圖(1)個股筆記：3037 欣興（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
公司基本資料
公司概要與發展歷程
欣興電子股份有限公司（Unimicron Technology Corp.，股票代號：3037）創立於 1990 年 1 月，隸屬於聯華電子集團，總部位於桃園市龜山區。公司於 1998 年掛牌上市，初期專注於傳統印刷電路板（PCB）製造，隨後透過一系列精準的併購策略，包含 2001 年併購鼎正電子、2002 年合併群策電子與恆輝電子，以及 2009 年併購全懋精密，成功跨足並奠定在半導體封裝載板領域的領導地位。發展至現今，欣興已躍升為全球排名前五大的 PCB 供應商，更是全球第一大 ABF 載板製造商。
組織規模與全球布局
為因應全球供應鏈重組與客戶去風險化需求，欣興建立起橫跨亞洲與歐洲的生產網絡。台灣廠區為研發與高階製程重心，包含楊梅廠與光復廠，專注於超高階 AI 載板生產。中國大陸設有昆山、蘇州、黃石及深圳等廠區，主攻成熟製程與規模化量產。針對海外布局，除德國與日本據點外，泰國新廠已於 2025 年第四季小量出貨，預計 2026 年正式投產，初期以汽車電子與一般 PCB 為主，建構完整的全球化產能備援體系。
核心業務分析
產品系統與應用領域
欣興的產品線涵蓋四大核心類別，緊密扣合當前科技發展趨勢：
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IC 載板（IC Substrate）：包含 ABF 載板與 BT 載板，為公司獲利核心。主要應用於 AI 伺服器、高效能運算（HPC）晶片、中央處理器（CPU）與繪圖晶片（GPU）。
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高密度互連板（HDI）：具備高密度線路特性，廣泛應用於高階智慧型手機、AI PC 及穿戴式裝置。
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傳統多層印刷電路板（PCB）：主要供應伺服器主機板、網通設備與汽車電子市場。
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軟硬複合板（Rigid-Flex）：應用於相機模組等精密電子零組件。
技術優勢與護城河
欣興在 AI 時代的技術護城河建立於高層數與大尺寸載板的量產能力。針對 AI 晶片需求，公司具備穩定生產 20 層以上、尺寸達 10×10 公分超大 ABF 載板的技術實力。此外，面對未來晶片散熱與平整度挑戰，欣興領先同業投入玻璃基板（Glass Substrate）研發，預計於 2026 年進行樣品驗證與設備裝機，2027 年至 2028 年邁入商用化，持續擴大技術領先差距。
市場與營運分析
營收結構分析
受惠於 AI 伺服器需求爆發，欣興的產品組合正快速朝高毛利產品優化。根據 2025 年全年及 2026 年初營運數據，產品營收結構呈現如下：
其中，IC 載板板塊內，ABF 載板佔比高達 80%。公司預估 2026 年整體 AI 相關應用營收佔比將突破 60%，成為推升獲利的最主要動能。
區域市場分布
在銷售區域方面，欣興的營收分布反映全球半導體供應鏈的板塊挪移：
台灣市場貢獻近半數營收，主因全球頂尖封裝廠（如日月光）多設廠於台灣。中國大陸市場以智慧型手機與網通設備為主。美洲市場則直接服務矽谷晶片設計巨頭。隨著泰國廠產能開出，預期亞洲其他地區的佔比將逐步攀升。
近期財務績效表現
欣興營運已正式脫離 2024 年的產業谷底。2025 年全年合併營收達 1,312.4 億元，年增 13.75%；全年每股盈餘（EPS）為 4.38 元。進入 2026 年，成長動能更為猛烈，2026 年 1 月單月營收達 12,767 百萬元，年增 34.48%，單月稅後淨利達 1,926 百萬元，年增幅高達 47 倍，單月 EPS 達 1.23 元。受惠於 ABF 載板稼動率維持 90% 以上滿載水準，加上成功調漲報價，2026 年第一季毛利率與營收皆呈現淡季不淡的向上趨勢。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體與產業鏈定位
欣興在半導體產業鏈中扮演承上啟下的關鍵角色，其客戶結構涵蓋全球一線科技大廠。在 AI 客製化晶片（ASIC）領域，欣興擁有極高的市佔率。
原物料供應與成本控管
高階載板生產高度仰賴特殊原物料。ABF 增層膜主要由日本味之素（Ajinomoto）供應；而 AI 載板所需的低損耗玻纖布（T-Glass）目前面臨全球性缺貨。欣興透過完善的營運持續計畫（BCP），與台玻、富喬等上游供應商建立長期合約，確保料源穩定。在供不應求的市場格局下，欣興具備優異的成本轉嫁能力，2026 年第一季已順利調漲產品報價，有效維持並推升毛利率。
生產基地與擴廠計畫
為因應龐大訂單需求，欣興正進行歷史性的產能擴張，2026 年資本支出三度上修至 340 億元，創下歷史新高。
核心擴產計畫一覽表
| 廠區名稱 | 區域 | 投資重點 | 產品定位 | 預計量產時程 |
|---|---|---|---|---|
| 光復二廠 | 台灣新竹 | 無塵室建置與設備進機 | 超高階 AI GPU 載板 | 2027年下半年 |
| 楊梅二廠 | 台灣桃園 | 新建廠房與次世代設備 | 玻璃基板與先進封裝載板 | 2028年起裝機 |
| 泰國新廠 | 泰國 | 海外備援產能建置 | 汽車電子、伺服器 PCB | 2026年正式投產 |
高達 70% 的資本支出將集中於 ABF 載板的產能擴充與製程升級，並提前預訂 2027 年的長交期設備，確保技術與產能雙重領先。
競爭優勢與未來展望
競爭態勢與市場地位
在全球 IC 載板市場中，欣興以約 28.3% 的市佔率位居龍頭。面對日本 Ibiden、Shinko，以及國內南電、景碩等同業競爭，欣興的核心優勢在於：
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AI ASIC 領域絕對領先：在雲端大廠自研 AI 晶片載板市場，欣興市佔率突破 70%，形成堅固護城河。
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資本壁壘與規模經濟：2026 年 340 億元的資本支出遠超國內對手，確保在高階設備與產能的統治力。
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客戶協同研發：在晶片設計初期即與 NVIDIA、Intel 等客戶深度綁定，轉換供應商的成本極高，確保訂單黏著度。
近期重大事件分析
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資產活化與聚焦本業：2026 年 2 月，欣興以 15.4 億元將新竹湖口廠出售予矽格，藉此集中資源衝刺光復廠與楊梅廠的高階 ABF 產線。
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子公司赴港上市計畫：規劃將子公司蘇州群策科技於香港聯交所掛牌上市，以強化中國大陸市場的資金調度靈活性。
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高層人事異動：聯電共同總經理簡山傑獲選出任欣興董事長，強化集團資源整合。
未來發展策略與風險評估
展望未來，欣興將全面轉型為 AI 基礎設施核心供應商。短期內，2026 年 AI 營收佔比將挑戰 60%；中長期而言，研調機構預期 2027 年全球 ABF 載板將進入新一波結構性缺貨超級循環，欣興將成為最大受惠者。
然而，公司營運仍面臨潛在風險：
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原物料短缺限制：高階玻纖布供應不及，可能壓抑短期產能釋放幅度。
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折舊費用攀升：大規模擴產將使 2026 年折舊費用增至約 208 億元，若終端需求反轉，將對獲利造成壓力。
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地緣政治變數：中美貿易摩擦與關稅政策，可能影響中國大陸廠區的營運效率。
重點整理與投資價值評估
欣興電子憑藉在 ABF 載板領域的深厚技術底蘊，成功搭上 AI 伺服器與高效能運算的爆發浪潮。2026 年初以來，公司營收與獲利呈現跳躍式成長，1 月份獲利年增 47 倍的數據突顯其優異的爆發力。
在資本市場方面，外資與投信法人高度認可其轉型成效。多家美系與亞系外資券商紛紛上修 2026 年至 2028 年的 EPS 預估值，並將目標價大幅調升至 500 元至 605 元區間。儘管短期股價因漲幅較大而面臨技術面修正壓力，但基於 2027 年 ABF 載板供不應求的產業預期，以及玻璃基板技術的領先布局，欣興具備極高的長期投資價值，堪稱台灣科技股中純度最高的 AI 載板指標企業。
參考資料說明
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欣興電子股份有限公司 2026 年 2 月法人說明會簡報。本研究主要參考法說會公布之 2025 年第四季財務數據、2026 年資本支出上修計畫、產品營收結構目標及產能稼動率等核心營運資訊。
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欣興電子股份有限公司公開資訊觀測站公告（2026.01 – 2026.02）。參考關於 1 月份自結營收與獲利數據、董事會決議資本支出案、出售湖口廠及子公司赴港上市等重大訊息。
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摩根士丹利（Morgan Stanley）及多家外資券商產業研究報告（2026.02）。該報告深入分析全球 ABF 載板供需結構、玻纖布缺料影響、AI ASIC 市場佔有率，並提供對欣興未來三年 EPS 預估與目標價評估。
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國內投顧與財經媒體綜合報導（2026.02 – 2026.03）。匯集關於欣興股價表現、法人籌碼動向、漲價效益分析及競爭對手最新擴廠動態等市場即時資訊。
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