博智 (8155) 5.2分[成長]→營收歷史新高，市場多方力挺 (05/18)

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綜合評分：5.2 | 收盤價：411.0 (05/18 更新)

簡要概述：就博智目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 優勢方面，財報表現亮眼至極。不僅如此，正面的輿論環境；此外，股價表現強勢，反映了市場對公司未來成長潛力的強烈信心，資金追價意願高。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

最新重點新聞摘要

2026.05.11

1. PCB族群表現分化，部分個股疲軟，博智今日跌幅逾4%

2026.05.06

1. PCB滿江紅，博智攻上漲停，昨日股價收在456.5元寫下掛牌後新天價

2026.04.29

1. ASIC平台及水冷需求推升高階板出貨，伺服器業務看增，高階IPC 2H26 貢獻

最新【PCB】新聞摘要

2026.05.14

1. M6/M7：適配 56G 至 112G 速率，為 400G 網路設備與早期 AI 伺服器的基準材料
2. M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
3. PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
4. M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
5. Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
6. 高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
7. 帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求

2026.05.04

1. 美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電

2026.05.02

1. AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
2. 新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
3. 低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
4. 泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
5. 載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
6. AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
7. ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，是超級成長股投資組合中不可或缺的核心配置：對於追求高額回報的投資者而言，博智 16.93% 的預估盈餘年增長，使其成為構建超級成長型投資組合時，優先考慮的核心持倉標的。
2. 訊息多空比分數 4 分，正面消息有助於吸引市場目光與資金關注：博智近期較多的正面消息披露，有助於吸引更廣泛的市場目光，並可能帶動部分短線資金的關注。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：博智預期本益比 35.96 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
2. 預估殖利率分數 1 分，股價波動風險無法藉由股息提供緩衝：博智預估殖利率 0.73%，在市場波動時，如此低的股息收益幾乎無法為投資者提供任何有效的下檔保護或風險緩衝作用。
3. 股價淨值比分數 1 分，強烈建議投資人規避，基本面難以支撐極端估值：博智預期股價淨值比 6.62 倍，強烈建議投資人規避此類估值極端的股票，其現有或可預期的基本面很難長期支撐如此高的市場估值。
4. 產業前景分數 1 分，宏觀逆風或不利政策持續衝擊，產業前景黯淡：當前的宏觀經濟逆風或持續的產業不利政策，對 博智所在的產業（液冷-液冷散熱、5G-概念、PCB-玻纖布、PCB-多層板(HDI)、PCB-水冷板）造成了持續性的負面衝擊，使其發展前景極為黯淡。

綜合評分對照表

圖(1)8155 博智 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.4

圖(2)8155 博智 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.0

圖(3)8155 博智 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：博智的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備逐步升級。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)8155 博智 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：博智的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表流動性顯著提升。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)8155 博智 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：博智的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)8155 博智 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：博智的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)8155 博智 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：博智的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)8155 博智 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：博智的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)8155 博智 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：博智的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)8155 博智 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：博智的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)8155 博智 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：博智的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比穩定下降，評價吸引力逐步增加。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)8155 博智 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：博智的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)8155 博智 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

博智電子股份有限公司（Allied Circuit Co., Ltd.），股票代號 8155，於 1995 年 4 月 26 日成立，總部位於桃園市龍潭區。公司前身為嘉孚電子，2004 年更為現名，為國內電子代工龍頭仁寶集團的轉投資企業，專注於高階印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的製造、加工與銷售。

博智電子的發展歷程堪稱台灣 PCB 產業轉型的典範。自 1995 年創立以來，公司歷經數次現金增資與廠房擴建，奠定穩固的生產基礎。1999 年遷廠至龍潭現址，並陸續取得 ISO 9002 品質管理及 ISO 14001 環境管理系統認證。2012 年 12 月 18 日，公司正式於櫃檯買賣中心掛牌上櫃，邁入資本市場。

為應對市場變化，博智電子自 2009 年起啟動策略轉型，於 2013 年毅然退出競爭激烈的消費性電子產品用板市場，將營運重心聚焦於毛利較高、技術門檻更高的利基型產品，鎖定伺服器與工業電腦（Industrial PC, IPC）兩大應用領域。2014 年，公司引進工業電腦大廠研華（Advantech）成為策略性股東，進一步鞏固其在工業電腦 PCB 市場的領導地位。

組織與股權結構

截至 2024 年底，博智電子員工人數超過 1,000 人。主要股東結構清晰，展現集團資源整合的優勢：

此股權結構不僅提供穩定的營運支持，更在客戶開發與供應鏈管理上創造顯著的綜效。

核心業務與產品系統

博智電子專注於硬板 PCB 的研發與製造，產品線涵蓋雙面板至高階多層板。憑藉深厚的技術積累，公司產品具備高層數、高厚度、高可靠度的特性，可生產 2 至 72 層、板厚最高可達 8.0mm 的高階印刷電路板。

產品應用領域

公司的產品組合高度聚焦於高成長性的利基市場。根據 2024 年資料，應用領域營收結構如下：

• 伺服器用板：營收占比高達 79%，為公司最核心的業務。產品涵蓋傳統伺服器主機板，近年更受惠於人工智慧（AI）浪潮，成功切入 AI 伺服器供應鏈，成為營運成長的主要引擎。

• 工業電腦用板：營收占比約 19%，應用於工業控制、醫療設備、精密儀器及國防航太等領域，產品生命週期長，需求穩定。

• 網通設備用板：雖然目前占比僅 1%，但公司已積極佈局 400G 交換器等高階網通產品，並與客戶共同開發 800G 相關應用，具備未來發展潛力。

![博智電子伺服器平台PCB技術][https://uc913.com/wp-content/uploads/PO457325-1.webp)圖、伺服器平台PCB技術（資料來源：博智電子公司網站）![博智電子AI伺服器PCB供應鏈](https://uc913.com/wp-content/uploads/PO457325-2.webp]
圖(14)AI伺服器PCB供應鏈（資料來源：博智電子公司網站）

圖(15)高階PCB 56L（資料來源：博智電子公司網站）

技術優勢分析

博智電子在高階 PCB 製程技術上建立高聳的競爭壁壘，核心技術能力包括：

• 高層數與高密度互連（HDI）技術：可量產 72 層板，滿足高階伺服器複雜的線路佈局需求。
• 先進鑽孔與填孔技術：掌握背鑽（Backdrill）、跳鑽（Skip Via）、樹脂塞孔（Epoxy Filling）及 VIPPO（Via in Pad Over Plating）等製程，確保高速訊號傳輸的完整性。
• 材料科學整合能力：熟悉各類伺服器平台所需材料，包括 Ultra-Low Loss（超低損耗）等級的基板，能提供客戶完整的材料解決方案。
• 信號完整性（Signal Integrity, SI）實驗室：建置領先業界的 SI 實驗室，配備高達 67 GHz 的網路分析儀，並取得 TAF (ISO/IEC 17025) 國際認證，能從設計端協助客戶進行電性整合與模擬，確保產品性能。

市場與營運分析

營收結構與財務表現

博智電子的營收與獲利能力，受惠於成功的市場策略，近年呈現強勢增長。

區域市場分析

在銷售區域分布上，公司兼顧內銷與外銷市場。根據 2023 年數據，內銷佔比 62%，外銷則佔 38%，主要出口地區為美國及日本等高階市場。

財務績效分析

2024 年，公司合併營收達 36.16 億元，年增 25.01%，創下歷史新高。稅後純益 2.37 億元，每股盈餘（EPS）為 4.69 元。進入 2025 年，成長動能更加猛烈，第一季營收 11.28 億元，年增 60.17%，創下單季新高；第二季營收 12.24 億元，再度刷新紀錄。2025 年上半年累計營收達 23.51 億元，年增率高達 42.29%。

公司股東會亦通過 2024 年度盈餘分配案，每股配發現金股利 3.8 元，配息率達 81.02%，積極回饋股東。

生產基地與產能規劃

博智電子的生產基地集中於台灣桃園龍潭，該廠區為一棟五層樓建築，總樓地板面積約 15,000 坪。目前月產能約為 70 萬平方英尺。

為因應 AI 伺服器爆發性的訂單需求，公司正積極進行產能擴充。2025 年第二季起，博智已租賃新廠房並開始導入高階生產設備。此擴產計畫預計於 2025 年第三季至第四季陸續開出新產能，屆時整體產能有望提升約 20%，將有效緩解目前訂單滿載、交期延長的壓力。

圖(16)生產據點（資料來源：博智電子公司網站）

客戶結構與價值鏈分析

博智電子在產業鏈中扮演高階 PCB 解決方案提供者的關鍵角色。

上下游關係

• 上游供應商：主要原物料包括銅箔基板、膠片、銅箔、銅球及化學藥劑等。公司與關鍵材料供應商維持長期穩定的合作關係，確保高品質材料的穩定供應。
• 下游客戶：客戶群體含金量高，主要為全球伺-服器與工業電腦領導品牌。

客戶群體分析

博智已成功打入全球前三大伺服器品牌供應鏈，主要客戶涵蓋美超微（Supermicro）、戴爾（Dell）及亞馬遜 AWS 等雲端服務巨擘。在 AI 伺服器領域，公司不僅是輝達（NVIDIA）B200 平台的重要供應商，也是通用基板（UBB）的主要供應商之一。

競爭優勢與未來展望

市場競爭地位

博智電子面對的競爭對手包括華通（2313）、金像電（2368）、健鼎（3044）及國際 PCB 大廠如欣興、TTM 等。儘管產業競爭激烈，博智憑藉其獨特的市場定位與技術優勢，在高階伺服器板領域佔有一席之地。

核心競爭力

1. 高度聚焦的利基市場策略：專注於伺服器與工業電腦，避免在低毛利的消費性市場進行價格戰。
2. 高技術門檻：產品生命週期長（5 年以上）、客戶認證時間久（3 季至 1 年），形成新進者難以跨越的障礙。
3. 完整的客戶認證與合作關係：與全球頂尖品牌建立深厚夥伴關係，客戶轉換成本高昂。
4. 高度智能化的生產管理：廠內設備聯網率達 100%，並建有完善的產品追溯系統（Traceability System），確保生產品筫與效率。

個股質化分析

近期重大事件分析

2025 年以來，博智電子營運表現與市場關注度均達到高峰。

• 營收屢創新高：自 2025 年 1 月起，單月營收連續創下歷史新高，第一季及第二季營收均刷新單季紀錄。
• 訂單滿載，供不應求：受惠 AI 伺服器需求，訂單能見度長達 10 週以上，2025 年 3 月時新訂單交期已排至 7 月，凸顯產能擴充的急迫性。
• 積極籌資擴產：為支應擴產計畫，公司於 2025 年第一季完成現金增資 5 億元及發行 10.5 億元的可轉換公司債，顯示對未來發展的信心。
• 股價表現強勢：搭上 AI 題材熱潮，且營運數字亮眼，公司股價多次出現強勢上漲，成為市場焦點股。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.11：PCB族群表現分化，部分個股疲軟，博智今日跌幅逾4%
  
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  2026.05.06：PCB滿江紅，博智攻上漲停，昨日股價收在456.5元寫下掛牌後新天價
  
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  2026.04.28：博智今日跌幅超過7%
  
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  2026.04.28：投顧看好目標價468元，結盟Meiko越南建廠推動轉型，獲買進評等
  
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  2026.04.28：博智收盤衝上漲停板，股價收416.5元
  
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  2026.04.28： 3M26 及 1Q26 營收創歷史新高，AI伺服器占比約6至7成，AWS水冷產品預計 6M26 放量
  
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  2026.04.29：ASIC平台及水冷需求推升高階板出貨，伺服器業務看增，高階IPC 2H26 貢獻
  
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  2026.04.15：PCB族群強勢上攻，博智等5檔個股於盤中強勢攻上漲停
  
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  2026.04.16：外資追買使17檔股價創高，博智市值年增幅達翻倍成長
  
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  2026.04.17：PCB族群強勢，博智盤中漲幅逾5%，展現概念股強勢走勢
  
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  2026.04.15：台股開盤走揚，博智等電子零組件與通訊類共35檔個股強勢攻上漲停
  
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  2026.04.10： 3M26 營收5.34億元創單月新高，首季營收15.36億元同步刷新單季紀錄
  
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  2026.04.10：董事會決議發放合計每股5.3元現金股利，殖利率分佈於0.63%至2.03%間
  
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  2026.04.10：伺服器占比88%且產品向高價值發展，水冷產品規劃於7至 8M26 放量
  
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  2026.04.10：AMD板層數升至30層推升ASP，IPC訂單比大於1，2026預計再擴產10%
  
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  2026.04.10：合資越南廠 27 年 量產切入低軌衛星市場，目前產能滿載且資本支出估5億元
  
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  2026.04.10：PCB族群表現優異，博智股價持續走揚，盤中繳出5.41%的漲幅佳績
  
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  2026.04.07：一路噴到目標價！博智今日表現強勢，入列大盤45檔漲停股名單
  
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  2026.04.07：PCB族群今日大爆發，博智強勢亮燈漲停並飆出歷史新天價
  
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  2026.03.31：PCB相關個股如博智今日跌幅均超過8%，顯示族群性拋售賣壓強勁
  
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  2026.03.27：順達、博智 法人喊買
  
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  2026.03.27：受惠AI伺服器需求放量，多層板與HDI對應GPU及ASIC應用，產品組合升級帶動毛利提升
  
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  2026.03.27：與Meiko合作補強海外產能，並拓展至低軌衛星新領域，獲利高速成長獲法人給予買進評等
  
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  2026.03.27：股價表現勁揚且維持在重要均線之上，盤中漲幅逾4%，終場漲幅維持在3.4%以上
  
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  2026.03.25：受惠AI伺服器需求，2M26 純益年增305%，且越南新廠進度提前，預計 27 年 2Q26 量產
  
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  2026.03.25：受獲利與新廠利多消息帶動，今日股價大漲7.20%，終場收在268元各項均線之上
  
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  2026.03.23：伺服器需求回溫帶動產品結構往高層數發展，獲外資買超加碼，預計 2H26 營收優於 1H26
  
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  2026.03.25： 2M26 EPS達1元且獲利翻倍，AI伺服器占比拉升帶動單價提升，並首度切入低軌衛星領域
  
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  2026.03.21：博智表現強勁，截至2026.03.20已連漲 2026.03.09 ，收盤價為275元，漲幅達2.04%
  
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  2026.03.20：PCB族群表現強悍，博智表現強勢且盤中漲幅超過7%，成為族群中的吸睛焦點
  
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  2026.03.19：AI伺服器佔比逾八成，預計 2H26 ASP提升；合資越南建廠攻低軌衛星，2027量產
  
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  2026.03.19：博智今日強勢領軍攻頂亮燈漲停，挑戰連 2026.03.08 收漲，在大盤重挫下展現強勁動能
  
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  2026.03.18：受惠伺服器需求回溫與產品優化，看好 26 年 展望，股價開盤即強勢攻上漲停價245元
  
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  2026.03.18：目前單月營收約5億元，隨PCB及電腦週邊族群強攻，有望迎來連續7個交易日上漲
  
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  2026.03.10：PCB軍團絕地大反攻，聯茂、博智等5檔相關概念股強勢漲停
  
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  2026.03.10：PCB漲起來！相關類股強勁，博智與欣興、建榮等8檔相關個股同步攻上漲停
  
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  2026.03.10：電子零組件與PCB族群表現亮麗，博智受買盤追捧與嘉基、聯茂等股強勢亮燈漲停
  
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  2026.03.02：PCB大軍倒一片！台股加權指數收跌，博智跌幅最慘，達8%
  
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  2026.02.09：PCB族群中，金像電、博智、定穎投控、燿華、華通表現不錯
  
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  2026.02.11：博智 1M26 營收5.18億元，月增1.75％、年增48.32％，續創單月歷史新高
  
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  2026.02.02：動能看俏，博智權證閃亮
  
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  2026.02.02：博智接單狀況良好，且受惠新產能全數到位，法人認為 26 年 營收具逐月走揚空間
  
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  2026.02.02：博智認為GPU sever、ASIC sever等AI sever出貨動能不減，一般sever暫看持平
  
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  2026.02.02：下一世代Oak Stream、Venice平台板層數增加，將有利於博智產品平均單價增長
  
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  2026.02.02：博智2025 2H26 開始接觸高階測試板新客戶後，2026 2H26 有望出現結果，將明顯帶動毛利率優化
  
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  2026.02.02：博智 26 年 未有新產能開出，將持續以去瓶頸多出約10％產能，以支應強勁訂單需求
  
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  2026.01.29：PCB族群集體下墜之際，博智積極拓展AI伺服器等高成長市場，股價逆勢上漲並刷天價
  
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  2026.01.29：博智2025 26 年營收年成長37.60%，法人看好 26 年 營運表現
  
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  2026.01.29：博智與日商Meiko合資擴產，規劃 26 年 試產、27 年 量產
  
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  2026.01.29：熱門股－博智多頭氣盛股價創高，盤中股價創歷史新高
  
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  2026.01.29：終場收在222元，上漲4.23％，短期均線呈多頭排列，成交量較前一日高檔縮至3,422張
  
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  2026.01.29：受惠ASIC架構AI伺服器需求，切入多家CSP大廠
  
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  2026.01.29：2025 26 年營收49.58億元，年增37.60％，創歷年新高
  
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  2026.01.29：預計 26 年 專案放量，產能到位，26 年營運可望逐季成長，整體動能預估將成長20％
  
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  2026.01.28：PCB族群漲跌參半，博智等漲幅達4%以上
  
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  2026.01.27：PCB概念股盤中漲幅達5%，包含榮科、景碩、南電、鉅橡、博智、欣興
  
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  2026.01.26：AI 伺服器板層數增加推升 ASP，高階測試板新客戶開始出貨，27 年 獲利上看 21.5 元
  
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  2026.01.26：獲利：新產能到位推升營收逐月成長，預估 26 年 呈現三率三升，EPS 達 14 元
  
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  2026.01.26：博智、邑昇、嘉聯益、聯昌、燿華、首利等6檔個股飆漲停
  
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  2026.01.26：焦點股：博智擴充產能因應需求，股價跳空亮燈漲停
  
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  2026.01.26：博智營運動能來自高階伺服器相關板件需求穩定推進，目前產線稼動率維持高檔
  
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  2026.01.26：博智持續推進產能擴充計畫，預估 26 年整體產能將年增約20%，主要以台灣廠區擴充為主
  
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  2026.01.26：博智與日本Meiko Electronics於越南共同投資電路板公司，規劃 26 年 試產、27 年 量產並擴產
  
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  2026.01.26：此越南合資公司由博智持股七成，目前已進入施工階段，以因應未來全球業務需求
  
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  2026.01.26：博智股價跳空突破軌道上緣並亮燈漲停，日KD同步拉升，短線可觀察前波高點及軌道上緣
  
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  2026.01.26：PCB概念股中，博智、嘉聯益、邑昇、定穎投控、達邁、燿華等多檔漲停
  
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  2026.01.27：AI 伺服器動能強勁，下一代平台板層數增加提升 ASP，預估 27 年 EPS 達 21.5 元
  
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  2026.01.23：股市大戶蕭漢森涉嫌以盤前掛假單、開盤前抽單等手法，炒作上市公司股票，被諭知1500萬交保，限制出境出海及住居
  
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  2026.01.23：蕭漢森為「恩又博智投資」及「華允資產」公司負責人，也是大豐有線電視董事會成員，早年以少年股神之名成名
  
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  2026.01.23：檢方認為蕭漢森炒作燁興、亞諾法、大眾控等7檔股票，獲利4千多萬元，全案持續調查中
  
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  2026.01.13：PCB族群多數收跌，上市櫃53檔中有35檔收黑，博智跌幅達4%
  
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  2026.01.09：博智、高技 25 年 營收亮眼，雙創歷年新高
  
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  2026.01.09：博智2025 26 年營收49.58億元，年增37.60％，創歷年新高紀錄
  
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  2026.01.09：博智 12M25 營收5.09億元，月增13.89％、年增46.80％，連續四個月創新高
  
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  2026.01.09：博智 4Q25 營收13.93億元，季增14.87％、年增42.43％，創單季新高
  
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  2026.01.09：博智營運結構已逐步由調整期轉向穩定放量階段，反映主要客戶出貨節奏與高階產品比重提升
  
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  2026.01.09：博智透過產線去瓶頸及產品價格調整，支撐營收規模，26 年 將延續產能優化與製程調整
  
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  2025.12.09：AI熱潮讓博智翻身！從保守轉進攻打開產能天花板，EPS上看25元
  
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  2025.12.09：博智由保守轉為積極，策略大轉彎，受惠AI浪潮
  
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  2025.12.09：博智從抗拒擴廠到跨國合資，打開產能天花板
  
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  2025.12.09：博智 24 年 租用廠房，增加20%產能
  
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  2025.12.09：博智泰國廠於 9M25 底加入營運，再增20%產能
  
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  2025.12.09：博智與日本名幸電子合資設廠，博智占股70%
  
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  2025.12.09：名幸電子越南廠規模大，博智AI伺服器PCB產能具潛力
  
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  2025.12.09：AI伺服器PCB需求可望以每年50%複合成長率成長至 30 年
  
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  2025.12.09：博智與名幸電子合作，吸引新客戶洽談合作機會
  
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  2025.12.09：過去博智客戶有美超微、戴爾、緯穎與研華
  
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  2025.12.09：博智PCB材料供應商台光電與台燿願重新議價，降低成本
  
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  2025.12.09：台光電降價可望降低博智8%進貨成本，提高毛利率
  
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  2025.12.09：博智 1H25 EPS為1.04元
  
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  2025.12.09：博智 3Q25 EPS預估為2元
  
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  2025.12.09：博智 4Q25 EPS預估為3元，25 年約6元
  
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  2025.12.09：預估 26 年 博智EPS上看15元，27 年 上看25元
  
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  2025.11.28：美股感恩節休市，中小型股較有表現
  
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  2025.11.28：德宏、高技、博智等多檔PCB相關個股漲幅超過3.5%
  
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  2025.11.25：伺服器多層板剛需，博智進補
  
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  2025.11.25：AI伺服器板層數上升，製程複雜度加深，多層板供應鏈維持緊俏
  

產業面深入分析

產業-1 液冷-液冷散熱產業面數據分析

液冷-液冷散熱產業數據組成：吉茂（1587）、台達電（2308）、金像電（2368）、技嘉（2376）、廣達（2382）、台光電（2383）、建通（2460）、晟銘電（3013）、精確（3162）、雙鴻（3324）、旭品（3325）、泰碩（3338）、健策（3653）、智伸科（4551）、科際精密（4568）、廣運（6125）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）、富世達（6805）、宏碩系統（6895）、AMAX-KY（6933）、大井泵浦（6982）、博智（8155）、高力（8996）

液冷-液冷散熱產業基本面

圖(17)液冷-液冷散熱 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)液冷-液冷散熱 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)液冷-液冷散熱 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-液冷散熱產業籌碼面及技術面

圖(20)液冷-液冷散熱 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)液冷-液冷散熱 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)液冷-液冷散熱 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(23)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(26)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 PCB-玻纖布產業面數據分析

PCB-玻纖布產業數據組成：南亞（1303）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）、聯茂（6213）、博智（8155）

PCB-玻纖布產業基本面

圖(29)PCB-玻纖布 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)PCB-玻纖布 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)PCB-玻纖布 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-玻纖布產業籌碼面及技術面

圖(32)PCB-玻纖布 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)PCB-玻纖布 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)PCB-玻纖布 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

圖(35)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

圖(38)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 PCB-水冷板產業面數據分析

PCB-水冷板產業數據組成：金像電（2368）、台光電（2383）、健策（3653）、博智（8155）

PCB-水冷板產業基本面

圖(41)PCB-水冷板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(42)PCB-水冷板 合約負債（本站自行繪製）

圖(43)PCB-水冷板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-水冷板產業籌碼面及技術面

圖(44)PCB-水冷板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(45)PCB-水冷板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(46)PCB-水冷板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：M6/M7：適配 56G 至 112G 速率，為 400G 網路設備與早期 AI 伺服器的基準材料
  
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  2026.05.14：M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
  
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  2026.05.14：PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
  
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  2026.05.14：M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
  
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  2026.05.14：Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
  
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  2026.05.14：高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
  
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  2026.05.14：帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求
  
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  2026.05.04：美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電
  
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  2026.05.02：AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
  
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  2026.05.02：新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
  
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  2026.05.02：低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
  
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  2026.05.02：泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
  
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  2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
  
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  2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
  
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  2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
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  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
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  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
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  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
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  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
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  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
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  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

液冷產業新聞筆記彙整

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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.04.19：ASIC 自研方案具備機櫃規格一致優勢，液冷滲透率提升具爆發力，帶動水冷板用量與產值成長
  
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  2026.04.19：散熱由氣冷轉向液冷已成定局，液冷板與 CDU 進入大規模量產，帶動毛利與營收雙成長
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
  
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  2026.04.16： 26 年 為液冷散熱元年，液冷板與分歧管單價較氣冷呈倍數翻漲，帶動台系散熱廠營收集體創高
  
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  2026.04.16：AI 動能外溢至通用伺服器與網通交換器，廠商處於「氣冷熟稔、液冷接軌」的最舒適營運狀態
  
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  2026.04.16：散熱系統營收比重預期將成為未來 3~5 年核心，廠商積極擴產並切入 Tier 2 與非主流 GPU 客戶
  
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  2026.04.16：AI 伺服器升級帶動水冷滲透率快速提升，水冷設計已從伺服器延伸至網通設備（如機櫃架構）
  
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  2026.04.16： 2H26 隨 ASIC 與 VR200 平台放量，高功耗特性將為散熱廠帶來新一波強勁的結構性成長動能
  
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  2026.04.16：散熱廠表現因產品結構分歧，具備水冷技術者受平台轉換影響有限，純氣冷產品商波動較大
  
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  2026.04.13：NVIDIA Rubin 系列預計 2H26 出貨，高功耗帶動液冷散熱滲透率於 26 年 衝上 40%
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
  
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  2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
  
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  2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  
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  2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  
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  2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  
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  2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
  
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  2026.03.23：Google 自研晶片需求強勁，26 年 出貨量預估倍增至 430 萬顆，帶動液冷散熱採用比重
  
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  2026.03.23：水冷板設計由傳統轉向客製化，單價與價值量大幅提升，奇鋐與古河為主要供應商
  
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  2026.03.23：水冷技術成為次世代 AI 伺服器標配，VR200 平台將採全水冷設計，帶動零組件產值提升
  
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  2026.03.23：2H26 導入鍍金水冷板技術，電鍍門檻高且牌照稀缺，有利具備量產實績之台廠供應鏈
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
  
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  2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
  
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  2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
  
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  2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
  
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  2026.03.17：NVIDIA 推出 Vera Rubin 系統，具備 3.6 Exaflops 運算力，專為代理型 AI 設計
  
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  2026.03.17：Groq LPX 系統搭配 LPU，推理效能每瓦特提升 35 倍，滿足高吞吐量與低延遲需求
  
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  2026.03.17：AI 推理需求爆發，預估 27 年 前 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元，支撐長期成長
  
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  2026.03.17：水冷趨勢持續擴散至新機櫃應用，顯著縮短安裝時間並提升能源利用效率
  
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  2026.03.17：AI 資料中心熱量超出氣冷極限，液冷系統成為關鍵，導致全球相關設備與零件供應趨於緊張
  
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  2026.03.17：儘管中美關係緊張，中國供應商在低價值設備與散熱零件供應中，仍具備重要全球影響力
  
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  2026.03.17：英維克（Envicool）傳獲 Google 洽談液冷設備合作，並展示依其規格製造之水冷分配裝置，26 年營收成長強勁
  
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  2026.03.17：受惠 AI 資料中心需求，液冷收入預計逐季增長，在全球供應鏈中扮演關鍵散熱組件供應角色
  
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  2026.03.17：Google（Alphabet）傳採購團隊赴中洽談液冷系統，主因台灣供應緊張，需確保 AI 資料中心高密度運算散熱需求
  
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  2026.03.17：擬採購英維克第五代 CDU 模組與相關組件，顯示在全球 AI 基礎建設競賽中積極擴張產能
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：液冷技術採用率上升，AI GPU 與 ASIC 伺服器機架設計升級支撐散熱族群股價動能
  
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  2026.03.06：Vera Rubin (VR200) 平台，VR200 功耗飆升至 2.3kW，將採全水冷散熱標配，帶動水冷板與接頭價值成長
  
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  2026.03.06：Rubin Wafer 雖略有下修，但健策相關出貨排程未變，且單價有機會優於預期
  
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  2026.03.02：Vera Rubin 伺服器機櫃預計採全液冷設計，將大幅提升每座機櫃之散熱元件產值
  
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  2026.03.02：AI ASIC 相關專案獲取與新 GPU 平台內容價值提升，為散熱族群帶來新成長機會
  
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  2026.03.02：主要 GPU 客戶標準化冷板模組設計雖引起市場憂慮，但機構認為市場反應過度
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.25：台廠在 CSP 液冷供應鏈佔比高，憑藉系統整合與金屬加工優勢，於冷板及快接頭具關鍵地位
  
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  2026.02.25：廣達、緯穎、奇鋐、雙鴻等業者深度參與，競爭重心由單一零件轉向整體系統整合與驗證
  
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  2026.02.25：台系業者積極布局測試環境，以應對液冷零組件尚未標準化及漏液防護等可靠度挑戰
  
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  2026.02.25： 26 年 AI 伺服器液冷滲透率預計突破 50%，產業由導入期邁入量產擴散期
  
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  2026.02.25：直接液冷（DLC）穩居主流，浸沒式冷卻受限於介電液與環境因素，目前轉向利基實驗市場
  
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  2026.02.25：高功耗 ASIC 與 AI 伺服器全面帶動液冷需求，散熱方案將成為資料中心主流解決方案
  
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  2026.02.22：Vertiv 財報亮眼，AI 液冷需求爆發，積壓訂單達 150 億美元，帶動台廠供應鏈
  
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  2026.02.22：台達電高壓直流電源櫃 2H26 出貨，PSU 與 BBU 規格持續推升，規模經濟可期
  
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  2026.02.22：晶片功耗提升帶動液冷設計，水冷板、快接頭需求強勁，支撐 2026-27 年獲利成長
  
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  2026.02.22：獲利：奇鋐 25 年 50.01 元，26 年 75 元，受惠 AI 伺服器散熱價值提升
  
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  2026.02.19：液冷將成下一大主流？散熱三雄「這檔」有望季增雙位數百分比，Vera Rubin推出時間曝光
  
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  2026.02.19：輝達新一代Vera Rubin平台將於 2H26 推出，預期將使用全液冷散熱架構
  
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  2026.02.19：市場預期奇鋐、雙鴻與健策將受惠於液冷趨勢
  
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  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
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  2026.01.21：Vertiv（VRT US）身為水對水 CDU 領導廠商，受惠於 Vera Rubin 高熱功耗設計推動散熱系統轉向水對水
  
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  2026.01.21：獲利： 25 年 EPS 4.11 美元，26 年 預估 5.3 美元，營運隨 AI 散熱升級需求持續成長
  
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  2026.01.16：NVIDIA NVL72 採 45 度溫水散熱，雖減少冰水機需求但轉向乾冷器，整體散熱需求不減反增
  
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  2026.01.16：符合 OCP 規範之水冷等級轉換，熱帶地區與環境降溫仍需冰水機，外部設施依然大量使用銅材
  
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  2026.01.16：AI 運算致記憶體（HBM）發熱嚴重，驅動更精密的水冷與液冷方案，散熱工程重要性持續提升
  
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  2026.01.16：市場對「不需要冷卻設備」屬誤解，散熱系統僅為組成形式改變，並非整體散熱需求消失
  
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  2026.01.15：NVIDIA Vera Rubin 平台採全水冷設計並移除風扇，帶動水冷板、分歧管及 PDU 等周邊元件需求，提升整櫃散熱總價值
  
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  2026.01.15：預計於 4Q26 開始放量，驅動資料中心散熱架構重大變革，有利具備技術優勢之散熱供應商
  
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  2026.01.13：GB300 放量帶動伺服器零組件及組裝廠營收，1Q26 具支撐，看好水冷、電源及連接器
  
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  2026.01.13：NVIDIA 推動 800V 直流電架構帶動液冷進化，微通道水冷板（MLCP）具高技術門檻成競爭關鍵
  
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  2026.01.13：資料中心能耗攀升，帶動電池備援模組（BBU）及小型模組化核反應爐（SMR）等新能源技術需求
  
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  2026.01.08：GB300 功耗升至 3100W 帶動水冷需求，預估 26 年 機櫃出貨年增 76.5% 破六萬櫃
  
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  2026.01.08：VR200 將採全水冷架構，水冷板價值倍增，ASIC 液冷市場 30 年 預估達 89 億美元
  
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  2026.01.12：Nvidia 倡導熱水冷卻使 Chiller 退場，PUE 顯著改善，水冷系統成為 AI 運算核心基礎設施
  
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  2026.01.12：冷卻邏輯由壓縮製冷轉為自然冷卻，水冷系統重要性同步提升，台廠散熱供應鏈迎來結構性利多
  
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  2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
  
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  2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
  
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  2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升
  
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  2026.01.12：鴻海、廣達、華碩等七大廠齊聚金運發表會，顯示液冷散熱與資料中心 EPC 需求高度受重視
  
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  2026.01.12：日本政府積極補助算力中心投資，目標轉為算力順差國，帶動台廠液冷與電力系統建置商機
  
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  2026.01.12：雖冷水機業務受衝擊，但液冷系統利潤遠高於傳統空調，具備基礎設施整合優勢
  
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  2026.01.12：身為數據中心專家，能提供「零容忍」精密液冷工程，在 AI 基礎設施市場中地位穩固
  
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  2026.01.12：液冷系統含金量高，帶動精密 CDU、歧管及熱交換器需求，散熱預算不減反增
  
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  2026.01.12：進入「協同設計」時代，散熱廠商需與晶片廠深度整合，成為新生態系的合作夥伴
  
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  2026.01.12：傳統散熱與冰水主機，NVIDIA 新架構取消冷水機需求，傳統 HVAC 巨頭面臨核心業務被邊緣化的毀滅性打擊
  
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  2026.01.12：市場預算從大型冷氣設備轉移，無法適應系統級液冷整合的公司將被市場淘汰
  
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  2026.01.12：NVIDIA Vera Rubin 平台採用 45 度溫水液冷技術，宣告未來資料中心不再需要傳統冰水主機（Chiller）
  
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  2026.01.12：單顆晶片功耗達 2300W，散熱需求從「冷卻空氣」轉向更高效的「直接液冷系統」
  
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  2026.01.07：輝達執行長黃仁勳表示下一代 Vera Rubin 平台可能大幅降低資料中心散熱需求，市場反應負面
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：博智的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(47)8155 博智 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：博智的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(48)8155 博智 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：博智的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(49)8155 博智 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：博智的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：博智的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：博智的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(50)8155 博智 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：博智的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：博智的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(51)8155 博智 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析博智的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(52)8155 博智 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

展望未來，博智的發展藍圖清晰，將圍繞 AI 伺服器市場持續深化佈局。

短期發展計畫（1-2年）

1. 新產能開出：確保 2025 年下半年新增的 20% 產能順利投產，縮短客戶交期，搶佔市佔率。
2. 製程技術升級：持續精進高階製程技術，提升 AI 伺服器板的生產良率與穩定性。
3. 高階網通產品佈局：加速 400G 產品放量，並推進 800G 產品的研發與認證，開拓新的成長曲線。

中長期發展藍圖（3-5年）

1. 深化 AI 伺服器領導地位：緊跟 Intel、AMD 及 NVIDIA 等晶片大廠的平台演進，從 20+ 層板持續向 22 層以上更高階的產品邁進。
2. 拓展多元化應用：在穩固伺服器與工業電腦市場的基礎上，逐步擴大在車用電子、5G 基站等新興領域的業務。
3. 持續投入研發：強化 SI 實驗室能力，並在智慧製造與 ESG 永續發展方面投入更多資源，鞏固長期競爭力。

重點整理

• 市場定位精準：博智電子成功轉型，聚焦於高技術門檻、高毛利的伺服器與工業電腦 PCB 市場，避開紅海競爭。
• 搭上 AI 浪潮：深度切入 AI 伺服器供應鏈，成為全球雲端大廠的重要合作夥伴，營運迎來爆發性成長。
• 技術優勢顯著：在高層數、高速材料及信號完整性分析等領域建立核心競爭力，形成強大的市場護城河。
• 產能擴充在即：2025 年下半年新增 20% 產能，有望解決訂單瓶頸，為營收持續增長提供動能。
• 財務穩健且積極回饋股東：營收獲利屢創新高，並透過高配息率政策與股東分享經營成果。

整體而言，博智電子憑藉其前瞻的策略佈局與深厚的技術實力，正穩步走在 AI 時代的浪潮之巔。雖然面臨美中貿易政策、匯率波動等外部挑戰，但其在全球高階 PCB 市場的關鍵地位，使其具備應對挑戰並持續成長的強大潛力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/815520250327M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/8155_13_20250327_ch.mp4

公司官方文件

1. 博智電子股份有限公司 2025 年 3 月法人說明會簡報。本文主要參考該簡報的公司概況、歷史財報數據、產品組合、技術能力、核心競爭力及未來展望。該簡報由公司副總經理 Alex Lin 主講，提供權威且詳細的營運資訊。
2. 博智電子股份有限公司 2024 年度股東會年報。本文參考此份年報中關於公司沿革、股權結構與股利政策的相關資訊。

研究報告

1. 優分析產業研究報告（2025.03）。該報告深入分析博智在 AI 伺服器板市場的成長前景與潛在風險，提供本文在產業趨勢方面的重要參考。
2. 凱基證券公開申購說明書（2025.03）。此文件提供公司辦理現金增資的背景說明，以及對公司營運狀況的評估。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體專題報導（2024.08 – 2025.08）。相關報導詳述博智電子近期的營收表現、法人動態、擴產進度及市場評價，為本文近期重大事件分析提供即時資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網、NStock 網站、Goodinfo! 台灣股市資訊網。本文參考上述網站關於博智電子的基本資料、公司沿革、主要產品及競爭對手等公開資訊，以建立對公司的全面性理解。

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