聯亞 (3081) 4.8分[題材]→目標價調升天價，營收動能強勁 (04/23)

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綜合評分：4.8 | 收盤價：3005.0 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估聯亞近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 優勢方面，市場共識強烈偏多，而且業績表現優於預期。不僅如此，股價強勢脫離淨值，反映了強勁的市場信心與資金動能。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

1. 矽光 Datacom 為主要成長動能，與國際大廠合作開發 1.6T 高速光模組雷射磊晶片
2. 規劃擴充 MOCVD 產能 25% 及 E-beam 設備 150%，以因應 27 年 需求顯著提升
3. 獲利：預期 26 年 EPS 10.78 元，27 年 22.59 元，維持買進評等，目標價 1,350 元

2026.04.20

1. 外資上調聯亞目標價至3165元，AI需求帶動800G與雷射產品放量
2. 聯亞為磷化銦磊晶領頭羊，受惠Google新TPU與矽光子架構升級
3. 股價連兩日漲停創2860元新高，公司針對獲利傳聞發布重訊澄清
4. 聯電傳入矽光子鏈轉型，市場解讀恐影響聯亞等高價股評價

2026.04.21

1. 受惠 CW Laser 供應持續吃緊至 27 年 ，作為光通訊雷射磊晶供應商，營運動能看漲
2. 扮演光通訊領頭羊，受惠 CPO 滲透率提升預期，帶動族群集體攻上漲停

最新【光通訊】新聞摘要

2026.04.22

1. 超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2. 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
3. 矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品

2026.04.21

1. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
3. Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
4. Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
5. CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
6. 連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
7. 光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
8. 預估 26 年 全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
9. 關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
10. 技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
11. NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
12. 隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
13. NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
14. 受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
15. 光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
16. 矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
17. VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
18. 輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺

2026.04.20

1. AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2. 前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀

最新【矽光子】新聞摘要

2026.04.21

1. 波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年 市場規模預計年增 57%
2. 工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
3. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
4. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
5. Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
6. Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
7. CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
8. 連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
9. 光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
10. 台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
11. 預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
12. 矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
13. VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
14. NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年 光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
15. 技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
16. CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
17. 輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺

2026.04.22

1. 超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2. 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
3. 矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品

2026.04.20

1. AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2. 前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀

核心亮點

1. 業績成長性分數 4 分，展現優良的增長動能：聯亞預估每股盈餘年增長率達到 14.29%，顯示公司具備優於市場平均的盈利擴張能力，成長前景值得期待。
2. 訊息多空比分數 5 分，壓倒性正面消息強烈吸引市場焦點與大量資金追捧：聯亞近期壓倒性的正面消息披露，使其成為市場絕對的關注焦點，並可能引發大量短線及波段資金的積極追捧。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值位於高檔區，價值投資宜謹慎：聯亞預估本益比為 527.44 倍，已處於公司歷年本益比區間的顯著高檔或極高檔位置，暗示股價可能已大幅領先其預期獲利。
2. 預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：聯亞預估本益成長比 527.44，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
3. 預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：聯亞預估殖利率達到 0.0%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資甚至可能不派發股息，而非以現金股利形式回饋股東。
4. 股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：聯亞股價淨值比為 66.35 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。
5. 法人動向分數 2 分，部分機構投資者減持，動向值得警惕但無需過度恐慌：聯亞近期有部分機構投資者出現小幅減持現象，其動向值得投資人警惕，但若非大規模拋售則暫無需過度恐慌，應結合其他因素判斷。

綜合評分對照表

圖(1)3081 聯亞 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)3081 聯亞 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.5

圖(3)3081 聯亞 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯亞的非流動資產數據主要走勢呈現穩定下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續縮水。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

圖(4)3081 聯亞 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯亞的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)3081 聯亞 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯亞的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3081 聯亞 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯亞的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)3081 聯亞 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯亞的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表成本控制成效卓越。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)3081 聯亞 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯亞的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3081 聯亞 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯亞的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項顯著增加，未來EPS成長潛力大。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)3081 聯亞 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯亞的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)3081 聯亞 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯亞的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表估值進入更具吸引力區間。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)3081 聯亞 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯亞的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)3081 聯亞 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

聯亞光電工業股份有限公司（Landmark Optoelectronics Corporation，股票代號：3081）成立於 1997 年 6 月，總部位於台南市南部科學園區。公司專注於生產以砷化鎵（Gallium Arsenide, GaAs）和磷化銦（Indium Phosphide, InP）為基板的 III-V 族材料化合物之磊晶片。目前在南部科學園區設有兩處生產基地，分別位於南科九路及西山一路。員工總數達 361 人，其中研發人員占比 8%，展現公司對技術創新的重視。

聯亞光電自成立以來，定位為台灣第一家專業生產光纖通信用磊晶片的製造廠。2011 年，公司將營運總部遷移至南部科學園區新廠區，並於 2015 年正式於台灣櫃檯買賣中心（OTC）掛牌上市。憑藉完整的製程能力，包括 MOCVD（有機金屬氣相磊晶）成長技術、各類覆晶製程、鋅擴散技術，以及光柵製作和磊晶端加工等，聯亞成功打入國際供應鏈，成為英特爾（Intel）在矽光子（Silicon Photonics）與 CPO（共封裝光學）發展的關鍵台廠。成立以來，聯亞持續深耕光通訊領域，通過 ISO 9000 及 ISO 14000 等多項國際認證，為產品品質提供有力保證。

專業技術與服務：

• 磊晶製程：專精 MOCVD 成長技術

• 加工能力：提供覆晶與鋅擴散服務

• 光柵製作：具備完整的光柵製程能力

• 品管認證：通過多項國際品質認證

產品技術與應用領域

聯亞光電的核心產品包括以 InP 及 GaAs 為基板的雷射二極體（Laser Diode, LD）與光探測器（Photodetector, PD）磊晶片，應用涵蓋光纖通信、資料傳輸、消費性電子、工業設備及醫療美容等領域。產品線主要涵蓋兩大主軸：

雷射二極體磊晶片系列

依據材料特性分為兩大類：

• 磷化銦（InP）材料（1.2~1.65μm）：主要用於生產 2.5G/10G/25G FP/DFB LD 及 2.5G/10G/25G/50G C-DFB/EML LD，為光通訊及資料傳輸的核心元件。

• 砷化鎵（GaAs）材料（0.6~1.06μm）：應用於高功率 LD（例如工業機具、醫療美容設備）和 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射，應用於 3D 感測、LiDAR 等）。

檢光器磊晶片系列

包含兩大產品線：

• InGaAs PD/C-PD & APD/C-APD：用於高速光通訊接收端及雷射功率監控。

• GaAs PD（0.6~0.85μm）：主要用於工業感測、條碼掃描器等應用。

公司以 MOCVD 技術為核心製程，確保磊晶片品質穩定，並具備彈性交期及價格競爭力，能滿足客戶客製化需求。

產業供應鏈定位

聯亞在光通訊產業鏈中扮演上游磊晶製造商的角色。根據產業供應鏈結構，聯亞處於技術層次最高的磊晶（Epitaxy）階段，為下游元件製造商（Device Fabrication）及模組製造商（Module Fabrication）提供關鍵材料，最終產品則應用於 Huawei、Nokia、Ericsson 等系統設備商。

圖(14)聯亞在產業鏈的位置（資料來源：聯亞公司網站）

根據台積電（TSMC）的技術藍圖，矽光子與 CPO 技術的發展分成三個階段：

1. 2025 年：1.6Tbps 可插拔式光學引擎（OSFP++）
2. 2026 年：6.4Tbps CPO with Switch
3. 未來階段：12.8Tbps CPO with XPU

圖(15)矽光子與 CPO 技術發展三階段（資料來源：聯亞公司網站）

這個技術演進路線將帶動聯亞產品持續升級，尤其是在高速傳輸市場中保持領先地位。

主要產品與市場應用

聯亞的產品應用橫跨三大領域，主要涵蓋光通訊基礎設施、資料中心及工業與消費性應用。

光通訊基礎設施

隨著 5G 網路架構的演進，光通訊元件在網路基礎設施中扮演愈發重要的角色。根據產業分析，5G 相較於 4G 的網路架構有明顯改變，特別是在前傳（Fronthaul）、中傳（Midhaul）及回傳（Backhaul）網路的部署上，都需要更高速的光通訊元件來支援。聯亞的 FTTX 及 5G 應用產品線（Telecom），正好契合這一發展趨勢。

圖(16)5G 網路架構（資料來源：聯亞公司網站）

圖(17)光學架構（資料來源：聯亞公司網站）

資料中心與矽光子應用

圖(18)矽光子應用（資料來源：聯亞公司網站）

AI 運算需求的快速成長帶動資料中心對高速傳輸的需求。根據 Dell’Oro Group 的研究，800G 產品將在 2025 年占 AI 網路應用超過 80% 的市占率，且預期在 2028 年之前，高速產品（包含 1.6T 甚至更高規格）的需求將持續大幅成長。聯亞的資料中心應用（Datacom）產品，特別是矽光子相關磊晶片，直接受惠於此趨勢。

根據 2024 年第二季財報，聯亞的營收結構如下：

矽光子產品的營收佔比在 2024 年已突破 50%，成為公司營收主力。

工業及消費性應用

在工業應用方面，聯亞的產品廣泛應用於工業感測、LiDAR（光學雷達）/3D 感測及生物光電等領域。消費性應用則包括切入 iPhone 供應鏈及 AI 穿戴裝置（如 AI Pin）等，展現多元化的發展策略。

主要原物料分析

聯亞光電的核心原物料為砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）基板，這些高純度、高品質的 III-V 族化合物半導體材料多由國際專業晶圓供應商提供。此外，磊晶製程中所需的金屬有機化合物前驅物（MO-Source）及其他化學氣體亦為重要原料。

原物料對成本的影響相當顯著，尤其是基板品質直接影響產品良率與性能。近年全球 III-V 族半導體材料市場因光通訊、5G 及 AI 資料中心需求快速成長，導致供應趨於緊張，價格呈現上升趨勢，特別是製造難度高的磷化銦基板供應較為吃緊。

聯亞透過與全球少數高端基板供應商建立長期合作關係，提前布局採購與庫存管理，並持續優化製程以降低原物料耗用，積極管理供應鏈風險，以控制成本壓力並確保生產穩定。

生產基地與產能配置

聯亞光電的主要生產基地位於台灣南部科學園區，擁有兩個主要廠區（一廠與二廠）。產能主要用於製造光通訊用 LD 與 PD 磊晶片。

根據 2024 年營收結構分析，產能分配重點已逐漸偏向高速資料中心應用的矽光產品（營收占比約 50%-55%），其次為電信應用（約 35%-40%），工業及消費性應用約佔 5%-10%。

公司目前暫無大規模擴廠計畫，經營策略聚焦於提升現有產能利用率與生產效率，以應對市場需求成長，特別是高速矽光產品的量產。聯亞持續透過製程優化與技術提升，提高良率，2024 年第三季產能利用率已明顯提升。此外，先前資本支出的折舊費用逐年下降，預計 2027 年折舊金額將降至 2023 年的 30%-40%，有助於優化生產成本結構。

營運表現與財務分析

聯亞光電在 2024 年第三季的營運表現呈現明顯改善趨勢。該季營收達到 3.23 億元，較第二季成長 19%，成功扭轉過去幾季下滑的走勢。在獲利方面，毛利率從第二季的 15% 大幅提升至 28%，主要受益於產品組合優化（高毛利矽光產品占比提升）及產能利用率提升。公司成功擺脫連續六季的虧損，第三季轉虧為盈，實現稅後淨利 800 萬元，每股盈餘（EPS）為 0.09 元。

2024 年第四季營收為 2.89 億元，季減 10.6%，主因為外包切割供應商設備故障導致出貨延遲，但訂單需求未受影響。2024 年全年營收 12.08 億元，年增 14.4%。自結 2024 年 12 月份稅後虧損，導致全年每股虧損約 0.06 元。然而，公司預期 2025 年第一季營收將顯著回升，有望達 4.5 億元水準。2025 年 3 月合併營收 1.81 億元，年增 64.35%，顯示營運持續向上。

從資產結構來看，聯亞維持穩健的財務體質。截至 2024 年第三季底，公司總資產為 42.24 億元，其中現金及約當現金占總資產 13%。不動產、廠房及設備占總資產比重達 40%。負債比率維持在 11% 的低水平，且無應付公司債或銀行長期借款紀錄，顯示財務結構相當健全。每股淨值為 40.61 元。

客戶結構與區域市場分析

客戶群體分析

聯亞的客戶主要涵蓋中國光通訊大廠、美國大型雲端服務提供商（CSP）以及消費性與工業應用客戶。

公司與主要客戶建立深度合作夥伴關係，特別是在矽光產品領域，已通過多家美國 CSP 嚴格的品質認證，成為少數具備量產能力的供應商。預計 2025 年將新增三家以上 CSP 量產客戶。

區域營收分析

聯亞營收主要來自中國大陸與美國市場。根據 2024 年第三季資料，區域營收比例如下：

中國市場為最大營收來源，主要貢獻來自電信基地台及光纖通信需求。雖然 2023 年曾受標案遞延影響，但 2024 年起需求已見回穩。美國市場則受惠於 AI 及資料中心升級帶動的矽光產品強勁需求，成長動能顯著。公司策略持續深耕中國市場，同時加強美國及其他國際市場布局，以平衡全球營收結構。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

聯亞在光通訊磊晶領域的主要競爭優勢體現在：

• 技術領先：掌握高階 III-V 族材料 MOCVD 磊晶技術，具備高良率、高品質生產能力。在矽光子領域，成功開發並量產 800G 及 1.6T 高速產品，技術與開發速度具領先優勢。

• 客戶關係穩固：與中美主要光通訊及雲端大廠建立長期合作關係，特別是通過美國 CSP 的嚴格認證，建立高進入門檻。

• 產品組合多元：產品應用涵蓋 Datacom、Telecom 及消費/工業三大領域，能分散單一市場風險。

市場競爭態勢

聯亞所處的光通訊磊晶片產業屬於高技術門檻領域，全球能量產光通信用雷射磊晶片的公司不到十家。

主要競爭對手包括：

• 國內同業：全新（2455）、穩懋（3105）、IET-KY（4971）等。
• 國際競爭者：英國 IQE、美國 IntelliEPI 等。
• 部分 IDM（整合元件製造商） 廠商。

雖然競爭激烈，且同業亦積極擴充產能，但聯亞憑藉在矽光子領域的技術領先與客戶優勢，市佔率持續提升，尤其在高速資料中心市場地位穩固。

個股質化分析

近期重大事件分析

聯亞光電近期市場動態與股價表現受到多重因素影響，呈現較大波動：

• 矽光子題材發酵 (2025.Q1)：受惠於 Nvidia GTC 大會發布矽光子/CPO 交換器計畫，以及高盛（Goldman Sachs）等外資看好 AI 帶動高速傳輸需求，點名聯亞為早期受益者，給予「買進」評級與 NT$ 686 目標價。高盛預估聯亞 2025 年矽光子相關營收占比可達 81%。相關利多帶動股價在 2025 年第一季大幅上漲，一度創下歷史新高。

• 營收表現亮眼 (2025.Q1)：公司公布 2025 年 1 月、2 月營收均創下近期新高，尤其 2 月營收年增逾 50%，主要受惠於美國客戶 AI 應用 800G 產品拉貨及矽光產品需求強勁，印證了市場對其成長的期待。

• 市場波動與修正 (2025.03-04)：

  • 3 月初，受邁威爾（Marvell）財測不如預期及市場對 AI 成長趨勢轉趨保守影響，光通訊及 CPO 概念股一度成為賣壓重心，聯亞股價出現較大回檔，甚至觸及跌停。
  • 4 月初，市場擔憂美國前總統川普可能推行的「對等關稅」政策衝擊，加上部分光通訊股融資使用率偏高及本益比偏高，導致類股再度出現修正壓力，聯亞亦受波及。
  • 因股價波動劇烈，聯亞多次被主管機關列為處置股，並相應調整期貨契約保證金。

• 財務數字影響 (2025.01-02)：

  • 公司自結 2024 年 12 月及全年財報顯示由盈轉虧（EPS 約 -0.06 元），主因 Q4 外包商問題導致出貨遞延。Factset 調查亦下修 2024 年 EPS 預估。此消息一度影響市場信心。
  • 然而，公司在法說會釋出 2025 年 Q1 營收將大幅季增的樂觀展望，緩解了部分疑慮。

整體而言，聯亞基本面受惠於矽光子與 AI 趨勢，成長前景看好，但股價易受市場消息面、籌碼面及總體經濟政策擔憂影響而波動。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.22：矽光 Datacom 為主要成長動能，與國際大廠合作開發 1.6T 高速光模組雷射磊晶片
  
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  2026.04.22：規劃擴充 MOCVD 產能 25% 及 E-beam 設備 150%，以因應 27 年 需求顯著提升
  
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  2026.04.22：獲利：預期 26 年 EPS 10.78 元，27 年 22.59 元，維持買進評等，目標價 1,350 元
  
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  2026.04.20：外資上調聯亞目標價至3165元，AI需求帶動800G與雷射產品放量
  
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  2026.04.20：聯亞為磷化銦磊晶領頭羊，受惠Google新TPU與矽光子架構升級
  
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  2026.04.20：股價連兩日漲停創2860元新高，公司針對獲利傳聞發布重訊澄清
  
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  2026.04.20：聯電傳入矽光子鏈轉型，市場解讀恐影響聯亞等高價股評價
  
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  2026.04.21：受惠 CW Laser 供應持續吃緊至 27 年 ，作為光通訊雷射磊晶供應商，營運動能看漲
  
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  2026.04.21：扮演光通訊領頭羊，受惠 CPO 滲透率提升預期，帶動族群集體攻上漲停
  
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  2026.04.17：聯亞等13檔個股今日同步改寫歷史新天價\r
  
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  2026.04.19：聯亞 3M26 營收年增近90%，2026.04.17 股價拉漲停站上2,600元並刷新紀錄\r
  
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  2026.04.19：外資看好800G與1.6T產品需求，上調聯亞目標價至3,165元
  
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  2026.04.14：產能供不應求使大廠轉向富采合作，聯亞受AI帶動一年內股價漲幅逾9倍\r
  
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  2026.04.15：矽光子族群看好聯亞，唯盤後傳出逾六千萬違約交割，股價創高後劇烈波動\r
  
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  2026.04.17： 3M26 淨利年增350%且EPS優於預期，外資看好放量調升目標價至3165元\r
  
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  2026.04.17：首季營收受惠800G與1.6T強勁需求，外資預期 26 年將維持強勁成長動能\r
  
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  2026.04.17：身為高功率磊晶片穩定供應商，今日股價強勢漲停報2600元創歷史新高
  
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  2026.04.18：首季營收 9.04 億元，年增達 99%，主要受惠 800G/1.6T 高速傳輸矽光產品出貨動能強勁
  
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  2026.04.18：下游代工廠產能持續擴大，帶動矽光產品未來數季穩定增加，且基板庫存足以應付至 8M26
  
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  2026.04.18：預估 26 年 稅後 EPS 為 12.01 元，投資評等買進，因 AI 傳輸需求快速成長，後市看好
  
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  2026.04.14：目標價1表看》光通訊5檔營收超預期：聯亞季增99％最猛
  
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  2026.04.14：聯亞 3M26 營收3.43億元創歷史新高，首季營收達成率126%，表現極為亮眼
  
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  2026.04.14：聯亞受惠磷化銦磊晶增長，預估 26 年 光通訊營收佔比將提升至78%，長期展望佳
  
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  2026.04.14：台股創歷史新高，部分漲多之設備及光纖股如聯亞、全新等出現震盪拉回
  
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  2026.04.14：「光進銅退」時代來臨？台積電、輝達點名「AI救星」！一文盤點矽光子概念股
  
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  2026.04.14：聯亞供應高速雷射晶片磊晶，矽光子商轉在即，具關鍵元件供應優勢
  
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  2026.04.16：驚爆違約交割金額達 6,889 萬元，為櫃買中心 26 年第二起重大違約事件，衝擊市場信心
  
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  2026.04.16：獲利：違約交割事件恐引發短期股價劇烈波動，需留意信用風險外溢
  
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  2026.04.16： 3M26 營收年增 89%，1Q26 營收達成率 126% 顯著優於預期，受惠光通訊市場需求強勁及基板缺料緩解
  
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  2026.04.16：光通訊營收佔比預計於 27 年 上看 86%，規劃擴充 MOCVD 與 E-Beam 設備以支應成長需求
  
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  2026.04.16：獲利：1Q26 營收季增 41%，基本面長期展望正向，維持買進評等，目標價 1,350 元
  
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  2026.04.12：矽光子族群動能強勁，聯亞股價創下天價，市場風險偏好回升
  
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  2026.04.13： 3M26 純益1.26億（年增3.5倍），EPS 1.36元，法人預估首季EPS將超過3元
  
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  2026.04.13：受惠AI資料中心需求，矽光子800G及1.6T雷射接單強勁，新產品持續放量
  
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  2026.04.13：首季營收年增達99%，外資預期 2Q26 營收季增15%，26 年EPS有望挑戰12元
  
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  2026.04.14： 1Q26 營收達成率 117% 優於預期，主因光通訊市場需求強勁，帶動相關光模組出貨
  
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  2026.04.14：預估 2Q26 營收年增達 41%，AI 資料中心對高速光通訊元件之需求動能持續擴張
  
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  2026.04.10：受矽光子題材帶動強攻漲停，股價大漲9.98%收2315元創歷史天價
  
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  2026.04.10： 3M26 及首季營收雙創高且年增逾九成，受惠於資料中心產品出貨持續放量
  
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  2026.04.10：美系外資調升目標價並維持買進評等，AI需求挹注中長期成長動能
  
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  2026.04.11：法人上調目標價至2750元，預估 26～27 年EPS大增，列為CPO最受惠股
  
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  2026.04.11：PIC良率穩定，預計 26 年 營收年增1.4倍，稅後純益年增幅達320%
  
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  2026.04.10：矽光子以聯亞為首持續創高，拉出本週第2根漲停收2315元，連 2026.04.06 漲幅達46.9%
  
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  2026.04.10：分析師點名聯亞為具備成長潛力之CPO黑馬，受惠AI運算帶動矽光子技術需求
  
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  2026.04.09：磷化銦技術為1.6T標配並迎來報復性成長，品質提升帶動毛利質變；受惠CPO技術升級，買盤積極
  
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  2026.04.08： 3M26 及首季營收均創歷史新高，AI基礎建設強勁帶動光通訊與矽光子需求，前景看好
  
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  2026.04.08：聯亞今日強勢漲停，帶動台股千金股增至37檔，技術面三角收斂近尾聲且站上均線
  
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  2026.04.07： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，動能來自資料中心放量及矽光子技術需求強勁增溫
  
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  2026.04.07：外資調升目標價至2081元並維持買進評等，預計 27 年 矽光子營收佔比將突破九成
  
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  2026.04.07：獲內資青睞，股價強勢亮燈漲停站上2005元歷史新高，晉升2000元俱樂部並創天價
  
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  2026.04.08：股價突破 2000 元大關，被視為 AI 時代的戰略物資，市場地位顯著提升
  
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  2026.04.04：CPO 時代雷射晶粒需求倍增，全球 6 吋磷化銦（InP）量產能力稀缺，磊晶圓產能吃緊
  
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  2026.04.04：高功率雷射規格嚴苛致良率偏低，具備自有產能之上游廠商成為供應鏈關鍵瓶頸
  
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  2026.04.08： 3M26 營收年增 89%，資料中心產品出貨放量，且受基板缺料影響程度較同業低
  
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  2026.04.08：後段外包產能持續擴張，預計至 27 年 每年擴產幅度近翻倍，滿足 CSP 客戶強勁需求
  
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  2026.04.08：獲利： 26 年 EPS 上修至 17.5 元，目標價 2,000 元
  
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  2026.04.05：輝達砸1280億押注光通訊，磷化銦為實現1.6T超高速傳輸與降低AI運作耗損之關鍵
  
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  2026.04.05：因應中國限制出口，聯亞加速供應鏈重組並導入日系基板，以加強料源韌性
  
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  2026.04.04：聯亞入列法人 4M26 投資組合，受衛星展與光通訊展帶動，相關題材值得留意
  
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  2026.04.02：受惠AI資料中心高速傳輸需求，聯亞今日表現強勢，終場收在1825元，漲幅達5.49%
  
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  2026.04.02：法人預估 26 年 矽光子營收將較 25 年成長3倍，隨擴產逐步到位，營運動能具延續性
  
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  2026.04.01：聯亞受惠輝達結盟邁威爾需求，具備挑戰2000元潛力與獲利動能
  
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  2026.04.01：聯亞 1Q26 漲幅逾150%且今日漲停收1730元；CPO需求倍增致產能吃緊
  
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  2026.04.02：聯亞為矽光子雷射源重要供應商，獲利動能與1.6T商機受市場期待
  
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  2026.04.02：聯亞亮連二根漲停飆1900元新高，朝2000元邁進並挑戰股王之位
  
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  2026.04.02：受惠 CSP 廠加大 AI 投資，800G/1.6T 光收發模組需求強勁，26 年 出貨量預期倍數擴張
  
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  2026.04.02：獲利： 25 年 EPS 為 4.66 元，預估 26 年 將大幅增至 13.88 元
  
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  2026.03.31：聯亞入列 1Q26 上櫃漲幅前十名，主要受惠AI題材推動及成功切入相關應用
  
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  2026.03.31：矽光子族群今日賣壓強勁，聯亞股價重挫，跌幅介於7.89%至9.3%之間
  
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  2026.04.01：各大 CSP 加大 AI 投資，帶動 800G/1.6T 光收發模組需求，26 年 出貨量預估倍數擴張
  
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  2026.04.01：獲利： 25 年 EPS 為 4.66 元，預估 26 年 爆發成長至 13.88 元
  
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  2026.03.30：AAOI獲大單使光通訊成焦點，聯亞具技術實力與接單契機，可望搶食主動元件升級大餅
  
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  2026.03.30：聯亞決議採用eGift數位領取服務，推動股務無紙化轉型並符合ESG減碳趨勢
  
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  2026.03.30：高盛給予強烈買進評等，高端InP技術壟斷為矽光子心臟
  
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  2026.03.30：預期1.6T需求加速放量，目標價上看1,830元
  
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  2026.03.27：SpaceX傳IPO點火衛星族群，聯亞 2026.03.26 強鎖漲停，帶動光通訊類股指數反攻漲逾3%
  
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  2026.03.28：台積電推進COUPE矽光子平台，聯亞作為雷射光源供應鏈業者，受市場高度關注
  
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  2026.03.25：受美股指標大漲激勵，法人看好CW雷射角色並給予1900元目標價，聯亞強勢攻上漲停
  
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  2026.03.26：奪美系雲端大廠矽光子大單，預估 26 年 相關營收翻三倍，連兩日強攻漲停創歷史新高
  
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  2026.03.26：矽光子技術具整合優勢，成為 26 年投資主軸，帶動聯亞等供應鏈個股集體大漲創高
  
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  2026.03.22：受惠AI資料中心對高速傳輸需求，名列輝達CPO技術供應鏈，矽光子長線趨勢看俏
  
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  2026.03.23：受盤勢重挫拖累，股價遭摜壓跌停；另將採用集保eGift服務提供電子化紀念品領取
  
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  2026.03.24： 1Q26 營收預估季增18.6%且長期成長趨勢明確，惟股價隨矽光子族群走勢疲軟
  
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  2026.03.25：地緣政治風險降溫，聯亞強攻漲停並確立季線支撐，被視為磷化銦概念票房保證
  
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  2026.03.26：預期 226 Q 營收季增 10%，但美系大行憂心中國 InP 出口禁令影響 226 H26 展望，下調評等
  
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  2026.03.26：目前估值達 81 倍本益比，遠高於歷史平均與全球同業，股價評價面偏高
  
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  2026.03.26：評等由「加碼」下調至「中立」，因股價已反映矽光子需求，目前風險報酬趨於平衡
  
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  2026.03.26：1H26 業務趨勢向好，800G 光收發器需求成長，預計 1H26 獲利年增達 278%
  
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  2026.03.26：中國 InP 襯底出口禁令短期無影響，但 2H26 供應鏈緊缺狀況仍需持續觀察
  
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  2026.03.26：獲利： 26 年 EPS 上調至 12.35 元，27 年 19.06 元，28 年 預估達 28.86 元
  
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  2026.03.26：目標價上調至 1,505 元，反映營運槓桿提升，但 27 年 預估本益比 81 倍估值偏高
  
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  2026.03.20：輝達與台積電合作開發CPO晶片，聯亞入列受惠名單，法人看好長線成長動能
  
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  2026.03.20：受惠OFC大會展示新技術及輝達合作前景，光通訊產業鏈整體動能全面爆發
  
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  2026.03.20：聯亞今日盤中創下1690元新天價，漲幅一度逾9.42%，終場收在1640元
  
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  2026.03.18：輝達提出光銅並存打破市場預期，導致矽光子與CPO概念股聯亞應聲下跌
  
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  2026.03.19：中信上櫃ESG 30大漲創高，聯亞作為具爆發力題材之成分股，帶動整體ETF表現
  
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  2026.03.17： 2M26 營收2.9億年增逾9成受惠矽光子需求，惟處置交易期間採20分撮合，今以跌停作收
  

產業面深入分析

產業-1 WiFi7-概念產業面數據分析

WiFi7-概念產業數據組成：瑞昱（2379）、聯亞（3081）、璟德（3152）、台嘉碩（3221）、台星科（3265）、神準（3558）、智易（3596）、中磊（5388）、耕興（6146）

WiFi7-概念產業基本面

圖(19)WiFi7-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)WiFi7-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)WiFi7-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

WiFi7-概念產業籌碼面及技術面

圖(22)WiFi7-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)WiFi7-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)WiFi7-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(25)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(28)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 人工智能-GoogleTPU產業面數據分析

人工智能-GoogleTPU產業數據組成：台積電（2330）、英業達（2356）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、聯發科（2454）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、聯亞（3081）、欣銓（3264）、創意（3443）、精成科（6191）、旺矽（6223）、光聖（6442）、精測（6510）、緯穎（6669）

人工智能-GoogleTPU產業基本面

圖(31)人工智能-GoogleTPU 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)人工智能-GoogleTPU 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)人工智能-GoogleTPU 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

人工智能-GoogleTPU產業籌碼面及技術面

圖(34)人工智能-GoogleTPU 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)人工智能-GoogleTPU 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)人工智能-GoogleTPU 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 光通訊-光學元件產業面數據分析

光通訊-光學元件產業數據組成：聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、聯鈞（3450）、華星光（4979）、冠西電（2466）

光通訊-光學元件產業基本面

圖(37)光通訊-光學元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(38)光通訊-光學元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(39)光通訊-光學元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

光通訊-光學元件產業籌碼面及技術面

圖(40)光通訊-光學元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(41)光通訊-光學元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(42)光通訊-光學元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

圖(43)矽光子-矽光子 營收成長率（本站自行繪製）

圖(44)矽光子-矽光子 合約負債（本站自行繪製）

圖(45)矽光子-矽光子 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

圖(46)矽光子-矽光子 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(47)矽光子-矽光子 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(48)矽光子-矽光子 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

WiFi7產業新聞筆記彙整

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  2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升
  
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  2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍
  
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  2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗
  
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  2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長
  
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  2024.11.09：MarketDigits預測 23 年 至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大
  
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  2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用
  
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  2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求
  
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  2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用
  
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  2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮
  
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  2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年 達到 20%
  
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  2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級
  
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  2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年 進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長
  

矽光子產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年 市場規模預計年增 57%
  
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  2026.04.21：工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
  
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  2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
  
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  2026.04.22： 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
  
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  2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
  
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  2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
  
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  2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
  
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  2026.04.21：台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
  
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  2026.04.21：預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
  
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  2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
  
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  2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
  
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  2026.04.21：NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年 光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
  
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  2026.04.21：技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
  
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  2026.04.21：CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
  
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  2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
  
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  2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
  
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  2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
  
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  2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
  
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  2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
  
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  2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
  
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  2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
  
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  2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年 達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
  
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  2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
  
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  2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
  
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  2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
  
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  2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
  
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  2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
  
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  2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
  
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  2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
  
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  2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
  
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  2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
  
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  2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
  
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  2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
  
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  2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
  
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  2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  
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  2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  
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  2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  
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  2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  
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  2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  
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  2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  
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  2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  
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  2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
  
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  2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  
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  2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
  
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  2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
  
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  2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  
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  2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  
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  2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  
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  2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
  
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  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
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  2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位
  
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  2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  
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  2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
  
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  2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  
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  2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年 提升至 80% 以上
  
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  2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能
  
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  2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
  
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  2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
  
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  2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
  
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  2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
  
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  2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
  
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  2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
  
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  2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
  
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  2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
  
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  2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
  
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  2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
  
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  2026.03.25：可插拔收發器至 27 年 仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年 起飛，30 年 市場規模達 240 億美元
  
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  2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
  
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  2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
  
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  2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年 滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
  
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  2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
  
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  2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
  
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  2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
  
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  2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場
  
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  2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
  
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  2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
  
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  2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元
  

人工智能產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：代理式 AI 趨勢，o1-preview 等模型推動 RL 後訓練，複雜的沙盒運行與資料庫呼叫使 CPU 運算量大幅增加
  
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  2026.04.21：程式碼代理收入半年內突破百億美元，帶動全球雲端基礎設施由 GPU 導向轉向 CPU 強化配置
  
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  2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
  
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  2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
  
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  2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制
  
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  2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
  
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  2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
  
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  2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
  
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  2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
  
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  2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
  
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  2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
  
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  2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
  
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  2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
  
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  2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
  
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  2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
  
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  2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
  
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  2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
  
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  2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
  
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  2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
  
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  2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
  
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  2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
  
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  2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
  
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  2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險
  
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  2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
  
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  2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
  
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  2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
  
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  2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本
  
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  2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
  
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  2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
  
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  2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
  
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  2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
  
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  2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
  
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  2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵
  
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  2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
  
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  2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
  
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  2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
  
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  2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
  
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  2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
  
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  2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
  
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  2026.03.15：計畫 28 年 前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
  
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  2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
  
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  2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
  
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  2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表
  
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  2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
  
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  2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
  
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  2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
  
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  2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
  
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  2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
  
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  2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
  
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  2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
  
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  2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
  
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  2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
  
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  2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
  
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  2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
  
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  2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
  
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  2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
  
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  2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
  
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  2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
  
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  2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
  
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  2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢
  
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  2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
  
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  2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
  
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  2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
  
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  2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
  
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  2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
  
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  2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
  
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  2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
  
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  2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
  
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  2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
  
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  2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
  
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  2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
  
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  2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
  
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  2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
  
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  2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
  
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  2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
  
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  2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
  
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  2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
  
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  2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
  
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  2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
  
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  2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷
  
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  2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
  
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  2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
  
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  2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估
  
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  2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
  
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  2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑
  
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  2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT
  
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  2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
  
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  2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
  
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  2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
  
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  2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位
  
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  2023.12.22： 26 年 被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
  
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  2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
  
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  2023.12.22：Google 將於 24 年 推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
  
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  2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝
  
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  2025.12.20：DeepMind 執行長 Hassabis 預估 AGI 5 至 10 年內成形，社會衝擊將是工業革命十倍
  
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  2025.12.20：Gemini 3 推出，標誌多模態能力大幅提升，模型理解多元資訊更強
  
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  2025.12.20：AGI 發展需規模化與創新各半，單靠擴大規模難以突破瓶頸
  
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  2025.12.20：模型幻覺問題將透過提升內省能力與置信度評分機制改善
  

光通訊產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
  
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  2026.04.22： 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
  
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  2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
  
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  2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
  
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  2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
  
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  2026.04.21：預估 26 年 全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
  
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  2026.04.21：關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
  
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  2026.04.21：技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
  
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  2026.04.21：NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
  
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  2026.04.21：隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
  
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  2026.04.21：NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
  
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  2026.04.21：受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
  
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  2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
  
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  2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
  
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  2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
  
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  2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
  
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  2026.04.19：光通訊（LITE/COHR），主要持股包含 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR），持續看好光通訊領域表現
  
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  2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
  
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  2025.06.25：VCSEL 技術產業，國科會攜手晶電、環隆開發超高速低耗能 VCSEL 光源，提供矽光子以外的光通訊新選擇
  
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  2025.06.25：具備高效率、低功耗與易大規模生產特性，廣泛應用於 AI 資料中心、3D 感測與車用 LiDAR
  
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  2025.06.25：全球市場規模成長強勁，2018- 24 年 複合成長率達 31%，AI 需求帶動高速傳輸瓶頸突破
  
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  2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
  
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  2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
  
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  2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
  
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  2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
  
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  2026.04.16：Credo Technology（CRDO）大漲 18.7%，受惠於收購 DustPhotonics 強化光通訊布局
  
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  2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.16：AI 帶動光纖電纜需求，預估 30 年 市場規模達 209 億美元，年複合成長率 10.46%
  
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  2026.04.16：CSP 大廠 Meta 與康寧簽署 60 億美元供應協議，顯示全球光纖線纜供應趨於長期化與穩定化
  
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  2026.04.16：800G 以上規格轉向單模光纖，技術門檻提升，保偏光纖（PMF）製作能力成為競爭優勢
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
  
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  2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
  
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  2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
  
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  2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
  
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  2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
  
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  2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  
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  2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  
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  2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
  
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  2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
  
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  2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  
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  2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  
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  2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  
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  2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  
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  2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  
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  2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
  
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  2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
  
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  2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用
  
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  2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
  
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  2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
  
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  2026.04.07：受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢
  
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  2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  
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  2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
  
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  2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  
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  2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  
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  2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  
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  2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
  
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  2026.04.02：800G 模組需求激增，預估 26 年 全球採購量達 5,000 萬支以上；1.6T 交換機採用進度加速
  
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  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
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  2026.03.30：AI算力驅動光進銅退，CPO具備超高頻寬與低功耗優勢
  
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  2026.03.30： 26 年 為CPO商轉元年，至 30 年 AI資料中心滲透率估達35%
  
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  2026.03.30：NVIDIA推動CPO技術，台積電COUPE規劃 26 年 量產
  
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  2026.03.30：IET-KY、訊芯-KY近 2026.03.01 漲幅分別達9.89%、9.94%，為族群領漲個股
  
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  2026.03.30：新一代衛星技術推升砷化鎵需求，帶動光通訊高頻元件報價調漲
  
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  2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  
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  2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
  
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  2026.03.27：北美市場營收連續下滑，且面臨高額關稅衝擊與代理權內鬥，獲利結構惡化，增長動能放緩
  
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  2026.03.27：獲利：預估 26 年 EPS 13 美元，評等調降至中立，目標價 170 美元
  
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  2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  
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  2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%
  
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  2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%
  
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  2025.04.08：AI 光通訊產業，AI 驅動光纖電纜增量需求，Lumen 已與康寧簽署兩年長約，確保 AI 資料中心城際連接供應
  
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  2025.04.08：次世代 AI 光學產品於 6M25 推出，預期將進一步推升光通訊細分市場的成長軌跡
  
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  2025.04.08：康寧（GLW），億萬富翁 David Tepper 於 4Q24 建立唯一新倉位，視其為廉價且低風險的 AI 價值股
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
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  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
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  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
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  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
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  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
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  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
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  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯亞的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(49)3081 聯亞 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯亞的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(50)3081 聯亞 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯亞的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(51)3081 聯亞 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：聯亞的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：聯亞的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信少量建倉，觀察後續發展。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：聯亞的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(52)3081 聯亞 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：聯亞的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：聯亞的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(53)3081 聯亞 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯亞的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(54)3081 聯亞 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

產品開發藍圖

聯亞未來發展將高度聚焦於矽光子技術與高速光通訊產品：

• 矽光子產品：持續擴展 800G 及 1.6T 產品線，目標 2025 年矽光營收占比達 65% 以上，2026 年達 70% 以上。積極與客戶合作開發下一代光學共封裝（CPO）技術，雖然量產仍需 1-2 年測試期。
• 高速電信產品：開發 12/18λ CWDM C-DFB、高速（>25G）C-DFB LD 及 50G PD/25G APD 等產品，支援 5G/6G 網路升級。
• 消費與工業應用：持續供應手機感測元件，並拓展 LiDAR 及 AI 穿戴裝置市場。

市場拓展策略

• 深化美國 CSP 合作：鞏固與現有大型雲端客戶關係，並積極爭取 2025 年新增至少三家量產客戶。
• 維持中國市場份額：把握中國電信市場回溫機會，持續供應基地台及光纖接入網所需元件。
• 全球多元布局：拓展歐洲及其他亞洲市場，降低對單一市場的依賴。

營運展望

展望未來，聯亞的營運發展將受惠於幾個重要趨勢：

1. 高速運算需求成長：AI 運算和資料中心的擴張將持續帶動高速光通訊元件的需求，特別是 800G 和 1.6T 產品。
2. 產品結構優化：隨著高毛利的矽光產品占比提升，公司的整體毛利率有機會進一步改善。
3. 成本結構改善：產能利用率提升及折舊費用逐年下降，有助於提升獲利能力。
4. 市場版圖擴大：除了鞏固美系客戶外，中國市場的逐步復甦也將為公司帶來穩定需求。

公司預期 2025 年營運表現將較 2024 年有明顯提升。法人預估聯亞 2025 年 EPS 可達 6.58 元，2025-2028 年營收年複合成長率有望達 60%。在全球光通訊元件市場，特別是矽光子領域，聯亞已佔據重要地位，未來成長潛力值得關注。

重點整理

• 技術領導者：聯亞在 III-V 族磊晶技術及矽光子領域具備領先優勢，是全球少數能供應高階光通訊磊晶片的廠商。
• AI 核心受惠者：受惠於 AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的需求，800G/1.6T 矽光產品成為主要成長動能。
• 客戶結構優良：成功打入美國大型雲端服務商（CSP）供應鏈，並與中國主要光通訊廠維持合作。
• 營運谷底回升：2024 年 Q3 成功轉虧為盈，雖 Q4 受短暫因素影響，但 2025 年 Q1 起營收與獲利展望樂觀。
• 財務結構穩健：負債比率低，無長期借款，具備支持研發與營運的良好基礎。
• 市場波動性高：股價易受題材熱度、市場消息及總體經濟因素影響，短期波動較大。
• 未來成長可期：矽光產品占比持續提升，產品組合優化及成本改善，預期 2025-2026 年營收與獲利將顯著成長。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/308120250217M001.pdf

公司官方文件

1. 聯亞光電工業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.24）
   本研究主要參考法說會簡報的公司基本資料、產品類別說明、產業供應鏈結構分析、全球光通訊產業發展趨勢及營運財務數據。該簡報由聯亞光電財務長楊吉裕主講，提供最新且完整的公司營運資訊。

2. 聯亞光電 2024 年第三季合併財務報告（2024.10.24）
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含營收結構、毛利率變化、營業費用、獲利表現及資產負債等關鍵數據。財報顯示公司成功轉虧為盈，並在產品結構優化方面取得明顯進展。

3. 聯亞光電 2025 年 1 月法說會資料（2025.01.22）
   參考法說會釋出的 2024 年第四季初步營運結果、2025 年第一季展望、矽光子產品進度及客戶拓展計畫。

4. 聯亞光電自結損益公告（2025.01.22）
   參考公司自行公告之 2024 年 12 月份及全年自結損益資訊。

重大訊息公告

1. 擴廠投資計畫公告（2024.12.06）
   說明聯亞光電投入 57 億元擴建新廠的規劃（註：後續法說會表明無大規模擴廠計畫，以此為主）。

2. 新產品開發進度公告（2024.12.30）
   公告指出聯亞 800G 產品已自 2024 年第二季開始出貨，並獲得美系資料中心客戶採用。

3. 處置有價證券公告（2025.01-03）
   參考證交所及櫃買中心將聯亞列為處置股之相關公告。

產業研究資料

1. Dell’Oro Group AI 網路應用報告（2024）
   分析高速光通訊在 AI 網路中的應用趨勢，預測 800G 產品市佔率。

2. 台積電矽光子技術藍圖（2024）
   提供矽光子與 CPO 技術的發展路線圖，為技術發展趨勢分析的重要參考。

3. TrendForce 光收發模組市場報告（2025.02.06）
   預估 2025 年光收發模組出貨量成長趨勢。

市場分析報告與新聞報導

1. 高盛（Goldman Sachs）研究報告摘要（2025.02-03）
   參考報告中對聯亞的評級、目標價及矽光子營收預估。

2. 美系外資研究報告摘要（2025.02.14）
   參考報告中對聯亞的首次評級、目標價及營收複合成長率預估。

3. FactSet 調查資料（2025.01-02）
   參考分析師對聯亞 EPS 及目標價預估的調整。

4. 財經媒體新聞報導（鉅亨網、MoneyDJ、經濟日報、工商時報、CMoney 等，2024.04 – 2025.03）
   參考各媒體對於聯亞營運、股價、法說會內容、市場傳聞及法人看法之相關報導。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、公告、研究報告及新聞報導。

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