華星光 (4979) 5.2分[題材]→核心獲利穩健，營收動能強勁 (04/23)

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綜合評分：5.2 | 收盤價：629.0 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估華星光近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。最令人振奮的是，受惠於熱門趨勢；此外，市場對其前景抱持期待，而且獲利能力穩步提升。綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

股東權益報酬率分數 4 分，是高品質成長型公司的重要特徵：華星光股東權益報酬率為 19.25%，高 ROE 是衡量一家公司是否為值得投資的優質成長股之關鍵指標。
業績成長性分數 4 分，具備顯著的內生增長潛力：13.83% 的預估盈餘年增長率，反映了華星光在產品創新、市場拓展或成本控制方面擁有顯著的內生成長實力。
訊息多空比分數 4 分，市場對公司短期展望的討論偏向樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對華星光 短期內的發展展望，討論方向普遍偏向樂觀。
題材利多分數 4 分，需客觀評估相關話題的短期熱度與長期價值：儘管華星光與某些正面話題相關，投資人仍需客觀評估這些話題的短期市場熱度與其能為公司帶來的長期實際價值。

主要風險

預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：華星光未來一年本益比 114.31 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：華星光預估本益成長比 114.31，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
預估殖利率分數 1 分，股價波動風險無法藉由股息提供緩衝：華星光預估殖利率 0.24%，在市場波動時，如此低的股息收益幾乎無法為投資者提供任何有效的下檔保護或風險緩衝作用。
股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於華星光而言，即使其具備一定的成長性，22.3 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
法人動向分數 2 分，法人或因短期獲利了結或避險進行調節：三大法人對華星光的賣出，有時可能源於階段性的獲利了結、資金輪動需求或短期避險考量，未必代表對公司長期基本面的根本性看壞。

綜合評分對照表

項目	華星光
綜合評分	5.2 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	光通訊主動元件模組92.50% 晶粒4.58% 其他2.92% (2023年)
公司網址	http://www.luxnetcorp.com.tw/
法說會日期	113/12/26
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	629.0
預估本益比	114.31
預估殖利率	0.24
預估現金股利	1.54

圖(1)4979 華星光綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.8

圖(2)4979 華星光量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.6

圖(3)4979 華星光質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：華星光的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值飆升。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)4979 華星光不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：華星光的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備快速增長。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)4979 華星光現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：華星光的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)4979 華星光存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：華星光的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)4979 華星光存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：華星光的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)4979 華星光獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：華星光的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)4979 華星光營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：華星光的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預收帳款急速下滑，顯示新訂單動能嚴重不足。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)4979 華星光合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：華星光的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)4979 華星光 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：華星光的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)4979 華星光本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：華星光的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)4979 華星光淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展背景

華星光通科技股份有限公司（LuxNet Corporation，股票代號：4979）成立於 2001 年 11 月 15 日，總部位於台灣桃園市中壢區合江路 6 號，為一家專注於光通訊主動元件及模組設計、研發與製造的高科技公司。公司實收資本額約新台幣 20 億元，由董事長簡惠敏領導，擁有約 455 名員工，其中包含 27 名專業研發人員，致力於光電半導體領域的技術創新。

華星光通的創立團隊來自美國加州費利蒙，匯集了來自 SDL、惠普（HP）及安捷倫（Agilent）等國際大廠的電子元件設計與製造專家，奠定了公司深厚的技術基礎。自 2001 年在台灣設立法人後，公司逐步擴展產品線與產能，從初始的光通訊晶粒，延伸至次模組（Sub-Assembly）及光收發模組的代工服務，逐步在光通訊產業鏈中建立重要地位。

歷經多次增資擴股，華星光通的資本規模持續壯大，反映其組織結構與營運策略的調整與成長。近年來，公司更積極轉型，降低自有品牌比重，聚焦於為國際品牌廠提供代工（ODM/OEM）服務，特別是鎖定北美資料中心市場，此策略轉向成功帶動公司營運重回成長軌道。

技術實力與製程能力

華星光通的核心競爭力在於其完整的技術整合能力，從上游的磊晶、晶粒製程，到中游的封裝測試，再到下游的模組組裝，皆具備自主技術與生產能力。

![華星光技術及封裝能力[一)]（https://uc913.com/wp-content/uploads/PO35310-1.webp）圖(14)技術及封裝能力[一]（資料來源：華星光公司網站）![華星光技術及封裝能力[二]]（https://uc913.com/wp-content/uploads/PO35310-2.webp）圖、技術及封裝能力(二]（資料來源：華星光公司網站）

核心技術優勢

公司的技術優勢主要體現在以下幾個面向：

pie title 2024年技術競爭優勢分布 "完整技術整合" : 30 "先進封裝技術" : 25 "精密組裝能力" : 25 "低成本製造" : 20

完整技術整合：掌握從晶片設計到模組製造的完整流程。
先進封裝技術：提供 TO-CAN、Box/Butterfly 等多樣化封裝方案，並積極布局 Chip-on-Chip（COC）、共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）等前瞻技術。
精密組裝能力：具備高精度的光學對位與組裝能力，確保產品性能。
低成本製造：透過製程優化與規模經濟，提供具成本效益的解決方案。

製程能力涵蓋

華星光通的製程能力涵蓋：

晶圓製造：擁有 2-3 吋晶圓製程能力，包含磊晶生長（Epitaxy）、光刻（Photolithography）及蝕刻（Etching）等關鍵技術。
封裝技術：提供 TO-CAN、Box/Butterfly 等多種傳統封裝，並發展高速平行光學引擎所需的 COC 封裝。
測試能力：建置完整的光電特性分析、高速訊號測試及產品可靠度驗證能力。

主要產品線與應用領域

華星光通的產品組合專注於光通訊產業的核心元件與模組，主要可分為三大類別：

光通訊主動元件

此類別為公司核心技術所在，包含：

雷射二極體（Laser Diode, LD）：作為光訊號的發射源，提供不同波長與功率的產品。涵蓋 FP LD、DFB LD 等類型。
光偵測二極體（Photo Diode, PD）：用於接收光訊號並轉換為電訊號，包含 PIN PD 及 APD 等。
光學次模組（Optical Sub-Assembly, OSA）：將 LD 或 PD 晶粒與其他光學元件（如透鏡、濾光片）封裝在一起，形成功能性的光學組件，如 TO-CAN 封裝、蝶式（Butterfly）封裝、COB（Chip on Board）封裝等。
高速平行光學引擎（Parallel Optical Engine）：採用 COC 等先進封裝技術，整合多通道的 LD/PD 陣列與驅動 IC，應用於高速光收發模組。

光收發模組（Optical Transceiver Module）

華星光通提供光收發模組的代工服務，產品速度涵蓋：

100G 至 400G：目前市場主流規格，應用於資料中心內部互連及電信網路。
800G：因應 AI 運算需求爆發，2024 年起需求快速增長，預計 2024 至 2026 年間需求年增率達 89%。華星光為此規格的重要供應商。
1.6T：下一代高速傳輸規格，預計 2026 年進入市場，華星光已積極布局相關技術。
3.2T 及以上（透過 CPO）：公司投入 CPO 技術研發，目標支援未來更高速的傳輸需求，預計 2-3 年內量產。

代工服務（Foundry Service）

憑藉完整的製程能力，華星光通亦提供專業代工服務：

OEM 製造服務：依客戶設計進行生產製造。
ODM 設計服務：協助客戶進行產品設計與製造。
Foundry 代工服務：提供磊晶、晶粒製程等代工服務，特別是雷射晶片代工業務快速成長。

產品應用領域

華星光的產品廣泛應用於多個高成長領域：

AI 伺服器與資料中心：為最重要的應用市場，佔公司營收 60% 以上。高速光模組、光學引擎等產品支援資料中心內部及跨資料中心的高速傳輸。
電信網路：長距離光模組應用於 5G 基礎建設及骨幹網路的光纖傳輸系統。
自駕車感測系統：與客戶合作開發光圈模組（Light Aperture Module），應用於自駕車光達（LiDAR）感測技術，利用光機電整合封裝提升感測性能。此市場預計從 2023 年的 1.4 億美元成長至 2029 年的 30 億美元。
新興高速光學封裝：CPO 及 COC 等技術，為資料中心及高效能運算（HPC）提供低功耗、高密度的解決方案。

營運表現與市場分析

營收結構分析

根據 2023 年財報資料，華星光通的產品營收結構如下：

光通訊主動元件及模組：佔比約 93%，為公司最主要的營收來源。
晶粒：佔比約 5%，包含自用及對外銷售/代工。
其他產品：佔比約 2%。

此結構突顯公司高度專注於光通訊主動元件與模組的核心業務。

區域市場分析

華星光的銷售市場高度集中於北美地區，2023 年區域營收分布如下：

pie title 2023年區域營收分布 "北美市場" : 91 "中國市場" : 4 "台灣市場" : 3 "其他地區" : 2

北美市場：佔比高達 91%，主要受惠於美國資料中心、雲端運算及 AI 應用對高速光模組的強勁需求。
中國市場：佔比約 4%。
台灣市場：佔比約 3%。

顯示公司營運重心已成功轉向需求蓬勃的北美市場。

客戶群體分析

華星光通的客戶結構以國際大廠為主，主要合作夥伴包括：

網通晶片大廠：美國 邁威爾（Marvell）為最核心的客戶，雙方在 CPO 及高速光模組領域有深度合作。
雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）：已成功打入 Google、微軟（Microsoft）等 CSP 供應鏈，並持續拓展新客戶，預計 2025 年 CSP 客戶數將從 1 家增加至 2-3 家。
通訊設備商：思科（Cisco）、惠普（HP）等亦為重要客戶。

穩固的客戶關係，特別是與 Marvell 的深度合作，是華星光通在市場上的重要競爭優勢。

產業鏈定位與上下游關係

華星光通在光通訊產業鏈中扮演關鍵元件供應商的角色：

上游：主要原物料包括磊晶片、光罩、化學氣體、基板、金屬材料、封裝零組件（如基座、封蓋、透鏡）、驅動 IC、放大器、印刷電路板等。供應商涵蓋國際大廠如 JDS Uniphase、Sumitomo Electric、Avago（現為 Broadcom）、Finisar（現為 Coherent），以及台灣本地供應商如前源、前鼎、F-眾達、創威、光聖等。原物料成本，特別是晶片與晶粒，對公司成本結構影響顯著。目前全球半導體及高階光學材料供應偏緊，價格維持高檔。
下游：主要為網通晶片廠、通訊設備商、雲端服務供應商及資料中心運營商。華星光的產品被整合進客戶的交換器、路由器、伺服器及光傳輸系統中。

生產基地與產能規劃

華星光通的主要生產基地集中於台灣桃園市中壢區，並積極進行產能擴充以應對市場需求。

現有生產基地

中壢合江路總部/廠房：包含部分研發、行政及晶粒生產與測試產線。
中壢松江路廠房：主要負責模組組裝與測試產線。

產能擴充計畫

為因應 AI 與資料中心帶來的強勁需求，華星光通正積極執行擴產計畫：

總部四樓無塵室擴建：已於 2025 年初完成建設，擴大現有製造能力。
新廠房建設：於總部附近（距離約 700 公尺）購入新廠房，預計 2025 年 7 月完成設備進駐與產能佈建，2025 年第三季正式投產。此新廠將重點服務 AI 與資料中心相關高階產品。
投資規模：整體廠房與設備投資約新台幣 5 億元，預計在 4 年內回收。

目前公司模組及連續光波雷射（CW Laser）產能已滿載，擴產計畫的完成將有效緩解產能瓶頸，提升 800G 及 1.6T 等高速產品的供應能力。

財務表現與近期營運概況

華星光通近年營運表現隨著策略轉型與市場需求增長而顯著改善。

2023 年營運成果

全年營收達新台幣 30.99 億元（統計至前 11 個月），較 2022 年同期大幅成長 16.4%。
稅後淨利達 3.81 億元，年增率 32.8%。
每股盈餘（EPS）為 0.93 元。

2025 年第一季營運表現

第一季合併營收：達新台幣 10.67 億元，年增 62.63%，創近 9 年單季新高。
3 月單月營收：達新台幣 3.76 億元，月增 2.64%，年增 42.8%，創近 16 個月新高。
第一季自結稅後淨利：達新台幣 8,100 萬元（此處應指 3 月單月自結，Q1 EPS 為 1.52 元，反推 Q1 淨利約 2.1 億元，原文可能有誤或指單月），年增 102.5%（指 3 月單月）。
第一季每股盈餘（EPS）：合計達 1.52 元，創近 9 年單季新高。

亮眼的財務數據反映 AI 及資料中心需求對公司營運的強力拉動。

資金籌措活動

為支應擴產及研發所需，華星光通近期積極進行資金籌措：

發行可轉換公司債（CB）：2024 年 10 月決議發行國內第三次及第四次無擔保轉換公司債，總額上限分別為 6 億元與 2 億元。
辦理現金增資（SPO）：2024 年初啟動現增計畫。
規劃私募：2025 年 3 月董事會決議擬辦理私募普通股或私募國內可轉換公司債，增加籌資彈性。

市場競爭態勢分析

光通訊市場競爭激烈，華星光通面臨來自國內外廠商的挑戰。

主要競爭對手

國內廠商：聯鈞（3450）、前源（3601）、華信科（3627）、康聯訊（3672）、光環（3234）、上詮（3363）、前鼎（4908）、眾達-KY（4977）、波若威（3163）等。
國際廠商：Coherent（含原 Finisar）、Lumentum（含原 Oclaro）、Broadcom（含原 Avago）、思科（收購 Acacia）、英特爾（矽光子部門）、三菱電機（Mitsubishi Electric）、住友電工（Sumitomo Electric）等。

市場佔有率

雖然無公開的精確市佔率數據，但華星光通憑藉與 Marvell 的緊密合作，以及在高速光模組（特別是 800G 及未來 1.6T）的技術布局，在特定市場區隔中具備領先地位。

競爭優勢

技術領先：掌握高速傳輸、CPO、矽光子等前瞻技術。
客戶關係穩固：與 Marvell 及多家 CSP 建立深度合作。
產能擴充明確：新廠計畫能有效滿足未來需求增長。
策略轉型成功：聚焦高毛利的資料中心市場。
供應鏈整合能力：從晶粒到模組的垂直整合能力。

競爭者動態

國內外競爭對手亦積極擴產並投入新技術研發，例如聯鈞在矽光子封裝測試的布局。整體產業競爭壓力持續存在。

個股質化分析

近期重大事件與市場反應

華星光通近期受惠於 AI 題材，成為市場焦點，但也經歷股價波動。

業績亮眼：2025 年第一季營收與獲利創下佳績，激勵股價上漲。
AI/矽光子題材發酵：輝達（NVIDIA）GTC 大會提及矽光子技術，帶動相關概念股（包含華星光）上漲。摩根士丹利亦將華星光列為矽光子受惠股。
股價波動與違約交割：2024 年 4 月初，因市場過熱及當沖比例過高，華星光爆發 1,679 萬元違約交割事件，導致股價連續跌停。隨後在業績支撐及題材帶動下，股價回穩反彈。
法人評價：多家法人機構看好華星光受惠 AI 趨勢，給予正面評價，預估 2025 年 EPS 可達 4.94 至 8.98 元區間，部分投顧甚至將目標價調升至 225 元。

個股新聞筆記彙整

2026.04.20：華星光為光收發模組指標股，受惠AI傳輸「光進銅退」趨勢，為CPO矽光子族群強勢指標
2026.04.20：受惠美系大客戶與資料中心需求爆發，公司積極擴產卡位1.6T供應鏈，業績展現強勁成長動能
2026.04.20：光通訊族群表現強勁，華星光攻上漲停價位創下歷史新高，股價呈現連12漲趨勢
2026.04.21：受惠北美雲端巨頭 800G 需求及技術世代切換，積極進行技術布局以應對光通訊結構性重組
2026.04.17：華星光連11天收紅，今日再度攻漲停收644元新天價，累積漲幅達88.58%\r
2026.04.19：受惠800G模組出貨，3M26 營收創近10年單季次高，股價創歷史新高644元
2026.04.15：華星光 3M26 營收4.52億元創新高，布局400G與800G產品獲法人看好\r
2026.04.15：股價達成連 2026.04.09 上漲並鎖漲停報533元，成交量放大至2.5萬張\r
2026.04.16：獲外資強力支撐，股價連 2026.04.10 上漲鎖漲停收586元新高，成交額居前五大\r
2026.04.16：深耕400G與800G產品，受惠AI伺服器題材，十日累積漲幅達71.6%\r
2026.04.17：800G產品進入量產出貨，首季EPS為1.62元，優於 25 年同期的1.52元\r
2026.04.17：華星光強勢拉出第3根漲停，報644元寫掛牌新天價，連 2026.04.11 漲幅達88.5%
2026.04.15：電子零組件與通訊類包含華星光等強勢漲停
2026.04.13：矽光子概念股漲幅逾3%，顯現類股強勁的多頭動能
2026.04.14： 3M26 營收 4.5 億元，年增 20.2%，將開始生產 800G ZR/ZR+，預期 27 年進入高峰期
2026.04.14：CW Laser 產能持續擴張，26 年目標提升至 3-4KK，客戶結構已成功由單一轉向多元化
2026.04.11：名列矽光子七劍客，受Touch Taiwan展帶動大漲，法人預估 27 年商機逾百億美元
2026.04.10：矽光子族群漲勢強勁，華星光漲幅維持在3%以上，分析師點名其具備CPO成長潛力
2026.04.09： 26 年迎來CPO大收割期，華星光在美商護航下，垂直整合進度領先同業
2026.04.08：受SpaceX IPO題材與Touch Taiwan矽光子商機帶動，華星光隨族群聯袂大漲，終場漲幅達4.2%
2026.04.07：矽光子及記憶體買盤回流轉強，華星光今日漲勢凌厲，收盤漲幅逾5%
2026.04.02：AI帶動高速傳輸需求，統新與華星光等概念股同步走揚，成為今日盤面亮點
2026.04.01：輝達結盟邁威爾注資20億美元，擴大AI硬體主權與矽光子布局
2026.04.01：華星光為上游雷射晶片供應商，將直接受惠邁威爾光學DSP需求爆發
2026.04.01：身為邁威爾800G收發模組供應商，法人預估 26 年獲利挑戰一個股本
2026.04.01：矽光子族群今日大放異彩，華星光強勢亮燈漲停，收盤價375.5元
2026.03.31：受惠Google與Meta之TPU需求看增，預期2026及 27 年產品出貨將持續成長
2026.03.31：因列處置股至4/13且矽光子族群賣壓沉重，今日股價下殺鎖跌停價
2026.03.30：AAOI獲大單使光通訊成焦點，華星光具技術實力與接單契機，可望搶食主動元件升級大餅
2026.03.27：因漲幅大且當沖比逾7成，華星光今起列處置股至 2026.04.13 ，採20分鐘分盤交易並全額預收款券
2026.03.27：昨日收411元，週轉率23.19%，目前本益比及淨值比均明顯高於產業平均水準
2026.03.27：矽光子族群今日走勢分歧，華星光表現相對疲軟，單日股價下跌3.53%
2026.03.25：美指標大漲帶動光通訊噴發，華星光鎖漲停，受惠美系CSP需求預計營運持續高速成長
2026.03.26：入列矽光子明星8強，身為ZR模組獨家代工廠，隨400G及800G出貨攀升，26 年動能強勁
2026.03.22：輝達GTC推動CPO發展，華星光列受惠名單，雖技術導入延後但長線趨勢看俏
2026.03.23：受惠CPO與通訊光纖趨勢，華星光於大盤震盪中表現不俗
2026.03.25：地緣風險降溫，光通訊族群隨美股反彈集體噴出，華星光強勢亮燈衝上漲停
2026.03.20：矽光子產業信心回升，華星光入列台廠10強名單，長線看俏
2026.03.20：受惠光通訊產業動能全面爆發，華星光今日盤中同步走揚
2026.03.18：積極布局1.6T高速傳輸與CPO技術迎獲利爆發期，惟今日股價表現疲軟，終場跌幅逾2%
2026.03.11：1M26 開始生產 800G ZR/ZR+，CW Laser 產能預計由 1.5KK 提升至最高 4KK
2026.03.11：成功將客戶結構由單一客戶拓展至三家以上，分散經營風險並強化市場競爭力
2026.03.11： 2M26 營收 3.3 億元，年減 10.0%，公司正處於產品轉型期，預期 27 年將進入成長高峰
2026.03.13：熱門股／輝達佈局矽光子進補台廠10強
2026.03.13：輝達預計投資40億美元佈局矽光子技術，解決傳輸瓶頸並顯著提升資料中心效能
2026.03.13：市場預期輝達將 26 年視為矽光子商轉元年，華星光受惠供應鏈長線商機
2026.03.13：輝達若在GTC大會揭示清晰導入時程，將帶動台灣矽光子與光模組產業鏈發展
2026.03.15：新廠房預計 2025 2H26 投產，無塵室 2026 啟用，產能大幅提升以對應 AI 運算需求
2026.03.11：台積電大漲帶動矽光子族群集體走強，華星光盤中攻上漲停價位
2026.03.10：矽光子族群隨台股反彈呈現漲跌互見走勢，華星光跌勢較輕微，跌幅維持在1%左右
2026.03.09：輝達將斥資40億美元研發矽光子技術，並將舉行GTC大會，惟相關族群仍受大盤拖累
2026.03.09：華星光與矽光子、光通訊族群受大盤暴跌影響集體重挫，終場以跌停價作收
2026.03.06： 25 年EPS繳5.43元獲利大增43%，決議配發2.18元股利，1M26 歸屬母公司淨利0.7億元
2026.03.06：受惠AI及雷射晶片需求，布局高階光通訊，預計 27 年 CW Laser月產能逾六百萬顆
2026.03.06：博通對CPO商轉進度潑冷水引疑慮，投顧力挺華星光等台廠，看好矽光子模組需求
2026.03.06：利空打擊光通訊族群蒙塵，03.05湧現賣壓，03.06股價盤中跌幅一度超過5%
2026.03.05：矽光子族群表現乏力，華星光慘吞綠燈
2026.03.05：受美股光通訊龍頭走跌影響，華星光盤中股價觸及377元跌停
2026.03.03：輝達投資激勵光通訊族群走強，華星光與光聖、聯亞同步創下歷史新天價
2026.03.03：北市議員陳重文與秦慧珠財產申報揭露，兩位議員均重壓光通訊類股華星光
2026.03.03：美軍展示AI新型態戰爭，華星光因衛星技術具不可替代性，帶動相關股價大漲
2026.03.04：輝達投資激勵美台矽光子概念股，華星光等光通訊模組廠備戰AI資料中心需求
2026.03.04： 1M26 EPS 0.5元表現穩健，800G產品獲認證預計 26 年量產，26 年估成長20%
2026.03.04：中東局勢引發大盤重挫，華星光今日收在418.5元跌停價，止步連 2026.03.06 漲勢
2026.03.02：加權指數開低走高跌幅收斂，資金流向塑化、航運、CPO、低軌道衛星，華星光等CPO族群表現強勁
2026.03.02：AAOI財測報喜，高速光模組需求爆發，光通訊股全面噴出，華星光狂飆漲停
2026.03.02：傳打入輝達供應鏈！矽光子族群多檔噴發，華星光漲停
2026.03.02：矽光子題材爆發！華星光尾盤掉漆，法人仍看旺
2026.03.02：華星光具主動及被動元件產品線，法人看好 26 年業績優於 25 年
2026.03.02：法人預期磷化銦基板需求暢旺，華星光產能有望逐步放大
2026.03.02：華星光晶粒業務 26 年產能將較 25 年倍增，規模擴大至 24 年底約八倍
2026.03.02：華星光矽光後段製程產能自 2H25 起逐月拉升，26 年年增約400%
2026.03.02：華星光收盤漲幅9.73%
2026.03.01：Meta、Google簽署10億美元協議，法人看好矽光子族群的華星光等台廠
2026.03.01：華星光股價收421.5元，漲幅4.07%，連4天上漲29.69%，登上當沖王
2026.03.01：華星光當天成交量逾3.1萬張，現股當沖成交量為2萬1,576張
2026.02.26：矽光子族群勁揚，華星光最高漲破9%
2026.02.26：光環受惠華星光產能滿載，外溢訂單有望轉向
2026.02.24：透過網通大廠間接切入 CSP 業者 AI 基建，接單看好至 27 年，新產能開出將帶動業績優於 25 年
2026.02.10：Lumentum加持，光通訊概念股旺，股價單周狂飆逾4成
2026.02.10：台股光通訊族群作夢，華星光寫歷史新天價
2026.02.10：矽光子概念股再度上漲，華星光上漲超過半根停板，氣勢旺盛
2026.02.10：南電與華星光下跌，顯示高檔個股出現獲利了結賣壓
2026.02.11：光通訊升級浪潮成產業長線趨勢，華星光等台廠營運動能升溫
2026.02.04：矽光子狂潮點火！華星光身為CPO供應鏈中CW Laser的重要供應商，產能翻倍衝刺、獲利爆發在即
2026.02.04：華星光產品具備省電優勢，適合中長距離高速傳輸應用；800G產品占比已由 25 年的36%拉升至43%
2026.02.04：華星光晶粒業務在 26 年的產能將較 25 年再倍增，整體規模預計將放大至 24 年底的約八倍
2026.02.04：華星光矽光後段製程產能自 2H25 起逐月拉升，26 年產能年增幅度約達400%
2026.02.04：華星光 12M25 單月營收達4.21億元，年增19.6%，歸屬母公司業主淨利0.76億元，年增61.7%，每股盈餘0.55元
2026.02.04：華星光 3Q25 營收10.76億元，年增13.74%，歸屬母公司業主淨利2.18億元，年增近58%
2026.02.04：華星光站穩關鍵供應鏈位置，隨著產能快速開出與高階產品比重提升，後續營運彈性與成長空間放大
2026.02.04：非輝達陣營AI收發器銷售額份額預計 26 年增長高達67％，有利華星光等台系供應鏈
2026.02.06：聯亞為大中華區光收發模組磊晶片主要製造廠，光通訊產品客戶包括台系華星光等
2026.02.02：台股一度崩700點，矽光子族群上詮、光焱科技逆勢亮燈，華星光最高漲破3%
2026.02.02：CPO族群持續上漲，華星光早盤相對強勢
2026.02.02：矽光CPO＋800G雙引擎啟動，華星光獲利暴增6成，助攻 26 年產能再翻倍
2026.02.02：華星光 12M25 營收年增19.6%，每股盈餘0.55元，年增61.8%

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(15)手機平板-華為概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)手機平板-華為概念合約負債（本站自行繪製）

圖(17)手機平板-華為概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(18)手機平板-華為概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)手機平板-華為概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)手機平板-華為概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 HPC-Thunderbolt 5產業面數據分析

HPC-Thunderbolt 5產業數據組成：正崴（2392）、貿聯-KY（3665）、前鼎（4908）、譜瑞-KY（4966）、華星光（4979）、嘉基（6715）

HPC-Thunderbolt 5產業基本面

圖(21)HPC-Thunderbolt 5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)HPC-Thunderbolt 5 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)HPC-Thunderbolt 5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

HPC-Thunderbolt 5產業籌碼面及技術面

圖(24)HPC-Thunderbolt 5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)HPC-Thunderbolt 5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)HPC-Thunderbolt 5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 光通訊-光學元件產業面數據分析

光通訊-光學元件產業數據組成：聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、聯鈞（3450）、華星光（4979）、冠西電（2466）

光通訊-光學元件產業基本面

圖(27)光通訊-光學元件營收成長率（本站自行繪製）

圖(28)光通訊-光學元件合約負債（本站自行繪製）

圖(29)光通訊-光學元件不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

光通訊-光學元件產業籌碼面及技術面

圖(30)光通訊-光學元件法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(31)光通訊-光學元件大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(32)光通訊-光學元件內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

圖(33)矽光子-矽光子營收成長率（本站自行繪製）

圖(34)矽光子-矽光子合約負債（本站自行繪製）

圖(35)矽光子-矽光子不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

圖(36)矽光子-矽光子法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(37)矽光子-矽光子大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(38)矽光子-矽光子內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

HPC產業新聞筆記彙整

2026.03.06：AI 伺服器機櫃 TDP 提升，帶動 400V/800V DC 電源櫃需求，電源線束價值量隨之大增
2026.03.06：銅與光長期將呈現共存，光通訊新產品（如 FAU、MPO）預計於 27 年開始貢獻營收
2025.09.07：宏致、鴻呈、宣德MCIO產品送樣大型CSP，受惠AI伺服器高速傳輸需求
2025.09.07：產業趨勢：AI普及推升高速傳輸需求，26 年市場規模上修
2024.09.27：AI世代推動高速傳輸發展，市場預期更多高速線導入設計，為連接元件廠商帶來商機
2024.09.27：高速連接器單價較傳統產品高，但相對伺服器總造價佔比不高，客戶選擇供應商時需考量信用與規模
2024.09.27：高速傳輸線的建置成本高達2千萬，初期用量小，達到合理良率與利潤是廠商的挑戰
2024.09.27：AI用的高速連接器目前由輝達主導，業者需了解不同終端用戶的採購生態系，才能接觸目標客戶
4Q23 GAI（生成式人工智慧）以海量資料帶起高速傳輸需求，帶動高速傳輸介面晶片營運動能！AI PC在Intel及AMD新CPU平台上，將支援更高階USB4
3Q23 英特爾發布最新Thunderbolt 5連接技術，利用單一介面就能同時支援資料、影像與電力傳輸，勢必成為將來終端連接應用趨勢
3Q23 Thunderbolt 5和i15採相同USB-C接口帶動需求
3Q23 iPhone 15 系列首次改用 USB-C 充電埠，強化相機軟、硬體拍攝更美好
23年北美高效能運算的HPC需求更強，特殊應用積體電話ASIC營收將倍數成長，北美客戶營收貢獻將由39％提升為60％以上
23年 iPhone 15 旗艦機種導入 Type-C 接孔，預計 5、6 月就會開始備貨
歐盟立法通過統一電子裝置的充電傳輸介面，都必須使用 Type-C 接孔，以降低消費者開銷與避免過度浪費

矽光子產業新聞筆記彙整

2026.04.21：波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年市場規模預計年增 57%
2026.04.21：工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2026.04.22： 26 年主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年市場規模達 1,540 億美元
2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年底升至 46%
2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
2026.04.21：台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
2026.04.21：預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
2026.04.21：NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
2026.04.21：技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
2026.04.21：CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年，AI 基建帶動規格升級商機
2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年光通訊營收年增率可達 64%
2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：FTTH 市場 26 年規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年，帶動盤前股價大漲 5%
2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年產能將於兩個季度內售罄
2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年有望達 35%
2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位
2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年提升至 80% 以上
2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能
2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
2026.03.25：可插拔收發器至 27 年仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年起飛，30 年市場規模達 240 億美元
2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年主導市場
2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元

光通訊產業新聞筆記彙整

2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2026.04.22： 26 年主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年市場規模達 1,540 億美元
2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年底升至 46%
2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
2026.04.21：預估 26 年全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
2026.04.21：關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
2026.04.21：技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
2026.04.21：NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
2026.04.21：隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
2026.04.21：NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
2026.04.21：受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
2026.04.19：光通訊（LITE/COHR），主要持股包含 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR），持續看好光通訊領域表現
2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
2025.06.25：VCSEL 技術產業，國科會攜手晶電、環隆開發超高速低耗能 VCSEL 光源，提供矽光子以外的光通訊新選擇
2025.06.25：具備高效率、低功耗與易大規模生產特性，廣泛應用於 AI 資料中心、3D 感測與車用 LiDAR
2025.06.25：全球市場規模成長強勁，2018- 24 年複合成長率達 31%，AI 需求帶動高速傳輸瓶頸突破
2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年，AI 基建帶動規格升級商機
2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年光通訊營收年增率可達 64%
2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
2026.04.16：Credo Technology（CRDO）大漲 18.7%，受惠於收購 DustPhotonics 強化光通訊布局
2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.16：AI 帶動光纖電纜需求，預估 30 年市場規模達 209 億美元，年複合成長率 10.46%
2026.04.16：CSP 大廠 Meta 與康寧簽署 60 億美元供應協議，顯示全球光纖線纜供應趨於長期化與穩定化
2026.04.16：800G 以上規格轉向單模光纖，技術門檻提升，保偏光纖（PMF）製作能力成為競爭優勢
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：FTTH 市場 26 年規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年，帶動盤前股價大漲 5%
2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年產能將於兩個季度內售罄
2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年有望達 35%
2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用
2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
2026.04.07：受惠 25 年蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢
2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
2026.04.02：800G 模組需求激增，預估 26 年全球採購量達 5,000 萬支以上；1.6T 交換機採用進度加速
2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
2026.03.30：AI算力驅動光進銅退，CPO具備超高頻寬與低功耗優勢
2026.03.30： 26 年為CPO商轉元年，至 30 年 AI資料中心滲透率估達35%
2026.03.30：NVIDIA推動CPO技術，台積電COUPE規劃 26 年量產
2026.03.30：IET-KY、訊芯-KY近 2026.03.01 漲幅分別達9.89%、9.94%，為族群領漲個股
2026.03.30：新一代衛星技術推升砷化鎵需求，帶動光通訊高頻元件報價調漲
2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
2026.03.27：北美市場營收連續下滑，且面臨高額關稅衝擊與代理權內鬥，獲利結構惡化，增長動能放緩
2026.03.27：獲利：預估 26 年 EPS 13 美元，評等調降至中立，目標價 170 美元
2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%
2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%
2025.04.08：AI 光通訊產業，AI 驅動光纖電纜增量需求，Lumen 已與康寧簽署兩年長約，確保 AI 資料中心城際連接供應
2025.04.08：次世代 AI 光學產品於 6M25 推出，預期將進一步推升光通訊細分市場的成長軌跡
2025.04.08：康寧（GLW），億萬富翁 David Tepper 於 4Q24 建立唯一新倉位，視其為廉價且低風險的 AI 價值股

手機平板產業新聞筆記彙整

2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年智慧型手機出貨至年減 12%
2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
2026.04.10：預估 26 年全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
2026.03.20： 26 年全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年開始貢獻營收
2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
2026.01.23：智慧手機 26 年生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
2026.01.13： 26 年迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
2025.12.02： 25 年銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
2025.12.02： 26 年銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
2025.11.18：集邦科技下修 26 年全球智慧手機及筆電出貨預測
2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年預估年減60bps，市場共識過度樂觀
2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
2025.11.18： 26 年應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
2025.11.18：TrendForce下修 26 年手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
2025.11.18：PC出貨下修連帶拖累顯示器，手機與筆電 26 年需求不如預期樂觀
2025.11.18：記憶體大漲利好上游記憶體廠，低階產品面臨淘汰風險
2025.09.22：中國AI功能多在雲端運行，消費者升級手機意願不強，換機潮恐延後至2026 2H25
2025.09.22：AI生態系統發展仍落後硬體升級，3B參數LLM已足夠中國智慧手機使用
2025.08.25： 8M25 新機多中低階，SoC多用聯發科，價格區間與上季持平，部分機型上漲
2025.08.25：後續高階機種將上市，鏡頭升級至200MP，台積電等台廠供應鏈受惠
2025.08.25： 8M25 中國手機新機多中低階，SoC多用聯發科，高階機種即將上市

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：華星光的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(39)4979 華星光日線圖（本站自行繪製）

週線圖：華星光的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(40)4979 華星光週線圖（本站自行繪製）

月線圖：華星光的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(41)4979 華星光月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：華星光的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
（判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
投信籌碼：華星光的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
（判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
自營商籌碼：華星光的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(42)4979 華星光三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：華星光的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
400 張大戶持股變動：華星光的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
（判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(43)4979 華星光大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析華星光的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(44)4979 華星光內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

華星光通未來發展將圍繞三大核心動能：

光模組 DCI（資料中心互連）：持續深耕高速光收發模組市場，推出 800G、1.6T 及更高速度的產品，滿足 AI 伺服器與資料中心不斷增長的需求。
CW Laser 代工：擴大連續波雷射的代工業務，特別是配合矽光子應用所需的外部光源。
光學引擎 ELS（External Light Source）：發展用於 CPO 架構的外部光源模組。

短期發展策略（1-2 年）

完成新廠房建設與產能開出（2025 年第三季）。
加速 800G 產品量產與出貨。
拓展 CSP 客戶群，提升市佔率。
持續優化生產效率與良率。

中長期發展藍圖（3-5 年）

推動 1.6T 光模組進入市場（2026 年）。
實現 CPO 技術的量產與商業化（2-3 年內）。
深化矽光子相關產品布局。
拓展自駕車 LiDAR 等新興應用市場。
持續投入前瞻技術研發，維持技術領先地位。

整體而言，華星光通緊抓 AI 與高速傳輸的產業趨勢，透過技術創新、產能擴充及深化客戶關係，已奠定良好的發展基礎。雖然面臨市場競爭與供應鏈挑戰，但公司策略明確，成長動能清晰可見，未來營運展望樂觀。

重點整理

公司定位：專注光通訊主動元件與模組的設計製造商，成功轉型聚焦北美資料中心與 AI 市場。
核心技術：掌握從晶粒到模組的整合能力，布局 800G/1.6T、CPO、矽光子等前瞻技術。
主要客戶：以 Marvell 為核心，拓展至 Google、Microsoft 等多家 CSP。
市場分布：北美市場佔營收達 91%，受惠 AI 需求強勁。
產能擴充：2025 年新廠投產，提升高速產品供應能力。
財務表現：2025 年 Q1 營收獲利創高，成長動能強勁。
未來動能：來自資料中心高速光模組、CW Laser 代工、光學引擎及新興應用（LiDAR）。
市場題材：為 AI、資料中心、高速光通訊、矽光子等熱門題材概念股。

參考資料說明

公司官方文件

華星光通科技 2023 年第二季法人說明會簡報（2023.09.14）

本研究參考此份簡報的基本財務數據、產品技術說明、製程能力分析及市場布局資訊。

華星光通科技 2023 年前三季財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含營收成長、獲利表現、每股盈餘等關鍵指標數據。

華星光通科技股份有限公司公開說明書（101 年現增）

參考公司早期發展歷程與產品說明。

華星光通科技股份有限公司 2025 年 3 月業績公告及自結損益資訊

提供最新營收與獲利數據。

華星光通科技股份有限公司董事會決議公告（含發債、私募等）

說明公司近期重大資金籌措計畫。

研究報告

元大投顧產業研究報告（2024.01, 2025.03）

提供對華星光競爭優勢、市場機會及目標價的分析。

永豐金控投資顧問研究報告（2023.12）

分析公司技術能力、產品布局及未來展望。

富邦證券產業研究報告

提供光通訊產業分析及公司評價。

本土投顧研究報告（提及目標價 225 元）

反映市場對公司晶粒業務與整體營運的樂觀預期。

摩根士丹利證券（大摩）AI 供應鏈產業報告（2025年初）

將華星光列為矽光子受惠股。

產業分析

LIGHTCOUNTING 市場研究報告（2023.12）

提供光通訊產業市場預測。

Yole Développement 產業研究報告（2023.12）

提供數據中心光通訊及 CPO 市場分析。

TrendForce 集邦科技產業報告（2025.04）

分析面板產業動態，提及 TCL 華星光電併購 LGD 廣州廠。

新聞報導

經濟日報產業分析（2023.12.26, 及其他日期）

報導公司擴產計畫、新產品開發及市場動態。

工商時報專題報導（2023.12.25, 及其他日期）

分析公司營運策略、技術發展及市場布局。

鉅亨網（Cnyes）新聞報導（多篇，含 2025.04 等）

提供即時業績、股價、法人動態及產業訊息。

聯合新聞網（UDN）報導（多篇，含 2025.04 等）

報導市場趨勢、股價分析及違約交割事件。

Yahoo 奇摩股市新聞（多篇，含 2025.04 等）

彙整各家媒體報導、公司公告及股價資訊。

財訊快報（CMoney）報導及論壇（多篇，含 2025.03/04）

提供法人看法、市場分析及個股討論。

其他財經媒體（如 MoneyDJ、StockFeel、Vocus、Power8888、Wantgoo 等）

提供公司基本資料、產品介紹、新聞彙整及分析評論。

註：本文內容主要依據 2023 年下半年至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分數據可能因時間推移而有所變動。

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7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
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