圖(1)個股筆記：2454 聯發科（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
聯發科技（MediaTek Inc.）成立於 1997 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司自聯華電子多媒體部門獨立後，歷經光儲存控制晶片、功能型手機白牌時代，發展至現今的 5G 智慧型手機晶片霸主。憑藉卓越的技術研發實力，聯發科技已成為全球第四大無晶圓廠 IC 設計公司。
伴隨 2026 年人工智慧（AI）技術的全面普及，聯發科技正迎來成立以來最大規模的轉型契機。透過與 Google 及 NVIDIA 等全球科技巨頭深度結盟，公司成功切入 AI 特殊應用晶片（ASIC） 與 車用電子 領域。此舉不僅改變過往高度依賴智慧型手機單一市場的營收結構，更將公司推向兆元市值的全新境界。2025 年全年營收達 5,959.65 億元，創下歷史新高，突顯其在全球半導體供應鏈中的核心地位。
核心業務
聯發科技的業務架構已從單一手機晶片，演變為多元化的運算平台。公司主要營運範疇涵蓋三大板塊，並建立起深厚的技術護城河。
公司核心產品板塊包含：
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手機晶片平台（Mobile Phone）：為公司主要現金流來源。代表性產品如天璣（Dimensity）9400 與 9500 系列旗艦晶片，採用台積電 3 奈米 及 4 奈米 先進製程，具備強大生成式 AI 運算能力。公司已連續 21 個季度位居全球手機晶片出貨量首位。
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智慧終端平台（Smart Edge Platforms）：涵蓋物聯網、車用電子、ASIC 及運算裝置。與 NVIDIA 合作開發智慧座艙晶片，並成功切入 Google 第八代張量處理單元（TPU v8）設計專案。此外，Wi-Fi 7 及 Wi-Fi 8 解決方案持續鞏固寬頻設備市占率，而電子書平板晶片（如 MT8113）亦展現低功耗顯示技術優勢。
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電源管理晶片（Power IC）：提供各類電子裝置所需之電源管理解決方案。雖營收占比較低，卻是維持系統穩定性與整合度的關鍵零組件，特別在 AI 伺服器與車用領域扮演重要角色。
公司核心技術護城河包含：
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先進封裝與高速傳輸（SerDes & CPO）：聯發科技投入超過十年研發 SerDes IP 技術，傳輸量達 224G，並針對進階版 TPU 升級至 336G 規格。同時，公司採取光電並進策略，與台積電合作研發 3.2T 光學引擎（CPO），建立台灣 CPO 戰隊，掌握雲端 AI 伺服器關鍵傳輸命脈。
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客製化記憶體整合（HBM）：將過去於手機產品累積的 LPDDR 記憶體整合經驗，應用於客製化高頻寬記憶體（HBM）設計，發揮低功耗優勢，滿足資料中心對極致算力與散熱的嚴格要求。
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全大核運算架構（All Big Core）：摒棄傳統大小核配置，旗艦晶片採用全大核設計，在處理生成式 AI 或高負載遊戲時，提供更優異的能效比與運算穩定度。
營收結構
聯發科技的營收與市場分佈呈現高度國際化，並隨 AI 伺服器需求爆發，正經歷結構性優化。
2025 年全年產品營收比重估算如下：
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手機晶片板塊：貢獻營收約 55% 至 59%。雖面臨中低階市場記憶體成本上升壓力，但受惠於旗艦級天璣 9500 晶片出貨熱絡，仍維持穩定營收基盤。
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智慧終端板塊：營收占比約 36% 至 40%。受惠 Wi-Fi 7 換機潮及 AI 運算需求，預計 2026 年 ASIC 業務放量後，該板塊比重將迅速攀升，2027 年單 ASIC 營收即有望占整體營收兩成以上。
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電源管理板塊：占總營收約 5%，表現穩健，隨整體消費性電子景氣復甦而逐步回溫。
區域營收分佈狀況：
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亞洲市場：占營收大宗約 70% 至 75%。主要動能來自中國大陸智慧型手機品牌（如小米、OPPO、vivo）及新興市場之 5G 換機需求。
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台灣市場：占比約 10% 至 15%，由本地網通設備、筆電代工廠及電源管理晶片需求帶動。
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北美及其他市場：目前占比約 10% 至 15%。隨著 2026 年 Google TPU 專案啟動，北美市場營收貢獻將呈現爆發性成長，有助於分散單一區域市場風險。
在產能分配與供應鏈管理方面，聯發科技將 75% 至 80% 的晶圓代工訂單交由台積電生產，涵蓋 3 奈米 與 2 奈米 先進製程及高效能 AI ASIC。為因應 2026 年極度吃緊的先進封裝需求，公司已預訂約 20,000 片 CoWoS 產能，確保雲端 AI 晶片能順利出貨。
重大事件
進入 2026 年，聯發科技迎來多項突破性進展與重大投資佈局，帶動市場對其長期價值的重新評估。
近期重要營運事件包含：
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搶下 Google 第八代 TPU 訂單：2026 年 2 月，確認聯發科技成功切入 Google TPU v8 設計專案。公司負責輸出入單元設計、晶圓採購及封裝整合。進階版 TPU 尺寸更大，單價可能成長超過 300%。此專案預計於 2026 年第四季開始貢獻營收，後續專案將延續至 2028 年，標誌公司正式成為雲端 ASIC 關鍵業者。
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與 NVIDIA 聯手佈局 AI PC：2026 年 1 月，執行長蔡力行出席輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的「兆元宴」。會中揭露雙方正聯手開發專為高效能 AI 電腦設計的系統單晶片，兼具強大性能與超低功耗，直指 Intel 與 Qualcomm 的 PC 市場份額。
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資本支出與研發中心擴建：斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區建置 AI 數據中心，預計 2026 年 7 月完工，透過引入 NVIDIA 最新伺服器架構，大幅縮短 2 奈米以下先進製程設計週期。同時，高鐵新竹站專區全新總部大樓預計 2027 年啟用，可容納超過 3,000 名高階研發工程師。
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股價與市值創歷史新高：受惠 AI ASIC 題材發酵，公司股價於 2026 年初突破 1,820 元 歷史天價，市值逼近 3 兆元。外資機構紛紛調升評等，高盛證券將目標價大幅上調至 2,200 元。董事長蔡明介身價亦水漲船高，躍升至 55 億美元。
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產業競爭態勢加劇：主要對手高通推出具備 80 TOPS 算力的 Snapdragon X2 Elite 晶片，並進攻資料中心 AI 推論市場；博通則獲 OpenAI 百億美元客製化晶片訂單。面對激烈競爭，聯發科技持續加大技術投資，2026 年研發支出預計達 1,300 億至 1,400 億元規模。
未來展望
展望 2026 年及中長期發展，聯發科技正處於獲利結構轉型的關鍵轉折點，面臨產業變局的挑戰與龐大商機。
公司營運發展策略包含：
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ASIC 業務爆發成長：2026 年被視為客製化晶片收成元年，預期 AI ASIC 專案貢獻營收將突破 10 億美元。外資進一步預估，2027 年單一 TPU 專案貢獻上看 70 億至 100 億美元，ASIC 營收占比將達二至三成，徹底改變過往依賴消費性電子的獲利模式。
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因應手機市場逆風：2026 年第一季，受記憶體（DRAM/HBM）價格高漲導致整機成本（BOM）增加影響，中國 Android 手機客戶拉貨趨緩，單季手機營收面臨季減 5% 至 10% 壓力。經營團隊計畫透過反映成本與提升旗艦級 AI 手機滲透率，力守 46% 毛利率目標。
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跨足車用與邊緣 AI 生態系：與 NVIDIA 合作之車用智慧座艙晶片預計 2026 年底放量；而「AI 代理人（Agentic AI）」技術成熟，將帶動具備 70 億參數運算能力的神經網路處理器（NPU）需求，推動邊緣運算裝置全面升級。
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財務獲利預期：2025 年每股盈餘（EPS）為 66.16 元。隨 2026 年下半年 ASIC 專案加速出貨，外資上修 2027 年 EPS 預估至 110 元至 125 元 區間，展現獲利能力大幅跳升潛力。
綜合評估，聯發科技憑藉於 3 奈米製程、CoWoS 封裝及 224G/336G 高速傳輸的深厚佈局，已取得高效能運算時代的關鍵入場券。短期雖有手機成本上揚干擾，但長期受惠雲端基建與邊緣 AI 雙引擎驅動，營運成長軌跡清晰，具備極高投資價值與產業影響力。
參考資料
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聯發科技股份有限公司 2024 年第三季及 2025 年全年法說會簡報與財務報告。本研究參考法說會中釋出之營運數據、毛利率指引、產品供需狀況及 ASIC 專案進度。
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美系外資券商與高盛證券投資研究報告（2026.01-02）。研究報告提供聯發科技於 Google TPU v8 專案之營收預估、市場目標價上修依據，及 2027 年獲利展望之專業分析。
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工商時報、經濟日報等財經新聞報導（2026.01-02）。相關報導詳述董事長蔡明介身價變化、苗栗銅鑼 AI 數據中心擴建計畫、NVIDIA 合作案細節，以及台股千金股板塊變動等重大市場資訊。
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電子時報產業分析（2026.02）。參考關於記憶體價格上漲對 2026 年第一季智慧型手機市場成本結構影響，及 CoWoS 封裝產能供需態勢之深入探討。
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聯發科技官方影音與市場調研報告。參考關於 5G NTN 衛星通訊技術說明、NeuroPilot 平台優勢，及全球 IC 設計市場競爭對手（如高通、博通）市占率變化與重大投資計畫之剖析。
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