台燿科技（6274）：乘 AI 與高速通訊浪潮，高階 CCL 材料領導者
公司簡介
台燿科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Corporation，TUC，股票代號：6274）為全球領先的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）及黏合片（Prepreg）製造商。公司憑藉其在高頻高速材料領域的技術積累，成功切入 ==AI 伺服器==、==800G 高速交換器==及==低軌衛星==等前沿應用市場，成為推動新世代電子產業發展的關鍵材料供應商。
公司概要與發展歷程
台燿科技成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。公司自創立以來，專注於銅箔基板的研發、製造與銷售，逐步在高階 CCL 市場建立技術與品質口碑。近年來，隨著 5G 通訊、雲端運算及人工智能等技術的快速發展，台燿科技積極調整產品結構，聚焦於高附加價值的高頻高速材料，並成功打入全球主要網通設備商及雲端服務供應商的供應鏈。
公司在全球設有多個生產據點，並透過持續的研發投入與產能擴充，鞏固其在 CCL 產業的領導地位。
主要業務範疇分析
台燿科技的核心業務主要圍繞在高階電子基礎材料的生產與服務，具體可分為以下幾個方面：
產品系統說明
公司的產品組合主要包括：
- 銅箔基板 [CCL)：此為公司的核心產品，提供印刷電路板（PCB）製造所需的基本材料。台燿專長於生產適用於高頻高速傳輸的 CCL，如 M7、M8 等級的低損耗 (Low Loss] 及超低損耗 (Ultra Low Loss) 材料。
- 黏合片 (Prepreg)：作為多層 PCB 壓合製程中的絕緣與黏合材料，與 CCL 搭配使用。
- 多層壓合代工服務 (Mass Lamination)：提供高層數基板的壓合代工服務，協助客戶提升生產效率與產品品質。
台燿科技並無明確公開的自有消費性品牌名稱，其業務模式以 B2B 為主，專注於提供高品質的工業級電子材料。
圖、產品特性表（資料來源：公司網站）
應用領域分析
台燿的產品廣泛應用於全球電子產業的各個尖端領域，主要包括：
- AI 伺服器：隨著 AI 運算需求的爆發，對伺服器內部 PCB 的訊號傳輸速率與穩定性要求極高。台燿的高階 CCL 材料，特別是 M8 等級產品，已成功通過主要 AI 伺服器客戶（如搭載輝達 B 系列 HGX 平台）的驗證，並開始量產出貨。
- 高速交換器：800G 及其以上規格的交換器是下一代資料中心網路的核心組件，對 CCL 的電氣特性要求嚴苛。台燿的無鹵 M8 CCL 已打入多家美系客戶的 800G 交換器供應鏈。
- 低軌衛星 (LEO)：低軌衛星通訊是新興的高成長市場，台燿已通過衛星地面板材料認證，衛星天上板 M7 材料亦在認證中，預計將成為公司未來重要的營收成長動能。
- 5G/B5G 通訊設備：包括基地台背板、通訊板等，需要高頻高速材料以支持大頻寬、低延遲的訊號傳輸。
- 汽車電子：隨著汽車智慧化、電動化趨勢，車用電子對 PCB 的需求持續增加，台燿產品亦逐步導入此領域。
- 手機及消費電子：為各類消費性電子產品提供基礎的電路板材料。
圖、產品應用領域（資料來源：公司網站）
技術優勢分析
台燿科技的核心競爭力源於其深厚的技術積累與持續創新：
- 高階材料研發能力：公司專注於 M7 及以上等級的高頻高速銅箔基板開發，具備低介電損耗、超低損耗及高耐熱等關鍵特性，滿足尖端應用對高速訊號完整性的嚴苛要求。相關技術部分源於中研院多年的研發成果。
- 無鹵環保材料：積極開發並推廣無鹵素環保材料，如無鹵 M8 CCL，符合全球 ESG（環境、社會、治理）趨勢及國際大廠的環保要求，提升產品競爭力。
- 嚴格的品質管理：公司通過多項國際品質管理系統認證，如 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949 等，確保產品品質的穩定性與可靠性。
- 客戶協同開發：與主要客戶緊密合作，共同開發符合其特定需求的客製化材料解決方案，強化客戶黏著度。
營收結構與比重分析
產品營收分析
根據公司揭露資訊，其產品營收結構主要如下：
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title 台燿科技產品營收結構
"銅箔基板 (CCL)" : 62.4
"黏合片 (Prepreg)" : 28.7
"多層壓合代工服務" : 8.2
"其他" : 0.7
- 銅箔基板 (CCL)：佔總營收約 62.4%，是公司最主要的收入來源。其中，高頻高速材料 (HSD-Low Loss) 產品線在 2024 年已佔整體營收約 63%，突顯公司在高階市場的專注。
- 黏合片 (Prepreg)：佔營收約 28.7%。
- 多層壓合代工服務 (Mass Lamination)：佔營收約 8.2%。
M8 等級材料因其高技術門檻與市場需求，售價較 M7 等級提升約 50% 以上，對優化產品組合及提升毛利率有正面助益。預計 2025 年 M8 級 CCL 對營收的貢獻將達到 23%。
財務績效分析
台燿科技近年財務表現亮眼，尤其在 2024 年實現了顯著成長：
- 2024 年全年合併營收達新台幣 230.7 億元，年增 44.2%。
- 毛利率為 23.15%，較前一年度提升 3.41 個百分點。
- 稅後純益達 26.04 億元，年增 216%。
- 每股盈餘 (EPS) 為 9.56 元，創下歷史新高。
進入 2025 年，成長動能持續：
- 2025 年第一季營收 63.72 億元，年增 47.1%，EPS 2.43 元，創同期新高。
- 2025 年 4 月合併營收 23.57 億元，年增 29.35%，亦創歷史新高。
- 截至 2024 年 9 月 30 日，流通在外股數為 271,927 仟股。
公司於 2025 年 3 月 13 日宣布發放總額 17.97 億元現金股利，每股配發 6.505632 元，現金殖利率約 4.05% (以當時股價計)。並於 2025 年 4 月 17 日進行除息。
客戶群體與價值鏈分析
客戶群體分析
台燿科技的主要客戶群體涵蓋全球頂尖的電子製造商與品牌廠，尤其在美系市場具有重要地位：
- 美系網通企業：為主要的交換器、路由器等網路設備製造商提供高階 CCL。
- 伺服器製造商：包括為大型資料中心（如 Amazon、Google、Facebook、IBM 等）提供 AI 伺服器的廠商。
- PCB 製造商：全球各大印刷電路板廠亦是其重要客戶。
- 系統整合商：在特定應用領域，與系統整合商合作提供整體解決方案。
2025 年第一季，公司新增一家美系網通客戶，無鹵 M8 CCL 首次獲得該客戶採用。
價值鏈定位
台燿科技在電子產業價值鏈中扮演關鍵的上游材料供應商角色：
- 上游：主要原物料包括電鍍銅箔 [約佔原料成本 35%–40%)、玻璃纖維布（約佔 25%–27%）及樹脂 (約佔 23%–25%]。銅價波動對其成本影響較大。公司嚴格篩選全球優良供應商，確保原料品質。
- 中游 (台燿)：進行 CCL 及黏合片的研發、製造與銷售，並提供壓合代工服務。
- 下游：產品供應給 PCB 製造商，最終應用於 AI 伺服器、交換器、低軌衛星、通訊設備、汽車電子、消費電子等終端產品。
營業範圍與地區布局
全球市場分布
台燿科技的產品銷售遍及全球，主要營收來源地如下：
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title 台燿科技區域營收分布
"亞洲市場 (不含台灣)" : 49
"台灣市場" : 25
"其他地區 (含歐美)" : 26
- 亞洲市場 (不含台灣)：約佔營收 49%，主要市場為中國大陸、日本、南韓等。
- 台灣市場：約佔營收 25%。
- 其他地區 (含歐美)：約佔營收 26%。
生產基地布局
為滿足全球客戶需求並分散營運風險，台燿科技在全球設有多個生產基地：
圖、生產基地（資料來源：公司網站）
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graph LR
A[台燿全球生產基地] --> B[台灣新竹廠]
A --> C[中國大陸廠區]
C --> C1[江蘇常熟廠]
C --> C2[廣東中山廠]
A --> D[泰國春武里廠（新）]
style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
- 台灣新竹廠：公司營運總部及早期主要生產基地，面積約 44,567 平方米。
- 中國江蘇常熟廠：成立於 2005 年，面積約 92,000 平方米。
- 中國廣東中山廠：成立於 2010 年，面積約 69,104 平方米。
- 泰國春武里廠：為最新擴建的生產基地，實施「Out of China」策略，降低地緣政治風險並拓展東南亞市場。第一期投資約 32 至 33 億元新台幣，面積達 160,000 平方米。
- 預計 2025 年第二季試產，第三季進入量產。
- 初期月產能規劃為 30 萬張 CCL，主要生產 M6 及 M8 等級高速材料，後續可擴充至 60 萬張，甚至 90 萬至 120 萬張。此新產能將為公司整體產能帶來約 15% 的初期提升，最大可達 45% 至 60% 的增長。
目前公司總月產能約 200 萬張銅箔基板。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
台燿科技的核心競爭力突顯於：
- 技術領先與產品差異化：在高階高速 CCL 材料領域擁有深厚技術積累，特別是 M7、M8 等級產品。
- 優化產品組合：持續提升高毛利的高階產品佔比，如高頻高速材料已佔營收 63% 以上。
- 環保材料佈局：無鹵 M8 CCL 等環保產品符合市場趨勢，獲得國際大廠認可。
- 產能彈性與全球布局：泰國新廠的投產將大幅提升產能，並實現生產基地多元化。
- 穩固的客戶關係：與全球主要 AI 伺服器、交換器及網通大廠建立了長期穩定的合作關係。
市場競爭地位
- 根據研調機構 Prismark 2023 年統計，台燿科技在高速 CCL 產值方面位居全球第三，市佔率約 16.3%。
- 在 M8 等級 CCL 市場，台燿為全球第二大供應商，市佔率預估在 2025 年可達 10-15%。台光電 (2383) 在此領域市佔率最高。
- 國內主要競爭對手包括台光電 [2383)、聯茂（6213）、南亞科 (2408] 等。
競爭對手如台光電、聯茂等亦積極擴充高階 CCL 產能，以應對 AI 及高速網路設備的需求爆發。
近期重大事件分析
泰國新廠擴建
此為公司近期最重要的策略佈局。泰國廠預計 2025 年第二季試產，第三季量產。此舉不僅擴大產能，更是公司全球化及風險分散策略的體現，主要服務低軌衛星、800G 交換器等高階應用市場，並著眼於東南亞車載板及印度市場。
新產品推動與市場拓展
- M8 等級 CCL：無鹵 M8 高速 CCL 產品已成功打入美系 AI 伺服器及 800G 交換器客戶供應鏈，2024 年第三季開始出貨，佔營收比重快速成長。2025 年第二季後，將出貨 M8 CCL 給另一美系 GPU 大廠的新一代 AI 伺服器。
- 低軌衛星材料：衛星地面板材料已通過認證，衛星天上板 M7 材料正在認證中，預計 2025 年開始貢獻營收。
- 高階應用於輝達平台：台燿高階 CCL 已應用於輝達 B 系列 HGX 伺服器平台，下一代 B 系列 CCL 預計 2024 年第四季至 2025 年開始出貨，並積極爭取切入 GB300 主板供應鏈。
財務表現與籌資活動
- 業績屢創新高：如前述，2024 年及 2025 年第一季營收獲利均表現強勁。
- 發行可轉換公司債：2024 年 3 月 6 日董事會決議發行「國內第四次無擔保轉換公司債」，發行總額新台幣 20 億元，期限五年，票面利率 0%。2025 年初已募集完成逾 21 億元，主要用於充實營運資金，支持產能擴充及新產品開發。目前無公開的現金增資計畫。
市場反應與法人評等
- 股價表現：受惠於 AI 及高速通訊題材，台燿股價在 2025 年初表現穩健，吸引法人買盤。
- 法人評價：
- 高盛證券於 2025 年 3 月 12 日重申「買進」評級，目標價上調至 330 元。後於 3 月 23-25 日因應外資下修 AI 伺服器出貨預期，部分機構（含高盛）將台燿目標價略下調至 290 元。
- FactSet 2025 年初調查顯示，分析師預估 2025 年 EPS 中位數約 12.33 元至 13.37 元，目標價約 205.5 元至 215 元。
- 法人普遍看好其受惠 AI 伺服器、800G 交換器需求帶動的成長，並肯定泰國廠的擴產效益。
未來發展策略展望
短期發展計畫 (1-2 年)
- 提升高階產品比重：持續拉升 M7、M8 等級 CCL 的出貨量與營收佔比。
- 深化 AI 伺服器市場：爭取下一代 AI ASIC 伺服器訂單，預計 2025 年第二季有初步結果。
- 拓展 800G 交換器市場：預計 2025 年交換器業務佔比將達 47%，年增約 14%。
- 泰國廠順利投產：確保泰國廠如期於 2025 年第三季量產，並逐步提升稼動率。
- 低軌衛星業務起量：開始實現低軌衛星材料的營收貢獻。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
- 全球產能優化：持續評估全球生產布局，提升整體營運效率與供應鏈韌性。
- 技術持續領先：投入下一代高速材料（如對應未來 1.6T 交換器需求）的研發。
- 新興應用探索：關注車用電子、先進封裝等領域對高階基板材料的需求。
- 深化 ESG 實踐：持續推動環保製程與綠色產品，提升企業永續價值。
投資價值綜合評估
台燿科技憑藉其在高頻高速 CCL 領域的技術實力、穩固的客戶基礎以及前瞻性的產能佈局，正處於 AI 與高速通訊產業快速發展的浪潮之巔。
投資亮點：
- 明確的成長動能：AI 伺服器、800G 交換器、低軌衛星等高成長市場需求強勁。
- 技術門檻高：M7、M8 等級材料技術領先，競爭對手有限。
- 產品結構優化：高毛利產品佔比持續提升，有助於改善獲利能力。
- 產能擴張明確：泰國新廠將顯著提升產能，滿足未來市場需求。
- ESG 趨勢受益者：無鹵環保材料符合市場趨勢。
潛在風險：
- 原物料價格波動：銅價等主要原料價格波動可能影響毛利率。
- 匯率風險：公司營收有一定比例來自外銷，需關注匯率變動。
- 市場競爭加劇：主要競爭對手亦積極擴產，市場競爭依然激烈。
- 全球經濟及地緣政治不確定性：可能影響終端市場需求及供應鏈穩定。
- 技術迭代風險：電子材料技術更新快速，需持續投入研發以維持領先。
整體而言，台燿科技在未來幾年具備清晰的成長路徑與良好的市場前景，但也需關注外部環境變化帶來的挑戰。
參考資料說明
公司官方文件
- 台燿科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.10.31)。本研究參考了簡報中揭露的流通在外股數、財務比率計算方式等資訊。
- 台燿科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告。包含營收、獲利、股利政策、重大決議等資訊。
研究報告
- 高盛證券 (Goldman Sachs) 產業研究報告 (2025.03)。報告關於台燿的買進評級、目標價調整及市場展望分析。
- FactSet 分析師預估彙總報告 (2025.01-2025.02)。提供市場對台燿 EPS 及營收的預期數據。
- 各投顧機構產業研究報告 (2024.12-2025.05)。內容涵蓋對 CCL 產業趨勢、台燿競爭力及未來營運的分析。
新聞報導
- 鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體相關報導 (2024.12-2025.05)。報導內容涵蓋台燿的營收發布、新廠進度、法人動態、市場題材連結等。
產業資訊
- Prismark 等市場研究機構關於 CCL 市場規模及市佔率的統計數據。
- 經濟部工業局等政府單位關於 B5G 及低軌衛星產業發展的資訊。
註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理，截至時間點多為 2024 年底至 2025 年 5 月。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。