台燿 (6274) 5.5分[成長]→營運大爆發，股價尚未反映成長 (05/19)

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綜合評分：5.5 | 收盤價：1260.0 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析台燿的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。最令人振奮的是，財報表現亮眼至極。更重要的是，獲利成長的加速度有望帶動股價進一步的價值重估；此外，市場氣氛轉佳。整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

預估本益成長比分數 4 分，代表價格經成長調整後具有優勢：台燿未來一年本益成長比 1.16，顯示其成長性處於過去三年前 25% 的優良水平，使目前價格顯得相對便宜且具潛力。
股東權益報酬率分數 4 分，代表公司基本面強健，盈利前景看好：台燿股東權益報酬率 22.48%，此數據通常預示著公司持續盈利的良好前景與穩固基本面。
業績成長性分數 5 分，盈利增長勢如破竹，顯著領先市場：憑藉 52.72% 的卓越預估盈餘年增長，台燿的盈利增長速度遠超市場平均水平，展現出強大的市場領導者潛質。
訊息多空比分數 4 分，市場對公司短期展望的討論偏向樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對台燿 短期內的發展展望，討論方向普遍偏向樂觀。

主要風險

預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：台燿預期本益比 60.96 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：台燿預估殖利率 0.52%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
股價淨值比分數 1 分，代表股價已極度昂貴，遠非價值投資標的：台燿股價淨值比 20.15 倍，顯示其目前的價格相對於其帳面淨資產而言已達到極度昂貴的程度，顯然不符合傳統價值投資的選股標準。
產業前景分數 1 分，技術落後或模式陳舊，難以適應市場變化：手機平板-華為概念、低軌衛星-連接器、材料、5G-概念、CCL-銅箔基板(CCL)可能因核心技術落後、商業模式陳舊，而難以適應當前快速變化的市場需求與競爭格局，前景堪憂。
法人動向分數 2 分，籌碼面臨初步壓力，股價上檔或受輕微壓制：三大法人的賣盤為台燿的籌碼面帶來初步的壓力，短期內可能對股價的上檔空間造成一些輕微的壓制。

綜合評分對照表

項目	台燿
綜合評分	5.5 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	銅箔基板(CCL)62.71% 黏合片30.82% 多層壓合板5.39% 其他1.07% (2023年)
公司網址	https://www.tuc.com.tw/
法說會日期	114/02/17
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	1260.0
預估本益比	60.96
預估殖利率	0.52
預估現金股利	6.51

圖(1)6274 台燿綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.6

圖(2)6274 台燿量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.5

圖(3)6274 台燿質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：台燿的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值微降。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)6274 台燿不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：台燿的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)6274 台燿現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：台燿的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)6274 台燿存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：台燿的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6274 台燿存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：台燿的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)6274 台燿獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：台燿的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)6274 台燿營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：台燿的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)6274 台燿合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：台燿的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)6274 台燿 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：台燿的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場對未來增長極度樂觀，估值吸引力大幅提升。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)6274 台燿本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：台燿的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)6274 台燿淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

台燿科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Corporation，TUC，股票代號：6274）為全球領先的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）及黏合片（Prepreg）製造商。公司憑藉其在高頻高速材料領域的技術積累，成功切入 AI 伺服器、800G 高速交換器及低軌衛星等前沿應用市場，成為推動新世代電子產業發展的關鍵材料供應商。

公司概要與發展歷程

台燿科技成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。公司自創立以來，專注於銅箔基板的研發、製造與銷售，逐步在高階 CCL 市場建立技術與品質口碑。近年來，隨著 5G 通訊、雲端運算及人工智能等技術的快速發展，台燿科技積極調整產品結構，聚焦於高附加價值的高頻高速材料，並成功打入全球主要網通設備商及雲端服務供應商的供應鏈。

公司在全球設有多個生產據點，並透過持續的研發投入與產能擴充，鞏固其在 CCL 產業的領導地位。

主要業務範疇分析

台燿科技的核心業務主要圍繞在高階電子基礎材料的生產與服務，具體可分為以下幾個方面：

產品系統說明

公司的產品組合主要包括：

銅箔基板 [CCL)：此為公司的核心產品，提供印刷電路板（PCB）製造所需的基本材料。台燿專長於生產適用於高頻高速傳輸的 CCL，如 M7、M8 等級的低損耗 (Low Loss] 及超低損耗 (Ultra Low Loss) 材料。
黏合片 (Prepreg)：作為多層 PCB 壓合製程中的絕緣與黏合材料，與 CCL 搭配使用。
多層壓合代工服務 (Mass Lamination)：提供高層數基板的壓合代工服務，協助客戶提升生產效率與產品品質。

台燿科技並無明確公開的自有消費性品牌名稱，其業務模式以 B2B 為主，專注於提供高品質的工業級電子材料。

圖(14)產品特性表（資料來源：台燿科技公司網站）

應用領域分析

台燿的產品廣泛應用於全球電子產業的各個尖端領域，主要包括：

AI 伺服器：隨著 AI 運算需求的爆發，對伺服器內部 PCB 的訊號傳輸速率與穩定性要求極高。台燿的高階 CCL 材料，特別是 M8 等級產品，已成功通過主要 AI 伺服器客戶（如搭載輝達 B 系列 HGX 平台）的驗證，並開始量產出貨。
高速交換器：800G 及其以上規格的交換器是下一代資料中心網路的核心組件，對 CCL 的電氣特性要求嚴苛。台燿的無鹵 M8 CCL 已打入多家美系客戶的 800G 交換器供應鏈。
低軌衛星 (LEO)：低軌衛星通訊是新興的高成長市場，台燿已通過衛星地面板材料認證，衛星天上板 M7 材料亦在認證中，預計將成為公司未來重要的營收成長動能。
5G/B5G 通訊設備：包括基地台背板、通訊板等，需要高頻高速材料以支持大頻寬、低延遲的訊號傳輸。
汽車電子：隨著汽車智慧化、電動化趨勢，車用電子對 PCB 的需求持續增加，台燿產品亦逐步導入此領域。
手機及消費電子：為各類消費性電子產品提供基礎的電路板材料。

圖(15)產品應用領域（資料來源：台燿科技公司網站）

技術優勢分析

台燿科技的核心競爭力源於其深厚的技術積累與持續創新：

高階材料研發能力：公司專注於 M7 及以上等級的高頻高速銅箔基板開發，具備低介電損耗、超低損耗及高耐熱等關鍵特性，滿足尖端應用對高速訊號完整性的嚴苛要求。相關技術部分源於中研院多年的研發成果。
無鹵環保材料：積極開發並推廣無鹵素環保材料，如無鹵 M8 CCL，符合全球 ESG（環境、社會、治理）趨勢及國際大廠的環保要求，提升產品競爭力。
嚴格的品質管理：公司通過多項國際品質管理系統認證，如 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949 等，確保產品品質的穩定性與可靠性。
客戶協同開發：與主要客戶緊密合作，共同開發符合其特定需求的客製化材料解決方案，強化客戶黏著度。

營收結構與比重分析

產品營收分析

根據公司揭露資訊，其產品營收結構主要如下：

pie title 台燿科技產品營收結構 "銅箔基板 (CCL)" : 62.4 "黏合片 (Prepreg)" : 28.7 "多層壓合代工服務" : 8.2 "其他" : 0.7

銅箔基板 (CCL)：佔總營收約 62.4%，是公司最主要的收入來源。其中，高頻高速材料 (HSD-Low Loss) 產品線在 2024 年已佔整體營收約 63%，突顯公司在高階市場的專注。
黏合片 (Prepreg)：佔營收約 28.7%。
多層壓合代工服務 (Mass Lamination)：佔營收約 8.2%。

M8 等級材料因其高技術門檻與市場需求，售價較 M7 等級提升約 50% 以上，對優化產品組合及提升毛利率有正面助益。預計 2025 年 M8 級 CCL 對營收的貢獻將達到 23%。

財務績效分析

台燿科技近年財務表現亮眼，尤其在 2024 年實現了顯著成長：

2024 年全年合併營收達新台幣 230.7 億元，年增 44.2%。
毛利率為 23.15%，較前一年度提升 3.41 個百分點。
稅後純益達 26.04 億元，年增 216%。
每股盈餘 (EPS) 為 9.56 元，創下歷史新高。

進入 2025 年，成長動能持續：

2025 年第一季營收 63.72 億元，年增 47.1%，EPS 2.43 元，創同期新高。
2025 年 4 月合併營收 23.57 億元，年增 29.35%，亦創歷史新高。
截至 2024 年 9 月 30 日，流通在外股數為 271,927 仟股。

公司於 2025 年 3 月 13 日宣布發放總額 17.97 億元現金股利，每股配發 6.505632 元，現金殖利率約 4.05% (以當時股價計)。並於 2025 年 4 月 17 日進行除息。

客戶群體與價值鏈分析

客戶群體分析

台燿科技的主要客戶群體涵蓋全球頂尖的電子製造商與品牌廠，尤其在美系市場具有重要地位：

美系網通企業：為主要的交換器、路由器等網路設備製造商提供高階 CCL。
伺服器製造商：包括為大型資料中心（如 Amazon、Google、Facebook、IBM 等）提供 AI 伺服器的廠商。
PCB 製造商：全球各大印刷電路板廠亦是其重要客戶。
系統整合商：在特定應用領域，與系統整合商合作提供整體解決方案。

2025 年第一季，公司新增一家美系網通客戶，無鹵 M8 CCL 首次獲得該客戶採用。

價值鏈定位

台燿科技在電子產業價值鏈中扮演關鍵的上游材料供應商角色：

上游：主要原物料包括電鍍銅箔 [約佔原料成本 35%–40%)、玻璃纖維布（約佔 25%–27%）及樹脂 (約佔 23%–25%]。銅價波動對其成本影響較大。公司嚴格篩選全球優良供應商，確保原料品質。
中游 (台燿)：進行 CCL 及黏合片的研發、製造與銷售，並提供壓合代工服務。
下游：產品供應給 PCB 製造商，最終應用於 AI 伺服器、交換器、低軌衛星、通訊設備、汽車電子、消費電子等終端產品。

營業範圍與地區布局

全球市場分布

台燿科技的產品銷售遍及全球，主要營收來源地如下：

pie title 台燿科技區域營收分布 "亞洲市場 (不含台灣)" : 49 "台灣市場" : 25 "其他地區 (含歐美)" : 26

亞洲市場 (不含台灣)：約佔營收 49%，主要市場為中國大陸、日本、南韓等。
台灣市場：約佔營收 25%。
其他地區 (含歐美)：約佔營收 26%。

生產基地布局

為滿足全球客戶需求並分散營運風險，台燿科技在全球設有多個生產基地：

圖(16)生產基地（資料來源：台燿科技公司網站）

graph LR A[台燿全球生產基地] --> B[台灣新竹廠] A --> C[中國大陸廠區] C --> C1[江蘇常熟廠] C --> C2[廣東中山廠] A --> D[泰國春武里廠（新）] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C1 fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C2 fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

台灣新竹廠：公司營運總部及早期主要生產基地，面積約 44,567 平方米。
中國江蘇常熟廠：成立於 2005 年，面積約 92,000 平方米。
中國廣東中山廠：成立於 2010 年，面積約 69,104 平方米。
泰國春武里廠：為最新擴建的生產基地，實施「Out of China」策略，降低地緣政治風險並拓展東南亞市場。第一期投資約 32 至 33 億元新台幣，面積達 160,000 平方米。
- 預計 2025 年第二季試產，第三季進入量產。
- 初期月產能規劃為 30 萬張 CCL，主要生產 M6 及 M8 等級高速材料，後續可擴充至 60 萬張，甚至 90 萬至 120 萬張。此新產能將為公司整體產能帶來約 15% 的初期提升，最大可達 45% 至 60% 的增長。

目前公司總月產能約 200 萬張銅箔基板。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

台燿科技的核心競爭力突顯於：

技術領先與產品差異化：在高階高速 CCL 材料領域擁有深厚技術積累，特別是 M7、M8 等級產品。
優化產品組合：持續提升高毛利的高階產品佔比，如高頻高速材料已佔營收 63% 以上。
環保材料佈局：無鹵 M8 CCL 等環保產品符合市場趨勢，獲得國際大廠認可。
產能彈性與全球布局：泰國新廠的投產將大幅提升產能，並實現生產基地多元化。
穩固的客戶關係：與全球主要 AI 伺服器、交換器及網通大廠建立了長期穩定的合作關係。

市場競爭地位

根據研調機構 Prismark 2023 年統計，台燿科技在高速 CCL 產值方面位居全球第三，市佔率約 16.3%。
在 M8 等級 CCL 市場，台燿為全球第二大供應商，市佔率預估在 2025 年可達 10-15%。台光電 (2383) 在此領域市佔率最高。
國內主要競爭對手包括台光電 [2383)、聯茂（6213）、南亞科 (2408] 等。

競爭對手如台光電、聯茂等亦積極擴充高階 CCL 產能，以應對 AI 及高速網路設備的需求爆發。

個股質化分析

近期重大事件分析

泰國新廠擴建

此為公司近期最重要的策略佈局。泰國廠預計 2025 年第二季試產，第三季量產。此舉不僅擴大產能，更是公司全球化及風險分散策略的體現，主要服務低軌衛星、800G 交換器等高階應用市場，並著眼於東南亞車載板及印度市場。

新產品推動與市場拓展

M8 等級 CCL：無鹵 M8 高速 CCL 產品已成功打入美系 AI 伺服器及 800G 交換器客戶供應鏈，2024 年第三季開始出貨，佔營收比重快速成長。2025 年第二季後，將出貨 M8 CCL 給另一美系 GPU 大廠的新一代 AI 伺服器。
低軌衛星材料：衛星地面板材料已通過認證，衛星天上板 M7 材料正在認證中，預計 2025 年開始貢獻營收。
高階應用於輝達平台：台燿高階 CCL 已應用於輝達 B 系列 HGX 伺服器平台，下一代 B 系列 CCL 預計 2024 年第四季至 2025 年開始出貨，並積極爭取切入 GB300 主板供應鏈。

財務表現與籌資活動

業績屢創新高：如前述，2024 年及 2025 年第一季營收獲利均表現強勁。
發行可轉換公司債：2024 年 3 月 6 日董事會決議發行「國內第四次無擔保轉換公司債」，發行總額新台幣 20 億元，期限五年，票面利率 0%。2025 年初已募集完成逾 21 億元，主要用於充實營運資金，支持產能擴充及新產品開發。目前無公開的現金增資計畫。

市場反應與法人評等

股價表現：受惠於 AI 及高速通訊題材，台燿股價在 2025 年初表現穩健，吸引法人買盤。
法人評價：
- 高盛證券於 2025 年 3 月 12 日重申「買進」評級，目標價上調至 330 元。後於 3 月 23-25 日因應外資下修 AI 伺服器出貨預期，部分機構（含高盛）將台燿目標價略下調至 290 元。
- FactSet 2025 年初調查顯示，分析師預估 2025 年 EPS 中位數約 12.33 元至 13.37 元，目標價約 205.5 元至 215 元。
- 法人普遍看好其受惠 AI 伺服器、800G 交換器需求帶動的成長，並肯定泰國廠的擴產效益。

個股新聞筆記彙整

2026.05.13：獲評「買進」，目標價 1,700 元。800G 交換器進入放量期，帶動 M8 高階材料強勁需求
2026.05.13： 4M26 營收 46.1 億元，年增 98%，泰國廠預計 4Q25 滿載生產，26 年營運持續成長
2026.05.13：1.6T 交換器將於 2H26 導入，M9 材料量產有望進一步推升 ASP 與毛利率
2026.05.12：高階 CCL 需求明確，M7+ 規格供不應求具漲價空間，預期 27 年底高階產品占比提升至 70%
2026.05.11：證交所公告台燿今日起列入處置，處置期至 2026.05.22 ，每20分鐘撮合一次
2026.05.11：PCB族群表現強勢，指標股台燿漲幅超過5%，為族群提供穩健支撐
2026.05.11：台燿收盤價達1,455元，創下歷史新天價
2026.05.08：亞泰金屬客戶涵蓋台燿，受惠AI伺服器規格升級帶動高速傳輸材料需求
2026.05.08：次世代M10方案已進入測試，CCL廠提前追加訂單，亞泰在手合約訂單達50億元
2026.05.08：AI概念股呈現漲多跌少，台燿強勢衝上漲停
2026.05.08：台燿同步攻頂創下歷史新高，收在1,445元
2026.05.08：台燿獲法人看好，AI伺服器需求帶動高階CCL規格升級，憑藉技術優勢改善獲利
2026.05.08：台燿受惠高階產品比重提升與漲價效應，營運看旺，1Q26 EPS達4.36元創歷史新高
2026.05.08： 4M26 營收46億元續創新高，年增98%優於預期，受惠ASIC需求放量及高階產品調價
2026.05.08：首季財報表現亮眼，獲利年增87.52%，五大外資調高目標價最高至1888元
2026.05.08：受財報利多激勵，今日開盤跳空走高並迅速強攻漲停，股價鎖住1445元
2026.05.08：低軌衛星族群盤中表現勁揚，台燿於2026.05.07盤中同步亮燈漲停
2026.05.08：美系券商看好 AI 市佔提升，預期 27 年擁有 4 個以上主流專案，產能全滿且具備漲價空間
2026.05.08：產品組合優化，低階訂單外溢使高階產能釋出，進一步提升 ASP 與毛利率表現
2026.05.08：獲利：預估 2026- 28 年 EPS 分別為 37.4、85.8、150.6 元，同步調升目標價
2026.05.07：聯發科、台燿及鴻海表現逆勢走強
2026.05.07：台燿續攻歷史新高價1,305元，漲幅近7%
2026.05.06：PCB滿江紅，台燿與博智等5檔同步攻漲停，收1220元寫下掛牌新天價
2026.05.06：SpaceX擬IPO激勵衛星族群評價上修，台燿 4M26 頻現漲停行情
2026.05.06：AI 伺服器網路升級帶動高階 CCL 需求，預估在 Rubin 世代 PCB 中繼板滲透率提升下顯著受惠
2026.05.04：台燿受惠AI伺服器與資料中心需求，產能供不應求，26～27 年展望樂觀
2026.05.04：法人上修獲利目標價，看好營收顯著年增及新產能開出帶動成長動能
2026.05.04：AI規格升級帶動M7及M8材料需求，市場預期CCL漲價趨勢延續
2026.05.04：台燿積極擴產，最大設備商亞泰金屬訂單能見度看旺至 29 年
2026.05.04：台燿 4M26 底調漲報價，今日盤中站上漲停價1,110元刷新紀錄
2026.04.29：台燿 3M26 營收表現驚艷並創歷史新高，因原物料成本上漲，部分產品報價漲幅最高達40%
2026.04.28：台燿遭列處置股票至 2026.04.30 ，台燿期貨保證金調高至現行級距之1.5倍
2026.04.28：台燿股價於 2026.04.24 攻上漲停1045元創天價，但 2026.04.28 走勢低迷，收盤跌幅逾2%
2026.04.28：台燿 3M26 營收創新高，單月EPS達1.61元優於預期，26 年EPS上修至22.43元
2026.04.28：受惠AI及低軌衛星需求，訂單能見度看至 28 年，泰國新產能預計 2Q26 起逐步開出
2026.04.28：因AI熱潮及成本上漲，台燿 2026.04.25 起全面調漲報價，外資調升目標價至1165元
2026.04.28：榮科極低輪廓銅箔HVLP4產品已獲台燿認證，打破日商壟斷並成功切入AI供應鏈
2026.04.18：熱門股／AI缺很大，CCL輪動上攻12強
2026.04.18：受惠AI需求強勁及新平台算力提升，CCL報價動能不墜，帶動整體供應鏈營運動能升溫
2026.04.18：法人看好高階材料需求延續，台燿股價呈現輪動上攻，產業景氣維持上行趨勢
2026.04.17：台燿 1Q26 營收100.6億元優於預期，2Q26 高階CCL擬漲10%以上
2026.04.16：PCB材料升級族群強勢，台光電、台燿、聯茂、金像電再創新高
2026.04.16：台燿 2026.04.06 內漲幅30%且價差劇烈，2026.04.17 – 2026.04.30 列處置股分盤交易
2026.04.16：1Q26 營收優於預期，受惠 Switch 與伺服器專案動能強勁，3M26 營運顯著轉強
2026.04.16：CCL 啟動新一輪漲價週期，M6 以下產品漲幅達雙位數，日系廠商亦宣布 5M26 漲價 20%
2026.04.16：泰國新產能 2Q26 逐月開出並有望於 3Q26 滿載，27 年總產能預計增至 380 萬張
2026.04.16：獲利： 26 年 EPS 預估 27.89 元，27 年上調至 42.75 元，目標價調升至 1,030 元
2026.04.16：受惠 ASIC 訂單提升、低軌衛星需求翻倍及伺服器平台升級，高階 CCL 用量持續看增
2026.04.16： 3M26 營收創歷史新高，月增 37.98%，受惠產品漲價及高階 CCL 佔比持續提升
2026.04.16：新一代 ASIC 伺服器 CCL 開始小量拉貨，800G 交換器出貨增長，維持買進評等
2026.04.16：獲利：1Q26 營收季增 10.2%，預估 26 年 EPS 23.63 元，目標價 900 元
2026.04.15：PCB概念股表現亮眼，台燿等5檔個股於盤中強勢攻上漲停
2026.04.15：台燿 3M26 稅後淨利4.65億元，年增約1.38倍，單月每股純益1.61元
2026.04.15：台燿通知 2026.04.25 起調漲報價，傳部分產品漲幅達2至4成具指標性
2026.04.15：台燿受惠ASIC、衛星及交換器三大利多，3M26 營收創高且首季優於預期
2026.04.15：元大投顧看好台燿毛利率升至30%，目標價由640元上修至1030元
2026.04.15：台燿泰國廠進度符合預期，首波產能將於2026.05正式投產
2026.04.15：台燿受原物料續漲全面調價，股價衝漲停板946元再創天價
2026.04.15：外資滙豐看好CCL後市，調升台光電、台燿目標價至4470與1020元
2026.04.15：台燿 3M26 營收37.82億元，月增38%、年增72.3%創下歷史新高
2026.04.15：1Q26 營收優於預期 7.2%，3M26 動能轉強。CCL 將啟動全品項漲價，泰國新產能逐月拉升
2026.04.15：獲利：上修 27 年 EPS 至 42.75 元，受惠 ASIC 伺服器規格升級與低軌衛星訂單翻倍
2026.04.14：台光電與台燿 3M26 營收雙創新高，台燿飆近漲停看好躋身千元
2026.04.14：受惠AI主機板與交換器拉貨動能，高頻高速材料需求大增，預期推升毛利率與營收
2026.04.14：台燿 3M26 合併營收37.82億元，稅後純益4.65億元，年增率高達138.5%，EPS 1.61元
2026.04.14： 4Q25 營收91.25億元，年增44.6%，單季每股稅後純益為3.76元
2026.04.14：法人看好AI平台升級及800G交換器需求延續，高階CCL族群營運動能維持強勢
2026.04.14：AI應用帶動高階CCL出貨提升，法人維持買進評等；台燿收盤價860元，刷新歷史天價
2026.04.14：AI高速傳輸需求升溫，帶動相關族群走強；2026.04.13台燿股價收801元，跌幅0.87%
2026.04.14：800G 高速交換器進入放量期，M8 材料需求強勁，1.6T 交換器於 2H26 導入將推升 M9 量產
2026.04.14：獲利：預估 26 年 EPS 為 19.14 元，泰國廠於 25 年底滿載生產，帶動 26 年營運持續成長
2026.04.13：獲選投信掃貨指標，受惠AI規格升級與報價上行，獲利動能回升且具備補漲潛力
2026.04.12：受惠AI伺服器與高速運算需求，基本面表現亮眼
2026.04.10：櫃買指數突破歷史新高，AI與高階PCB需求回溫為推動行情主因
2026.04.10：AI伺服器與電動車需求推升高階PCB及材料需求，台燿受惠程度高
2026.04.10：中東談判露曙光利多助陣，PCB族群強勢吸金，台燿今日股價強勢亮燈漲停
2026.04.09：台光電、聯茂都輸了！台燿營收創單季新高，法人強推上調目標價至920元
2026.04.09： 1Q26 營收突破百億年增57%創單季新高，獲利符合預期，單季EPS估達4.53元
2026.04.09：受惠高階需求與漲價預期，2Q26 獲利看季增36%，法人估 27 年EPS挑戰41.76元
2026.04.09： 3M26 及首季營收均創歷史新高，首季營收正式突破百億大關
2026.04.09：高階CCL占比提升，受惠伺服器小量拉貨，26 年營運逐季增溫
2026.04.09：法人看好毛利率升至24.6%，調升目標價至900元並維持買進
2026.04.09：產能布局積極，預計2027增產46%，M9規格正積極驗證中
2026.04.09：受營收利多激勵且PCB族群強勢，台燿股價今日亮燈漲停
2026.04.08： 3M26 營收 37.82 億元創單月新高，1Q26 營收突破百億元，年增 57.8% 為同業最佳
2026.04.08：高階產品需求旺盛且具漲價預期，預估 2Q26 營收季增 16.5%，毛利率同步提升
2026.04.08：獲利： 26 年 EPS 預估 25.75 元，27 年上調至 41.76 元，目標價升至 920 元
2026.04.08： 3M26 營收創歷史新高，受惠於AI需求與產品規格升級，帶動AI族群營收表現亮眼並創佳績
2026.04.08：1Q26 營收達 100.56 億元優於預期，受惠產品漲價、高階 CCL 佔比提升及新世代 ASIC 伺服器小量拉貨
2026.04.08：2Q26 底泰國廠 30 萬張新產能將開出，配合 800G 交換器需求，營運有望逐季增溫
2026.04.08：積極擴產應對 CSP 大客戶需求，預計 3Q27 總產能將達 380 萬張，較 26 年大幅增長 46%
2026.04.08：獲利： 25 年 11.81 元，26 年預估 23.63 元，27 年預估 37.28 元，維持高速成長
2026.04.08：公司治理表現優異，24 年評鑑排名前 6%-20%，並持續推動廢棄物回收與溫室氣體盤查
2026.04.07：獲投信布局與內資青睞，入選OTC十強標的，受惠銅箔基板報價上調題材，被視為低位階逆勢突圍選擇
2026.04.07：受SpaceX擬IPO與低軌衛星題材激勵，股價強勢攻上漲停，鎖在683元歷史新天價並領軍族群噴發
2026.04.04：AI基建引爆缺料漲價潮，法人點名台燿為高階材料及CCL受惠指標
2026.04.04：雲端資本支出大增帶動需求，ASIC升級使CCL占PCB成本比重逾五成

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(17)手機平板-華為概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)手機平板-華為概念合約負債（本站自行繪製）

圖(19)手機平板-華為概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(20)手機平板-華為概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)手機平板-華為概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)手機平板-華為概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 低軌衛星-連接器、材料產業面數據分析

低軌衛星-連接器、材料產業數據組成：華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）、廣達（2382）、信邦（3023）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、新復興（4909）、萬泰科（6190）、聯茂（6213）、台燿（6274）

低軌衛星-連接器、材料產業基本面

圖(23)低軌衛星-連接器、材料營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)低軌衛星-連接器、材料合約負債（本站自行繪製）

圖(25)低軌衛星-連接器、材料不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-連接器、材料產業籌碼面及技術面

圖(26)低軌衛星-連接器、材料法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)低軌衛星-連接器、材料大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)低軌衛星-連接器、材料內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(29)5G-概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)5G-概念合約負債（本站自行繪製）

圖(31)5G-概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(32)5G-概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)5G-概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)5G-概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 CCL-銅箔基板(CCL)產業面數據分析

CCL-銅箔基板(CCL)產業數據組成：宏泰（1612）、台光電（2383）、雙鍵（4764）、新華（5481）、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）、尚茂（8291）、金居（8358）

CCL-銅箔基板(CCL)產業基本面

圖(35)CCL-銅箔基板(CCL) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)CCL-銅箔基板(CCL) 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)CCL-銅箔基板(CCL) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

CCL-銅箔基板(CCL)產業籌碼面及技術面

圖(38)CCL-銅箔基板(CCL) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)CCL-銅箔基板(CCL) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)CCL-銅箔基板(CCL) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

低軌衛星產業新聞筆記彙整

2026.05.07：光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年毛利率維持 50% 以上
2026.05.07：單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能
2026.05.06：低軌衛星商機升溫，華通、攸泰等半導體與零組件鏈受惠 FCC 政策鬆綁積極卡位
2026.05.06：FCC 通過修訂衛星頻譜共享機制，預期網路容量增加七倍，有利 LEO 產業加速發展
2026.05.06：Amazon LEO 衛星發射明顯加速，預估 26 年新增衛星達 800~1,000 顆，動能強勁
2026.05.06：看好供應鏈標的：昇達科、華通及穩懋，受惠產業高速成長
2026.05.05：低軌衛星（LEO）：FCC 政策鬆綁帶動商機升溫，相關供應鏈迎高速成長周期
2026.05.04：SpaceX Starlink v3.0 邁向商用，頻寬大幅提升並具備手機直連功能
2026.05.04：手機直連（D2C）邁入商用元年，預估至 34 年全球市場規模年複合成長率達 52%
2026.05.04：Amazon 獲准兩階段共部署 7,700 顆衛星，並併購 Globalstar 佈局手機直連市場
2026.05.04：AST SpaceMobile 透過大面積天線聚焦 D2C 市場，緩解火箭發射瓶頸並加速星系佈署
2026.04.28：低軌衛星產業由建置邁入放量期，26 年發射量預計年增 26%，昇達科、華通及廌家受惠
2026.04.28：AST SpaceMobile（AST），採「高性能單星」策略，BlueBird 衛星搭載大型天線，使一般手機無需改機即可直連衛星通訊
2026.04.28：與 AT&T、Verizon 及 Google 等巨頭深度合作，預計 26 年底前部署 45-60 顆二代衛星
2026.04.28：低軌衛星產業，產業由建置期邁入放量期，預估 2026/27 年全球衛星發射量年增 26% 與 23%，進入爆發成長階段
2026.04.28：手機直連衛星（D2C）應用興起，SpaceX 與 AST 積極部署，潛在市場規模預估達 2,000 億美元
2026.04.28：衛星零組件驗證嚴格且進入門檻高，台廠供應鏈如昇達科、華通、廌家等具備長期競爭優勢
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
2026.04.02：上修 2026- 28 年發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年前發射 1,500 顆以維持許可
2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
2026.02.23：德國預計 30 年前在衛星等太空項目投資350億歐元
2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年啟用
2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
2026.01.15：Starship V3 預計 26 年商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年底前需完成半數，26 年起發射需求量級提升
2026.01.12： 27 年迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
2026.01.02：第三代星艦 26 年有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組

手機平板產業新聞筆記彙整

2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2026.05.14：隨低配機減產，26 年全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
2026.05.13：IDC 預估 26 年出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
2026.05.02： 26 年智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年智慧型手機出貨至年減 12%
2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
2026.04.10：預估 26 年全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
2026.03.20： 26 年全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年開始貢獻營收
2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
2026.01.23：智慧手機 26 年生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
2026.01.13： 26 年迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
2025.12.02： 25 年銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
2025.12.02： 26 年銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
2025.11.18：集邦科技下修 26 年全球智慧手機及筆電出貨預測
2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年預估年減60bps，市場共識過度樂觀
2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
2025.11.18： 26 年應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
2025.11.18：TrendForce下修 26 年手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價

CCL產業新聞筆記彙整

2026.05.14：台光電：EM-892 對標 M7 等級，於超低損耗市場具備高度競爭力
2026.05.14：南亞：NE-VLL Q 版對標 M9 等級，積極布局超高階極低損耗 AI 板材市場
2026.05.14：生益科技：S1G 對標 M8、S10939 對標 M9，展現陸系廠商追趕高階技術的實力
2026.05.08：網路傳輸量增加帶動交換器規格升級，PCB 規格與數量需求同步提升，挹注高速 CCL 成長動能
2026.05.08：企業與資料中心加速佈建網狀網路，交換器能有效分配頻寬並降低成本，市場需求持續擴張
2026.05.08：中高階 CCL 受惠網通與車用發展，2021- 25 年複合成長率（CAGR）達 15%，遠優於產業平均
2026.05.08：伺服器平台升級（如 Eagle Stream）帶動 CCL 規格由 Low Loss 升至 Very Low Loss，單價提升 30-50%
2026.05.08：400G 交換器滲透率提升，CCL 層數由 26 層增至 36 層，帶動高速 CCL 在量與值上的強勁成長
2026.05.08：5G 毫米波建置進度緩慢，高頻 CCL 近期需求僅緩步成長，需待 24 年後應用普及才具爆發力
2026.05.02：CCL：台廠高階銅箔基板供不應求，AI 規格升級帶動漲價，看好台光電、台燿等營運
2026.04.29：原物料持續漲價迫使廠商調升售價，中低階 M6 以下已漲 10-20%，高階材料漲價潮於 2Q26 開啟
2026.04.29：AI 伺服器與低軌衛星需求帶動高階 CCL 滲透率，預期 26 年 M7 以上材料占比將普遍超越 70%
2026.04.29：台系大廠受惠全球無鹵素環保基板趨勢，基礎設施應用成為 2026- 27 年最主要的成長引擎
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.16：CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
2026.04.16：銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
2026.04.15：台燿： 3M26 自結 EPS 1.61 元，高階產品訂單滿載，泰國廠產能陸續開出，營運逐季向上
2026.04.15：台光電： 3M26 自結 EPS 5.08 元符合預期，AI 伺服器需求強勁，預計各膠系全面調漲至少一成
2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟
2026.04.10：CCL漲價潮又來了，台光電股價再飆新天價
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.07：台光電、南亞等大廠 3M26 起漲價至少 15%，部分非 AI 產品漲幅達 25%
2026.04.07：預計 2Q26 均價續漲 20% 以上，CCL 產能擴張速度遠低於 PCB AI 需求
2026.04.07：AI 相關產品（如 M8 等級）具備極高漲價彈性，單價為普通材料 10 倍以上
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.05：PCB迎最狂漲價潮，分析師點名富喬等獲利爆發，且高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
2026.04.02：玻璃基板（產業標題名稱）預計一年半至兩年後才會放量，設備廠營收雖有望在半年後顯現，但股價可能已提前反映
2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年潛在供需缺口達 60% 以上
2026.04.01：銅箔基板（CCL）產業，AI 需求爆發帶動材料由 M7 升級至 M9，板層數提升至 24 層，大幅推升單位產值
2026.04.01：AI 銅箔基板市場成長強勁，2024 至 27 年之年複合成長率（CAGR）預估高達 178%
2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2026.03.18：中國巨石（600176.SH）全球首個零碳智能玻纖基地點火，年產 3.9 億米電子布，占全球市占率達 9%
2026.03.18：新產線中薄布與超薄布等高階基材占比達 30%，瞄準 AI 伺服器與 5G 通訊需求
2026.03.18：針對電子布價格走高，公司表示將分批釋放產能，以維持市場供需與價格平穩
2026.03.18：臻鼎、欣興法說釋出原料成本增高，反應高階產品供不應求，有利台光電、台燿與聯茂報價
2026.03.18：聯茂與泰鼎-KY 具短線補漲機會；建榮 2M26 獲利不如預期，玻纖漲價挹注期待可能落空
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.11：高階 CCL 持續供不應求，原物料限制導致中低階產品交期拉長，支撐未來幾年價格上漲趨勢
2026.03.11：產品升級：M9 等級 CCL 單價為公司平均售價 5 倍以上，隨 AI 伺服器採用率提升將帶動營收
2026.03.11：生產設備交期變長，限制了同業產能擴張速度，有利於現有 CCL 供應商長期供需結構與定價
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.06：原物料銅箔與玻璃布價格上揚，推動 CCL 進入漲價週期，有利於廠商轉嫁成本並提升營收
2026.03.06：Intel 與 AMD 新平台轉換帶動 PCB 層數提升，CCL 規格升級將顯著貢獻 26 年產值
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年展望樂觀
2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年開始發生
2026.02.23：大陸電子級玻纖布擬每月調漲 10%–15%，高階產品因 AI 需求持續缺貨，推升 CCL 與 PCB 價格
2026.02.05：AI 伺服器架構變革使載板層數倍增，帶動 T-Glass 量價齊升，成為制約 AI 硬體交付的關鍵瓶頸
2026.02.05：AI 客戶優先佔用產能，導致消費電子領域 ABF 載板供應緊張，部分製造商面臨兩位數材料缺口
2026.02.05：石英玻璃布（Q-Glass）雖性能優異，但因成本高且加工難度大，預計 30 年後才可量產
2026.02.04：AI 伺服器 PCB 產業，800G/1.6T 交換器成標配，帶動高層數板（HLC）與 HDI 需求暴增，台廠迎成長契機
2026.02.04：CSP 自研 ASIC 趨勢推動 PCB 架構放大，單機面積與層數同步提升，拉高製程良率門檻
2026.02.04：材料規格由 M8 邁向 M9，T-Glass 缺料使載板報價持續調整，產能呈現結構性收斂
2026.01.16：Resonac（日本昭和電工）宣布 3M26 起全系列銅箔基板（CCL）與膠片漲價 30%，反映原物料與物流成本飆升
2026.01.16：CCL 進入漲價週期，受限於銅箔與玻璃布供應吃緊，呼應市場對電子材料漲價之預期
2026.01.16：漲價 30% 將大幅增加 PCB 廠與伺服器、PC 等終端裝置成本壓力，對下游產業屬利空
2026.01.15：銅箔基板（CCL）AI 材料升級趨勢不變，NVL144 將導入 M9 等級材料，台光電、台燿、聯茂等高階應用受惠
2026.01.08：Midplane 僅取代托盤內線材，外部高電流線纜與 AEC 需求隨功率提升不減反增
2026.01.08：Vera Rubin 採全液冷設計，水冷板、快接頭與 CDU 元件仍為必要，有利液冷供應鏈
2026.01.08：CCL 規格短期傳出下修，但材料升級趨勢持續，Midplane 屬新增項目帶動成長
2026.01.08：Compute tray 首度採用無線化 Midplane 設計，規格達 44 層並導入 M9 等級高階材料
2026.01.08：無線化設計使組裝時間從 2 小時降至 5 分鐘，大幅提升生產效率與良率
2026.01.08： 27 年 AI PCB/CCL 市場規模上修至 266 億與 183 億美元，受惠 VR200/300 需求
2026.01.08：VR200 採用 44 層 Midplane 與 M9 等級 CCL，帶動 PCB 產值與規格顯著提升
2026.01.08：電力進線升至 100A 並採 110kW 電源架構，有利於高階 PSU 與母線系統供應商
2026.01.07：VR200/300 機櫃帶動中介板與背板用量，券商大幅上修 27 年 AI 相關市場規模
2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升

5G產業新聞筆記彙整

2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
印度5G快速滲透電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：台燿的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(41)6274 台燿日線圖（本站自行繪製）

週線圖：台燿的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(42)6274 台燿週線圖（本站自行繪製）

月線圖：台燿的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(43)6274 台燿月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：台燿的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
（判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
投信籌碼：台燿的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
（判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
自營商籌碼：台燿的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
（判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(44)6274 台燿三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：台燿的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
400 張大戶持股變動：台燿的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
（判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(45)6274 台燿大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析台燿的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(46)6274 台燿內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

提升高階產品比重：持續拉升 M7、M8 等級 CCL 的出貨量與營收佔比。
深化 AI 伺服器市場：爭取下一代 AI ASIC 伺服器訂單，預計 2025 年第二季有初步結果。
拓展 800G 交換器市場：預計 2025 年交換器業務佔比將達 47%，年增約 14%。
泰國廠順利投產：確保泰國廠如期於 2025 年第三季量產，並逐步提升稼動率。
低軌衛星業務起量：開始實現低軌衛星材料的營收貢獻。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

全球產能優化：持續評估全球生產布局，提升整體營運效率與供應鏈韌性。
技術持續領先：投入下一代高速材料（如對應未來 1.6T 交換器需求）的研發。
新興應用探索：關注車用電子、先進封裝等領域對高階基板材料的需求。
深化 ESG 實踐：持續推動環保製程與綠色產品，提升企業永續價值。

投資價值綜合評估

台燿科技憑藉其在高頻高速 CCL 領域的技術實力、穩固的客戶基礎以及前瞻性的產能佈局，正處於 AI 與高速通訊產業快速發展的浪潮之巔。

投資亮點：

明確的成長動能：AI 伺服器、800G 交換器、低軌衛星等高成長市場需求強勁。
技術門檻高：M7、M8 等級材料技術領先，競爭對手有限。
產品結構優化：高毛利產品佔比持續提升，有助於改善獲利能力。
產能擴張明確：泰國新廠將顯著提升產能，滿足未來市場需求。
ESG 趨勢受益者：無鹵環保材料符合市場趨勢。

潛在風險：

原物料價格波動：銅價等主要原料價格波動可能影響毛利率。
匯率風險：公司營收有一定比例來自外銷，需關注匯率變動。
市場競爭加劇：主要競爭對手亦積極擴產，市場競爭依然激烈。
全球經濟及地緣政治不確定性：可能影響終端市場需求及供應鏈穩定。
技術迭代風險：電子材料技術更新快速，需持續投入研發以維持領先。

整體而言，台燿科技在未來幾年具備清晰的成長路徑與良好的市場前景，但也需關注外部環境變化帶來的挑戰。

參考資料說明

公司官方文件

台燿科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.10.31)。本研究參考了簡報中揭露的流通在外股數、財務比率計算方式等資訊。
台燿科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告。包含營收、獲利、股利政策、重大決議等資訊。

研究報告

高盛證券 (Goldman Sachs) 產業研究報告 (2025.03)。報告關於台燿的買進評級、目標價調整及市場展望分析。
FactSet 分析師預估彙總報告 (2025.01-2025.02)。提供市場對台燿 EPS 及營收的預期數據。
各投顧機構產業研究報告 (2024.12-2025.05)。內容涵蓋對 CCL 產業趨勢、台燿競爭力及未來營運的分析。

新聞報導

鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體相關報導 (2024.12-2025.05)。報導內容涵蓋台燿的營收發布、新廠進度、法人動態、市場題材連結等。

產業資訊

Prismark 等市場研究機構關於 CCL 市場規模及市佔率的統計數據。
經濟部工業局等政府單位關於 B5G 及低軌衛星產業發展的資訊。

註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理，截至時間點多為 2024 年底至 2025 年 5 月。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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