聯鈞 (3450) 4.4分[題材]→具備利多題材，ROE表現一般 (04/23)

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綜合評分：4.4 | 收盤價：363.5 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估聯鈞近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 優勢方面，新產品為股價增添活力；同時，股利政策傾向保留現金盈餘，以支撐未來的擴張計畫；同時，市場願意支付高額溢價，顯示對其核心競爭力的高度認同。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. Spectrum X晶片問世帶動光通訊需求，聯鈞受惠CPO與光電整合技術轉向實際應用
2. 聯鈞在矽光子領域扮演關鍵角色並具比價補漲機會，積極佈局1.6T供應鏈迎結構性成長機會
3. 台股加權指數創下歷史新高，聯鈞獲投信買超排名第八，法人資金持續佈局看好後市表現

2026.04.21

1. 布局矽光子與 CPO 封測領域，隨 26 年 1.6T 世代量產，有望切入核心價值鏈
2. 啟動產能擴充並布局矽光子與 LPO 技術，有望於 26 年 卡位一線客戶 1.6T 世代供應鏈

2026.04.17

1. 矽光子量產元年需求強勁，聯鈞今日股價改寫歷史新天價，單日漲幅超過5%
2. 2M26 自結EPS 0.24元獲利較 25 年同期下滑，今日隨族群噴出漲逾6%

最新【光通訊】新聞摘要

2026.04.22

1. 超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2. 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
3. 矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品

2026.04.21

1. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
3. Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
4. Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
5. CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
6. 連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
7. 光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
8. 預估 26 年 全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
9. 關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
10. 技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
11. NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
12. 隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
13. NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
14. 受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
15. 光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
16. 矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
17. VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
18. 輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺

2026.04.20

1. AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2. 前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀

最新【矽光子】新聞摘要

2026.04.21

1. 波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年 市場規模預計年增 57%
2. 工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
3. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
4. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
5. Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
6. Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
7. CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
8. 連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
9. 光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
10. 台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
11. 預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
12. 矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
13. VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
14. NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年 光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
15. 技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
16. CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
17. 輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺

2026.04.22

1. 超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2. 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
3. 矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品

2026.04.20

1. AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2. 前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀

核心亮點

1. 題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於 聯鈞所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示潛在買點不佳，需等待估值回落：聯鈞預估本益比 152.09 倍，位於近五年估值波動的頂部或極限區域，從價值角度看，並非理想的潛在買入時點，宜耐心等待估值回歸合理。
2. 預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：聯鈞目前預估本益成長比 152.09，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
3. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：聯鈞預估殖利率 0.14%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
4. 股價淨值比分數 1 分，估值遠超合理範圍，價值大幅回歸風險極高：聯鈞股價淨值比 10.46 倍，已顯著偏離任何基於基本面的合理估值範圍，未來股價向其內在價值大幅回歸的風險極高。
5. 業績成長性分數 1 分，業績增長動能枯竭，股價缺乏上漲基礎：憑藉 -36.27% 的預估盈餘年增長，聯鈞的業績增長動能幾乎完全枯竭，難以為股價提供任何實質性的上漲基礎與支撐。
6. 法人動向分數 2 分，籌碼面臨初步壓力，股價上檔或受輕微壓制：三大法人的賣盤為 聯鈞 的籌碼面帶來初步的壓力，短期內可能對股價的上檔空間造成一些輕微的壓制。

綜合評分對照表

項目	聯鈞
綜合評分	4.4 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	功率半導體產品81.85% 光資訊及光通訊產品18.15% (2023年)
公司網址	http://www.elaser.com.tw/
法說會日期	113/05/22
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	363.5
預估本益比	152.09
預估殖利率	0.14
預估現金股利	0.5

圖(1)3450 聯鈞 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)3450 聯鈞 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)3450 聯鈞 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★☆☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯鈞的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產規模穩定。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)3450 聯鈞 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯鈞的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備快速增長。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)3450 聯鈞 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯鈞的存貨與平均售貨天數數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨週轉率急劇惡化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)3450 聯鈞 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯鈞的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)3450 聯鈞 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯鈞的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)3450 聯鈞 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯鈞的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)3450 聯鈞 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯鈞的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3450 聯鈞 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯鈞的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)3450 聯鈞 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯鈞的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著上揚，評價趨向昂貴。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)3450 聯鈞 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯鈞的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)3450 聯鈞 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

聯鈞光電股份有限公司（Elite Advanced Laser Corporation，股票代號：3450）於 2000 年 9 月 27 日成立，總部位於新北市中和區。公司由董事長鄭祝良及總經理宋天增共同領導，專注於半導體與光通訊產業的發展。聯鈞成立初期資本額為新台幣 500 萬元，歷經多次增資，目前實收資本額已達 14.57 億元。2006 年 4 月，公司股票於台灣證券交易所（TWSE）掛牌上市，正式進入資本市場。

聯鈞旗下擁有兩家重要子公司：源傑科技與捷敏-KY，共同構成三大事業體，分別在不同的光電技術領域進行深耕與市場拓展，形成完整的產業布局。

主要業務與產品技術

聯鈞的核心業務專注於雷射封裝、模組組裝以及相關的測試代工服務。其產品技術架構橫跨多個領域，完整布局光通訊與半導體產業鏈。

消費性電子與工業應用

在消費性電子市場，聯鈞主要提供印表機及投影機所需的雷射光源模組。同時，公司也開發工業用高功率雷射元件，以滿足精密加工等工業應用需求。相關產品亦應用於光儲存設備（CD、DVD、藍光）的雷射讀取頭、3D 感測鏡頭、車用頭燈及抬頭顯示器。

車用與通訊應用

隨著自動駕駛市場的成長，聯鈞積極布局光達（LiDAR）技術。在通訊基礎設施方面，公司提供 G-PON 及 EML（Electrically-modulated Laser，電吸收調變雷射器）等光通訊元件，為 5G 通訊網路的建設提供關鍵零組件。

資料中心與 AI 解決方案

面對數據中心及人工智慧（AI）應用的需求增長，聯鈞開發了完整的高速光通訊解決方案，包括：

• Data-Center 應用的高速光纖模組

• TRx（Transceiver，光收發模組）光電轉換器

• AOC（Active Optical Cable，主動式光纖電纜）

• AI/ML（Machine Learning，機器學習）專用產品：LPO（Linear Pluggable Optics）、ELS（External Laser Source）、ELSFP（External Laser Source Small Form-factor Pluggable）

特殊製程技術

聯鈞近年在特殊製程技術方面取得重要突破，重點發展：

• 矽光子（Silicon Photonics，SiPho）技術平台：整合光學與電子元件於單一矽基晶片，實現高速、低功耗的光訊號處理。

• CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）整合方案：將光學元件與交換器晶片（ASIC）封裝在同一基板，縮短傳輸距離，提升效能。

• GaN（Gallium Nitride，氮化鎵）Power 及 RF（Radio Frequency，射頻）元件製造。

營收結構

根據 2024 年第一季法說會資料，公司營收結構如下：

財務績效分析

聯鈞光電在 2024 年第一季的財務表現優異，合併營收達到新台幣 12.85 億元。其中，半導體事業貢獻 10.61 億元，佔總營收 82.6%；光電產業貢獻 2.24 億元，佔 17.4%。從單月營收來看，公司營運呈現穩定成長態勢：2025 年 1 月營收 8.22 億元（年增 94.25%），2 月受農曆春節影響，營收 9.58 億元（月增 16.7%，年增 148.8%），3 月營收 9.78 億元（月增 2.03%，年增 104.88%），累計第一季營收 27.58 億元，年增率高達 114.55%，創下歷史新高。

在獲利表現方面，隨著產品組合優化及生產效率提升，公司毛利率從 2023 年的 15% 提升至 20%，營業淨利率達到 7%。2024 年第一季每股盈餘（EPS）為 0.31 元，相較去年同期有明顯改善。2024 年全年稅後純益年增 12.5 倍，EPS 為 0.56 元。2025 年第一季單季 EPS 預估可達 2 元，全年 EPS 預估為 3.82 元，顯示營運體質持續強化。

財務結構維持穩健，截至 2024 年第一季，公司總資產達 90.58 億元，負債比率為 34%，流動比率達 2.09，每股淨值為 26.70 元。充裕的營運資金加上合理的負債水準，為公司未來擴產及研發投入提供良好基礎。

市場布局與客戶結構

區域營收分布

聯鈞的銷售網絡遍及全球，主要市場分布如下：

• 台灣：約佔 47% 的銷售額，為公司主要營收來源地。

• 亞洲其他地區：約佔 41%，包含中國大陸、日本和東南亞等重要市場。

• 歐美：約佔 12%，主要客戶為美國資料中心運營商及大型科技公司。尤其北美市場因雲端資料中心及 5G 建設需求快速成長，成為最重要的銷售區域之一。

主要客戶群

聯鈞的主要客戶群體涵蓋：

• 國際大型資料中心運營商

• 北美四大雲端服務供應商（CSP）

• 全球光通訊設備製造商（例如：三菱、華為、光迅等）

• 光纖元件大廠（例如：Lumentum、Coherent）

• 車用電子系統整合商

公司採取客戶分散策略，最大單一客戶營收佔比不超過 11%，有效降低了營運風險，並與國際大廠建立長期穩固的合作夥伴關係。

生產基地與產能配置

聯鈞光電的生產基地主要集中在台灣及中國大陸兩地，形成雙基地協同運作模式。

生產基地分布

• 台灣生產基地：設有中和廠及竹科廠，主要負責高精密光電產品的研發與生產，特別是雷射二極體封裝測試與矽光子系統單晶片的製造。台灣基地以技術研發及高階產品生產為主。

• 中國大陸生產基地：負責部分封裝測試及模組組裝工作，有助於降低成本並擴大產能。

產能分配與擴充計畫

• 產能分配：台灣基地約佔總產能的 60% – 70%，中國基地約佔 30% – 40%。

• 雷射二極體封裝擴產：因應 EML 與 VCSEL 的強勁需求，聯鈞積極擴充產能。2024 年底月產能約 120 萬顆（已達滿載），預計 2025 年將逐季擴產至 350 萬顆，年增幅近 200%。

• AOC 產能擴充：子公司源傑科技主導的 AOC 產品線，2024 年第四季月產能約 4 – 4.5 萬條，預計 2025 年逐季提升至 8 – 8.5 萬條。

• 800G AOC 量產：預計 2025 年第二季開始小量生產 800G AOC，下半年放量出貨。此產品單價及毛利率均高於 400G AOC，將帶動公司整體獲利能力提升。

生產效率與成本

聯鈞持續推動生產效率與良率改善，導入自動化設備並升級製程技術。儘管面臨全球原物料價格波動，公司透過良率提升與製程優化，有效控制生產成本。隨著高毛利產品比重增加，預期 2025 年毛利率將持續改善。

競爭優勢與市場地位

聯鈞作為全球前三大的雷射二極體封裝測試代工廠，擁有顯著的市場地位與競爭優勢。

主要競爭對手

• 國內：華星光（4979）、光環（3234）、華信、日月光等。

• 國際：Lumentum（LITE-US）、Coherent（COHR-US）、Rohm、Finisar、Mitsubishi、長電科技、通富微電等。

市場佔有率

聯鈞在雷射二極體封裝測試市場的全球市佔率約 30%，特別是在 EML 與 VCSEL 領域具備領先地位。

核心競爭優勢

• 技術整合能力：完整掌握光電封裝測試製程，具備矽光子技術自主研發能力，以及高階光通訊模組設計能力。

• 產品多元化：產品線橫跨消費性電子、工業應用、通訊基礎設施及資料中心解決方案，能提供客製化產品。

• 客戶關係穩固：與國際大廠建立長期合作夥伴關係，客戶基礎穩定且分散（單一客戶佔比 < 11%）。

• 專注封裝測試：深耕雷射二極體封裝測試，形成差異化競爭策略，避免與上游晶粒製造商直接競爭。

• 產能快速擴充：積極擴廠以滿足市場需求，維持技術領先與高良率生產能力。

產業趨勢與供需狀況

全球光通訊市場受 AI、高速資料中心、5G 建設帶動，需求強勁。EML 與 VCSEL 產品目前供不應求，市場呈現供給短缺狀態，光纖元件大廠 Lumentum 與 Coherent 均表示需擴廠因應。矽光子及 AOC 市場成長迅速，年複合成長率高達 44% – 76%。聯鈞正處於此成長風口，積極擴產以應對強勁需求。

個股質化分析

近期重大事件分析

聯鈞近期經歷多項重大事件，市場反應熱烈，但也伴隨股價波動。

• 業績表現強勁：2025 年第一季營收創歷史新高，年增 114.5%，顯示市場需求旺盛及公司成長動能強勁。

• 新產品進展順利：子公司源傑科技的 800G AOC 產品提前至 2025 年第二季放量出貨，成為市場關注焦點，預期將帶動營收與毛利提升。

• 產能擴充計畫：雷射二極體封裝產能預計於 2025 年擴增近 200%，AOC 產能也倍增，展現公司滿足市場需求的決心。

• 矽光子題材發酵：輝達（NVIDIA）GTC 大會提及矽光子技術，帶動相關概念股（包括聯鈞）上漲。聯鈞在矽光子領域的布局使其成為市場熱門題材股。

• 股價波動與市場關注：因業績亮眼、題材熱度及高週轉率，聯鈞多次被列入注意股。股價經歷大幅上漲，但也出現劇烈回檔，顯示市場對其高度關注但也存在短期風險意識。2025 年 4 月初，光通訊類股曾因市場情緒及特定事件影響出現集體跌停。

• 法人動態：機構法人普遍看好聯鈞未來發展，調升獲利預估。投信法人在 2025 年初曾有明顯買超，但近期亦出現調節賣超情況，顯示法人操作策略分歧。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：Spectrum X晶片問世帶動光通訊需求，聯鈞受惠CPO與光電整合技術轉向實際應用
  
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  2026.04.20：聯鈞在矽光子領域扮演關鍵角色並具比價補漲機會，積極佈局1.6T供應鏈迎結構性成長機會
  
• 
  2026.04.20：台股加權指數創下歷史新高，聯鈞獲投信買超排名第八，法人資金持續佈局看好後市表現
  
• 
  2026.04.21：布局矽光子與 CPO 封測領域，隨 26 年 1.6T 世代量產，有望切入核心價值鏈
  
• 
  2026.04.21：啟動產能擴充並布局矽光子與 LPO 技術，有望於 26 年 卡位一線客戶 1.6T 世代供應鏈
  
• 
  2026.04.17：矽光子量產元年需求強勁，聯鈞今日股價改寫歷史新天價，單日漲幅超過5%
  
• 
  2026.04.14：獲投信買進卡位，惟遭自營商自行買賣部位賣超。\r
  
• 
  2026.04.15：矽光子族群表現強勁，聯鈞股價亮燈漲停並刷新歷史天價。\r
  
• 
  2026.04.16：獲外資籌碼支撐股價創高，惟因短線漲幅過大及週轉率高列為注意股。\r
  
• 
  2026.04.17： 2M26 自結EPS 0.24元獲利較 25 年同期下滑，今日隨族群噴出漲逾6%
  
• 
  2026.04.14：「光進銅退」時代來臨，台積電、輝達點名矽光子為AI救星，相關概念股營運看俏
  
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  2026.04.14：聯鈞積極卡位矽光子先進封裝技術，迎合AI算力需求爆發與CPO技術趨勢
  
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  2026.04.15：聯鈞最近六個營業日累積漲幅達27.35%，且4/14週轉率達16.13%，列入注意股
  
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  2026.04.14： 3M26 營收 7.3 億元，年減 25.6%，主因為 800G 光模組訂單遞延導致營收表現疲弱
  
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  2026.04.10：矽光子族群表現亮眼，聯鈞本日盤後漲幅超過5.8%以上
  
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  2026.04.10：矽光子族群漲勢強勁，聯鈞今日漲幅接近7%，資金高度集中於相關概念股
  
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  2026.04.09：矽光概念成盤面亮點，聯鈞受題材帶動上漲11.5元，漲幅逾4%來到283元
  
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  2026.04.07：矽光子概念股漲勢凌厲，聯鈞今日表現強勢，收盤漲幅達 7% 以上
  
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  2026.03.31：矽光子族群今日殺聲隆隆表現黯淡，聯鈞等相關標的同步下挫，收盤跌幅達5.27%以上
  
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  2026.03.27：各擁題材聯鈞權證亮眼，股價致力收復300元大關
  
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  2026.03.27：法人看好聯鈞受惠光收發模組需求爆發及EML封裝需求提升帶動成長
  
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  2026.03.25：聯鈞收盤漲幅達8.17%呈強勢姿態，市場聚焦高速傳輸與CPO長線成長
  
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  2026.03.26：專注高速模組組裝測試並入列矽光子明星八強，共同建構完整產業鏈
  
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  2026.03.26：盤中漲幅逾8%成為吸金黑馬，今日為紀念品最後買進日，贈送玻璃保鮮盒
  
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  2026.03.22：輝達GTC推動CPO發展，聯鈞入列受惠20強，雖技術導入延後但長線趨勢看俏
  
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  2026.03.23：股東會紀念品最後買進日將至，聯鈞提供琺瑯杯保鮮盒作為紀念品
  
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  2026.03.24：因最近六個營業日當沖成交量占比超過63%，遭證交所列為注意股
  
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  2026.03.25：隨地緣風險降溫促使資金回流，矽光子族群集體噴出，聯鈞股價強勢大漲約9%
  
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  2026.03.20：入列輝達與台積電合作之CPO受惠名單，法人看好AI運算剛需支撐長線動能
  
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  2026.03.20：光通訊族群逆勢突圍表現強勁，聯鈞盤中同步走揚，顯示產業鏈動能全面爆發
  
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  2026.03.11： 2M26 營收年減 36.6%，推估受 800G 光模組訂單遞延影響，導致短期營收表現較弱
  
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  2026.03.16：聯鈞現股當沖成交量1萬4,190張位居第二名，當日股價上漲2.37%
  
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  2026.03.13：熱門股／GTC將登場 趁勢佈台股10強
  
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  2026.03.13：AI資料中心導入CPO矽光子技術，透過整合封裝提升傳輸效率並降低功耗，推升市場關注
  
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  2026.03.13：法人點名聯鈞為受惠股，相關廠商有望在資料中心升級與傳輸架構轉換中迎來長線商機
  
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  2026.03.12：聯鈞因週轉率達103.04%及當沖成交量占比較高，遭證交所列入注意股
  
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  2026.03.10：矽光子族群隨台股反彈呈現漲跌互見走勢，聯鈞跌幅達4.52%，股價最低來到242元
  
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  2026.03.09：矽光子與光通訊族群集體重挫，聯鈞等11檔個股全數跌停
  
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  2026.03.09：半導體族群遭血洗，聯鈞與訊芯-KY等12檔半導體股均以跌停作收
  
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  2026.03.06：利空打擊光通訊族群蒙塵，聯鈞等多檔概念股於03.05因利空消息湧現失望性賣壓
  
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  2026.03.06：分析師建議觀察矽光子題材如聯鈞等個股，是否能無視利空逆勢走強
  
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  2026.03.06：博通潑冷水，大咖投顧力挺台廠點名聯鈞等6檔標的，看好基本面影響有限
  
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  2026.03.06：投顧看好聯鈞等台廠受惠EML、矽光子模組及資料中心布線需求，營運前景仍佳
  
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  2026.03.05：矽光子族群表現乏力，受美股龍頭走跌影響，先前飆漲個股普遍出現拉回修正
  
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  2026.03.05：聯鈞股價衝高回落跌4.65%，震幅達14.62%且位居成交值第六大，遭外資賣超
  
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  2026.03.03：輝達砸千億投資矽光子激勵族群走強，聯鈞亮燈漲停並成為盤中逆勢撐盤焦點
  
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  2026.03.03：監察院廉政專刊揭露北市議員陳重文投資組合，聯鈞為其重壓的光通訊標的之一
  
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  2026.03.04：輝達砸40億美元深化CPO技術布局，聯鈞被視為矽光子技術路徑下的指標企業
  
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  2026.03.04：聯鈞因最近六個營業日累積漲幅達33.25%且週轉率過高，遭證交所列入注意股
  
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  2026.03.04：受中東局勢動盪影響台股重挫千點，矽光子族群全線下挫，聯鈞盤中慘遭重擊跌停
  
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  2026.03.03：證交所公布38檔注意股名單，聯鈞因最近六個營業日累積週轉率達113.23%入列名單
  
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  2026.02.26：矽光子族群勁揚，聯鈞衝上漲停
  
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  2026.02.25：聯鈞與台積電等26檔個股，因股價波動幅度擴大，遭證交所列為注意股
  
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  2026.02.24：資金往矽光子族群集中！
  
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  2026.02.24：AI資料中心需求激增，帶動矽光子CPO等光通訊產業需求
  
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  2026.02.24：美國光通訊大廠Lumentum財報優於預期，帶動光通訊產業
  
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  2026.02.24：波若威、上詮、華星光股價連兩日漲停
  
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  2026.02.24：眾達-KY早盤直攻漲停，光環也強勢漲停，顯示市場高度期待
  
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  2026.02.24：聯亞、聯鈞盤中漲幅也達6%之上，光聖股價站上2,000元整數關卡
  
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  2026.02.24：法人看好 26 年 為CPO題材商轉元年，帶動AI傳輸需求想像空間
  
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  2026.02.24：美國矽光子獨角獸Lightmatter計劃攜手台廠發展外部光源模組
  
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  2026.02.24：投信買超個股前十名包含聯鈞
  
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  2026.02.23：矽光子族群勁揚！Lumentum財報優於預期，激勵光通訊股
  
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  2026.02.23：華邦電、光焱科技、聯鈞等矽光子個股多數上漲
  
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  2026.02.22：熱門股，2026矽光子爆發期，台廠14檔起飛
  
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  2026.02.22：AI與HPC需求攀升，資料中心對高速傳輸與低功耗要求提高，傳統銅線傳輸面臨瓶頸，光纖在訊號轉換過程仍有延遲與功耗挑戰
  
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  2026.02.22：輝達傳出在新竹設實驗室，著手突破瓶頸，矽光子與CPO技術成為下一世代資料中心升級的關鍵解方
  
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  2026.02.22：聯鈞投入雷射二極體（LD）封裝測試，台廠已形成相對完整的矽光子供應鏈
  
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  2026.02.22：矽光子具高效能數據傳輸、低能耗與高度整合化三大優勢，滲透率可望提高，台灣供應鏈從晶圓製造到設備分析皆已卡位
  
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  2026.02.22：後續將隨國際雲端服務供應商與AI晶片大廠導入而逐步放量
  
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  2026.02.10：矽光子概念股由聯亞及光聖領頭，記憶體股以旺宏、華邦電及南亞科為重心
  
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  2026.02.10：矽光子的光聖、聯鈞、眾達-KY、訊芯-KY等表現強，AI供應鏈台光電、台燿等也佳
  
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  2026.02.10：聯鈞最高漲破8%
  
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  2026.02.10：台積電創高帶動矽光子族群上漲，先進封測如日月光、京元電及ABF三雄也走強
  
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  2026.02.10：矽光子族群如光聖、聯鈞、眾達-KY、訊芯-KY等走勢續強
  
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  2026.02.14：Lumentum財報激勵光通訊供應鏈，管理層指出CPO是關鍵解決方案，光收發模組需求展望正向
  
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  2026.02.14：輝達在新竹設矽光子實驗室，加速光通訊進程，OCS是次世代資料中心核心，具備極低功耗與超低延遲優勢
  
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  2026.02.14：相關個股包括台積電、智邦、全新、聯亞、穩懋、波若威、光環、台星科、上詮以及聯鈞
  
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  2026.02.02：台股開低走低，聯鈞最低跌破3%
  
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  2026.01.30：矽光子股一片綠，聯鈞最低跌破3%
  
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  2026.01.29：CPO漲勢整齊，聯鈞為全球前三大雷射二極體測試代工廠，支撐高速光模組量產需求
  
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  2026.01.20：矽光子滿血復活！聯亞、華星光等4檔噴漲停領跑，穎崴創天價「榮登股后寶座」
  
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  2026.01.20：矽光子族群受惠AI伺服器及資料中心建置，高速光傳輸需求大增
  
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  2026.01.20：聯鈞收259元漲5.71%
  
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  2026.01.12：聯鈞受惠矽光子CPO封裝產能滿載，股價攻上漲停
  
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  2025.12.10：800G CPO 封裝製程通過英特爾認證，26 年 擴產目標每月 3KK，營收年複合成長上看 40%
  
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  2026.01.06：聯鈞 2026.01.02 之最近6個營業日當沖成交量占比63.24%，且 2026.01.02 當沖成交量占比65.50%，被盯上
  
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  2026.01.02：資料中心升級潮來了！法人點名智邦、華星光等8檔台廠，迎800G、1.6T大商機
  
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  2026.01.02：資料中心頻寬升級是網通產業中長期成長引擎，26 年 應用明確
  
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  2026.01.02：聯鈞受惠客戶EML封裝需求提升
  
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  2025.12.31：矽光子題材點火！上詮、光焱科技飆漲停，惠特一度漲破9%
  
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  2025.12.31：矽光子族群個股盤中大多上漲
  
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  2025.12.31：聯鈞最高漲破3%
  
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  2025.12.30：台股創新高拉回，權值股低檔有撐，記憶體/矽光子/探針族群相對強勢
  
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  2025.12.30：矽光子族群光聖股價推升，華星光、聯鈞等表現強勁
  
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  2025.12.29：光通訊、先進封裝等概念股如聯鈞等延續輪動
  
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  2025.12.29：聯鈞六日累積週轉率57.61%，2025.12.26單日達14.74%，列注意股
  

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(14)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(17)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(20)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(23)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 光通訊-光學元件產業面數據分析

光通訊-光學元件產業數據組成：聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、聯鈞（3450）、華星光（4979）、冠西電（2466）

光通訊-光學元件產業基本面

圖(26)光通訊-光學元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)光通訊-光學元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)光通訊-光學元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

光通訊-光學元件產業籌碼面及技術面

圖(29)光通訊-光學元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)光通訊-光學元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)光通訊-光學元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

圖(32)矽光子-矽光子 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)矽光子-矽光子 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)矽光子-矽光子 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

圖(35)矽光子-矽光子 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)矽光子-矽光子 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)矽光子-矽光子 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

矽光子產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年 市場規模預計年增 57%
  
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  2026.04.21：工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
  
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  2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
  
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  2026.04.22： 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
  
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  2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
  
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  2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
  
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  2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
  
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  2026.04.21：台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
  
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  2026.04.21：預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
  
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  2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
  
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  2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
  
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  2026.04.21：NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年 光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
  
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  2026.04.21：技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
  
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  2026.04.21：CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
  
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  2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
  
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  2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
  
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  2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
  
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  2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
  
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  2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
  
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  2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
  
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  2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
  
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  2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年 達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
  
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  2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
  
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  2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
  
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  2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
  
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  2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
  
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  2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
  
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  2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
  
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  2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
  
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  2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
  
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  2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
  
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  2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
  
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  2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
  
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  2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
  
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  2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  
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  2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  
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  2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  
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  2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  
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  2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  
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  2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  
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  2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  
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  2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
  
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  2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  
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  2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
  
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  2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
  
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  2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  
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  2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  
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  2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  
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  2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
  
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  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
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  2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位
  
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  2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  
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  2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
  
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  2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  
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  2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年 提升至 80% 以上
  
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  2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能
  
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  2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
  
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  2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
  
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  2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
  
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  2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
  
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  2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
  
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  2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
  
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  2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
  
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  2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
  
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  2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
  
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  2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
  
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  2026.03.25：可插拔收發器至 27 年 仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年 起飛，30 年 市場規模達 240 億美元
  
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  2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
  
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  2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
  
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  2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年 滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
  
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  2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
  
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  2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
  
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  2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
  
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  2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場
  
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  2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
  
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  2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
  
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  2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元
  

光通訊產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
  
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  2026.04.22： 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
  
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  2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
  
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  2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
  
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  2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
  
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  2026.04.21：預估 26 年 全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
  
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  2026.04.21：關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
  
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  2026.04.21：技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
  
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  2026.04.21：NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
  
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  2026.04.21：隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
  
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  2026.04.21：NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
  
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  2026.04.21：受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
  
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  2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
  
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  2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
  
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  2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
  
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  2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
  
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  2026.04.19：光通訊（LITE/COHR），主要持股包含 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR），持續看好光通訊領域表現
  
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  2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
  
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  2025.06.25：VCSEL 技術產業，國科會攜手晶電、環隆開發超高速低耗能 VCSEL 光源，提供矽光子以外的光通訊新選擇
  
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  2025.06.25：具備高效率、低功耗與易大規模生產特性，廣泛應用於 AI 資料中心、3D 感測與車用 LiDAR
  
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  2025.06.25：全球市場規模成長強勁，2018- 24 年 複合成長率達 31%，AI 需求帶動高速傳輸瓶頸突破
  
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  2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
  
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  2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
  
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  2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
  
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  2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
  
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  2026.04.16：Credo Technology（CRDO）大漲 18.7%，受惠於收購 DustPhotonics 強化光通訊布局
  
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  2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.16：AI 帶動光纖電纜需求，預估 30 年 市場規模達 209 億美元，年複合成長率 10.46%
  
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  2026.04.16：CSP 大廠 Meta 與康寧簽署 60 億美元供應協議，顯示全球光纖線纜供應趨於長期化與穩定化
  
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  2026.04.16：800G 以上規格轉向單模光纖，技術門檻提升，保偏光纖（PMF）製作能力成為競爭優勢
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
  
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  2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
  
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  2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
  
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  2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
  
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  2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
  
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  2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  
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  2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  
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  2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
  
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  2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
  
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  2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  
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  2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  
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  2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  
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  2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  
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  2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  
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  2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
  
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  2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
  
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  2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用
  
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  2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
  
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  2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
  
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  2026.04.07：受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢
  
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  2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  
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  2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
  
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  2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  
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  2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  
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  2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  
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  2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
  
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  2026.04.02：800G 模組需求激增，預估 26 年 全球採購量達 5,000 萬支以上；1.6T 交換機採用進度加速
  
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  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
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  2026.03.30：AI算力驅動光進銅退，CPO具備超高頻寬與低功耗優勢
  
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  2026.03.30： 26 年 為CPO商轉元年，至 30 年 AI資料中心滲透率估達35%
  
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  2026.03.30：NVIDIA推動CPO技術，台積電COUPE規劃 26 年 量產
  
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  2026.03.30：IET-KY、訊芯-KY近 2026.03.01 漲幅分別達9.89%、9.94%，為族群領漲個股
  
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  2026.03.30：新一代衛星技術推升砷化鎵需求，帶動光通訊高頻元件報價調漲
  
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  2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  
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  2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
  
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  2026.03.27：北美市場營收連續下滑，且面臨高額關稅衝擊與代理權內鬥，獲利結構惡化，增長動能放緩
  
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  2026.03.27：獲利：預估 26 年 EPS 13 美元，評等調降至中立，目標價 170 美元
  
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  2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  
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  2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%
  
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  2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%
  
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  2025.04.08：AI 光通訊產業，AI 驅動光纖電纜增量需求，Lumen 已與康寧簽署兩年長約，確保 AI 資料中心城際連接供應
  
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  2025.04.08：次世代 AI 光學產品於 6M25 推出，預期將進一步推升光通訊細分市場的成長軌跡
  
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  2025.04.08：康寧（GLW），億萬富翁 David Tepper 於 4Q24 建立唯一新倉位，視其為廉價且低風險的 AI 價值股
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
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  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
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  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
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  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
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  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
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  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
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  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

手機平板產業新聞筆記彙整

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  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
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  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
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  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
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  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
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  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
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  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
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  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
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  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
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  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
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  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
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  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
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  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
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  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
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  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
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  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
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  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
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  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
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  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
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  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
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  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
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  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
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  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
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  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
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  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
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  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
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  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
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  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
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  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
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  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
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  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
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  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
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  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
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  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
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  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
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  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
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  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
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  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
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  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
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  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
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  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
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  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
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  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
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  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
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  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
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  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
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  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
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  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
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  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
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  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  
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  2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
  
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  2025.11.18：PC出貨下修連帶拖累顯示器，手機與筆電 26 年 需求不如預期樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體大漲利好上游記憶體廠，低階產品面臨淘汰風險
  
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  2025.09.22：中國AI功能多在雲端運行，消費者升級手機意願不強，換機潮恐延後至2026 2H25
  
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  2025.09.22：AI生態系統發展仍落後硬體升級，3B參數LLM已足夠中國智慧手機使用
  
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  2025.08.25： 8M25 新機多中低階，SoC多用聯發科，價格區間與上季持平，部分機型上漲
  
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  2025.08.25：後續高階機種將上市，鏡頭升級至200MP，台積電等台廠供應鏈受惠
  
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  2025.08.25： 8M25 中國手機新機多中低階，SoC多用聯發科，高階機種即將上市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯鈞的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(38)3450 聯鈞 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯鈞的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(39)3450 聯鈞 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯鈞的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(40)3450 聯鈞 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：聯鈞的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
  （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
• 投信籌碼：聯鈞的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：聯鈞的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(41)3450 聯鈞 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：聯鈞的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：聯鈞的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(42)3450 聯鈞 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯鈞的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(43)3450 聯鈞 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

聯鈞的未來發展策略聚焦於技術創新、產能擴充及市場深化。

產能擴充計畫

• 400G AOC：持續配合客戶需求擴產，預計 2025 年產能將達目前兩倍。

• 800G AOC：2025 年第二季開始小量生產，下半年放量出貨，搶佔高階市場。

• 雷射二極體封裝：月產能於 2025 年底前擴充至 350 萬顆。

• 矽光子技術：預計 2024 年下半年開始小量生產相關產品，逐步擴大應用。

技術發展路線

持續投入研發資源，深化矽光子（SiPho）技術優勢，開發下一代高速、低功耗的光通訊解決方案，並探索 CPO 等前瞻技術整合。

市場拓展策略

積極布局國際市場，特別是北美資料中心及歐洲市場，鞏固與現有 CSP 客戶的合作關係，並開發新客戶，以提升全球市場佔有率。

ESG 與人才策略

ESG 實踐

聯鈞積極推動企業永續發展，在環境面，致力於節能減碳與綠色製造，符合國際環保規範。社會責任方面，重視員工權益與安全，提供培訓機會。公司治理方面，設有獨立董事，確保決策透明與監督機制。

人才策略

視人才為核心資產，積極吸引、培育光電與半導體專業人才。提供完善職涯發展與培訓機制，鼓勵創新。董事長鄭祝良強調追求卓越的企業文化。

重點整理

• 市場領導者：聯鈞是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，市佔率約 30%。

• 成長動能強勁：受惠於 AI、高速資料中心、5G 及矽光子發展，EML、VCSEL 及 AOC 需求旺盛。

• 產能積極擴充：雷射封裝產能 2025 年將增近 200%，AOC 產能倍增，800G AOC 提前放量。

• 技術布局前瞻：深耕矽光子（SiPho）技術，開發 CPO 等整合方案。

• 財務表現亮眼：2025 年 Q1 營收創高，年增 114.5%，獲利能力持續改善。

• 客戶基礎穩固：與全球主要光通訊設備商及 CSP 建立長期合作，客戶分散。

• 市場高度關注：為熱門 AI 與矽光子概念股，近期業績與股價波動受市場矚目。

• 風險管理：透過多元供應商策略與技術優化，應對供應鏈風險。

聯鈞光電憑藉其在雷射封裝領域的領先地位，結合前瞻的矽光子技術布局與積極的產能擴充策略，正處於高速成長軌道。面對 AI 與資料中心帶來的龐大市場機遇，公司已做好充分準備，未來營運表現值得持續關注。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/345020240522M001.pptx
2. 法說會影音連結：http://webpro.twse.com.tw/

公司官方文件

1. 聯鈞光電股份有限公司 2024 年第一季法人說明會簡報（2024.05.22）

本研究參考法說會簡報提供的最新財務數據、營收結構、區域分布及未來展望。

1. 聯鈞光電 2024 年第一季財務報告

本文財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利、EPS 等關鍵數據。

1. 聯鈞光電官方網站公開資訊

參考公司網站提供的基本資料、產品介紹、歷史沿革、環保承諾等資訊。

1. 聯鈞光電歷年股東會年報及議事手冊

參考年報與議事手冊中關於公司治理、ESG 實踐、董事會決議等內容。

1. 聯鈞光電海外轉換公司債月報

參考相關公告以了解公司過往籌資活動。

研究報告

1. 優分析（UAnalyze）投資研究報告（2025.01 / 2024.12 / 2023.12）

報告深入分析聯鈞的產品組合、市場地位、競爭優勢、子公司（源傑）發展及未來成長動能。

1. 瑞銀證券（UBS）投資分析報告（2025.01）

提供對聯鈞的投資評級與目標價預估。

1. 兆豐證券產業分析報告（2024.12）

針對聯鈞在光通訊產業的定位與發展進行評估。

1. CMoney 研究報告 / 券商報告彙整（2025.03 / 2025.02）

彙整多家券商對聯鈞的營運預估、目標價及市場看法。

新聞報導

1. 經濟日報（2024.01 / 2024.05 / 2024.12 等）

報導聯鈞擴產計畫、獲利狀況、新產品進度及市場動態。

1. 工商時報（2024.12 / 2024.09 等）

報導聯鈞子公司源傑科技切入 AOC 市場、營收表現及法人看法。

1. 鉅亨網（Cnyes）（2024.12 / 2025.01 / 2025.03 / 2025.04 等）

提供聯鈞營收快報、股價資訊、法人動態及市場焦點分析。

1. 中時電子報（2024.12）

報導聯鈞股價與矽光子題材的關聯。

1. 財訊（Wealth Magazine）（2024.12）

分析聯鈞在光通訊產業的競爭格局。

1. 其他媒體（自由時報、聯合報、Yahoo 奇摩股市、Line Today 等）

提供聯鈞股東會資訊、股利政策、股價異動、市場消息及分析師評論。

產業資料

1. 台灣經濟研究院（TIER）產業研究報告

2. 工研院（ITRI）產業研究報告

3. 光電科技工業協進會（PIDA）產業動態報告

參考相關產業報告以了解光通訊、矽光子市場趨勢與規模預測。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下