欣興 (3037) 4.7分[題材]→營運步步高升，利多消息頻傳 (04/24)

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綜合評分：4.7 | 收盤價：728.0 (04/24 更新)

簡要概述：就欣興目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。優勢方面，市場氣氛轉佳；同時，成長動能紮實。更重要的是，股價強勢反應了未來的成長預期，市場看好其後續的營運爆發。總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

核心亮點

業績成長性分數 4 分，成長性優於多數同業，競爭優勢明顯：欣興 6.58% 的預估盈餘年增長，使其在同業中展現出較強的成長性與競爭優勢，有望獲取更多市場機會。
訊息多空比分數 4 分，正面資訊流形成良好預期，短期或有催化：近期圍繞欣興的正面資訊流，可能在市場中形成良好的短期預期心理，對股價表現或有一定的催化作用。

主要風險

預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：欣興目前本益比 156.36 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：欣興目前預估本益成長比 156.36，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
預估殖利率分數 1 分，股價波動風險無法藉由股息提供緩衝：欣興預估殖利率 0.21%，在市場波動時，如此低的股息收益幾乎無法為投資者提供任何有效的下檔保護或風險緩衝作用。
股價淨值比分數 1 分，估值遠超合理範圍，價值大幅回歸風險極高：欣興股價淨值比 11.17 倍，已顯著偏離任何基於基本面的合理估值範圍，未來股價向其內在價值大幅回歸的風險極高。
題材利多分數 2 分，公司回應消極加深投資人疑慮：欣興對負面傳聞的消極回應態度，進一步加深投資人對其風險管控能力的疑慮。

綜合評分對照表

項目	欣興
綜合評分	4.7 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	印刷電路板(PCB)98.89% 其他1.11% (2023年)
公司網址	https://www.unimicron.com/
法說會日期	114/02/26
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	728.0
預估本益比	156.36
預估殖利率	0.21
預估現金股利	1.5

圖(1)3037 欣興綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)3037 欣興量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

圖(3)3037 欣興質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：欣興的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產輕微成長。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)3037 欣興不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：欣興的現金流數據主要呈現微弱下降趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金流略有緊縮。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)3037 欣興現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：欣興的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)3037 欣興存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：欣興的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨積壓嚴重，遠超營收支撐能力。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3037 欣興存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：欣興的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)3037 欣興獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：欣興的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)3037 欣興營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：欣興的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表遞延收入顯著提升，未來獲利能見度高。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)3037 欣興合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：欣興的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)3037 欣興 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：欣興的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表估值位於相對穩定區間。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)3037 欣興本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：欣興的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)3037 欣興淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

欣興電子股份有限公司（Unimicron Technology Corp.，股票代號：3037）成立於 1990 年 1 月 25 日，前身為新興電子工業股份有限公司，同年 1 月重組並更名為現名，總部位於桃園市龜山區。公司於 1998 年 12 月 9 日在證券櫃檯買賣中心（櫃買中心）掛牌，並於 2002 年 8 月 26 日成功轉上市交易。欣興隸屬於聯電集團，透過多次策略性併購（如 2001 年收購群策電子與恒業電子、2009 年合併全懋精密科技）與持續的技術創新，已發展成為全球領先的印刷電路板（PCB）製造商之一，更是全球第二大 IC 載板製造商，尤其在 ABF 載板領域佔據龍頭地位。

公司發展歷程中，從早期專注傳統多層板製造，逐步拓展至高密度互連板（HDI）及 IC 載板市場，並積極進行全球布局。2015 年曾分割軟硬複合板事業成立群浤科技，後於 2023 年再度整合以提升營運效率。近年來，欣興緊抓 AI、5G 及高效能運算（HPC）趨勢，將資源聚焦於高階載板技術的研發與產能擴充。

主要業務與產品線

欣興電子專注於高階印刷電路板及 IC 載板的研發、製造與銷售，主要產品線包括：

IC 載板（IC Carrier）：為公司營收主力，包含 ABF 載板與 BT 載板，是先進半導體晶片封裝的關鍵零組件，廣泛應用於 CPU、GPU、AI 加速器、網通晶片等高階領域。
高密度互連板（HDI）：用於智慧手機、平板電腦、筆記型電腦及 AI 伺服器加速卡等需要高密度線路布局的產品。
傳統多層印刷電路板（PCB）：應用於電腦周邊、消費性電子、汽車電子等領域。
軟性電路板（FPC）與軟硬複合板（Rigid-Flex）：具備輕薄、可撓曲特性，應用於行動裝置、穿戴裝置等。
IC 測試及預燒系統：提供半導體後段製程中的測試與預燒代工服務。

生產所需主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各類電鍍化學藥液。

組織規模與全球布局

欣興電子在全球建立廣泛的生產網絡與營運據點。

台灣：為主要生產及研發重心，擁有十三座工廠，分布於桃園市及新竹縣，包括山鶯廠、新豐廠、中園廠、合江廠、蘆竹廠區、楊梅廠、仁義廠及近年重點投資的光復廠區（光復一、二廠）等，涵蓋 PCB 與 IC 載板的完整產線。
中國大陸：設有五個生產基地，位於深圳、蘇州、昆山（兩座）及黃石，以量產 PCB 及部分 HDI 產品為主。
其他地區：透過轉投資，在德國（RUWEL）及日本（Clover）設有生產據點，服務歐洲與日本市場。泰國新廠正在建設中，預計於 2025 年下半年投入量產。

此全球化布局有助於貼近客戶、分散風險並維持供應鏈彈性。

核心業務分析

產品系統與應用領域

欣興的產品廣泛應用於資通訊、消費電子及汽車電子等多元領域。根據 2024 年第四季資料，應用領域分布如下：

pie title 2024 年第四季應用領域分布 "電腦 (含伺服器)" : 54 "通訊設備" : 28 "消費性電子及其他" : 13 "汽車電子" : 5

電腦相關：佔比 54%，為最大應用領域，涵蓋個人電腦、筆記型電腦，以及近年成長快速的高階伺服器、AI 伺服器與 GPU 加速卡。
通訊設備：佔比 28%，主要應用於 5G 基地台、交換器、路由器等網通設備。
消費性電子及其他：佔比 13%，包含智慧手機、平板電腦、遊戲機、穿戴裝置等。
汽車電子：佔比 5%，應用於車用控制單元、感測器、影音系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）。

此應用結構突顯了欣興在高效能運算、AI 及 5G 通訊等高成長市場的深度布局。

技術優勢與市場地位

欣興的核心競爭力在於其領先的技術實力與穩固的市場地位。

IC 載板技術領先：尤其在 ABF 載板領域，欣興是全球市場龍頭，市佔率約 25%。公司掌握高階載板製程技術，能支援 5 奈米及以下的先進製程晶片封裝，滿足 AI、HPC 等尖端應用對高層數、細線路、大尺寸載板的需求。
HDI 技術實力：在高階 HDI 板方面，欣興能提供 5 階以上的複雜製程，滿足 AI 伺服器加速卡等產品對高密度、高速傳輸的要求。
先進封裝解決方案：提供 FC-BGA、FC-CSP 等多種載板技術，支援 2.5D 與 3D 等先進封裝趨勢。
研發投入：持續投入研發，開發新材料、新製程，維持技術領先地位。

市場與營運分析

營收結構與區域分布

根據 2024 年第四季資料，欣興的產品營收結構如下：

pie title 2024 年第四季產品營收結構 "IC 載板" : 62 "HDI" : 25 "PCB" : 9 "FPC" : 3 "其他" : 1

IC 載板：營收佔比達 62%，是絕對核心業務，其中 ABF 載板約佔 IC 載板營收的 75%。
HDI：營收佔比 25%，為第二大產品線。
PCB：營收佔比 9%。
FPC (軟板)：營收佔比 3%。
其他：營收佔比 1%。

在銷售區域分布方面，根據 2023 年數據：

pie title 2023 年銷售地區分布 "亞洲" : 62 "台灣" : 29 "美洲" : 5 "其他地區" : 7

亞洲市場（不含台灣）：佔比 62%，為最主要銷售區域，涵蓋中國大陸及東南亞等地。
台灣市場：佔比 29%，反映在地供應鏈的重要性。
美洲市場：佔比 5%，主要客戶為北美科技大廠。
其他地區：佔比 7%。

近期營運表現與財務分析

欣興近期營運表現呈現逐步回溫態勢，但獲利能力受成本與市場競爭影響。

營收趨勢：2024 年全年合併營收達 1153.73 億元，年增 10.9%，創歷史次高。2025 年第一季營收 300.9 億元，季增 2.41%，年增 13.96%，表現優於預期，主要受惠於 ABF 載板及 HDI 需求回溫。3 月營收 106.1 億元，創近 6 個月新高。
獲利能力：2024 年毛利率為 14.14%，較 2023 年下滑 5.37 個百分點；稅後純益 50.82 億元，年減 57.58%；每股盈餘（EPS）為 3.34 元，創近五年新低。獲利下滑主因包括原物料成本上漲、新廠初期良率影響、價格競爭壓力以及設備折舊費用增加（2024 年約 172 億元，2025 年預估 184 億元）。2024 年第四季毛利率更降至 11.57%，為 23 季新低。
產能利用率：截至 2025 年第一季末，ABF 載板稼動率維持約 70-75%；BT 載板稼動率則由 2024 年第四季的 70-75% 降至約 65%；PCB 及 HDI 稼動率維持約 80-85%。
股利政策：2024 年度每股擬配發現金股利 1.5 元，配息率約 44.9%，為近四年新低。

法人普遍預期，隨著 AI 需求放量及新產能效率提升，2025 年下半年毛利率與獲利能力有望逐步改善。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

欣興的主要客戶涵蓋全球頂尖的半導體設計公司、整合元件製造廠（IDM）、智慧手機品牌及雲端服務供應商（CSP），包括：

晶片業者：Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm、Broadcom、聯發科等。
手機品牌業者：Apple、Samsung、華為等。
雲端服務供應商：Google、Microsoft、Amazon 等（主要透過其 ASIC 供應鏈）。

其中，Apple、Intel、Nvidia 被視為欣興最重要的客戶，尤其在高階載板領域貢獻顯著營收。與這些領導廠商的長期穩固合作關係是欣興重要的競爭優勢。

原物料供應與成本結構

生產 PCB 及 IC 載板所需的關鍵原物料主要有銅箔基板、電解銅箔、樹脂、玻璃纖維布、乾膜及化學藥液等。這些原物料主要向國際大型供應商採購。

原物料成本佔欣興製造成本比重高，尤其銅價波動對毛利率影響直接。近年全球銅價維持高檔，加上部分高階載板所需特殊材料供應緊張，對成本控制帶來挑戰。欣興透過多元採購策略、提升材料利用率及推動綠色採購（符合 RoHS、REACH 標準）來管理供應鏈風險與成本壓力。

生產布局與擴充計畫

全球生產基地網絡

如前所述，欣興在台灣、中國大陸、德國、日本均有生產基地，並正興建泰國廠。台灣廠區負責高階技術研發與生產，中國大陸廠區則側重標準品量產。

產能配置與擴廠進度

台灣光復廠：為近年投資重點，專注高階 HDI 及 IC 載板生產。新產線已於 2025 年初進入量產，試產良率與進度優於預期，有效提升高階產品供應能力，預計可貢獻整體產能約 10%-15%。
泰國新廠：位於泰國巴真府洛加納工業區，正在進行設備安裝與驗證，預計 2025 年下半年開始試產並進行客戶認證，初期主要生產傳統 PCB，應用於模組、遊戲機、低軌衛星等，目標是分散地緣政治風險及滿足東南亞市場需求。
既有廠區優化：持續對台灣楊梅、新豐廠區及中國大陸蘇州、昆山廠區進行設備升級與製程優化，提升生產效率與良率。

資本支出規劃

欣興 2025 年資本支出預算約為 186 億元，相較 2024 年的 254 億元有所調降，但仍維持高檔水準。主要資金分配如下：

IC 載板相關（含光復廠）：約 85 億元，用於產能擴充及技術升級。
泰國廠建設：約 36 億元。
台灣 PCB/HDI 產線優化：約 28 億元。
中國大陸廠區（群策蘇州等）：用於設備汰舊換新與升級。

此資本支出規劃顯示公司持續投資於高階製程與海外布局，以鞏固長期競爭力。

競爭態勢分析

主要競爭對手

欣興在不同產品領域面對不同的競爭對手：

graph LR A[欣興電子] --> B[PCB 領域]; A --> C[IC 載板領域]; B --> D[臻鼎-KY]; B --> E[東山精密]; B --> F[Nippon Mektron]; B --> G[華通]; C --> H[Ibiden（日）]; C --> I[Shinko（日）]; C --> J[南電（台）]; C --> K[景碩（台）]; C --> L[AT&S（奧）]; style A fill:#B8860B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style B fill:#CD5C5C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style C fill:#668B8B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style D fill:#B87333,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style E fill:#BC8F8F,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style F fill:#DEB887,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style G fill:#D2B48C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style H fill:#B87333,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style I fill:#BC8F8F,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style J fill:#DEB887,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style K fill:#D2B48C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF; style L fill:#A0522D,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF;

PCB 領域：主要競爭對手包括台灣的臻鼎-KY、華通，以及中國大陸的東山精密和日本的 Nippon Mektron。
IC 載板領域：主要競爭對手包括日本的 Ibiden、Shinko，台灣的南電、景碩，以及奧地利的 AT&S。

其中，日本 Ibiden 在 ABF 載板技術上被視為強勁對手，尤其在高階 AI 伺服器應用領域。全球主要載板廠均積極擴產，市場競爭日趨激烈。

市場地位與競爭優勢

全球領導地位：欣興在全球 PCB 市場市佔率約 4.6%，而在高階 ABF 載板市場則以約 25% 的市佔率穩居全球第一。
技術領先：在高階載板及 HDI 製程上擁有深厚技術積累。
規模經濟：龐大的產能規模帶來成本效益。
客戶關係：與全球一線科技大廠建立長期穩固的合作關係。
完整產品線：提供從 PCB、HDI 到高階 IC 載板的一站式服務。
AI 趨勢掌握：精準卡位 AI 伺服器及 HPC 市場，成為關鍵供應商。

個股質化分析

近期重大事件與發展

近期營運焦點與市場動態

業績回溫：2025 年第一季營收表現優於預期，顯示營運谷底已過，逐步復甦。
AI 訂單動能：受惠於 Nvidia Blackwell GB200/GB300 系列 GPU 及其他 AI ASIC 晶片需求，高階載板與 HDI 訂單能見度提升，法人看好下半年成長動能延續。欣興目標成為 GB200 計算板 HDI 主要供應商。
法人評價：多數法人看好欣興長期發展，但短期評價因獲利壓力而有所分歧。近期有外資因擔憂 ABF 產業供需平衡延後而下修評級，但也有機構看好其 AI 佈局而維持買進建議。FactSet 調查顯示，分析師對 2025 年 EPS 預估中位數約為 6.35-6.51 元。
發債計畫：2025 年 4 月成功發行 42 億元五年期無擔保普通公司債，利率 2.10%，用於支應擴產及營運資金需求。此前董事會已通過總額不超過 150 億元的發債額度。
資安事件：2025 年初中國子公司曾遭勒索軟體攻擊，公司表示對營運影響有限並已加強資安防護。

環境治理議題

欣興重視 ESG（環境、社會、治理），推動綠色製造與節能減碳。然而，2024 年曾發生新豐一廠廢水排放不符標準事件，遭主管機關裁罰。公司已完成改善措施，並承諾加強環保管理機制，提升治理水準。

個股新聞筆記彙整

2026.04.20：欣興受惠高階產品稼動率提升，3M26 自結EPS 0.74元且評估調升ABF載板報價
2026.04.20：AI熱潮帶動ABF載板強勁需求，終端應用結構改善，獲利能力有望隨產品組合優化提升
2026.04.20：欣興今日股價表現強勁，盤中一度觸及漲停板，終場收盤大漲5.44%
2026.04.21：光復新廠預計 25 年量產，受惠 AI 伺服器與高階載板需求，產能利用率有望回升
2026.04.20：受惠 Agentic AI 推動 CPU 需求，ABF 載板供需缺口至 30 年預計擴大至 15%
2026.04.20：獲利： 26 年 EPS 上調至 9.8 元，27 年上調至 19.92 元，目標價調升至 785 元
2026.04.20：第一、二季營業利益率預估低於市場預期，主因產品漲價由成本推動而非供不應求
2026.04.18：欣興獲投信買超2.6萬張排名第二，法人看好AI及載板訂單穩健，上調目標價至720元\r
2026.04.18：法人預估欣興 26 年EPS升至14.13元；大客戶欣興宣布參與尖點私募債以鞏固供應鏈\r
2026.04.18：欣興遭外資鎖定，本週重砍2萬3190張，金額高達147億元\r
2026.04.18：ABF載板巨頭欣興受惠於AI帶動產業翻身，股價一度衝上660元，市值破兆\r
2026.04.19：欣興隨ABF載板需求市值破兆達1.013兆元，成為第13家進入兆元俱樂部企業
2026.01.23：外資買超前十名包括群創、聯電、燿華、友達、瑞軒、可寧衛、台玻、南亞、中鋼及欣興\r
2026.04.15：致茂強勢攻上漲停，大立光、聯電、欣興與國巨等績優股漲幅均超過3%\r
2026.04.15：欣興、臻鼎及金像電參與尖點私募，分別認購不超過2.1億元與1.9億元，強化合作\r
2026.04.15：欣興期貨及選擇權保證金調高至2倍，主因為最近30個營業日內再次被公布為處置股\r
2026.04.16：奇鋐上漲4.95%收2440元；欣興收645元漲4.37%；智邦與廣達漲幅均逾3%\r
2026.04.16：奇鋐、健策、穎崴、欣興、金像電、貿聯-KY為兩檔強勢主動式ETF共同持有標的\r
2026.04.16：強勢主動式ETF多重押台積電、台光電、智邦、奇鋐與欣興，持股比重均超過3%\r
2026.04.17：欣興為輝達與超微主力供應商，並獲聯電參與現增，產能多已被客戶長約鎖定
2026.04.14：受惠 ABF 供需缺口擴大，美系券商調升獲利預估與目標價，27 年長約到期後具漲價動能
2026.04.16：1Q26 營收年增 24%，受惠載板價格上漲及供給吃緊
2026.04.16：ABF 載板族群持續受惠 AI 與伺服器需求帶動之單價提升
2026.04.14：欣興等7檔因股價波動劇烈，2026.04.14 – 2026.04.27 實施分盤交易，採20分鐘撮合機制
2026.04.14：證交所公告欣興等38檔標的列入注意股，欣興因 2026.04.06 累積漲幅達25.83%被列入
2026.04.14：欣興短時間內已7度列入注意股，監管強度明顯提升，流動性降低將提高短線進出難度
2026.04.14：欣興為AI權力地圖核心成員，受惠於AI供應鏈地位，法人預估 26 年獲利成長動能強勁
2026.04.16：外資看好 ABF 載板缺口擴大，目標價喊準千金，且期貨保證金受市場熱度影響調高
2026.04.16：獲利：受惠 ABF 需求強勁，營運展望樂觀，股價具備成長動能
2026.04.16： 3M26 營收年增 23.3%，1Q26 營收達成率 104% 優於預期，持續出貨美系 GPU 及自研 ASIC 載板
2026.04.16：高階 ABF 載板隨晶片升級需求成長，產線滿載且價格上調趨勢延續，2Q26 營收預估季增 9%
2026.04.16：獲利：1Q26 營收季增 8%，維持正向營運展望，推薦買進
2026.04.16：受惠 AI 伺服器整合 GPU 與 CPU 帶動載板尺寸放大，Rubin 系列層數將提升至 18-20L
2026.04.16：獲利： 26 年調整後 EPS 預估為 11.72 元，27 年看好先進封裝趨勢帶動 EPS 達 28.29 元
2026.04.15：投信單日買超 198.3 億元居冠，雖外資高檔調節賣超，但產業預期 2Q26 啟動新一輪漲價
2026.04.15：外資單日賣超 193 億元，PCB 族群遭外資轉賣進行高檔調節
2026.04.11：董事會決議發行GDR籌資上限1億股；另斥2.1億認購尖點私募債以鞏固供應鏈合作
2026.04.12：受惠AI推動載板規格升級，欣興持續擴產高階ABF，獲法人加持帶動股價刷新高
2026.04.13： 3M26 及首季營收表現優於預期，分別年增23%與24%，3M26 單月每股盈餘為0.74元
2026.04.13：資本支出340億，設備採購大幅上修至92億鎖定產能；受料源短缺影響ABF載板價看漲
2026.04.13：入列0050獲投信買超奪冠；因短線漲幅過大，自 2026.04.14 起第三度遭分盤處置交易
2026.04.14：美系券商調升目標價，預估 ABF 供需缺口擴大，27 年隨長約到期將出現更顯著的價格上調
2026.04.14：受惠 AI 需求帶動，26～27 年供給短缺預估分別上修至 3% 與 10%，後年缺口恐持續放大
2026.04.14：預期載板市場於 25 年中好轉，邊緣運算 AI 普及將助攻高階 HDI 與 ABF 載板出貨量
2026.04.13： 3M26 自結 EPS 0.74 元優於預期，獲利改善來自產品組合轉佳及產能利用率提升，券商重申正向
2026.04.13：獲利：達成 1Q26 預估數 52%，券商認為產業處於 AI 驅動上升循環初期，仍有獲利上修空間
2026.04.10： 3M26 營收130.79億及自結EPS 0.74元均顯著成長，載板供應吃緊預計再次調漲價格
2026.04.10：資金湧向光通訊與PCB族群，帶動欣興等個股走勢同步走強
2026.04.11：AI需求使產線稼動率逾九成，成功轉嫁成本帶動獲利提升，產品組合轉向AI高階領域
2026.04.11：加速研發高階ABF載板維持長期價格，光復二廠預計2027 2H26 起放量貢獻營收
2026.04.11：擬發行上限 1 億股 GDR 海外存託憑證，用於充實營運資金、購料及償還銀行借款
2026.04.11：擬以 2.1 億元認購尖點私募無擔保轉換公司債，旨在鞏固供應鏈關係並強化雙方合作
2026.04.11：獲利： 3M26 自結每股純益（EPS）達 0.74 元
2026.04.10：成交額位居盤中前五名，盤中漲幅逾5%且股價刷新掛牌以來新天價紀錄
2026.04.10：最受惠800G以上光模組PCB需求，市占率上看50%，法人預估 26 年EPS達13.54元
2026.04.08： 3M26 營收創41個月新高，首季年增逾24%，獲小摩上調目標價至734元
2026.04.08：欣興今日股價攻上漲停板並鎖死在620元
2026.04.09：高階ABF產能滿載，並憑技術優勢跨入800G光模組板，獲法人看好後續動能
2026.04.09：入選00400A持股且股價再創655元新高，惟因價差過大遭證交所列注意股
2026.04.09：高盛預期ABF缺口延續兩年並調升目標價，但因長約限制漲價彈性維持中立
2026.04.09： 3M26 營收達 130.79 億元，創下 41 個月以來新高，AI 相關產品需求貢獻顯著
2026.04.07：若 ABF 原料漲價，載板廠可 100% 轉嫁成本給 AI 客戶，甚至藉此擴大獲利空間
2026.04.07：原料漲價 30% 預計帶動 ABF 載板整體報價上升 3-6%，有利於提升公司平均售價
2026.04.07：維持「超越大盤」評等，偏好程度高於南電，看好其在 AI GPU/ASIC 載板的領先地位
2026.04.08：今日股價強勢亮燈漲停收620元創歷史新高，成交額居市場第四，且已解除處置出關
2026.04.08： 3M26 營收創41個月新高，首季營收年增24%，ABF報價看漲且 26 年AI營收占比將逾六成
2026.04.08：外資上調目標價至734元，看好 27 年獲利成長75%，因CPO與1.6T傳輸需求顯著受惠
2026.04.07：AI缺料帶動漲價紅利，受惠Rubin載板需求，ABF與PCB產線稼動率維持逾九成
2026.04.07：預期首季營收毛利季增，26 年投入340億資本支出擴產，AI產品營收比重預計逾六成
2026.04.07：外資上調目標價至734元，獲多家券商推薦，客戶簽長約獎勵機制將顯著拉升毛利
2026.04.07：結束處置獲投信與外資大買，今日強勢亮燈漲停收570元，力守月線並挑戰前高
2026.04.08：今日股價攜手南電同步漲停，受惠載板缺口擴大至 27 年，市場看好後市倍增空間
2026.04.04：光收發器小型 PCB（Paddle Card）交期拉長至六個月，產能受 HBM 需求擠壓
2026.04.04：具備高階 HDI 與 mSAP 製程技術，為 1.6T 高階模組關鍵供應商，擁有定價權
2026.04.06：欣興收盤報519.00元，漲幅達6.24%，位居量價雙增榜單第二名
2026.04.05：受惠AI晶片封裝消耗產能，ABF載板 26 年將轉為吃緊，欣興受惠漲價循環獲利看爆發
2026.04.05：欣興受惠AI需求名列法人 4M26 抗震名單，惟需注意中東局勢對供應鏈氦氣供應之影響
2026.04.04：法人點名欣興列入 4M26 投資組合，並推薦為AI領域核心之伺服器相關標的
2026.04.04：AI基建引爆載板缺料漲價潮，欣興列受惠指標，預期 26 年載板報價將持續調漲
2026.04.02：獲外資升評及調升目標價至625元，今日逆勢大漲6.24%且獲投信買超，成交額位居前五
2026.04.02：欣興雖維持紅盤漲勢，惟遭自營商賣超1142張位居前五名，單日提領金額達6.03億元
2026.04.03：官股投顧調升目標價至530元，看好 27 年EPS賺逾一個股本，26 年AI營收占比有望衝至60%
2026.04.03：AI帶動載板規格提升與調價效益，全產線稼動率逾九成且毛利率走強，中高階產能供不應求
2026.04.03：光復新廠預計 27 年放量，產能布局涵蓋記憶體與衛星，受益AI猛烈需求推升整體獲利
2026.04.02：成功反映上游漲價成本，AI 伺服器規格升級帶動 ABF 載板面積與層數增加，產能持續緊俏
2026.04.02：獲利：手握最多 GPU/ASIC 訂單，預估 26 年獲利超過 1 個股本，27 年翻倍至 21 元
2026.04.01：輝達下世代Rubin規格下修傳言引發載板賣壓，欣興受挫導致市場預期出現鬆動
2026.04.01：PCB產業受惠800G及1.6T光模組需求，法人看好欣興等電子供應鏈將顯著受惠
2026.04.01：欣興大幅調高資本支出並看好稼動率，預期毛利率持續上揚，首季有望持續調漲報價
2026.04.01：欣興今日由跌停轉漲停收488.5元，受停戰訊息激勵，明日將結束處置出關
2026.04.02：欣興出關首日飆漲停，外資調高目標價至734元，預估 27 年 EPS達26.7元
2026.04.02：首季營收預計年季雙增，26 年資本支出340億擴增產能，AI營收比重將突破六成
2026.04.02：投顧將欣興列為首選，預估 27 年EPS達28.1元，具備轉嫁成本與獲利優化能力
2026.04.02：受地緣政治演說衝擊，大盤重挫之際欣興表現相對有撐，法人指其已反映漲價效應
2026.04.02：客戶積極與欣興簽署長約，合約條件有利且報價具調漲空間，毛利高峰有望被超越
2026.04.02：獲利：美系券商上修 26 年 EPS 至 15 元，27 年上調至 26.7 元，同步調升目標價
2026.04.02：切入 GB200 載板供應體系，泰國廠 HLC 產能積極建置中，預計 1Q26 稼動率達滿載

產業面深入分析

產業-1 遊戲機-PS5產業面數據分析

遊戲機-PS5產業數據組成：光寶科（2301）、台達電（2308）、台積電（2330）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、群光（2385）、聯發科（2454）、欣興（3037）、新唐（4919）、創惟（6104）、茂達（6138）、鈺太（6679）、群聯（8299）

遊戲機-PS5產業基本面

圖(14)遊戲機-PS5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)遊戲機-PS5 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)遊戲機-PS5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-PS5產業籌碼面及技術面

圖(17)遊戲機-PS5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)遊戲機-PS5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)遊戲機-PS5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 蘋概股-蘋概股產業面數據分析

蘋概股-蘋概股產業數據組成：力麗（1444）、華通（2313）、鴻海（2317）、台積電（2330）、鴻準（2354）、美律（2439）、全新（2455）、大立光（3008）、欣興（3037）、晶技（3042）、穩懋（3105）、玉晶光（3406）、群創（3481）、和碩（4938）、新普（6121）、頎邦（6147）、台郡（6269）

蘋概股-蘋概股產業基本面

圖(20)蘋概股-蘋概股營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)蘋概股-蘋概股合約負債（本站自行繪製）

圖(22)蘋概股-蘋概股不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股產業籌碼面及技術面

圖(23)蘋概股-蘋概股法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)蘋概股-蘋概股大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)蘋概股-蘋概股內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(26)5G-概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)5G-概念合約負債（本站自行繪製）

圖(28)5G-概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(29)5G-概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)5G-概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)5G-概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 元宇宙-Vision Pro產業面數據分析

元宇宙-Vision Pro產業數據組成：欣興（3037）、穩懋（3105）、玉晶光（3406）、揚明光（3504）、臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）

元宇宙-Vision Pro產業基本面

圖(32)元宇宙-Vision Pro 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)元宇宙-Vision Pro 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)元宇宙-Vision Pro 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

元宇宙-Vision Pro產業籌碼面及技術面

圖(35)元宇宙-Vision Pro 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)元宇宙-Vision Pro 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)元宇宙-Vision Pro 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 人工智能-GoogleTPU產業面數據分析

人工智能-GoogleTPU產業數據組成：台積電（2330）、英業達（2356）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、聯發科（2454）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、聯亞（3081）、欣銓（3264）、創意（3443）、精成科（6191）、旺矽（6223）、光聖（6442）、精測（6510）、緯穎（6669）

人工智能-GoogleTPU產業基本面

圖(38)人工智能-GoogleTPU 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)人工智能-GoogleTPU 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)人工智能-GoogleTPU 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

人工智能-GoogleTPU產業籌碼面及技術面

圖(41)人工智能-GoogleTPU 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)人工智能-GoogleTPU 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)人工智能-GoogleTPU 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 PCB-IC載板產業面數據分析

PCB-IC載板產業數據組成：欣興（3037）、景碩（3189）

PCB-IC載板產業基本面

圖(44)PCB-IC載板營收成長率（本站自行繪製）

圖(45)PCB-IC載板合約負債（本站自行繪製）

圖(46)PCB-IC載板不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-IC載板產業籌碼面及技術面

圖(47)PCB-IC載板法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(48)PCB-IC載板大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(49)PCB-IC載板內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

圖(50)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(51)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

圖(52)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

圖(53)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(54)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(55)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 ABF-ABF載板產業面數據分析

ABF-ABF載板產業數據組成：欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）、南電（8046）

ABF-ABF載板產業基本面

圖(56)ABF-ABF載板營收成長率（本站自行繪製）

圖(57)ABF-ABF載板合約負債（本站自行繪製）

圖(58)ABF-ABF載板不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

ABF-ABF載板產業籌碼面及技術面

圖(59)ABF-ABF載板法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(60)ABF-ABF載板大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(61)ABF-ABF載板內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

蘋概股產業新聞筆記彙整

2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察
2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行
2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節
2026.04.18：蘋果（Apple）與台廠 AI 鏈，Mac 導入 Gemini 模型推升算力需求，Google TPU 伺服器升級帶動廣達、英業達受惠
2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨
2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標
2026.04.12：以翻倍高價掃貨所有可用行動 DRAM 記憶體，藉此鎖定產能並推升安卓陣營採購成本
2026.04.12：憑藉 1450 億美元現金儲備發動價格戰，iPhone 17 系列維持原價以擠壓安卓市佔率
2026.04.12：受惠於軟硬體閉環生態，服務業務毛利高達 76.5%，提供強大現金流反哺硬體競爭
2026.04.06：Apple（AAPL）正式核准 Mac 連結 NVIDIA eGPU 驅動程式，大幅強化 Apple Silicon 裝置的 AI 與大模型運算能力
2026.04.06：高階 Mac 因 AI 需求面臨缺貨，交貨期拉長至 6 週，且 256GB 記憶體版本漲價 400 美元
2026.04.04：Apple（AAPL）M5 Max 搭配統一記憶體在本地跑大模型表現突出，隱私優先策略吸引重視資安的企業用戶
2026.04.04：龍蝦 OpenClaw 帶動 Mac mini 賣到斷貨，證明其四年前佈局的統一記憶體架構進入收割期
2026.03.30：計畫iOS 27導入全新Siri架構，開放第三方AI服務接入，打破ChatGPT獨佔格局
2026.03.30：開發Extensions系統，讓第三方AI聊天機器人與Siri、Apple Intelligence深度整合
2026.03.30：開放AI策略為關鍵轉型，相關功能預計WWDC亮相，仍有調整延後的不確定性
2026.03.30：為穩住核心人才，對iPhone設計團隊發放20~40萬美元高額分年股票獎金
2026.03.30：蘋果高額獎金相較AI公司百萬美元年薪，在人才爭奪上仍顯競爭力不足
2026.03.24：蘋果供應鏈入門款 iPad 12 將導入 A18 晶片並支援 AI 功能，全系列產品 AI 化有利台積電、臻鼎等台廠
2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
2026.03.16：iPhone 銷售展望，美系大行預估 1Q26 與 2Q26 銷量皆年增 12%，表現優於過往季節性水準
2026.03.09：計畫將持倉拉至最大，看好 iPhone 17E 加量不加價策略搶奪安卓陣營市佔率
2026.03.09：AI 時代硬體便宜賣以擴大基數，核心獲利將轉向高成長的軟體訂閱服務與蘋果稅
2026.03.09：Mac 推出搭載 A 系列晶片的 NEO 機型，極具價格競爭力，有利於進一步收割市場
2026.02.23：預估 1Q26 iPhone 組裝量年增 12%，表現優於歷史季節性水準，帶動供應鏈動能
2026.01.30：Apple（AAPL），FY 1Q26 營收與淨利雙增約 16%，iPhone 營收創歷史新高，受惠 iPhone 17 強勁需求
2026.01.30：大中華區營收大增 38%；iPad 營收年增 6%，新用戶佔比逾半，M5 晶片產品表現強勁
2026.01.30：服務業務營收達 300 億美元（年增 14%）；與 Google 合作 AI 技術，驅動個人化 Siri
2026.01.30：3nm 先進製程產能不足導致供需失衡；預期 FY 2Q26 記憶體漲價將對毛利率產生較大衝擊
2026.01.30：獲利： 25 年 7.58 元，26 年預估 8.21 元，27 年預估 8.96 元，維持買入評等
2026.02.04：蘋果（Apple）3 奈米產能不足限制 iPhone 17 供應，目前處於追趕供應模式，影響硬體銷售
2026.02.04：與 Google 協作導入 AI 模型，預計推個性化 Siri，帶動 25 億台裝置升級需求
2026.02.04：記憶體成本飆升衝擊利潤率，處於追趕供應模式，或調漲 iPhone 售價以轉嫁壓力
2026.01.26：蘋果預計 2M26 推平價機型，搭載 A19 晶片且售價維持 599 美元，挹注供應鏈淡季動能
2026.01.15：iPhone 1Q26 組裝量估 5,600 萬支，年增 12%，季減幅優於往年季節性水準
2026.01.15：iPad 1Q26 組裝量維持 1,200 萬台，較 25 年同期持平，生產表現維持穩健
2026.01.13：Apple 確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
2025.12.30：中國出貨大增顯示硬體韌性，利於組裝龍頭鴻海及相關蘋果供應鏈
2025.12.11：iPhone 17銷售超出預期，中國預購量大增為最熱機型
2025.12.11： 1H26 推新筆電及平價手機，業績不淡
2025.12.11： 2H26 推折疊手機、AI眼鏡、AI PC及伺服器，股價上看350~400美元
2025.12.11：Apple 26 年可能推出折疊手機及AI科技眼鏡
2025.12.11：折疊手機對軟板、軸承、觸控IC等零組件新增需求最大
2025.12.11：摺疊手機軸承結構和雙電池設計使軟板成為關鍵介面
2025.12.11：蘋果首款智慧眼鏡可能 26 年推出，內建相機、麥克風、喇叭
2025.12.11：AI眼鏡可望成為 26 年流行消費電子產品
2025.12.11：摺疊手機及AI眼鏡對軟板需求大增，臻鼎華通大幅擴增產能
2025.12.11：蘋果摺疊機最快2026問世，採左右對折書本式設計
2025.12.11：中國摺疊手機市場 24 年年增27%，蘋果摺疊機有望撼動國產地位
2025.12.11：摺疊手機軟板採更高階材料與強化設計，規格與單價同步上升
2025.12.11：iPhone組裝加速向印度遷移，預期 26 年底銷美iPhone40%由印度組裝
2025.12.11：蘋果晶片由台積電持續主導，iPhone 17 A19系列採N3P製程
2025.12.11：蘋果已大量預定台積電2奈米製程初期產能用於A20晶片
2025.12.11：iPhone 17硬體升級，後鏡頭全面升級48MP，前鏡頭全面採用18MP，帶動鏡頭單價提升
2025.12.11：iPhone 17 Pro/Pro Max導入均熱板取代石墨片，提升高負載效能
2025.12.11：iPhone Air具5.6mm史上最輕薄機身搭A19 Pro高規晶片
2025.12.11：中國市場 25 年擺脫低潮，隨i17開放預購各平台迅速售罄
2025.12.11：中國為最主要成長區域，24 年受多重因素影響銷售下滑7.7%
2025.12.11：iPhone 17需求強勁超出預期，用戶升級意願創歷史同期新高
2025.12.11：1Q26營收有望年增10~12%，年底旺季有望寫下歷史新紀錄
2025.12.11：iPhone 17標準版銷量大增三成，美國中國前 2025.12.10 銷量成長14%
2025.12.15：iPhone出貨量，4Q25組裝量維持7,600萬支，季增38%、年增4%，符合預期
2025.12.15：1Q26組裝量預估5,600萬支，季減26%優於往年3~4成季減幅度，年增12%
2025.12.02： 25 年銷量年增6.1%至2.47億支，iPhone 17規格受歡迎、Apple Intelligence全面啟動
2025.12.02： 26 年銷量年減4.2%，基期過高回到原本軌道，折疊機型 26 年末上市
2025.11.19：蘋果 26 年起將iPhone推出分為 9M25 高階款（Pro、Pro Max、Fold）與春季主流款（18、18e、Air）兩時段
2025.11.19：每年五到六款新機循環上市，供應鏈旺季從 3Q25 集中拉成兩段式，緩和 1H25 淡季問題
2025.11.04：蘋果推送iOS 26.1、iPadOS 26.1和macOS Tahoe 26.1，Apple Intelligence正式上線繁體中文版
2025.11.04：書寫工具支援校對、摘要、改寫及三種風格，郵件內建摘要功能快速整理重點
2025.11.04：即時翻譯整合電話、訊息和FaceTime，自動翻譯中英文，可針對聯絡人個別啟用
2025.11.04：影像樂園與Genmoji支援文字生成圖像，風格多元可搭配ChatGPT提供更多風格選擇
2025.11.04：視覺智慧串接ChatGPT與Google圖片搜尋，支援螢幕截圖辨識；Siri整合ChatGPT無需付費
2025.10.28：蘋果iPad Pro 首度導入均熱板散熱技術，機身更薄且降低熱當機風險
2025.10.28：奇鋐成為台灣唯一供應商，有望提升營收3-5%
2025.10.21：PCB、光學股大崛起！蘋果市值達3.89兆美元，華通緊追其後
2025.10.21：蘋果iPhone 17開賣後熱銷，銷售量比iPhone 16高14%
2025.10.21：蘋果概念股臻鼎-KY率先漲停，華通、大立光、玉晶光也翻紅
2025.10.20：蘋果升級版Siri測試不理想，工程師坦言表現不如預期，可能再度跳票
2025.10.20：升級版Siri預計在iOS 26.4更新推出，但內部測試團隊認為表現不如預期
2025.10.20：蘋果工程師希望靠自研AI技術撐起Siri，但目前測試結果令人焦慮
2025.10.21： iPhone 17系列上市前十天銷售較 24 年成長14%，中國市場基本款銷量成長顯著
2025.10.21：美國市場換機潮啟動，電信商補貼提高帶動需求
2025.10.16：推出14吋新款MacBook Pro，搭載M5晶片
2025.10.16：電池續航力可達24小時，售價52,900元起
2025.10.16：AI效能提升，GPU核心內建神經網路加速器
2025.10.18：傳將於2026底或2027初推出觸控螢幕版14吋、16吋MacBook Pro
2025.10.18：採OLED螢幕技術，搭載M6系列晶片，設計改為打孔式「動態島」
2025.10.18：突破賈伯斯舊有堅持，保留觸控板和鍵盤設計
2025.10.18：開發強化螢幕硬體，防止觸控時螢幕晃動
2025.10.18：新款可能較現有版本貴數百美元，有望吸引換機及Windows用戶
2025.10.18：發表搭載M5晶片新產品，包含14吋MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro
2025.10.18：新品定價：MacBook Pro 5.2萬元起、iPad Pro 3.2萬元起、Vision Pro 11.9萬元起
2025.10.16：蘋果 M5 系列產品全線產品換上M5晶片，AI工作流較前代快3.5倍，圖形處理快1.6倍
2025.10.16：MacBook Pro、iPad Pro、Vision Pro同步升級，強化AI與運算能力
2025.10.16： 4Q25 iPad 出貨量維持 1,300 萬支，較上季減 7%，較 24 年同期減 13%
2025.10.16： 25 年 iPad 25 年出貨量預估 5,350 萬支，較 24 年成長 2%

人工智能產業新聞筆記彙整

2026.04.21：代理式 AI 趨勢，o1-preview 等模型推動 RL 後訓練，複雜的沙盒運行與資料庫呼叫使 CPU 運算量大幅增加
2026.04.21：程式碼代理收入半年內突破百億美元，帶動全球雲端基礎設施由 GPU 導向轉向 CPU 強化配置
2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制
2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險
2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本
2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵
2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
2026.03.15：計畫 28 年前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表
2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢
2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷
2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估
2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑
2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT
2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位
2023.12.22： 26 年被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
2023.12.22：Google 將於 24 年推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝
2025.12.20：DeepMind 執行長 Hassabis 預估 AGI 5 至 10 年內成形，社會衝擊將是工業革命十倍
2025.12.20：Gemini 3 推出，標誌多模態能力大幅提升，模型理解多元資訊更強
2025.12.20：AGI 發展需規模化與創新各半，單靠擴大規模難以突破瓶頸
2025.12.20：模型幻覺問題將透過提升內省能力與置信度評分機制改善

PCB產業新聞筆記彙整

2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
2026.04.21：800G 交換器 25 年出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年仍有缺口
2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年進入產能放量收割期
2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
2026.04.02：高階產能 2026- 27 年見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年將持續反映價格調漲
2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年高階需求強勁
2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年將持續反映價格
2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年營收年增 137%，長期展望正向
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年突破千億美元大關
2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
2026.03.04：獲利： 26 年虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張與力積電同登量價雙增王
2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停

遊戲機產業新聞筆記彙整

2026.02.04：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，Switch 2 25 年熱銷，上季狂賣逾700萬台
2026.02.04：任天堂營收、獲利同步向上，上調營業利潤目標至3,700億日圓，台廠同喜，鴻準開紅盤
2026.02.04：任天堂 25 年推出新款主機Switch 2在全球掀起銷售熱潮，一台難求
2026.02.04：Switch 2催化全球累積銷售量突破1,737萬台，成史上銷售最佳家用遊戲機，受益於 4Q25 銷售旺季，狂賣701萬台
2026.02.04：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％
2026.02.04：任天堂預估 25 年 26 年營收2.25兆日圓，營業利益3,700億日圓，年度銷售量1,900萬台，法人認為年銷量可能突破2,000萬台
2026.02.05：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，新款主機Switch 2 25 年狂銷全球
2026.02.05：Switch 2全球累積銷售量已突破1,737萬台，帶動營收、獲利向上，鴻準開紅盤
2026.02.05：Switch 2在全球掀起銷售熱潮，屢傳一台難求，成為史上銷售最佳家用遊戲機，受惠 4Q26 銷售旺季，25 年狂賣701萬台
2026.02.05：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％，達3,588億日圓
2026.02.05：市場預估任天堂 25 年 26 年營收、營業利益將分別來到2.25兆日圓及3,700億日圓，年度銷售量估達1,900萬台，法人認為預估值保守，不排除突破2,000萬台
2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
2026.01.23：智慧手機 26 年生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
2025.12.26：Switch2近期在多地通路同步促銷，銷售熱度回升，任天堂將年度銷售預期上調至1,900萬台
2025.12.26：任天堂後續勢必持續向供應鏈追加訂單，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
2025.12.26：任天堂上修Switch2年度銷售預期至1,900萬台，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
2025.12.03：玩家注意！記憶體缺貨「Xbox恐漲價」，集邦示警超慘狀況
2025.12.03：市場憂心不利鴻準、鴻海、旺宏等台灣供應鏈業務後市
2025.12.03：記憶體價格飆漲效應，遊戲機銷量不妙，市場憂心不利鴻準等台廠遊戲機業務後市
2025.12.03：集邦科技示警記憶體價格狂飆墊高成本，消費性產品買氣萎縮，全球遊戲機市場受衝擊
2025.12.03：集邦科技下修 26 年全球遊戲機市場出貨預估，從年減3.5%下修至年減4.4%
2025.12.03：記憶體漲價帶來的電子終端產品負面效應延燒，集邦已陸續下修智慧手機、筆電及遊戲機出貨預估
2025.12.03：遊戲主機過去多以降價或促銷為銷售策略，記憶體成本上揚壓縮硬體毛利，恐難保留促銷空間
2025.12.03：索尼與微軟主機上市數年後，恐難以執行傳統降價策略，甚至需調漲售價
2025.12.03：廠商恐被迫打破以價求量的產業慣例，轉而採取高售價確保獲利的防禦性定價策略
2025.12.03：終端售價無法隨生命周期調降，將對 26 年促銷策略造成顯著影響
2025.12.03：任天堂坦言，擴大量產規模以平衡生產成本，未來外部因素變化仍可能影響獲利
2025.12.03：集邦分析，遊戲機關鍵零組件供需波動，致使出貨震盪有前例可循
2025.11.06：任天堂上修Switch 2年度銷量估計至1,900萬台
2025.11.06：任天堂Switch營業額飆119.7%，旺宏為Switch 2遊戲卡ROM記憶體供應商，股價漲停鎖死
2025.10.27：任天堂Switch 2銷售佳持續追單，供應商鴻準有望受惠
2025.10.20：任天堂Switch 2 3M26 前生產2500萬台，供應鏈廠商受惠
2025.09.09：Switch 2 6M25 上市，2026.03前銷1500萬台，較前代成長11.11%，硬體升級
2025.07.02：Switch 2熱銷大缺貨，任天堂急追單，鴻準、旺宏、偉詮電忙趕工
2025.07.02：任天堂社長為Switch 2缺貨致歉，將提升產能與供應鏈效率，並宣布第五輪抽選將在 7M25 展開
2025.07.02：Switch 2已在全球主要市場開賣，多數國家市場均出現供不應求盛況，日本開賣初期狂銷350萬台，美國首周也逾110萬台，成為美國首周開賣最暢銷的家用遊戲機
2025.07.02：任天堂可能上調 25 年銷售量數字，勢必會向供應鏈加強追單力道，將銷售高峰推向年底
2024.06.18：Switch2狂賣市值飆升，台股2供應鍊妥當
2024.06.18：Switch 2 遊戲機熱潮推動任天堂股價創新高，年初以來股價漲幅達46%
2025.06.18：新主機將延續「向下相容」功能，確保玩家能遊玩舊世代遊戲
2025.06.18：微軟官方確認將與AMD合作，開發次世代Xbox主機，以應對市場傳聞
2025.06.18：新主機將導入AI技術，並承諾帶來頂級效能與視覺技術
2025.06.18：微軟與AMD將進行更深入的技術整合，共同規劃未來的硬體設備，延續「Xbox Play Anywhere」遊戲體驗
2024.06.17：任天堂在美報捷，打破分析師看衰疑慮，鴻準成大贏家
2024.06.17：任天堂Switch 2在美國上市首周熱銷，打破PS4紀錄，旺宏成為主要供應鏈贏家
2025.06.14：PlayStation 宣布調漲全球多國 PS Plus 會員價格，台灣地區也在漲價之列
2025.06.14：SIE CEO 西野秀明表示，將繼續「動態調整」價格以最大化獲利
2025.06.14：西野秀明透露，下一代 PS6 主機仍在開發中，持續準備中
2025.06.14：西野秀明認為，PS5 的沉浸式遊戲體驗與 Switch 2 有所區隔，不擔心其銷量
2025.06.14：SIE 認為雲端遊戲受限於網路穩定性，玩家仍傾向於本地端下載遊戲
2025.06.14：西野秀明指出，PS5 和 PS5 Pro 的表現驗證了玩家更愛下載遊戲
2025.06.14：西野秀明認為 PlayStation 擁有獨特的遊戲體驗，例如《地平線》和《宇宙機器人》
2025.06.12：Switch 2上市4天狂銷350萬台，鴻準等台廠供應鏈股價受惠
2025.06.12：任天堂Switch 2破記錄大賣，鴻準為組裝與機殼主要供應商
2025.06.12：Switch 2榮登任天堂銷售天王，鴻準 2Q25 業績看漲
2025.06.12：Switch 2熱銷，鴻準受惠追單潮，前5月營收增逾2倍並跨足人形機器人
2025.06.12：任天堂銷量突破350萬台新紀錄，鴻準獨家組裝Switch 2並供應機殼，成為最大贏家
2025.06.12：Switch 2狂賣350萬台，供應鏈如鴻準等股價受銷售激勵
2025.06.11：任天堂Switch 2遊戲機上市四天內，全球銷量突破350萬台，創下任天堂歷代遊戲機發售後四天內最高銷售紀錄
2025.06.11：任天堂股價在日本時間11:01下跌3.39%，報11,6 2025.06.95 圓，未能延續先前三個交易日的漲勢
2024.06.10：傳任天堂向供應鏈追加訂單！台廠相關供應鏈股價上漲
2024.06.10：任天堂Switch 2正式開賣，採用偉詮電等台廠晶片，帶動供應鏈股價上漲
2025.06.04：任天堂新一代遊戲機Switch 2於日本東京正式開賣，吸引玩家排隊搶購
2025.06.04：Switch 2售價約1.5萬元台幣，螢幕比上一代更大，受到熱烈歡迎
2025.06.04：日本開賣前收到220萬份抽籤申請，零售商預購訂單2小時內搶購一空
2025.06.04：任天堂預測本財年可售出1500萬台Switch 2，公司股價 25 年已漲近30%
2025.06.06：任天堂Switch 2於美、日等主要市場開賣，銷售表現亮眼，市場需求強勁
2025.06.06：任天堂已向供應鏈追單，旺宏供應遊戲卡用記憶體，將受惠
2025.06.06：Switch 2首波供應量已售罄，預計二週至一個月後會有下一波供應，任天堂已多次上調備貨量
2025.06.06：Switch 2 在歐美市場熱銷，任天堂向旺宏等供應鏈廠商提出急單需求
2025.06.04：新一代遊戲主機Switch 2於今日正式開賣，全球部分通路2小時內即售罄
2025.06.04：日本MyNintendoStore收到超過220萬筆抽籤預購申請，顯示Switch 2熱銷
2025.06.04：Switch 2建議售價499.99美元，螢幕更大且圖形處理能力強化
2025.06.04：任天堂預估本會計年度Switch 2銷售量將達1,500萬台，但供應鏈是挑戰
2025.06.04：Switch全系列累積銷售已達1.52億台，預測Switch 2有望在 30 年前破億
2025.06.02：Switch 2遇關稅亂流！台廠供應鏈今綠油油
2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 全球開賣，但受美中貿易關稅戰影響，初期發售量遭下修
2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 在多地發售，台灣預計 2025.07.10 開賣，台廠供應鏈包括偉詮電
2025.06.02：DFC Intelligence 將 Switch 2 25 年全球銷量預估從 1700 萬台下修至 1500 萬台
2025.06.02：輝達執行長黃仁勳表示 Switch 2 將導入 AI 技術，整體效能有望提升，業界仍看好其銷售前景
2025.05.10：任天堂總裁古川俊太郎擔憂，新關稅政策可能損害業績，美國市場佔總收入 44.2%
2025.05.10：新關稅政策可能對任天堂帶來數千萬美元的挑戰，若漲價將影響美國玩家消費意願
2025.05.10：任天堂已透過措施確保Switch 2在美上市時維持原價，但仍擔憂關稅影響
2025.04.24：日本My Nintendo Store開放Switch 2預購抽籤，首波申請人數達220萬，遠超預期
2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎於官方X道歉，坦承無法滿足所有人的期待
2025.04.24：首波未中籤者將自動納入第二波抽籤，並加強與通路合作加快出貨
2025.04.24：受預購消息激勵，任天堂股價 2025.04.24 大漲5.6%，收盤價創波段新高
2025.04.24：Switch 2預計 6M25 在日本和北美發售，台灣則於7至 9M25 陸續上市
2025.04.24：台灣市場已出現「同捆包」搭售亂象，消費者需審慎評估購買風險
2025.04.24：Switch 2售價，美版為449.99美元，日語版499 2025.04.80 圓，多語言版本699 2025.04.80 圓
2025.04.24：分析師預期Switch 2將開啟任天堂另一個硬體銷售的「超級周期」
2025.04.21：Switch 2 將於 2025.04.24 在美國開放預購，主機與遊戲軟體價格維持不變
2025.04.21：任天堂原定 2025.04.09 開放預購，因關稅政策影響而延後
2025.04.21：Switch 2 主機美國定價為 449.99 美元，首發遊戲軟體價格未漲
2025.04.21：部分周邊配件價格調漲，Joy-Con 控制器價格調漲至 94.99 美元
2025.04.21：任天堂表示，未來可能視市場情況調整產品價格

ABF產業新聞筆記彙整

2026.04.21：T-glass 玻纖布供給吃緊態勢延續至 26 年，高階 ABF 產能擴充仍難以滿足 AI 強勁需求
2026.04.21：AI 產品週期由 GPU 跨入 CPU 接力，帶動一般伺服器、PC 及 NB 需求占比提升至 45-55%
2026.04.21：預期 27 年報價將由「成本推升」轉為「需求拉動」，漲價趨勢具備高度延續力道
2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
2026.04.21：800G 交換器 25 年出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給缺口擴大至 15%，預估短缺將持續至 30 年
2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎等載板、插槽、被動元件與組裝廠
2026.04.20：AI 伺服器規格升級致高階板材供需吃緊，金居、聯茂受惠漲價紅利強攻漲停
2026.04.20：欣興受惠 ABF 載板需求強勁且缺口擴大，外資看好營運展望並調升目標價
2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年進入產能放量收割期
2026.04.14：美系券商擴大供需缺口預估，26～27 年短缺達 3% 與 10%，後年缺口恐進一步放大至 13%
2026.04.14：南電與景碩近期具較高調價彈性；欣興 27 年隨長約到期，預期將出現更顯著的價格上調
2026.04.18：PCB 與載板族群量價齊揚，反映 AI 伺服器規格升級對高階載板的強勁需求
2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
2026.04.16：ABF 載板供需失衡加速改善，26 年供過於求收斂至 8% 以下，缺布效應將提早引發漲價
2026.04.16：Google 26 年採用 OCS 架構並下訂 1.5 萬台交換機，帶動 1.6T 光收發模組新商機
2026.04.16：AI 伺服器帶動高階玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 宣布 8M25 起調漲價格達 20%
2026.04.09：美系券商指未來一年無新增產能，台廠產能已被訂光，有利供需環境將延續 1.5 至 2 年
2026.04.09：預估 2Q26 現貨價季漲逾 30-40%，26～27 年漲幅分別看增 35% 與 50%，LTA 專案將有額外補貼
2026.04.09：券商全面調升欣興、南電、景碩、臻鼎-KY獲利預估與目標價
2026.04.07：AI GPU/ASIC 的 ABF 載板成本結構中，味之素膜材佔 12%，具備價格傳導機制
2026.04.07：若味之素調漲膜價 30%，預估將使 PC CPU 載板價格上漲 5.9%、AI 載板上漲 3.6%
2026.04.07：味之素（Ajinomoto）股東建議調漲 ABF 膜價 30%，但分析師認為公司為維持半導體生態地位，調漲機率低
2026.04.07：若調漲 30% 膜價，短期將對功能材料部門獲利有顯著正面貢獻，該部門利潤率已逾 50%
2026.04.08：ABF 載板現貨價預計自 2Q26 起大漲 30-40%，且多數台廠產能至年底已全數滿載
2026.04.08：受惠 AI 與通用伺服器需求，預估 2026/27 年 ABF 平均售價將年增 30-50%
2026.04.08：產業毛利率有望從 25 年的 9-21% 大幅跳升至 26 年的 22-30%
2026.04.08：南電 ABF 產能接近滿載；景碩高階載板需求無虞，2Q26 展望積極
2026.04.08：臻鼎 3M26 營收創同期新高並上修資本支出；聯茂營運報喜強攻漲停
2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.02：ABF 載板供需將於 26 年反轉為供不應求，2027- 28 年缺口因 AI 晶片面積擴大進一步拉開至 26%-46%
2026.04.02：主流 AI 晶片載板面積持續攀升，Rubin 系列面積較前代增幅達 75%，推升載板廠平均單價與毛利
2026.03.26：美系券商上修獲利，反映 ABF 價格上漲加速，欣興受惠長約占比高，報價漲幅預計較大
2026.03.26：高階載板供需持續吃緊，預期 2Q26 起 T-glass 供應商可能調漲價格帶動族群走勢
2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
2026.03.23：ABF 載板產業，Nittobo 的 T-glass 市佔逾 90% 且供應短缺，形成產業供給瓶頸，有利於主要供應商維持議價能力
2026.03.23：AI 伺服器需求帶動載板向高層數（18-20 層）及大尺寸（77.5mm 以上）演進，推升產品平均單價
2026.03.23：產業面臨地緣政治引發的關稅問題風險，以及 BT/ABF 價格波動對獲利穩定性的潛在影響
2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
2026.03.21：欣興上修 26 年資本支出至 340 億元，光復廠與泰國廠擴產將帶動大量檢測設備需求
2026.03.21：景碩未來三年規劃 235 億元資本支出，楊梅六廠 ABF 產能擴充，推升 AOI 設備採購
2026.03.21：南電深耕 800G 交換器與 ASIC 高階市場，樹林及昆山廠擴張，強化微細線路檢測需求
2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升
2025.03.18：NVIDIA 與 Groq 推出 LPX 架構，帶動高階板材升級，預期將採用 M 9Q25 等級材料
2026.03.17：載板三雄（欣興、南電、景碩） 26 年展望樂觀，市場預期營運將旺到年底
2026.03.15：HBM 用量增加帶動封裝面積擴大，直接提升高層數、大尺寸 ABF 載板的需求量與產能消耗
2026.03.15：AI 晶片整合大量 HBM 導致功耗與發熱極高，Low CTE（低熱膨脹係數）材料成為封裝剛需
2026.03.15：HBM 需求激增帶動先進封裝擴產，同步推升 ABF 載板設計複雜度，有利於高階載板產品線
2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
2026.02.27：ABF 與 BT 載板出現缺貨漲價題材，類股呈現全面起飛態勢，為目前市場喜好度極高之族群
2026.02.24：超級循環浮現，台系載板廠欣興、南電、景碩及臻鼎-KY營運動能逐步墊高
2026.02.24：AI應用需求強勁，加速器與客製化晶片出貨擴張，ABF載板產業出現結構性質變
2026.02.24：AI晶片所需載板面積放大，層數提升逾20層，規格升級壓縮有效產能
2026.02.24：業界分析，27 年起全球ABF載板市場將轉為供不應求，短缺可能延續至 30 年
2026.02.24：欣興規劃 26 年ABF載板總產能較前期水準增加約15％
2026.02.24：ABF載板負責連接晶片與PCB，台廠ABF三雄為欣興、南電、景碩
2026.02.25：看好載板將季季漲價，優先關注南電、景碩；上游玻纖布、銅箔與 CCL 產業同步看好
2026.02.23：預估 2026 2H26 供需缺口達 10%，28 年擴大至 42%，供應吃緊趨勢明確
2026.02.23：AI 帶動台灣 PCB 產值 26 年有望破 1.3 兆元，族群評價由題材驅動轉向結構性成長
2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年展望樂觀
2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年開始發生
2026.02.24：超級循環浮現，台系載板廠欣興、南電等受惠需求強勁，產業多方強度顯著提升
2026.02.24： 26～27 年供需缺口仍大，漲價趨勢有望延續，激勵欣興、南電、景碩等載板股全面漲停
2026.02.22：ABF載板需求升溫，市場預期 2H26 起供給將吃緊，27 年缺口擴大
2026.02.22：法人看好金馬年後資金可望回流AI概念族群，分析師看好ABF載板等三大族群
2026.02.22：雲端與邊緣AI推動，AI相關半導體產值年複合成長率有機會超過50%
2026.02.22：CPU、GPU與ASIC的ABF載板需求預估將成長2.5至4倍，整體需求更可能放大至6至7倍
2026.02.22：ABF產業擴產速度難以追上需求成長，價格上漲趨勢可能延續至 2H27
2026.02.22：高盛報告指出，ABF缺口 26 年約10%，27 年擴大至20%，28 年可能達40%
2026.02.22：T-Glass玻纖布已出現缺貨跡象，加上輝達Rubin平台開始備貨，高階產品需求升溫
2026.02.22：AI 晶片密度提高帶動載板尺寸放大，2H26 ABF 出現供需吃緊，價格具漲價行情
2026.02.22：欣興獲利： 25 年 4.12 元，26 年 12.44 元，受惠 AI 供應鏈與供需收斂
2026.02.03：ABF 載板產業，預期 2H26 缺口達 10%，28 年擴大至 42%。T-glass 短缺限制供給並推升價格
2026.02.03：Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，AI 晶片封裝尺寸擴大 2.5-4 倍，大幅消耗載板產能
2026.02.03：ABF 報價進入上漲週期，預計 1Q26 漲 3-5%，後續每季漲約 10%，漲勢將延續至 27 年
2026.02.03：ABF 載板產業進入新一波缺貨循環，預計 2H26 缺口達 10%，28 年因 T-glass 緊缺擴大至 42%
2026.02.03：報價預計 1Q26 起逐季上漲，Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，封裝尺寸擴大 2.5-4 倍
2026.02.03：AI 伺服器需求強勁，預計 28 年 AI 相關應用將佔 ABF 載板總需求價值的 46%
2026.01.26：滙豐看好 ABF 景氣循環持續且動能仍在，大幅調高欣興、南電、景碩三雄目標價
2026.01.26：外資滙豐看好 ABF 景氣續揚，大幅調高欣興、南電、景碩載板三雄目標價
2026.01.26：長科導線架下月漲一成，預計 4M26 再調一波，三大因素推升報價持續走揚
2026.01.20：AI及HPC應用規格升級，帶動高階載板需求與價格，高階ABF載板價格自 1Q26 起調整，26 年累計漲幅上看20%
2026.01.21：終端需求強勁導致 T-glass 供不應求，缺口持續擴大帶動原物料漲價，有利載板廠議價與獲利
2025.12.26：玻璃纖維布（T-glass）供應短缺引發連鎖反應，帶動 BT 與中低階 ABF 載板報價進入漲價循環
2025.12.26：高階 ABF 載板因產能相對充裕，目前價格維持穩定，尚未出現明顯漲價壓力
2025.12.04：ABF三雄吹起大牛市！外資追捧ABF載板族群，因AI伺服器、次世代XPU需求倍增
2025.12.04：花旗環球同步看多南電與景碩，ABF三雄前景轉亮
2025.12.04：南電BT載板 3Q25 完成25%調漲，4Q25 協商再調30%，ABF分兩階段推進調漲，受惠T-Glass短缺
2025.11.11：ABF來自AI需求延續且BT供給吃緊帶動產品漲價，族群 10M25 營收維持高檔

元宇宙產業新聞筆記彙整

2026.04.21：蘋果 AI 眼鏡預計 27 年上市，採 iPhone 協作運算，帶動瑞昱、臻鼎、華通等台廠供應鏈
2026.03.31：Snap（SNAP）激進投資人 Irenic 揭露持股並要求關閉 AR 業務進行重整，市場看好治理改善
2026.03.24：智慧眼鏡成為 AI 最佳載體，Meta 推 AR 功能眼鏡帶動市場，預估 30 年銷量突破 3,500 萬支
2026.02.13：亞德諾半導體（ADI）AI 邁向「實體智慧」，從數據中心轉向邊緣端，透過振動、聲音等物理屬性實現在地化自主行動
2026.02.13：音訊升級為智慧推理通道，AR 眼鏡與聽戴裝置具備情境感知，精準推斷用戶意圖與情緒
2026.02.13：數位孿生技術普及，自主 AI 透過模擬環境學習力學效應，推動工廠設備實現無人化調度與維護
2026.02.13：微智慧（微型遞迴模型）崛起，在邊緣端提供深度推理，填補僵化程式與巨型模型間的應用空白
2026.01.15：Meta 擴產 AI 眼鏡並將產能激增近四倍，揚明光、玉晶光等光學元件廠商營運沾光
2026.01.09：阿里巴巴，誇克 AI 眼鏡 S1 重量僅 51g，搭載千問大模型，優化拍照搜索、語音問答與健康學習場景
2026.01.09：莫界科技發布全球最輕 25g AR 眼鏡方案，採樹脂衍射光波導技術，較傳統方案減重 50%
2025.12.22：蘋果傳將於 26 年推出AI眼鏡、AI版AirPods，全產品線AI上膛
2025.12.22：法人看好兩大AI穿戴新品問世，鴻海、台積電等供應鏈將受益
2025.12.22：蘋果傳 26 年推AI眼鏡、AirPods，鴻海、台積電等供應鏈將受益，鴻海為AI眼鏡主要代工廠
2023.12.22： 26 年被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
2023.12.22：Google 將於 24 年推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝
2025.12.19：Apple危機意識驅動創新，25 年 iPhone Air與 26 年折疊iPhone催生顯著產品改變
2025.12.19：折疊iPhone螢幕較大利於顯示AI多模態內容，預期2H26發表，缺貨可能延續至 26 年底
2025.12.19：裝置端AI為長期趨勢，短期內不影響既有消費電子出貨，iPhone 17銷售優於預期為證
2025.12.19：Apple 26 年 WWDC需顯著改善Siri/Apple Intelligence，可能與Google Gemini深化合作
2025.12.19：智慧眼鏡長期有取代帶屏消費電子潛力，需待2028 30 年商業模式成熟後出貨量才明顯成長
2025.12.11：台廠供應鏈生態完整，涵蓋光學鏡頭、顯示、IC設計等
2025.12.11：AI眼鏡對隱私要求度高，預期非中品牌去中化需求強
2025.12.11：台廠有望受AI眼鏡發展趨勢帶動成長
2025.12.11：智慧眼鏡於穿戴式裝置中成長速度最快，預估CAGR 20.18%
2025.12.11：Ray-Ban Meta產品型態受市場認可，總銷量已超過200萬台
2025.12.11：中系品牌快速推陳出新，小米、阿里夸克性價比高具競爭力
2025.12.11：初階眼鏡無攝錄影功能，進入門檻低競爭者眾
2025.12.11：中階眼鏡以攝錄影為主，Ray-Ban Meta市場認同度高
2025.12.11：高階眼鏡具簡易顯示器，應用複雜程度需權衡
2025.12.15：2025~ 30 年 AI與AR眼鏡出貨量CAGR估達63%，30 年出貨量將達41.1百萬副
2025.12.15： 26 年發展重點轉向AR眼鏡，推出款式估達50%，大品牌相繼入局
2025.12.15：AI眼鏡 27 年出貨量破1,000萬副，市場規模持續擴大
2025.12.15：現階段AI眼鏡硬體配置仍需取捨，平均重量44.1克，續航僅3~4小時
2025.12.15：AI眼鏡錯誤期待讓部分消費者失望，主動式AI功能可能出錯，AR鏡片存在彩虹紋、漏光問題
2025.12.10：Google 揭露全新AI眼鏡計畫，26 年將推出兩款新品
2025.12.10：一款主攻語音AI，一款內建顯示螢幕，採用Android XR系統
2025.12.10：市場認為Google AI眼鏡將帶動宏達電、驊訊等台廠供應鏈爆發
2025.12.10：聲控機種讓用戶可透過語音與Gemini模型互動，具顯示功能的眼鏡可在鏡片中呈現導航等視覺內容
2025.12.10：彭博記者試戴原型機，支援Google地圖、Google Meet等AR
2025.12.10：Google這次回歸被視為走向消費級市場的關鍵轉折
2025.12.10：宏達電出售XR部門給Google，預料可望直接受惠
2025.12.10：驊訊專注音訊IC，傳打入美系智慧眼鏡供應鏈受關注
2025.12.10：英濟投入AI眼鏡機構與光電整合，擴張空間被看好
2025.12.10：揚明光、大立光負責關鍵光學鏡頭模組
2025.12.10：觸控模組廠GIS與多家AI眼鏡客戶合作，營收可望向上
2025.12.10：Google 押注未來載具，台廠供應鏈成關注焦點
2025.12.10：Google 進擊AI眼鏡… 26 年推兩款新品，宏達電、驊訊、英濟等可望受惠
2025.12.10：揚明光與大立光供應AI眼鏡用的光學鏡頭模組，GIS提供光學貼合業務
2025.12.09：Google眼鏡發表會倒數，台股AI眼鏡概念股受激勵，亞光等多檔個股漲幅超過1%
2025.12.09：AI眼鏡迎關鍵轉捩點，蘋果、三星等大廠入局，AR眼鏡推出款式佔總款式50%
2025.12.09：最快 29 年 AI眼鏡被更多大眾接受，台廠可投入供應鏈把握商機
2025.12.09：DRAM價漲影響滲透率，GenAI手機出貨成長趨緩但仍達5億支
2025.12.09：AI助理搭配智慧眼鏡期待聰明Siri效應，讓使用者無需取出手機即可完成工作
2025.12.09：百鏡大戰進入下半場，蘋果、三星等大品牌將入局，發展重點轉向AR眼鏡
2025.12.09：AI眼鏡仍處發展期，最快 29 年被更多大眾接受，推出款式估達50%
2025.12.03：理想汽車發佈 AI 眼鏡 Livis，重 36g，搭載蔡司鏡片，加入智慧眼鏡市場
2025.12.03：配置 12MP 相機、105 度視野，可拍 1440p 影片，續航 18.8 小時
2025.12.03：搭載 MindGPT-4o 模型，支援問答、記憶、語音控車功能
2025.12.03：大陸售價 1,999 人民幣，享 300 元國家補貼優惠
2025.10.07：AI眼鏡功能持續擴展，包括音訊、拍照、顯示等多元應用
2025.10.07：Meta目前在AI眼鏡市場持續保持領先地位，市占率超過57%
2025.10.07：Meta供應鏈廠商瑞昱、台郡、臻鼎具技術優勢，值得關注
2025.10.07：顯示技術相關廠商全新、錼創、GIS-KY、亞光有望受益AI眼鏡市場成長
2025.10.07：Meta於 9M25 發表四款AI眼鏡，包括具全彩單眼顯示的Ray-Ban Display及兩款Oakley運動眼鏡
2025.10.07：Ray-Ban Display售價799美元，右眼配備LCoS顯示器，可提供翻譯、導航、視訊等功能
2025.10.07：全球AI眼鏡預估 25 年銷量550萬台，26 年可達1,100萬台，年增長率達100%
2025.10.03：蘋果規劃至少兩款智慧眼鏡對決Meta，支援語音操控等功能，市場前景可觀
2025.10.03：鴻海和GIS等可能負責組裝供件，有望因智慧眼鏡問世獲商機
2025.10.03：新品上市即售罄，eBay轉售價超原價三倍，實體店門市當天庫存清空，供貨短缺將持續數週
2025.10.03：Meta軟性要求試戴但執行鬆散，多數門市採先到先得制，台灣歌崧光學（歌爾子公司）參與供應鏈受惠
2025.10.03： 24 年 AI眼鏡銷量234萬支YoY+208%，Meta Ray-Ban Meta推動成長
2025.10.03：預期 30 年 Smart Glass出貨達1,000萬支以上，AR功能比重提升
2025.10.03：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年推出新款AI眼鏡
2025.09.30：Meta 將洛杉磯快閃店升級為永久旗艦店，2025.10.24 開幕，主打 Ray-Ban Display 智慧眼鏡試戴體驗
2025.09.30：旗艦店以滑板文化為主題，展示 Ray-Ban Display（799 美元）、第二代 Ray-Ban 及 Oakley Meta 系列產品
2025.09.30：智慧眼鏡需搭配 Neural Band 手環使用，由專人協助試戴，強調高階體驗以提升市場接受度
2025.09.30：Meta 計劃 2025.10.16 在拉斯維加斯、2025.11.13 在紐約開設快閃店，強化品牌形象
2025.09.30：外媒認為 Meta 擴張門市是為未來智慧眼鏡銷售、維修布局，首代產品已賣出超過 200 萬副
2025.10.01：DRAM模組市況回溫，業者策略分化，威剛、群聯等廠商掌握價格主導權
2025.10.01：AR智慧眼鏡三年CAGR近70%，鴻海、大立光等供應商受惠元宇宙商機
2025.09.25：迪士尼與 Meta 合作測試智慧眼鏡 AI 導遊，解決遊客迷路、找設施等問題，可回答船資訊、推薦適合餐點
2025.09.25：智慧眼鏡能推薦無麩質 / 素食攤位、指引紀念品購買方向，並主動提醒熱門設施等待時間變短或角色出沒
2025.09.25：Meta 與迪士尼強調此為「未來可能性」，尚未有推出時程表，挑戰為人潮多時的網路連線問題
2025.09.25：此合作提供提升遊客體驗的新可能，未來遊客或不需依賴手機地圖掌握資訊
2025.09.25： 24 年 AI眼鏡銷量YoY+208%達234萬支，30 年預期達1000萬支以上
2025.09.25：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年推出新款AI眼鏡
2025.09.23：AI 眼鏡市場快速擴張，預估 25 年全球出貨量達 510 萬副
2025.09.23： 26 年出貨量將突破 1000 萬副，30 年上看 3500 萬副
2025.09.23：2025 至 30 年間的複合年成長率高達 47%
2025.09.23：AI 眼鏡整合 LLM，透過多模態介面感知環境並輸出
2025.09.23：AI 眼鏡強調 AI 的即時理解與主動協助功能
2025.09.23：Meta 與 EssilorLuxottica、Ray-Ban 的合作具推動作用
2025.09.23：該合作結合時尚影響力與零售通路優勢
2025.09.23：中國將成為全球第二大 AI 眼鏡市場
2025.09.23：預估 26 年中國 AI 眼鏡出貨量可達 120 萬副
2025.09.23：中國市場的優勢來自科技巨頭與新創的積極投入

5G產業新聞筆記彙整

2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
印度5G快速滲透電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：欣興的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(62)3037 欣興日線圖（本站自行繪製）

週線圖：欣興的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(63)3037 欣興週線圖（本站自行繪製）

月線圖：欣興的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(64)3037 欣興月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：欣興的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
（判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
投信籌碼：欣興的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅回補，試探水溫意味濃。
（判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
自營商籌碼：欣興的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
（判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(65)3037 欣興三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：欣興的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表特定買盤積極吸納，大戶進場意願強烈。
（判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
400 張大戶持股變動：欣興的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表中實戶積極介入，買盤力道不容小覷。
（判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(66)3037 欣興大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析欣興的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(67)3037 欣興內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

AI 時代的策略布局

欣興將 AI 相關應用視為未來幾年最重要的成長引擎，策略重點包括：

技術升級：持續投入研發，提升 ABF 載板與高階 HDI 的層數、精密度與散熱效能，滿足 AI 晶片對載板的嚴苛要求。
產能擴充：加速光復廠高階產能開出，確保泰國廠順利量產，以滿足 AI 伺服器、HPC 及網通設備的強勁需求。
產品組合優化：提高 AI 相關產品（載板及 HDI）的營收佔比，預計 2025 年 AI 伺服器 HDI 板營收佔比可達 15-20%，載板佔比達 5-10%，以提升整體毛利率。
客戶深化：鞏固與 Nvidia、AMD、Intel 及 CSP 業者的合作關係，爭取新一代 AI 晶片載板訂單。

市場展望與風險評估

市場展望：公司預期 2025 年第一季營運落底，下半年隨 AI 需求放量、PC/NB 市場回溫及新產能開出，營運將逐季走強。載板市場預計將領先整體電子產業復甦。大和資本等機構預期 ABF 載板產業自 2025 年起將進入數年的上行週期。
風險評估：
- 市場競爭風險：全球載板廠積極擴產，價格競爭壓力仍在，尤其在中低階產品。
- 成本控制壓力：原物料價格波動、能源成本及人力成本上升。
- 地緣政治風險：美中科技戰及出口管制可能影響中國廠區營運與部分客戶訂單。
- 技術挑戰：先進製程對載板技術要求持續提高，需不斷投入研發。
- 需求波動風險：PC/NB 及消費性電子市場需求復甦力道仍待觀察。

欣興將透過技術領先、產能優勢、全球布局及客戶關係來應對挑戰，力求在 AI 時代保持領導地位並實現持續成長。

重點整理

公司定位：全球第二大 IC 載板製造商，ABF 載板全球龍頭。
核心業務：IC 載板（營收佔比 62%）與 HDI（營收佔比 25%）。
主要動能：AI 伺服器、高效能運算（HPC）、5G 通訊帶動高階載板與 HDI 需求。
近期營運：2024 年獲利承壓，EPS 創五年新低；2025 年 Q1 營收回溫，優於預期，下半年展望樂觀。
產能擴充：台灣光復廠已量產，泰國廠預計 2025 下半年投產，持續優化既有產能。
資本支出：2025 年預計投入 186 億元，聚焦高階製程與海外布局。
競爭優勢：技術領先、規模經濟、客戶關係穩固、全球布局。
未來策略：聚焦 AI 應用，提升高階產品比重，強化技術研發。
主要風險：市場競爭、成本壓力、地緣政治、需求波動。

參考資料說明

公司官方文件

欣興電子股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（約 2025 年 2 月底）
本研究參考法說會簡報關於 2024 年營運成果、財務數據、產品結構、產能利用率、資本支出規劃及 2025 年展望等資訊。
欣興電子 2024 年合併財務報告及年度報告
本文財務分析、股利政策、主要股東及部分營運數據依據此份報告。
欣興電子股份有限公司公開資訊觀測站公告（2024.12 – 2025.04）
參考關於董事會決議（如發行公司債）、重大訊息（如資安事件、廠房工程契約）等即時資訊。

研究報告與市場分析

FactSet 法人研究報告彙整（2025.01 – 2025.04）
參考多家國內外法人機構（如美系外資、日系外資大和資本、倫元投顧等）對欣興的獲利預測（EPS）、目標價、評級調整及產業趨勢分析。
UAnalyze 投資研究報告（日期約 2024.10 – 2025.03）
提供關於欣興產品組合、市場布局、競爭態勢、地緣政治風險分析及產業地位的深入見解。
產業報告（如 TPCA 台灣電路板協會、市場研究機構）
提供全球 PCB 及 IC 載板市場規模預估、供需狀況及產業發展趨勢分析。

新聞資訊

財經媒體綜合報導（鉅亨網、經濟日報、工商時報、MoneyDJ 等，2024.10 – 2025.04）
匯集關於欣興營收發布、法說會內容、法人動向、股價表現、新廠進度、AI 訂單、競爭對手動態等最新新聞資訊。
科技媒體報導（如 TechNews 科技新報）
提供關於 AI 伺服器、GPU 技術發展及相關供應鏈（含欣興）的分析報導。

環保主管機關公告

環保署或地方環保局相關公告（約 2024 年）
參考關於欣興新豐廠環保事件的處分與改善要求資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。因資訊更新頻繁，部分數據可能隨時間推移而有所調整。

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