板（PCB）的基礎材料，主要分為三大類：
-
銅箔基板（CCL）：核心主力產品，佔營收比重最高。依據訊號傳輸損耗程度，分為一般級（Standard）、低損耗（Low Loss）、極低損耗（Very Low Loss, M6）及超低損耗（Ultra Low Loss, M7/M8/M9）。
-
黏合片（PP）：用於多層板製程中的黏合介質，其電氣特性直接影響訊號完整性。
-
多層壓合代工（Mass Lam）：提供客戶預先壓合的半成品服務，協助下游 PCB 廠提升製程效率。
關鍵技術優勢
在 AI 伺服器與 800G 交換器的推動下，市場對材料規格的要求已從 M4/M6 等級，快速躍升至 M7、M8 甚至 M9 等級。
-
M6/M7 等級：目前 AI 伺服器的主流規格，聯茂已量產出貨。
-
M8/M9 等級：針對下一代傳輸標準（如 PCIe Gen6）及 Nvidia Blackwell 平台開發，具備極致的低介電常數（Dk）與低介電損耗（Df），目前已通過多家美系大廠認證。
-
車用高可靠性技術：將伺服器等級的高速材料技術移植至車用領域，開發出耐高溫、耐高壓且具備長壽命的 ADAS 雷達與車載運算基板。
營收結構與應用版圖
聯茂積極優化產品組合，降低對消費性電子的依賴，轉而聚焦於高毛利的基礎建設與車用市場。
應用領域營收佔比
根據近期產業數據與公司揭露資訊，聯茂的終端應用營收結構如下：
-
網通與伺服器（約 55%）：為公司最大營收來源與獲利引擎。受惠於 AI 伺服器（AI Server）與高階交換器（Switch）需求強勁，高階材料出貨佔比持續攀升。
-
車用電子（約 20%）：聯茂在此領域擁有深厚護城河，產品廣泛應用於電動車動力系統、ADAS 感測雷達及自駕車運算單元，訂單穩定性高。
-
消費性電子（約 25%）：包含 PC、NB 與手機。雖然佔比下降，但隨著 AI PC 換機潮浮現，相關材料規格亦有升級趨勢。
產業價值鏈與客戶網絡
聯茂位於電子產業鏈的中上游，扮演著承上啟下的關鍵角色。其營運模式不僅需對接下游 PCB 廠，更需直接通過終端品牌廠（End Customer）的嚴格認證。
供應鏈關係圖
客戶群體分析
-
PCB 合作夥伴：主要客戶涵蓋台灣與中國的一線 PCB 大廠，如金像電（伺服器板龍頭）、健鼎（車用與記憶體板）、欣興（載板與 HDI）等。
-
終端認證客戶：聯茂的材料已進入 Nvidia、Intel、AMD 及美系雲端服務商（CSP）的核准供應商清單（AVL）。在車用方面，則透過 Tier 1 供應商打入歐美及中國電動車大廠供應鏈。
全球佈局與產能擴充
為因應客戶對供應鏈韌性的要求，聯茂正從「中國製造」邁向「全球製造」。
生產基地配置
目前聯茂產能主要分布於中國（無錫、東莞、廣州、黃江）與台灣新竹。台灣廠區定位為高階研發與試產中心，中國廠區則負責大規模量產。
泰國擴產計畫
泰國廠是聯茂未來三年的成長關鍵，旨在爭取美系客戶訂單並分散地緣政治風險。
| 擴產項目 | 地點 | 預計產能 (第一期) | 量產時程 | 戰略目標 |
|---|---|---|---|---|
| 泰國新廠 | 春武里府 | 30 萬張 / 月 | 2025年 上半 | 建立非中產能，專攻伺服器與車用訂單 |
| 江西廠 | 中國江西 | 持續優化 | 已量產 | 支援中國內需與中低階產品規模生產 |
| 新竹廠 | 台灣新竹 | 技術升級 | 持續進行 | 專注 M8/M9 極高頻材料研發與試產 |
市場競爭與優勢分析
在高階 CCL 市場中，聯茂主要與台光電（2383）、台燿（6274）及陸系廠商生益科技競爭。
競爭對手比較
-
台光電：目前在 AI 伺服器（OAM/UBB）市占率最高，是聯茂最主要的追趕目標。
-
台燿：深耕高階網通交換器（Switch）領域，與聯茂在 800G 交換器材料上形成直接競爭。
-
生益科技：陸系龍頭，具備價格優勢，主要在車用與中階伺服器領域與聯茂交鋒。
聯茂的核心優勢
-
車用電子護城河：相較於同業，聯茂在車用領域的佈局更為深廣，高可靠性材料通過認證的數量領先，能有效抵禦單一產業（如消費電）的波動風險。
-
AI 二供（Second Source）效應：隨著 AI 伺服器需求爆發，CSP 客戶為分散風險，積極扶植第二供應商。聯茂憑藉 M7/M8 技術到位，成為轉單效應的最大受惠者。
-
泰國佈局領先：聯茂在泰國的建廠進度與台燿相當，優於部分陸系對手，有利於在 2025 年搶佔歐美訂單。
近期營運表現與財務分析
受惠於 AI 伺服器放量與高階材料需求升溫，聯茂營運已走出 2023 年的谷底，呈現強勁復甦態勢。
營收趨勢
根據 2026 年 1 月 最新公佈數據，聯茂營運表現亮眼：
-
2026 年 1 月營收：達新台幣 31.64 億元，年增率高達 42.19%，顯示淡季不淡，成長動能強勁。
-
2025 年表現：全年營收重返成長軌道，第四季營收創下歷年同期新高。
獲利結構優化
隨著高毛利的 M6/M7 材料出貨佔比提升，加上稼動率回升，聯茂的毛利率結構顯著改善。此外，公司針對部分產品線進行價格調漲，以反映銅價與玻纖布成本的上升，進一步鞏固獲利能力。
重點整理與未來展望
聯茂電子正處於企業發展的關鍵轉折點，從傳統材料供應商蛻變為 AI 基礎建設的軍火商。
-
AI 驅動質變：AI 伺服器與 800G 交換器的升級潮，帶動 CCL 規格往 M7/M8 邁進，聯茂技術已到位，正進入收割期。
-
全球化紅利：泰國廠於 2025 年 投產，將成為爭取美系 CSP 訂單的利器，並有效分散地緣政治風險。
-
車用穩健支撐：在電動車與 ADAS 趨勢下，車用材料提供穩定的現金流，與爆發力強的 AI 業務形成良好互補。
-
漲價效應：面對上游原物料（銅、玻纖布）價格上漲，聯茂具備轉嫁成本的能力，有助於推升營收與獲利。
展望未來，聯茂若能持續提升在 Nvidia 新一代平台（如 Blackwell）的滲透率，並順利拉升泰國廠良率，其評價（Valuation）有望獲得市場進一步的重估（Re-rating）。
參考資料說明
公司官方文件
-
聯茂電子股份有限公司 2025 年股東常會會議手冊及年報。本研究參考其公司發展歷程、產能配置及核心技術說明。
-
聯茂電子 2026 年 1 月營收公告（2026.02）。引用最新單月營收數據及年增率表現。
產業研究報告
-
美系券商聯茂個股研究報告（2026.01）。分析 AI 伺服器對 CCL 規格升級的影響及聯茂的獲利預估。
-
國內投顧 PCB 產業分析報告（2026.01）。探討 CCL 三雄（台光電、台燿、聯茂）的競爭態勢與泰國擴產進度。
新聞報導
-
工商時報產業報導（2026.02.06）。報導聯茂 1 月營收開紅盤及 AI 伺服器材料需求狀況。
-
經濟日報專題報導（2026.01.31）。分析 CCL 產業受惠於 AI 與 HPC 平台升級的趨勢。
-
鉅亨網財經新聞（2025.12.03）。針對 CCL 產業漲價循環及原物料成本轉嫁能力的分析。
免責聲明
請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。