個股筆記：5469 瀚宇博

圖(1)個股筆記：5469 瀚宇博（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 25 日

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瀚宇博德：印刷電路板產業的領航者，AI 與車用電子佈局

瀚宇博德股份有限公司 (HannStar Board Corp.，股票代碼：5469.TW) 於 1989 年 3 月 22 日在台灣桃園市觀音區創立，前身為太平洋科技工業股份有限公司。 公司深耕印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB) 產業逾三十年，現已成為全球領先的 PCB 製造商，產品線涵蓋雙面至 30 層多層板，廣泛應用於個人電腦、伺服器、網通設備、消費性電子、汽車電子及軍規產品等領域。

公司沿革與發展歷程

瀚宇博德的發展歷程可分為以下幾個關鍵階段：

• 奠基與成長期 (1989-1998)：公司以「太平洋科技工業股份有限公司」之名成立，初期專注於個人電腦用 PCB 板的生產，逐步發展成為全球筆記型電腦 (Notebook，NB) 板龍頭廠。

• 集團化與轉型期 (1998-2003)：1998 年華新麗華集團收購太平洋科技工業，公司更名為「瀚宇博德股份有限公司」，正式納入華新麗華集團體系。 2002 年為擴大經營規模，合併新好科技股份有限公司，強化競爭力。 2003 年股票轉上市交易，進入資本市場。

• 多角化與擴張期 (2003-2019)：公司積極拓展產品應用領域，從 NB 板延伸至電視、機上盒、伺服器、網通、遊戲機等多元市場。 2010 年成為精成科技最大股東，強化 PCB 組裝加工佈局。 2018 年投資日本汽車板 PCB 廠 ELNA，取得經營權，跨足汽車電子領域。 2019 年入股嘉聯益科技，擴大軟板佈局。

• 深化高階與永續期 (2020-至今)：瀚宇博德持續深化高階技術研發，聚焦 AI 伺服器、高速網通、汽車電子等高成長應用領域。 並積極響應 ESG 永續發展趨勢，提升企業價值。

圖(2)瀚宇博德產品發展歷程（資料來源：瀚宇博公司網站）

產品系統與應用領域

瀚宇博德提供多元化的印刷電路板產品及電子產品製造服務，主要產品線包括：

印刷電路板 (PCB)

• 多層板：生產雙面至 30 層多層印刷電路板，應用於各類電子產品。

• HDI 板：高密度互連板，應用於輕薄化、高階電子產品，如 AI PC、遊戲機、車載產品等。

• 伺服器板：高層數、高頻伺服器主機板，採用 Ultra Low Loss 材料，滿足 AI 伺服器需求。

• 網通板：應用於交換器等網路設備，朝 100G/400G 等高頻寬產品發展。

• 汽車電子板：應用於車身控制、主動安全系統、新能源汽車電池管理系統等車載產品。

• 軍規產品：客製化軍用規格 PCB。

圖(3)伺服器/網通產品之技術需求 I（資料來源：瀚宇博公司網站）

圖(4)伺服器/網通產品之技術需求 II（資料來源：瀚宇博公司網站）

電子產品製造服務

• 基板組裝加工：提供開模、注塑、塗裝、SMT 貼裝及系統組裝等完整製程架構。

• 服務領域：涵蓋個人電腦、儲存設備、通訊產品、消費性電子、車載產品、工業用產品等。

瀚宇博德的產品廣泛應用於以下領域：

• 個人電腦與筆記型電腦：傳統核心業務，持續朝高階機種發展。

• 伺服器：積極佈局 AI 伺服器市場，提供高層數、高頻產品。

• 網通設備：朝 100G/400G 等高頻寬產品發展，滿足資料中心需求。

• 消費性電子：包含液晶電視、遊戲機、機上盒等應用。

• 汽車電子： 成長領域，涵蓋車身控制、ADAS 等應用。

• 工業電腦：應用於工業自動化、邊緣運算等領域。

• 軍用產品：客製化軍用規格 PCB。

營收結構分析

產品營收佔比

根據 2023 年第一季的營收結構：

• PC/NB：約佔 40%，仍為主要營收來源，但比重逐步下降。

• 網通：約佔 17%，持續朝高頻寬產品發展。

• 伺服器：約佔 10%，成長動能，聚焦 AI 伺服器。

• 遊戲機：約佔 10%，維持穩定貢獻。

• 汽車電子：約佔 3%，成長領域，積極擴張中。

• 機上盒 (Set-Top Box，STB)：約佔 6%，傳統應用領域。

• 液晶顯示器 (Liquid Crystal Display，LCD)：約佔 7%，傳統應用領域。

• 其他：約佔 5%。

圖(5)HDI 終端產品涵蓋、技術層次分佈（資料來源：瀚宇博公司網站）

區域營收佔比

瀚宇博德的銷售市場以亞洲為主：

• 亞洲：佔 95%，為主要銷售區域。

• 美洲：佔 3%。

• 歐洲：佔 2%。

生產基地產能佔比

瀚宇博德在全球擁有多個生產基地，產能配置以亞洲為主：

圖(6)生產基地（資料來源：瀚宇博公司網站）

• 台灣桃園觀音廠：主要生產高階伺服器和網通產品。

• 中國大陸江陰廠：主要生產傳統硬板和 HDI 板。

• 日本滋賀縣 (ELNA)：子公司 ELNA 生產基地。

• 馬來西亞檳城 (ELNA)：子公司 ELNA 生產基地，積極擴產中。

• 中國大陸昆山、深圳、東莞、重慶 (精成科)：子公司精成科技生產基地，負責 PCB 組裝加工。

具體產能分配佔比數據未公開，但可推估亞洲地區產能佔比最高，其中中國大陸和台灣為主要生產基地。

圖(7)構築智慧工廠（資料來源：瀚宇博公司網站）

最新營運概況

營收表現

• 2024 年 12 月營收：達 34.27 億元，月增 2.41%，年增 11.76%，呈現成長趨勢。

• 2024 年全年累計營收：達 416.32 億元，較去年同期減少 3.13%，全年營收略為下滑。

• 2024 年下半年營收：呈現逐月成長趨勢，營運狀況逐步回溫。

獲利能力

• 2024 年前三季稅後純益：達 22.35 億元，年減 8.05%，每股稅後純益 4.31 元。

• 2024 年第二季 EPS：達 1.75 元，單季稅後純益 9.26 億元，季增 75.96%、年增 15.98%，獲利能力顯著提升。

• 毛利率：近期持續提升，已超越疫情前水準，顯示產品組合優化及成本控制成效顯現。

• 法人預估：2024 年 EPS 預估達 6.43 元，2025 年 EPS 可望增至 8.53 元，未來獲利成長可期。

財務結構

• 現金減資：辦理現金減資，退還股東每股 0.8 元，提升股東權益報酬率。

• 聯合授信：與玉山銀行簽訂 50 億元聯合授信案，償還既有負債並充實營運資金。

• 負債比率：維持穩健的負債比率。

• 現金流量：營運現金流量穩定。

競爭優勢分析

產能規模優勢

1. 全球最大 PCB 產能：總產能達 1100 萬平方英呎 / 月，具備規模經濟優勢。
2. 筆電板龍頭地位：全球最大的筆記型電腦 PCB 供應商，市佔率領先。
3. HDI 擴產：積極擴充 HDI 產能，搶佔高階市場。
4. 馬來西亞擴產：擴增東南亞產能，分散地緣政治風險。

技術研發優勢

1. 高階製程能力：能量產 30 層以上高層板、AI 伺服器主板、高頻網通板等高階產品。
2. Ultra Low Loss 材料應用：AI 伺服器主板採用 Ultra Low Loss 材料，降低訊號損耗。
3. HDI 技術領先：掌握 HDI 高密度互連技術，滿足輕薄化產品需求。
4. 持續技術創新：投入 PCIE G5 G/F、Hybrid Material Land Less 4 OZ、Heavy Copper、Copper Coin 等先進技術研發。

客戶與供應鏈優勢

1. 客戶群廣泛：涵蓋全球主要電子產品代工廠 (如仁寶、廣達、和碩等) 及終端品牌大廠 (如 Google、Amazon、Microsoft 等)。
2. 汽車電子 Tier 1 客戶：已取得多家 Tier 1 汽車客戶認證， 車用市場。
3. 華科事業群聯盟：身為華新麗華集團成員，享有集團資源整合優勢，強化供應鏈韌性。
4. 供應鏈在地化：生產基地分散全球，就近服務客戶，降低供應鏈風險。

圖(8)車用PCB應用涵蓋四大系統（資料來源：瀚宇博公司網站）

產品多元化優勢

1. 產品應用廣泛：涵蓋 PC/NB、伺服器、網通、消費性電子、汽車電子、軍規產品等多元領域，降低單一市場風險。
2. 高階產品比重提升：積極發展 AI 伺服器、高階網通、汽車電子等高毛利產品，優化產品組合。
3. HDI 應用多元：HDI 產品應用於 AI PC、遊戲機、車載等 領域，提升營收動能。

圖(9)IPC Edge AI Server 應用廣泛（資料來源：瀚宇博公司網站）

產業發展與市場展望

PCB 產業 復甦

• 2025 年 PCB 產業預期復甦：市場預期 2025 年 PCB 產業將迎來復甦，需求回溫。

• AI 應用帶動高階 PCB 需求：AI 伺服器、AI PC 等新興應用，帶動高層數、高頻、高速 PCB 需求快速成長。

• 汽車電子化趨勢：汽車電子化、電動車滲透率提升，車用 PCB 市場持續擴張。

• 5G/6G 網通基礎建設：高速網通設備需求持續成長，帶動高階網通 PCB 市場。

瀚宇博德 成長動能

• AI 伺服器市場爆發：AI 伺服器市場快速成長，瀚宇博德積極佈局， 主要成長動能。

• AI PC 滲透率提升：AI PC 市場 爆發，換機潮可期，帶動高階 PCB 需求。

• 汽車電子市場擴張：車用 PCB 市場持續成長，瀚宇博德車用電子佈局 貢獻營收。

• 高階網通市場需求：5G/6G 網通基礎建設持續推進，高階網通 PCB 需求穩健成長。

• HDI 應用多元化：HDI 產品應用於 AI PC、遊戲機、車載等 領域，提升營收成長動能。

市場評價與目標價

• 法人機構看多：多家法人機構發布報告，給予瀚宇博德「看多」評價。

• 目標價調升：法人機構紛紛調升瀚宇博德目標價，最高目標價達 69 元。

• 股價上漲：近期股價受惠於 AI 題材及子公司收購案等利多消息，呈現上漲趨勢。

• 本益比偏低：目前本益比約 10 倍左右，相較同業偏低，具備評價提升空間。

風險提示

• 消費性電子市場復甦緩慢：PC/NB 等消費性電子產品需求復甦力道仍待觀察。

• 原物料價格波動：銅箔、樹脂等原物料價格波動，影響生產成本。

• 市場競爭激烈：PCB 產業競爭激烈，價格壓力持續存在。

• 匯率風險：外銷佔比較高，匯率波動影響營收獲利。

• 地緣政治風險：生產基地集中亞洲，地緣政治風險需關注。

投資價值評估

綜合以上分析，瀚宇博德作為全球領先的 PCB 製造商，具備以下投資價值：

• 產業地位領先：全球筆電板龍頭，PCB 產業領導廠商。

• 產品應用多元：涵蓋 PC/NB、伺服器、網通、汽車電子等多個 領域。

• 高階技術優勢：掌握高層數、高頻、HDI 等高階 PCB 製程技術。

• 成長動能：受惠於 AI 伺服器、AI PC、汽車電子等新興應用市場爆發。

• 穩健財務體質：毛利率提升，獲利能力增強，現金流量穩定。

• 法人機構看好：多家法人機構給予「看多」評價，目標價調升。

• 本益比偏低：股價具備評價提升空間。

重點整理

• PCB 產業領航者：深耕 PCB 產業逾三十年，全球領先製造商。

• 多角化產品佈局：產品應用涵蓋多元領域，降低單一市場風險。

• 高階技術驅動成長：聚焦 AI 伺服器、高速網通、汽車電子等高階應用。

• 市場展望：受惠於 AI 應用、汽車電子化等產業趨勢，成長動能強勁。

• 穩健財務體質：獲利能力提升，財務結構穩健，具備長期投資價值。

投資建議

綜合考量瀚宇博德的產業地位、競爭優勢、 成長動能及穩健財務狀況，建議投資人可關注其長期投資價值。 短期股價可能受市場情緒波動影響，但長期而言，公司在新興應用領域的佈局，以及持續提升高階技術能力，可望帶動營收獲利穩健成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 瀚宇博德股份有限公司官方網站

   • 本研究主要參考瀚宇博德官方網站的公司簡介、產品資訊、技術優勢、生產基地、企業社會責任報告書、年報資訊，以建立對公司業務範圍、產品應用、競爭優勢及永續發展的整體認識。

2. 臺灣證券交易所公開資訊觀測站 – 瀚宇博德 (5469)

   • 本研究參考臺灣證券交易所公開資訊觀測站關於瀚宇博德的公司基本資料、財務報表、重大訊息公告等資訊，以取得公司股票代碼、成立時間、資本額、財務數據及重要營運決策等公開資訊。

財經新聞與報告

1. MoneyDJ 理財網 – 瀚宇博 (5469) 個股分析

   • 本研究主要參考 MoneyDJ 理財網對瀚宇博德的個股分析，包含公司簡介、歷史沿革、產品結構、營收佔比、上下游關係、經營模式、競爭對手、產業地位等資訊，以建立對公司營運模式及產業競爭態勢的深入理解。

2. 鉅亨網 – 台股 – 瀚宇博 (5469)

   • 本研究參考鉅亨網關於瀚宇博德的股票報價、公司簡介、財務資訊、營收數據、法人買賣超、技術分析等資訊，以掌握公司股價表現、財務狀況、市場關注度及技術面分析。

3. Vocus – UAnalyze 股魚 – 【個股研究】瀚宇博 (5469)

   • 本研究參考 UAnalyze 股魚針對瀚宇博德的個股研究報告，深入分析公司的歷史沿革、產品應用領域、營收結構、競爭優勢、未來展望、財務分析及投資價值評估等面向，為本文提供重要的分析框架與參考依據。

4. Line Today – AI 商機發酵 瀚宇博集中火力搶進

   • 本研究參考 Line Today 的財經新聞報導，了解 AI 商機對瀚宇博德營運的影響，以及公司在 AI 相關領域的佈局策略與 展望。

5. 經濟日報 – 陶正國預期 AI PC 滲透率 27 年將逼近七成，為集團主戰場

   • 本研究參考經濟日報關於瀚宇博德的新聞報導，了解公司總經理對 AI PC 市場 預期，以及 AI PC 對公司營運的 貢獻。

6. 工商時報 – PCB 廠迎復甦 募資規模衝 500 億

   • 本研究參考工商時報關於 PCB 產業的分析報導，了解 PCB 產業 復甦趨勢，以及瀚宇博德的募資計畫與策略意涵。

7. MoneyDJ 新聞 – 瀚宇博 Q2 EPS 1.75 元；H2 營運拚優於 H1

   • 本研究參考 MoneyDJ 的財經新聞報導，了解瀚宇博德最新的季度營運表現，包含營收、獲利、EPS 等關鍵財務數據，以及公司對下半年營運展望的說明。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。 所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：瀚宇博公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://tw.hannstarboard.com/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/546920240919M001.pdf

法說會影音連結：https://tw.hannstarboard.com/corporate-briefing/

基本概況

股價：56.5
預估本益比：9.43
預估殖利率：3.35%
預估現金股利：1.89元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(10)5469 瀚宇博 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(11)5469 瀚宇博 K線圖（日）

圖(12)5469 瀚宇博 K線圖（週）

圖(13)5469 瀚宇博 K線圖（月）

日報表

圖(14)5469 瀚宇博 法人籌碼

週報表

圖(15)5469 瀚宇博 大戶籌碼

月報表

圖(16)5469 瀚宇博 內部人持股

圖(17)5469 瀚宇博 本益比河流圖

圖(18)5469 瀚宇博 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(19)5469 瀚宇博 營收狀況

圖(20)5469 瀚宇博 獲利能力

圖(21)5469 瀚宇博 合約負債

圖(22)5469 瀚宇博 存貨與平均售貨天數

圖(23)5469 瀚宇博 存貨與存貨營收比

圖(24)5469 瀚宇博 現金流狀況

圖(25)5469 瀚宇博 杜邦分析

圖(26)5469 瀚宇博 資本結構

年報表

圖(27)5469 瀚宇博 股利政策