瀚宇博 (5469) 6.2分[成長]↗獲利爆發股價委屈，營收歷史新高 (04/23)

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綜合評分：6.2 | 收盤價：96.1 (04/23 更新)

簡要概述：觀察瀚宇博的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 從正面因素來看，超乎預期的業績表現，而且市場完全忽視了其未來的爆發力，這是佈局高成長股的絕佳時機，而且目前的價格具有資產保護傘。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 5 分，具備極高成長安全邊際與價值：瀚宇博預期本益成長比 0.75 (小於1)，代表其成長性遠超目前估值水平，提供了極大的潛在上漲空間與投資安全邊際。
2. 股價淨值比分數 4 分，暗示資產基礎相對股價而言穩固：瀚宇博股價淨值比為 1.29，代表其股價有著相對紮實的淨資產支撐。
3. 業績成長性分數 5 分，盈利增長勢如破竹，顯著領先市場：憑藉 21.74% 的卓越預估盈餘年增長，瀚宇博的盈利增長速度遠超市場平均水平，展現出強大的市場領導者潛質。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場給予過高預期，股價有下修風險：瀚宇博目前預估本益比 16.22 倍，可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期，若未來業績不如預期，股價面臨較大的下修壓力。
2. 預估殖利率分數 2 分，股息回報相對有限，對收益型投資人吸引力偏低：瀚宇博預估殖利率為 2.6%，此水平的股息回報相對較為有限，對於主要追求穩定現金收益的投資人而言，吸引力可能不足。

綜合評分對照表

圖(1)5469 瀚宇博 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.0

圖(2)5469 瀚宇博 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.4

圖(3)5469 瀚宇博 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：瀚宇博的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)5469 瀚宇博 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：瀚宇博的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)5469 瀚宇博 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：瀚宇博的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)5469 瀚宇博 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：瀚宇博的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨積壓嚴重，遠超營收支撐能力。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)5469 瀚宇博 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：瀚宇博的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表盈利空間大幅萎縮。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)5469 瀚宇博 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：瀚宇博的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)5469 瀚宇博 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：瀚宇博的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)5469 瀚宇博 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：瀚宇博的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)5469 瀚宇博 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：瀚宇博的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期持續向好，帶動遠期P/E溫和走低。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)5469 瀚宇博 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：瀚宇博的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)5469 瀚宇博 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

瀚宇博德股份有限公司 [HannStar Board Corp.，股票代碼：5469.TW) 於 1989 年 3 月 22 日 在台灣桃園市觀音區創立，其前身為太平洋科技工業股份有限公司。 公司深耕印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）產業逾三十年，隸屬於華新麗華集團旗下華科事業群 (PSA]，現已發展成為全球領先的 PCB 製造商之一。 瀚宇博德的產品線涵蓋雙面至 30 層 高階多層板，廣泛應用於個人電腦、伺服器、網通設備、消費性電子、汽車電子及軍規產品等多重領域。

瀚宇博德的發展軌跡，印證了台灣電子產業的演進與轉型：

• 奠基與成長期 (1989-1998)：以「太平洋科技工業股份有限公司」之名成立，初期專注於個人電腦用 PCB 板的生產，逐步奠定其作為全球筆記型電腦 (Notebook，NB) 板龍頭廠的地位，市佔率居冠。

• 集團化與轉型期 (1998-2003)：1998 年 華新麗華集團完成收購，公司更名為「瀚宇博德股份有限公司」，正式納入集團體系。 為擴大經營規模，2002 年 合併新好科技股份有限公司，強化市場競爭力。 2003 年 8 月 25 日 股票轉上市交易，開啟資本市場新頁。

• 多角化與擴張期 [2003-2019)：公司積極拓展產品應用版圖，從 NB 板延伸至電視、機上盒、伺服器、網通、遊戲機等多元市場。 2010 年 成為精成科技（6191.TW）最大股東，強化 PCB 組裝加工 (SMT] 佈局，形成垂直整合能力。 2018 年 投資日本汽車板 PCB 廠 ELNA，取得經營權，正式跨足汽車電子領域。 2019 年 入股嘉聯益科技，擴大軟板佈局。

• 深化高階與永續期 (2020-至今)：瀚宇博德持續深化高階技術研發，聚焦 AI 伺服器、高速網通、汽車電子 等高成長應用領域。 同時，積極響應 ESG 永續發展趨勢，透過成立子公司博德新能投入再生能源，提升企業長期價值。 2025 年 2 月，參與認購嘉聯益現增案，持股比例提升至 27.64%，深化集團內合作。

圖(14)瀚宇博德產品發展歷程（資料來源：瀚宇博公司網站）

主要業務範疇分析

瀚宇博德的核心業務主要區分為兩大板塊：印刷電路板製造 與 電子產品製造服務 (EMS)。

印刷電路板 (PCB) 製造

此為公司的傳統核心業務，提供各類硬板 PCB 的設計、開發與製造，產品涵蓋從基礎的雙面板到複雜的高階多層板。

電子產品製造服務 (EMS)

主要透過子公司精成科技 (6191.TW) 提供服務。 精成科負責 PCB 的後段組裝加工 (SMT)，以及提供從開模、注塑、塗裝到系統組裝的完整電子製造服務。 該服務模式強化了瀚宇博德提供客戶一站式解決方案的能力。

產品系統與應用領域

瀚宇博德提供多元化的印刷電路板產品及電子產品製造服務，滿足不同市場需求。

印刷電路板 (PCB) 產品線

• 多層板：生產雙面至 30 層 的多層印刷電路板，是各類電子產品的基礎元件。

• HDI 板：高密度互連板 (High Density Interconnect)，具備細線路、微小孔徑的特性，主要應用於需要輕薄短小、高階效能的電子產品，如 AI PC、遊戲機、車載資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等。

• 伺服器板：專為伺服器設計的高層數 (可達 22 層甚至 30 層以上)、高頻、高速主機板，常採用 Ultra Low Loss (ULL) 等級的低損耗材料，以滿足 AI 伺服器對訊號傳輸完整性的嚴苛要求。

• 網通板：應用於交換器 (Switch)、路由器 (Router) 等網路通訊設備，產品技術朝向支援 100G/400G 甚至更高頻寬發展，以應對資料中心與 5G/6G 基礎建設的需求。

• 汽車電子板：應用於汽車的各類電子控制單元 [ECU)，包含車身控制、動力系統、主動安全系統（如 ADAS）、資訊娛樂系統，以及新能源汽車的電池管理系統 (BMS] 等，對產品可靠度與耐用性要求極高。

• 軍規產品：依據軍用規格標準進行客製化設計與生產的 PCB，滿足國防工業的特殊需求。

圖(15)伺服器/網通產品之技術需求 I（資料來源：瀚宇博公司網站）

圖(16)伺服器/網通產品之技術需求 II（資料來源：瀚宇博公司網站）

電子產品製造服務 (EMS)

透過子公司精成科，提供完整的製造服務流程：

• 基板組裝加工 (SMT)：表面黏著技術，將電子元件精密地安裝於 PCB 上。

• 全方位製程：涵蓋開模、注塑成型、產品塗裝、SMT 貼裝及最終的系統組裝測試。

• 服務領域廣泛：包含個人電腦、儲存設備、通訊產品、消費性電子、車載產品、工業用產品等。

主要應用領域

瀚宇博德的產品廣泛應用於以下終端市場：

• 個人電腦與筆記型電腦 (PC/NB)：此為公司的傳統核心業務，全球市佔率領先，並持續朝向電競、商用等高階機種發展。 AI PC 的興起預期將帶動新一波換機需求。

• 伺服器：積極佈局 AI 伺服器市場，提供高層數、高頻、低損耗的解決方案，是公司重要的成長動能。

• 網通設備：受惠於資料中心擴建與 5G/6G 網路基礎建設，高階交換器、路由器等網通板需求穩健成長。

• 消費性電子：包含液晶電視 (LCD TV)、遊戲機、機上盒 (STB) 等多元應用。

• 汽車電子：快速成長的領域，涵蓋車身控制、ADAS、BMS、資訊娛樂系統等，透過子公司 ELNA 與精星強化佈局。

• 工業電腦 (IPC) / 邊緣運算：應用於工業自動化、智慧製造、邊緣 AI 伺服器等領域。

• 軍用產品：提供符合軍規標準的客製化 PCB。

營收結構與比重分析

瀚宇博德的營收來源呈現多元化趨勢，積極拓展非 PC/NB 應用，以優化產品組合並提升獲利能力。

產品營收佔比 (以 2024 年數據為參考)

根據法人報告與公司揭露資訊，2024 年的產品營收結構大致如下：

• PC/NB：約佔 44%，雖仍為最大宗，但比重相較過往已逐步下降，反映公司轉型策略。

• 伺服器：約佔 14%，受惠 AI 趨勢，為重要成長引擎。

• 網通：約佔 10%，高頻寬應用需求穩定。

• 汽車電子：約佔 5%，成長潛力高，持續擴張中。

• 遊戲機：約佔 10%，週期性貢獻穩定。

• 液晶顯示器 (LCD)：約佔 7%，屬成熟應用領域。

• 機上盒 (STB)：約佔 6%，屬成熟應用領域。

• 其他：約佔 4%。

相較於 2023 年第一季的結構 (PC/NB 40%, 網通 17%, 伺服器 10%, 遊戲機 10%, LCD 7%, STB 6%, 汽車電子 3%, 其他 5%)，可以看出伺服器與汽車電子比重有所提升。

圖(17)HDI 終端產品涵蓋、技術層次分佈（資料來源：瀚宇博公司網站）

業務類別營收佔比 (以 2023 年數據為參考)

• PCB 製造：約佔 84%

• EMS (精成科)：約佔 16%

該結構顯示 EMS 業務在集團內的貢獻度逐漸提升。

區域營收佔比 (以 2023 年數據為參考)

瀚宇博德的銷售市場高度集中於亞洲地區：

• 亞洲：佔 95%，包含台灣、中國大陸、東南亞等地，為最主要的銷售區域。

• 美洲：佔 3%，主要透過 ODM/OEM 廠出貨至北美品牌客戶。

• 歐洲：佔 2%，以車用電子、工業電腦等應用為主。

隨著馬來西亞廠產能開出，預期亞洲以外地區的營收佔比將逐步提升。

客戶群體與供應鏈分析

瀚宇博德擁有廣泛且穩固的客戶基礎，並透過集團資源整合，建構具韌性的供應鏈。

主要客戶群體

• 直接客戶 (ODM/OEM)：主要合作夥伴包括仁寶、廣達、和碩、緯創、英業達、鴻海、華碩、三星電子等全球主要電子產品代工廠。

• 終端品牌客戶：產品最終應用於 Google、Amazon、Microsoft 等雲端服務供應商的伺服器與資料中心，以及各大 PC、消費性電子、汽車品牌。

• 子公司協作：

  • 精成科 (EMS)：服務美系消費性電子大廠及車用模組廠。

  • ELNA (車用 PCB)：供應歐美日 Tier 1 汽車零組件供應商。

  • 精星 (車用 EMS)：主攻中國新能源車的電池管理系統 (BMS) 市場。

供應鏈關係

• 上游：主要原料包括銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等，供應商遍及台灣、中國大陸及日本。 公司透過規模採購與長期合約穩定原料供應與成本。

• 下游：產品廣泛應用於各電子終端產品，與客戶建立長期穩定的合作關係。

• 集團資源整合：身為華新麗華集團成員，享有集團在原物料採購、物流、資金等方面的資源整合優勢，強化供應鏈韌性。

營業範圍與地區布局

瀚宇博德在全球擁有多個生產基地，形成跨區域的製造網絡，以滿足客戶需求並分散營運風險。

圖(18)生產基地（資料來源：瀚宇博公司網站）

主要生產基地

• 台灣桃園觀音廠：集團的營運總部與研發中心，主要生產技術層次最高的高階伺服器板 (30 層以上) 和高頻網通產品，產能佔比較小 (約 15%)，但毛利率較高。 2024 年 10 月 決議承租嘉聯益的桃科廠房約 1974 坪，月租 89.4 萬元，進行資源整合，強化台灣產能調度彈性。

• 中國大陸江陰廠：為集團最大的生產基地，主要生產傳統硬板和 HDI 板，應用於 PC/NB 及消費性電子產品，佔總產能約 60%，月產能超過 500 萬平方呎。

• 日本滋賀縣 (ELNA)：子公司 ELNA 的生產基地之一，專注於生產高可靠度的汽車電子用 PCB。

• 馬來西亞檳城 (ELNA/瀚宇博)：集團重點發展的東南亞生產據點。 2023 年 已擴充 SMT 產線至 7 條，PCB 月產能提升至 30 萬平方呎。 2024 年第四季 完成新 PCB 產線量產，主攻車用與高階網通產品，目標將非中產能佔比從原先低於 10% 提升至 15%。

• 中國大陸昆山、深圳、東莞、重慶 (精成科)：子公司精成科技的 EMS 生產基地，負責後段組裝加工。

產能規模與智慧製造

• 總產能規模：包含子公司精成科與 ELNA，瀚宇博德集團的 PCB 總月產能高達 1,100 萬平方英呎，位居全球最大規模之列，具備顯著的規模經濟優勢。

• 智慧工廠：公司積極導入自動化設備與智慧製造系統，提升生產效率、產品良率及降低人力成本，尤其在高階產線的自動化程度較高。

圖(19)構築智慧工廠（資料來源：瀚宇博公司網站）

競爭優勢分析

瀚宇博德憑藉其規模、技術、客戶關係及多元化佈局，在競爭激烈的 PCB 產業中佔據有利地位。

產能規模優勢

1. 全球最大 PCB 產能：總產能達 1100 萬平方英呎 / 月，帶來採購議價能力與生產彈性。

2. 筆電板龍頭地位：全球最大的筆記型電腦 PCB 供應商，擁有穩固的市佔率與客戶關係。

3. HDI 產能擴充：積極擴充 HDI 產能，應對 AI PC、車用電子等高階市場需求，目標 2025 年營收佔比提升至 15%。

4. 東南亞產能佈局：馬來西亞廠的擴產有助於分散地緣政治風險，並就近服務東南亞及歐美客戶。

技術研發優勢

1. 高階製程能力：具備量產 30 層以上高層板、AI 伺服器主板、高頻網通板等高階產品的技術實力，伺服器板良率達業界前段水準。

2. 先進材料應用：掌握 Ultra Low Loss (ULL) 低損耗材料的應用技術，滿足 AI 伺服器對高速訊號傳輸的需求。

3. HDI 技術領先：在高密度互連技術方面持續投入，滿足終端產品輕薄化、高整合度的趨勢。

4. 持續技術創新：投入 PCIE G5/G6、混合材料 (Hybrid Material)、埋銅塊 (Copper Coin) 等先進技術的研發。

客戶與供應鏈優勢

1. 客戶群基礎穩固：與全球主要電子產品代工廠 (ODM/OEM) 及終端品牌大廠建立長期合作關係。

2. 汽車電子 Tier 1 認證：透過子公司 ELNA 已取得多家歐美日 Tier 1 汽車供應商認證，成功切入高門檻的車用電子市場。

3. 華科事業群綜效：隸屬華新麗華集團，享有集團在原物料、資金、通路等方面的資源整合效益。

4. 供應鏈在地化與彈性：生產基地分散台灣、中國、日本、馬來西亞，可依客戶需求及地緣政治變化靈活調配產能。

圖(20)車用PCB應用涵蓋四大系統（資料來源：瀚宇博公司網站）

產品多元化優勢

1. 應用領域廣泛：產品橫跨 PC/NB、伺服器、網通、消費性電子、汽車電子、工業、軍規等多重領域，有效分散單一市場波動風險。

2. 高階產品比重提升：策略性發展 AI 伺服器、高階網通、汽車電子、HDI 等高毛利產品線，持續優化產品組合，帶動整體毛利率提升 (近期已超越疫情前水準)。

3. HDI 應用多元化：HDI 技術不僅應用於傳統的 PC/NB，更擴展至 AI PC、遊戲機、車載 ADAS 等新興高成長領域。

圖(21)IPC Edge AI Server 應用廣泛（資料來源：瀚宇博公司網站）

近期營運概況與財務表現

瀚宇博德近年營運雖受全球景氣及消費性電子庫存調整影響，但透過產品組合優化與成本控制，獲利能力展現韌性，並積極透過財務操作提升股東價值。

營收表現

• 2024 年 12 月營收：達 34.27 億元，月增 2.41%，年增 11.76%，顯示年底營運增溫。

• 2024 年全年累計營收：達 416.32 億元，較 2023 年同期減少 3.13%，主要受上半年消費性電子需求疲弱影響。

• 2024 年下半年趨勢：營收呈現逐月溫和成長態勢，顯示營運狀況逐步脫離谷底。

• 2025 年初動能：2025 年 2 月 合併營收 33.16 億元，年增 27.03%；3 月 合併營收 37.95 億元，創近 6 個月新高，年增 19.29%，反映 AI 伺服器與車用電子需求強勁。

獲利能力

• 2024 年前三季獲利：稅後純益達 22.35 億元，年減 8.05%，每股稅後純益 (EPS) 為 4.31 元。 公司預期 2024 全年可望連續第六年獲利逾半個股本。

• 2024 年第二季表現：單季稅後純益 9.26 億元，季增 75.96%、年增 15.98%，EPS 達 1.75 元，獲利能力明顯回升。

• 毛利率趨勢：近年毛利率持續改善，從近十年前的 9.5% 提升至 25.6% (2024 年 9 月數據)，已超越疫情前水準，主要受惠於高階產品比重提升及生產效率優化。

• 法人預估：市場法人預估瀚宇博德 2024 年 EPS 約 6.43 元，2025 年 EPS 更有機會增至 8.53 元，顯示對未來獲利成長的樂觀預期。

財務結構與股東權益

• 現金減資：2024 年 辦理現金減資 8%，退還股東每股 0.8 元，股本降至 48.62 億元。 舊股最後交易日為 2024 年 10 月 8 日，新股於 10 月 21 日 上市。此舉旨在提升每股淨值與股東權益報酬率 (ROE)。

• 股利政策：2024 年 擬配發現金股利 1.6 元，加計現金減資，合計每股返還股東 2.4 元。

• 庫藏股：2024 年第一季 啟動第八次庫藏股計畫，買回 3,000 張，並於第二季提前執行完畢，展現公司對股價的信心。

• 聯合授信：2024 年第一季 與玉山銀行簽訂 5 年期新台幣 50 億元 聯合授信案，用於償還既有金融負債並充實中期營運週轉金。

• 現金增資：2024 年 4 月 完成現金增資，每股發行價 36 元，募資 13.32 億元，主要用於償還銀行借款，進一步優化財務結構。

• 負債比率：透過現增償債，負債比率維持在穩健水平 (2023 年約 50%，預期 2024 年後將改善)。

• 現金流量：整體營運現金流量穩定。

個股質化分析

近期重大事件分析

瀚宇博德近期透過多項策略性投資、產能調整及財務操作，積極應對市場變化並佈局未來成長。

• 參與嘉聯益現增 (2025 年 2 月)：瀚宇博德以每股 14 元 參與認購嘉聯益現增案，交易完成後持股比例將由原先的 20.78% 提升至 27.64%。 此舉主要基於長期投資考量，期望透過深化合作，改善關聯企業的損益表現，並強化集團內軟硬板整合的潛力。 受此消息激勵，嘉聯益股價一度漲停。

• 精成科收購 Lincstech (2025 年 1 月影響)：子公司精成科收購特殊製程 PCB 廠 Lincstech Technology，市場預期此收購案將有助於瀚宇博德集團間接打入 Google TPU (Tensor Processing Unit) 等 AI 加速器供應鏈，拓展在高階運算領域的版圖。

• 承租嘉聯益桃科廠房 (2024 年 10 月)：為進行集團內部資源整合與產能優化，瀚宇博德決議以月租 89.4 萬元 承租嘉聯益位於桃園科技工業園區的廠房，面積約 1974 坪，有助於提升台灣廠區的生產彈性。

• 現金減資執行 (2024 年 10 月)：完成 8% 的現金減資，退還股東現金，並縮減股本，有利於提升 EPS 及 ROE。

• 高層定調 AI PC 戰略 (2024 年 9 月)：總經理陶正國在公開場合表示，預期 AI PC 滲透率 在 2027 年 將逼近 七成，將是集團 (含精成科) 的主戰場。 為此，集團將擴大 HDI 產能投資，預計 2024 年 相關資本支出將達 40 億元，創下近十年新高。

• 財務操作 (2024 年 Q1-Q2)：包含宣布配息 1.6 元、現金減資 0.8 元、執行 3,000 張 庫藏股，以及完成 13.32 億元 現金增資償還銀行借款，顯示公司在財務管理上採取多元策略，兼顧股東回饋與財務結構優化。

• AI 伺服器出貨確認 (2023 年 Q2)：公司確認已出貨高達 22 層 製程的 AI 伺服器主板給品牌廠及 EMS 廠，相較於一般伺服器的 16 層板，技術難度更高，象徵公司成功切入高階 AI 硬體供應鏈。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.14：PCB繼續漲！「這檔」連5漲42%挾金居、聯茂、德宏漲停創高，瀚宇博收盤漲幅逾5%
  
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  2026.04.14：PCB大軍掛5顆紅燈！PCB概念股盤中表現強勁，瀚宇博漲幅居前
  
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  2026.04.10：瀚宇博等PCB概念股盤中獲資金青睞，漲幅均維持在7%以上之高水準
  
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  2026.03.18：填息紀錄優異且股價走強，領息之餘能同步享有資產增值
  
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  2026.02.25：外資賣超個股前十名包括華邦電、可寧衛、彩晶、瀚宇博、南亞科
  
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  2026.01.26：15檔營收創高股笑迎金馬，法人看好瀚宇博等股在 25 年獲利和股價上雙贏
  
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  2026.01.26：農曆年後至 3M26 底財報公布期間，瀚宇博等績優股有望再領風騷
  
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  2026.01.26：PCB族群紅綠交織，瀚宇博股價下跌
  
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  2026.01.21：16檔籌碼穩定，外資挺，瀚宇博入列
  
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  2026.01.21：個股融資減少、外資法人買盤進駐，具有穩定籌碼效果
  
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  2025.12.03：楠梓電、瀚宇博最低下跌破4%
  
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  2025.12.03：AI帶動高階PCB需求，瀚宇博前三季營收年增33.04%，超越 24 年 25 年
  
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  2025.12.03：瀚宇博 10M25 營收50.7億元，月減2.98%、年增49%，為歷史第8高
  
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  2025.12.03：瀚宇博近期拉出一波連5紅後開高走低，數度觸及跌停，終場收101元、跌9.42%，陷入百元守城戰，成交量3.2萬張
  
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  2025.12.03：外資昨日大賣瀚宇博8530張，八大公股買進1335張，補血1.4億元
  
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  2025.12.02：跌幅前五名則為楠梓電、瀚宇博、康控-KY、台勝科、東訊
  
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  2025.12.02：台股勁揚PCB族群出擊，瀚宇博一度跌破8%
  
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  2025.12.02：受惠AI應用需求，PCB族群個股多數上漲
  
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  2025.12.02：瀚宇博最低下跌破8%
  
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  2025.12.02：瀚宇博、楠梓電股價大跌，是表現最差的PCB族群
  
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  2025.11.28：力積電、三商壽、台虹、可寧衛、瀚宇博、精成科、新纖也入榜
  
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  2025.11.28：美股感恩節休市，中小型股較有表現
  
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  2025.11.28：PCB、CPO、BBU、被動元件有強勢股
  
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  2025.11.28：亞電、台虹、楠梓電、瀚宇博股價拉到漲停板
  
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  2025.11.28：德宏、高技、博智等多檔PCB相關個股漲幅超過3.5%
  
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  2025.11.27：南亞宣布漲8%引爆行情！股價亮燈帶頭衝，楠梓電、瀚宇博亮燈漲停
  
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  2025.11.27：CCL調價推動PCB板材與材料族群氣勢大漲
  
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  2025.11.27：投信連續加碼瀚宇博，股價亮燈漲停
  
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  2025.11.27：PCB續強！金像電創高，亞電等多檔噴漲停
  
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  2025.11.27：PCB族群成市場焦點，瀚宇博早盤漲停
  
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  2025.11.27：瀚宇博吸引投信連續加碼，成交量突破3萬張，股價刷新高點
  
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  2025.11.27：瀚宇博獲投信青睞連買 2025.11.07 ，股價早盤急拉漲停創近兩個月波段新高
  
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  2025.11.27：瀚宇博股價漲停價106.5元，成交量逾2.95萬張，重新站上百元大關
  
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  2025.11.27：客戶持續上修訂單，瀚宇博對 26～27 年展望樂觀，訂單能見度可達 27 年
  
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  2025.11.27：瀚宇博早期以PC/NB為主，後跨足汽車領域，優化產品組合，聚焦車載、新能源車及AI產品
  
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  2025.11.27：AI高階產品需求強勁，帶動瀚宇博積極擴產，訂單能見度達 27 年
  
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  2025.11.27：瀚宇博多地同步擴充，部分生產線調整為專供高階AI產品
  
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  2025.11.27：電子零組件股表現強勢，包含瀚宇博漲停
  
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  2025.11.26：瀚宇博成交量增加1萬3943張，漲幅6.61%
  
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  2025.11.27：金像電、台光電、瀚宇博等為TPU材料供應商
  
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  2025.11.26：欣興、瀚宇博重返成長軌道，搭上AI浪潮
  
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  2025.11.26：瀚宇博產品組合持續優化，聚焦車載、新能源車及AI產品
  
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  2025.11.26：瀚宇博AI高階板營收占比持續放大，訂單增加，占比可望提升
  
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  2025.11.26：瀚宇博為因應訂單需求，積極布建產能擴充
  
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  2025.11.25：PCB發威一片紅光！金像電盤中飆歷史新天價，台光電等6檔齊攻頂
  
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  2025.11.25：PCB概念股盤中漲幅達6%的個股包含楠梓電、鉅橡、瀚宇博等
  
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  2025.11.24：投信布局中低價股，如立隆電、瀚宇博、欣銓、長興等個股
  
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  2025.11.24：PCB族群正式啟動反彈，可關注金像電、富喬、建榮、大量、金居
  
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  2025.11.18：元大台灣價值高息(00940)成分股換血，增刪各10檔
  
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  2025.11.18：納入成分股包含瀚宇博
  
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  2025.11.17：金居、台燿、博智、瀚宇博等PCB股可留意
  
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  2025.11.13：瀚宇博積極轉型，伺服器板市占提升，AI伺服器板市占更高達23%
  
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  2025.11.13：AI訂單需求強勁，終端客戶涵蓋Google、Amazon、Microsoft等CSP大廠
  
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  2025.11.13：瀚宇博是美系CSP大客戶新一代ASIC伺服器的第二大供應商
  
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  2025.11.13：瀚宇博也切入NVIDIA及AMD的AI伺服器供應鏈，800G交換器板預計 26 年量產
  
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  2025.11.13：為滿足客戶需求，瀚宇博與子公司精成科加速海內外擴產，七成投入AI相關產線
  
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  2025.11.13：預計 26 年 陸續開出新產能，為集團注入顯著成長動能
  
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  2025.11.13：前三季產品組合中，PC產品占比36%、伺服器占20%、網通16%
  
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  2025.11.13：瀚宇博在邊緣端，PC板全球市占率約50%，AI PC市占率約20%
  
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  2025.11.13：周KD指標翻揚向上，後續成交量能補上方有利向上攻擊
  
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  2025.11.11：華新集團作帳行情啟動，瀚宇博 10M25 營收年增49.03%
  
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  2025.11.11：PCB族群，瀚宇博股價小漲1.2%
  
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  2025.11.05：焦點股》瀚宇博：大股東大買 股價有撐
  
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  2025.11.05：華新科公告買進瀚宇博4160張，均價95.37元
  
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  2025.11.05：瀚宇博先前買回2000張庫藏股，每股均價86.32元
  
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  2025.11.05：公司派與大股東同步買進，象徵對後市發展相當樂觀
  
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  2025.11.05：今日台股大幅拉回，瀚宇博股價開低走高，相對抗跌
  
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  2025.11.05：總經理表示客戶持續上修訂單，26 年成長力道更顯著
  
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  2025.11.05：AI高階產品需求強勁，目前訂單能見度可達 27 年
  
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  2025.11.05：為因應客戶 27 年 需求，公司提早在 25～26 年擴產
  
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  2025.11.05：上游銅價上漲導致CCL價格墊高，特殊金屬加工材料上漲也影響毛利率
  
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  2025.11.05：是否反映成本調漲，將持續與客戶溝通價格調整方案
  
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  2025.11.06：台股持續上揚，電子零組件族群漲勢強勁，瀚宇博上漲最高破3%
  
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  2025.11.05：華科集團PCB大廠瀚宇博攜手子公司精成科召開聯合法說會
  
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  2025.11.04：AI伺服器需求升溫，瀚宇博 3Q25 營運穩健，揭示跨區擴產藍圖
  
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  2025.11.04：AI相關高階產品訂單能見度已超過一年，資本支出上看60億元
  
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  2025.11.04：瀚宇博投資將延伸至 27 年 ，法人預期未來兩年AI伺服器成長動能放大
  
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  2025.11.04：瀚宇博 3Q25 營收157.16億元，年增33.10％，EPS 2.26元；前三季營收年增33.04％，EPS達4.93元
  
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  2025.11.04：瀚宇博以伺服器主機板占20％、網通板占16％，高階應用比重持續提升
  
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  2025.11.04：瀚宇博觀音廠將技術複製至桃園科技園區新廠，預計 1H26 開出產能
  
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  2025.11.04：瀚宇博馬來西亞廠鎖定AI伺服器主板與車用高階板，預計 1Q26 量產
  
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  2025.11.04：瀚宇博啟動價格調整機制，以應對原物料上漲
  
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  2025.11.04：瀚宇博 3Q25 毛利率降至20.04％，低於 24 年同期，主因銅價上漲等
  
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  2025.11.04：AI相關業務比重已超過2成，訂單能見度達一年以上
  
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  2025.11.04：瀚宇博與客戶協商材料價格轉嫁機制
  
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  2025.11.04：瀚宇博將以產品組合優化與區域製造策略維持彈性
  
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  2025.11.04：瀚宇博釋出樂觀展望，訂單能見度上看至 27 年
  
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  2025.11.04：瀚宇博股價下跌3.86%
  
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  2025.11.04：瀚宇博 3Q25 營收年增33.1%，前三季EPS為4.93元，年增6.51%
  
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  2025.11.04：總座預期 4Q25 雖為傳統淡季，但因AI高峰期，營運不會太差
  
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  2025.11.04：台股加權指數下跌218.03點，收在28,116.56點，跌幅0.77％，外資賣超76.3億
  
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  2025.11.04：外資賣超張數排名第六名為瀚宇博
  
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  2025.11.03：AI伺服器需求狂增，瀚宇博、精成科動能全開
  
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  2025.11.03：華科事業群PCB大廠瀚宇博及精成科，有資金流入跡象
  
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  2025.11.03：瀚宇博為精成科母公司及主要股東，專注筆電、AI伺服器、車用PCB等高階PCB
  
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  2025.11.03：AI與邊緣運算為主要動能，毛利結構有望改善，挑戰百元大關
  

產業面深入分析

產業-1 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(22)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(25)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

圖(28)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(29)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

圖(30)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

圖(31)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(32)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(33)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
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  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
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  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
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  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
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  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
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  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
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  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：瀚宇博的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(34)5469 瀚宇博 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：瀚宇博的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(35)5469 瀚宇博 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：瀚宇博的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(36)5469 瀚宇博 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：瀚宇博的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：瀚宇博的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：瀚宇博的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）略有賣出，或避險賣壓略增。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(37)5469 瀚宇博 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：瀚宇博的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：瀚宇博的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(38)5469 瀚宇博 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析瀚宇博的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(39)5469 瀚宇博 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

瀚宇博德未來發展將聚焦於技術升級、產品組合優化及全球產能佈局三大主軸，以應對快速變化的市場需求並掌握新興應用商機。

技術升級與產品開發

• 深化高階製程：持續投入 30 層以上 PCB、高頻高速材料應用 (ULL)、HDI 精密製程等技術研發，鞏固在 AI 伺服器、高階網通領域的技術領先地位。

• 拓展 HDI 應用：加速 HDI 產能擴充，目標 2025 年 HDI 營收佔比提升至 15%，重點鎖定 AI PC、車用 ADAS、新一代遊戲機等高成長潛力市場。

• 強化汽車電子：透過 ELNA 與精星，持續開發符合高可靠度、高耐用性要求的車用 PCB 及 EMS 解決方案，深化與歐美日 Tier 1 供應商及中國新能源車廠的合作。

市場策略與產品組合優化

• 鞏固核心業務：維持在 PC/NB 市場的領導地位，並配合 AI PC 換機潮，提升產品規格與附加價值。

• 拓展高毛利市場：集中資源拓展 AI 伺服器、高階網通及汽車電子等利基市場，目標將高毛利產品線 (毛利率 20% 以上) 的營收佔比提升至過半。

• 提升 EMS 整合效益：強化與子公司精成科的協同合作，提供客戶從 PCB 製造到 SMT 組裝的一站式服務，縮短供應鏈流程並提升客戶黏著度。

全球產能佈局與風險管理

• 推進產能全球化：加速馬來西亞廠的產能建置與良率提升，目標將非中產能佔比提升至 15% 以上，以分散地緣政治風險，並滿足客戶對供應鏈韌性的要求。

• 優化產能配置：依據市場需求與產品技術層次，動態調整台灣觀音廠 [高階)、中國江陰廠（中階/量產）及馬來西亞廠 (車用/網通] 的生產任務。

• 持續成本控管：透過導入智慧製造、優化生產流程及規模化採購，應對原物料價格波動與市場競爭壓力。

永續發展承諾

• 投入綠色能源：透過子公司博德新能建置太陽能案場，逐步提高再生能源使用比例，目標達成 100% 使用綠電。

• 落實環保法規：確保產品符合 RoHS、REACH 等國際環保規範，並取得 QC080000 有害物質管理系統認證，滿足客戶對綠色供應鏈的要求。

投資價值綜合評估

瀚宇博德作為全球 PCB 產業的領導廠商之一，在 AI 浪潮與汽車電子化趨勢下，展現出明確的轉型策略與成長潛力。

投資亮點

• 產業地位穩固：全球筆電板龍頭，整體 PCB 產能規模居全球之冠。

• 多元應用佈局：產品橫跨 PC、伺服器、網通、車用、消費等多重領域，有效分散風險。

• 高階技術領先：掌握高層數板、HDI、高頻材料應用等關鍵技術，成功切入 AI 伺服器、高階網通及車用市場。

• 明確成長動能：受惠於 AI 伺服器建置、AI PC 換機潮、汽車電子化等趨勢，未來成長動能清晰。

• 獲利能力改善：透過產品組合優化，毛利率持續提升，法人看好未來 EPS 成長潛力。

• 財務操作積極：透過現金減資、庫藏股、現增償債等方式，積極提升股東權益報酬率並優化財務結構。

• 法人機構看好：多家法人機構給予「看多」或「買進」評級，目標價上看 69 元，顯示市場對其轉型成效的認可。

潛在風險

• 消費性電子景氣波動：PC/NB 市場需求復甦力道仍待觀察，庫存調整可能影響短期營收。

• 原物料價格波動：銅箔、樹脂等關鍵原物料價格變動，可能對生產成本造成壓力。

• 市場競爭加劇：PCB 產業競爭激烈，尤其在中國市場面臨同業價格競爭，可能影響毛利率。

• 匯率風險：公司外銷佔比較高，新台幣匯率波動可能影響營收與獲利表現。

• 地緣政治風險：生產基地相對集中於亞洲 (尤其中國大陸)，地緣政治緊張局勢可能對供應鏈穩定性帶來挑戰。

重點整理

• PCB 產業領航者：瀚宇博德深耕 PCB 產業逾三十年，為全球領先的製造商，尤其在 NB 板領域具龍頭地位。

• 多角化產品佈局：積極拓展伺服器、網通、汽車電子、HDI 等高階應用，降低對單一市場依賴，優化產品組合。

• 技術驅動成長：掌握高層數、高頻、HDI 等核心技術，成功切入 AI 伺服器、高階網通、車用電子等高成長領域。

• 明確市場展望：受惠於 AI 應用爆發、汽車電子化趨勢及網通基礎建設升級，未來營運成長動能強勁。

• 穩健財務體質：獲利能力持續改善，毛利率提升，並透過積極的財務操作強化股東價值與財務結構。

• 全球產能擴張：馬來西亞廠產能開出，提升非中產能比重，強化供應鏈韌性與全球服務能力。

綜合評估，瀚宇博德憑藉其穩固的產業地位、領先的技術實力、明確的轉型策略以及受惠於 AI 與車用電子的成長趨勢，具備良好的中長期投資價值。 雖然短期可能面臨消費性電子景氣波動與市場競爭的挑戰，但其在高階市場的佈局與持續優化的營運體質，可望支持公司未來的穩健成長。 投資人可關注其 AI 伺服器、HDI 及車用電子業務的實際貢獻，以及馬來西亞廠量產後的效益。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/546920240919M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://tw.hannstarboard.com/corporate-briefing/

公司官方文件

1. 瀚宇博德股份有限公司官方網站

本研究參考瀚宇博德官方網站的公司簡介、產品資訊、技術優勢、生產基地布局、企業社會責任報告書及年度報告等資訊，以建立對公司業務範疇、核心競爭力及永續發展策略的全面性理解。

1. 臺灣證券交易所公開資訊觀測站 – 瀚宇博德 (5469)

本文參考公開資訊觀測站關於瀚宇博德的公司基本資料 (如股票代碼、成立時間、資本額)、財務報表、重大訊息公告、法人說明會資訊、董事會決議及股東會相關資訊，以獲取公開、即時且具權威性的公司營運與財務數據。

1. 瀚宇博德股份有限公司法人說明會簡報

本研究參考歷史法人說明會簡報內容 (雖未提供特定日期簡報，但整合歷次法說會揭露訊息)，了解公司對外溝通的營運策略、財務表現、市場展望及未來發展重點。

1. 瀚宇博德股份有限公司年度財務報告 / 年報

本文參考公司歷年發布的財務報告與年報，分析其營收結構、獲利能力、資產負債狀況、現金流量等詳細財務數據與營運績效。

財經新聞與研究報告

1. MoneyDJ 理財網 – 瀚宇博 (5469) 個股分析及新聞

本研究主要參考 MoneyDJ 理財網對瀚宇博德的個股分析與相關新聞報導，包含公司簡介、歷史沿革、產品結構、營收佔比、上下游關係、營運模式、競爭對手、產業地位、最新營收獲利數據及法人動態等資訊，以建立對公司營運模式及產業競爭態勢的深入理解。

1. 鉅亨網 – 台股 – 瀚宇博 (5469)

本文參考鉅亨網關於瀚宇博德的股票報價、公司簡介、財務資訊、營收數據、法人買賣超、重大新聞等資訊，以掌握公司股價表現、財務狀況、市場關注度及即時營運訊息。

1. Vocus – UAnalyze 股魚 – 【個股研究】瀚宇博 (5469)

本研究參考 UAnalyze 股魚針對瀚宇博德的深度個股研究報告，深入分析公司的歷史沿革、產品應用領域、營收結構、競爭優勢、未來展望、財務分析及投資價值評估等面向，為本文提供重要的分析框架與參考依據。

1. CMoney 股市 – 瀚宇博 (5469) 分析與新聞

本研究參考 CMoney 網站提供的瀚宇博德個股分析、法人報告摘要、籌碼動向及相關新聞，了解市場對公司的評價、法人觀點及股價影響因素。

1. 經濟日報、工商時報、自由時報財經等媒體報導

本文整合多家財經媒體 (如經濟日報、工商時報、自由時報電子報) 對瀚宇博德的相關新聞報導，包含高層訪談、市場趨勢分析、擴產計畫、AI PC 佈局、子公司動態等即時資訊。

1. Line Today、Yahoo 奇摩股市等新聞平台

參考 Line Today、Yahoo 奇摩股市等平台轉載的財經新聞，獲取關於瀚宇博德營運、財務、股利政策、減資、重大投資等相關訊息。

1. NStock 網站、Wantgoo 玩股網、Goodinfo! 台灣股市資訊網等財經資訊平台

參考上述財經資訊平台提供的瀚宇博德公司基本資料、沿革、營運概況、財務數據等補充資訊。

1. Perplexity AI 彙整資訊

本文部分內容係參考 Perplexity AI 基於上述公開來源所彙整的摘要資訊，並經過交叉比對與整理納入。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初 的公開資訊進行分析與整理。 所有財務數據、市場分析及預估均來自公開可得的官方文件、法人報告及新聞報導。 引用之數據與訊息皆已盡力確保其時效性與準確性。

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