華通 (2313) 5.0分[成長]→業績神話，股價反映成長性 (04/24)

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綜合評分：5.0 | 收盤價：222.5 (04/24 更新)

簡要概述：就華通目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。從正面因素來看，營運大爆發；同時，保留盈餘以再投資，有助於推升長期的股東權益；此外，享有高估值的光環，顯示其在產業中具備不可取代的競爭優勢。最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

核心亮點

業績成長性分數 5 分，是超級成長股投資組合中不可或缺的核心配置：對於追求高額回報的投資者而言，華通 16.65% 的預估盈餘年增長，使其成為構建超級成長型投資組合時，優先考慮的核心持倉標的。

主要風險

預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：華通預期本益比 37.97 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
預估殖利率分數 2 分，股息對整體回報的貢獻度不高：華通目前預估殖利率 1.08%，偏低的股息水平使得股息部分對整體投資總回報的貢獻度相對不高。
股價淨值比分數 1 分，強烈建議投資人規避，基本面難以支撐極端估值：華通預期股價淨值比 5.54 倍，強烈建議投資人規避此類估值極端的股票，其現有或可預期的基本面很難長期支撐如此高的市場估值。
法人動向分數 1 分，外資、投信、自營商同步大舉賣出，形成完美風暴：若華通同時遭到外資、國內投信及自營商等三大法人的同步且大規模的拋售，則可能已形成籌碼面的“完美風暴”，後市極不樂觀。

綜合評分對照表

項目	華通
綜合評分	5.0 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	印刷電路板(PCB)70.79% 表面零件黏著(SMT)29.04% 其他0.16% (2023年)
公司網址	https://www.compeq.com.tw/
法說會日期	114/05/23
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	222.5
預估本益比	37.97
預估殖利率	1.08
預估現金股利	2.4

圖(1)2313 華通綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.5

圖(2)2313 華通量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.4

圖(3)2313 華通質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：華通的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)2313 華通不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：華通的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表流動性維持正常。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)2313 華通現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：華通的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)2313 華通存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：華通的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)2313 華通存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：華通的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表盈利空間急速擴大。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)2313 華通獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：華通的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表業務擴張迅猛。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)2313 華通營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：華通的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)2313 華通合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：華通的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)2313 華通 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：華通的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期持續向好，帶動遠期P/E溫和走低。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)2313 華通本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：華通的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)2313 華通淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

華通電腦股份有限公司（Compeq Manufacturing Company Limited，股票代號：2313）成立於 1973 年 8 月 30 日，總部位於台灣桃園市蘆竹區。作為台灣早期響應政府高科技策略工業政策的印刷電路板（PCB）專業製造公司，華通經過五十年的發展，已從在地企業成長為全球 PCB 產業的領導廠商之一。根據 Prismark 2024 年統計，華通以 21.46 億美元的年營收，穩居全球第六大 PCB 供應商。特別在高密度互連（HDI）領域，華通更以 10.47 億美元的營收規模，位居全球第一，充分展現其技術優勢與市場競爭力。

華通於 1990 年 7 月 24 日正式在台灣證券交易所上市。初始以生產單面與雙面印刷電路板為主，隨著科技演進，逐步擴展產品線至多層電路板、HDI、高層次板（HLC）、軟性電路板（FPC）及軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）等多元化產品。公司不僅提供硬板與軟板，還整合表面組裝技術（SMT），形成一站式電路板解決方案，涵蓋設計、製造、組裝到出貨的完整流程。

營運版圖與產能規模

華通採取全球布局策略，目前在台灣、中國大陸及泰國共設有八座生產基地，全球員工總數達 20,200 人。各廠區的設立時間、規模與產能配置皆經過縝密規劃，形成完整的生產網絡。

圖(14)華通全球廠區及據點分布（資料來源：華通公司網站）

台灣生產基地

蘆竹廠：1973 年設立，為華通的發源地，廠區面積 90,000 平方公尺，員工 3,300 人。主要負責高階多層板及 HDI 板生產。
大園廠：1998 年設立，面積 42,000 平方公尺，員工 1,200 人。輔助蘆竹廠，涵蓋多層板及軟硬結合板製造。

中國大陸生產基地

惠州廠：1996 年設立，面積 151,000 平方公尺，員工 3,300 人。為最大生產基地，生產 PC、手機及伺服器相關 PCB 產品。
惠州軟板廠：2004 年設立，面積 150,000 平方公尺，員工 4,700 人。專門生產軟性電路板。
惠州 SMT 廠：2012 年設立，面積 60,000 平方公尺，員工 3,500 人。
蘇州廠：2004 年設立，面積 42,000 平方公尺，員工 700 人。主要負責 SMT 表面組裝及軟板生產。
重慶 I 廠：2014 年設立，面積 56,000 平方公尺，員工 2,600 人。專注於中高階電路板製造。
重慶 II 廠：2021 年設立，面積 92,000 平方公尺，員工 900 人。台灣及重慶廠區將調整為資料中心高階產品量產基地。

泰國新廠布局

為因應市場需求及分散地緣政治風險，華通積極擴建泰國廠。

投資規模：3 億美元（約 30 億泰銖，2025 年 3 月董事會通過）
廠區面積：180,000 平方公尺
初期產能：月產能約 30 萬平方英尺，未來計畫提升至 40 萬平方英呎/月以上
預計時程：2024 年第三季完成設備裝機，第四季進行設備試車與客戶認證，預計 2025 年第一季進入全製程量產。
產品定位：初期專注於低軌衛星用 HDI 硬板生產，後續將增添 AI 伺服器及網通等高階產線。廠區內亦規劃短期再新建廠房。

主要業務範疇分析

產品系統與應用

圖(15)華通專注於提供一站式服務（資料來源：華通公司網站）

華通定位為「One-Stop PCB Service Provider」，提供多元化的電路板解決方案，與客戶共同開發新產品，參與早期設計階段，提供客製化的技術服務與製造解決方案。產品線涵蓋：

硬性電路板（Hard Board）

衛星通訊：低軌衛星專用電路板，具備高頻高速特性，耐高溫、抗電磁干擾。
資料中心：高速運算與儲存用板，包含 AI 伺服器相關用板。
光通訊：高頻高速傳輸模組用板，接獲 800G、1.6T 等中高階產品打樣機會。
車用電子：車載系統與控制板，重點發展 ADAS 與自動駕駛系統用板。
智慧手機：高密度互連板（HDI），支援高頻高速訊號傳輸。
電腦產品：筆電、平板電腦與伺服器用主板及相關電路板。
網路通訊設備：路由器、基地台、交換機用高密度電路板。

軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）

電池管理：智慧型電源管理模組。
顯示模組：高解析度顯示器用板。
影像系統：攝像模組專用板。
穿戴裝置：微型化電路解決方案，應用於 TWS 耳機、AR/VR 裝置。
周邊配件：智慧配件用板。

軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）

結合硬板與軟板的優點，應用於需要彎折或動態撓曲的電子產品，如智慧手機、穿戴裝置等。

表面組裝技術（Surface Mount Technology, SMT）

提供 PCB 零件的表面黏著組裝服務，完成從 PCB 製造到組裝的一站式服務。

技術特點與優勢

華通在 PCB 製造技術上具有多項優勢：

高密度互連板（HDI）領先地位：全球 HDI 板龍頭，能生產高層次、多層次及高密度電路板，實現 20/20µm 細線路規格。
多元產品結構：涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 組裝服務。
高階板生產能力：具備 40 層 200mil 厚板生產能力。
衛星通訊專用 PCB 技術：掌握高頻高速衛星用 PCB 技術門檻，競爭者少。
品質管理系統：建立嚴謹的品質管制流程，確保產品優良穩定性，擁有完整的產品驗證機制。
製程創新能力：領先導入類載板技術，持續投入研發。

市場與營運分析

營收結構分析

華通 2024 年第三季營收結構分布如下，顯示其產品應用多元，並在衛星通訊領域取得明顯進展：

pie title 2024Q3產品營收比重 "手機板" : 15 "電腦相關 (含筆電/伺服器)" : 15 "資料中心/網通" : 2 "RF+FPC (軟板及射頻模組)" : 29 "SMT (表面黏著)" : 18 "航太 (含衛星)" : 17 "其他 (含消費電子)" : 4

RF+FPC：營收占比最高，達 29%，主要受惠於手機鏡頭模組等應用需求。
SMT：占比 18%。
航太（含衛星）：占比 17%，成長迅速，為重要動能。
手機板：占比 15%。
電腦相關：占比 15%，包含筆電與伺服器。
資料中心/網通：占比 2%。
其他：占比 4%，包含消費電子等。

2024 年全年產品營收結構中，衛星產品占比約 18.5%，預計 2025 年將突破 20%，顯示其在衛星市場的強勁成長。

近期營運表現與財務狀況

華通 2024 年營運表現亮眼，全年合併營收達新台幣 724.64 億元，年增 8.02%，創歷史次高。毛利率 16%，較去年提升約 1 個百分點。全年稅後純益 55.99 億元，年增 34.32%，亦創歷史次高，每股純益（EPS）達 4.7 元。

2024 年前三季營收達 526.32 億元，毛利率 15.88%，稅後純益 39.42 億元，年增 49.45%，每股純益 3.31 元。2024 年 11 月單月營收 68.01 億元，為 2024 年次高紀錄。

2025 年營運開局穩健，第一季營收 162.48 億元（此處引用 2025 年 Q1 營收 62.48 百萬美元，推算約 19 億台幣，但新聞稿寫 162.48 億元，以新聞稿為主），年增 14.42%，月增 20.14%，展現淡季不淡的態勢。2025 年 2 月營收 52.01 億元，年增 20.57%。累計前 2 月營收 104.82 億元，年增 3.82%。

獲利能力與現金流

毛利率：2024 年第四季毛利率約 16%，營業利益率約 8.5%，較 2023 年同期提升。
現金流量：營運現金流量穩健，2024 年第四季營運現金流量佔稅後盈餘比率約 173.5%，每股自由現金流量約 3.23 元。
股利政策：董事會通過 2024 年度配發現金股息 2.4 元，配息率約 51%，較往年提高，以 2025 年 3 月 6 日收盤價計算，殖利率約 3.63%。

資產與負債管理

存貨管理：存貨周轉天數逐季改善，2024 年第四季約 48.63 天。
應收帳款：周轉天數約 77.83 天，維持穩定。
合約負債：對股本比率及營收比率均為 0%，顯示在手訂單多以短期交付為主。
財務健康度：財務結構穩健，無重大負債壓力，足以支應資本支出。

區域市場分析

華通產品銷售遍及全球，主要市場與客戶群體緊密相關：

北美市場：為重要營收來源，主要客戶包含 Apple、Microsoft、Amazon 等美系大廠，以及 SpaceX 等衛星運營商。
亞洲市場：包含中國大陸（主要客戶有華為、中興、OPPO、Vivo、小米等）、台灣及其他亞洲國家。受中國大陸 3C 補貼政策帶動，近期需求回溫。
歐洲市場：涵蓋 NOKIA 等歐洲品牌及相關通訊設備需求，以及 Eutelsat OneWeb 等衛星客戶。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

華通並無自有品牌，屬於 B2B 製造商角色，主要客戶群體涵蓋全球頂尖科技電子品牌：

衛星通訊：SpaceX、Amazon Kuiper、Eutelsat OneWeb 等全球四大低軌衛星運營商。
智慧手機：Apple、Samsung、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、Microsoft、Amazon、NOKIA 等。
電腦與伺服器：全球主要筆記型電腦、伺服器品牌。
消費電子：TWS 耳機、AR/VR 裝置、穿戴設備品牌。

華通與主要客戶合作關係緊密，常從早期產品設計開發階段即參與，提供從製造到組裝的一站式服務，強化客戶黏著度。雖然部分大客戶占比較高，但公司積極拓展衛星、AI 伺服器等多元應用，以分散風險。

產業價值鏈定位

華通在 PCB 產業價值鏈中扮演關鍵的中游製造角色。

上游：主要為 PCB 製造所需的原材料供應商，包括銅箔基板（CCL）、膠片（Prepreg）、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液等。華通透過與日本松下電工合資設廠等策略，確保高品質原料來源。
下游：為全球電子品牌廠商與系統整合商，將華通生產的 PCB 應用於各類終端電子產品。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術領導地位：全球 HDI 板龍頭，衛星通訊 PCB 技術領先。
一站式服務：提供從設計、製造到 SMT 組裝的完整解決方案。
全球生產布局：台灣、中國、泰國多基地生產，具備產能彈性與風險分散能力。
穩固客戶關係：與全球頂尖品牌及衛星運營商建立長期合作關係。
品質與可靠度：嚴謹的品質管理系統與產品驗證機制。

市場競爭地位

華通在全球 PCB 市場約佔 2% 至 3% 的市佔率，位居全球第六大 PCB 廠，台灣排名第四。在高密度互連板（HDI）領域，華通穩居全球第一。

主要競爭對手包括：

臻鼎-KY（全球第一）
欣興電子（全球第三）
東山精密（中國）
Nippon Mektron（日本）
TTM Technologies（美國）
健鼎
深南電路（中國）
AT&S（奧地利）
景旺電子（中國）
Young Poong（韓國）
建滔集團（香港）
IBIDEN（日本）
瀚宇博
楠梓電

面對競爭，華通持續透過技術創新、產能擴充及多元應用布局，維持市場領先地位。

競爭對手擴廠計畫

多家競爭對手亦積極在泰國擴廠，形成東南亞 PCB 產業聚落：

欣興電子：泰國廠 2025 年 Q1 試產。
臻鼎-KY：泰國廠 2025 年 Q2 試產。
金像電：泰國廠預計 2025 年 Q3 量產。

預期 2026 年泰國 PCB 產值占全球比重將超過 5%。

個股質化分析

近期重大事件分析

華通近期營運與市場動態活躍，以下整理 2025 年初至今的重要事件：

財務表現亮眼（2025.04.03）：公布 2024 年財報，營收 724.64 億元，稅後純益 55.99 億元（EPS 4.7 元），雙創歷史次高，年增 34.32%。擬配息 2.4 元，配息率提高至 51%。（相關報導日期：2025.03.05, 2025.03.07, 2025.03.15, 2025.03.16, 2025.03.25）
泰國廠進度順利（2025.04.07）：泰國廠已於 2025 年第一季進入全製程量產，初期月產能 30 萬平方英尺，規劃提升至 40 萬平方英尺以上，並啟動第二期擴產計畫，生產高階天上衛星、AI 系統板。（相關報導日期：2025.01.06, 2025.01.28, 2025.02.14, 2025.02.21, 2025.02.28, 2025.03.05, 2025.03.28）
衛星業務持續強勁（2025.04.03）：低軌衛星布局有成，掌握四大衛星業者訂單，成為主要成長動能。法人預估 2025 年衛星板營收占比將提升至 21.3% – 23%，年增 20% – 30%。（相關報導日期：2025.01.03, 2025.01.07, 2025.01.17, 2025.01.22, 2025.02.14, 2025.02.21, 2025.03.05, 2025.03.27, 2025.03.28, 2025.04.02）
法人機構看好（2025.03.27, 2025.03.28）：多家法人機構發布報告，看好華通 2025 年展望，預估 EPS 可達 6 元，給予「買進」評等，推測合理股價 85 元。
市場交易活躍（2025.04.03）：外資近期持續買超，帶動股價上漲。但投信與自營商則有部分賣超調節。（相關報導日期：2025.01.03, 2025.01.09, 2025.01.11, 2025.01.20, 2025.02.15, 2025.03.18, 2025.03.28, 2025.03.31, 2025.04.01, 2025.04.03, 2025.04.05）
外部事件影響（2025.03.28, 2025.03.29）：緬甸強震波及泰國，華通泰國廠短暫疏散，但確認工廠營運正常，未受重大影響。

個股新聞筆記彙整

2026.04.20：SpaceX上市傳聞激勵股價狂飆，近 2026.04.90 漲逾200%列入注意股
2026.04.20：首季營收年增近17%，核心動能來自低軌衛星及AI光模組市佔提升
2026.04.20：切入蘋果AI眼鏡高階HDI供應鏈，聚焦輕薄化設計下高速低功耗需求
2026.04.20：低軌衛星佈局紮實，獲00881納入成分股及公股行庫上周買超標的
2026.04.20：PCB族群淪提款機，華通盤中跌逾3%並遭三大法人倒貨約萬張
2026.04.18：PCB板大屠殺！華通慘被外資狙擊賣超3萬0185張，提款82.2億元
2026.04.18：自營商本週賣超個股，華通位列賣超前十名名單
2026.04.19：華通遭三大法人本週提款，賣超達4.3萬張，位居本週賣超排行第四名
2026.04.14：華通遭三大法人連續 2026.04.02 賣超3.9萬張，低軌衛星概念走跌，股價重跌7.71%至257.5元\r
2026.04.14：華通位列當日上市個股成交金額前五名，市場資金流動顯著\r
2026.04.15：華通 1Q26 營收195.48億元，受資金輪動影響股價收黑，八大公股銀行逢低進場護盤\r
2026.04.16：華通因90個營業日收盤價漲幅達231.65%入列注意股，當日股價小跌1.14%收260元\r
2026.04.17：華通獲2家券商推薦為券商共識股，法人偏好具基本面支撐標的，建議避免追高
2026.04.13：華通位列三大法人賣超前十名個股
2026.04.14：低軌衛星板需採用三階以上高階HDI設計，華通等供應鏈迎來豐厚商機
2026.04.14：低軌衛星持續強勁，但華通股價表現挫跌，跌幅一度超過7.5%
2026.04.14：台股創歷史新高，華通位列今日全市場成交額前五大個股
2026.04.16：低軌衛星總量上修至 3 萬顆以上，4Q25 起將有兩大衛星客戶貢獻，尤以 AWS 量增最顯著
2026.04.16：獲利：預估 26 年 EPS 為 7.48 元，衛星通訊業務佔比持續提升帶動獲利結構優化
2026.04.13：受惠AI伺服器架構升級帶動關鍵材料需求，華通入列投信掃貨之PCB十大受惠指標股
2026.04.13：低軌衛星題材熱度帶動市場人氣飆升，華通位居今日台股單日成交額排行榜前五名
2026.04.14：AI 伺服器、光通訊及衛星產品陸續出貨，泰國新廠已獲利，並加速布局 CPO 與高階交換器領域
2026.04.10：成交額位居全市場前五名，資金聚焦權值與科技股
2026.04.10：權證市場焦點－華通，營運拚季季增
2026.04.10：昨日股價上漲2.74%收281.5元價量齊揚，盤中成交額位居上市個股前五名
2026.04.10：受惠低軌衛星與資料中心需求及非蘋新機出貨，法人看好 26 年營運逐季增長
2026.04.10：泰國廠產能與良率提升，搭配 2H26 光模塊與伺服器訂單，營運動能可期
2026.04.10：為800G以上光模組PCB主要受惠台廠，法人估 26 年EPS達7.88元
2026.04.08：法人賣超前五名依序為華通，賣壓集中於特定電子股，權值股成為提款重心
2026.04.09：衛星題材與SpaceX擬IPO激勵股價攻上280元，成交額居前三並列法人買超前十
2026.04.09：外資看好跨入800G光模組板，受惠去中化效應與製程升級，強勢上漲分食AI紅利
2026.04.09：低軌衛星營收佔比達 20%，新一代衛星性能提升帶動 PCB 規格升級與利潤貢獻
2026.04.09：獲利： 25 年 EPS 5.51 元，預估 26 年成長至 7.28 元，短線線型佳
2026.04.08：因當沖比率過高遭列注意股；早盤一度創高後回檔，成交額高居市場第二
2026.04.08：獲券商看好AI伺服器動能，1.6T高速傳輸需求支撐產業趨勢與景氣復甦
2026.04.08： 2M26 獲利年減逾五成，遭外資連 2026.04.06 調節並位居今日三大法人賣超第一
2026.04.07：向高毛利太空端板材傾斜且出貨看增，前 2M26 EPS達0.7元，泰國新廠開出具優勢
2026.04.07：受SpaceX擬IPO利多激勵，股價一度勁揚逾8%，成交額近300億元居全台股前列
2026.04.07：受國安限制規則致供貨受限，且泰國廠面臨良率考驗，營收效益承壓，基本面成長待觀察
2026.04.05：華通列入台股 4M26 16檔抗震名單，受惠SpaceX布局帶動通訊需求整合，供應鏈具成長潛力
2026.04.04：法人點名列 4M26 投組，股價受衛星與AI題材帶動大漲，因波動劇烈列為注意股
2026.04.04： 2M26 自結淨利2.25億元年減50.66%，單月EPS為0.19元，營收表現呈單月波動
2026.04.04： 25 年 EPS達5.51元創歷史次高，高階PCB量產出貨，法人正向看待長期助益
2026.04.02：華通位居成交額前五名，獲投顧點名為低軌衛星商機主要受惠標的，有望吃SpaceX紅利
2026.04.02：自營商今日賣超張數第六至十名包含東和鋼鐵、群創、元大金、華通及日月光投控
2026.04.03：SpaceX啟動IPO帶動評價上修，法人上修衛星發射預測，看好華通等三強卡位利多
2026.04.03：累計前 2M26 EPS達0.7元，首季營運淡季不淡，穩居低軌衛星太空板核心供應商
2026.04.03：受惠手機出貨動能回升與衛星產能擴張，新一代太空板規格升級將進一步提升營收獲利
2026.04.01：納入群益ESG低碳50成分股，華通今日成交額近兩百億奪市場榜眼
2026.04.01：投信砸12.7億搶進建倉，法人看好衛星與AI需求，首季股價漲幅翻倍
2026.04.01：法人維持買進評等，目標價295元，低軌衛星出貨年成長率預計逾20%
2026.04.01：華通因低軌衛星題材使股價波動異常，遭證交所列入21檔注意股名單
2026.04.02：法人上調目標價35%至338元，看好SpaceX IPO利多及資料中心動能
2026.04.02：華通上修資本支出至200億布局高階光模組，預估 27 年 EPS達12.18元
2026.04.02：大盤重挫之際華通逆勢抗跌，成交金額逾235億元位居全台股第二名
2026.04.02：光模塊需求強勁，再度上修 26 年資本支出至 150-200 億元，積極擴建高階 MSAP 產能
2026.04.02：受惠低軌衛星發射量上修與非蘋新機出貨，26 年營運逐季成長，獲利預估上調 3-8%
2026.03.31:具衛星PCB與光模組雙題材優勢，受SpaceX話題帶動表現強勁，推升中長期成長動能
2026.03.31:獲納入00923及00936成分股，並獲國家隊官股與投信買超，位居投信買超前五名
2026.03.31:今日隨盤勢重挫逾7%，成交額破281億元居全市場前三，顯示熱門標的資金集中
2026.03.30：股價一度創28年新高後翻黑跌5%，交投熱絡位居台股成交額第二名
2026.03.30：SpaceX題材帶動太空板王營運看好，華通穩拿全球約六成低軌衛星商機
2026.03.31： 25 年 EPS 5.51元創次高，獲八大公股買超7.41億元，衛星產品營收拚增三成
2026.03.31：因近六日累積週轉率達55.9%且單日週轉率過高，遭列入證交所注意股名單
2026.03.29：受惠SpaceX與亞馬遜衛星接單強勁，預估年度營收衝200億且產能滿載
2026.03.29：三大法人砸159億買超6.5萬張，股價拉兩根漲停收270元新高，週漲逾21%
2026.03.29：前2月營收年增逾二成，法人看好衛星板供應地位，預估 26 年 EPS 7.94元
2026.03.30：低軌道衛星題材延續，華通週一強勢大漲，為PCB族群盤面指標
2026.03.25：衛星板業務隨客戶積極佈建成長，27年火箭搭載量翻倍提升
2026.03.25：光模塊及伺服器業務成長逐年倍增，維持買進評等
2026.03.27： 26 年 EPS預估6.78元，營收832.9億元，低軌衛星產品年增20%以上
2026.03.27： 1H26 軟板淡季不淡，泰國廠新產能陸續開出帶動營收獲利成長
2026.03.27： 2026.03.27 收盤270元，投資建議250-320元區間操作，本益比39.8倍
2026.03.26：受惠衛星出貨高峰與泰國廠擴產營運看增，股價大漲6.74%並獲自營商進場加碼
2026.03.27：SpaceX傳IPO，華通衛星板市佔達九成且隨產品換代升級，27 年營運有望更強勁
2026.03.27：股價強勢漲停收270元創波段新高，成交額力壓台積電成為市場成交王與吸金王
2026.03.27：獲外資及三大法人同步大買加碼，惟熱度提升遭國家隊及八大公股銀行逢高調節
2026.03.28： 25 年EPS達5.51元擬配息2.8元，外資週砸134億建倉帶動股價刷新27年新高
2026.03.28：泰國廠產能倍增強化龍頭地位，預估 26 年衛星營收占比升至25%且獲利看增
2026.03.25：SpaceX傳IPO，華通鎖漲停，為市佔九成之太空板霸主，獲外資大舉回補2.3萬張
2026.03.25：SpaceX產品換代推升規格與利潤，投信鎖定加碼，惟公股趁漲停調節逾十億元
2026.03.26：連2根漲停突破前高，成交額417億創高穩居成交王，終場受大盤震盪收漲6.74%
2026.03.26：外資砸55億掃貨，具AI及衛星雙題材且成長性評為最優，太空板出貨量可望逐季成長
2026.03.26：獲點名為低軌衛星最大贏家且入列WWDC概念股，公股銀行持續在高檔賣超調節
2026.03.23：低軌衛星族群見低檔買盤，華通開低後反彈，目前股價於平盤附近震盪
2026.03.23：低軌衛星供應鏈地位穩固，隨客戶發射目標增加，營收占比優化將帶動獲利
2026.03.24：積極參與Satellite 26 年度盛事，持續深耕低軌衛星核心供應鏈
2026.03.25：衛星HDI板維持領先，受惠美系大廠發射計畫，預期 26 年衛星營收年增逾三成
2026.03.25：隨佈建與火箭升級，法人預看2027營運更強，光模塊與伺服器業務有望倍增
2026.03.22：分析師將華通選入績優指標股；且Satellite 2026將開展，低軌衛星供應鏈迎題材支撐
2026.03.19：位列輝達AI生態系關鍵角色，受惠衛星板及摺疊機利多，法人維持買進並升目標價至250元
2026.03.19：股價創歷史新高，預估 27～28 年獲利年成長約四成，因成交量放大被列入注意股名單
2026.03.17：受SpaceX利多及AI太空題材激勵，法人上調目標價至300元，帶動PCB族群集體衝刺強漲
2026.03.18： 25 年獲利創歷史次高，EPS 5.51元且擬配息2.8元，受惠規格升級 26 年毛利有望穩健提升
2026.03.18：股價一度衝至249元新高後翻黑，震幅高達10.9%且成交額居全台第五，引發主力洗盤疑慮
2026.03.18：因短線漲幅大且當沖比過高遭列注意股，遭外資大舉賣超逾2萬張並提款47.9億元結帳
2026.03.17：受惠AI與衛星題材獲法人調高目標價，預估 26 年 EPS達7.73元，年增率挑戰四成

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(16)手機平板-華為概念營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)手機平板-華為概念合約負債（本站自行繪製）

圖(18)手機平板-華為概念不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(19)手機平板-華為概念法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)手機平板-華為概念大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)手機平板-華為概念內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 蘋概股-蘋概股產業面數據分析

蘋概股-蘋概股產業數據組成：力麗（1444）、華通（2313）、鴻海（2317）、台積電（2330）、鴻準（2354）、美律（2439）、全新（2455）、大立光（3008）、欣興（3037）、晶技（3042）、穩懋（3105）、玉晶光（3406）、群創（3481）、和碩（4938）、新普（6121）、頎邦（6147）、台郡（6269）

蘋概股-蘋概股產業基本面

圖(22)蘋概股-蘋概股營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)蘋概股-蘋概股合約負債（本站自行繪製）

圖(24)蘋概股-蘋概股不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股產業籌碼面及技術面

圖(25)蘋概股-蘋概股法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)蘋概股-蘋概股大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)蘋概股-蘋概股內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 電動車-特斯拉產業面數據分析

電動車-特斯拉產業數據組成：和大（1536）、劍麟（2228）、為升（2231）、華通（2313）、順德（2351）、致茂（2360）、台光電（2383）、健和興（3003）、亞光（3019）、昇達科（3491）、凡甲（3526）、同致（3552）、智伸科（4551）、美琪瑪（4721）、系統電（5309）、高力（8996）

電動車-特斯拉產業基本面

圖(28)電動車-特斯拉營收成長率（本站自行繪製）

圖(29)電動車-特斯拉合約負債（本站自行繪製）

圖(30)電動車-特斯拉不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電動車-特斯拉產業籌碼面及技術面

圖(31)電動車-特斯拉法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(32)電動車-特斯拉大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(33)電動車-特斯拉內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析

低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）

低軌衛星-低軌衛星產業基本面

圖(34)低軌衛星-低軌衛星營收成長率（本站自行繪製）

圖(35)低軌衛星-低軌衛星合約負債（本站自行繪製）

圖(36)低軌衛星-低軌衛星不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面

圖(37)低軌衛星-低軌衛星法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(38)低軌衛星-低軌衛星大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(39)低軌衛星-低軌衛星內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 低軌衛星-連接器、材料產業面數據分析

低軌衛星-連接器、材料產業數據組成：華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）、廣達（2382）、信邦（3023）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、新復興（4909）、萬泰科（6190）、聯茂（6213）、台燿（6274）

低軌衛星-連接器、材料產業基本面

圖(40)低軌衛星-連接器、材料營收成長率（本站自行繪製）

圖(41)低軌衛星-連接器、材料合約負債（本站自行繪製）

圖(42)低軌衛星-連接器、材料不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-連接器、材料產業籌碼面及技術面

圖(43)低軌衛星-連接器、材料法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(44)低軌衛星-連接器、材料大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(45)低軌衛星-連接器、材料內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 PCB-軟板產業面數據分析

PCB-軟板產業數據組成：華通（2313）、毅嘉（2402）、同泰（3321）、旭軟（3390）、臻鼎-KY（4958）、嘉聯益（6153）、台郡（6269）、易華電（6552）、圓裕（6835）、台虹（8039）

PCB-軟板產業基本面

圖(46)PCB-軟板營收成長率（本站自行繪製）

圖(47)PCB-軟板合約負債（本站自行繪製）

圖(48)PCB-軟板不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-軟板產業籌碼面及技術面

圖(49)PCB-軟板法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(50)PCB-軟板大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(51)PCB-軟板內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

圖(52)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(53)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

圖(54)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

圖(55)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(56)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(57)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 聲學-TWS產業面數據分析

聲學-TWS產業數據組成：華通（2313）、旺宏（2337）、華邦電（2344）、美律（2439）、聯發科（2454）、晶技（3042）、志豐（3206）、原相（3227）、加百裕（3323）、新日興（3376）、致伸（4915）、盛群（6202）、中探針（6217）

聲學-TWS產業基本面

圖(58)聲學-TWS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(59)聲學-TWS 合約負債（本站自行繪製）

圖(60)聲學-TWS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

聲學-TWS產業籌碼面及技術面

圖(61)聲學-TWS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(62)聲學-TWS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(63)聲學-TWS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

蘋概股產業新聞筆記彙整

2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察
2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行
2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節
2026.04.18：蘋果（Apple）與台廠 AI 鏈，Mac 導入 Gemini 模型推升算力需求，Google TPU 伺服器升級帶動廣達、英業達受惠
2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨
2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標
2026.04.12：以翻倍高價掃貨所有可用行動 DRAM 記憶體，藉此鎖定產能並推升安卓陣營採購成本
2026.04.12：憑藉 1450 億美元現金儲備發動價格戰，iPhone 17 系列維持原價以擠壓安卓市佔率
2026.04.12：受惠於軟硬體閉環生態，服務業務毛利高達 76.5%，提供強大現金流反哺硬體競爭
2026.04.06：Apple（AAPL）正式核准 Mac 連結 NVIDIA eGPU 驅動程式，大幅強化 Apple Silicon 裝置的 AI 與大模型運算能力
2026.04.06：高階 Mac 因 AI 需求面臨缺貨，交貨期拉長至 6 週，且 256GB 記憶體版本漲價 400 美元
2026.04.04：Apple（AAPL）M5 Max 搭配統一記憶體在本地跑大模型表現突出，隱私優先策略吸引重視資安的企業用戶
2026.04.04：龍蝦 OpenClaw 帶動 Mac mini 賣到斷貨，證明其四年前佈局的統一記憶體架構進入收割期
2026.03.30：計畫iOS 27導入全新Siri架構，開放第三方AI服務接入，打破ChatGPT獨佔格局
2026.03.30：開發Extensions系統，讓第三方AI聊天機器人與Siri、Apple Intelligence深度整合
2026.03.30：開放AI策略為關鍵轉型，相關功能預計WWDC亮相，仍有調整延後的不確定性
2026.03.30：為穩住核心人才，對iPhone設計團隊發放20~40萬美元高額分年股票獎金
2026.03.30：蘋果高額獎金相較AI公司百萬美元年薪，在人才爭奪上仍顯競爭力不足
2026.03.24：蘋果供應鏈入門款 iPad 12 將導入 A18 晶片並支援 AI 功能，全系列產品 AI 化有利台積電、臻鼎等台廠
2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
2026.03.16：iPhone 銷售展望，美系大行預估 1Q26 與 2Q26 銷量皆年增 12%，表現優於過往季節性水準
2026.03.09：計畫將持倉拉至最大，看好 iPhone 17E 加量不加價策略搶奪安卓陣營市佔率
2026.03.09：AI 時代硬體便宜賣以擴大基數，核心獲利將轉向高成長的軟體訂閱服務與蘋果稅
2026.03.09：Mac 推出搭載 A 系列晶片的 NEO 機型，極具價格競爭力，有利於進一步收割市場
2026.02.23：預估 1Q26 iPhone 組裝量年增 12%，表現優於歷史季節性水準，帶動供應鏈動能
2026.01.30：Apple（AAPL），FY 1Q26 營收與淨利雙增約 16%，iPhone 營收創歷史新高，受惠 iPhone 17 強勁需求
2026.01.30：大中華區營收大增 38%；iPad 營收年增 6%，新用戶佔比逾半，M5 晶片產品表現強勁
2026.01.30：服務業務營收達 300 億美元（年增 14%）；與 Google 合作 AI 技術，驅動個人化 Siri
2026.01.30：3nm 先進製程產能不足導致供需失衡；預期 FY 2Q26 記憶體漲價將對毛利率產生較大衝擊
2026.01.30：獲利： 25 年 7.58 元，26 年預估 8.21 元，27 年預估 8.96 元，維持買入評等
2026.02.04：蘋果（Apple）3 奈米產能不足限制 iPhone 17 供應，目前處於追趕供應模式，影響硬體銷售
2026.02.04：與 Google 協作導入 AI 模型，預計推個性化 Siri，帶動 25 億台裝置升級需求
2026.02.04：記憶體成本飆升衝擊利潤率，處於追趕供應模式，或調漲 iPhone 售價以轉嫁壓力
2026.01.26：蘋果預計 2M26 推平價機型，搭載 A19 晶片且售價維持 599 美元，挹注供應鏈淡季動能
2026.01.15：iPhone 1Q26 組裝量估 5,600 萬支，年增 12%，季減幅優於往年季節性水準
2026.01.15：iPad 1Q26 組裝量維持 1,200 萬台，較 25 年同期持平，生產表現維持穩健
2026.01.13：Apple 確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
2025.12.30：中國出貨大增顯示硬體韌性，利於組裝龍頭鴻海及相關蘋果供應鏈
2025.12.11：iPhone 17銷售超出預期，中國預購量大增為最熱機型
2025.12.11： 1H26 推新筆電及平價手機，業績不淡
2025.12.11： 2H26 推折疊手機、AI眼鏡、AI PC及伺服器，股價上看350~400美元
2025.12.11：Apple 26 年可能推出折疊手機及AI科技眼鏡
2025.12.11：折疊手機對軟板、軸承、觸控IC等零組件新增需求最大
2025.12.11：摺疊手機軸承結構和雙電池設計使軟板成為關鍵介面
2025.12.11：蘋果首款智慧眼鏡可能 26 年推出，內建相機、麥克風、喇叭
2025.12.11：AI眼鏡可望成為 26 年流行消費電子產品
2025.12.11：摺疊手機及AI眼鏡對軟板需求大增，臻鼎華通大幅擴增產能
2025.12.11：蘋果摺疊機最快2026問世，採左右對折書本式設計
2025.12.11：中國摺疊手機市場 24 年年增27%，蘋果摺疊機有望撼動國產地位
2025.12.11：摺疊手機軟板採更高階材料與強化設計，規格與單價同步上升
2025.12.11：iPhone組裝加速向印度遷移，預期 26 年底銷美iPhone40%由印度組裝
2025.12.11：蘋果晶片由台積電持續主導，iPhone 17 A19系列採N3P製程
2025.12.11：蘋果已大量預定台積電2奈米製程初期產能用於A20晶片
2025.12.11：iPhone 17硬體升級，後鏡頭全面升級48MP，前鏡頭全面採用18MP，帶動鏡頭單價提升
2025.12.11：iPhone 17 Pro/Pro Max導入均熱板取代石墨片，提升高負載效能
2025.12.11：iPhone Air具5.6mm史上最輕薄機身搭A19 Pro高規晶片
2025.12.11：中國市場 25 年擺脫低潮，隨i17開放預購各平台迅速售罄
2025.12.11：中國為最主要成長區域，24 年受多重因素影響銷售下滑7.7%
2025.12.11：iPhone 17需求強勁超出預期，用戶升級意願創歷史同期新高
2025.12.11：1Q26營收有望年增10~12%，年底旺季有望寫下歷史新紀錄
2025.12.11：iPhone 17標準版銷量大增三成，美國中國前 2025.12.10 銷量成長14%
2025.12.15：iPhone出貨量，4Q25組裝量維持7,600萬支，季增38%、年增4%，符合預期
2025.12.15：1Q26組裝量預估5,600萬支，季減26%優於往年3~4成季減幅度，年增12%
2025.12.02： 25 年銷量年增6.1%至2.47億支，iPhone 17規格受歡迎、Apple Intelligence全面啟動
2025.12.02： 26 年銷量年減4.2%，基期過高回到原本軌道，折疊機型 26 年末上市
2025.11.19：蘋果 26 年起將iPhone推出分為 9M25 高階款（Pro、Pro Max、Fold）與春季主流款（18、18e、Air）兩時段
2025.11.19：每年五到六款新機循環上市，供應鏈旺季從 3Q25 集中拉成兩段式，緩和 1H25 淡季問題
2025.11.04：蘋果推送iOS 26.1、iPadOS 26.1和macOS Tahoe 26.1，Apple Intelligence正式上線繁體中文版
2025.11.04：書寫工具支援校對、摘要、改寫及三種風格，郵件內建摘要功能快速整理重點
2025.11.04：即時翻譯整合電話、訊息和FaceTime，自動翻譯中英文，可針對聯絡人個別啟用
2025.11.04：影像樂園與Genmoji支援文字生成圖像，風格多元可搭配ChatGPT提供更多風格選擇
2025.11.04：視覺智慧串接ChatGPT與Google圖片搜尋，支援螢幕截圖辨識；Siri整合ChatGPT無需付費
2025.10.28：蘋果iPad Pro 首度導入均熱板散熱技術，機身更薄且降低熱當機風險
2025.10.28：奇鋐成為台灣唯一供應商，有望提升營收3-5%
2025.10.21：PCB、光學股大崛起！蘋果市值達3.89兆美元，華通緊追其後
2025.10.21：蘋果iPhone 17開賣後熱銷，銷售量比iPhone 16高14%
2025.10.21：蘋果概念股臻鼎-KY率先漲停，華通、大立光、玉晶光也翻紅
2025.10.20：蘋果升級版Siri測試不理想，工程師坦言表現不如預期，可能再度跳票
2025.10.20：升級版Siri預計在iOS 26.4更新推出，但內部測試團隊認為表現不如預期
2025.10.20：蘋果工程師希望靠自研AI技術撐起Siri，但目前測試結果令人焦慮
2025.10.21： iPhone 17系列上市前十天銷售較 24 年成長14%，中國市場基本款銷量成長顯著
2025.10.21：美國市場換機潮啟動，電信商補貼提高帶動需求
2025.10.16：推出14吋新款MacBook Pro，搭載M5晶片
2025.10.16：電池續航力可達24小時，售價52,900元起
2025.10.16：AI效能提升，GPU核心內建神經網路加速器
2025.10.18：傳將於2026底或2027初推出觸控螢幕版14吋、16吋MacBook Pro
2025.10.18：採OLED螢幕技術，搭載M6系列晶片，設計改為打孔式「動態島」
2025.10.18：突破賈伯斯舊有堅持，保留觸控板和鍵盤設計
2025.10.18：開發強化螢幕硬體，防止觸控時螢幕晃動
2025.10.18：新款可能較現有版本貴數百美元，有望吸引換機及Windows用戶
2025.10.18：發表搭載M5晶片新產品，包含14吋MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro
2025.10.18：新品定價：MacBook Pro 5.2萬元起、iPad Pro 3.2萬元起、Vision Pro 11.9萬元起
2025.10.16：蘋果 M5 系列產品全線產品換上M5晶片，AI工作流較前代快3.5倍，圖形處理快1.6倍
2025.10.16：MacBook Pro、iPad Pro、Vision Pro同步升級，強化AI與運算能力
2025.10.16： 4Q25 iPad 出貨量維持 1,300 萬支，較上季減 7%，較 24 年同期減 13%
2025.10.16： 25 年 iPad 25 年出貨量預估 5,350 萬支，較 24 年成長 2%

手機平板產業新聞筆記彙整

2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年智慧型手機出貨至年減 12%
2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
2026.04.10：預估 26 年全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
2026.03.20： 26 年全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年開始貢獻營收
2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
2026.01.23：智慧手機 26 年生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
2026.01.13： 26 年迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
2025.12.02： 25 年銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
2025.12.02： 26 年銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
2025.11.18：集邦科技下修 26 年全球智慧手機及筆電出貨預測
2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年預估年減60bps，市場共識過度樂觀
2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
2025.11.18： 26 年應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
2025.11.18：TrendForce下修 26 年手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
2025.11.18：PC出貨下修連帶拖累顯示器，手機與筆電 26 年需求不如預期樂觀
2025.11.18：記憶體大漲利好上游記憶體廠，低階產品面臨淘汰風險
2025.09.22：中國AI功能多在雲端運行，消費者升級手機意願不強，換機潮恐延後至2026 2H25
2025.09.22：AI生態系統發展仍落後硬體升級，3B參數LLM已足夠中國智慧手機使用
2025.08.25： 8M25 新機多中低階，SoC多用聯發科，價格區間與上季持平，部分機型上漲
2025.08.25：後續高階機種將上市，鏡頭升級至200MP，台積電等台廠供應鏈受惠
2025.08.25： 8M25 中國手機新機多中低階，SoC多用聯發科，高階機種即將上市

低軌衛星產業新聞筆記彙整

2026.04.21：手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛，3GPP 標準對相位雜訊要求提升，帶動高階 TCXO 需求回歸
2026.04.21：應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質，石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
2026.04.21：極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度，OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
2026.04.21：Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品，競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
2026.04.20：兆赫受合資破局與地緣政治影響，營運面臨挑戰，導致資金先行撤出觀望
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
2026.04.02：上修 2026- 28 年發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年前發射 1,500 顆以維持許可
2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
2026.02.23：德國預計 30 年前在衛星等太空項目投資350億歐元
2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年啟用
2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
2026.01.15：Starship V3 預計 26 年商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年底前需完成半數，26 年起發射需求量級提升
2026.01.12： 27 年迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
2026.01.02：第三代星艦 26 年有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
2025.12.18：啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備，包括CPE與路由器
2025.12.18：宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發，有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
2025.12.18：法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大，值得持續追蹤
2025.12.16：耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
2025.12.16：SpaceX大型星艦Starship發射成功，帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
2025.12.15：意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片，27 年前有望倍增
2025.12.15：將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路，並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
2025.12.15：SpaceX IPO點火，太空衛星族群逆勢升空，昇貿亮燈漲停
2025.12.15：低軌衛星起飛，昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
2025.12.11：未來5年將發射70,000顆新衛星，低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
2025.12.11：低軌衛星大舉發射軍備競賽展開，將有利華通、燿華等公司
2025.12.11：高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元

聲學產業新聞筆記彙整

2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
2024.12.17：SoundHound股價 24 年暴漲828%，成為AI語音領域的黑馬，主要受AI語音辨識需求大增推動
2024.12.17：Wedbush分析師看好AI語音市場發展，將SoundHound目標價從10美元調升至22美元，仍有30%上漲空間
2024.12.17：SoundHound語音AI技術已廣泛應用於餐飲與汽車產業，客戶包括Chipotle、Applebee、現代等知名品牌
2024.12.17：NVIDIA自 17 年起投資SoundHound，並與其建立合作關係，支持AI語音技術的發展
2024.11.27： 3Q24 全球個人智慧音訊裝置出貨量達1.26億台，年增15％，蘋果市佔率為16.9％，排名第一
2024.11.27：開放式耳機與TWS耳機需求激增，3Q24 這兩類耳機出貨量占整體耳機市場的6％，主要品牌積極拓展市場
2024.11.27：中國仍是開放式耳機主要出貨區域，占比59％，但品牌商積極拓展北美、西歐市場
2024.10.30：雖然旺季已過，但市場仍對 25 年成長持樂觀態度，尤其是高階耳機和AI相關產品需求增長
2024.10.29：Nothing推出的Ear(open)耳機以8.1克的輕量設計，經過42次測試優化，提供舒適的配戴感受，適合運動使用
2024.10.29：耳機搭載14.2mm聲音單體及4組麥克風，支援AI語音增強技術，通話清晰度顯著提升
2024.10.25：Nothing Ear (open) 在台灣正式推出，具透明外殼設計及輕盈佩戴體驗，讓使用者可同時關注外界音效
2024.10.25：耳機本體僅重 8.1g，採用耳掛設計，幾乎不會接觸耳道，減少壓迫感，音質表現優異
2024.10.25：充電盒重約 64g，耳機單次可播放 8 小時，搭配充電盒可延長至 30 小時，支援快充功能
2024.10.25：定價 NT$5,690，僅提供白色選擇，預定於 2024.10.29 正式上市
2024.10.25：Nothing於今日正式推出其首款開放式藍牙耳機Ear (open)，重量減少近30%
2024.10.25：Ear (open)採用親膚液態矽膠材質，設計符合人體工學，提供舒適的配戴感受
2024.10.25：內建AI增強語音技術，有效分隔人聲與環境噪音，即使在嘈雜環境中也能保持通話清晰
2024.10.25：Ear (open)整合ChatGPT功能，可透過Nothing X應用程式進行語音控制，隨時獲取資訊
2024.10.21：蘋果證實 iOS 18.1 將於下週推出，包含 Apple Intelligence 和 AirPods Pro 2 的助聽器功能
2024.10.21：更新後，AirPods Pro 2 可進行臨床級聽力測試並增強特定聲音，提升使用者的聽音體驗
2024.10.21：部分 Apple Intelligence 功能已在公測版中開放，初期將僅限於美國市場
2024.09.18：電聲相關業者 8M24 營收亮眼，安普新年增212%，漢平創次高，美隆電達27個月新高，年增49%
4Q23 Qualcomm針對新款耳機產品提出S7、S7 Pro Gen 1聲音平台設計，帶動全新級別的聲音體驗
揚聲器部分，隨著新手機進入量產，3Q23營收將季增
3Q23 音響市場走向兩極化價格漲逾1成仍不減買氣

PCB產業新聞筆記彙整

2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
2026.04.21：800G 交換器 25 年出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年仍有缺口
2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年進入產能放量收割期
2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
2026.04.02：高階產能 2026- 27 年見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年將持續反映價格調漲
2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年高階需求強勁
2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年將持續反映價格
2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年營收年增 137%，長期展望正向
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年突破千億美元大關
2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
2026.03.04：獲利： 26 年虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張與力積電同登量價雙增王
2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停

電動車產業新聞筆記彙整

2026.04.21：特斯拉 Robotaxi，Robotaxi 服務拓展至達拉斯與休士頓，顯示無人監督自駕技術邁向多城市複製，具正面意義
2026.03.24：邁入 Agentic AI 時代，微軟與 NVIDIA 推動 AI 從輔助工具轉型為主動智能中樞，帶動企業營運自動化
2026.03.24：Agentic AI 成為自動駕駛新架構，透過多 Agent 協作整合感知與決策，搭配物理 AI 模擬加速商用化
2026.03.24：緯軟受惠 AI 與大數據等資訊服務外包需求，預估 26 年 EPS 達 10.28 元，營運穩健成長
2026.03.24：宏碁資訊受惠政府 AI 基礎建設政策與雲端趨勢，預估 26 年 EPS 達 15.70 元，展望樂觀
2026.03.24：創泓布局 LLM 與影像辨識技術，整合無人機與熱像儀開發，預估 26 年 EPS 達 7.55 元
2026.03.17：輝達 GTC 大會 Blackwell 與 Rubin 晶片訂單能見度達 27 年底，總金額上看 1 兆美元，遠優於市場預期
2026.03.17：Vera Rubin NVL72 系統將於 2H26 量產，搭載 HBM4 記憶體，推理吞吐量較前代提升 5 倍
2026.03.17：首次展出 Groq 3 LPU 處理器，採 SRAM 取代 HBM 技術，滿足 AI 系統低延遲與大規模上下文需求
2026.03.17：預告 28 年新架構 Feynman，將推出 Rosa CPU 及第四代 LPU，持續鞏固 AI 工廠核心設計商地位
2026.03.17：推動 AI 代理革命，與 OpenClaw 合作推出 NeMo Claw，協助企業轉型為 AaaS 智能即服務模式
2026.03.17：自駕車進入 ChatGPT 時刻，比亞迪等車廠加入平台；太空領域開發專用晶片，但實質貢獻尚早
2026.03.16：高通與 Wave 合作開發標準化自駕方案，整合晶片與軟體以降低車廠整合複雜性
2026.03.16：特斯拉計畫在日本導入純視覺自駕技術；本田、日產等日系大廠則堅持採用光達確保安全
2026.03.15：供應鏈顯示下單量驚人，馬斯克可能端出驚喜，建議在市場唱衰、空單增加時逆向買進
2026.03.15：估值偏高且難以計算合理價，即便基本面良好，仍須留意股價回檔 20% 至 30% 的風險
2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
2026.03.11：特斯拉 25 年銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
2026.02.28：馬斯克長期包下三星德州 Taylor 新廠至 33 年，產能將專供 AI6 晶片使用
2026.02.28：AI 晶片需求強勁，預計投入 165 億美元僅為最低底線，實際產出規模有望倍增
2025.09.09：ADAS（先進駕駛輔助系統），感測元件為系統中最具成長潛力產業，預計 32 年市場規模達 170 億美元
2025.09.09：Level 2 為近年市場主要動能，Level 3 以上預估 25 年後開始顯著成長
2025.09.09：技術分純視覺與光達兩大流派，多數車廠傾向以光達實現 Level 3 安全要求
2026.02.28： 26 年定義為實體 AI 從算力競賽步入「實踐應用」元年，自動駕駛成為 AI 走向實體的濫觴
2026.02.28：自駕平台成熟將加速人形機器人發展，解決過去缺乏「世界建模與資料生成」完整平台的問題
2026.02.28：實體 AI 在高風險自駕場景驗證成功後，將延伸至工業場域，優化產線調度與跨站協作可靠性
2026.02.27：特斯拉（TSLA）端到端純視覺自駕方案具領先優勢，中國自駕技術短期內難以威脅其地位
2026.02.27：機器人業務雖面臨中國競爭壓力，但在非中（Non-China）架構體系下仍具備發展空間
2026.02.02：特斯拉（TSLA）4Q25 營收與淨利分別年減 10.2% 及 60.5%，26 年總營收出現上市以來首次衰退
2026.02.02：電動車銷量持續疲軟，4Q25 交付量年減 15.6%，Model S/X 預計於 2Q26 停產
2026.02.02：汽車銷售毛利率（扣除積分）環比回升至 17.2%，受惠於產能利用率及 4680 電池良率提升
2026.02.02：聚焦自動駕駛，Cybercab 預計 4M26 投產；FSD 轉為每月 99 美元訂閱制並取消買斷服務
2026.02.02：Optimus 3.0 人形機器人將於數月內發布，原 S/X 產線將改造用於機器人生產
2026.02.02：獲利： 25 年 1.56 元，26 年預估 2.05 元，維持持有評等，目標價 382 美元
2026.01.30：特斯拉精簡車款強攻機器人，盟立、亞光等台廠沾光
2026.01.30：馬斯克宣布將全面轉向自動化未來，預告 1M26 起邁向真正的無人駕駛
2026.01.30：特斯拉將停產Model S與Model X兩款電動車，全面衝刺第三代人形機器人Optimus，目標 26 年底量產
2026.01.30：光學鏡頭廠亞光同時扮演特斯拉自駕車與機器人重要夥伴，受惠最大，亞光的光學鏡頭是自駕車達成全自駕目標的關鍵
2026.02.02：特斯拉（TSLA）4Q25 財報優於預期，汽車毛利率達 17.9% 顯著回升，能源業務受惠儲能需求強勁
2026.02.02：加速 AI 轉型，Cybercab 預計 4M26 投產，Optimus 三代機器人將於 1Q26 揭露
2026.02.02： 26 年資本支出跳升至 200 億美元投資 6 座工廠，高額支出恐對自由現金流造成壓力
2026.02.02：獲利： 25 年 1.66 元，26 年預估 1.99 元，核心汽車業務成長放緩，維持中立評等
2026.01.26：L2+/L3 自駕將於 30 年普及至 7 成新車，大幅改寫車用半導體與記憶體需求曲線
2026.01.26：車用 DRAM 將由 16GB 翻倍至 64GB，NAND 則由 200GB 邁向 TB 級容量
2026.01.26： 30 年市場規模將達 1300 億美元，自駕相關運算、感測與高速連接晶片成長最陡峭
2026.01.26：汽車成為繼資料中心後資料密集終端，高耐寫模式運作帶動 NAND 位元需求快速上升
2026.01.22：特斯拉 Tesla（TSLA）Elon Musk 宣布在奧斯汀展開無安全員 Robotaxi 服務，強化自駕商業化進度想像
2026.01.06：賓士 2025 CLA 將導入 NVIDIA DRIVE AV 系統，具備增強型 L2 點對點導航功能
2026.01.06：搭載 NVIDIA 軟體技術之車款獲 EuroNCAP 五星最高安全評等，預計年底在美上路
2026.01.06：NVIDIA 發表首款開放式推理自駕模型 Alpamayo，結合思維鏈推理與路徑規劃，衝刺 L4 自駕
2026.01.06：於 Hugging Face 公開程式碼與 1.7 萬小時駕駛資料集，強化自駕開發生態系
2026.01.06：Alpamayo 首個具推理能力的視覺-語言-動作模型，使自駕車能像人類思考並解決紅綠燈故障等複雜情境
2026.01.06：輸出推理軌跡向乘客解釋決策，解決不透明問題，首款技術車輛預計 26 年 1Q26 在美上路
2026.01.08：自動駕駛與機器人發布 Alpamayo 自駕 AI，首創具推理能力的端對端系統，賓士 CLA 將於 1Q25 上路
2026.01.08：推出 Cosmos 世界基礎模型，透過合成資料讓 AI 學習物理常識，加速機器人發展
2026.01.08：創始人李斌指出 26 年最大成本壓力為記憶體漲價，智慧車智駕系統需與 AI 產業搶奪資源
2026.01.04：中國 EV 產量增速超 20%，比亞迪等廠商憑價格優勢加速全球布局並在新加坡突破
2026.01.04：歐美市場需求低迷，燃油車銷量下滑且經濟壓力抑制電動車滲透率，面臨中國競爭壓力
2026.01.01：汽車經歷從軟體定義向 AI 定義的躍遷，NVIDIA Thor 芯片主導 L4 級自動駕駛市場
2026.01.01：高通憑藉「艙駕一體」架構搶佔智能座艙高地；吉利、長城等中國車企展示 VLA 大模型領先優勢
2025.12.16：特斯拉採RF透明聚合物車頂整合GNSS、LTE、Wi-Fi天線，消除鯊魚鰭設計，改善訊號性能與外觀
2025.12.16：聚合物車頂薄膜效應提供更優異碰撞緩衝，同時增加車內頭部空間，符合FMVSS 201U安全標準
2025.12.16：模組化組裝流程可縮短產線工時3-5倍，實現水平工位預裝與全自動化，革新汽車製造效率
2025.12.16：泡沫夾層提供隔熱隔音雙重優勢，聚合物材料具設計自由度、抗腐蝕與客製化優勢
2025.12.16：特斯拉新專利採RF透明聚合物車頂，整合GNSS、LTE、Wi-Fi等天線與通訊模組，支援衛星通訊
2025.12.16：車頂模組化設計可縮短產線裝配工時3-5倍，支援水平工位預裝，提升自動化效率
2025.12.16：為Robotaxi/車隊營運做準備，解決山區無訊號問題，車頂成為可擴充通訊平台
2025.12.11：Robotaxi市場規模美國 35 年達365億美元年複合成長率61%
2025.12.11：中國市場規模 35 年達445億美元，2025~ 35 年 CAGR高達96%
2025.12.11： 35 年預測40~80個城市有大規模robotaxi車隊，主要在中國與美國
2025.12.11：光達市場2024~ 29 年 CAGR達35%，成本下降為主要方向
2025.12.11：雷達市場規模 30 年將達325.6億美元，大於光達及鏡頭
2025.12.11：車用鏡頭市場 25 年 83.8億美元成長至 32 年 150.3億美元
2025.12.11：自駕等級Level 4+算力需求百Tops
2025.12.09：電動車年增長率從 25 年 21.8%放緩至 26 年 15.2%，電動化紅利見頂
2025.12.09：智駕化成勝負分水嶺，30 年 L2以上滲透率接近6成，市場規模六年成長2.8倍
2025.12.09：電動化紅利見頂，25 年全球電動車年增21.8%，26 年成長放緩至15.2%
2025.12.09：智駕化為下一勝負分水嶺，30 年 L2以上滲透率近6成，市場規模6年內成長2.8倍
2025.11.21： 26 年全球電動車銷量預測2,240萬輛，年成長14%，增速放緩
2025.11.21：自駕車市場百花齊放，Waymo拓展高速公路服務，Uber推無人計程車
2025.11.21：L2+到L5自駕車滲透率預期從 25 年 10%增至 30 年 40%
2025.11.10：貨物稅減徵有助提振購車信心，電動車免徵牌照稅與貨物稅優惠至 30 年
2025.11.10：BMW總代理 11M25 推出購車優惠，預期新年式新車到港與市場買氣回升
2025.11.03：Tesla 飛行車計畫，Elon Musk 透露年底前將展示飛行車原型
2025.11.03：載具具「瘋狂技術」，外觀類似汽車，細節仍保密
2025.11.03：飛行車設計尚未確定，起降方式未公開
2025.11.03：Musk 承諾推出創新載具，挑戰傳統交通工具概念
2025.11.03：Roadster 生產持續延宕，外界對時程表保持質疑
2025.11.03：過往產品開發經驗顯示，實際量產仍有挑戰
2025.11.03：Musk 重返飛行汽車領域，改變先前批評立場
2025.11.03：飛行車商業化仍面臨技術與法規挑戰
2025.10.24：奧斯汀幾個月內將移除安全員，年底前擴展至8-10個都會區
2025.10.24：24個月內衝刺年產300萬輛，Cybercab專為自動駕駛優化
2025.10.24：特斯拉年底前取消Robotaxi安全駕駛測試
2025.10.24： 25 年底Robotaxi將在三州開始營運
2025.10.24： 1Q26 可能推出Optimus V3機器人
2025.10.24： 2Q26 將開始生產無方向盤Cybercab

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：華通的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(64)2313 華通日線圖（本站自行繪製）

週線圖：華通的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(65)2313 華通週線圖（本站自行繪製）

月線圖：華通的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(66)2313 華通月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：華通的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅調節，賣壓初步顯現。
（判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
投信籌碼：華通的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
（判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
自營商籌碼：華通的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(67)2313 華通三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：華通的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
（判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
400 張大戶持股變動：華通的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
（判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(68)2313 華通大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析華通的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(69)2313 華通內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期發展計畫（1-2 年）

泰國廠產能爬坡：確保泰國廠順利量產並提升良率，滿足衛星客戶需求。
衛星客戶深化：鞏固既有衛星客戶訂單，爭取新客戶加入量產。
AI 伺服器拓展：持續出貨 AI 伺服器用板，爭取更多高階訂單與打樣機會（如 800G、1.6T 光通訊）。
消費電子回穩：掌握手機、筆電市場復甦機會，維持 HDI 領導地位。
產品組合優化：提升高毛利產品（衛星、AI 伺服器）比重，改善整體獲利能力。

中長期發展藍圖（3-5 年）

技術持續領先：深化 HDI、軟硬結合板、高頻高速材料等技術研發。
全球產能優化：依市場需求調整台灣、中國、泰國三地產能配置。
新興應用探索：關注 AI 手機、折疊手機、新一代遊戲機（如 Switch 2）、車用電子（ADAS）等潛在市場機會。
永續經營深化：落實 ESG 策略，推動綠色製造與供應鏈管理。

市場展望與成長潛力

根據 Prismark 預測，PCB 產業將持續穩定成長，2024 年預期成長 5.8%，2025 年在 AI 應用帶動下可望成長 6.1%。2023-2028 年間，產業年複合成長率（CAGR）將達 5.6%，總產值預計攀升至 911 億美元。主要成長動能來自 AI 技術應用普及、運算與傳輸需求提升、衛星通訊市場擴張及車用電子需求增長。

華通憑藉在低軌衛星與高階 HDI 的領先地位，以及泰國新廠的產能挹注，已做好充分準備迎接產業新一波成長。法人預期華通 2025 年 EPS 將達 6.09 元，2026 年可望增至 7.44 元，年複合成長率約 22%，展現強勁的成長潛力。

重點整理

產業領導者：華通為全球第六大 PCB 廠，HDI 領域全球第一，技術實力雄厚。
多元化產品：涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 組裝，提供一站式服務。
衛星業務領航：成功切入低軌衛星供應鏈，掌握四大衛星客戶，為核心成長引擎。
AI 動能增強：積極布局 AI 伺服器、高速網通等高階 HDI 應用。
全球布局完善：台灣、中國、泰國三地生產，泰國新廠 2025 年 Q1 量產，提升產能與韌性。
財務表現穩健：2024 年營收獲利創次高，現金流充裕，股利政策積極。
未來展望樂觀：受惠衛星、AI 及消費電子復甦等多重動能，法人看好未來數年營收獲利持續增長。
ESG 實踐：重視環保、社會責任與公司治理，致力永續發展。

參考資料說明

公司官方文件

華通電腦股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.16）
本研究主要參考此簡報中的全球廠區布局、營運策略、產能規劃及泰國新廠投資計畫等資訊。
華通電腦股份有限公司 2025 年 3 月法人說明會簡報（富邦證券舉辦，2025.03.13）
參考此簡報中關於公司最新營運概況、財務表現、市場展望及未來發展策略。
華通電腦 2024 年第三季財務報告（2024.11.07）
本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、稅後純益等關鍵數據。
華通電腦 2024 年年度財務報告（約 2025 年 3 月公告）
本文關於 2024 全年營收、獲利、EPS 及股利政策數據，主要參考此份財報公告。
華通電腦股份有限公司官方網站資訊
參考公司網站關於公司沿革、產品介紹、生產基地、ESG 作為等公開資訊。

產業研究報告

Prismark PCB 產業分析報告（2024）
該報告提供全球 PCB 產業排名及市場規模預測，是本文在產業地位及市場分析方面的重要參考依據。
法人研究報告（國票投顧、富邦證券等，2024.12 – 2025.03）
參考各券商對華通 2024/2025/2026 年 EPS 預估、目標價、泰國新廠產能規劃、衛星及 AI 市場分析，提供本文在未來展望與市場評價方面的重要參考。

新聞報導

財經媒體報導（鉅亨網、經濟日報、工商時報、MoneyDJ 等，2025.01 – 2025.04）
涵蓋華通法說會重點、月營收公告、泰國廠進度、股價與法人動態、緬甸地震影響、產業趨勢分析等，提供本文近期事件分析的主要資訊來源。

營運數據公告

公開資訊觀測站 – 華通每月營收公告（2024.12 – 2025.02）
提供最新的單月營收數據。
華通歷年財務報表數據（彙整自財報狗、HiStock、Goodinfo 等財經資訊平台）
提供歷史財務數據分析，如毛利率、EPS、現金流、周轉天數等趨勢。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析、法人預估及新聞事件均來自公開可得的官方文件、研究報告、新聞報導及財經資訊平台。部分產業趨勢及市場預測資訊來自 Prismark 等專業研究機構的報告。

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