瑞昱 (2379) 8.2分[成長]↗成長動能極強，股東回報驚人 (04/24)

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綜合評分：8.2 | 收盤價：542.0 (04/24 更新)

簡要概述：觀察瑞昱的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。從正面因素來看，經營績效登峰造極；同時，業績呈現噴發式成長；此外，相對於其驚人的成長速度，股價便宜得不可思議。綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

預估本益比分數 4 分，顯示安全邊際相對充足：瑞昱預估本益比 16.71 倍，已低於其長期平均估值減去一個標準差的水平，統計上顯示偏離常態的低估。
預估本益成長比分數 5 分，顯示股票處於高速成長且價值極度被低估區域：瑞昱預估本益成長比 0.95 (小於1)，表示即使考量其強勁成長動能，其估值仍在歷史水平的絕對低檔。
股東權益報酬率分數 5 分，代表公司基本面無比堅實，成長前景一片光明：瑞昱股東權益報酬率 28.41%，這一數據是其長期卓越成長與高護城河的有力佐證。
業績成長性分數 5 分，顯示公司戰略執行力與創新文化已達頂尖水準：能夠實現並預期維持 17.51% 的高速盈餘年增長，通常證明瑞昱的前瞻性戰略規劃、高效的執行能力以及深厚的創新文化均已達到行業頂尖水準。
訊息多空比分數 5 分，消息面成為短期股價強勢上攻的關鍵催化劑：瑞昱極佳的消息多空狀況是驅動其短期股價展現強勢上攻行情的重要，甚至是關鍵性的催化因素。
題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，瑞昱在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：瑞昱股價淨值比為 5.35 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。

綜合評分對照表

項目	瑞昱
綜合評分	8.2 分
趨勢方向	↗
公司登記之營業項目與比重	積體電路(IC)晶片99.64% 其他0.36% (2023年)
公司網址	https://www.realtek.com/
法說會日期	114/04/30
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	542.0
預估本益比	16.71
預估殖利率	4.7
預估現金股利	25.5

圖(1)2379 瑞昱綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：8.8

圖(2)2379 瑞昱量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：7.7

圖(3)2379 瑞昱質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

評級方式：高速成長：營收/獲利年增率>30%+持續擴張市場份額
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★★

評級方式：熱門題材，動能強勁：具強政策關聯+高資金關注度+產業趨勢明確
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★★☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★★	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★★	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：瑞昱的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值提升。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)2379 瑞昱不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：瑞昱的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)2379 瑞昱現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：瑞昱的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)2379 瑞昱存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：瑞昱的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)2379 瑞昱存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：瑞昱的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)2379 瑞昱獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：瑞昱的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)2379 瑞昱營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：瑞昱的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)2379 瑞昱合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：瑞昱的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表EPS 呈現強勁且持續的增長趨勢。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)2379 瑞昱 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：瑞昱的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期持續向好，帶動遠期P/E溫和走低。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)2379 瑞昱本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：瑞昱的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)2379 瑞昱淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

公司概要說明

瑞昱半導體股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.，股票代號：2379.TW）於 1987 年 10 月 21 日在新竹科學園區創立，由七位工程師與葉家共同出資，以新台幣 200 萬元起家。初期，瑞昱專注於電腦周邊產品研發，後轉型投入網路晶片領域，並在 1991 年推出台灣首顆自行研發的乙太網路卡控制器 RTL8002，自此奠定其在網通晶片產業的領先地位。

歷經三十多年的發展，瑞昱已躍升為全球前十大無晶圓 IC 供應廠，以及台灣第三大 IC 設計公司。公司以螃蟹為企業標章（帶有「RMC」字樣），象徵其在消費電子晶片設計領域的專精，早期使用者亦暱稱其產品為「螃蟹卡」。瑞昱的核心業務為積體電路（IC）產品的研發、設計與銷售，其產品營收 100% 來自積體電路晶片，應用範圍廣泛，涵蓋網通、PC 周邊、多媒體等領域。公司總部位於台灣新竹科學園區，截至 2023 年，員工人數已超過 7000 人。

發展歷程分析

瑞昱的發展軌跡可清晰劃分為幾個關鍵階段：

草創與轉型期 (1987-1997)：
- 1987 年：公司成立，初始聚焦電腦周邊產品晶片設計。
- 1991 年：發表台灣首顆自行研發的乙太網路卡控制器 RTL8002，確立網通晶片為核心發展方向。
- 1994 年：進行組織重整，設立通訊網路、電腦週邊、消費性產品三大事業部，以整合資源。
- 1995 年：成為台灣首家通過 ISO 9001 品質管理認證的 IC 設計公司。
- 1997 年：憑藉三合一網路晶片卡，成為全球乙太網路和高速乙太網路晶片的領導供應商，市佔率逼近 50%。
上市與擴張期 (1998-至今)：
- 1998 年：於台灣證券交易所掛牌上市（股票代號：2379）。
- 2006 年：取得 ISO 14001 環境管理系統認證，展現對環境永續的承諾。
- 2016 年：躋身全球前十大無晶圓 IC 供應廠之列，確立國際領導地位。
- 2020 年：推出第二代 2.5G 乙太網路晶片，具備低功耗與小型化封裝優勢。
- 2021 年：推出 8 埠 2.5GbE 交換器，搶攻電競市場。
- 2025 年：推出全球首款整合 USB Type-C/PD 功能的 USB4 集線器控制晶片 RTS5490，持續引領技術創新。

核心業務分析

瑞昱半導體專注於積體電路（IC）的設計、生產（委外）及銷售，產品應用範圍廣泛，為全球重要的晶片供應商。

產品系統說明

圖(14)產品資訊（資料來源：瑞昱公司網站）

圖(15)產品與解決方案（資料來源：瑞昱公司網站）

瑞昱的產品線主要可劃分為以下三大核心類別：

通訊網路晶片

此類別為瑞昱最主要的營收來源，技術涵蓋廣泛：

WiFi 晶片：營收佔比約 40%，應用於無線區域網路（WLAN）解決方案，涵蓋 PC、網通設備、平板、手機等。瑞昱為國內最大 WiFi 晶片供應商，市佔率約 20% 至 30%。
乙太網路晶片：營收佔比約 11%，產品包含 10/100/1000/2500M 乙太網路控制晶片及 PHY 收發器，應用於有線網路連接，為全球市場領導者，市佔率約 50% 至 60%。
藍牙晶片：營收佔比約 10%，廣泛應用於無線耳機（TWS）、穿戴式裝置及物聯網設備。
交換器控制晶片：應用於網路交換器，持續朝 MultiG 規格升級。
其他網通晶片：包括寬頻存取控制器、閘道控制器、數位家庭中心、DTV 解調器、物聯網（IoT）晶片、車用乙太網路晶片等。

電腦週邊晶片

此類別主要支援個人電腦及其周邊設備：

音訊編解碼器 (Audio Codec)：營收佔比約 9%，提供高品質音訊處理方案，廣泛應用於主機板與筆記型電腦。
讀卡機控制器：支援多種記憶卡規格。
時鐘產生器 (Clock Generators)
Class-D 音訊放大器
PC 視訊相機控制器
USB Type-C/PD 控制器：如最新推出的 RTS5490 USB4 集線器控制晶片。
USB Hub 控制器

多媒體晶片

此類別主要應用於顯示及影音相關產品：

LCD 顯示器控制器：支援各類液晶顯示面板。
電視控制器 (TV SoC)：提供高整合度的 4K2K 智慧電視解決方案。
類比視訊解碼器

應用領域分析

瑞昱的晶片產品廣泛滲透至多個科技領域：

網路通訊設備：路由器、交換機、無線基地台（AP）、家用閘道器、機上盒（STB）、智能家電、安全監控攝影機等。
個人電腦（PC）及週邊：桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、外接硬碟、擴充基座（Docking Station）、讀卡機、網路攝影機等。
消費性電子：智慧手機、平板電腦、遊戲機、GPS 裝置、真無線藍牙耳機（TWS）、智慧音箱、穿戴式裝置等。
多媒體產品：液晶電視、顯示器、投影機等。
車用電子：車載資訊娛樂系統（IVI）、車用高速乙太網路、先進駕駛輔助系統（ADAS）的數據傳輸、具備 AI 降噪功能的音訊 DSP 等，特別是在電動車與自駕車領域扮演關鍵角色。
物聯網（IoT）：智慧家庭裝置、工業自動化感測器、低功耗電子貨架標籤（ESL）等。

技術優勢分析

瑞昱半導體能在競爭激烈的市場中脫穎而出，主要憑藉以下技術優勢：

網通技術的深度與廣度：在乙太網路領域擁有絕對領先地位，同時在 WiFi、藍牙等無線技術亦具備強勁實力，能提供完整的有線與無線連接解決方案。
持續的研發投入與創新：每年投入營收約 10% 至 15% 於研發，積極開發 WiFi 7、MultiG 乙太網路、USB4、AI 聯網晶片等前沿技術。截至目前，已累積國內外專利約 6,232 項。
高整合度與成本效益：擅長將多種功能整合於單一晶片（SoC），提供具備高性價比的解決方案，特別在中低階市場具備強大競爭力。
快速切入新興市場的能力：成功將網通技術延伸至車用電子市場，成為少數能提供車規級乙太網路晶片的 IC 設計公司。同時也積極布局 AIoT、邊緣運算等新興領域。
完善的品質管理系統：通過 ISO 9001 及 ISO 14001 認證，確保產品品質穩定可靠，並符合環保要求。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收分析

根據近期資料，瑞昱的產品營收結構大致如下（詳細比例可能隨季度變動）：

pie title 瑞昱半導體產品營收結構 "Wifi晶片" : 40 "乙太網路晶片" : 11 "藍芽晶片" : 10 "音訊轉換晶片" : 9 "其他產品" : 30

產品營收結構顯示，瑞昱的營收來源相當多元，但 WiFi 晶片 仍是最大宗，佔比約 40%。傳統強項 乙太網路晶片 約佔 11%，藍牙晶片 和 音訊編解碼器 分別貢獻約 10% 和 9%。其他產品合計約佔 30%，涵蓋交換器、TV SoC、PC 週邊等多樣化產品線。2023 年資料顯示，按應用領域劃分，PC 相關產品約佔 33%，非 PC 產品（含網通、消費電子、車用等）佔 67%，顯示非 PC 領域已成為主要成長動能。

財務績效分析

瑞昱近年財務表現亮眼：

2024 年營運成果：全年合併營收達新台幣 1133.94 億元，年增 19.1%，創歷史新高。毛利率為 50.4%，營業利益率 11.9%。稅後淨利達新台幣 152.92 億元，年增 67.1%，每股盈餘（EPS）達 29.82 元，獲利能力大幅提升。
2025 年第一季表現：單季營收達新台幣 350.22 億元，創單季歷史新高，年增 36.68%。主要受惠於客戶因應關稅政策提前拉貨及市場急單挹注。
股利政策：董事會決議 2024 年度每股擬配發現金股利 25.5 元，配息率高達 85.5%，以當時股價計算，現金殖利率約 4.8%，積極回饋股東。

區域市場分析

瑞昱的銷售市場遍及全球，但主要集中在亞洲地區：

pie title 瑞昱半導體區域營收分布 (2022年) "亞洲市場 (外銷)" : 55 "台灣市場 (內銷)" : 44

根據 2022 年資料，外銷亞洲地區（包含中國大陸、韓國、日本及東南亞等）約佔總營收 55%，為最主要的市場。台灣內銷市場 亦佔有重要地位，約佔 44%。其餘市場（如歐美）佔比較小。此分布顯示亞洲市場（特別是台灣及中國大陸）對瑞昱的重要性。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

瑞昱的客戶基礎廣泛且多元，主要涵蓋以下類別：

個人電腦（PC）品牌與代工廠：如華碩（ASUS）、宏碁（Acer）、聯想（Lenovo）、惠普（HP）、戴爾（Dell）等。
網通設備製造商：如 TP-Link、D-Link、Netgear 等路由器、交換器、無線基地台品牌商。
消費電子品牌：如小米（Xiaomi）、三星（Samsung）、LG 等智慧電視、音響、穿戴裝置製造商。
汽車 OEM 及 Tier 1 供應商：客戶遍及日本、韓國、中國、歐洲和北美的主要汽車製造商及其一級供應鏈合作夥伴。
主機板製造商：如技嘉（GIGABYTE）、微星（MSI）等。
模組製造商與 ODM 廠：將瑞昱晶片整合至模組或系統中。

產業價值鏈定位

瑞昱在半導體產業鏈中扮演無晶圓廠 IC 設計公司 (Fabless) 的角色，專注於晶片的設計、研發與銷售，不涉及晶圓製造。

graph TD subgraph 上游 direction LR EDA[EDA 工具/IP 供應商] Foundry[晶圓代工廠台積電/聯電] EDA --> R[瑞昱半導體IC設計] Foundry --> R end subgraph 下游 direction LR R --> PkgTest[封裝測試廠] PkgTest --> Module[模組製造商/ODM] Module --> Brand[品牌客戶PC/網通/消費電子/汽車] Brand --> EndUser[終端消費者] end style R fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style Foundry fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style EDA fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style PkgTest fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style Module fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style Brand fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style EndUser fill:#DEB887,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style 上游 fill:none,stroke:#ffffff,stroke-dasharray: 5 style 下游 fill:none,stroke:#ffffff,stroke-dasharray: 5

上游：主要包括 EDA 工具與 IP 供應商（提供設計軟體與矽智財）以及 晶圓代工廠（如台積電、聯華電子），負責將瑞昱設計的電路圖轉換為實際晶圓。瑞昱依賴代工廠提供先進製程技術與穩定產能。
中游：瑞昱本身處於產業鏈中游核心，負責 IC 設計。設計完成後，交由 封裝測試廠（OSAT）進行封裝與測試。
下游：封裝測試完成的晶片，銷售給 模組製造商、ODM 廠 或直接銷售給 品牌客戶（如 PC、網通、消費電子、汽車品牌廠），最終整合至終端產品中，銷售給消費者。

生產基地與原物料管理

生產基地概況

瑞昱作為無晶圓廠 IC 設計公司，並無自有的晶圓製造廠房。其主要營運與研發總部位於台灣新竹科學園區（新竹縣寶山鄉創新二路 2 號）。該廠區可能包含部分 IC 測試、品質管理及研發相關設施。晶圓製造完全委外給台積電、聯電等專業晶圓代工廠。目前無公開的自建新廠擴廠計畫，產能擴充主要依賴與代工夥伴的協調及合作。

原物料來源與管理

瑞昱的主要「原物料」是來自代工廠的晶圓。此外，IC 封裝過程中會使用到 金屬材料（如錫、銅、鈷、鎢等）。

晶圓來源：主要供應商為 台積電 與 聯華電子。瑞昱需與其密切協調，提前預訂產能以應對市場需求，尤其在產能緊張時期。晶圓代工價格是影響瑞昱成本結構的關鍵因素。
金屬原料管理：瑞昱強調供應鏈的永續性，要求金屬原料供應商符合國際 責任礦產倡議（RMI） 認證，確保不使用來自衝突地區的礦產。透過嚴格的供應商管理，降低環境與社會風險。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

核心競爭力

瑞昱的核心競爭力體現在多個方面：

技術領先與持續創新：在網通領域（特別是乙太網路）擁有深厚技術積累與高市佔率，並積極投入 WiFi 7、車用乙太網路、AI 聯網晶片等新興技術研發。
完整且多元的產品組合：產品線橫跨網通、PC 週邊、多媒體、車用等多個領域，能提供客戶一站式購足的解決方案，分散營運風險。
優異的成本控制與市場策略：擅長開發高性價比的晶片，在中低階市場具備強大競爭力，並採取市場成熟後切入的策略，有效降低研發風險。
廣泛的客戶基礎與全球佈局：與全球主要品牌客戶建立長期穩固的合作關係，銷售網絡遍及亞洲、歐美，具備全球市場服務能力。
穩健的財務結構與獲利能力：營收與獲利持續成長，現金流充裕，具備支持長期研發與市場擴張的財務實力。

市場競爭地位

瑞昱在全球半導體產業中佔有重要地位，但也面臨激烈的市場競爭：

主要競爭對手：
- 國內：聯發科（MediaTek）、聯詠（Novatek）、達發（Airoha）、立積（Lingsen）、亞信（ASIX）等。
- 國際：博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（Texas Instruments）、Qorvo、Skyworks 等。
市場佔有率：
- 乙太網路晶片：全球市佔率約 50% 至 60%，穩居龍頭。
- WiFi 晶片：全球市佔率約 20% 至 30%，為市場主要供應商之一。
- PC Audio Codec：市場領導者。
- 車用乙太網路晶片：市場領導者之一，預計市佔率將持續提升。
競爭態勢：在網通領域，與博通、高通在中高階市場競爭；在 PC 週邊與多媒體領域，與聯詠、Synaptics 等競爭；在車用領域，則與 Marvell、NXP 等國際大廠競爭。瑞昱憑藉其成本優勢與快速反應能力，在多個細分市場取得領先。

個股質化分析

近期重大事件分析

事件影響評估 (依時間排序)

2025 年 2 月：推出全球首款整合 Type-C/PD 功能 USB4 集線器控制晶片 (RTS5490)
- 事件內容：發表 RTS5490 晶片，整合 USB4、Type-C 及 PD 充電功能，傳輸頻寬達 40Gbps，通過 USB-IF 協會完整認證。
- 影響評估：強化瑞昱在高速傳輸介面市場的技術領先地位，簡化客戶產品設計，已獲全球大廠採用，預計 2025 年 Q1 量產出貨，貢獻營收。
2025 年 2 月：客戶因應關稅政策提前拉貨
- 事件內容：部分客戶為規避潛在的美國關稅調整，於 2025 年 Q1 提前下單拉貨。
- 影響評估：推升 2025 年 1 月 營收創歷史新高 (達 118.69 億元，年增 35.49%)，2 月 營收亦創歷史次高 (達 113.21 億元，年增 44.7%)。使 Q1 營運表現淡季不淡，但也可能影響 Q2 拉貨動能，需觀察後續需求變化。
2025 年 3 月：參與 Embedded World 2025 及 AWE 2025
- 事件內容：於德國 Embedded World 展示多媒體與通訊網路解決方案；於上海 AWE 展示 AIoT 解決方案。
- 影響評估：展現瑞昱在工業物聯網、AIoT 等領域的技術實力與產品布局，有助於拓展新興市場機會。
2025 年 3 月：與元太科技合作推出第二代電子貨架標籤 (ESL)
- 事件內容：共同開發採用系統級封裝 (SoP) 設計的 ESL 解決方案，整合瑞昱低功耗藍牙晶片 (RTL8762J) 與元太電子紙。
- 影響評估：切入零售物聯網市場，提供更節能、輕量化的 ESL 方案，拓展低功耗藍牙晶片的應用場景。
2025 年 4 月：多家法人機構上調目標價與評等
- 事件內容：FactSet 調查顯示分析師上修 2025 年 EPS 預估至 33.76 元，目標價上看 620 元。高盛上調目標價至 670 元，康和投顧給予「買進」評等。
- 影響評估：反映市場普遍看好瑞昱的營運前景與成長潛力，有助於提振投資人信心。

個股新聞筆記彙整

2026.04.21：受益於網通與 AI 基礎設施需求，預估 26 年營收年增 10% 至 15%，目標價 610 元
2026.04.21：PC 與網通晶片需求回穩，AI 相關應用成為長期成長催化劑
2026.04.14：法人喊買，首季營收創單季最佳表現且優於預期，受庫存回補及短缺帶動提前拉貨
2026.04.14：網路設備為成長主軸，標案規格朝10G PON與Wi-Fi 7轉移，新興市場需求強勁
2026.04.13： 3M26 營收優於預期，受惠 PC 庫存回補及產品反映記憶體成本調漲售價
2026.04.14： 3M26 營收 123.6 億元，1Q26 營收創同期次高，受惠客戶庫存回補與提前拉貨需求
2026.04.14：拉貨以 PC 端 OEM 廠為主，終端需求回升強度及消費性電子成本上升壓力仍需觀察
2026.04.11：受惠客戶庫存回補與WiFi 7需求，3M26 營收123.63億元，創近2個月新高
2026.04.10：年月雙增，瑞昱 3M26 營收火
2026.04.10： 3M26 營收123.63億，首季364.23億創同期新高，受惠庫存回補與換機需求
2026.04.10：AI推動高速交換器需求，Wi-Fi 7高單價帶動產值，網通為 26 年成長引擎
2026.04.10：布局Arm架構資料中心與USB4，開發4/5奈米IP以強化AI架構地位
2026.04.10：PC市場受記憶體與代工漲價壓力，但部分客戶積極拉貨抵銷不利因素
2026.04.10： 3M26 營收 123.6 億元創同期新高，主因客戶積極補庫存及企業網通基礎建設需求
2026.04.10：定位為 AI 伺服器周邊解決方案關鍵推動者，支撐長期成長，維持買進評等
2026.04.01：瑞昱位列00946前三大成分股，占比達8.34%
2026.04.02：瑞昱名列 25 年全球前十大IC設計廠第七名，顯示台系供應鏈在全球維持競爭力
2026.03.30：外資提款大盤之際轉向布局低估標的，瑞昱獲外資買超逾2.5億元，具備獲利穩健避險特質
2026.03.25：今日為股東會紀念品最後買進日，瑞昱入列逾70家公司的最後卡位名單
2026.03.21：投信本週賣超張數前五名包含瑞昱，顯示調節力道顯著
2026.03.22：受輝達NemoClaw平台帶動，瑞昱作為IC晶片供應鏈，搶攻AI產業成長契機
2026.03.20：受惠 Wi-Fi 7 產品升級，預期 26 年滲透率達 25~30%，帶動產品傳輸規格與單價倍數增長
2026.03.20：車用乙太網路成長強勁，在新車滲透率預期達 40~50%，客戶遍及美、中、歐、日等主流市場
2026.03.20：開發 100G/400G/800G 高規格 Switch 晶片，並推出光模組控制 IC，進攻大型資料中心商機
2026.03.20：加入 ARM Neoverse 聯盟，開發 4nm/5nm 高速傳輸介面 IP，擴展邊緣 AI 與伺服器市場
2026.03.20：預估 26 年 EPS 達 30.32 元，受惠世界盃電視汰換及任天堂 Switch 2 等遊戲硬體需求
2026.03.20：1H26 PC 市場出貨恐年減雙位數，雖佔營收約三成，但部分客戶積極拉貨可望抵銷衝擊
2026.03.20：4Q25 營運受庫存調整、政府補助減少影響，且零組件漲價致 PC 出貨下滑，毛利率低於預期
2026.03.20：臺灣50指數成分股變動今日盤後生效，瑞昱遭0050與006208同步刪除
2026.03.20：遭投信因換股調節大舉拋售1.1萬張，失去ETF買盤支撐使盤面反應沈重
2026.03.20：外資今日逆勢補貨瑞昱逾1.1萬張，位居個股買超榜第七名，承接力道強勁
2026.03.19：輝達NemoClaw平台強攻AI代理應用，瑞昱受惠ASIC與SoC新藍海，帶動供應鏈看漲
2026.03.19：股東會最後買進日定於 2026.03.25 ；另統計顯示公司員工平均年薪表現位列上市櫃公司前茅
2026.03.14：臺灣50指數成分股調整刪除瑞昱，變動將於2026.03.23生效
2026.03.11：台積電年薪低於聯發科及瑞昱，因其堅持「具競爭力但非最高」的薪酬原則
2026.03.12：Agentic AI架構推動晶片設計需求，聯發科、創意、瑞昱、晶心科為主要受惠者
2026.03.10：2026股東會紀念品最後買進日全攻略，瑞昱最後買進日為2026.03.25
2026.03.11：00946續配0.058元，瑞昱名列前三大成分股，持股占比達8.14%
2026.03.11：2026股東會紀念品揭曉，瑞昱最後買進日為3/25，將贈送超商禮物卡
2026.03.10：熱門股－瑞昱 1Q26 營運拚季增
2026.03.10： 2M26 營收104.82億月減22.8%，前 2M26 累計營收達240.6億，較 25 年同期成長3.75%
2026.03.10：法人預估首季受惠客戶啟動庫存回補，單季營運有望達成雙位數季成長
2026.03.10：03.09股價逆勢漲逾10%收484元，目前均線結構偏弱且投信法人操作趨於保守
2026.03.10：市場資金轉向高殖利率題材股避險，瑞昱獲法人青睞列為避風港個股之一
2026.03.09：富時羅素公布指數審核結果，臺灣50指數刪除瑞昱並轉納入中型100指數，3/23生效
2026.03.09：股東會紀念品資訊出爐，瑞昱預計提供超商商品卡或禮物卡
2026.03.09：台股大跌千點之際瑞昱逆勢收漲4.54%，為半導體族群中漲幅最高之個股
2026.03.07：富時羅素公布季度調整，瑞昱自台灣50指數剔除並納入中型100指數
2026.03.07：0050成分股大換血，瑞昱遭剔除主因資金轉向AI，調整於 2026.03.20 生效
2026.03.08：群益科技高息成長ETF公告配息，瑞昱為前三大成分股，權重達8.05%
2026.03.06：瑞昱在美對聯發科提起的反壟斷案，法院裁定允許修正訴狀並繼續進行，聯發科重申指控與事實不符
2026.03.06：臺灣指數系列定審結果，瑞昱遭臺灣50指數剔除並轉納入中型100指數，變動將於03.20收盤後生效
2026.03.06：指數調整預計引發大規模調倉潮，新名單自03.23起正式生效，投資人應留意生效日前後的市場波動
2026.03.03：12家上市櫃公司公告股東會紀念品，瑞昱最後買進日為2026.03.24至03.26
2026.02.28：瑞昱 25 年員工薪水下滑，平均員工薪酬為451.2萬元，較前一年減少5%，幅度比聯發科還大
2026.02.28：聯發科 24 年度在所有上市櫃公司中薪資排名第四，次於信驊及瑞昱
2026.02.25：0050換股倒數！市場點名瑞昱可能會被踢出
2026.02.24：雍智客戶包括聯發科、瑞昱、世芯-KY等IC設計廠
2026.02.10： 1M26 營收 135.8 億元，受惠需求回溫月增達 62.9%，年增 14.4%，符合預期
2026.02.11： 1M26 營收大幅優於預期，PC 庫存回補與產品漲價效益顯著，1Q26 營收有望創新高
2026.02.10：AI晶片市場從輝達GPU獨大，轉向GPU與ASIC並行的雙主軸市場
2026.02.10：瑞昱為IC設計大廠，具備系統整合與量產經驗
2026.02.06：上市半導體股中，宇瞻漲停，日月光投控、瑞昱漲幅超過2%
2026.02.03：00946前10大權重股依序為聯電、聯詠、瑞昱、世界、華碩、中美晶、和碩、可成、宏碁、聯強
2026.02.03：其他如瑞昱、高技、印能、漢唐、嘉澤、環宇、良維、健鼎、豐藝、信驊、漢測、致茂、志聖表現都很強
2026.02.03：其他如瑞昱、高技、印能、漢唐、嘉澤等電子股表現強勁
2026.01.30：成本壓力擴散PC產業鏈，美系外資降評瑞昱、目標價下修至550元
2026.01.30：瑞昱 1H26 營運動能可能前高後低，加上毛利率有壓，投資評等遭調降至「中立」
2026.01.30：長線仍看好瑞昱邊緣AI加速器新產品所帶來成長潛力
2026.01.31：大摩將瑞昱評等降至「中立」
2026.02.01：00946目前前10大成分股包含聯電、世界、聯詠、瑞昱等
2026.01.30：東元、瑞昱等個股最低跌破4%
2026.01.29：瑞昱法說會後，美系外資調降評等至「中立」，目標價下修至500元，另一家美系外資重申「加碼」評等，目標價維持580元
2026.01.29：瑞昱缺乏新成長引擎，成長動能可能在 1Q26 見頂，美系外資下修 25 年至 27 年每股盈餘預估
2026.01.29：部分客戶因記憶體價格上漲疑慮而提前拉貨，訂單動能前移
2026.01.29：AI助攻，瑞昱 1Q26 審慎樂觀
2026.01.29：全球PC與消費性電子市場仍面臨雜音，但AI應用加速，成推動瑞昱 26 年成長的關鍵動能
2026.01.29：瑞昱正加速導入PCIe Gen5 SSD控制晶片，100G光模組控制晶片，預計於 1Q26 Tape-out（流片）
2026.01.29：瑞昱 25 年合併營收年增8.2％，稅後純益年減3.5％
2026.01.29：客戶已出現回補與預先備貨行為，以因應供應鏈不確定性，瑞昱對首季抱持「審慎樂觀」看法
2026.01.29：記憶體供給吃緊與價格上揚，抑制整體換機動能，價格因素可能影響換機時程，使市場震盪
2026.01.29： 26 年毛利率也面臨結構性壓力，來自OEM、ODM對「內嵌式記憶體」解決方案的偏好提升
2026.01.29：AI需求間接帶動成本上漲，瑞昱產品多以成熟製程與既有封裝為主，保有一定調整彈性
2026.01.29：瑞昱策略聚焦「邊緣AI與連結技術」，涵蓋AI電視、智慧顯示、低功耗多模態AI SoC等應用
2026.01.29：目前PCIe Gen5 SSD控制晶片打入輝達供應鏈，瑞昱將加大高速光通訊與乙太網布局
2026.01.29：瑞昱將鎖定400G、800G乃至1.6T光模組市場，應用場域涵蓋AI資料中心與電信骨幹網路
2026.01.29：法人指出，瑞昱 26 年需求震盪但方向明確，只要成本與產品組合控管得宜，有望逐步累積轉型成果
2026.01.29：美系券商降評至中性，認為 1Q26 強勁動能主因客戶擔心漲價而提前拉貨
2026.01.28：聯電與世界攻上漲停板，包含台光電、奇鋐、國巨、瑞昱與健策漲幅都超過2%
2026.01.27：留意瑞昱法說會
2026.01.27：瑞昱AIoT市佔高
2026.01.15：瑞昱將機房改為液冷，一年省下數千萬元電費與碳稅
2026.01.15：瑞昱將機房從氣冷改造為液冷，一年可以省下數千萬元的電費與碳稅
2026.01.15：今日AI概念股中，台光電跌幅5.99%，東元、勤誠、世芯-KY、瑞昱跌幅超過3%
2026.01.15：徐嶔煌曾任職瑞昱半導體、擔任《北美智權報》總編輯，熟悉產業與科技趨勢
2026.01.14：瑞昱股價開低走跌，重挫7.64%，以532元作收，儘管切入輝達供應鏈
2026.01.14：AI概念股中，瑞昱跌幅較大，下跌7.64%

產業面深入分析

產業-1 遊戲機-PS5產業面數據分析

遊戲機-PS5產業數據組成：光寶科（2301）、台達電（2308）、台積電（2330）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、群光（2385）、聯發科（2454）、欣興（3037）、新唐（4919）、創惟（6104）、茂達（6138）、鈺太（6679）、群聯（8299）

遊戲機-PS5產業基本面

圖(16)遊戲機-PS5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)遊戲機-PS5 合約負債（本站自行繪製）

圖(18)遊戲機-PS5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-PS5產業籌碼面及技術面

圖(19)遊戲機-PS5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)遊戲機-PS5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)遊戲機-PS5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 遊戲機-Switch產業面數據分析

遊戲機-Switch產業數據組成：旺宏（2337）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、毅嘉（2402）、偉詮電（2436）、原相（3227）、創惟（6104）、迎廣（6117）、久昌（6720）

遊戲機-Switch產業基本面

圖(22)遊戲機-Switch 營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)遊戲機-Switch 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)遊戲機-Switch 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-Switch產業籌碼面及技術面

圖(25)遊戲機-Switch 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)遊戲機-Switch 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)遊戲機-Switch 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 IC設計-影像處理、影音控制晶片產業面數據分析

IC設計-影像處理、影音控制晶片產業數據組成：瑞昱（2379）、凌陽創新（5236）、信驊（5274）、普誠（6129）、安格（6684）、芯鼎（6695）、天擎（6708）

IC設計-影像處理、影音控制晶片產業基本面

圖(28)IC設計-影像處理、影音控制晶片營收成長率（本站自行繪製）

圖(29)IC設計-影像處理、影音控制晶片合約負債（本站自行繪製）

圖(30)IC設計-影像處理、影音控制晶片不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-影像處理、影音控制晶片產業籌碼面及技術面

圖(31)IC設計-影像處理、影音控制晶片法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(32)IC設計-影像處理、影音控制晶片大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(33)IC設計-影像處理、影音控制晶片內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 IC設計-TWS產業面數據分析

IC設計-TWS產業數據組成：瑞昱（2379）、鈺寶-創（3150）、意騰-KY（7749）

IC設計-TWS產業基本面

圖(34)IC設計-TWS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(35)IC設計-TWS 合約負債（本站自行繪製）

圖(36)IC設計-TWS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-TWS產業籌碼面及技術面

圖(37)IC設計-TWS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(38)IC設計-TWS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(39)IC設計-TWS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 IC設計-WiFi產業面數據分析

IC設計-WiFi產業數據組成：瑞昱（2379）

IC設計-WiFi產業基本面

圖(40)IC設計-WiFi 營收成長率（本站自行繪製）

圖(41)IC設計-WiFi 合約負債（本站自行繪製）

圖(42)IC設計-WiFi 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-WiFi產業籌碼面及技術面

圖(43)IC設計-WiFi 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(44)IC設計-WiFi 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(45)IC設計-WiFi 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(46)手機平板-華為概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(47)手機平板-華為概念合約負債（本站自行繪製）

圖(48)手機平板-華為概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(49)手機平板-華為概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(50)手機平板-華為概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(51)手機平板-華為概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 網通-UWB產業面數據分析

網通-UWB產業數據組成：瑞昱（2379）、凌陽（2401）、智原（3035）

網通-UWB產業基本面

圖(52)網通-UWB 營收成長率（本站自行繪製）

圖(53)網通-UWB 合約負債（本站自行繪製）

圖(54)網通-UWB 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

網通-UWB產業籌碼面及技術面

圖(55)網通-UWB 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(56)網通-UWB 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(57)網通-UWB 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 WiFi7-概念產業面數據分析

WiFi7-概念產業數據組成：瑞昱（2379）、聯亞（3081）、璟德（3152）、台嘉碩（3221）、台星科（3265）、神準（3558）、智易（3596）、中磊（5388）、耕興（6146）

WiFi7-概念產業基本面

圖(58)WiFi7-概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(59)WiFi7-概念合約負債（本站自行繪製）

圖(60)WiFi7-概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

WiFi7-概念產業籌碼面及技術面

圖(61)WiFi7-概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(62)WiFi7-概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(63)WiFi7-概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-9 HPC-WiFi6產業面數據分析

HPC-WiFi6產業數據組成：鴻海（2317）、旺宏（2337）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、偉詮電（2436）、聯發科（2454）、原相（3227）

HPC-WiFi6產業基本面

圖(64)HPC-WiFi6 營收成長率（本站自行繪製）

圖(65)HPC-WiFi6 合約負債（本站自行繪製）

圖(66)HPC-WiFi6 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

HPC-WiFi6產業籌碼面及技術面

圖(67)HPC-WiFi6 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(68)HPC-WiFi6 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(69)HPC-WiFi6 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-10 元宇宙-MR頭載式裝置產業面數據分析

元宇宙-MR頭載式裝置產業數據組成：瑞昱（2379）、玉晶光（3406）、揚明光（3504）、臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、澤米（6742）

元宇宙-MR頭載式裝置產業基本面

圖(70)元宇宙-MR頭載式裝置營收成長率（本站自行繪製）

圖(71)元宇宙-MR頭載式裝置合約負債（本站自行繪製）

圖(72)元宇宙-MR頭載式裝置不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

元宇宙-MR頭載式裝置產業籌碼面及技術面

圖(73)元宇宙-MR頭載式裝置法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(74)元宇宙-MR頭載式裝置大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(75)元宇宙-MR頭載式裝置內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-11 高價股-高價電子股產業面數據分析

高價股-高價電子股產業數據組成：瑞昱（2379）、聯發科（2454）、聯詠（3034）、智原（3035）、創意（3443）、世芯-KY（3661）、環球晶（6488）、愛普*（6531）、力智（6719）、AES-KY（6781）

高價股-高價電子股產業基本面

圖(76)高價股-高價電子股營收成長率（本站自行繪製）

圖(77)高價股-高價電子股合約負債（本站自行繪製）

圖(78)高價股-高價電子股不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

高價股-高價電子股產業籌碼面及技術面

圖(79)高價股-高價電子股法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(80)高價股-高價電子股大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(81)高價股-高價電子股內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

HPC產業新聞筆記彙整

2026.03.06：AI 伺服器機櫃 TDP 提升，帶動 400V/800V DC 電源櫃需求，電源線束價值量隨之大增
2026.03.06：銅與光長期將呈現共存，光通訊新產品（如 FAU、MPO）預計於 27 年開始貢獻營收
2025.09.07：宏致、鴻呈、宣德MCIO產品送樣大型CSP，受惠AI伺服器高速傳輸需求
2025.09.07：產業趨勢：AI普及推升高速傳輸需求，26 年市場規模上修
2024.09.27：AI世代推動高速傳輸發展，市場預期更多高速線導入設計，為連接元件廠商帶來商機
2024.09.27：高速連接器單價較傳統產品高，但相對伺服器總造價佔比不高，客戶選擇供應商時需考量信用與規模
2024.09.27：高速傳輸線的建置成本高達2千萬，初期用量小，達到合理良率與利潤是廠商的挑戰
2024.09.27：AI用的高速連接器目前由輝達主導，業者需了解不同終端用戶的採購生態系，才能接觸目標客戶
4Q23 GAI（生成式人工智慧）以海量資料帶起高速傳輸需求，帶動高速傳輸介面晶片營運動能！AI PC在Intel及AMD新CPU平台上，將支援更高階USB4
3Q23 英特爾發布最新Thunderbolt 5連接技術，利用單一介面就能同時支援資料、影像與電力傳輸，勢必成為將來終端連接應用趨勢
3Q23 Thunderbolt 5和i15採相同USB-C接口帶動需求
3Q23 iPhone 15 系列首次改用 USB-C 充電埠，強化相機軟、硬體拍攝更美好
23年北美高效能運算的HPC需求更強，特殊應用積體電話ASIC營收將倍數成長，北美客戶營收貢獻將由39％提升為60％以上
23年 iPhone 15 旗艦機種導入 Type-C 接孔，預計 5、6 月就會開始備貨
歐盟立法通過統一電子裝置的充電傳輸介面，都必須使用 Type-C 接孔，以降低消費者開銷與避免過度浪費

手機平板產業新聞筆記彙整

2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年智慧型手機出貨至年減 12%
2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
2026.04.10：預估 26 年全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
2026.03.20： 26 年全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年開始貢獻營收
2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
2026.01.23：智慧手機 26 年生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
2026.01.13： 26 年迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
2025.12.02： 25 年銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
2025.12.02： 26 年銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
2025.11.18：集邦科技下修 26 年全球智慧手機及筆電出貨預測
2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年預估年減60bps，市場共識過度樂觀
2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
2025.11.18： 26 年應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
2025.11.18：TrendForce下修 26 年手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
2025.11.18：PC出貨下修連帶拖累顯示器，手機與筆電 26 年需求不如預期樂觀
2025.11.18：記憶體大漲利好上游記憶體廠，低階產品面臨淘汰風險
2025.09.22：中國AI功能多在雲端運行，消費者升級手機意願不強，換機潮恐延後至2026 2H25
2025.09.22：AI生態系統發展仍落後硬體升級，3B參數LLM已足夠中國智慧手機使用
2025.08.25： 8M25 新機多中低階，SoC多用聯發科，價格區間與上季持平，部分機型上漲
2025.08.25：後續高階機種將上市，鏡頭升級至200MP，台積電等台廠供應鏈受惠
2025.08.25： 8M25 中國手機新機多中低階，SoC多用聯發科，高階機種即將上市

遊戲機產業新聞筆記彙整

2026.02.04：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，Switch 2 25 年熱銷，上季狂賣逾700萬台
2026.02.04：任天堂營收、獲利同步向上，上調營業利潤目標至3,700億日圓，台廠同喜，鴻準開紅盤
2026.02.04：任天堂 25 年推出新款主機Switch 2在全球掀起銷售熱潮，一台難求
2026.02.04：Switch 2催化全球累積銷售量突破1,737萬台，成史上銷售最佳家用遊戲機，受益於 4Q25 銷售旺季，狂賣701萬台
2026.02.04：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％
2026.02.04：任天堂預估 25 年 26 年營收2.25兆日圓，營業利益3,700億日圓，年度銷售量1,900萬台，法人認為年銷量可能突破2,000萬台
2026.02.05：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，新款主機Switch 2 25 年狂銷全球
2026.02.05：Switch 2全球累積銷售量已突破1,737萬台，帶動營收、獲利向上，鴻準開紅盤
2026.02.05：Switch 2在全球掀起銷售熱潮，屢傳一台難求，成為史上銷售最佳家用遊戲機，受惠 4Q26 銷售旺季，25 年狂賣701萬台
2026.02.05：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％，達3,588億日圓
2026.02.05：市場預估任天堂 25 年 26 年營收、營業利益將分別來到2.25兆日圓及3,700億日圓，年度銷售量估達1,900萬台，法人認為預估值保守，不排除突破2,000萬台
2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
2026.01.23：智慧手機 26 年生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
2025.12.26：Switch2近期在多地通路同步促銷，銷售熱度回升，任天堂將年度銷售預期上調至1,900萬台
2025.12.26：任天堂後續勢必持續向供應鏈追加訂單，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
2025.12.26：任天堂上修Switch2年度銷售預期至1,900萬台，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
2025.12.03：玩家注意！記憶體缺貨「Xbox恐漲價」，集邦示警超慘狀況
2025.12.03：市場憂心不利鴻準、鴻海、旺宏等台灣供應鏈業務後市
2025.12.03：記憶體價格飆漲效應，遊戲機銷量不妙，市場憂心不利鴻準等台廠遊戲機業務後市
2025.12.03：集邦科技示警記憶體價格狂飆墊高成本，消費性產品買氣萎縮，全球遊戲機市場受衝擊
2025.12.03：集邦科技下修 26 年全球遊戲機市場出貨預估，從年減3.5%下修至年減4.4%
2025.12.03：記憶體漲價帶來的電子終端產品負面效應延燒，集邦已陸續下修智慧手機、筆電及遊戲機出貨預估
2025.12.03：遊戲主機過去多以降價或促銷為銷售策略，記憶體成本上揚壓縮硬體毛利，恐難保留促銷空間
2025.12.03：索尼與微軟主機上市數年後，恐難以執行傳統降價策略，甚至需調漲售價
2025.12.03：廠商恐被迫打破以價求量的產業慣例，轉而採取高售價確保獲利的防禦性定價策略
2025.12.03：終端售價無法隨生命周期調降，將對 26 年促銷策略造成顯著影響
2025.12.03：任天堂坦言，擴大量產規模以平衡生產成本，未來外部因素變化仍可能影響獲利
2025.12.03：集邦分析，遊戲機關鍵零組件供需波動，致使出貨震盪有前例可循
2025.11.06：任天堂上修Switch 2年度銷量估計至1,900萬台
2025.11.06：任天堂Switch營業額飆119.7%，旺宏為Switch 2遊戲卡ROM記憶體供應商，股價漲停鎖死
2025.10.27：任天堂Switch 2銷售佳持續追單，供應商鴻準有望受惠
2025.10.20：任天堂Switch 2 3M26 前生產2500萬台，供應鏈廠商受惠
2025.09.09：Switch 2 6M25 上市，2026.03前銷1500萬台，較前代成長11.11%，硬體升級
2025.07.02：Switch 2熱銷大缺貨，任天堂急追單，鴻準、旺宏、偉詮電忙趕工
2025.07.02：任天堂社長為Switch 2缺貨致歉，將提升產能與供應鏈效率，並宣布第五輪抽選將在 7M25 展開
2025.07.02：Switch 2已在全球主要市場開賣，多數國家市場均出現供不應求盛況，日本開賣初期狂銷350萬台，美國首周也逾110萬台，成為美國首周開賣最暢銷的家用遊戲機
2025.07.02：任天堂可能上調 25 年銷售量數字，勢必會向供應鏈加強追單力道，將銷售高峰推向年底
2024.06.18：Switch2狂賣市值飆升，台股2供應鍊妥當
2024.06.18：Switch 2 遊戲機熱潮推動任天堂股價創新高，年初以來股價漲幅達46%
2025.06.18：新主機將延續「向下相容」功能，確保玩家能遊玩舊世代遊戲
2025.06.18：微軟官方確認將與AMD合作，開發次世代Xbox主機，以應對市場傳聞
2025.06.18：新主機將導入AI技術，並承諾帶來頂級效能與視覺技術
2025.06.18：微軟與AMD將進行更深入的技術整合，共同規劃未來的硬體設備，延續「Xbox Play Anywhere」遊戲體驗
2024.06.17：任天堂在美報捷，打破分析師看衰疑慮，鴻準成大贏家
2024.06.17：任天堂Switch 2在美國上市首周熱銷，打破PS4紀錄，旺宏成為主要供應鏈贏家
2025.06.14：PlayStation 宣布調漲全球多國 PS Plus 會員價格，台灣地區也在漲價之列
2025.06.14：SIE CEO 西野秀明表示，將繼續「動態調整」價格以最大化獲利
2025.06.14：西野秀明透露，下一代 PS6 主機仍在開發中，持續準備中
2025.06.14：西野秀明認為，PS5 的沉浸式遊戲體驗與 Switch 2 有所區隔，不擔心其銷量
2025.06.14：SIE 認為雲端遊戲受限於網路穩定性，玩家仍傾向於本地端下載遊戲
2025.06.14：西野秀明指出，PS5 和 PS5 Pro 的表現驗證了玩家更愛下載遊戲
2025.06.14：西野秀明認為 PlayStation 擁有獨特的遊戲體驗，例如《地平線》和《宇宙機器人》
2025.06.12：Switch 2上市4天狂銷350萬台，鴻準等台廠供應鏈股價受惠
2025.06.12：任天堂Switch 2破記錄大賣，鴻準為組裝與機殼主要供應商
2025.06.12：Switch 2榮登任天堂銷售天王，鴻準 2Q25 業績看漲
2025.06.12：Switch 2熱銷，鴻準受惠追單潮，前5月營收增逾2倍並跨足人形機器人
2025.06.12：任天堂銷量突破350萬台新紀錄，鴻準獨家組裝Switch 2並供應機殼，成為最大贏家
2025.06.12：Switch 2狂賣350萬台，供應鏈如鴻準等股價受銷售激勵
2025.06.11：任天堂Switch 2遊戲機上市四天內，全球銷量突破350萬台，創下任天堂歷代遊戲機發售後四天內最高銷售紀錄
2025.06.11：任天堂股價在日本時間11:01下跌3.39%，報11,6 2025.06.95 圓，未能延續先前三個交易日的漲勢
2024.06.10：傳任天堂向供應鏈追加訂單！台廠相關供應鏈股價上漲
2024.06.10：任天堂Switch 2正式開賣，採用偉詮電等台廠晶片，帶動供應鏈股價上漲
2025.06.04：任天堂新一代遊戲機Switch 2於日本東京正式開賣，吸引玩家排隊搶購
2025.06.04：Switch 2售價約1.5萬元台幣，螢幕比上一代更大，受到熱烈歡迎
2025.06.04：日本開賣前收到220萬份抽籤申請，零售商預購訂單2小時內搶購一空
2025.06.04：任天堂預測本財年可售出1500萬台Switch 2，公司股價 25 年已漲近30%
2025.06.06：任天堂Switch 2於美、日等主要市場開賣，銷售表現亮眼，市場需求強勁
2025.06.06：任天堂已向供應鏈追單，旺宏供應遊戲卡用記憶體，將受惠
2025.06.06：Switch 2首波供應量已售罄，預計二週至一個月後會有下一波供應，任天堂已多次上調備貨量
2025.06.06：Switch 2 在歐美市場熱銷，任天堂向旺宏等供應鏈廠商提出急單需求
2025.06.04：新一代遊戲主機Switch 2於今日正式開賣，全球部分通路2小時內即售罄
2025.06.04：日本MyNintendoStore收到超過220萬筆抽籤預購申請，顯示Switch 2熱銷
2025.06.04：Switch 2建議售價499.99美元，螢幕更大且圖形處理能力強化
2025.06.04：任天堂預估本會計年度Switch 2銷售量將達1,500萬台，但供應鏈是挑戰
2025.06.04：Switch全系列累積銷售已達1.52億台，預測Switch 2有望在 30 年前破億
2025.06.02：Switch 2遇關稅亂流！台廠供應鏈今綠油油
2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 全球開賣，但受美中貿易關稅戰影響，初期發售量遭下修
2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 在多地發售，台灣預計 2025.07.10 開賣，台廠供應鏈包括偉詮電
2025.06.02：DFC Intelligence 將 Switch 2 25 年全球銷量預估從 1700 萬台下修至 1500 萬台
2025.06.02：輝達執行長黃仁勳表示 Switch 2 將導入 AI 技術，整體效能有望提升，業界仍看好其銷售前景
2025.05.10：任天堂總裁古川俊太郎擔憂，新關稅政策可能損害業績，美國市場佔總收入 44.2%
2025.05.10：新關稅政策可能對任天堂帶來數千萬美元的挑戰，若漲價將影響美國玩家消費意願
2025.05.10：任天堂已透過措施確保Switch 2在美上市時維持原價，但仍擔憂關稅影響
2025.04.24：日本My Nintendo Store開放Switch 2預購抽籤，首波申請人數達220萬，遠超預期
2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎於官方X道歉，坦承無法滿足所有人的期待
2025.04.24：首波未中籤者將自動納入第二波抽籤，並加強與通路合作加快出貨
2025.04.24：受預購消息激勵，任天堂股價 2025.04.24 大漲5.6%，收盤價創波段新高
2025.04.24：Switch 2預計 6M25 在日本和北美發售，台灣則於7至 9M25 陸續上市
2025.04.24：台灣市場已出現「同捆包」搭售亂象，消費者需審慎評估購買風險
2025.04.24：Switch 2售價，美版為449.99美元，日語版499 2025.04.80 圓，多語言版本699 2025.04.80 圓
2025.04.24：分析師預期Switch 2將開啟任天堂另一個硬體銷售的「超級周期」
2025.04.21：Switch 2 將於 2025.04.24 在美國開放預購，主機與遊戲軟體價格維持不變
2025.04.21：任天堂原定 2025.04.09 開放預購，因關稅政策影響而延後
2025.04.21：Switch 2 主機美國定價為 449.99 美元，首發遊戲軟體價格未漲
2025.04.21：部分周邊配件價格調漲，Joy-Con 控制器價格調漲至 94.99 美元
2025.04.21：任天堂表示，未來可能視市場情況調整產品價格

IC設計產業新聞筆記彙整

2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
2026.04.14：博通將於 27 年起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年底前量產
2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年營收預估年增 39%
2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年達 10 億美元目標，中長期發展正向
2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
2026.03.11： 26 年全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年營運將恢復強勁成長
2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
2026.03.06： 26 年美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年先進製程與 HBM 產能供給
2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩

WiFi7產業新聞筆記彙整

2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升
2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍
2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗
2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長
2024.11.09：MarketDigits預測 23 年至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大
2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用
2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求
2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用
2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮
2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年達到 20%
2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級
2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長

元宇宙產業新聞筆記彙整

2026.04.21：蘋果 AI 眼鏡預計 27 年上市，採 iPhone 協作運算，帶動瑞昱、臻鼎、華通等台廠供應鏈
2026.03.31：Snap（SNAP）激進投資人 Irenic 揭露持股並要求關閉 AR 業務進行重整，市場看好治理改善
2026.03.24：智慧眼鏡成為 AI 最佳載體，Meta 推 AR 功能眼鏡帶動市場，預估 30 年銷量突破 3,500 萬支
2026.02.13：亞德諾半導體（ADI）AI 邁向「實體智慧」，從數據中心轉向邊緣端，透過振動、聲音等物理屬性實現在地化自主行動
2026.02.13：音訊升級為智慧推理通道，AR 眼鏡與聽戴裝置具備情境感知，精準推斷用戶意圖與情緒
2026.02.13：數位孿生技術普及，自主 AI 透過模擬環境學習力學效應，推動工廠設備實現無人化調度與維護
2026.02.13：微智慧（微型遞迴模型）崛起，在邊緣端提供深度推理，填補僵化程式與巨型模型間的應用空白
2026.01.15：Meta 擴產 AI 眼鏡並將產能激增近四倍，揚明光、玉晶光等光學元件廠商營運沾光
2026.01.09：阿里巴巴，誇克 AI 眼鏡 S1 重量僅 51g，搭載千問大模型，優化拍照搜索、語音問答與健康學習場景
2026.01.09：莫界科技發布全球最輕 25g AR 眼鏡方案，採樹脂衍射光波導技術，較傳統方案減重 50%
2025.12.22：蘋果傳將於 26 年推出AI眼鏡、AI版AirPods，全產品線AI上膛
2025.12.22：法人看好兩大AI穿戴新品問世，鴻海、台積電等供應鏈將受益
2025.12.22：蘋果傳 26 年推AI眼鏡、AirPods，鴻海、台積電等供應鏈將受益，鴻海為AI眼鏡主要代工廠
2023.12.22： 26 年被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
2023.12.22：Google 將於 24 年推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝
2025.12.19：Apple危機意識驅動創新，25 年 iPhone Air與 26 年折疊iPhone催生顯著產品改變
2025.12.19：折疊iPhone螢幕較大利於顯示AI多模態內容，預期2H26發表，缺貨可能延續至 26 年底
2025.12.19：裝置端AI為長期趨勢，短期內不影響既有消費電子出貨，iPhone 17銷售優於預期為證
2025.12.19：Apple 26 年 WWDC需顯著改善Siri/Apple Intelligence，可能與Google Gemini深化合作
2025.12.19：智慧眼鏡長期有取代帶屏消費電子潛力，需待2028 30 年商業模式成熟後出貨量才明顯成長
2025.12.11：台廠供應鏈生態完整，涵蓋光學鏡頭、顯示、IC設計等
2025.12.11：AI眼鏡對隱私要求度高，預期非中品牌去中化需求強
2025.12.11：台廠有望受AI眼鏡發展趨勢帶動成長
2025.12.11：智慧眼鏡於穿戴式裝置中成長速度最快，預估CAGR 20.18%
2025.12.11：Ray-Ban Meta產品型態受市場認可，總銷量已超過200萬台
2025.12.11：中系品牌快速推陳出新，小米、阿里夸克性價比高具競爭力
2025.12.11：初階眼鏡無攝錄影功能，進入門檻低競爭者眾
2025.12.11：中階眼鏡以攝錄影為主，Ray-Ban Meta市場認同度高
2025.12.11：高階眼鏡具簡易顯示器，應用複雜程度需權衡
2025.12.15：2025~ 30 年 AI與AR眼鏡出貨量CAGR估達63%，30 年出貨量將達41.1百萬副
2025.12.15： 26 年發展重點轉向AR眼鏡，推出款式估達50%，大品牌相繼入局
2025.12.15：AI眼鏡 27 年出貨量破1,000萬副，市場規模持續擴大
2025.12.15：現階段AI眼鏡硬體配置仍需取捨，平均重量44.1克，續航僅3~4小時
2025.12.15：AI眼鏡錯誤期待讓部分消費者失望，主動式AI功能可能出錯，AR鏡片存在彩虹紋、漏光問題
2025.12.10：Google 揭露全新AI眼鏡計畫，26 年將推出兩款新品
2025.12.10：一款主攻語音AI，一款內建顯示螢幕，採用Android XR系統
2025.12.10：市場認為Google AI眼鏡將帶動宏達電、驊訊等台廠供應鏈爆發
2025.12.10：聲控機種讓用戶可透過語音與Gemini模型互動，具顯示功能的眼鏡可在鏡片中呈現導航等視覺內容
2025.12.10：彭博記者試戴原型機，支援Google地圖、Google Meet等AR
2025.12.10：Google這次回歸被視為走向消費級市場的關鍵轉折
2025.12.10：宏達電出售XR部門給Google，預料可望直接受惠
2025.12.10：驊訊專注音訊IC，傳打入美系智慧眼鏡供應鏈受關注
2025.12.10：英濟投入AI眼鏡機構與光電整合，擴張空間被看好
2025.12.10：揚明光、大立光負責關鍵光學鏡頭模組
2025.12.10：觸控模組廠GIS與多家AI眼鏡客戶合作，營收可望向上
2025.12.10：Google 押注未來載具，台廠供應鏈成關注焦點
2025.12.10：Google 進擊AI眼鏡… 26 年推兩款新品，宏達電、驊訊、英濟等可望受惠
2025.12.10：揚明光與大立光供應AI眼鏡用的光學鏡頭模組，GIS提供光學貼合業務
2025.12.09：Google眼鏡發表會倒數，台股AI眼鏡概念股受激勵，亞光等多檔個股漲幅超過1%
2025.12.09：AI眼鏡迎關鍵轉捩點，蘋果、三星等大廠入局，AR眼鏡推出款式佔總款式50%
2025.12.09：最快 29 年 AI眼鏡被更多大眾接受，台廠可投入供應鏈把握商機
2025.12.09：DRAM價漲影響滲透率，GenAI手機出貨成長趨緩但仍達5億支
2025.12.09：AI助理搭配智慧眼鏡期待聰明Siri效應，讓使用者無需取出手機即可完成工作
2025.12.09：百鏡大戰進入下半場，蘋果、三星等大品牌將入局，發展重點轉向AR眼鏡
2025.12.09：AI眼鏡仍處發展期，最快 29 年被更多大眾接受，推出款式估達50%
2025.12.03：理想汽車發佈 AI 眼鏡 Livis，重 36g，搭載蔡司鏡片，加入智慧眼鏡市場
2025.12.03：配置 12MP 相機、105 度視野，可拍 1440p 影片，續航 18.8 小時
2025.12.03：搭載 MindGPT-4o 模型，支援問答、記憶、語音控車功能
2025.12.03：大陸售價 1,999 人民幣，享 300 元國家補貼優惠
2025.10.07：AI眼鏡功能持續擴展，包括音訊、拍照、顯示等多元應用
2025.10.07：Meta目前在AI眼鏡市場持續保持領先地位，市占率超過57%
2025.10.07：Meta供應鏈廠商瑞昱、台郡、臻鼎具技術優勢，值得關注
2025.10.07：顯示技術相關廠商全新、錼創、GIS-KY、亞光有望受益AI眼鏡市場成長
2025.10.07：Meta於 9M25 發表四款AI眼鏡，包括具全彩單眼顯示的Ray-Ban Display及兩款Oakley運動眼鏡
2025.10.07：Ray-Ban Display售價799美元，右眼配備LCoS顯示器，可提供翻譯、導航、視訊等功能
2025.10.07：全球AI眼鏡預估 25 年銷量550萬台，26 年可達1,100萬台，年增長率達100%
2025.10.03：蘋果規劃至少兩款智慧眼鏡對決Meta，支援語音操控等功能，市場前景可觀
2025.10.03：鴻海和GIS等可能負責組裝供件，有望因智慧眼鏡問世獲商機
2025.10.03：新品上市即售罄，eBay轉售價超原價三倍，實體店門市當天庫存清空，供貨短缺將持續數週
2025.10.03：Meta軟性要求試戴但執行鬆散，多數門市採先到先得制，台灣歌崧光學（歌爾子公司）參與供應鏈受惠
2025.10.03： 24 年 AI眼鏡銷量234萬支YoY+208%，Meta Ray-Ban Meta推動成長
2025.10.03：預期 30 年 Smart Glass出貨達1,000萬支以上，AR功能比重提升
2025.10.03：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年推出新款AI眼鏡
2025.09.30：Meta 將洛杉磯快閃店升級為永久旗艦店，2025.10.24 開幕，主打 Ray-Ban Display 智慧眼鏡試戴體驗
2025.09.30：旗艦店以滑板文化為主題，展示 Ray-Ban Display（799 美元）、第二代 Ray-Ban 及 Oakley Meta 系列產品
2025.09.30：智慧眼鏡需搭配 Neural Band 手環使用，由專人協助試戴，強調高階體驗以提升市場接受度
2025.09.30：Meta 計劃 2025.10.16 在拉斯維加斯、2025.11.13 在紐約開設快閃店，強化品牌形象
2025.09.30：外媒認為 Meta 擴張門市是為未來智慧眼鏡銷售、維修布局，首代產品已賣出超過 200 萬副
2025.10.01：DRAM模組市況回溫，業者策略分化，威剛、群聯等廠商掌握價格主導權
2025.10.01：AR智慧眼鏡三年CAGR近70%，鴻海、大立光等供應商受惠元宇宙商機
2025.09.25：迪士尼與 Meta 合作測試智慧眼鏡 AI 導遊，解決遊客迷路、找設施等問題，可回答船資訊、推薦適合餐點
2025.09.25：智慧眼鏡能推薦無麩質 / 素食攤位、指引紀念品購買方向，並主動提醒熱門設施等待時間變短或角色出沒
2025.09.25：Meta 與迪士尼強調此為「未來可能性」，尚未有推出時程表，挑戰為人潮多時的網路連線問題
2025.09.25：此合作提供提升遊客體驗的新可能，未來遊客或不需依賴手機地圖掌握資訊
2025.09.25： 24 年 AI眼鏡銷量YoY+208%達234萬支，30 年預期達1000萬支以上
2025.09.25：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年推出新款AI眼鏡
2025.09.23：AI 眼鏡市場快速擴張，預估 25 年全球出貨量達 510 萬副
2025.09.23： 26 年出貨量將突破 1000 萬副，30 年上看 3500 萬副
2025.09.23：2025 至 30 年間的複合年成長率高達 47%
2025.09.23：AI 眼鏡整合 LLM，透過多模態介面感知環境並輸出
2025.09.23：AI 眼鏡強調 AI 的即時理解與主動協助功能
2025.09.23：Meta 與 EssilorLuxottica、Ray-Ban 的合作具推動作用
2025.09.23：該合作結合時尚影響力與零售通路優勢
2025.09.23：中國將成為全球第二大 AI 眼鏡市場
2025.09.23：預估 26 年中國 AI 眼鏡出貨量可達 120 萬副
2025.09.23：中國市場的優勢來自科技巨頭與新創的積極投入

網通產業新聞筆記彙整

2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.20：啟碁雖獲低軌衛星大單，但受記憶體漲價壓抑毛利及零件遞延疑慮，股價遇賣壓
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.14：AI 算力需求爆發帶動 800G/1.6T 交換器需求，Wi-Fi 7 出貨年增突破 60% 成為換機主流
2026.04.14：低軌衛星與 5G 整合趨勢明顯，手機直連衛星技術帶動強固型設備與相位陣列天線需求
2026.04.14：FWA 成為彌補光纖缺口核心方案，5G-Advanced 技術成熟帶動 CPE 用戶端設備強勁出貨
2026.04.07：輝達結盟邁威爾強攻 AI-RAN，將電信基地台轉型為 AI 運算節點
2026.04.07：光寶、和碩、啟碁、微星受惠設備與電源需求，搶占 6G 邊緣運算商機
2026.04.02：資金受資料中心 AI 伺服器排擠，傳統電信設備更新週期延後，致部分網通 IPC 業者營收衰退
2026.04.02：傳統網通硬體需求進入平穩期，促使業者轉向具備 AI 推論能力的邊緣通訊設備與安全防護服務
2026.03.18：受惠低軌衛星題材外溢效應，仲琦與正文等低基期老牌網通股市場關注度增溫
2026.03.06：Wi-Fi 7 升級趨勢明確，通路商與電信商積極轉向新規格，帶動射頻前端模組需求持續擴張
2026.03.06：Wi-Fi 8 仍處於與運營商討論階段，預期 27 年營收佔比僅個位數，大規模貢獻需待 28 年
2026.03.02：50G SerDes 成功打入全球前十大光模組及 CSP 供應鏈，200G 技術已在開發中
2026.03.02：10G PON 滲透率持續提升，預計 26 年佔寬頻業務比重達 30%，歐美市佔擴大
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.09：正文指出，記憶體漲價對短期毛利率造成壓力，但透過與客戶協商，已有部分客戶同意吸收漲幅
2026.02.09：記憶體供應吃緊狀況恐延續至 1H27 ，價格走勢仍是網通廠營運最大不確定因素
2026.02.09：網通廠重新盤點產品策略，評估調整設計方向，以降低對DDR4的依賴
2026.02.09：記憶體飆漲風暴！「網通大廠」硬撐毛利、客戶埋單成關鍵戰場，訂單滿到 27 年
2026.02.09：記憶體缺貨推升報價，成本壓力衝擊網通產業，網通廠與客戶協商後，多數已將漲價反映到產品售價上
2026.02.09：網通廠如智易、中磊、正文、明泰等表示，電信與企業端客戶對價格調整接受度高，成本轉嫁進展順利
2026.02.10：WiFi 7 滲透率預計於 26 年倍增，成為網通族群長期營運成長的主要動能
2026.02.10：受記憶體漲價影響，26 年手機與 PC 出貨量預期衰退，壓抑消費性電子需求
2026.02.10： 25 年客戶提前拉貨致基期較高，加上終端漲價壓抑買氣，1H26 成長動能趨緩
2026.01.13：Wi-Fi 7 滲透率看升，且低軌衛星進入 3-5 年高速成長期，SpaceX 與亞馬遜加速部署
2026.01.13：DDR4 記憶體漲價導致企業品牌客戶拉貨暫緩，網通產業 4Q25 營收達成率略低於預期
2026.01.12：受記憶體漲價與終端售價調漲壓抑買氣，26 年手機與 PC 出貨量預估將出現衰退
2026.01.12：WiFi 7 滲透率預計於 26 年底倍增至 20% 以上，帶動網通族群長期技術升級紅利
2026.01.13：受 DDR4 漲價影響，企業品牌客戶拉貨減少，致 12M26 營收略低於預期，需關注供貨穩定度
2025.12.26：台廠於晶片、模組、地面設備及材料端佈局完整，多數已切入 Starlink 關鍵供應鏈
2025.12.16：特斯拉採RF透明聚合物車頂整合GNSS、LTE、Wi-Fi天線，消除鯊魚鰭設計，改善訊號性能與外觀
2025.12.16：聚合物車頂薄膜效應提供更優異碰撞緩衝，同時增加車內頭部空間，符合FMVSS 201U安全標準
2025.12.16：模組化組裝流程可縮短產線工時3-5倍，實現水平工位預裝與全自動化，革新汽車製造效率
2025.12.16：泡沫夾層提供隔熱隔音雙重優勢，聚合物材料具設計自由度、抗腐蝕與客製化優勢
2025.12.16：特斯拉新專利採RF透明聚合物車頂，整合GNSS、LTE、Wi-Fi等天線與通訊模組，支援衛星通訊
2025.12.16：車頂模組化設計可縮短產線裝配工時3-5倍，支援水平工位預裝，提升自動化效率
2025.12.16：為Robotaxi/車隊營運做準備，解決山區無訊號問題，車頂成為可擴充通訊平台
2025.12.16：兆赫、百一、仲琦、訊舟等網通終端設備股集體上漲，資金從龍頭智邦轉向中小型CPE廠商
2025.12.16：低基期網通CPE股出現「棄高保低」輪動，受惠衛星、寬頻基建與Wi-Fi 7升級題材
2025.12.16：兆赫、百一主要做衛星LNB與STB；仲琦做Cable Modem；訊舟做Wi-Fi路由器，產品各異但同屬終端設備
2025.12.15： 30 年 D2D服務收入將達百億美元規模，SpaceX與蘋果合作推動完整D2D體驗，市場成長潛力大
2025.12.15：AST SpaceMobile目標 26 年底前部署45~60顆衛星，與Vodafone合資建立銷售與TT&C，Verizon目標 26 年提供D2D服務
2025.12.15：SpaceX傳聞收購Echostar與Globalstar，將取得頻譜與多國落地權，有望為iPhone提供完整穩定D2D服務
2025.12.15：iPhone14及後續系列支援T-Satellite，26 年底R19凍結，30 年蘋果有望推出全球首款衛星漫遊手機
2025.12.15：5GAA 27 年導入IoT-NTN、30 年導入NR-NTN，汽車成衛星通訊下一主戰場，NTN功能有望成高階車款標配
2025.12.15：台灣衛星發展從遙測衛星、立方衛星進展至通訊衛星，政府與新創合作培育供應鏈，零組件自製率持續提升
2025.12.15：台廠涵蓋衛星酬載、ADCS、電源系統、TT&C等次系統，鐳洋、創未來、芳興等廠商供應Ku/Ka/X-band酬載
2025.12.15：電信商需建置衛星閘道器接收訊號，帶動天線、RF元件、伺服器、光通訊設備等機房設備需求，台廠有切入機會
2025.12.15：手機增加衛星通訊功能帶動小幅換機潮，既有供應鏈業者受惠，支援NR-NTN功能將進一步推升換機需求
2025.12.15：NTN更契合車輛跨境與不中斷連線需求，D2D功能成高階車款標配，台廠商機橫跨地面終端、閘道器與衛星零組件
2025.12.10：6G來了？！結合AI與低軌衛星，全球通訊產業鏈迎來十年大洗牌
2025.12.10：6G結合低軌衛星與AI，實現「萬物智聯」與「全域覆蓋」
2025.12.10：6G將推動半導體、太空基建到終端設備的產業鏈重組
2025.12.10：6G可能重組通訊產業鏈，迎來新一輪投資與創新
2025.12.10：6G驅使射頻元件與化合物半導體技術迭代更新
2025.12.10：AI成為6G核心，邊緣運算因應巨量資料需求而擴張
2025.12.10：6G引入「非地面網路（NTN）」整合低軌衛星等
2025.12.10：具備關鍵技術廠商有機會在變革中突圍而出
2025.12.08：美、澳致力推動印太地區可信任資訊通訊科技發展，瓦卡海底電纜順利完工
2025.12.08：瓦卡海底電纜總額 5,600 萬美元，由美、澳共同出資，台灣、紐西蘭、日本共同推動
2025.12.09： 30 年前後衛星通訊成手機標準功能，無網路覆蓋時自動連接衛星網路
2025.12.09：汽車成連接衛星重要載體，台廠受惠換機潮可投入車載終端與衛星零組件供應鏈
2025.11.26：800G光收發模組 26 年需求量上看4,000萬支，1.6T需求量突破2,000萬支，倍數成長
2025.11.26：CPO爆發元年預計2026 2H25 ，將光學引擎與電子晶片整合，功耗從30W降至9W
2025.11.26：AI資料中心推動800G交換器主流地位確立，機櫃層級整合需求增加，推升產業景氣
2025.11.26：Wi-Fi7滲透率 26 年 PC和路由器皆將倍增，無人機、太陽能電池等新應用放量
2025.11.26：InP基板供應仍具最大不確定性，中國禁令若再祭出將直接影響產品生產
2025.11.10：DDR4比DDR5還貴！記憶體缺貨壓頂，合勤控全喊漲救毛利
2025.11.10：DRAM狂飆，網通廠成受災戶，合勤控股價翻黑
2025.11.10：合勤控預估DRAM若持續漲勢至 26 年，恐使毛利率下降4至5個百分點
2025.11.10：網通股庫存待去化，前三季營運承壓
2025.11.10：網通業下游庫存調整已逾二年，產業仍未顯著復甦，傳統寬頻、光纖及家庭通訊設備市場仍處於庫存去化
2025.11.10：主要品牌廠及代工廠接單能見度偏低，營運商資本支出放緩
2025.11.10：啟碁、中磊及明泰 25 年前三季營運表現均呈年減受壓
2025.11.10：中磊 3Q25 稅後純益季減11.4％、年減45.8％，累計前三季稅後純益年減47％
2025.11.10：明泰前三季稅後淨損2億元，營運持續反應市場壓力
2025.11.10：啟碁 3Q25 毛利率12.12％，每股稅後純益1.39元，累計前三季稅後純益年衰退14.74％
2025.11.10：疫情期間超前採購效應退潮，客戶庫存回補拉長，客戶壓價採購，產品組合惡化，毛利率下滑
2025.11.10：AI應用尚未全面滲透，對傳統網通製造商助益有限
2025.11.10：網通廠自 2H23 起進入「庫存消化＋接單遞延」循環，3Q25 營收回升多為客戶回補性拉貨，非需求回穩
2025.11.10：營運商壓縮資本支出，網通設備出貨成長動能有限
2025.11.10：市場預期 4Q25 可望持平或略有回升，26 年須觀察AI邊緣應用實質拉貨速度，法人預期 26 年電信商擴增設備，網通廠營運有望回升
2025.11.04：WiFi 7產品營收有望成長超過一倍，Computing solution年增80%
2025.11.04： 25 年 5G滲透率將提升至67-69%，手機市佔有望持續擴大
2025.10.27：AI基礎設施帶動400G/800G高階產品需求強勁
2025.10.27：資料中心業務重啟成長，佔比重回六成水準
2025.10.27： 17 年 100G升級高峰後經歷規格調整期，現已回穩
2025.10.22：博通推出800G AI乙太網路介面卡Thor Ultra，台達電、英業達、智邦均入列
2025.10.22：Thor Ultra能互連數十萬個XPUs，驅動上兆參數規模AI工作負載，採用開放的UEC規範
2025.10.22：Thor Ultra讓UEC在大型AI叢集實現現代化RDMA技術，導入突破性的先進RDMA創新技術
2025.10.22：Thor Ultra使客戶能自由連接任何XPUs、光學模組或交換器，減少對專有解決方案的依賴
2025.10.22：衛星通訊市場 31 年設備規模可達21億美元
2025.10.22：低軌衛星數量 32 年將達42,600顆

高價股產業新聞筆記

本產業尚未收錄相關新聞筆記。

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：瑞昱的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(82)2379 瑞昱日線圖（本站自行繪製）

週線圖：瑞昱的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(83)2379 瑞昱週線圖（本站自行繪製）

月線圖：瑞昱的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(84)2379 瑞昱月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：瑞昱的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
（判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
投信籌碼：瑞昱的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
（判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
自營商籌碼：瑞昱的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(85)2379 瑞昱三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：瑞昱的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
400 張大戶持股變動：瑞昱的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(86)2379 瑞昱大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析瑞昱的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(87)2379 瑞昱內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

短期發展計畫 (1-2年)

擴大 WiFi 7 產品線出貨：加速 WiFi 7 晶片在 PC、路由器、AP 等市場的滲透，搶佔規格升級商機，預計 2025 年 WiFi 7 滲透率將倍增至 10%。
深化車用乙太網路市場：持續拓展與全球汽車 OEM 及 Tier 1 廠的合作，提升車用乙太網路晶片市佔率，並推出非乙太網路的車用音訊產品。
穩定 PC 市場需求：把握 Windows 11 換機潮，提供高效能的 PC Audio Codec、USB 控制器等產品。
優化庫存與供應鏈管理：應對客戶提前拉貨後的季節性波動，保持健康的庫存水位，並持續與代工廠協調產能。

中長期發展藍圖 (3-5年)

布局 AI 聯網與邊緣運算：開發整合 AI 功能的網通與多媒體晶片，搶攻 AI PC、智慧家庭、工業物聯網等邊緣 AI 應用市場。
切入伺服器與資料中心市場：研發高速乙太網路交換器、PHY 等適用於伺服器與資料中心的晶片解決方案，開拓新的高成長市場。
拓展物聯網多元應用：持續開發低功耗藍牙、IoT SoC 等晶片，應用於智慧零售（如 ESL）、智慧醫療、智慧城市等領域。
持續投入先進技術研發：參與政府研發補助計畫，提升在先進製程設計、矽光子等前瞻技術的能力。
強化 ESG 永續經營：深化綠色產品設計、供應鏈永續管理及企業社會責任實踐。

重點整理

市場領導者：瑞昱是全球乙太網路晶片龍頭 (市佔 50-60%)，WiFi 晶片主要供應商 (市佔 20-30%)，並在車用乙太網路市場居領先地位。
技術創新驅動：持續投入研發，在 WiFi 7、USB4、AI 聯網、車用電子等領域推出領先產品，擁有大量專利。
營運績效卓越：2024 年營收 [1133.9 億元) 與獲利（EPS 29.82 元）均創歷史新高；2025 年 Q1 營收 (350.2 億元] 再創單季新高。
多元成長動能：成長來自網通規格升級 (WiFi 7、MultiG Ethernet)、車用電子市場擴張、PC 市場回溫及 AIoT 等新興應用。
客戶關係穩固：與全球主要 PC、網通、消費電子及汽車品牌建立長期合作關係。
財務體質穩健：獲利能力強勁，現金流充裕，高配息政策回饋股東。
未來展望樂觀：法人普遍看好 2025 年營運持續成長，EPS 有望突破 30 元，網通與車用為主要引擎，伺服器市場具潛在突破機會。

整體而言，瑞昱半導體憑藉其深厚的技術實力、多元的產品組合、穩固的市場地位及清晰的發展策略，在全球半導體產業中持續扮演關鍵角色，未來成長前景可期。

參考資料說明

公司官方文件

瑞昱半導體股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（2025.02.05）
本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、財務數據、產品發展方向及未來展望。簡報由瑞昱半導體官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
瑞昱半導體股份有限公司企業社會責任報告書 (2022)
本研究參考企業社會責任報告書，以了解公司在環境永續、社會責任及公司治理方面的實踐與成果。

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 瑞昱半導體
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於瑞昱半導體之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊，以建立對公司之初步認識。
StockFeel 股感 – 瑞昱 (2379) – Wifi 晶片供應商
本研究參考 StockFeel 股感關於瑞昱半導體之產品結構、營收佔比、上下游關係、經營模式及產業狀況等分析，深入了解公司營運模式與產業地位。
維基百科 (Wikipedia) – 瑞昱半導體
本研究參考維基百科條目，獲取公司歷史沿革、主要產品及市場地位等基礎資訊。
NStock 網站 – 瑞昱做什麼
本研究參考 NStock 網站資訊，補充公司發展歷程與主要業務。
TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 瑞昱半導體股份有限公司
本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫，驗證公司基本資料之準確性。
鉅亨網 – 台股 – 瑞昱
本研究參考鉅亨網關於瑞昱半導體之公司簡介、經營團隊等資訊。
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 瑞昱
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於瑞昱半導體之公司概況、營收、股價等資訊。
HiStock 嗨投資 – 個股 – 瑞昱
本研究參考 HiStock 嗨投資網站，驗證公司基本資料。
UAnalyze 優分析 – 瑞昱相關分析文章
本研究參考 UAnalyze 網站關於瑞昱布局伺服器市場及其他營運分析的文章。
台灣證券交易所 – 法人說明會影音
本研究參考台灣證券交易所網站，確認法人說明會簡報來源。

新聞報導

工商時報、經濟日報、中央社、聯合新聞網、Digitimes、科技新報、MoneyDJ 新聞、鉅亨網新聞、Yahoo 新聞、CMoney 理財寶、財訊快報等財經新聞網站 (多篇新聞報導，時間範圍 2024 年底至 2025 年 4 月)
本研究大量參考上述財經媒體近期關於瑞昱的營收發布、新產品推出、法說會內容、法人評價、市場動態等新聞報導，以獲取最新營運資訊與市場反應。

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月中旬 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、法人報告、網站資料及新聞報導。

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